JPH07128264A - 赤外線利用非破壊検査方法およびその装置 - Google Patents
赤外線利用非破壊検査方法およびその装置Info
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- JPH07128264A JPH07128264A JP27439193A JP27439193A JPH07128264A JP H07128264 A JPH07128264 A JP H07128264A JP 27439193 A JP27439193 A JP 27439193A JP 27439193 A JP27439193 A JP 27439193A JP H07128264 A JPH07128264 A JP H07128264A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】微細な表面欠陥と内部欠陥とを同一装置で非破
壊に検査できるようにする。 【構成】レーザ装置１により照射されたレーザ光は、被
検体３の表面で反射して、赤外線カメラ２に入る。表面
欠陥４にて反射されたレーザ光は、反射角が変えられて
赤外線カメラ２に入らない。この結果、表面欠陥４の部
分が、赤外線カメラ２により低温部として検出される。
表面欠陥検出後も引き続きレーザ光を照射し被検体を加
熱すると、熱は矢印Ｂの方向に伝導する。内部欠陥５で
は熱抵抗が大きいため、内部欠陥５の被検体３の表面側
の温度が上昇し、内部欠陥５は赤外線カメラ２により高
温部として検出される。
壊に検査できるようにする。 【構成】レーザ装置１により照射されたレーザ光は、被
検体３の表面で反射して、赤外線カメラ２に入る。表面
欠陥４にて反射されたレーザ光は、反射角が変えられて
赤外線カメラ２に入らない。この結果、表面欠陥４の部
分が、赤外線カメラ２により低温部として検出される。
表面欠陥検出後も引き続きレーザ光を照射し被検体を加
熱すると、熱は矢印Ｂの方向に伝導する。内部欠陥５で
は熱抵抗が大きいため、内部欠陥５の被検体３の表面側
の温度が上昇し、内部欠陥５は赤外線カメラ２により高
温部として検出される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、航空機等の機体表面近
傍の非破壊検査に用いて好適な赤外線利用非破壊検査方
法およびその装置に関する。
傍の非破壊検査に用いて好適な赤外線利用非破壊検査方
法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、検査対象（被検体）の欠陥検
出方法としては、浸透探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷
法、レーザ光干渉探傷法、Ｘ線または超音波により被検
体を透視する方法（透視法）、被検体を加熱して、加熱
時の欠陥部と正常部（欠陥の無い部分）との温度のむら
を赤外線カメラで検出する方法（赤外線法）などが知ら
れている。
出方法としては、浸透探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷
法、レーザ光干渉探傷法、Ｘ線または超音波により被検
体を透視する方法（透視法）、被検体を加熱して、加熱
時の欠陥部と正常部（欠陥の無い部分）との温度のむら
を赤外線カメラで検出する方法（赤外線法）などが知ら
れている。
【０００３】このうち、レーザ光干渉探傷法は、レーザ
光線を被検体の表面に当て、その際表面の凸凹により発
生する光の干渉を用いた検出法である。このレーザ光干
渉探傷法を被検体の非破壊検査に適用した場合を図４
（ａ）に示す。
光線を被検体の表面に当て、その際表面の凸凹により発
生する光の干渉を用いた検出法である。このレーザ光干
渉探傷法を被検体の非破壊検査に適用した場合を図４
（ａ）に示す。
【０００４】図４（ａ）に示すように、レーザ装置１か
ら発せられたレーザ光線は、被検体３の表面で反射し
て、光学カメラ８に入る。このとき、表面欠陥４で反射
された光（欠陥反射光）と正常部で反射された光（正常
部反射光）とでは、反射経路の長さが異なるので、レー
ザ光の波長によって干渉して、距離によって明・暗の縞
模様ができる（このような現象をモアレ効果という）。
ら発せられたレーザ光線は、被検体３の表面で反射し
て、光学カメラ８に入る。このとき、表面欠陥４で反射
された光（欠陥反射光）と正常部で反射された光（正常
部反射光）とでは、反射経路の長さが異なるので、レー
ザ光の波長によって干渉して、距離によって明・暗の縞
模様ができる（このような現象をモアレ効果という）。
【０００５】このモアレ効果を利用して、被検体３の表
面の凸凹、欠陥を検査する。しかし、このレーザ光干渉
探傷法では、被検体の表面欠陥は検出できるが、被検体
の内部欠陥を検出するこはできなかった。また、この他
に浸透探傷法、磁粉探傷法および渦流探傷法などでもレ
ーザ光干渉探傷法と同様に表面欠陥のみしか検出できな
かった。
面の凸凹、欠陥を検査する。しかし、このレーザ光干渉
探傷法では、被検体の表面欠陥は検出できるが、被検体
の内部欠陥を検出するこはできなかった。また、この他
に浸透探傷法、磁粉探傷法および渦流探傷法などでもレ
ーザ光干渉探傷法と同様に表面欠陥のみしか検出できな
かった。
【０００６】つぎに、被検体の非破壊検査に、この赤外
線法を適用した場合を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）に
示すように、ヒータ９により被検体３の一端を暖め、被
検体３をヒータ９との接触面に対して平行に温度上昇さ
せる。この結果、被検体３に内部欠陥５があると、同被
検体３中での熱伝導の経路が変わるので、温度上昇が符
号５１で示すように正常部（欠陥の無い部分）と異な
る。よって、赤外線カメラ２で温度差をみることによ
り、内部欠陥を検出できる。
線法を適用した場合を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）に
示すように、ヒータ９により被検体３の一端を暖め、被
検体３をヒータ９との接触面に対して平行に温度上昇さ
せる。この結果、被検体３に内部欠陥５があると、同被
検体３中での熱伝導の経路が変わるので、温度上昇が符
号５１で示すように正常部（欠陥の無い部分）と異な
る。よって、赤外線カメラ２で温度差をみることによ
り、内部欠陥を検出できる。
【０００７】しかし、この赤外線法を用いた場合、微細
な表面欠陥部では温度差がほとんど表われない為、この
ような微細な表面欠陥を検出できなかった。以上述べた
通り、従来、被検体の非破壊検査では、被検体の表面欠
陥と内部欠陥を検査する為には、各々別個の装置が必要
となっていた。
な表面欠陥部では温度差がほとんど表われない為、この
ような微細な表面欠陥を検出できなかった。以上述べた
通り、従来、被検体の非破壊検査では、被検体の表面欠
陥と内部欠陥を検査する為には、各々別個の装置が必要
となっていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、浸透
探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷法、およびレーザ光干渉
探傷法では、表面欠陥のみしか検出できないので、内部
欠陥の検出には、Ｘ線透視法、超音波透視法、および赤
外線法などの検出方法を併用する必要があった。
探傷法、磁粉探傷法、渦流探傷法、およびレーザ光干渉
探傷法では、表面欠陥のみしか検出できないので、内部
欠陥の検出には、Ｘ線透視法、超音波透視法、および赤
外線法などの検出方法を併用する必要があった。
【０００９】しかし、Ｘ線透視法による検査では設備が
大がかりとなってしまい、また、Ｘ線の人体に対する影
響もありうるので、適切ではない。また、超音波探傷法
では、超音波を被検体に当てる際に触針を被検体に接触
させる必要がある為、適用に制限を受ける。
大がかりとなってしまい、また、Ｘ線の人体に対する影
響もありうるので、適切ではない。また、超音波探傷法
では、超音波を被検体に当てる際に触針を被検体に接触
させる必要がある為、適用に制限を受ける。
【００１０】そこで、設備規模が小さく、その適用に制
限も受けない内部欠陥の検出方法として、赤外線法を適
用することが考えられるが、この赤外線法では、被検体
加熱時の温度むらを赤外線カメラで検出するようにして
いるので、微細な欠陥の場合、温度差がつきにくいた
め、検出できる欠陥の大きさに限界があった。
限も受けない内部欠陥の検出方法として、赤外線法を適
用することが考えられるが、この赤外線法では、被検体
加熱時の温度むらを赤外線カメラで検出するようにして
いるので、微細な欠陥の場合、温度差がつきにくいた
め、検出できる欠陥の大きさに限界があった。
【００１１】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、その目的は、設備の規模が縮小され、人体に
対する影響がなく、適用に制限を受けない赤外線利用非
破壊検査方法およびその装置を提供することにある。
のであり、その目的は、設備の規模が縮小され、人体に
対する影響がなく、適用に制限を受けない赤外線利用非
破壊検査方法およびその装置を提供することにある。
【００１２】本発明のその他の目的は、微細な欠陥でも
検出でき、さらに同一装置を用いて微細な表面欠陥と内
部欠陥とを共に検出できる赤外線利用非破壊検査方法お
よびその装置を提供することにある。
検出でき、さらに同一装置を用いて微細な表面欠陥と内
部欠陥とを共に検出できる赤外線利用非破壊検査方法お
よびその装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、被検体に一定
方向に光を照射し、その際所定の方向に反射された光を
赤外線検出手段で受光して、その反射光の光量の違いを
温度差として検出して前記被検体表面の状態を検出する
ようにし、引き続き上記被検体表面に光を照射して上記
被検体を加熱し、その際上記被検体の発する赤外線を赤
外線検出手段で受光し、この赤外線量の違いを温度差と
して検出して上記被検体の温度分布を検出し、この温度
分布を基に被検体の内部の状態を検出するまた、本発明
は、被検体に光を一定方向に照射するための光源と、被
検体の表面検査のときには、上記光源から一定方向に照
射された光が被検体表面で反射した際に、所定の方向に
反射された光を検知し、上記被検体の内部検査のときに
は、上記光源から照射された光により加熱された被検体
の温度分布を検出する赤外線検出手段とを設けた構成と
することを特徴とする。
方向に光を照射し、その際所定の方向に反射された光を
赤外線検出手段で受光して、その反射光の光量の違いを
温度差として検出して前記被検体表面の状態を検出する
ようにし、引き続き上記被検体表面に光を照射して上記
被検体を加熱し、その際上記被検体の発する赤外線を赤
外線検出手段で受光し、この赤外線量の違いを温度差と
して検出して上記被検体の温度分布を検出し、この温度
分布を基に被検体の内部の状態を検出するまた、本発明
は、被検体に光を一定方向に照射するための光源と、被
検体の表面検査のときには、上記光源から一定方向に照
射された光が被検体表面で反射した際に、所定の方向に
反射された光を検知し、上記被検体の内部検査のときに
は、上記光源から照射された光により加熱された被検体
の温度分布を検出する赤外線検出手段とを設けた構成と
することを特徴とする。
【００１４】
【作用】上記した構成においては、表面欠陥の検査の際
には、欠陥の無い正常な部分（正常部）で反射された光
が検出できる位置に赤外線検出手段を設置する。そして
検査を開始すると、光源の発する光、例えばレーザ光ま
た平行光線は被検体表面で反射される。この反射光は赤
外線検出手段に入射する。被検体表面に微細といえども
欠陥があれば、欠陥部で反射された光はその反射方向が
乱れる。この欠陥部での反射光は、正常部での反射光と
反射方向が異なるので、赤外線検出手段に入らない。つ
まり、赤外線検出手段に入射する反射光が減少する。よ
って、赤外線検出手段により検出される当該欠陥部での
温度は低く出る。この結果、観測者は、欠陥部と正常部
とでの温度差を利用して被検体の表面欠陥を観測でき
る。
には、欠陥の無い正常な部分（正常部）で反射された光
が検出できる位置に赤外線検出手段を設置する。そして
検査を開始すると、光源の発する光、例えばレーザ光ま
た平行光線は被検体表面で反射される。この反射光は赤
外線検出手段に入射する。被検体表面に微細といえども
欠陥があれば、欠陥部で反射された光はその反射方向が
乱れる。この欠陥部での反射光は、正常部での反射光と
反射方向が異なるので、赤外線検出手段に入らない。つ
まり、赤外線検出手段に入射する反射光が減少する。よ
って、赤外線検出手段により検出される当該欠陥部での
温度は低く出る。この結果、観測者は、欠陥部と正常部
とでの温度差を利用して被検体の表面欠陥を観測でき
る。
【００１５】つぎに内部欠陥の検査の際には、光源の発
する光により被検体表面が一様に加熱される。すると、
熱は被検体の表面から内部へと伝導していく。このと
き、被検体内部に欠陥があれば、当該欠陥部での熱抵抗
が大きいため、熱の伝導経路が正常部での伝導経路と異
なる。このため、欠陥部の被検体表面側が高温となり、
被検体の表面では、当該欠陥部に対応する部分と正常部
に対応する部分とで温度差が生じる。よって、被検体表
面の当該欠陥部に対応する部分から放射される赤外線量
は増加するので、観測者は、赤外線検出手段により温度
差として被検体の内部欠陥を検出できる。
する光により被検体表面が一様に加熱される。すると、
熱は被検体の表面から内部へと伝導していく。このと
き、被検体内部に欠陥があれば、当該欠陥部での熱抵抗
が大きいため、熱の伝導経路が正常部での伝導経路と異
なる。このため、欠陥部の被検体表面側が高温となり、
被検体の表面では、当該欠陥部に対応する部分と正常部
に対応する部分とで温度差が生じる。よって、被検体表
面の当該欠陥部に対応する部分から放射される赤外線量
は増加するので、観測者は、赤外線検出手段により温度
差として被検体の内部欠陥を検出できる。
【００１６】上記したように表面欠陥の検出には、被検
体表面に欠陥がある場合には光の反射が不均一となる性
質を利用し、内部欠陥の検出には被検体に内部欠陥があ
る場合に光により加熱された被検体の温度上昇が不均一
となる性質を利用している。
体表面に欠陥がある場合には光の反射が不均一となる性
質を利用し、内部欠陥の検出には被検体に内部欠陥があ
る場合に光により加熱された被検体の温度上昇が不均一
となる性質を利用している。
【００１７】したがって、表面欠陥による所定方向の反
射光の減少が温度差として検出でき、内部欠陥による被
検体の温度上昇の違いも温度差として検出できるので、
表面欠陥と内部欠陥とを共に、赤外線検出手段を利用し
て検出することができる。
射光の減少が温度差として検出でき、内部欠陥による被
検体の温度上昇の違いも温度差として検出できるので、
表面欠陥と内部欠陥とを共に、赤外線検出手段を利用し
て検出することができる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 （第１実施例）本実施例では、被検体の非破壊検査に光
源としてレーザ光を用いた場合を説明する。
する。 （第１実施例）本実施例では、被検体の非破壊検査に光
源としてレーザ光を用いた場合を説明する。
【００１９】図１（ａ）は、同実施例に係る赤外線利用
非破壊検査装置を被検体の表面欠陥検査に用いた場合の
状態を示す図、図１（ｂ）は同非破壊検査装置を被検体
の内部欠陥検査に用いた場合の状態を示す図である。
非破壊検査装置を被検体の表面欠陥検査に用いた場合の
状態を示す図、図１（ｂ）は同非破壊検査装置を被検体
の内部欠陥検査に用いた場合の状態を示す図である。
【００２０】図１（ａ）に示すように、表面欠陥を検査
する場合には、レーザ光装置１を被検体３の上で走査し
て、被検体３の表面での反射光が赤外線カメラ２に入る
ように設置する。 （表面欠陥の検出）まず、レーザ装置１は、被検体３の
表面をレーザ光で走査する。
する場合には、レーザ光装置１を被検体３の上で走査し
て、被検体３の表面での反射光が赤外線カメラ２に入る
ように設置する。 （表面欠陥の検出）まず、レーザ装置１は、被検体３の
表面をレーザ光で走査する。
【００２１】このレーザ光が被検体３の表面で反射する
際、被検体３の表面に図に示すような表面欠陥４が存在
すると、レーザ光の反射角が変わり、赤外線カメラ２に
入るレーザ光（反射光）が減少する。この為、カメラ２
により被検体３の表面欠陥４の部分が低温部として検出
されるので、観測者は表面欠陥の有無を判定できる。 （内部欠陥の検査）上記したような表面欠陥の検査後も
引き続きレーザ光を走査して、図１（ｂ）に示すように
被検体３の表面の全面を一様に加熱する。
際、被検体３の表面に図に示すような表面欠陥４が存在
すると、レーザ光の反射角が変わり、赤外線カメラ２に
入るレーザ光（反射光）が減少する。この為、カメラ２
により被検体３の表面欠陥４の部分が低温部として検出
されるので、観測者は表面欠陥の有無を判定できる。 （内部欠陥の検査）上記したような表面欠陥の検査後も
引き続きレーザ光を走査して、図１（ｂ）に示すように
被検体３の表面の全面を一様に加熱する。
【００２２】すると、熱は、矢印Ｂに示す方向に、被検
体３の表面から内部に伝導していく。このとき被検体３
の内部欠陥５が存在する部分では熱抵抗が大きくなる
為、正常部（欠陥の無い部分）に比べて熱伝導量が少な
い。したがって、内部欠陥５の被検体３の表面側が高温
となる。この為、被検体３の表面では、内部欠陥５に対
応する部分と正常部に対応する部分とで温度差が生じ
る。よって、被検体３表面の内部欠陥５に対応する部分
から放射される赤外線量は増加するので、観測者は、被
検体３の表面温度分布を赤外線カメラ２で見ることで、
図２（ａ）に示すように内部欠陥５を検出できる。
体３の表面から内部に伝導していく。このとき被検体３
の内部欠陥５が存在する部分では熱抵抗が大きくなる
為、正常部（欠陥の無い部分）に比べて熱伝導量が少な
い。したがって、内部欠陥５の被検体３の表面側が高温
となる。この為、被検体３の表面では、内部欠陥５に対
応する部分と正常部に対応する部分とで温度差が生じ
る。よって、被検体３表面の内部欠陥５に対応する部分
から放射される赤外線量は増加するので、観測者は、被
検体３の表面温度分布を赤外線カメラ２で見ることで、
図２（ａ）に示すように内部欠陥５を検出できる。
【００２３】なお、赤外線カメラ２が被検体３での反射
光を受光するのを防ぐ為に、被検体３の加熱後は、図１
（ｂ）に示すように赤外線カメラ２の位置をずらすか、
またはレーザ装置１を切っておく。
光を受光するのを防ぐ為に、被検体３の加熱後は、図１
（ｂ）に示すように赤外線カメラ２の位置をずらすか、
またはレーザ装置１を切っておく。
【００２４】また、被検体３の表面に垂直な方向に伸び
る内部欠陥を検出する場合には、図２（ｂ）に示すよう
に、レーザ光を線状に走査して被検体３を加熱し、被検
体３の表面に水平な方向に、被検体３を温度上昇させ
る。これによって、被検体３の表面に水平な方向の、内
部欠陥５による温度上昇ライン５１の乱れを赤外線カメ
ラ２により検査することもできる。
る内部欠陥を検出する場合には、図２（ｂ）に示すよう
に、レーザ光を線状に走査して被検体３を加熱し、被検
体３の表面に水平な方向に、被検体３を温度上昇させ
る。これによって、被検体３の表面に水平な方向の、内
部欠陥５による温度上昇ライン５１の乱れを赤外線カメ
ラ２により検査することもできる。
【００２５】上記実施例によれば、被検体３の加熱源
（光源）としてレーザ光を利用する為、微細な表面欠陥
によって反射光が乱れた場合、欠陥部による反射光は赤
外線カメラ２に入らない。この為、観測者は内部欠陥の
有無を温度差として確認できる。この反射光の確認に要
する時間は、レーザ光線の走査時間だけでよい為、被検
体３が温度上昇する前に表面欠陥４を検出することがで
きる。
（光源）としてレーザ光を利用する為、微細な表面欠陥
によって反射光が乱れた場合、欠陥部による反射光は赤
外線カメラ２に入らない。この為、観測者は内部欠陥の
有無を温度差として確認できる。この反射光の確認に要
する時間は、レーザ光線の走査時間だけでよい為、被検
体３が温度上昇する前に表面欠陥４を検出することがで
きる。
【００２６】（第２実施例）本実施例では、被検体の非
破壊検査に平行光線を用いた場合を説明する。図３
（ａ）は、同実施例に係る赤外線利用非破壊検査装置を
被検体の表面欠陥検査に用いた場合の状態を示す図、図
３（ｂ）は同非破壊検査装置を被検体の内部欠陥検査に
用いた場合の状態を示す図である。
破壊検査に平行光線を用いた場合を説明する。図３
（ａ）は、同実施例に係る赤外線利用非破壊検査装置を
被検体の表面欠陥検査に用いた場合の状態を示す図、図
３（ｂ）は同非破壊検査装置を被検体の内部欠陥検査に
用いた場合の状態を示す図である。
【００２７】図３（ａ）および図３（ｂ）に示すよう
に、本実施例では、図１（ａ）および図１（ｂ）のレー
ザ装置１の代わりに、白熱灯、ナトリウムランプ等の平
行光線７を光源として適用している。
に、本実施例では、図１（ａ）および図１（ｂ）のレー
ザ装置１の代わりに、白熱灯、ナトリウムランプ等の平
行光線７を光源として適用している。
【００２８】このような構成において、表面欠陥を検査
する場合には、平行光線装置６を被検体３の上で走査し
て、被検体３の表面での反射光が赤外線カメラ２に入る
ように設置する。 （表面欠陥の検出）まず、平行光線装置６は、被検体３
の表面を平行光線で走査する。
する場合には、平行光線装置６を被検体３の上で走査し
て、被検体３の表面での反射光が赤外線カメラ２に入る
ように設置する。 （表面欠陥の検出）まず、平行光線装置６は、被検体３
の表面を平行光線で走査する。
【００２９】この平行光線が被検体３の表面で反射する
際、被検体３の表面に図３（ａ）に示すような表面欠陥
４が存在すると、レーザ光の反射角が変わり、赤外線カ
メラ２に入るレーザ光（反射光）が減少する。この為、
カメラ２により被検体３の表面欠陥４の部分が低温部と
して検出されるので、観測者は表面欠陥の有無を判定で
きる。 （内部欠陥の検出）上記したよう表面欠陥の検査後も引
き続き平行光線を走査して、図３（ｂ）に示すように被
検体３の表面の全面を一様に加熱する。
際、被検体３の表面に図３（ａ）に示すような表面欠陥
４が存在すると、レーザ光の反射角が変わり、赤外線カ
メラ２に入るレーザ光（反射光）が減少する。この為、
カメラ２により被検体３の表面欠陥４の部分が低温部と
して検出されるので、観測者は表面欠陥の有無を判定で
きる。 （内部欠陥の検出）上記したよう表面欠陥の検査後も引
き続き平行光線を走査して、図３（ｂ）に示すように被
検体３の表面の全面を一様に加熱する。
【００３０】すると、熱は、被検体３を矢印Ｃに示す方
向に伝導していく。被検体３の内部欠陥５が存在する部
分では熱抵抗が大きくなる為、正常部（欠陥の無い部
分）に比べて熱伝導量が少ない。したがって、被検体３
の表面側で高温となる。よって、観測者は、被検体３の
表面温度分布を赤外線カメラ２で見ることで、内部欠陥
５を検出することができる。
向に伝導していく。被検体３の内部欠陥５が存在する部
分では熱抵抗が大きくなる為、正常部（欠陥の無い部
分）に比べて熱伝導量が少ない。したがって、被検体３
の表面側で高温となる。よって、観測者は、被検体３の
表面温度分布を赤外線カメラ２で見ることで、内部欠陥
５を検出することができる。
【００３１】なお、被検体３の加熱後は、赤外線カメラ
２が被検体３の表面での反射光を受けるのを防ぐ為に、
第１実施例同様、図３（ｂ）に示すように赤外線カメラ
２の位置をずらすか、または平行光線装置６を切ってお
く。
２が被検体３の表面での反射光を受けるのを防ぐ為に、
第１実施例同様、図３（ｂ）に示すように赤外線カメラ
２の位置をずらすか、または平行光線装置６を切ってお
く。
【００３２】また、本実施例では、図３（ｂ）に示すよ
うに、平行光線の経路（平行光線装置６から被検体３ま
での平行光線の到達経路）の途中に、スリット７１が形
成された板（スリット板）７を設置することにより、図
２（ｂ）に示したように被検体３を線状に加熱すること
ができる。これにより、第１実施例同様、被検体３の表
面に水平な方向の内部欠陥による温度上昇ライン５１の
乱れを検査することもできる。
うに、平行光線の経路（平行光線装置６から被検体３ま
での平行光線の到達経路）の途中に、スリット７１が形
成された板（スリット板）７を設置することにより、図
２（ｂ）に示したように被検体３を線状に加熱すること
ができる。これにより、第１実施例同様、被検体３の表
面に水平な方向の内部欠陥による温度上昇ライン５１の
乱れを検査することもできる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、表面欠陥検査の場合、
検査開始直後の被検体が暖まっていないときに、光の反
射光を赤外線検出手段で受け、この反射光が被検体の欠
陥部で一様とならないことを検出し、表面欠陥検査後も
連続して一様に光にて被検体を加熱し、被検体の欠陥部
と正常部とで温度上昇が異なることを検出するようにし
たことにより、以下に示す効果が得られる。
検査開始直後の被検体が暖まっていないときに、光の反
射光を赤外線検出手段で受け、この反射光が被検体の欠
陥部で一様とならないことを検出し、表面欠陥検査後も
連続して一様に光にて被検体を加熱し、被検体の欠陥部
と正常部とで温度上昇が異なることを検出するようにし
たことにより、以下に示す効果が得られる。
【００３４】（１）光源と赤外線検出手段との組み合わ
せだけで、微細な表面欠陥も内部欠陥も検出できる。す
なわち、同一の装置構成で、被検体の表面欠陥および内
部欠陥の検出ができる。
せだけで、微細な表面欠陥も内部欠陥も検出できる。す
なわち、同一の装置構成で、被検体の表面欠陥および内
部欠陥の検出ができる。
【００３５】（２）光源と赤外線検出手段との組み合わ
せだけで装置が構成できるので、設備の規模が縮小され
る。 （３）光と赤外線を利用しているので、人体に対する影
響がない。 （４）光を利用しているので、超音波法のように超音波
を照射するための触針を必要としない。よって、適用に
制限を受けない。
せだけで装置が構成できるので、設備の規模が縮小され
る。 （３）光と赤外線を利用しているので、人体に対する影
響がない。 （４）光を利用しているので、超音波法のように超音波
を照射するための触針を必要としない。よって、適用に
制限を受けない。
【図１】本発明の第１実施例に係る赤外線利用非破壊検
査装置の構成を示す図。
査装置の構成を示す図。
【図２】同実施例における内部欠陥検査時の温度分布ま
たは温度上昇ラインの乱れを説明するために、図１
（ｂ）の被検体３を矢印Ａの方向から見た状態を示す
図。
たは温度上昇ラインの乱れを説明するために、図１
（ｂ）の被検体３を矢印Ａの方向から見た状態を示す
図。
【図３】本発明の第２実施例に係る赤外線利用非破壊検
査装置の構成を示す図。
査装置の構成を示す図。
【図４】従来の非破壊検査方法を説明するための図。
１…レーザ装置、 ２…赤外線カメラ、 ３
…被検体、４…表面欠陥、 ５…内部欠陥、
６…平行光線装置、７…スリット板、
８…光学カメラ、 ９…ヒータ、５１…温度上昇
ライン、 ７１…スリット。
…被検体、４…表面欠陥、 ５…内部欠陥、
６…平行光線装置、７…スリット板、
８…光学カメラ、 ９…ヒータ、５１…温度上昇
ライン、 ７１…スリット。
Claims (2)
- 【請求項１】 被検体に一定方向に光を照射し、その際
所定の方向に反射された光を赤外線検出手段で受光し
て、その反射光の光量の違いを温度差として検出して前
記被検体表面の状態を検出するようにし、 引き続き前記被検体表面に光を照射して前記被検体を加
熱し、その際前記被検体の発する赤外線を赤外線検出手
段で受光し、この赤外線量の違いを温度差として検出
し、前記被検体の温度分布を検出し、前記被検体の内部
の状態を検出するようにしたことを特徴とする赤外線利
用非破壊検査方法。 - 【請求項２】 被検体に一定方向に光を照射するための
光源と、 前記被検体の表面検査のときには、前記光源から一定方
向に照射された光が被検体表面で反射した際に、所定の
方向に反射された光を検知し、前記被検体の内部検査の
ときには、前記光源から照射された光により加熱された
前記被検体の温度分布を検出する赤外線検出手段とを具
備したことを特徴とする赤外線利用非破壊検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27439193A JPH07128264A (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 赤外線利用非破壊検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27439193A JPH07128264A (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 赤外線利用非破壊検査方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07128264A true JPH07128264A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17541019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27439193A Withdrawn JPH07128264A (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | 赤外線利用非破壊検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07128264A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015045751A1 (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 赤外線検査装置および赤外線検査方法 |
| CN109975352A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-05 | 重庆大学 | 基于热阻的缺陷检测装置 |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP27439193A patent/JPH07128264A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015045751A1 (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 赤外線検査装置および赤外線検査方法 |
| CN109975352A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-05 | 重庆大学 | 基于热阻的缺陷检测装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010130 |