JPH07140676A - Release solution of epoxy-resin photosolder resist - Google Patents
Release solution of epoxy-resin photosolder resistInfo
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- JPH07140676A JPH07140676A JP28690893A JP28690893A JPH07140676A JP H07140676 A JPH07140676 A JP H07140676A JP 28690893 A JP28690893 A JP 28690893A JP 28690893 A JP28690893 A JP 28690893A JP H07140676 A JPH07140676 A JP H07140676A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板や各種
の印刷物を製造する際の写真工程に使用される剥離液に
関し、特に、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの
未感光部分を剥離する剥離液に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a stripping solution used in a photographic process for producing printed wiring boards and various printed matter, and more particularly to a stripping solution for stripping an unexposed portion of an epoxy resin photo solder resist. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えばプリント配線板において、その基
板の表面にソルダーレジストを形成し、アディティブ法
やサブトラクティブ法等により所望のパターンの導体回
路を形成したり、基板の表面に形成された導体回路間に
ソルダーレジストのダムを形成し、電子部品を実装する
ためのハンダによる導体回路間の短絡を防止する場合等
がある。そして、一般に、ソルダーレジストは、写真法
により形成され、ソルダーレジストの材料としては、エ
ポキシ樹脂等により形成された基板との接着性に優れ、
電気的な絶縁性にも優れたエポキシ樹脂系フォトソルダ
ーレジストが使用されている。2. Description of the Related Art For example, in a printed wiring board, a solder resist is formed on the surface of the substrate to form a conductor circuit having a desired pattern by an additive method or a subtractive method, or a conductor circuit formed on the surface of the board. There is a case where a dam of a solder resist is formed in between to prevent a short circuit between conductor circuits due to solder for mounting an electronic component. And, generally, the solder resist is formed by a photographic method, and the material of the solder resist is excellent in adhesiveness to a substrate formed of an epoxy resin or the like,
Epoxy resin photo solder resist, which is also excellent in electrical insulation, is used.
【０００３】ここで、エポキシ樹脂系フォトソルダーレ
ジストの所望部分を露光して感光した後、未感光の不要
部分は、剥離液により剥離されるのであるが、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分は、アルカ
リ溶液に溶解されるものであるため、従来より、剥離液
として、５％の水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）溶液を使
用していた。Here, after exposing and exposing a desired portion of the epoxy resin photo solder resist, the unexposed unnecessary portion is peeled off by a peeling solution. The unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist is removed. Is dissolved in an alkaline solution, so conventionally, a 5% sodium hydroxide (NaOH) solution has been used as a stripping solution.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
剥離液にあっては、次のような課題を有するものであっ
た。However, the conventional stripping solution has the following problems.
【０００５】まず、例えば、感度４００のエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジスト（４００ｍＪ／ｃｍ2 の露光
量で９／２１段のステップ段数を得ることができる感度
のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを、感度４０
０のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストという。こ
こで、９／２１段のステップ段数とは、白から黒までの
２１段階のグラデーションを有するマスクを介して露光
した際に、白側の１段目から９段目までが感光される場
合をいう。）を露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場
合、換言すれば、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トをステップ段数９／２１段となるように感光した場
合、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分の剥離に１時間を要し、プリント配線板を剥離液に長
時間浸漬しなければならなかった。ここで、剥離液にプ
リント配線板を浸漬すると、浸漬時間が長いほど、基板
表面に形成された導体回路等の銅が酸化する所謂アルカ
リ焼けが生じてしまう。よって、浸漬時間は１時間が限
度とされているが、この浸漬時間を極力短くすることが
望まれていた。First, for example, an epoxy resin photo solder resist having a sensitivity of 400 (an epoxy resin photo solder resist having a sensitivity capable of obtaining a step number of 9/21 steps at an exposure amount of 400 mJ / cm 2 ) is used.
No. 0 epoxy resin photo solder resist. Here, the 9/21 step number means the case where the first to ninth steps on the white side are exposed when exposed through a mask having a gradation of 21 steps from white to black. Say. ) Was exposed at an exposure dose of 400 mJ / cm 2 , in other words, when the epoxy resin photosolder resist was exposed to 9/21 steps, the unexposed portion of the epoxy resin photosolder resist was peeled off. It took 1 hour to complete, and the printed wiring board had to be immersed in the stripping solution for a long time. Here, when the printed wiring board is immersed in the stripping solution, the longer the immersion time is, the more so-called alkaline burning occurs in which copper of the conductor circuit formed on the substrate surface is oxidized. Therefore, the immersion time is limited to 1 hour, but it has been desired to shorten the immersion time as much as possible.
【０００６】次に、例えば、感度４００のエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストを露光量４００ｍＪ／ｃｍ2
で感光した場合、すなわち、エポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストをステップ段数９／２１段となるように感
光した場合、５０μｍ幅のソルダーレジストを形成する
ことができる。ところが、近年の導体回路の細密化の要
望に伴って、ソルダーレジストをさらに細密化しなけれ
ばならなくなってきた。そこで、露光量を多くしたり、
高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用
することにより、ステップ段数が向上するような条件で
感光して、ソルダーレジストの細密化を図ることが考え
られる。しかしながら、露光量を多くしたり、高感度な
エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用すると、
以下の如くなる。Next, for example, an epoxy resin photo solder resist having a sensitivity of 400 is exposed to an exposure dose of 400 mJ / cm 2.
In the case of being exposed to light, that is, when the epoxy resin photo solder resist is exposed so that the number of steps is 9/21, a solder resist having a width of 50 μm can be formed. However, with the recent demand for finer conductor circuits, it has become necessary to further miniaturize the solder resist. Therefore, increase the amount of exposure,
By using a highly sensitive epoxy resin-based photo solder resist, it is considered that the solder resist is densified by exposure under the condition that the number of steps is improved. However, if you increase the amount of exposure or use a highly sensitive epoxy resin photo solder resist,
It becomes as follows.
【０００７】（１）露光量を多くする場合、例えば感度
４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用
すると、 ａ．露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、１時間
で剥離できるが、 ｂ．露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、２時
間の剥離時間を要し、 ｃ．露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、剥離
不可能となる。 よって、露光量を多くすることによっては、ソルダーレ
ジストの細密化に十分に対応することができなかった。(1) When the exposure amount is increased, for example, when an epoxy resin photo solder resist having a sensitivity of 400 is used, a. When exposed to an exposure amount of 400 mJ / cm 2 , it can be peeled off in 1 hour, but b. When exposed at an exposure amount of 1000 mJ / cm 2 , a peeling time of 2 hours is required, and c. When exposed with an exposure amount of 2000 mJ / cm 2 , peeling is impossible. Therefore, it has not been possible to sufficiently deal with making the solder resist finer by increasing the exposure amount.
【０００８】（２）高感度なエポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストを使用する場合、例えば露光量２０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 で感光すると、 ａ．感度２０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、１時間で剥離できるが、 ｂ．感度１０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、２時間を要し、 ｃ．感度４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、剥離不可能となる。 よって、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用することによっては、ソルダーレジストの細密
化に十分に対応することができなかった。(2) When using a highly sensitive epoxy resin type photo solder resist, for example, an exposure amount of 2000 m
When exposed to J / cm 2 , a. When an epoxy resin-based photo solder resist having a sensitivity of 2000 is used, it can be peeled off in 1 hour, but b. When using an epoxy resin-based photo solder resist having a sensitivity of 1000, it takes 2 hours, and c. When an epoxy resin photo solder resist having a sensitivity of 400 is used, it cannot be peeled off. Therefore, it has not been possible to sufficiently cope with the miniaturization of the solder resist by using the highly sensitive epoxy resin photo solder resist.
【０００９】一方、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを感光した後放置すると、その放置時間が長いほ
ど、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離し難くなり、以下の如くなる。On the other hand, if the epoxy resin photo solder resist is left after being exposed to light, the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist becomes more difficult to peel off as the time for which the epoxy resin photo solder resist is left is longer.
【００１０】（３）例えば、感度４００のエポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストを露光量４００ｍＪ／ｃｍ2
で感光した場合、すなわち、エポキシ樹脂系フォトソル
ダーレジストをステップ段数９／２１段となるように感
光した場合、 ａ．１日放置した場合、１時間で剥離できるが、 ｂ．２日放置した場合、２時間の剥離時間を要し、 ｃ．３日放置した場合、剥離不可能となる。 よって、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを感光
した後には、早急に未感光部分を剥離しなければならな
かった。(3) For example, an epoxy resin photosolder resist having a sensitivity of 400 is exposed to an exposure dose of 400 mJ / cm 2.
In the case of exposure to light, that is, when the epoxy resin-based photo solder resist is exposed in 9/21 steps, a. When left for 1 day, it can be peeled off in 1 hour, b. If left for 2 days, a peeling time of 2 hours is required, and c. When left for 3 days, peeling becomes impossible. Therefore, after exposing the epoxy resin-based photo solder resist to light, the unexposed portion had to be peeled off immediately.
【００１１】本各発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、エ
ポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の剥
離時間を短縮することができ、しかも、露光量を多くし
た場合、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、或は感光後に長時間放置した場合に
おいても確実に未感光部分を剥離することができるエポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液を、簡単な
構成によって提供することである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to reduce the peeling time of the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist. Moreover, the epoxy resin photo solder which can surely remove the unexposed portion even when the exposure amount is increased, when the highly sensitive epoxy resin photo solder resist is used, or when left for a long time after exposure. The purpose is to provide a resist stripping solution with a simple configuration.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を説明すると、まず、請求項
１の発明は、「エポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
の未感光部分を剥離する剥離液であって、アルカリ溶液
にプロピレン系グリコールエーテルの添加剤を添加した
ことを特徴とする剥離液」である。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the means adopted by each of the present inventions will be described. First, the invention of claim 1 is that "an unexposed portion of an epoxy resin photo solder resist is peeled off. And a propylene-based glycol ether additive is added to the alkaline solution.
【００１３】次に、請求項２の発明は、「前記アルカリ
溶液を水酸化カリウム溶液としたことを特徴とする請求
項１記載の剥離液」である。Next, the invention of claim 2 is "the stripping solution according to claim 1, characterized in that the alkaline solution is a potassium hydroxide solution".
【００１４】最後に、請求項３の発明は、「前記添加剤
をジプロピレングリコールメチルエーテルとしたことを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の剥離液」であ
る。Finally, the invention of claim 3 is "the stripping solution according to claim 1 or claim 2, wherein the additive is dipropylene glycol methyl ether".
【発明の作用】このように構成された本各発明のエポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの剥離液は、次のよう
に作用する。The stripping solution for the epoxy resin-based photosolder resist of the present invention thus constructed operates as follows.
【００１５】まず、請求項１の発明の剥離液は、水酸化
ナトリウム溶液や水酸化カリウム（ＫＯＨ）等のアルカ
リ溶液に、プロピレン系グリコールエーテルの添加剤を
添加したものである。このため、エポキシ樹脂系フォト
ソルダーレジストの未感光部分の溶解速度が向上するこ
とになる。なお、プロピレン系グリコールエーテルの添
加剤は、アルカリ溶液の希釈剤的役割を果たし、エポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の界面剥
離を促進させる膨潤性を向上させ、エポキシ樹脂系フォ
トソルダーレジストの未感光部分にアルカリ溶液を浸透
し易くするため、溶解速度が向上すると思われる。First, the stripping solution according to the first aspect of the invention is an alkaline solution such as sodium hydroxide solution or potassium hydroxide (KOH) to which a propylene glycol ether additive is added. Therefore, the dissolution rate of the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist is improved. The propylene glycol ether additive plays a role of a diluent for the alkaline solution, improves the swelling property that promotes interfacial peeling of the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist, and improves the epoxy resin photo solder resist. It is thought that the dissolution rate is improved because the alkaline solution easily penetrates into the unexposed area.
【００１６】次に、請求項２の発明は、アルカリ溶液を
水酸化カリウム溶液とした請求項１の発明の剥離液であ
る。このため、前述した請求項１の発明に剥離液の作用
に加えて、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未
感光部分の溶解速度がより一層向上することになる。な
お、カリウム（Ｋ）は、例えばナトリウム（Ｎａ）に比
して、イオン化傾向が大きく、水容性に優れるため、溶
解速度が向上すると思われる。Next, the invention of claim 2 is the stripping solution of the invention of claim 1, wherein the alkali solution is a potassium hydroxide solution. Therefore, in addition to the action of the stripping solution in the invention of claim 1, the dissolution rate of the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist is further improved. Note that potassium (K) has a larger ionization tendency and is more water-soluble than, for example, sodium (Na), and thus it is considered that the dissolution rate is improved.
【００１７】最後に、請求項３の発明は、添加剤をジプ
ロピレングリコールメチルエーテル（ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6
Ｏ）2 Ｈ）とした請求項１又は請求項２の発明の剥離液
である。ここで、ジプロピレングリコールメチルエーテ
ルは、引火点が７９℃と剥離液の取り扱い温度５５±５
℃より高く、沸点が１８８℃と水の沸点１００℃より高
く、水に対する溶解度が∞ｇ／１００ｇと非常に大きい
ため、取り扱いが非常に容易なものである。このため、
前述した請求項１又は請求項２の発明の剥離液の作用に
加えて、剥離液を、取り扱いが容易なものとし得ること
になる。Finally, in the invention of claim 3, the additive is dipropylene glycol methyl ether (CH 3 (C 3 H 6
O) 2 H) is the stripping solution according to the invention of claim 1 or 2. Here, dipropylene glycol methyl ether has a flash point of 79 ° C. and a stripping liquid handling temperature of 55 ± 5.
The boiling point is higher than ℃, the boiling point is 188 ℃, the boiling point of water is higher than 100 ℃, and the solubility in water is ∞g / 100g, which is very large, so that it is very easy to handle. For this reason,
In addition to the action of the stripping solution of the invention of claim 1 or claim 2 described above, the stripping solution can be easily handled.
【００１８】[0018]
【実施例】次に、本各発明の剥離液の実施例を、詳細に
説明する。EXAMPLES Next, examples of the stripping solution of the present invention will be described in detail.
【００１９】アルカリ溶液として１０±５％（重量比）
の水酸化カリウム溶液に、添加剤として３０±５％（重
量比）のジプロピレングリコールメチルエーテルを添加
し、さらに、基板表面に形成された導体回路等の銅のア
ルカリ焼けを防止するために、酸化防止剤として５±１
％（重量比）のＯＰＣパーソリー５（奥野製薬（株）
製）を添加した剥離液により、５５±５℃にて、以下の
各条件で感光したエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トの未感光部分を剥離した。10 ± 5% (weight ratio) as an alkaline solution
30 ± 5% (weight ratio) of dipropylene glycol methyl ether as an additive to the potassium hydroxide solution of No. 3, and to prevent copper from being burnt with alkali in the conductor circuit formed on the substrate surface, 5 ± 1 as antioxidant
% (Weight ratio) of OPC personality 5 (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.)
The unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist exposed under each of the following conditions was stripped at 55 ± 5 ° C.
【００２０】（１）感度４００のエポキシ樹脂系フォト
ソルダーレジストを使用した。 ａ．露光量４００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、５分 ｂ．露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、１５
分 ｃ．露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光した場合、３０
分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。(1) An epoxy resin type photo solder resist having a sensitivity of 400 was used. a. When exposed at an exposure dose of 400 mJ / cm 2 , 5 minutes b. 15 when exposed at an exposure dose of 1000 mJ / cm 2.
Minutes c. 30 when exposed to an exposure dose of 2000 mJ / cm 2.
In a minute, the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist could be removed.
【００２１】（２）露光量２０００ｍＪ／ｃｍ2 で感光
した。 ａ．感度２０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、５分 ｂ．感度１０００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用した場合、１５分 ｃ．感度４００のエポキシ樹脂系フォトソルダーレジス
トを使用した場合、３０分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。(2) Exposure was performed at an exposure amount of 2000 mJ / cm 2 . a. When an epoxy resin-based photo solder resist having a sensitivity of 2000 is used, 5 minutes b. 15 minutes when using an epoxy resin-based photo solder resist having a sensitivity of 1000 c. When an epoxy resin photosolder resist having a sensitivity of 400 was used, the unexposed portion of the epoxy resin photosolder resist could be peeled off in 30 minutes.
【００２２】（３）ステップ段数９／２１段で感光し
た。 ａ．１日放置した場合、５分 ｂ．２日放置した場合、１５分 ｃ．３日放置した場合、３０分 で、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部
分を剥離できた。(3) Photosensitization was performed at 9/21 steps. a. 5 minutes if left for 1 day b. 15 minutes if left for 2 days c. When left for 3 days, the unexposed portion of the epoxy resin photosolder resist could be peeled off in 30 minutes.
【００２３】なお、請求項１及び請求項３の発明の剥離
液においては、アルカリ溶液として水酸化カリウム溶液
に限らず、例えば水酸化ナトリウム溶液等のアルカリ溶
液であればよいが、請求項２の発明の剥離液の如く、水
酸化カリウム溶液が好ましい。In the stripping solution of the first and third aspects of the invention, the alkaline solution is not limited to the potassium hydroxide solution, but may be an alkaline solution such as a sodium hydroxide solution. A potassium hydroxide solution, such as the stripper of the invention, is preferred.
【００２４】また、請求項１及び請求項２の発明の剥離
液においては、添加剤としてジプロピレングリコールメ
チルエーテルに限らず、例えば、 １．プロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点１２０℃、引火点３４℃、水に対する溶解度∞ｇ
／１００ｇ） ２．トリプロピレングリコールメチルエーテル （ＣＨ3 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点１８８℃、引火点１２２℃、水に対する溶解度∞
ｇ／１００ｇ） ３．プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 ＯＣＨ2 ＯＨＣＨ3 ） （沸点１７０℃、引火点６２℃、水に対する溶解度６ｇ
／１００ｇ） ４．プロピレングリコールメチルエーテルアセテート （ＣＨ3 ＯＣＨ2 ＣＨ（ＣＨ3 ）ＯＯＣＨ3 ） （沸点１４６℃、引火点４６．５℃、水に対する溶解度
１９ｇ／１００ｇ） ５．ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）2 Ｈ） （沸点２２９℃、引火点１０６℃、水に対する溶解度５
ｇ／１００ｇ） ６．トリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル （Ｃ4 Ｈ9 （Ｃ3 Ｈ6 Ｏ）3 Ｈ） （沸点２７４℃、引火点１３８℃、水に対する溶解度３
ｇ／１００ｇ） ７．プロピレングリコールジアセテート （ＣＨ3 ＣＯＯＣＨ2 （ＣＨ2 ）ＯＯＣＨ3 ） （沸点１９０℃、引火点９３℃、水に対する溶解度８ｇ
／１００ｇ） ８．プロピレングリコールフェニルエーテル （Ｃ3 Ｈ5 ＯＣＨ2 ＣＨＯＨＣＨ3 ） （沸点２４３℃、引火点１２１℃、水に対する溶解度１
ｇ／１００ｇ） 等のプロピレン系グリコールエーテルの添加剤でもよい
が、請求項３の発明の剥離液の如く、引火点が剥離溶液
の取り扱い温度５５±５％より高い７９℃、沸点が水の
沸点より低い１８８℃、水に対する溶解度が∞ｇ／１０
０ｇのジプロピレングリコールメチルエーテルを採用す
ると、引火したり蒸発する虞がなく、また、水を主成分
とする剥離液に十分に溶解するため、取り扱い易く都合
がよい。Further, in the stripping solution of the inventions of claims 1 and 2, the additive is not limited to dipropylene glycol methyl ether, and for example, 1. Propylene glycol methyl ether (CH 3 OCH 2 CHOHCH 3 ) (boiling point 120 ° C, flash point 34 ° C, solubility in water ∞g
/ 100g) 2. Tripropylene glycol methyl ether (CH 3 (C 3 H 6 O) 3 H) (boiling point 188 ° C, flash point 122 ° C, solubility in water ∞
g / 100g) 3. Propylene glycol n-butyl ether (C 4 H 9 OCH 2 OHCH 3 ) (boiling point 170 ° C., flash point 62 ° C., water solubility 6 g
/ 100g) 4. 4. Propylene glycol methyl ether acetate (CH 3 OCH 2 CH (CH 3 ) OOCH 3 ) (boiling point 146 ° C., flash point 46.5 ° C., solubility in water 19 g / 100 g) 5. Dipropylene glycol n-butyl ether (C 4 H 9 (C 3 H 6 O) 2 H) (boiling point 229 ° C., flash point 106 ° C., solubility in water 5
g / 100g) 6. Tripropylene glycol n-butyl ether (C 4 H 9 (C 3 H 6 O) 3 H) (boiling point 274 ° C., flash point 138 ° C., solubility in water 3
g / 100g) 7. Propylene glycol diacetate (CH 3 COOCH 2 (CH 2 ) OOCH 3 ) (boiling point 190 ° C., flash point 93 ° C., solubility in water 8 g
/ 100g) 8. Propylene glycol phenyl ether (C 3 H 5 OCH 2 CHOHCH 3 ) (boiling point 243 ° C., flash point 121 ° C., solubility in water 1
g / 100 g) or the like, but as in the stripping solution of the invention of claim 3, the flash point is 79 ° C., which is higher than the stripping solution handling temperature of 55 ± 5%, and the boiling point is the boiling point of water. Lower 188 ° C, water solubility ∞g / 10
When 0 g of dipropylene glycol methyl ether is adopted, there is no risk of ignition or evaporation, and since it is sufficiently dissolved in a stripping solution containing water as a main component, it is easy to handle and convenient.
【００２５】また、一般的に、溶剤としては、ヘキサ
ン、繊維スピリット、ゴム糊、ラッカー、希釈剤、ＶＭ
＆Ｐナフサ、ナフトールスピリット、石油スピリット、
ストッダード溶液、無臭石油スピリット、灯油等の脂肪
族系炭化水素溶剤や、ベンゼン、トルエン、エチルベン
ゼン、キシレン、芳香族石油溶剤、芳香族ナフサ等の芳
香族系炭化水素溶剤や、メチレンクロライド、１−１−
１トリクロロエタン、トリクロロエチレン、パークロロ
エチレン、トリクロロトリフロロエタン等のハロゲン化
炭化水素溶剤や、テルペン、アルコール、グリコール、
グリセリン、アミン、エステル、ケトン、グリコールエ
ーテル、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、
水等がある。Further, generally, as the solvent, hexane, fiber spirit, rubber paste, lacquer, diluent, VM
& P naphtha, naphthol spirit, petroleum spirit,
Aliphatic hydrocarbon solvent such as Stoddard solution, odorless petroleum spirit and kerosene, aromatic hydrocarbon solvent such as benzene, toluene, ethylbenzene, xylene, aromatic petroleum solvent, aromatic naphtha and methylene chloride, 1-1 −
1 Halogenated hydrocarbon solvents such as trichloroethane, trichloroethylene, perchloroethylene, trichlorotrifluoroethane, terpenes, alcohols, glycols,
Glycerin, amine, ester, ketone, glycol ether, tetrahydrofuran, dimethylformamide,
There is water etc.
【００２６】ここで、脂肪族系炭化水素溶剤 、芳香族
系炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤等を溶剤とし
て使用する場合、その溶解力、引火点、膨潤性、毒性、
取り扱いの危険性等を考慮すべきである。When an aliphatic hydrocarbon solvent, an aromatic hydrocarbon solvent, a halogenated hydrocarbon solvent or the like is used as a solvent, its solubility, flash point, swelling property, toxicity,
The risk of handling should be considered.
【００２７】以上、本各発明の剥離液の実施例を説明し
たが、この剥離液は、プリント配線板の製造の際の写真
工程に限らず、エポキシ樹脂系フォトソルダーレジスト
を使用する各種の印刷物の写真工程において、エポキシ
樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を剥離する
ための剥離液として使用されるものである。Although the examples of the stripping solution of the present invention have been described above, the stripping solution is not limited to the photographic step in the production of printed wiring boards, but various printed materials using an epoxy resin photo solder resist. Is used as a stripping solution for stripping the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist in the photographic step.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明の剥離液は、アルカリ溶液にプロピレン系グ
リコールエーテルを添加したものであり、エポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストの未感光部分の溶解速度を向
上させ、短時間で剥離できるようにし、且つ、露光量を
多したり、高感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジ
ストを使用したり、或は感光後長時間放置しても、エポ
キシ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分を確実
に剥離できるようにしたものである。As described in detail above, first, the stripping solution of the invention of claim 1 is an alkaline solution to which propylene glycol ether is added. Epoxy resin that improves dissolution rate, enables peeling in a short time, and uses a large amount of exposure light, uses a highly sensitive epoxy resin-based photo solder resist, or leaves it for a long time after exposure to light. This is to ensure that the unexposed portion of the photo-solder resist can be peeled off.
【００２９】次に、請求項２の発明の剥離液は、アルカ
リ溶液を水酸化カリウム溶液としたものであり、エポキ
シ樹脂系フォトソルダーレジストの未感光部分の溶解速
度をさらに向上させ、より短時間で剥離できるようにし
たものである。Next, the stripping solution according to the second aspect of the present invention uses an alkali solution as a potassium hydroxide solution, which further improves the dissolution rate of the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist and makes the time shorter. It can be peeled off with.
【００３０】最後に、請求項３の発明は、添加剤をジプ
ロピレングリコールメチルエーテルとしたものであり、
剥離液をより取り扱い易くしたものである。Finally, the invention of claim 3 is such that the additive is dipropylene glycol methyl ether,
The stripper is made easier to handle.
【００３１】従って、本各発明によれば、エポキシ樹脂
系フォトソルダーレジストの未感光部分の剥離時間を短
縮することができ、しかも、露光量を多くした場合、高
感度なエポキシ樹脂系フォトソルダーレジストを使用し
た場合、或は感光後に長時間放置した場合においても確
実に未感光部分を剥離することができるエポキシ樹脂系
フォトソルダーレジストの剥離液を、簡単な構成によっ
て提供することができる。Therefore, according to the present invention, the peeling time of the unexposed portion of the epoxy resin photo solder resist can be shortened, and the epoxy resin photo solder resist is highly sensitive when the exposure amount is increased. It is possible to provide a stripping solution for an epoxy resin photosolder resist, which can surely strip the unexposed portion even when the above is used or when it is left for a long time after exposure with a simple configuration.
Claims (3)
未感光部分を剥離する剥離液であって、 アルカリ溶液にプロピレン系グリコールエーテルの添加
剤を添加したことを特徴とする剥離液。1. A stripping solution for stripping an unexposed portion of an epoxy resin-based photo solder resist, wherein a propylene-based glycol ether additive is added to an alkaline solution.
したことを特徴とする請求項１記載の剥離液。2. The stripping solution according to claim 1, wherein the alkaline solution is a potassium hydroxide solution.
ルエーテルとしたことを特徴とする請求項１又は請求項
２記載の剥離液。3. The stripping solution according to claim 1 or 2, wherein the additive is dipropylene glycol methyl ether.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28690893A JPH07140676A (en) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | Release solution of epoxy-resin photosolder resist |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28690893A JPH07140676A (en) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | Release solution of epoxy-resin photosolder resist |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07140676A true JPH07140676A (en) | 1995-06-02 |
Family
ID=17710552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28690893A Pending JPH07140676A (en) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | Release solution of epoxy-resin photosolder resist |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07140676A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008542830A (en) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Fine line resist stripping method |
| KR20190051965A (en) | 2016-09-09 | 2019-05-15 | 카오카부시키가이샤 | Cleaning agent composition for peeling resin mask |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP28690893A patent/JPH07140676A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008542830A (en) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | Fine line resist stripping method |
| KR20190051965A (en) | 2016-09-09 | 2019-05-15 | 카오카부시키가이샤 | Cleaning agent composition for peeling resin mask |
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