JPH07141578A - Resonance label - Google Patents
Resonance labelInfo
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- JPH07141578A JPH07141578A JP5290623A JP29062393A JPH07141578A JP H07141578 A JPH07141578 A JP H07141578A JP 5290623 A JP5290623 A JP 5290623A JP 29062393 A JP29062393 A JP 29062393A JP H07141578 A JPH07141578 A JP H07141578A
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- induction coil
- capacitor plate
- resonance
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波に対する振動回
路を備えてなる共鳴ラベルに関し、例えば盗難防止を目
的として商品等に貼着されて使用される共鳴ラベルに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resonance label provided with a vibration circuit for electromagnetic waves, for example, a resonance label attached to a product or the like for the purpose of preventing theft.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、小売店などから商品が不正に
或は誤って持ち出されるのを防ぐことを目的として商品
に貼着する盗難防止用の共鳴ラベルが公知である。一般
には、この共鳴ラベルを取り付けてなる商品を不正に店
舗外に持ち出そうとすると、店舗に設置された警報機が
作動して警報を発するようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, a resonance label for theft prevention is attached to a product for the purpose of preventing the product from being illegally or erroneously taken out from a retail store or the like. Generally, when a product with the resonance label attached thereto is illegally taken out of the store, an alarm device installed in the store is activated to give an alarm.
【0003】図5乃至図7には、従来の一般的な共鳴ラ
ベルの上面図、下面図及び縦断面図が夫々示されてい
る。それらの図に示すように、従来の共鳴ラベル100
においては、絶縁性の担体層110を一対の導体よりな
るコンデンサープレート121,123で挟んでコンデ
ンサー部C101を形成するとともに、そのコンデンサー
部C101に、担体層110の下面110bに形成してな
る誘導コイル130を電気的に接続することにより振動
回路を構成している。FIG. 5 to FIG. 7 show a top view, a bottom view and a vertical sectional view of a conventional general resonance label, respectively. As shown in those figures, the conventional resonance label 100
In the above, an induction coil formed by sandwiching an insulating carrier layer 110 with capacitor plates 121 and 123 made of a pair of conductors to form a capacitor portion C101, and forming the capacitor portion C101 on the lower surface 110b of the carrier layer 110. A vibration circuit is configured by electrically connecting 130.
【0004】なお、担体層110の上面110a側のコ
ンデンサープレート123と誘導コイル130との電気
的な導通は、担体層110の隅部に設けられた貫通孔よ
りなる短絡部150において、コンデンサープレート1
23を形成するアルミニウム箔と、誘導コイル130を
形成するアルミニウム箔とが直接接触していることによ
り確保されている。一方、担体層110の下面110b
側のコンデンサープレート121と誘導コイル130と
の電気的な導通は、コンデンサープレート121を形成
するアルミニウム箔と、誘導コイル130を形成するア
ルミニウム箔とが一続きとなっていることにより確保さ
れている。The electric conduction between the capacitor plate 123 on the upper surface 110a side of the carrier layer 110 and the induction coil 130 is such that the capacitor plate 1 is formed in the short-circuit portion 150 formed of a through hole provided at the corner of the carrier layer 110.
This is ensured by the direct contact between the aluminum foil forming 23 and the aluminum foil forming the induction coil 130. On the other hand, the lower surface 110b of the carrier layer 110
Electrical conduction between the side condenser plate 121 and the induction coil 130 is ensured by the fact that the aluminum foil forming the condenser plate 121 and the aluminum foil forming the induction coil 130 are continuous.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の共鳴ラベル100では、担体層110に貫通孔
をあけ、その貫通孔において、担体層110を挟む上下
のアルミニウム箔同士を接触させて短絡部150を形成
しなければならない。その短絡処理を行うため、共鳴ラ
ベル100の製造工程が煩雑になり、製造コストが高く
なってしまうだけでなく、上下のアルミニウム箔の接触
による抵抗(接触抵抗)が生じ、設計通りの共鳴特性が
得られないという問題点があった。また、短絡部150
には担体層110がないため、機械的強度が十分でない
という問題点もあった。However, in the above-described conventional resonance label 100, a through hole is formed in the carrier layer 110, and upper and lower aluminum foils sandwiching the carrier layer 110 are brought into contact with each other in the through hole to cause a short circuit portion. 150 must be formed. Since the short-circuiting process is performed, the manufacturing process of the resonance label 100 is complicated and the manufacturing cost is increased, and the resistance (contact resistance) due to the contact between the upper and lower aluminum foils is generated, resulting in the resonance characteristics as designed. There was a problem that I could not get it. In addition, the short circuit part 150
However, there is also a problem that the mechanical strength is not sufficient because the carrier layer 110 is not provided.
【0006】さらに、コンデンサー部C101は、担体層
110の周縁に沿って例えば3重に巡らされてなる誘導
コイル130の内側のコイル窓部131内で、誘導コイ
ル130の一部に近接して配置されている。そのため、
振動回路がその共振周波数に一致した周波数の電磁波に
共鳴した時に、そのコンデンサー部C101と誘導コイル
130とが近接している周辺では、誘導コイル130内
を流れる電流の方向と垂直な方向に交差する磁束がコン
デンサープレート121,123により阻害されてしま
い、共鳴ラベル100の有効面積が減少して共鳴ラベル
100の信号強度が弱くなってしまうという問題点もあ
った。Further, the capacitor portion C101 is arranged close to a part of the induction coil 130 in the coil window portion 131 inside the induction coil 130, which is formed, for example, in three layers along the periphery of the carrier layer 110. Has been done. for that reason,
When the vibrating circuit resonates with an electromagnetic wave having a frequency matching the resonance frequency, in the vicinity where the capacitor unit C101 and the induction coil 130 are close to each other, the direction intersects the direction perpendicular to the direction of the current flowing in the induction coil 130. There is also a problem that the magnetic flux is blocked by the condenser plates 121 and 123, the effective area of the resonance label 100 is reduced, and the signal strength of the resonance label 100 is weakened.
【0007】そして、共鳴ラベル100の信号強度が弱
まるのを補い、或はより強めるために、誘導コイル13
0の線幅を太くしたり、共鳴ラベル100のサイズを大
きくしたり、誘導コイル130を銅線で形成したりする
などの対策を施さなければならない場合もあり、大幅な
コスト増を招いていた。Then, in order to compensate for the weakening of the signal strength of the resonance label 100 or to further strengthen it, the induction coil 13
In some cases, it is necessary to take measures such as thickening the line width of 0, increasing the size of the resonance label 100, and forming the induction coil 130 with a copper wire, resulting in a significant cost increase. .
【0008】本発明は、上述した点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、上面の導体と下面の導体
との短絡処理を不要とし、且つ、サイズを大きくしたり
コスト増を招いたりせずに信号強度を強めることのでき
る共鳴ラベルを提供することにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and an object of the present invention is to eliminate the need for a short-circuiting treatment between the conductor on the upper surface and the conductor on the lower surface, and to increase the size and increase the cost. An object of the present invention is to provide a resonance label capable of increasing the signal intensity without moving.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る共鳴ラベルにおいては、絶縁性の担体
層の一方の面に、少なくとも1つの誘導コイルを設ける
とともに、その誘導コイルの一端に電気的に接続してな
る第1のコンデンサープレート及び前記誘導コイルの他
端に電気的に接続してなる第2のコンデンサープレート
を設け、一方前記担体層の他方の面に、同担体層を介し
て前記第1及び第2のコンデンサープレートに夫々相対
してなる第3のコンデンサープレート及び第4のコンデ
ンサープレートを設けるとともに、その第3及び第4の
コンデンサープレートを相互に電気的に接続し、前記第
1のコンデンサープレートと前記第3のコンデンサープ
レートよりなる第1のコンデンサー部と、前記第2のコ
ンデンサープレートと前記第4のコンデンサープレート
よりなる第2のコンデンサー部と、前記誘導コイルとで
振動回路を形成した共鳴ラベルであって、前記第2のコ
ンデンサー部を前記誘導コイルで囲まれるコイル窓部の
中央で且つ前記誘導コイルから離間して配置するととも
に、前記第1のコンデンサー部を前記誘導コイルの外側
に配置したことを特徴とする。In order to achieve the above object, in a resonance label according to the present invention, at least one induction coil is provided on one surface of an insulating carrier layer, and the induction coil A first capacitor plate electrically connected to one end and a second capacitor plate electrically connected to the other end of the induction coil are provided, and one carrier layer is provided on the other surface of the carrier layer. A third capacitor plate and a fourth capacitor plate, which are opposed to the first capacitor plate and the second capacitor plate, respectively, and electrically connect the third capacitor plate and the fourth capacitor plate to each other. A first capacitor portion including the first capacitor plate and the third capacitor plate, and the second capacitor plate. A resonance label in which a vibrating circuit is formed by a second capacitor section including the fourth capacitor plate and the induction coil, the center of a coil window section surrounding the second capacitor section with the induction coil. In addition, the first capacitor portion is arranged apart from the induction coil, and the first capacitor portion is arranged outside the induction coil.
【0010】[0010]
【作用】上記手段によれば、担体層の下面においては、
第1のコンデンサー部を構成する第1のコンデンサープ
レートと誘導コイルと第2のコンデンサー部を構成する
第2のコンデンサープレートとが、相互に電気的に接続
されており、一方担体層の上面においては、第1のコン
デンサー部を構成する第3のコンデンサープレートと第
2のコンデンサー部を構成する第4のコンデンサープレ
ートとが、相互に電気的に接続されているため、従来の
ように共鳴ラベルの担体層を挟む上下の導体同士を直接
接触させて電気的な導通を確保しなくても、共振周波数
と同じ周波数の電磁波に対して振動回路は有効に働く。According to the above means, on the lower surface of the carrier layer,
The first capacitor plate forming the first capacitor portion, the induction coil, and the second capacitor plate forming the second capacitor portion are electrically connected to each other, while on the upper surface of the carrier layer, , The third capacitor plate forming the first capacitor section and the fourth capacitor plate forming the second capacitor section are electrically connected to each other, and thus the carrier for the resonance label as in the conventional case Even if the upper and lower conductors sandwiching the layer are not in direct contact with each other to ensure electrical continuity, the vibrating circuit effectively works for an electromagnetic wave having the same frequency as the resonance frequency.
【0011】従って、上下の導体同士を接触させるため
の短絡処理を行わずに済み、共鳴ラベルの製造工程が簡
素化されるとともに、製造コストの著しい削減を図るこ
とができる。加えて、上下の導体の接触に起因して生じ
得る接触抵抗をなくすことができ、設計通りの共鳴特性
が得られるだけでなく、機械的強度も十分に確保され
る。Therefore, it is not necessary to perform a short-circuit process for bringing the upper and lower conductors into contact with each other, the manufacturing process of the resonance label can be simplified, and the manufacturing cost can be remarkably reduced. In addition, contact resistance that may occur due to contact between the upper and lower conductors can be eliminated, and not only the resonance characteristics as designed can be obtained, but also mechanical strength is sufficiently ensured.
【0012】また、第2のコンデンサー部をコイル窓部
の中央で且つ誘導コイルから離間して配置するととも
に、第1のコンデンサー部を誘導コイルの外側に配置し
た構成としたため、共鳴時に誘導コイル内を流れる電流
により発生する磁束は第2のコンデンサー部のコンデン
サープレートによる阻害の影響を受け難くなって、共鳴
ラベルの有効面積が増大するとともに、回路の共振周波
数特性の尖鋭度を表すQ値も大きくなる。Further, since the second condenser portion is arranged at the center of the coil window portion and apart from the induction coil, and the first condenser portion is arranged outside the induction coil, the inside of the induction coil is resonated at the time of resonance. The magnetic flux generated by the current flowing through the capacitor becomes less susceptible to the influence of the capacitor plate of the second capacitor section, increasing the effective area of the resonance label and increasing the Q value indicating the sharpness of the resonance frequency characteristic of the circuit. Become.
【0013】従って、それら有効面積の増大とQ値の増
大の相乗効果によって、共鳴ラベルの信号強度は強くな
る。Therefore, the signal intensity of the resonance label becomes stronger due to the synergistic effect of the increase of the effective area and the increase of the Q value.
【0014】[0014]
【実施例】本発明に係る共鳴ラベルの一例を図1乃至図
4に基いて以下に説明する。図1〜図3には、本発明に
係る共鳴ラベルの一例が示されており、図1はその上面
図であり、図2はその下面図であり、図3はその縦断面
図である。EXAMPLE An example of a resonance label according to the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3 show an example of a resonance label according to the present invention, FIG. 1 is a top view thereof, FIG. 2 is a bottom view thereof, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view thereof.
【0015】この共鳴ラベル1は、図1及び図3に示す
ように、例えば絶縁性の担体層10の上面10aに第3
のコンデンサープレート23と第4のコンデンサープレ
ート24が形成され、一方図2及び図3に示すように、
担体層10の下面10bに第1のコンデンサープレート
21と第2のコンデンサープレート22と誘導コイル3
0が形成されてできている。As shown in FIGS. 1 and 3, this resonance label 1 has a third label on the upper surface 10a of the insulating carrier layer 10, for example.
Capacitor plate 23 and fourth capacitor plate 24 are formed, while as shown in FIGS. 2 and 3,
The first capacitor plate 21, the second capacitor plate 22, and the induction coil 3 are formed on the lower surface 10b of the carrier layer 10.
It is made up of zeros.
【0016】この共鳴ラベル1の振動回路は、第1のコ
ンデンサープレート21と第3のコンデンサープレート
23でできた第1のコンデンサー部C1と、第2のコン
デンサープレート22と第4のコンデンサープレート2
4でできた第2のコンデンサー部C2と、上記誘導コイ
ル30とで構成されている。そして、それら第1のコン
デンサー部C1と第2のコンデンサー部C2との合成容
量は、この振動回路の共振周波数と誘導コイル30のイ
ンダクタンスにより決められる。The oscillating circuit of the resonance label 1 includes a first condenser portion C1 made up of a first condenser plate 21 and a third condenser plate 23, a second condenser plate 22 and a fourth condenser plate 2.
It is composed of a second capacitor section C2 made of No. 4 and the induction coil 30. The combined capacitance of the first capacitor section C1 and the second capacitor section C2 is determined by the resonance frequency of the vibration circuit and the inductance of the induction coil 30.
【0017】第2のコンデンサー部C2は、例えば3重
に巡らされた誘導コイル30の内側のコイル窓部31の
中央で且つ誘導コイル30から離間して配置されてい
る。なお、特に限定しないが、図2では、誘導コイル3
0は略矩形状の渦巻きパターンに成形されており、略矩
形状の第2のコンデンサープレート22の中心点(図示
せず)が、略矩形状をなすコイル窓部31の対角線の交
点(図示せず)に一致するようになっている。The second capacitor portion C2 is arranged, for example, at the center of the coil window portion 31 inside the induction coil 30 that is wound in three layers and at a distance from the induction coil 30. In addition, although not particularly limited, in FIG.
0 is formed in a substantially rectangular spiral pattern, and the center point (not shown) of the substantially rectangular second capacitor plate 22 intersects with the diagonal line of the substantially rectangular coil window 31 (not shown). No)).
【0018】一方、第1のコンデンサー部C1は、担体
層10の一側寄りに配置された誘導コイル30の外側、
即ち誘導コイル30と担体層10の他側縁との間に配置
されている。On the other hand, the first capacitor portion C1 is located outside the induction coil 30 disposed near one side of the carrier layer 10,
That is, it is arranged between the induction coil 30 and the other side edge of the carrier layer 10.
【0019】前記各コンデンサープレート21,22,
23,24は何れも導電性を有しており、特に限定しな
いが、例えばアルミニウム箔により形成されている。そ
して、第1のコンデンサープレート21と第3のコンデ
ンサープレート23とは担体層10を挟んで相対してお
り、一方、第2のコンデンサープレート22と第4のコ
ンデンサープレート24とは担体層10を挟んで相対し
ている。Each of the condenser plates 21, 22,
Each of 23 and 24 has conductivity and is not particularly limited, but is formed of, for example, an aluminum foil. The first capacitor plate 21 and the third capacitor plate 23 face each other with the carrier layer 10 sandwiched therebetween, while the second capacitor plate 22 and the fourth capacitor plate 24 sandwich the carrier layer 10 sandwiched therewith. It is relative to.
【0020】また、前記誘導コイル30は、第1のコン
デンサープレート21及び第2のコンデンサープレート
22と一続きに形成されており、その一端は第1のコン
デンサープレート21に、また他端は第2のコンデンサ
ープレート22に、夫々電気的に接続されている。第3
のコンデンサープレート23及び第4のコンデンサープ
レート24は、架橋導体40を介して相互に電気的に接
続されている。The induction coil 30 is formed in a series with the first capacitor plate 21 and the second capacitor plate 22, one end of which is the first capacitor plate 21 and the other end is the second capacitor plate 21. Are electrically connected to the condenser plates 22 of FIG. Third
The capacitor plate 23 and the fourth capacitor plate 24 are electrically connected to each other via a bridge conductor 40.
【0021】なお、上述した構成の共鳴ラベル1は、商
品等に貼着された共鳴ラベル1の振動回路がその共振周
波数に一致した周波数の電磁波に共鳴することによっ
て、共鳴ラベル1の存在がセキュリティーシステムによ
り検出されるものであるが、第1のコンデンサー部C1
又は第2のコンデンサー部C2に、絶縁破壊し易い絶縁
破壊部(図示せず)を形成しておいてもよい。このよう
なすれば、キャッシャーを通過した際に、キャッシャー
で発生する高エネルギーの電磁波により絶縁破壊が起こ
り、共鳴ラベル1の振動回路を無効にすることができ
る。従って、キャッシャーを通らずに店舗外に不正に持
ち出される商品についてのみ、店舗の出口等で発生する
電磁波に共鳴ラベル1の振動回路が共鳴して、セキュリ
ティーシステムの警報が鳴るようにすることができる。In the resonance label 1 having the above-described structure, the resonance circuit of the resonance label 1 attached to a product or the like resonates with an electromagnetic wave having a frequency matching the resonance frequency, so that the existence of the resonance label 1 is a security. The first condenser part C1, which is detected by the system
Alternatively, a dielectric breakdown portion (not shown) that easily causes dielectric breakdown may be formed in the second capacitor portion C2. With this configuration, when passing through the cashier, dielectric breakdown occurs due to high-energy electromagnetic waves generated by the cashier, and the vibrating circuit of the resonance label 1 can be invalidated. Therefore, only for products that are illegally taken out of the store without passing through the cashier, the vibration circuit of the resonance label 1 resonates with the electromagnetic waves generated at the outlet of the store and the alarm of the security system can be activated. .
【0022】以上のように構成された共鳴ラベル1は例
えば以下のようにして製造される。先ず、担体層10の
下面10b及び上面10aに夫々接着剤を介してパター
ンの形成されていないアルミニウム箔を貼着する。そし
て、貼着した下層のアルミニウム箔にさらにフォトレジ
スト(感光性樹脂)を塗布し、フォトリソグラフィ技術
により第1のコンデンサープレート21と第2のコンデ
ンサープレート22と誘導コイル30のパターンを転写
し、エッチングしてアルミニウム箔にそのパターンを形
成する。一方、同様にしてフォトリソグラフィ技術及び
エッチングにより、上層のアルミニウム箔に第3のコン
デンサープレート23と第4のコンデンサープレート2
4と架橋導体40のパターンを形成する。以上の手順に
よって、共鳴ラベル1が完成する。The resonance label 1 constructed as described above is manufactured, for example, as follows. First, an aluminum foil having no pattern is adhered to the lower surface 10b and the upper surface 10a of the carrier layer 10 via an adhesive agent. Then, a photoresist (photosensitive resin) is further applied to the attached lower layer aluminum foil, and the patterns of the first capacitor plate 21, the second capacitor plate 22 and the induction coil 30 are transferred by the photolithography technique and etched. Then, the pattern is formed on the aluminum foil. On the other hand, similarly, the third capacitor plate 23 and the fourth capacitor plate 2 are formed on the upper aluminum foil by photolithography and etching.
4 and the pattern of the bridge conductor 40 are formed. The resonance label 1 is completed by the above procedure.
【0023】なお、上述した絶縁破壊部を設ける場合に
は、例えば、予め担体層10に小さな貫通孔をあけてお
き、その貫通孔において担体層10の上下のアルミニウ
ム箔同士を絶縁性の接着剤で貼り合わせるようにすれば
よい。When the above-mentioned dielectric breakdown portion is provided, for example, a small through hole is previously formed in the carrier layer 10, and the aluminum foils above and below the carrier layer 10 in the through hole are insulated with an insulating adhesive. You can stick them together with.
【0024】上記実施例によれば、担体層10の下面1
0bにおいては、第1のコンデンサープレート21と誘
導コイル30と第2のコンデンサープレート22とが、
相互に電気的に接続されており、一方担体層10の上面
10aにおいては、第3のコンデンサープレート23と
第4のコンデンサープレート24とが、相互に電気的に
接続されているため、担体層10を挟む上下の導体同士
を直接接触させて電気的な導通を確保するという短絡処
理を行わずに済み、共鳴ラベル1の製造工程が簡素化さ
れるとともに、製造コストの著しい削減を図ることがで
きる。加えて、上下の導体の接触に起因して生じ得る接
触抵抗がなくなり、設計通りの共鳴特性が得られるだけ
でなく、機械的強度も十分に確保される。According to the above embodiment, the lower surface 1 of the carrier layer 10
At 0b, the first capacitor plate 21, the induction coil 30, and the second capacitor plate 22 are
On the upper surface 10a of the carrier layer 10, the third capacitor plate 23 and the fourth capacitor plate 24 are electrically connected to each other, so that the carrier layer 10 is electrically connected to each other. It is not necessary to perform a short-circuiting process of directly contacting the upper and lower conductors sandwiching each other to secure electrical continuity, and the manufacturing process of the resonance label 1 can be simplified and the manufacturing cost can be significantly reduced. . In addition, the contact resistance that may occur due to the contact between the upper and lower conductors is eliminated, not only the resonance characteristics as designed can be obtained, but also the mechanical strength is sufficiently secured.
【0025】また、第2のコンデンサー部C2をコイル
窓部31の中央で且つ誘導コイル30から離間して配置
するとともに、第1のコンデンサー部C1を誘導コイル
30の外側に配置したため、共鳴時に誘導コイル30内
を流れる電流により発生する磁束は第2のコンデンサー
部C2のコンデンサープレート22,24による阻害の
影響を受け難くなって、共鳴ラベル1の有効面積が増大
するとともに、回路のQ値も大きくなり、共鳴ラベル1
の信号強度が強くなる。Further, since the second capacitor portion C2 is arranged at the center of the coil window portion 31 and apart from the induction coil 30, and the first capacitor portion C1 is arranged outside the induction coil 30, induction at resonance occurs. The magnetic flux generated by the current flowing through the coil 30 is less affected by the inhibition of the capacitor plates 22 and 24 of the second capacitor section C2, and the effective area of the resonance label 1 increases and the Q value of the circuit also increases. Become, resonance label 1
The signal strength of becomes stronger.
【0026】信号強度が強くなったことは、本発明者ら
がおこなった検証の結果からも確認された。図4には、
その検証結果として、本実施例の共鳴ラベル1と図5乃
至図7に示した従来の共鳴ラベル100について、共鳴
時の信号強度の周波数特性を調べた結果が示されている
が、本実施例の共鳴ラベル1の方が信号強度が強いのが
わかる。なお、本実施例と従来例とでは、共振周波数
(図4の各ピークにおける周波数)にずれが生じている
が、そのずれの原因は、誘導コイル(30,130)と
コンデンサー部(C1,C2,C101)の設計によるば
らつきであり、特に問題の生じない程度のずれ量である
と考えられる。また、一般に共振周波数が低周波側にず
れるとQ値は小さくなるが、図4では本実施例の方が信
号強度が強いので、Q値は従来例に較べて大きくなった
ものと考えられる。The fact that the signal strength has increased has been confirmed by the results of the verification conducted by the present inventors. In Figure 4,
As the verification result, the resonance label 1 of the present embodiment and the conventional resonance label 100 shown in FIG. 5 to FIG. 7 show the results of examining the frequency characteristic of the signal intensity at resonance. It can be seen that the resonance label 1 has a higher signal intensity. The resonance frequency (frequency at each peak in FIG. 4) is deviated between the present embodiment and the conventional example. The cause of the deviation is that the induction coil (30, 130) and the capacitor section (C1, C2). , C101) and is considered to be a deviation amount that does not cause any particular problem. In addition, although the Q value generally decreases when the resonance frequency shifts to the low frequency side, the Q value is considered to be larger than that in the conventional example because the signal strength of the present embodiment is stronger in FIG.
【0027】なお、上記実施例においては、共鳴ラベル
1の振動回路は2つのコンデンサー部C1,C2と1つ
の誘導コイル30とから構成されているとしたが、少な
くともコイル窓部31内に配置されたコンデンサー部が
コイル窓部31の中央で且つ誘導コイル30から離間し
て配置されていれば、コンデンサー部が3つ以上設けら
れていてもよいし、誘導コイルが2つ以上設けられてい
てもよい。In the above embodiment, the vibration circuit of the resonance label 1 is composed of the two condenser parts C1 and C2 and the one induction coil 30, but it is arranged at least in the coil window part 31. If the condenser portion is arranged at the center of the coil window portion 31 and apart from the induction coil 30, three or more condenser portions may be provided, or two or more induction coils may be provided. Good.
【0028】また、第1のコンデンサープレート21と
第2のコンデンサープレート22と誘導コイル30とを
一体として形成してもよいし、別々に形成して一体化し
てもよい。第3のコンデンサープレート23と第4のコ
ンデンサープレート24と架橋導体40に付いても同様
に、予め一体となっていてもよいし、それらを後から一
体化してもよい。さらに、共鳴ラベル1は上記製造手順
以外の方法によって製造されてもよいのはいうまでもな
い。The first capacitor plate 21, the second capacitor plate 22 and the induction coil 30 may be integrally formed, or may be separately formed and integrated. Similarly, the third capacitor plate 23, the fourth capacitor plate 24, and the bridge conductor 40 may be integrated in advance or may be integrated later. Further, it goes without saying that the resonance label 1 may be manufactured by a method other than the above manufacturing procedure.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明に係る共鳴ラベルによれば、担体
層の下面においては、第1のコンデンサー部を構成する
第1のコンデンサープレートと誘導コイルと第2のコン
デンサー部を構成する第2のコンデンサープレートと
が、相互に電気的に接続されており、一方担体層の上面
においては、第1のコンデンサー部を構成する第3のコ
ンデンサープレートと第2のコンデンサー部を構成する
第4のコンデンサープレートとが、相互に電気的に接続
されているため、従来のように共鳴ラベルの担体層を挟
む上下の導体同士を直接接触させて電気的な導通を確保
しなくても、第1のコンデンサー部と第2のコンデンサ
ー部と誘導コイルとで構成された振動回路は有効に働
く。According to the resonance label of the present invention, on the lower surface of the carrier layer, the first capacitor plate forming the first capacitor section, the induction coil, and the second capacitor section forming the second capacitor section are formed. And a capacitor plate electrically connected to each other, and on the upper surface of the carrier layer, a third capacitor plate forming the first capacitor part and a fourth capacitor plate forming the second capacitor part. Are electrically connected to each other, the first capacitor part is not required to be electrically connected to each other by directly contacting the upper and lower conductors sandwiching the carrier layer of the resonance label as in the conventional case. The oscillating circuit composed of the second capacitor section and the induction coil works effectively.
【0030】従って、上下の導体同士を接触させるため
の短絡処理を行わずに済み、共鳴ラベルの製造工程が簡
素化されるとともに、製造コストの著しい削減を図るこ
とができる。加えて、上下の導体の接触に起因して生じ
得る接触抵抗をなくすことができ、設計通りの共鳴特性
が得られるだけでなく、機械的強度も十分に確保され
る。Therefore, it is not necessary to perform a short-circuiting process for bringing the upper and lower conductors into contact with each other, the manufacturing process of the resonance label can be simplified, and the manufacturing cost can be remarkably reduced. In addition, contact resistance that may occur due to contact between the upper and lower conductors can be eliminated, and not only the resonance characteristics as designed can be obtained, but also mechanical strength is sufficiently ensured.
【0031】また、第2のコンデンサー部をコイル窓部
の中央で且つ誘導コイルから離間して配置するととも
に、第1のコンデンサー部を誘導コイルの外側に配置し
た構成としたため、共鳴時に誘導コイル内を流れる電流
により発生する磁束は第2のコンデンサー部のコンデン
サープレートによる阻害の影響を受け難くなって、共鳴
ラベルの有効面積が増大するとともに、回路のQ値も大
きくなる。Further, since the second condenser portion is arranged at the center of the coil window portion and apart from the induction coil, and the first condenser portion is arranged outside the induction coil, the inside of the induction coil at the time of resonance occurs. The magnetic flux generated by the current flowing through is less affected by the influence of the capacitor plate of the second capacitor section, the effective area of the resonance label is increased, and the Q value of the circuit is also increased.
【0032】従って、それら有効面積の増大とQ値の増
大の相乗効果によって、共鳴ラベルの信号強度は強くな
る。Therefore, the signal intensity of the resonance label becomes strong due to the synergistic effect of the increase of the effective area and the increase of the Q value.
【図1】本発明に係る共鳴ラベルの一例の上面図であ
る。FIG. 1 is a top view of an example of a resonance label according to the present invention.
【図2】本発明に係る共鳴ラベルの一例の下面図であ
る。FIG. 2 is a bottom view of an example of a resonance label according to the present invention.
【図3】図1及び図2のIII−IIIにおける縦断面図であ
る。FIG. 3 is a vertical sectional view taken along the line III-III in FIGS. 1 and 2.
【図4】本発明に係る共鳴ラベルと従来の共鳴ラベルに
ついて、共鳴時の信号強度の周波数特性を表す特性図で
ある。FIG. 4 is a characteristic diagram showing frequency characteristics of signal intensity at resonance for a resonance label according to the present invention and a conventional resonance label.
【図5】従来の共鳴ラベルの上面図である。FIG. 5 is a top view of a conventional resonance label.
【図6】従来の共鳴ラベルの下面図である。FIG. 6 is a bottom view of a conventional resonance label.
【図7】図5及び図6のVII−VIIにおける縦断面図であ
る。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view taken along line VII-VII of FIGS. 5 and 6.
C1 第1のコンデンサー部 C2 第2のコンデンサー部 1 共鳴ラベル 10 担体層 10a 上面(担体層の他方の面) 10b 下面(担体層の一方の面) 21 第1のコンデンサープレート 22 第2のコンデンサープレート 23 第3のコンデンサープレート 24 第4のコンデンサープレート 30 誘導コイル 31 コイル窓部 C1 1st capacitor part C2 2nd capacitor part 1 Resonance label 10 Carrier layer 10a Upper surface (the other surface of the carrier layer) 10b Lower surface (one surface of the carrier layer) 21 First capacitor plate 22 Second capacitor plate 23 Third Condenser Plate 24 Fourth Condenser Plate 30 Induction Coil 31 Coil Window
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧本 昭一 大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目6番8 号 東洋アルミニウム株式会社内 (72)発明者 多田 裕志 大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目6番8 号 東洋アルミニウム株式会社内 (72)発明者 中藤 伸之 大阪府大阪市中央区久太郎町三丁目6番8 号 東洋アルミニウム株式会社内 (72)発明者 小南 昌信 大阪府河内長野市清見台3−5−13 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Shoichi Makimoto 3-6-8, Kutaro-cho, Chuo-ku, Osaka-shi, Toyo Aluminum Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Tada 3-chome, Kutaro-cho, Chuo-ku, Osaka 6-8 Toyo Aluminum Co., Ltd. (72) Inventor Nobuyuki Nakato 3-6-8, Kutaro-cho, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka Prefecture Toyo Aluminum Co., Ltd. (72) Masanobu Konan Kiyomidai, Kawachinagano-shi, Osaka Prefecture 3-5-13
Claims (1)
も1つの誘導コイルを設けるとともに、その誘導コイル
の一端に電気的に接続してなる第1のコンデンサープレ
ート及び前記誘導コイルの他端に電気的に接続してなる
第2のコンデンサープレートを設け、一方前記担体層の
他方の面に、同担体層を介して前記第1及び第2のコン
デンサープレートに夫々相対してなる第3のコンデンサ
ープレート及び第4のコンデンサープレートを設けると
ともに、その第3及び第4のコンデンサープレートを相
互に電気的に接続し、前記第1のコンデンサープレート
と前記第3のコンデンサープレートよりなる第1のコン
デンサー部と、前記第2のコンデンサープレートと前記
第4のコンデンサープレートよりなる第2のコンデンサ
ー部と、前記誘導コイルとで振動回路を形成した共鳴ラ
ベルであって、前記第2のコンデンサー部を前記誘導コ
イルで囲まれるコイル窓部の中央で且つ前記誘導コイル
から離間して配置するとともに、前記第1のコンデンサ
ー部を前記誘導コイルの外側に配置したことを特徴とす
る共鳴ラベル。1. A first capacitor plate having at least one induction coil provided on one surface of an insulating carrier layer and electrically connected to one end of the induction coil, and the other end of the induction coil. A second capacitor plate electrically connected to the first capacitor layer, and a third capacitor plate formed on the other surface of the one carrier layer facing the first capacitor plate and the second capacitor plate via the carrier layer. A first capacitor section comprising a first capacitor plate and a fourth capacitor plate, electrically connecting the third and fourth capacitor plates to each other, and comprising the first capacitor plate and the third capacitor plate A second condenser portion including the second condenser plate and the fourth condenser plate, and the induction coil. A resonance label in which a vibration circuit is formed with a coil, the second capacitor section being arranged at the center of a coil window section surrounded by the induction coil and away from the induction coil, and the first capacitor. A resonance label, wherein a portion is arranged outside the induction coil.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5290623A JPH07141578A (en) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | Resonance label |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5290623A JPH07141578A (en) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | Resonance label |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07141578A true JPH07141578A (en) | 1995-06-02 |
Family
ID=17758391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5290623A Pending JPH07141578A (en) | 1993-11-19 | 1993-11-19 | Resonance label |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07141578A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013120110A (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | Magnetic field probe |
WO2015166835A1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 株式会社村田製作所 | Antenna device and communication terminal device |
-
1993
- 1993-11-19 JP JP5290623A patent/JPH07141578A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013120110A (en) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | Magnetic field probe |
WO2015166835A1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | 株式会社村田製作所 | Antenna device and communication terminal device |
JPWO2015166835A1 (en) * | 2014-04-30 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | Antenna device and communication terminal device |
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