JPH07108455B2 - Spray control method of spray flux - Google Patents
Spray control method of spray fluxInfo
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- JPH07108455B2 JPH07108455B2 JP3171299A JP17129991A JPH07108455B2 JP H07108455 B2 JPH07108455 B2 JP H07108455B2 JP 3171299 A JP3171299 A JP 3171299A JP 17129991 A JP17129991 A JP 17129991A JP H07108455 B2 JPH07108455 B2 JP H07108455B2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付け装置に
搭載されてプリント基板等のワークにフラックスを噴霧
して塗布するスプレーフラクサにおいて、そのワークの
位置と全長とを検知してフラックスを噴霧するタイミン
グを制御する噴霧制御方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spray fluxer mounted on an automatic soldering apparatus and spraying flux onto a work such as a printed circuit board to apply the flux by detecting the position and the total length of the work. The present invention relates to a spray control method for controlling the timing of spraying.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ワークとしてのプリント基板にフ
ラックスを噴霧するためのスプレーフラクサは基板の位
置を検知する必要があり、そのためにコンベヤを介して
フラックス噴霧用のノズルと基板検知用のワークセンサ
とを対向するように同一線上に位置させ、ワークセンサ
が基板を検知すると同時に噴霧を開始し、通過後この噴
霧を終了する方法と、ワークセンサをノズルより手前
(搬入側)に位置させ、遅延リレーなどによってワーク
センサによる基板検知から一定時間後にノズルより噴霧
を開始させる方法が使われている。2. Description of the Related Art Conventionally, a spray fluxer for spraying a flux onto a printed circuit board as a work needs to detect the position of the board. For this reason, a nozzle for flux spraying and a work for detecting the board through a conveyor. Positioning the sensor on the same line so as to face it, starting the spraying at the same time when the work sensor detects the substrate, and ending this spraying after passing, and positioning the work sensor in front of the nozzle (carry-in side), A method is used in which spraying is started from a nozzle after a certain period of time from detection of a substrate by a work sensor using a delay relay or the like.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】先ず、前記ノズルとワ
ークセンサとをコンベヤを介し同一線上に対向させる場
合は、ノズルから噴霧したフラックスによりワークセン
サが汚れ、誤動作を起こし易い問題がある。First, when the nozzle and the work sensor are opposed to each other on the same line via a conveyor, there is a problem that the work sensor is easily contaminated by the flux sprayed from the nozzle, which causes a malfunction.
【0004】また、遅延リレーにより基板検知から一定
時間後に噴霧を開始する方法では、基板搬送速度を変更
した場合、一定時間後の基板の位置が違ってくるため、
遅延リレーに設定される遅延時間も変更する必要があ
る。この変更は容易でない。Further, in the method of starting the spraying after a fixed time from the substrate detection by the delay relay, when the substrate transfer speed is changed, the position of the substrate after the fixed time is different,
It is also necessary to change the delay time set in the delay relay. This change is not easy.
【0005】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、噴霧されたフラックスによってワークセンサが汚
れることがなく、かつワーク搬送速度に影響されない正
確なタイミングで噴霧開始時と噴霧終了時とを決定でき
る噴霧制御方法を提供することを目的とするものであ
る。The present invention has been made in view of the above points, and the work sensor is not contaminated by the sprayed flux, and the start of spraying and the end of spraying are performed at accurate timings not affected by the work transfer speed. It is an object of the present invention to provide a spray control method capable of determining
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、コンベヤ11に
より搬送されるワークPに向けてノズル14からフラック
スfを噴霧することにより、ワークPにフラックスを塗
布するスプレーフラクサにおいて、前記ノズル14よりワ
ーク搬入側に位置されたワークセンサ15によってワーク
先端を検知してから、ワーク搬送速度と同期して発信さ
れるパルス信号のうち、ワークセンサ15からノズル14ま
での距離L1 に相当する一定パルス数がカウントされた
ときに、フラックスの噴霧を開始し、前記ワークセンサ
15によるワーク先端の検知からワーク検知の終了までに
発信されたパルス数によりワークPの搬送方向全長L2
を測って、このワーク全長に相当するパルス数が前記フ
ラックス噴霧の開始からカウントされたときに、フラッ
クスの噴霧を終了するスプレーフラクサの噴霧制御方法
である。According to the present invention, in a spray fluxer for applying flux to a work P by spraying the flux f from the nozzle 14 toward the work P conveyed by a conveyor 11, the nozzle 14 is used. A constant pulse corresponding to the distance L1 from the work sensor 15 to the nozzle 14 among the pulse signals transmitted in synchronization with the work transfer speed after the work tip is detected by the work sensor 15 located closer to the work loading side. When the number is counted, the atomization of flux is started and the work sensor
The total length L2 of the work P in the conveying direction is determined by the number of pulses transmitted from the detection of the work tip by 15 to the end of the work detection.
Is measured, and when the number of pulses corresponding to the total length of the work is counted from the start of the flux spraying, the spraying of the flux is terminated.
【0007】[0007]
【作用】本発明は、ワークセンサ15によるワーク先端検
知時からワークセンサ・ノズル間の距離L1 に対応する
一定パルス数をカウントしたら、フラックス噴霧を開始
する。そして、ワークセンサ15がワークPを検知してい
る間にカウントされたパルス数によりワークPの搬送方
向全長L2 を測り、このワーク全長に相当するパルス数
だけフラックスを噴霧する。According to the present invention, the flux spraying is started when the constant pulse number corresponding to the distance L1 between the work sensor and the nozzle is counted from the time when the work sensor 15 detects the work tip. Then, while the work sensor 15 is detecting the work P, the total length L2 of the work P in the conveyance direction is measured by the number of pulses counted, and the flux is sprayed by the number of pulses corresponding to the total length of the work.
【0008】[0008]
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the embodiments shown in the drawings.
【0009】図1に示されるように、ワークとしてのプ
リント基板Pを搬送するコンベヤ11として、一対のエン
ドレスチェン12がスプロケット13に巻掛けられて平行に
配置されている。前記チェン12には図示しない搬送爪が
一定ピッチで全周にわたり突設され、この両側のチェン
12の搬送爪間に基板Pが挾持される形で図1の矢印方向
へ搬送される。As shown in FIG. 1, a pair of endless chains 12 are wound around a sprocket 13 and arranged in parallel as a conveyor 11 for carrying a printed circuit board P as a work. Conveying pawls (not shown) are provided on the chain 12 at a constant pitch over the entire circumference.
The substrate P is conveyed in the direction of the arrow in FIG. 1 while being sandwiched between the 12 conveying claws.
【0010】この基板搬送経路には基板Pの下面にフラ
ックスを噴霧して塗布するためのノズル14が配置され、
さらに、このノズル14よりワーク搬入側に基板Pの有無
を検知するためのワークセンサ(フォトセンサ)15が配
置されている。A nozzle 14 for spraying and applying flux to the lower surface of the substrate P is arranged in the substrate transport path.
Further, a work sensor (photo sensor) 15 for detecting the presence or absence of the substrate P is arranged on the work loading side of the nozzle 14.
【0011】前記コンベヤ11のスプロケット軸16の一つ
には、コンベヤ11による基板搬送速度と同期して作動す
るカウントセンサ21が設けられている。このカウントセ
ンサ21は、スプロケット軸16にドグ円板22が同軸かつ一
体に取付けられ、このドグ円板22の周縁に一定ピッチで
多数の小孔23が設けられ、この小孔23を介してフォトセ
ンサ24が配置されたものである。このフォトセンサ24の
投光器から出された光は、回転するドグ円板22の小孔23
により間欠的に受光器に達して、この受光器からカウン
ト用パルス信号が得られる。One of the sprocket shafts 16 of the conveyor 11 is provided with a count sensor 21 which operates in synchronization with the substrate transfer speed of the conveyor 11. In this count sensor 21, a dog disc 22 is coaxially and integrally attached to a sprocket shaft 16, and a large number of small holes 23 are provided at a constant pitch on the peripheral edge of the dog disc 22. The sensor 24 is arranged. The light emitted from the projector of the photo sensor 24 is transmitted through the small hole 23 of the rotating dog disc 22.
Thus, it reaches the light receiver intermittently, and the counting pulse signal is obtained from the light receiver.
【0012】このカウントセンサ21から出力されたパル
ス信号は、ワーク搬送速度すなわち基板搬送速度に比例
した間隔で出され、そのパルス数により基板移動距離を
知ることが可能であるから、後述するように、このカウ
ントセンサ21からのパルス数によって基板Pの移動距離
の検出と全長の検出とを行うことができる。The pulse signals output from the count sensor 21 are output at intervals proportional to the work transfer speed, that is, the substrate transfer speed, and the substrate moving distance can be known from the number of pulses, so that as will be described later. It is possible to detect the moving distance and the entire length of the substrate P by the number of pulses from the count sensor 21.
【0013】図2に示されるように、本発明に係るスプ
レーフラクサは、加圧タンク25から定位置に設けられた
ノズル14にフラックスFを加圧供給し、このノズル14か
らプリント基板Pに向けてフラックスfを噴霧すること
により、プリント基板Pにフラックスを塗布するもので
ある。As shown in FIG. 2, in the spray fluxer according to the present invention, the flux F is pressurized and supplied from the pressure tank 25 to the nozzle 14 provided at a fixed position, and the nozzle 14 is applied to the printed circuit board P. The flux f is sprayed toward the printed circuit board P to apply the flux.
【0014】図3に示されるように、前記ノズル14の噴
霧孔31にはニードルバルブ32が上下動自在に設けられ、
このニードルバルブ32にエアシリンダ33のピストン34が
ロッド35により連結されている。このピストン34は空気
孔36からシリンダ内に加圧供給される空気により下降
し、その空気が排気されるとシリンダ内のスプリング37
により上昇される。前記ノズル14の側面には前記加圧タ
ンク25に接続されるフラックス孔38が設けられており、
このフラックス孔38を経てノズル内に供給されたフラッ
クスは、前記シリンダ33への給気時に噴霧孔31より噴霧
され、前記シリンダ33からの排気時に噴霧停止される。As shown in FIG. 3, a needle valve 32 is vertically movable in the spray hole 31 of the nozzle 14,
A piston 34 of an air cylinder 33 is connected to the needle valve 32 by a rod 35. The piston 34 descends by the air pressurized and supplied from the air hole 36 into the cylinder, and when the air is exhausted, the spring 37 in the cylinder 37
Is raised by. The side surface of the nozzle 14 is provided with a flux hole 38 connected to the pressure tank 25,
The flux supplied into the nozzle through the flux holes 38 is sprayed from the spray holes 31 when air is supplied to the cylinder 33, and stopped when exhausted from the cylinder 33.
【0015】図4に示されるように、前記ノズル14から
噴霧されたフラックスfは、プリント基板Pの幅方向
(進行方向と直角の方向)に細長く噴霧される。そのよ
うに前記ノズル14の噴霧孔31を形成しておく。As shown in FIG. 4, the flux f sprayed from the nozzle 14 is sprayed in a slender shape in the width direction of the printed board P (direction perpendicular to the traveling direction). In this way, the spray holes 31 of the nozzle 14 are formed.
【0016】図2に戻って、前記ノズル14には、空圧源
41により加圧された前記タンク25から管路42および前記
フラックス孔38を経てタンク内のフラックスFが供給さ
れるとともに、前記ニードルバルブ開閉用のエアシリン
ダ33には、空圧源43から管路44中の電磁弁45により間欠
的に制御されたニードルバルブ作動空気が前記空気孔36
より供給される。Returning to FIG. 2, the nozzle 14 has an air pressure source.
Flux F in the tank is supplied from the tank 25 pressurized by 41 through the conduit 42 and the flux hole 38, and the air cylinder 33 for opening and closing the needle valve is connected from the pneumatic source 43 to the conduit. Needle valve operating air intermittently controlled by a solenoid valve 45 in
Supplied by.
【0017】この電磁弁45は、基板搬送経路に対し設け
られたワークセンサ15で得られた基板検知信号に基づき
作動されるシーケンサ47により間欠的にオン・オフ制御
され、シーケンサ47から出力されたオン信号により給気
位置に切換えられ、前記エアシリンダ33に給気を行って
ノズル14の噴霧孔31を開き、またシーケンサ47から出力
されたオフ信号により排気位置に切換えられ、エアシリ
ンダ33から排気を行ってノズル14の噴霧孔31を閉じる。The solenoid valve 45 is intermittently turned on / off by a sequencer 47 which is operated based on a substrate detection signal obtained by a work sensor 15 provided for a substrate transfer path, and output from the sequencer 47. An air signal is switched to an air supply position by the ON signal, air is supplied to the air cylinder 33 to open the spray hole 31 of the nozzle 14, and an OFF signal output from the sequencer 47 switches the air supply position to the air exhaust position. Then, the spray hole 31 of the nozzle 14 is closed.
【0018】シーケンサ47は、前記コンベヤ11の稼働速
度と同期してパルス信号を発信する前記カウントセンサ
21からカウント用パルス信号を受け、そのパルス数をカ
ウントしてフラックス噴霧開始時および終了時、すなわ
ちフラックス噴霧時間を制御する。The sequencer 47 is the count sensor for transmitting a pulse signal in synchronization with the operating speed of the conveyor 11.
The pulse signal for counting is received from 21 and the number of pulses is counted to control the flux spray start and end, that is, the flux spray time.
【0019】次に、この実施例の作用を説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.
【0020】フラックスの塗布されるプリント基板Pが
進行し、図1に示されるようにノズル14よりワーク搬入
側に位置されたワークセンサ15が基板Pの先端を検知す
ると、シーケンサ47は、コンベヤ速度と同期して作動す
るカウントセンサ21から発信されたパルス信号をカウン
トし始め、予めプログラムされたワークセンサ15・ノズ
ル14間の一定の距離L1に相当するパルス数をカウント
したとき、基板Pの先端がノズル14の真上付近に位置す
るので、フラックスfの噴霧を開始する。When the printed circuit board P to which the flux is applied advances and the work sensor 15 located on the work carrying-in side of the nozzle 14 detects the front end of the board P as shown in FIG. When the number of pulses corresponding to a predetermined distance L1 between the pre-programmed work sensor 15 and nozzle 14 is counted, the pulse signal transmitted from the count sensor 21 that operates in synchronization with Is located immediately above the nozzle 14, spraying of the flux f is started.
【0021】このフラックス噴霧は、図2に示される電
磁弁45をシーケンサ47から出力された噴霧用パルス信号
で間欠的に切換作動して、搬送中のプリント基板Pに向
けてノズル14から霧状のフラックスfを間欠的にパルス
噴霧することにより、基板Pの裏面にフラックスfを塗
布する。In this flux spraying, the electromagnetic valve 45 shown in FIG. 2 is intermittently switched by the spraying pulse signal output from the sequencer 47, and atomized from the nozzle 14 toward the printed board P being conveyed. The flux f is applied to the back surface of the substrate P by intermittently pulse-spraying the flux f.
【0022】その際、ノズル14は定位置にあるから、長
円形状にパルス噴霧されたフラックスfの塗布パターン
も定位置にあるが、基板Pが移動しているので、図4に
示されるように基板Pの下面でフラックスfの長円塗布
パターンが相対的に移動しながら、各フラックス塗布パ
ターンが重合することになる。At this time, since the nozzle 14 is in the fixed position, the coating pattern of the flux f pulse-sprayed in the elliptical shape is also in the fixed position, but since the substrate P is moving, as shown in FIG. In addition, while the ellipse coating pattern of the flux f relatively moves on the lower surface of the substrate P, the flux coating patterns are polymerized.
【0023】フラックス噴霧時間は、前記ワークセンサ
15による基板先端の検知から基板検知の終了までにカウ
ントセンサ21から発信されたパルス数をシーケンサ47が
カウントして、基板Pの搬送方向全長L2 を測り、この
基板全長相当のパルス数を前記フラックス噴霧の開始か
らシーケンサ47がカウントし終わった時点で、フラック
スの噴霧を終了する。The flux spraying time depends on the work sensor.
The sequencer 47 counts the number of pulses transmitted from the count sensor 21 from the detection of the substrate front end by 15 to the end of the substrate detection, and measures the total length L2 of the substrate P in the conveyance direction. When the sequencer 47 has finished counting from the start of spraying, the spraying of flux is terminated.
【0024】図5は、上記一連の作用を簡単に図示した
もので、ワークセンサ15が基板先端を検知してから、こ
のセンサ15よりノズル14までの一定距離L1 に相当する
一定パルス数をシーケンサ47がカウントした後に噴霧開
始信号を出力すると、電磁弁45がノズル14のエアシリン
ダ33にノズル開口用の空圧を供給し、ノズル14の噴霧孔
31が開口する。さらに、ワークセンサ15により検知した
1枚の基板Pの搬送方向全長L2 に相当するパルス数を
シーケンサ47が噴霧開始からカウントした時点で、シー
ケンサ47が噴霧終了信号を出力し、電磁弁45を切換えて
ノズル14のエアシリンダ33から開口圧を排気することに
より、ノズル14の噴霧孔31が閉じる。FIG. 5 is a diagram simply showing the above series of operations. After the work sensor 15 detects the front end of the substrate, the sequencer outputs a constant pulse number corresponding to a constant distance L1 from the sensor 15 to the nozzle 14. When the spray start signal is output after 47 counts, the solenoid valve 45 supplies the air pressure for the nozzle opening to the air cylinder 33 of the nozzle 14, and the spray hole of the nozzle 14 is supplied.
31 opens. Furthermore, when the sequencer 47 counts the number of pulses corresponding to the total length L2 of the substrate P in the transport direction detected by the work sensor 15 from the start of spraying, the sequencer 47 outputs a spray end signal and switches the solenoid valve 45. By exhausting the opening pressure from the air cylinder 33 of the nozzle 14, the spray hole 31 of the nozzle 14 is closed.
【0025】なお、前記カウントセンサ21におけるカウ
ント用パルス信号の発生手段は、フォトセンサ24に限定
されるものではなく、例えばフォトセンサ24に替えて近
接センサ(磁気センサ)を使用しても良い。その場合
は、ドグ円板22に小孔23の替わりにマグネットを取付け
るとよい。The means for generating the counting pulse signal in the count sensor 21 is not limited to the photo sensor 24, and a proximity sensor (magnetic sensor) may be used instead of the photo sensor 24, for example. In that case, a magnet may be attached to the dog disc 22 instead of the small hole 23.
【0026】また、図1ではL1 <L2 となっている
が、L1 ≧L2 の場合も本発明を実施できることは言う
までもない。Further, although L1 <L2 is satisfied in FIG. 1, it is needless to say that the present invention can be implemented even when L1 ≥ L2.
【0027】[0027]
【発明の効果】本発明によれば、ノズルよりワーク搬入
側にワークセンサを離間して、相互の対向配置を避けた
から、噴霧されたフラックスによってワークセンサが汚
れることを防止できる。また、ワークセンサからノズル
までの距離、ワークの搬送方向全長を、ワーク搬送速度
と同期して発信されるパルス信号のパルス数に変換し、
フラックス噴霧の開始および終了のタイミングを決定す
るので、ワーク搬送速度を変更しても不変のパルス数に
より、フラックス噴霧のタイミングを正確に合わせるこ
とができ、時間を調整する必要がない。According to the present invention, since the work sensors are spaced apart from the nozzle on the work carrying-in side and are not arranged to face each other, it is possible to prevent the work sensors from being contaminated by the sprayed flux. Also, the distance from the work sensor to the nozzle and the total length in the carrying direction of the work are converted into the number of pulses of the pulse signal transmitted in synchronization with the work carrying speed,
Since the start and end timings of the flux spraying are determined, the timing of the flux spraying can be accurately adjusted by the invariable number of pulses even if the work transfer speed is changed, and it is not necessary to adjust the time.
【図1】本発明の噴霧制御方法の一実施例を示す平面図
である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a spray control method of the present invention.
【図2】同上実施例における制御系および空圧回路の回
路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of a control system and a pneumatic circuit in the embodiment.
【図3】同上実施例に使用されるノズルの断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view of a nozzle used in the embodiment.
【図4】同上実施例で基板に塗布されるフラックスパタ
ーンの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a flux pattern applied to a substrate in the same example.
【図5】同上実施例の作用を図式化したフローチャート
である。FIG. 5 is a flow chart diagrammatically illustrating the operation of the above embodiment.
f フラックス P ワークとしての基板 11 コンベヤ 14 ノズル 15 ワークセンサ f Flux P Substrate as work 11 Conveyor 14 Nozzle 15 Work sensor
Claims (1)
てノズルからフラックスを噴霧することにより、ワーク
にフラックスを塗布するスプレーフラクサにおいて、 前記ノズルよりワーク搬入側に位置されたワークセンサ
によってワーク先端を検知してから、ワーク搬送速度と
同期して発信されるパルス信号のうち、ワークセンサか
らノズルまでの距離に相当する一定パルス数がカウント
されたときに、フラックスの噴霧を開始し、 前記ワークセンサによるワーク先端の検知からワーク検
知の終了までに発信されたパルス数によりワークの搬送
方向全長を測って、このワーク全長に相当するパルス数
が前記フラックス噴霧の開始からカウントされたとき
に、フラックスの噴霧を終了することを特徴するスプレ
ーフラクサの噴霧制御方法。1. A spray fluxer for applying flux to a work by spraying the flux from a nozzle toward a work conveyed by a conveyor, wherein the work tip located by a work sensor located on the work carry-in side of the nozzle. After detection, when a constant number of pulses corresponding to the distance from the work sensor to the nozzle is counted among the pulse signals transmitted in synchronization with the work conveyance speed, the spraying of the flux is started, and the work sensor By measuring the total length in the transport direction of the work by the number of pulses transmitted from the detection of the tip of the work by the end of the work detection, when the number of pulses corresponding to this total work length is counted from the start of the flux spraying, the flux A spray control method for a spray flux, characterized by terminating spraying.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3171299A JPH07108455B2 (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Spray control method of spray flux |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3171299A JPH07108455B2 (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Spray control method of spray flux |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0515971A JPH0515971A (en) | 1993-01-26 |
JPH07108455B2 true JPH07108455B2 (en) | 1995-11-22 |
Family
ID=15920716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3171299A Expired - Lifetime JPH07108455B2 (en) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | Spray control method of spray flux |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH07108455B2 (en) |
Families Citing this family (3)
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CN104133389A (en) * | 2012-03-30 | 2014-11-05 | 珠海晶英科技有限公司 | Programmable sprayer and control method thereof |
JP5967040B2 (en) * | 2013-09-11 | 2016-08-10 | 信越半導体株式会社 | Mirror polished wafer manufacturing method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6190005A (en) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Nippon Steel Corp | Measuring method of curvature of tubular body |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3171299A patent/JPH07108455B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0515971A (en) | 1993-01-26 |
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