JPH07148583A - Laser beam processing method of metallic surface - Google Patents
Laser beam processing method of metallic surfaceInfo
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- JPH07148583A JPH07148583A JP6210280A JP21028094A JPH07148583A JP H07148583 A JPH07148583 A JP H07148583A JP 6210280 A JP6210280 A JP 6210280A JP 21028094 A JP21028094 A JP 21028094A JP H07148583 A JPH07148583 A JP H07148583A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームによって金
属表面に微細な凹凸を密に形成する加工方法に関するも
ので、例えば金属製装飾品、金属製家庭電化用品、金属
製工業用品等、種々の金属製品の表面の全体ないし一部
の模様等として玉虫色様等の美麗な反射光沢を付与する
場合等に利用される。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method for densely forming fine irregularities on a metal surface by a laser beam, and for example, it can be used for various metal ornaments, metal home appliances, metal industrial products, and the like. It is used when a beautiful reflection gloss such as iridescent is imparted to the whole or a part of the surface of a metal product.
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザ光は位相が揃った定波長のコヒー
レントな光であってビームとしての指向性に優れてお
り、レンズにて収束して微小スポットに高エネルギーを
集中できることから、近年では金属の切断、穴あけ、溶
接等に多用されるようになっている。しかして、このよ
うなレーザビームによる従来の金属加工は、いずれも加
工用集光レンズの焦点位置、つまりビームのエネルギー
密度が最大となる位置での高熱を利用し、この焦点位置
におけるビームのスポット径で金属を瞬間的に溶融・蒸
発させるものである。2. Description of the Related Art Laser light is coherent light of a constant wavelength with a uniform phase and has excellent directivity as a beam, and since it can be converged by a lens and high energy can be concentrated on a minute spot, it has recently become a metal. It is often used for cutting, drilling, welding, etc. However, in the conventional metal processing using such a laser beam, high heat is used at the focal position of the processing condensing lens, that is, at the position where the energy density of the beam is maximum, and the spot of the beam at this focal position is used. It is a diameter that melts and evaporates metal instantaneously.
【0003】しかるに、レーザビームがレーザ発振器か
ら完全な平行光として射出されても回折による拡がりを
生じると共に、光路を形成する光学系の精度にも限界が
あるため、集光レンズにより収束可能な最小スポット径
は一般的に数μm 〜10μm 程度であり、レーザ光の波長
程度まで絞り込むことは極めて困難である。従って、従
来のレーザ加工では金属表面に1μm 以下といった微細
な凹凸を形成できなかった。However, even if the laser beam is emitted as perfect parallel light from the laser oscillator, it spreads due to diffraction and the accuracy of the optical system forming the optical path is limited. The spot diameter is generally several μm to 10 μm, and it is extremely difficult to narrow it down to the wavelength of the laser beam. Therefore, the conventional laser processing could not form fine irregularities of 1 μm or less on the metal surface.
【0004】ところで、ステンレス鋼製品はその不銹
性、機械的強度、重厚さ等の利点から様々な分野で需用
が増大しているが、製品表面が金属の地色で冷たい感じ
を与えることから、近年において該表面に本来の金属光
沢をある程度保持した形で彩色を施して種々の模様を形
成する試みがなされている。この代表的な彩色加工手段
として、例えばステンレス鋼材の表面を合成樹脂等でマ
スキングし、このマスクをレーザビームによって多数の
筋状に除去し、これを発色用薬液中に浸漬して上記筋状
のマスク除去部分を化学的に着色した後、残りのマスク
を除去する方法がとられていた。By the way, stainless steel products have been increasingly used in various fields due to advantages such as rustlessness, mechanical strength, and heavy weight. However, the product surface gives a metallic ground color and gives a cold feeling. Therefore, in recent years, attempts have been made to form various patterns by applying coloring to the surface while maintaining the original metallic luster to some extent. As a typical coloring processing means, for example, the surface of a stainless steel material is masked with a synthetic resin or the like, the mask is removed into a large number of stripes by a laser beam, and the stripes are immersed in a coloring chemical solution. A method of removing the remaining mask after chemically coloring the mask-removed portion has been adopted.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記彩
色加工手段では、加工部に一定の色合いを付与できるだ
けであり、例えば多彩で見る角度によって色変化を生じ
るような彩色、即ち虹色や玉虫色等の多色発色をあしら
った加飾加工法は施せず、かつ彩色のために多くの工程
を要して非常に手間がかかると共にコストが高くつくと
いう難点があった。However, with the above-mentioned coloring processing means, it is only possible to impart a certain shade to the processed portion, and for example, coloring such as rainbow colors or iridescent colors that causes a color change depending on the viewing angle. There is a problem that the decoration processing method that treats multi-colored coloring is not applied, and many steps are required for coloring, which is very troublesome and costly.
【0006】そこで、本発明者らは、上記のステンレス
鋼を始めとする種々の金属表面の全体ないし一部の模様
等として、その色合いを多彩でかつ見る角度や外光の入
射方向によって様々に変化させる手法について検討を重
ねた結果、該表面に可視光の波長域に近い1μm 程度あ
るいはそれ以下の微細凹凸を密に形成した場合に、この
凹凸表面が回折格子と同様に入射光を分光して反射する
ことから、虹色様の多彩な反射光沢を生じるという知見
を得た。しかるに、このような微細な凹凸は、前述のよ
うに従来のレーザビームによる金属加工手段では形成困
難であり、しかも仮に加工用集光レンズによる焦点スポ
ット径が充分に絞られたとしても、個々の凹凸を一つず
つ形成していく必要があるため、加工に膨大な時間を要
し、到底実用に供し得るものではない。Therefore, the inventors of the present invention have various hues of various metal surfaces such as the above-mentioned stainless steel as a whole or a part of the surface of the metal, and various colors depending on the viewing angle and the incident direction of external light. As a result of repeated studies on the changing method, when minute unevenness of about 1 μm or less close to the wavelength range of visible light was densely formed on this surface, this uneven surface splits incident light like a diffraction grating. We have obtained the knowledge that a variety of rainbow-colored reflection glosses are generated from the reflection. However, such fine irregularities are difficult to form by the conventional metal processing means using the laser beam as described above, and even if the focal spot diameter by the processing condenser lens is sufficiently reduced, Since it is necessary to form the unevenness one by one, it takes a huge amount of time for processing and cannot be put to practical use at all.
【0007】本発明は、かかる事情に鑑み、従来のレー
ザビームによる金属加工手段とは異なって金属表面に密
な微細凹凸を容易に短時間で形成し得る画期的なレーザ
加工方法を提供し、もって例えば表面の全体ないし一部
の模様等の反射光沢が虹色様等の多彩で見る角度によっ
て多様に変化し所謂玉虫色を呈する種々の金属製品を実
現することを目的としている。In view of such circumstances, the present invention provides an epoch-making laser processing method capable of easily forming dense fine irregularities on a metal surface in a short time, unlike the conventional metal processing means using a laser beam. Therefore, it is an object of the present invention to realize various metal products in which the reflection gloss of, for example, the whole or a part of the surface is varied in various colors such as iridescent depending on the viewing angle and a so-called iridescent color is exhibited.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係る金属表面の
レーザ加工方法は、上記目的を達成する手段として、金
属表面にレーザビームを照射し、その照射面で生ずる干
渉パターンの強度分布に対応した微細凹凸を該金属表面
に形成する構成を採用したものである。As a means for achieving the above object, a laser processing method for a metal surface according to the present invention corresponds to the intensity distribution of an interference pattern generated on the irradiation surface by irradiating the metal surface with a laser beam. The structure in which the fine irregularities are formed on the metal surface is adopted.
【0009】[0009]
【作用】レーザビームは周知の如くコヒーレントな光で
あって完全な可干渉性を有するため、同一振動数で一定
の位相差を有するビームが重なった際に干渉パターンを
生じる。従って、レーザビームを集光レンズや凹面鏡等
の収束手段で収束し、その焦点より深浅いずれかにずれ
た位置に金属表面を位置させ、その表面上で上記干渉パ
ターンの明暗の縞模様を生じるようにすれば、その明部
が金属を溶融・蒸発させ得るエネルギー密度であれば、
該金属表面に該パターンの明部を凹、暗部を凸とした凹
凸、つまり干渉パターンの強度分布に対応した密な凹凸
が形成されることになる。As is well known, the laser beam is coherent light and has perfect coherence, so that an interference pattern is produced when beams having the same frequency and a certain phase difference are superposed. Therefore, the laser beam is converged by a converging means such as a condenser lens or a concave mirror, a metal surface is positioned at a position deviating from the focal point to either shallow or shallow, and a bright and dark striped pattern of the interference pattern is generated on the surface. If the bright part has an energy density capable of melting and evaporating the metal,
On the metal surface, unevenness in which the bright part of the pattern is concave and the dark part is convex, that is, dense unevenness corresponding to the intensity distribution of the interference pattern is formed.
【0010】しかして、照射スポット内の干渉パターン
は相互の間隔が可視光の波長域に近い1μm程度あるい
はそれ以下といった微細な数百本もの明暗縞にて構成さ
れるため、ビーム干渉光の照射位置を金属表面に沿うX
方向またはY方向に相対的に変位させる一回の走査によ
り、該金属表面に多数(例えば中程度の出力を有するY
AGレーザ加工機でも凹条として300本程度) の凹凸
条が一挙に形成される。かくして上記走査を繰り返して
得られる金属表面は、微細な凹凸が密に存在することか
ら、回折格子と同様に作用して入射光を分光して反射
し、虹色様の多彩な色合いで見る角度や入射光の方向に
よっても様々に変化する反射光沢を示す。However, since the interference pattern in the irradiation spot is composed of hundreds of minute bright and dark stripes with a mutual interval of about 1 μm or less close to the wavelength range of visible light, irradiation of the beam interference light is performed. X along the metal surface
A single scan with relative displacement in the Y-direction or in the Y-direction results in a large number (eg, a Y with medium power) on the metal surface.
Even with an AG laser processing machine, about 300 concave and convex stripes are formed at once. Thus, since the metal surface obtained by repeating the above scanning has minute irregularities densely, it acts in the same way as a diffraction grating to disperse and reflect the incident light, and to see it in various hues like rainbow colors. Also, it shows a reflective gloss that changes variously depending on the direction of incident light.
【0011】これに対し、従来のレーザビームによる金
属加工のように加工様集光レンズの焦点位置に被加工物
面を位置させる方法では、仮に上記レンズの焦点スポッ
ト径を1μm 程度に絞り込めたとしても、一回の走査で
一本の溝を形成できるだけであるから、本発明方法と同
様の反射光沢を得るには数百倍以上の走査数が必要とな
り、膨大な加工時間を要することになる。On the other hand, in the conventional method of positioning the workpiece surface at the focal position of the processing-like condensing lens, such as metal working with a laser beam, the focal spot diameter of the lens can be narrowed down to about 1 μm. However, since only one groove can be formed by one scanning, a scanning number of several hundred times or more is required to obtain the same reflective gloss as that of the method of the present invention, which requires a huge processing time. Become.
【0012】なお、レーザビームの照射面上で干渉パタ
ーンを生じさせるには、低次のマルチモードのレーザ光
の明パターン成分相互を重ねたり、単一のレーザー光よ
り分割されたビームを重ねることにより、干渉光とした
レーザビームを照射すればよいが、干渉していないレー
ザビームであっても照射条件によって干渉パターンを生
じさせることが可能である。また、金属表面に該干渉パ
ターンに対応した微細凹凸を形成するために必要なビー
ム照射強度は金属の材質と単位面積(長さ)当たりの照
射時間によって異なるから、これらに応じてレーザ光源
の出力、加工用集光レンズの焦点スポット径、該焦点位
置に対する照射面の深浅距離等の諸条件を適宜設定すれ
ばよい。In order to generate an interference pattern on the irradiation surface of the laser beam, the light pattern components of the low-order multi-mode laser light are overlapped with each other or the beams divided from a single laser light are overlapped. Therefore, it is sufficient to irradiate the laser beam as the interference light, but it is possible to generate an interference pattern depending on the irradiation condition even if the laser beam does not interfere. Further, the beam irradiation intensity required to form fine irregularities corresponding to the interference pattern on the metal surface differs depending on the metal material and the irradiation time per unit area (length), and accordingly the output of the laser light source Various conditions such as the focal spot diameter of the processing condensing lens and the depth of the irradiation surface with respect to the focal position may be appropriately set.
【0013】金属表面に対するレーザビームの照射位置
をXY方向に変位させるには、被加工物の取付部を可動
として被加工物側を変位させてもよいし、XYの各方向
変位を担う2枚の回動鏡を組み合わせたXYスキャナー
(図6参照)等で干渉光側を変位させてもよい。このX
Yスキャナーを利用して金属表面の加工を行う場合に
は、回動鏡の角度によって金属表面までのビーム長さが
変化するので、これを補正するために後述するZスキャ
ナー等の焦点変位手段を組み合わせることが望ましい。In order to displace the irradiation position of the laser beam on the metal surface in the XY directions, the mounting portion of the workpiece may be moved to displace the workpiece side, or two sheets for displacement in each of the XY directions. The interference light side may be displaced by an XY scanner (see FIG. 6) or the like in which the rotating mirrors are combined. This X
When processing a metal surface using a Y scanner, the beam length up to the metal surface changes depending on the angle of the rotating mirror. Therefore, in order to correct this, a focus displacement means such as a Z scanner described later is used. It is desirable to combine them.
【0014】また、収束手段の光軸方向の焦点位置を変
位させることにより、曲面状等の三次元形状の金属表面
に対しても照射面のZ方向位置に応じて焦点位置を変化
させることが可能となり、照射面の干渉光強度を一定に
保持して金属表面の加工部全体に均一な凹凸を形成する
ことができる。この焦点変位手段としては、必ずしも収
束手段自体を移動させる必要はなく、光路に介在するレ
ンズのいずれかを光軸方向に変位させるものであればよ
い。しかして、焦点変位操作は、被加工物の表面形状を
予め測定し、この測定結果を制御系にインプットして数
値制御により自動的にレンズの光軸方向変位を行うもの
であり、従来のレーザ加工に利用されているZスキャナ
ー(Dynamic Focus)を利用できる。Further, by displacing the focal position of the converging means in the optical axis direction, the focal position can be changed in accordance with the Z direction position of the irradiation surface even on a metal surface having a three-dimensional shape such as a curved surface. This makes it possible to keep the intensity of the interference light on the irradiation surface constant and form uniform unevenness on the entire processed portion of the metal surface. The focus displacing means does not necessarily have to move the converging means itself, and may be any one that displaces any of the lenses interposed in the optical path in the optical axis direction. In the focus displacement operation, the surface shape of the workpiece is measured in advance, the measurement result is input to the control system, and the lens is automatically displaced in the optical axis direction by numerical control. The Z scanner (Dynamic Focus) used for processing can be used.
【0015】しかして、本発明方法によれば、レーザビ
ームの照射位置の移動によって金属表面に様々な模様を
描くことにより、それ自体が虹色様に輝く模様を形成す
ることが可能である。このような模様形成は、模様のプ
ログラムをXY方向変位手段あるいはこれとZ方向変位
手段の制御系に入力し、この制御系の信号に基づいて干
渉光の照射領域をXY方向あるいはこれとZ方向に自動
的に変化させるようにすればよい。According to the method of the present invention, however, it is possible to form a rainbow-like shining pattern by drawing various patterns on the metal surface by moving the irradiation position of the laser beam. To form such a pattern, a program of the pattern is inputted to the control system of the XY displacement means or the Z direction displacement means, and the irradiation area of the interference light is changed to the XY direction or the Z direction based on the signal of this control system. It may be changed automatically.
【0016】[0016]
【実施例】以下、本発明を図示実施例に基づいて具体的
に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below based on illustrated embodiments.
【0017】図1はTEM10モードのレーザ光源D1 を
用いた第1実施例のレーザ加工方法の装置構成を示す。
この場合、レーザ光源D1 から出射されたレーザ光R1
は2つの明パターン成分B1 ,B2 より構成されてお
り、これら明パターン成分B1,B2 が合波レンズL1
によって合波され、この合波ビームBは拡大レンズL2
にて拡大された上で方向転換用反射鏡M1 にて90°方
向転換し、加工用集光レンズL3 にて収束されるように
なっている。しかして、XYテーブルT上に載置された
被加工物W1 は、その平坦状の金属表面が集光レンズL
3 の焦点Fよりも遠い位置でビームBに照射されるよう
に位置設定されている。なお、CLは光束断面を細長く
変形させるためのシリンドリカルレンズであり、この場
合には上記明パターン成分B1,B2 の並び方向に光束断
面が長くなるように向きを設定しており、これによって
干渉パターンがより明瞭化する。[0017] Figure 1 shows a device configuration of a laser processing method of the first embodiment using the laser light source D 1 of the TEM 10 mode.
In this case, the laser light R 1 emitted from the laser light source D 1
Is composed of two bright pattern components B 1 and B 2 , and these bright pattern components B 1 and B 2 are combined lenses L 1
Are combined by the magnifying lens L 2
After being enlarged by, the direction is changed by 90 ° by the direction-changing reflecting mirror M 1 , and is converged by the processing condenser lens L 3 . Then, in the workpiece W 1 placed on the XY table T, the flat metal surface thereof has the condenser lens L.
The position is set so that the beam B is irradiated at a position farther than the focal point F of 3 . In addition, CL is a cylindrical lens for deforming the light beam cross section into a slender shape, and in this case, the direction is set so that the light beam cross section becomes long in the direction in which the bright pattern components B 1 and B 2 are arranged. The interference pattern becomes clearer.
【0018】上記構成では、XYテーブルTをX方向に
移動させることにより被加工物W1の表面がビームBに
て走査され、この一回の走査が終了するごとにXYテー
ブルTをY方向に照射面のビームスポット径に相当する
距離だけ移動させて順次走査を繰り返していくことによ
り、該被加工物W1 の表面全面ないし一部の模様等とす
る領域全体のビーム照射を行う。しかして、ビーム照射
位置が焦点Fよりも遠い明パターンB1 , B2 の干渉域
にあることから、一回の走査ごとに金属表面には照射ス
ポット径の幅内に図1の仮想線円内に示す拡大図のよう
に干渉パターンの干渉縞の明部に対応した数百本の凹条
Iが形成される。In the above structure, the surface of the workpiece W 1 is scanned by the beam B by moving the XY table T in the X direction, and the XY table T is moved in the Y direction each time this one scanning is completed. By moving a distance corresponding to the beam spot diameter on the irradiation surface and repeating the scanning sequentially, the beam irradiation is performed on the entire surface of the workpiece W 1 or the entire region such as a partial pattern. Since the beam irradiation position is in the interference area of the bright patterns B 1 and B 2 farther than the focal point F, the phantom line circle in FIG. As shown in the enlarged view inside, hundreds of recesses I corresponding to the bright parts of the interference fringes of the interference pattern are formed.
【0019】因にレーザ光源D1 としてYAG(Nd3+
・Y3 Al5 O12 )レーザ発振器を使用し、TEM10モ
ードのレーザパルス光(発振波長1.06μm、パルス
幅100ns、パルス繰り返し周波数1KHz 、平均出
力4w)を焦点深度100mmの加工用集光レンズL3
にて収束すると共に、その焦点Fより4mm下にステン
レス鋼板からなる被加工物W1 の表面を位置させ、XY
テーブルTのX方向移動速度を100/分に設定して加
工を行ったところ、照射面上のビームスポット径が約
0.3mmとなり、各走査ごとに0.3mm幅内に相互
間隔及び深さ共に約1μmの凹条Iが約300本形成さ
れた。そして照射を完了した被加工物の加工表面は、太
陽光及び室内照明光のいずれの照明下でも虹色の多彩な
反射光沢を示し、この色合いは照明方向及び見る角度に
よって様々に変化した。As a laser light source D 1 , YAG (Nd 3+
・ Y 3 Al 5 O 12 ) laser oscillator is used, and TEM 10 mode laser pulse light (oscillation wavelength 1.06 μm, pulse width 100 ns, pulse repetition frequency 1 kHz, average output 4 w) is focused for processing with a focal depth of 100 mm. Lens L 3
And the surface of the workpiece W 1 made of a stainless steel plate is positioned 4 mm below the focal point F, and XY
When processing was performed by setting the moving speed of the table T in the X direction to 100 / min, the beam spot diameter on the irradiation surface was about 0.3 mm, and the mutual spacing and depth within 0.3 mm width for each scan. About 300 concave streaks I each having a size of about 1 μm were formed. Then, the processed surface of the workpiece that has been irradiated shows a variety of rainbow-colored reflective gloss under both sunlight and indoor illumination light, and this hue changes variously depending on the illumination direction and the viewing angle.
【0020】図2はTEM00モードつまりシングルモー
ドのレーザ光源D2 を用いた第2実施例のレーザ加工方
法の装置構成を示す。この場合、レーザ光源D2 から出
射されたレーザ光R2 は50%透過性の半透鏡BSにて
透過光ビームB3 と反射光ビームB4 とに分割され、ビ
ームB4 は反射鏡M2 にて90°方向転換されて合波レン
ズL1 にてビームB3 と合波され、この合波ビームBが
第1実施例と同様に拡大レンズL2 及び反射鏡M1 を経
て加工用集光レンズL3 にて収束されるようになってお
り、被加工物W1 は第1実施例と同様に位置設定されて
XYテーブルT上に載置されている。しかして、この場
合にも第1実施例と同様のXYテーブルTの移動操作に
より、被加工物W1 の表面には、ビームB3 とB4 の干
渉光が照射されることになり、図2の仮想線円内に示す
拡大図のように、第1実施例と同様に該干渉パターンの
干渉縞の明部に対応した数百本の凹条Iが形成される。[0020] Figure 2 shows a device configuration of a laser processing method of the second embodiment using the laser light source D 2 of the TEM 00 mode, i.e. single mode. In this case, the laser light R 2 emitted from the laser light source D 2 is split into a transmitted light beam B 3 and a reflected light beam B 4 by a 50% transmissive semi-transparent mirror BS, and the beam B 4 is reflected by the reflecting mirror M 2 At 90 ° and is combined with the beam B 3 by the combining lens L 1 , and this combined beam B passes through the magnifying lens L 2 and the reflecting mirror M 1 as in the first embodiment, and is collected for processing. The light is converged by the optical lens L 3, and the workpiece W 1 is placed on the XY table T with its position set as in the first embodiment. Even in this case, therefore, the moving operation of the XY table T similar to that of the first embodiment causes the interference light of the beams B 3 and B 4 to be irradiated on the surface of the workpiece W 1 . Like the enlarged view shown in the virtual circle 2 of FIG. 2, hundreds of recesses I corresponding to the bright portions of the interference fringes of the interference pattern are formed as in the first embodiment.
【0021】図3はビーム分割手段として45°分光プリ
ズムPを使用した第3実施例のレーザ加工方法の装置構
成を示すもので、分割部以外は第2実施例と同様構成で
ある。この場合、レーザ光源D2 から出射したTEM00
モードのレーザ光R2 はプリズムPにて2方向の反射光
ビームB5 , B6 に分光され、両ビームB5 , B6 がそ
れぞれ反射鏡M2 にて方向転換された上で合波レンズL
1 にて合波され、以降は第2実施例と同様の光路を経て
干渉光として被加工物W2 の表面に照射されて前記同様
の加工を行う。FIG. 3 shows the apparatus construction of the laser processing method of the third embodiment using a 45 ° spectral prism P as the beam splitting means. The construction is the same as that of the second embodiment except for the splitting portion. In this case, TEM 00 emitted from the laser light source D 2
The mode laser light R 2 is split into two directions of reflected light beams B 5 and B 6 by the prism P, and both beams B 5 and B 6 are redirected by the reflecting mirror M 2 and then combined with each other. L
After being combined at 1, the surface of the workpiece W 2 is irradiated as interference light through the same optical path as in the second embodiment, and the same processing as described above is performed.
【0022】なお、第2実施例における半透鏡BSを2
個使用したり、第3実施例におけるプリズムPとして三
角錘形プリズムを使用することによって3本のビームに
分割することも可能である。The semi-transparent mirror BS in the second embodiment is 2
It is possible to divide the beam into three beams by using a single prism or by using a triangular pyramid prism as the prism P in the third embodiment.
【0023】図4は合波レンズL1 の手前の光路に像回
転プリズムDPを介在させた第4実施例のレーザ加工方法
の装置構成を示すもので、像回転プリズムDP以外は第
2実施例と同様構成である。この場合、プリズムDPの
回転に伴ってビームBの干渉パターンの干渉縞の方向が
変化するため、例えば該プリズムDPを一回の走査中に
間欠的に回転させることにより、被加工物W1 の表面に
は一回の走査線上で図4で仮想線円内に示す拡大図のよ
うに向きの異なる凹条Iの群が順次並んで形成され、ま
た該プリズムDPを連続回転させれば凹条Iが波形に連続
したものとなる。なお、図ではTEM00モードのレーザ
光源D2 から出射されるレーザ光R2 を半透鏡BSにて
分割するものを示したが、ビーム分割手段として第3実
施例の如き分光プリズムPを用いる場合や、第1実施例
の如きTEM10モードのレーザ光源D1 を用いる場合に
も、同様に像回転プリズムDPを光路に介在させて同様の
凹凸加工を行える。しかして、この加工方法によれば加
工面で入射光が様々に変化して反射するため、丁度オパ
ール石のような反射光沢が得られる。FIG. 4 shows the apparatus construction of the laser processing method of the fourth embodiment in which the image rotating prism DP is interposed in the optical path in front of the combining lens L 1 , and the second embodiment except the image rotating prism DP is shown. It has the same configuration as. In this case, since the direction of the interference fringes of the interference pattern of the beam B changes with the rotation of the prism DP, for example, by intermittently rotating the prism DP during one scan, the workpiece W 1 On the surface, a group of concave stripes I having different orientations are sequentially formed on one scanning line as shown in an enlarged view in an imaginary line circle in FIG. 4, and if the prism DP is continuously rotated, the concave stripes are formed. I becomes continuous in the waveform. Although the laser beam R 2 emitted from the laser light source D 2 in the TEM 00 mode is split by the semitransparent mirror BS in the drawing, when the spectral prism P as in the third embodiment is used as the beam splitting means. Also, when the TEM 10 mode laser light source D 1 as in the first embodiment is used, the same uneven processing can be performed by interposing the image rotation prism DP in the optical path. According to this processing method, however, the incident light is variously changed and reflected on the processed surface, so that the reflective gloss just like opal stone is obtained.
【0024】図5は表面が曲面状である被加工物W2 に
適用する第5実施例のレーザ加工方法の装置構成を示
す。この場合、合波レンズL1 が光軸方向に移動可能に
構成されており、該合波レンズL1 の移動に伴って加工
用集光レンズL3 の焦点Fが光軸方向つまりZ方向に移
動する。従って、被加工物W2 の表面形状を予め測定
し、この結果を制御系Cにインプットしておき、ビーム
Bの照射位置における被加工物W2 の表面のZ方向位置
に対応して該制御系Cによって自動的にレンズL1を変
位させることにより、照射面の干渉光強度を常時一定に
維持して均一な凹凸加工を行うことができる。なお、合
波レンズL1 の代わりに加工用集光レンズL 3 自体を変
位させるようにしてもよい。また、このような焦点変位
手段は第1〜4実施例のいずれの方法にも適用可能であ
る。FIG. 5 shows a workpiece W having a curved surface.2To
The apparatus configuration of the laser processing method of the fifth embodiment applied is shown.
You In this case, the combining lens L1Can be moved along the optical axis
It is configured and the combining lens L1Processing along with the movement of
Condensing lens L3The focal point F of the
Move. Therefore, the workpiece W2Pre-measure the surface shape of
Then, the result is input to the control system C, and the beam
Workpiece W at the irradiation position of B2Z position on the surface of
The lens L is automatically controlled by the control system C corresponding to1Strange
Position to keep the intensity of the interference light on the irradiation surface constant
It is possible to maintain and perform uniform unevenness processing. In addition,
Wave lens L1Condensing lens L instead of 3Change itself
You may make it rank. Also, such focus displacement
The means can be applied to any of the methods of the first to fourth embodiments.
It
【0025】図6はビーム干渉光の照射位置のXY方向
の変位をXYスキャナーSによってビーム側で行う場合
の実施例を示す。XYスキャナーSはX方向変位用回動
鏡MXとY方向変位用回動鏡MYとを具備しており、加工用
集光レンズL3 にて絞られたビームの被加工物W1 表面
に対する照射位置が回転鏡MXの回動によってX方向に変
位すると共に、回動鏡MYの回動によってY方向に変位す
るから、被加工物W1を固定した状態で走査を行うこと
ができる。ところで、この場合には、回動鏡MXにて反射
されるビーム長さは仮想線lの如く該反射点を中心とす
る球面上で等しくなることから、例えば図示の如く表面
が平坦な被加工物W1 ではXY方向のいずれの走査でも
照射位置によって焦点Fからの距離が変化することにな
るが、この変化は前記第5実施例の如き焦点変位手段と
組み合わせて焦点F位置を変位制御することによって補
正できる。なお、レーザ加工用としてXYスキャナーと
Zスキャナーとを組み合わせたビーム走査装置は市販さ
れているため、本発明においてもこの市販装置を利用で
きる。FIG. 6 shows an embodiment in which the irradiation position of the beam interference light is displaced in the XY directions on the beam side by the XY scanner S. The XY scanner S includes a rotating mirror MX for displacing in the X direction and a rotating mirror MY for displacing in the Y direction, and irradiates the surface of the workpiece W 1 with a beam focused by the processing condenser lens L 3 . Since the position is displaced in the X direction by the rotation of the rotary mirror MX and is displaced in the Y direction by the rotation of the rotary mirror MY, it is possible to perform the scanning while the workpiece W 1 is fixed. By the way, in this case, since the beam length reflected by the turning mirror MX is equal on the spherical surface centered on the reflection point as indicated by the imaginary line l, for example, as shown in the drawing, the surface to be processed is flat. In the object W 1 , the distance from the focal point F changes depending on the irradiation position in any scanning in the XY directions. This change controls the displacement of the focal point F position in combination with the focal point displacing means as in the fifth embodiment. It can be corrected by Since a beam scanning device combining an XY scanner and a Z scanner for laser processing is commercially available, this commercially available device can also be used in the present invention.
【0026】図7はTEM00モードのレーザ光R2 より
分割された2本のビームB3 ,B4のうちビームB4 の
光路中に透過物体Oを介在させた実施例を示す。この場
合、透過物体Oの二次元透過形状の情報が合波された干
渉光の干渉パターン中に含まれることになるから、被加
工物W1 の表面にも上記情報が凹凸として記録される。
これはホログラムの乾板に相当するため、該表面の反射
光沢中に上記透過形状が再生され、例えば該形状が三角
形であれば反射光沢の中に三角形が浮かび上がって見え
る。従って、該透過物体Oを選択することにより、虹色
様の反射光沢中に様々な形状がホログラフィーとして現
れる極めて特異な装飾の施された金属製品を提供でき
る。無論、図1の第1実施例における明パターン成分B
1 , B2 の一方の光路に透過物体Dを介在させても同様
のホログラフィーの発現が可能である。FIG. 7 shows an embodiment in which a transmissive object O is interposed in the optical path of the beam B 4 of the two beams B 3 and B 4 split from the TEM 00 mode laser beam R 2 . In this case, since the information of the two-dimensional transmission shape of the transmission object O is included in the interference pattern of the combined interference light, the above information is also recorded as unevenness on the surface of the workpiece W 1 .
Since this corresponds to the dry plate of the hologram, the transmissive shape is reproduced during the reflective gloss of the surface. For example, if the shape is a triangle, a triangle appears to appear in the reflective gloss. Therefore, by selecting the transparent object O, it is possible to provide an extremely peculiarly decorated metal product in which various shapes appear as holography in the iridescent reflection gloss. Of course, the bright pattern component B in the first embodiment of FIG.
The same holography can be achieved by interposing the transmissive object D in one of the optical paths of 1 and B 2 .
【0027】なお、本発明では光学系の構成を例示以外
に種々設計変更可能であり、例えば上記の各実施例では
収束手段として収束レンズL3 を用いているが、これに
代えて凹面鏡を使用してもよい。また実施例では拡大レ
ンズL2 及び方向転換用反射鏡M2 を用いているが、合
波レンズL1 及び加工用集光レンズL3 の焦点深度によ
っては拡大レンズL2 を省略でき、また該反射鏡M2 を
省略してレーザ光源から出射されるレーザ光の光軸線上
に被加工物を位置させたり、複数の反射鏡M2を用いて
ビーム方向を数次に転換することも可能である。更に、
第1実施例のように低次のマルチモードのレーザ光の明
パターン成分相互を重ねたり、第2〜4実施例のように
単一のレーザー光より分割されたビームを重ねて干渉光
としたレーザビーム以外に、干渉していないレーザビー
ムでも照射条件によっては照射面上で干渉パターンを生
じさせることが可能である。In the present invention, the design of the optical system can be modified in various ways other than the illustrated one. For example, although the converging lens L 3 is used as the converging means in the above embodiments, a concave mirror is used instead. You may. Although in the embodiment uses a magnifying lens L 2 and the diverting reflector M 2, can omit the magnifying lens L 2 by combining lens L 1 and the depth of focus of the machining condenser lens L 3, also the It is also possible to omit the reflecting mirror M 2 and position the workpiece on the optical axis of the laser light emitted from the laser light source, or to change the beam direction to several orders by using a plurality of reflecting mirrors M 2. is there. Furthermore,
As in the first embodiment, the light pattern components of the low-order multi-mode laser light are overlapped with each other, and as in the second to fourth embodiments, the beams divided from the single laser light are overlapped to form interference light. In addition to the laser beam, it is possible to generate an interference pattern on the irradiation surface depending on the irradiation conditions even with a laser beam that does not interfere.
【0028】また上記各実施例で示すレーザ加工方法に
おいて、レーザ誘起熱化学反応を利用し、この反応ガス
雰囲気中で行えば大気中で加工するのに比べて少ないレ
ーザ光出力で金属表面を加工することができる。更に本
発明によるレーザ加工法によって加工された金属表面が
傷つけられると、微細凹凸条の反射効率が下がるので、
加工された金属表面の耐久性をもたせるために、透明な
酸化被膜、例えばアルミナなどをスパッタリングなどの
手法を用いて金属表面をコーティングすれば、耐久性の
要求される分野に使用することができる。Further, in the laser processing method shown in each of the above-described embodiments, the laser-induced thermochemical reaction is utilized to process the metal surface with a smaller laser light output as compared with the case of processing in the atmosphere when the reaction gas atmosphere is used. can do. Further, when the metal surface processed by the laser processing method according to the present invention is damaged, the reflection efficiency of the fine uneven strips decreases,
In order to provide the processed metal surface with durability, if a transparent oxide film, for example, alumina is coated on the metal surface by a method such as sputtering, it can be used in a field requiring durability.
【0029】また、本発明方法によって微細凹凸を形成
した金属表面は転写用の型としても利用でき、例えば加
熱転写によってプラスチック表面に該凹凸を転写してア
ルミ等を蒸着すれば、包装紙等に使用する加飾フィルム
を簡単に作製できる。The metal surface having fine irregularities formed by the method of the present invention can also be used as a transfer mold. For example, if the irregularities are transferred to the plastic surface by heat transfer and aluminum or the like is vapor-deposited, it becomes a packaging paper or the like. The decorative film to be used can be easily produced.
【0030】本発明においてレーザ光源として使用する
レーザ発振器としてしては、特に制限されずコヒーレン
スのよいレーザ光を出射し得るものであればよく、例え
ば実施例に示すYAGレーザ以外にルビーレーザ、ガラ
スレーザの如き固体レーザ、CO2 レーザやエキシマレ
ーザの如きガスレーザ等が挙げられるが、特にレーザ光
がパルス発振であるものが好ましい。The laser oscillator used as the laser light source in the present invention is not particularly limited as long as it can emit a laser beam having good coherence. For example, in addition to the YAG laser shown in the embodiment, a ruby laser or glass. Solid-state lasers such as lasers and gas lasers such as CO 2 lasers and excimer lasers may be mentioned, but laser light of pulse oscillation is particularly preferable.
【0031】[0031]
【発明の効果】本発明方法によれば、レーザ光を利用し
て金属表面に1μm程度あるいはそれ以下といった極め
て微細な密な凹凸を容易にかつ短時間で形成可能である
ため、該凹凸に基づき表面全体ないし一部の模様等が虹
色様に多彩で見る角度や入射光の方向によって様々に変
化する玉虫色の美麗な反射光沢を示す金属製品を提供で
きる。しかして、上記方法に適用する装置は、構造的に
極めて簡素であって低コストで製作可能であり、しかも
既存のレーザ加工装置を大幅な改変を行うことなく利用
できる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the method of the present invention, it is possible to easily form extremely fine dense irregularities of about 1 μm or less on a metal surface using laser light in a short time. It is possible to provide a metal product in which the entire surface or a part of the pattern is rainbow-colored and has a beautiful iridescent reflection gloss that changes variously depending on the viewing angle and the direction of incident light. Therefore, the apparatus applied to the above method is structurally extremely simple and can be manufactured at low cost, and the existing laser processing apparatus can be used without making a great modification.
【0032】また、本発明方法は、レーザ加工の特性、
即ち多品種少量生産に適しており、多種類の模様 (絵
柄) の加飾加工を効率的に行うことが可能である。しか
して、加工される金属表面は、必ずしも平坦面である必
要はなく、クリスタルカットや多少凹凸のある金属表面
であってもこれに影響されることなく加工することがで
き、また非接触加工であるために、加工途上において被
加工材を強固に支持する必要がなく、仮止め程度でよい
から加工作業も容易である。Further, the method of the present invention is characterized by the characteristics of laser processing,
That is, it is suitable for high-mix low-volume production, and it is possible to efficiently decorate various types of patterns. However, the metal surface to be processed does not necessarily have to be a flat surface, and even a metal surface having a crystal cut or a little unevenness can be processed without being affected by this, and non-contact processing is also possible. For this reason, it is not necessary to firmly support the work piece in the course of processing, and only temporary fixing is sufficient, so that the working operation is easy.
【0033】更に、本発明により加工された金属表面の
微細凹凸溝は例えば加熱転写により樹脂フイルムの表面
に転写することができ、この転写された樹脂フイルムの
表面にアルミ蒸着等の後加工を行うことによって包装紙
等に使用される加飾フイルムを簡単に製作することがで
きるため、本発明はこれらの転写技術としても応用でき
る。Further, the fine concave-convex grooves on the metal surface processed according to the present invention can be transferred onto the surface of the resin film by, for example, heat transfer, and post-processing such as aluminum vapor deposition is performed on the surface of the transferred resin film. As a result, a decorative film used for wrapping paper or the like can be easily manufactured, and the present invention can also be applied as a transfer technology for these.
【図1】 本発明の第1実施例に用いたレーザ加工装置
の概略構造図。FIG. 1 is a schematic structural diagram of a laser processing apparatus used in a first embodiment of the present invention.
【図2】 同第2実施例に用いたレーザ加工装置の概略
構造図。FIG. 2 is a schematic structural diagram of a laser processing apparatus used in the second embodiment.
【図3】 同第3実施例に用いたレーザ加工装置の概略
構造図。FIG. 3 is a schematic structural diagram of a laser processing apparatus used in the third embodiment.
【図4】 同第4実施例に用いたレーザ加工装置の概略
構造図。FIG. 4 is a schematic structural diagram of a laser processing apparatus used in the fourth embodiment.
【図5】 同第5実施例に用いたレーザ加工装置の概略
構造図。FIG. 5 is a schematic structural diagram of a laser processing apparatus used in the fifth embodiment.
【図6】 XYスキャナーを使用する実施例の要部の概
略斜視図。FIG. 6 is a schematic perspective view of a main part of an embodiment using an XY scanner.
【図7】 ホログラフィーを応用した実施例の同上装置
の概略構造図。FIG. 7 is a schematic structural diagram of the same apparatus of the embodiment to which holography is applied.
B レーザビーム B1 ,B2 明パターン成分 B3 〜B6 分割されたビーム D1 ,D2 レーザ光源 F 焦点 L3 加工用集光レンズ、 R1 ,R2 レーザ光 T XYテーブル W1 ,W2 被加工物B laser beam B 1 , B 2 bright pattern component B 3 to B 6 divided beam D 1 , D 2 laser light source F focus L 3 processing condenser lens, R 1 , R 2 laser light T XY table W 1 , W 2 Workpiece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 市郎 兵庫県尼崎市常光寺1丁目9番1号 大阪 富士工業株式会社内 (72)発明者 大島 時彦 兵庫県尼崎市常光寺1丁目9番1号 大阪 富士工業株式会社内 (72)発明者 平田 繁一 兵庫県尼崎市常光寺1丁目9番1号 大阪 富士工業株式会社内 (72)発明者 岡野 良和 兵庫県尼崎市常光寺1丁目9番1号 大阪 富士工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ichiro Oshima 1-9-1, Jokoji Temple, Amagasaki City, Hyogo Prefecture Osaka Fuji Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Tokihiko Oshima 1-1-9, Jokoji Temple, Amagasaki City, Hyogo Osaka Fuji Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Shigekazu Hirata 1-9-1, Jokoji, Amagasaki City, Hyogo Osaka Fuji Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Yoshikazu Okano 1-1-9, Jokoji, Amagasaki City, Hyogo Osaka Fuji Industry Co., Ltd.
Claims (1)
射面で生ずる干渉パターンの強度分布に対応した微細凹
凸を該金属表面に形成することを特徴とする金属表面の
レーザ加工方法。1. A laser processing method for a metal surface, which comprises irradiating a laser beam on the metal surface, and forming fine irregularities on the metal surface corresponding to the intensity distribution of an interference pattern generated on the irradiation surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6210280A JPH07148583A (en) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | Laser beam processing method of metallic surface |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1084326A Division JPH0747232B2 (en) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | Laser processing method for metal surface |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07148583A true JPH07148583A (en) | 1995-06-13 |
Family
ID=16586786
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6210280A Pending JPH07148583A (en) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | Laser beam processing method of metallic surface |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH07148583A (en) |
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