JPH07140755A

JPH07140755A - 接触帯電装置

Info

Publication number: JPH07140755A
Application number: JP31269293A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Takenaka; 正明竹中; Naoki Shirai; 直樹白井; Kimio Nakahata; 公生中畑; Takuji Shibuya; 卓史渋谷
Original assignee: Canon Inc; Canon Chemicals Inc
Current assignee: Canon Inc; Canon Chemicals Inc
Priority date: 1993-11-17
Filing date: 1993-11-17
Publication date: 1995-06-02

Abstract

(57)【要約】【目的】接触帯電装置において帯電音を低減する。【構成】導電性の支持部材６ａと接着剤６ｂと基材層６
ｃ、半導電性の抵抗層６ｄ、絶縁性のスペーサ層６ｅを
積層させて帯電ブレード６を構成する。感光体３表面に
直接接触するスペーサ層６ｅには、その層厚方向に、抵
抗層６ｄと感光体３表面とを対面させるべく多数の貫通
孔６ｆを設ける。感光体３を矢印Ｒ３方向に回転させる
とともに、電源７によって帯電ブレード６に電圧を印加
すると、スペーサ層６ｅの貫通孔６ｆを介して感光体３
が帯電される。スペーサ層６ｅの材質、構成を、該スペ
ーサ層６ｅと感光体３表面との間の摩擦力が小さくなる
ように選定する。これにより、帯電時の帯電音を低減す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子写真装置、静電記
録装置等の画像形成装置に装着される接触帯電装置に係
り、詳しくは、面移動する被帯電体表面に接触接触させ
た不動の帯電部材によって被帯電体表面を帯電してなる
帯電部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子写真や静電記録等の画像形成装置に
おける一連の画像形成プロセスには、電子写真感光体や
静電記録誘電体等の像担持体（被帯電体）の表面に電荷
を供給してその表面を所定の電位に均一に帯電するいわ
ゆる帯電工程（１次帯電工程）が組み込まれている。

【０００３】従来、帯電工程を行う手段としては、コロ
トロンやスコロトロン等のコロナ放電器が広く用いられ
ている。この空中放電を利用したコロナ放電器は構造が
比較的簡単であり、また像担持体に対して非接触である
ため帯電性能が安定し、帯電むらが少ないという利点が
あるものの、高価な高圧電源を必要とし、さらにコロナ
放電に伴うオゾン発生量が多く、オゾンによる環境汚染
を伴うという欠点がある。

【０００４】そこで、近時、上述の欠点をなくすべく、
コロナ放電器に代えて、像担持体表面に直接接触させて
帯電部材によって像担持体を帯電させるいわゆる接触帯
電装置の採用が検討され、また実用化されている。

【０００５】接触帯電装置は、電源により電圧（例えば
１〜２ｋＶ程度の直流電圧、あるいは直流電圧と交流電
圧との重畳電圧等）を印加した半導電性の帯電部材を像
担持体表面に接触させることにより、像担持体に電荷を
直接的に供給して該像担持体表面を所定の電位に帯電さ
せるものである。

【０００６】接触帯電装置は、一般に、コロナ放電器と
比較してオゾンの発生量が著しく少ないという利点を有
する一方、帯電むらが発生しやすいという欠点を有して
いる。この問題を解決する手段として、接触帯電部材に
像担持体の帯電開始電圧の２倍以上のピーク間電圧を有
する振動電圧（時間とともに電圧値が周期的に変化する
電圧）を印加して、被帯電体としての像担持体との間で
電荷の転移、逆転移動を繰り返すことにより均一な帯電
性を得る方法が提案されている（特開昭６３−１４９６
６９号公報）。

【０００７】上述の接触帯電装置に用いる帯電部材の例
として、例えば、帯電ローラ（特開昭５６−９１２５３
号公報）、帯電ブレード（特開昭５６−１９４３４９号
公報、同６０−１４７７５６号公報）などがあげられ
る。前者の帯電ローラは、帯電面となるローラ外周が像
担持体表面に当接されており、像担持体の回転に伴って
ローラが従動回転し、帯電面が移動するように構成され
ている。一方、後者の帯電ブレードは、弾性体からなる
板状のブレードを像担持体表面に当接させる構成で、ブ
レードが固定配置されているため、ブレードの帯電面は
移動することがない。後者の帯電ブレードは、前者の帯
電ローラに比して、可動部分がないため、構成が簡単
であり安価である、帯電バイアスの印加方法が簡単で
ある、などの利点を有している。

【０００８】なお、上述の帯電ブレードによる像担持体
表面の帯電は、両者の接触部分を介して行われるのでは
なく、接触部分近傍の、所定の間隙を介して対面する非
接触の部分で行われる（例えば、特開平３−１０３８７
９号公報）。例えば、回転駆動される円筒状の像担持体
の表面に、半導電性の板状の帯電ブレードを接触させる
と、両者の間には、像担持体の母線方向に線状の接触部
分が形成される。そしてこの接触部分の上流側と下流側
（像担持体の回転方向についての）とには、像担持体表
面と帯電ブレードとの距離が漸増する楔形の間隙が形成
される。帯電に際し、帯電ブレードに電圧を印加する
と、帯電ブレードの電荷は、像担持体との接触部分を介
して像担持体に注入されるのではなく、主として、上述
の楔形の間隙における帯電ブレードと像担持体表面との
距離が適宜な部分で行われることが知られている。した
がって、帯電ブレードにあっては、像担持体を良好に帯
電するためには、帯電ブレードが像担持体表面に接触す
ることが必須なのではなく、像担持体表面との間に適宜
な間隙を形成することが必要となる。

【０００９】このことは、接触帯電部材が帯電ローラの
場合もほぼ同様である。すなわち、接触帯電部材が帯電
ローラであれ、帯電ブレードであれ、いずれも像担持体
表面との間に、良好な帯電を行うための適宜な間隙を形
成することが肝要である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
帯電ブレードを用いた接触帯電装置は、帯電ローラを用
いたものと比べて、帯電時の帯電音が大きいという問題
があった。例えば、帯電ローラを用いて直流電圧に前述
の振動電圧を重畳させて印加した場合、発生する音（帯
電音）は比較的弱く、４５〜５５ｄＢ程度である。とこ
ろが、帯電ブレードを用いて同様の電圧を印加した場
合、帯電音の音圧レベルは６５〜７５ｄＢ程度にまで強
まり、実用化に対する重大な障害となるおそれがある。

【００１１】ここで、帯電音の発生について簡単に説明
する。帯電音の音圧レベルは種々の要因により変化する
が、そのレベルが帯電ブレードにおいて著しく上昇する
主な原因は、帯電ブレードと像担持体との間の相対的な
移動速度の差、すなわち両者間の「滑り」の存在にある
と考えられる。したがって、帯電ブレードの本質にかか
わる問題であるといえる。

【００１２】帯電ブレードが帯電音を大きくしている主
因が「滑り」にあるとする考えは、例えば次の事実によ
り確認される。

【００１３】まず、帯電時には本来従動回転する帯電ロ
ーラを、回転しないように固定して使用した場合、これ
は帯電面が移動しないという意味で、一種の帯電ブレー
ドであると考えることができる。この場合の帯電音は、
回転させた場合よりも５〜１０ｄＢ程度強くなる。つま
り、帯電ブレードにおける音圧レベルの上昇は帯電部材
の構造上の差異に起因するものではなく、滑りの有無に
大きく左右されていることがわかる。なお、帯電ブレー
ドに電圧を印加してないで像担持体を回転させた場合に
は音の発生が観測されないことから、単なる機械的な摩
擦音の重畳による音圧レベルの上昇ではないことも明ら
かである。

【００１４】そこで、本発明は、上述の問題を解決し、
帯電音の音圧レベルを低減するようにした接触帯電装置
を提供することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みてなされたものであって、電圧を印加した不動の帯電
部材を無端移動する被帯電体表面に接触させて前記被帯
電体表面を一様に帯電する接触帯電装置において、前記
帯電部材は、帯電電圧が印加された導電性の支持体と、
該支持体に保持された半導電性層と、該半導電性層の表
面を被覆するとともに、前記被帯電体表面に直接接触す
る絶縁性のスペーサ層とを有し、該スペーサ層が、その
層厚方向に多数の貫通孔を有し、これらの貫通孔を介し
て前記半導電性層と被帯電体表面とを対面させることを
特徴とする。

【００１６】この場合、前記スペーサ層を、フッ素樹脂
またはポリアミドまたはポリエステルまたはポリオレフ
ィンによって形成することができる。

【００１７】また、前記スペーサ層を直径５〜２００μ
ｍのモノフィラメントによって形成したメッシュとする
ことができる。

【００１８】さらに、前記スペーサ層を厚さ５〜２００
μｍの多孔質フィルムまたは織布または不織布とするこ
ともできる。

【００１９】

【作用】以上構成に基づき、支持体に保持された半導電
性層は、スペーサ層を介して像担持体表面に接触するの
で、半導電性層と被帯電体（像担持体）表面との間に
は、少なくともスペーサ層の厚さよりも、広い間隙が形
成される。したがって、例えば、被帯電体の形状を、一
般的な円筒状とし、半導電性層を板状とした場合を考え
ると、両者の間にに形成される間隙は、最低でスペーサ
層の厚さと同じになり、この最低から漸増するように構
成される。したがって、スペーサ層の厚さを適切に選定
することによって、被帯電体表面と半導電性層との間
に、帯電に最適な間隙を確保することができる。

【００２０】さらに、スペーサ層にはその層厚方向に貫
通孔が多数形成されいるので、被帯電体表面と半導電性
層とは、貫通孔を介して対面し、半導電性層に帯電電圧
を印加した場合には、これら貫通孔を介して被帯電体表
面に支障なく電荷の注入を行うことができる。

【００２１】加えて、被帯電体の回転に伴い、被帯電体
表面とスペーサ層とが摺擦することになるが、上述のよ
うに、スペーサ層は、被帯電体表面と半導電性層との間
隙を適宜に確保するためのものであって、その材質につ
いては、選択の自由度が増し、例えば、その材質を被帯
電体表面との間の摩擦係数が小さくなるように選定する
ことができる。このため両者間の摩擦力が減ぜられ、帯
電音の低減が可能となる。なお、スペーサ層に設けられ
た多数の貫通孔によって、半導電性層と被帯電体表面と
の接触面積は小さくなり、このことによっても摩擦力は
小さくなる。

【００２２】

【実施例】以下、図面に沿って、本発明の実施例につい
て説明する。〈実施例１〉図１は、本発明に係る接触帯電装置を装着
した電子写真複写装置（以下単に「複写装置」とい
う。）における画像形成部近傍の概略を示す縦断面図で
ある。なお、同図では、プロセスカートリッジを着脱す
る方式の複写装置について、該プロセスカートリッジを
複写装置本体に装着した状態の縦断面図を示している。

【００２３】プロセスカートリッジ１は、枠状のカート
リッジ容器２によって回転自在に支持された、被帯電体
（像担持体）としてのドラム状の電子写真感光体（以下
単に「感光体」という。）３を備えている。感光体３
は、複写装置本体側の駆動手段（不図示）により、支軸
３ａを中心に矢印Ｒ３方向に回転駆動される。

【００２４】同図における、感光体３の左上方には、本
発明に係る接触帯電装置５が配設されている。接触帯電
装置５は、帯電部材として感光体３表面に当接された帯
電ブレード６（後に詳述）と、該帯電ブレード６に帯電
バイアスを印加して感光体３表面を均一に帯電する電源
７とを備えている。

【００２５】感光体３の上方には、露光手段の一部を構
成する短焦点レンズアレイ９が配置されている。光源
（不図示）から発せられ、原稿によって反射された光
は、短焦点レンズアレイ９を通過し、さらにカートリッ
ジ容器２の上部に穿設された光透過窓１ａを通過し、照
射光Ｌとなって感光体３表面を照射するように構成され
ている。照射光Ｌの照射を受けた感光体３表面には、静
電潜像が形成されるようになっている。

【００２６】さらに、感光体３の右方には、感光体３上
の静電潜像にトナーを付着させてトナー像を形成する現
像スリーブ１０ａを備えた現像装置１０が配置されてい
る。感光体３の下方には、感光体３上のトナー像を転写
材に転写する転写ローラ１１、また左方には、感光体３
上の残留トナーを除去するクリーニングブレード１２ａ
を備えたクリーニング装置１２が配設されている。

【００２７】以上説明した各部材は、電源７、短焦点レ
ンズアレイ９および転写ローラ１１を除いて、カートリ
ッジ容器２に一体に組み込まれており、全体としてプロ
セスカートリッジ１を構成している。

【００２８】感光体３の下方には、トナー像の転写先と
なる転写材Ｐの搬送路が形成されている。この搬送路
は、不図示の給紙部から１枚ずつ給紙、搬送された転写
材Ｐを、感光体３の回転と同期どりして感光体３と転写
ローラ１１との間に供給するタイミングローラ１３と、
該タイミングローラ１３と転写ローラ１１との間に配設
された転写材ガイド部材１５と、感光体３と転写ローラ
１１との間を通過してトナー像の転写を受けた転写材Ｐ
を定着装置（不図示）に向けて搬送する搬送装置１６等
によって構成されている。

【００２９】上述の搬送路の上方に配置されるプロセス
カートリッジ１は、複写装置本体内に敷設された支持レ
ール１７、１９に沿って挿入装着することができ、また
反対に複写装置本体外に取り外しすることができる。プ
ロセスカートリッジ１を複写装置本体に装着することに
より、複写装置本体側とプロセスカートリッジ１側とが
機械的、電気的に相互にカップリングされ、複写装置と
して作動可能な状態になる。

【００３０】画像形成に際し、感光体３は回転駆動さ
れ、その表面（外周面）が接触帯電装置５によって均一
帯電され、次いで、露光手段の照射光Ｌ（原画像のスリ
ット露光）を受けることにより露光光像パターンに対応
して静電潜像が順次に形成されていく。

【００３１】感光体３表面に形成された静電潜像は、次
いで現像装置１０により順次にトナー像として現像さ
れ、この現像された感光体３上のトナー像は、転写ロー
ラ１１にて、供給されてきた転写材Ｐに転写される。

【００３２】転写ローラ１１を通過して像転写を受けた
転写材Ｐは、感光体３表面から順次に分離され、搬送装
置１６で不図示の定着装置へと搬送され、定着装置（不
図示）によってトナー像が定着され、画像形成物として
出力される。

【００３３】つぎに、上述の帯電ブレード６について、
図２を参照して説明する。

【００３４】帯電ブレード６は、絶縁性のカートリッジ
容器２に固定された支持部材６ａと、接着剤６ｂによっ
て支持部材６ａの下面に接着された基材層６ｃと、基材
層６ｃの下面に順次積層した抵抗層（半導電性層）６ｄ
と、スペーサ層６ｅとを備えている。帯電ブレード６は
全体としては、感光体３の軸方向（長手方向）に長い、
直方体状に形成されている。

【００３５】支持部材６ａは、導電性部材によって形成
され、リード線を介して高圧の電源７に接続されてい
る。支持部材６ａに基材層６ｃを固定している接着剤６
ｂは、支持部材６ａと同様、導電性を有し、電気的な導
通路としても作用する。抵抗層６ｄがあらかじめフィル
ム状に成形されている場合には、これを基材層６ｃに貼
付ける目的で半導電性接着剤が用いられる（不図示）。

【００３６】なお、図２は帯電ブレード６の層構成の一
例を示すに過ぎず、例えば、抵抗層６ｄを欠いて、支持
部材６ａと基材層６ｃとスペーサ層６ｅのみからなる構
成をとることもできる（不図示）。ただし、この場合に
は、基材層６ｃが抵抗層６ｄとしても作用するため、適
宜な体積抵抗を有するようにする。

【００３７】上述の帯電ブレード６は、感光体３表面に
所定の押圧力をもって圧接されている。上述の抵抗層６
ｄおよびおよび基材層６ｃはそれぞれ異なる体積抵抗値
を有する半導電性重合体組成物により形成されている。
抵抗層６ｄを形成する半導電性重合体組成物に含有され
る重合体成分としては、耐オゾン性を有するとともに適
度な柔軟性、機械的強度、耐熱性、耐寒性、低吸湿性な
どを有するものであれば任意のものであってもよく、例
えば、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリエステル
系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系の各種単独重
合体および共重合体、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴ
ＦＥ、ＰＣＴＦＥおよびＰＶｄＦ等の各種フッ素樹脂な
どが使用できる。

【００３８】基材層６ｃは半導電性ゴム組成物により形
成されており、低い押圧力であっても感光体３とスペー
サ層６ｅとの均一な当接が確保できるように発泡体や筒
状体とするか、あるいはオイル等の軟化剤を含有させる
などの手段により柔軟性を付与した構成とすることが望
ましい。このような半導電性ゴム組成物中に含有される
ゴム成分としては、耐オゾン性を有するものが好適であ
り、例えば、ＥＰＤＭ、ブチルゴム、アクリルゴム、ク
ロロプレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロルスルホン
化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、フルオロシリコンゴ
ムおよび各種のフッ素ゴムなどがあげられる。

【００３９】上述の抵抗層６ｄおよび基材層６ｃをそれ
ぞれ形成する組成物に含有される導電性付与剤としては
公知の素材を使用することができ、例えば、カーボンブ
ラック、グラファイトなどの炭素微粒子、ニッケル、
銀、アルミニウム、銅等の金属微粒子、酸化スズ、酸化
亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカなどを主
成分とし、これに原子価の異なる不純物イオンをドーピ
ングした導電性金属酸化物微粒子、炭素繊維等の導電性
繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、炭素ウイスカ、チ
タン酸カリウムウイスカの表面を導電性金属酸化物や炭
素等により導電化処理した導電性チタン酸カリウムウイ
スカなどの導電性ウイスカおよびポリアニリン、ポリピ
ロール等の導電性重合体微粒子などがあげられる。

【００４０】抵抗層６ｄおよび基材層６ｃをあわせた全
体としての体積抵抗値は１０⁴ 〜１０¹²Ωcmの範囲内で
あることが望ましい。

【００４１】次に、スペーサ層６ｅについて具体的に述
べる。スペーサ層６ｅには多数の貫通孔６ｆが設けてあ
る。この貫通孔６ｆは、スペーサ層６ｅの長手方向に向
いた直線状（スリット状）の多数の打ち抜き窓、または
平均径０．１μｍ以上５００μｍ以下の多数の微小孔等
によって構成することができる。なお、打ち抜き窓につ
いては、後述のように感光体３表面を有効に帯電できれ
ば、１本であってもよいものとする。

【００４２】上述の打ち抜き窓または微小孔等の貫通孔
６ｆは、いずれもスペーサ層６ｅの層厚方向に貫通して
おり、これら貫通部において抵抗層６ｄと感光体３表面
とが直接対面し、これにより抵抗層６ｄから感光体３へ
の放電が行われるようになっている。

【００４３】スペーサ層６ｅの厚さは５〜２００μｍで
あることが望ましい。５μｍ未満ではスペーサ層６ｅに
十分な機械的強度を付与することが困難であって、帯電
ブレード６の耐久性が損なわれる。一方、２００μｍ以
上では、上述の貫通部における放電を実現するのに必要
な印加電圧が高くなり、オゾンの発生量が増加するな
ど、接触帯電装置の有する利点が損なわれる。

【００４４】スペーサ層６ｅがメッシュ、多孔質フィル
ム、織布または不織布である場合、これらが有する微小
孔の面積（または貫通部分の面積）の合計の、全面積に
対する比率を開孔率と呼ぶことにすると、開孔率は、２
５％以上、９５％未満であることが望ましい。２５％未
満では良好な帯電、ひいては良好な画像が得られず、一
方、９５％以上ではスペーサ層６ｅの十分な強度が確保
できず、耐電ブレード６の耐久性が損なわれる。

【００４５】スペーサ層６ｅを形成する絶縁性重合体と
しては、前記抵抗層６ｄに含有される重合体成分と同様
のものが使用できるが、さらに具体的には、例えば、６
ナイロン、６６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン
などのポリアミド、ＰＥＴ、ＰＢＴなどのポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−ブテン
共重合体などのポリオフィンおよび前述の各種フッ素樹
脂などが特に好適である。

【００４６】次に、帯電ブレード６の具体的な製造方法
について述べる。

【００４７】まず、抵抗層６ｄは次のようにして調整し
た。フッ化ビニリデン共重合体（呉羽化学ＫＦ２３０
０）１００部をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、
これに導電性付与剤として導電性チタン酸カリウムウイ
スカ（大塚化学デントールＢＫ−２０００）１３．５重
量部を添加し、均一に分散混合した。この分散液をガラ
ス板上に展開し、乾燥して、厚さ７０μｍのフィルムを
得た。

【００４８】基材層６ｃは次のようにして調整した。Ｅ
ＰＤＭ（三井石油化学ＥＰＴ４０４５）１００部、亜鉛
華１号１０部、ステアリン酸２部、促進剤Ｍ２部、促進
剤ＢＺ１部、イオウ２部、発泡剤（三協化成セルマイク
Ｃ）５部、発泡助剤（三協化成セルトンＮＰ）５部、パ
ラフィオイル６０部、ＨＡＦカーボン６０部を配合し、
二本ロールを用いて均一に分散混練し、４０℃、１００
ｋｇｆ／cm² にてシート状に成形し、これを蒸気加硫
（１６０℃、３０分）にて加硫し、半導電性のゴム発泡
体とした。

【００４９】上述のようにして得たゴム発泡体を厚さ４
ｍｍのシート状にスライスして基材層６ｃとした。基材
層６ｃに上述の抵抗層６ｄ用フィルムを重ね、両者を半
導電性エポキシ接着剤により接着した。得られた複層シ
ートを長さ２３０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切断し、
これを導電性の接着剤６ｂにより支持部材６ａとしての
板金に接着することにより、図２に図示する帯電ブレー
ド６のうち、スペーサ層６ｅを除いた部分である帯電ブ
レード基部を得た。

【００５０】次に上のようにして得た帯電ブレード基部
に、図３の表の実施例１の欄に示すスペーサ層６ｅを取
りつけることにより帯電ブレード６を完成させた。スペ
ーサ層６ｅの取り付け方法としては、実施例１において
は、長さ２３５ｍｍのＰＴＦＥテープにあらかじめカッ
タナイフにより長手方向に直線状に幅１ｍｍ、長さ２２
０ｍｍの打ち抜き窓を３本形成しておき、これを抵抗層
６ｄに接着した。〈実施例２〜実施例７〉実施例２〜実施例７において
は、メッシュ、多孔質フィルム、織布または不織布によ
り帯電ブレード基部全体を包み込んで、端部を支持部材
６ａに固定する方法を採用した。したがって、これらの
場合、スペーサ層６ｅは抵抗層６ｄに接着されていな
い。

【００５１】なお、実施例２および実施例３において
は、スペーサ層６ｅはそれぞれナイロンモノフィラメン
トおよびポリエステルモノフィラメントにより作られた
メッシュである。図３の「厚さまたは線径」欄のうち、
実施例２および実施例３についてはモノフィラメントの
線径を、その他の実施例についてはフィルムまたは布の
厚さを表している。

【００５２】こうして得た帯電ブレード６をプロセスカ
ートリッジ１内に組み込み、作動時の帯電音を同一条件
で測定した。図３に示すように、スペーサ層６ｅを取り
付けることにより帯電音を著しく低減させることができ
た。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
帯電部材の半導電性層と被帯電体表面との間に層厚方向
に多数の貫通孔を有するスペーサ層を介在させることに
より、貫通孔を介して良好な帯電を行うことができる
上、スペーサ層の構成や材質についての自由度を向上さ
せることができるので、例えばスペーサ層として摩擦係
数の小さい部材を選択することにより、被帯電体とスペ
ーサ層との摩擦を減じて帯電音を低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の感光体近傍の構成を示す縦断面図。

【図２】実施例１の帯電部材の構成を示す拡大縦断面
図。

【図３】実施例１ないし実施例７における各スペーサ層
の材質や構成の違いによる、帯電音の違いを示す図。

【符号の説明】

１プロセスカートリッジ２カートリッジ本体３被帯電体（像担持体、感光体）５接触帯電装置６帯電部材（帯電ブレード）６ａ支持体（支持部材）６ｂ接着剤６ｃ基材層６ｄ半導電性層（抵抗層）６ｅスペーサ層６ｆ貫通孔７電源９短焦点レンズアレイ１０現像装置１１帯電ローラ１２クリーニング装置Ｐ転写材Ｌ照射光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中畑公生東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者渋谷卓史東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電圧を印加した不動の帯電部材を無端移
動する被帯電体表面に接触させて前記被帯電体表面を一
様に帯電する接触帯電装置において、前記帯電部材は、帯電電圧が印加された導電性の支持体
と、該支持体に保持された半導電性層と、該半導電性層の表面を被覆するとともに、前記被帯電体
表面に直接接触する絶縁性のスペーサ層とを有し、該スペーサ層が、その層厚方向に多数の貫通孔を有し、
これらの貫通孔を介して前記半導電性層と被帯電体表面
とを対面させる、ことを特徴とする接触帯電装置。
【請求項２】前記スペーサ層がフッ素樹脂またはポリ
アミドまたはポリエステルまたはポリオレフィンによっ
て形成されている、ことを特徴とする請求項１記載の接触帯電装置。
【請求項３】前記スペーサ層が直径５〜２００μｍの
モノフィラメントによって形成されたメッシュである、ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の接触帯
電装置。
【請求項４】前記スペーサ層が厚さ５〜２００μｍの
多孔質フィルムまたは織布または不織布である、ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の接触帯
電装置。