【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタの
ようなリード端子を備えた電子部品の熱を外部に放散さ
せるヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、パワートランジスタのような
リード端子を備えた電子部品と相対的に結合されるヒー
トシンクとして、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５に示すもの
がある。このヒートシンク１はアルミニウム板などの、
弾力性を有する金属板を断面コの字状に屈曲して構成さ
れており、図５に示すように、対向する二面１ａ，１ｂ
間に位置する中央面１ｃが電子部品２の背面にねじ止め
固定されるようになっている。そして、互いに一体化さ
れた電子部品２とヒートシンク１とは、次のようにして
プリント基板６に実装されていた。すなわち、電子部品
２の底面から突出するリード端子３をプリント基板６の
挿通孔９に挿通させるとともに、ヒートシンク１の対向
する二面１ａ，１ｂの底端面に設けた嵌合爪８をプリン
ト基板６の挿通孔１０に挿通させる。そのうえで、リー
ド端子３を基板裏面側で半田付けし、これによって電子
部品２およびヒートシンク１をともに起立状態でプリン
ト基板６に実装してなるものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヒートシンクにおいては、対向する二面の基板当接端面
にしか嵌合爪を持たないので、弾力性を有するアルミニ
ウム板で出来てはいるものの、プリント基板への挿入性
等も考慮されているため、嵌合力が弱く、電子部品のリ
ード端子を基板裏面側に半田付け固定するまでの工程、
あるいは実装半田付け後に、嵌合爪がはずれ、ヒートシ
ンクがプリント基板より、浮き及び脱落する恐れがあ
る。本発明は、上記のような問題点を解決するためにな
されたもので、プリント基板からの浮き、脱落を防止で
きる構成を備えた、ヒートシンクを提供することを目的
としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、リード端子を備えた電子部品と相対的に結
合し、プリント基板上に立設される、弾力性を有するコ
の字形のヒートシンクであって、その対向する二面の基
板当接端面に、プリント基板と結合させるためのＬ字型
突起を設け、前記対向する二面の間に位置し、電子部品
を取付ける面の基板当接端面には、嵌合爪を形成したこ
とを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】コの字形に形成されたヒートシンクの、対向す
る二面の基板当接端面にはＬ字型突起、その間に位置す
る、電子部品を取付ける面の基板当接端面には嵌合爪を
それぞれ形成し、その三点で、ヒートシンクとプリント
基板を結合させ、さらに電子部品のリード端子をプリン
ト基板の挿通孔に挿通させ、半田付け実装することによ
り、リード端子を基板裏面側に半田付け固定するまでの
工程、あるいは実装半田付け後の、ヒートシンクの、プ
リント基板からの浮き、脱落が生じなくなる。
【０００６】
【実施例】本発明の一実施例における、ヒートシンクの
構成を図１乃至図３を用いて説明する。図１は本発明の
一実施例におけるヒートシンクをプリント基板に取り付
ける状態の一部断面正面図、図２は図１に示したヒート
シンクの斜視図、図３（Ａ）乃至（Ｃ）は図１に示した
ヒートシンクをプリント基板に取り付ける状態の工程を
示す一部断面側面図である。
【０００７】ここで、ヒートシンク１の基本的な構造は
従来例のものと同様であって、従来例と同一もしくは類
似する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【０００８】図１、図２において、リード端子３を備え
た電子部品２と相対的に結合したヒートシンク１の、対
向する二面１ａ，１ｂの基板当接端面に、前記二面１
ａ，１ｂに対して、平行方向に延びるＬ字型突起４を設
け、対向する二面１ａ，１ｂの間に位置する中央面１
ｃ、つまり、電子部品を取り付ける面の基板当接端面に
は、嵌合爪５が形成されている。
【０００９】次に、このヒートシンク１のプリント基板
６への取り付けを、図３を用いて説明する。まず、この
ヒートシンク１の、対向する二面１ａ，１ｂの基板当接
端面に形成されたＬ字型突起４を、プリント基板６に設
けられた挿通孔１０に挿通させ、さらに、ヒートシンク
１の中央面１ｃの基板当接端面に形成された嵌合爪５
を、プリント基板６に設けられた挿通孔１１に挿通させ
嵌合させる。それと同時に、ヒートシンク１と一体化さ
れた電子部品２の底面から突出するリード端子３をプリ
ント基板６の挿通孔９に挿通させ、プリント基板６の裏
面側で半田付けを行なう。
【００１０】それにより、ヒートシンク１の対向する二
面１ａ，１ｂは、Ｌ字型突起４によってプリント基板６
に係止され、中央面１ｃは、嵌合爪５とリード端子３の
半田付けで固定されるもので、ヒートシンク１と一体化
された電子部品２のリード端子３を、プリント基板６の
裏面にて半田付けするまでの工程において、ヒートシン
ク１はプリント基板６から浮くことはなく、プリント基
板６に確実に立設することができる。
【００１１】なお、本実施例において、リード端子付き
電子部品は、ヒートシンクの内側に設置されているが、
外側に設置されていても良い。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コの字
形に形成されたヒートシンクの対向する二面の基板当接
端面に、Ｌ字型突起を形成することで、対向する二面は
Ｌ字型突起によってプリント基板に係止され、また、リ
ード端子を備えた電子部品と一体化したヒートシンクの
中央面は、嵌合爪とリード端子３の半田付けにより係止
されるので、ヒートシンクは基板に対して少なくとも三
点で固定される。この結果、ヒートシンクのプリント基
板からの、浮き、脱落を防止し、不良品の発生を少なく
することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for dissipating the heat of an electronic component having a lead terminal such as a power transistor to the outside. 2. Description of the Related Art Conventionally, as a heat sink relatively coupled to an electronic component having a lead terminal such as a power transistor, there is one shown in FIGS. 4A, 4B and 5. . This heat sink 1 is an aluminum plate,
A metal plate having elasticity is bent in a U-shaped cross section, and as shown in FIG. 5, two opposing surfaces 1a, 1b.
The central surface 1c located between them is fixed to the back surface of the electronic component 2 by screwing. Then, the electronic component 2 and the heat sink 1 integrated with each other were mounted on the printed circuit board 6 as follows. That is, the lead terminals 3 protruding from the bottom surface of the electronic component 2 are inserted into the insertion holes 9 of the printed circuit board 6, and the fitting claws 8 provided on the bottom end surfaces of the opposing two surfaces 1a and 1b of the heat sink 1 are provided on the printed circuit board 6. Through the insertion hole 10. Then, the lead terminals 3 are soldered on the rear surface side of the substrate, and thereby the electronic component 2 and the heat sink 1 are both mounted on the printed circuit board 6 in an upright state. However, in the conventional heat sink, since the mating claws are provided only on the two abutting end faces of the substrate which are opposed to each other, the heat sink is made of an elastic aluminum plate. However, since the insertability into the printed circuit board is also taken into consideration, the fitting force is weak, and the process of soldering and fixing the lead terminals of electronic components to the back side of the board,
Alternatively, after mounting and soldering, the fitting claw may come off, and the heat sink may float and fall off the printed circuit board. The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a heat sink having a configuration capable of preventing the printed circuit board from floating and falling off. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is elastically coupled to an electronic component having a lead terminal and erected on a printed circuit board. A U-shaped heat sink, which is provided with L-shaped projections for coupling with a printed circuit board on two opposing substrate contact end surfaces, and is located between the two opposing surfaces to mount electronic components. A fitting claw is formed on the board contact end surface of the surface. The L-shaped projections are provided on the two opposing board contact end surfaces of the U-shaped heat sink, and are fitted on the board contact end surfaces of the electronic component mounting surfaces located between them. Form the mating claws respectively, connect the heat sink and the printed circuit board at the three points, insert the lead terminals of the electronic parts into the insertion holes of the printed circuit board, and solder them to mount the lead terminals on the back side of the board. The heat sink does not float or fall off from the printed circuit board until the process of fixing by soldering or after mounting and soldering. A structure of a heat sink in one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a partially sectional front view showing a state in which a heat sink according to an embodiment of the present invention is attached to a printed circuit board, FIG. 2 is a perspective view of the heat sink shown in FIG. 1, and FIGS. 3A to 3C are shown in FIG. It is a partial cross section side view which shows the process of the state which attaches the heat sink shown to a printed circuit board. Here, the basic structure of the heat sink 1 is the same as that of the conventional example, and the same or similar parts as those of the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In FIG. 1 and FIG. 2, the two surfaces 1a and 1b of the heat sink 1 relatively coupled to the electronic component 2 having the lead terminal 3 are attached to the two contact surfaces of the two surfaces 1a and 1b.
An L-shaped projection 4 extending in a parallel direction is provided for a and 1b, and a central surface 1 located between two opposing surfaces 1a and 1b.
c, that is, the fitting claw 5 is formed on the board contact end surface of the surface on which the electronic component is mounted. Next, the attachment of the heat sink 1 to the printed circuit board 6 will be described with reference to FIG. First, the L-shaped projections 4 formed on the board contacting end surfaces of the opposing two surfaces 1a and 1b of the heat sink 1 are inserted into the insertion holes 10 provided in the printed board 6, and the center of the heat sink 1 is further inserted. Fitting claw 5 formed on the board contact end surface of the surface 1c
Is inserted into the insertion hole 11 provided in the printed circuit board 6 and fitted. At the same time, the lead terminal 3 protruding from the bottom surface of the electronic component 2 integrated with the heat sink 1 is inserted into the insertion hole 9 of the printed circuit board 6, and the back surface side of the printed circuit board 6 is soldered. As a result, the two opposing surfaces 1a and 1b of the heat sink 1 are connected to the printed circuit board 6 by the L-shaped projection 4.
The central surface 1c is fixed by soldering the fitting claw 5 and the lead terminal 3 to each other. The lead terminal 3 of the electronic component 2 integrated with the heat sink 1 is attached to the back surface of the printed circuit board 6. The heat sink 1 does not float from the printed circuit board 6 during the steps up to soldering, and can be reliably erected on the printed circuit board 6. In this embodiment, the electronic component with lead terminals is installed inside the heat sink.
It may be installed outside. As described above, according to the present invention, the L-shaped protrusions are formed on the two opposing substrate contacting end faces of the U-shaped heat sink so that they face each other. The two surfaces are locked to the printed circuit board by L-shaped projections, and the central surface of the heat sink integrated with the electronic component having the lead terminals is locked by soldering the fitting claws and the lead terminals 3. Therefore, the heat sink is fixed to the substrate at at least three points. As a result, it is possible to prevent the heat sink from floating and falling off from the printed circuit board, and reduce the number of defective products.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるヒートシンクをプリ
ント基板に取り付ける状態の一部断面正面図である。
【図２】図１に示したヒートシンクの斜視図である。
【図３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、図１に示したヒートシン
クをプリント基板に取り付ける状態の工程を示す一部断
面側面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、従来のヒートシンクをプリ
ント基板に取付ける状態の工程を示す一部断面正面図で
ある。
【図５】従来のヒートシンクとリード端子付き電子部品
との取付け構造を示す平面図である。
【符号の説明】
１…ヒートシンク
１ａ，１ｂ…対向する二面
１ｃ…中央面
２…リード端子付き電子部品
３…リード端子
４…Ｌ字型突起
５、８…嵌合爪
６…プリント基板
９、１０、１１…挿通孔BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a partial cross-sectional front view showing a state in which a heat sink according to an embodiment of the present invention is attached to a printed board. FIG. 2 is a perspective view of the heat sink shown in FIG. 3A to 3C are partial cross-sectional side views showing a process of attaching the heat sink shown in FIG. 1 to a printed circuit board. 4 (A) and 4 (B) are partial cross-sectional front views showing a process of attaching a conventional heat sink to a printed circuit board. FIG. 5 is a plan view showing a mounting structure of a conventional heat sink and an electronic component with lead terminals. [Explanation of Codes] 1 ... Heat sinks 1a, 1b ... Opposing two surfaces 1c ... Center surface 2 ... Electronic component with lead terminal 3 ... Lead terminal 4 ... L-shaped projection 5, 8 ... Fitting claw 6 ... Printed board 9, 10, 11 ... Insertion hole