JPH07106035A - Ic carrier - Google Patents
Ic carrierInfo
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- JPH07106035A JPH07106035A JP5254510A JP25451093A JPH07106035A JP H07106035 A JPH07106035 A JP H07106035A JP 5254510 A JP5254510 A JP 5254510A JP 25451093 A JP25451093 A JP 25451093A JP H07106035 A JPH07106035 A JP H07106035A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣキャリアに係り、特
に半導体装置の運搬、試験に用いられるＩＣキャリアに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC carrier, and more particularly to an IC carrier used for carrying and testing semiconductor devices.
【０００２】近年、半導体装置（ＩＣ）は軽薄短小化、
ファインピッチ化が進み、それに伴いＩＣに配設された
リードも細く、また薄くなってきており、このためリー
ド変形等の製品不良が発生し易い傾向にある。In recent years, semiconductor devices (ICs) have become lighter, thinner, smaller and smaller.
The fine pitch has been advanced, and the leads arranged in the IC have been thinned and thinned accordingly, and therefore, product defects such as lead deformation are likely to occur.
【０００３】その中でも、ＱＦＰ（Quad Flat Package
）型のＩＣにおいては、リードがパッケージの四側面
から外方向に延出するよう配設されているため、ＩＣを
運搬・試験する際でもリードに外部から応力が印加され
ないよう、ＩＣをＩＣキャリアと呼ばれるケースに収納
して運搬・試験することが行われている。Among them, QFP (Quad Flat Package)
) Type ICs, the leads are arranged so as to extend outward from the four side surfaces of the package, so that the ICs are mounted on the IC carrier so that no external stress is applied to the leads even when carrying or testing the ICs. It is carried in a case called a case for transportation and testing.
【０００４】よって、運搬・試験時等において確実にリ
ードの変形を防止できるＩＣキャリアが望まれている。Therefore, there is a demand for an IC carrier which can surely prevent the deformation of the leads during transportation and testing.
【０００５】また、最近のＩＣの高密度化に伴い、測定
時のＩＣリードとの接触に於いて、電気特性が良好な測
定方法が必要である。Further, with the recent increase in the density of ICs, there is a need for a measuring method having good electric characteristics in contact with IC leads during measurement.
【０００６】さらに、ＩＣをＩＣキャリアに挿入、抜取
りを行う場合に自動化が要求されている。Further, automation is required when the IC is inserted into or removed from the IC carrier.
【０００７】[0007]
【従来の技術】図６は、従来におけるＩＣキャリアの一
例を示している。同図に示すＩＣキャリア１は、樹脂成
形させた平板状の形状を有しており、中央部分に形成さ
れた収納凹部２にＩＣ３を収納させる構成とされてい
る。本例では、ＱＦＰ型のＩＣ３を装着するＩＣキャリ
ア１を示しており、同図ではＩＣ３が装着された状態を
示している。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows an example of a conventional IC carrier. The IC carrier 1 shown in the figure has a resin-molded flat plate shape, and is configured so that the IC 3 is housed in a housing recess 2 formed in the central portion. In this example, the IC carrier 1 in which the QFP type IC 3 is mounted is shown, and in the same figure, the state in which the IC 3 is mounted is shown.
【０００８】ＱＦＰ型のＩＣ３は、リードが樹脂パッケ
ージの四側面から外側に向け延出しており、またガルウ
ィング状に成形されている。収納凹部２にはリード装着
部が形成されており、リードはこのリード装着部に装着
される構成とされている。The QFP type IC 3 has leads extending outward from the four side surfaces of the resin package and is shaped like a gull wing. A lead mounting portion is formed in the storage recess 2, and the lead is mounted in the lead mounting portion.
【０００９】また、収納凹部２の四隅位置にはパッケー
ジ押さえ機構４が設けられており、このパッケージ押さ
え機構４は、ＩＣ３の樹脂パッケージ３ａの４コーナー
を対角に押圧する構成とされている。このパッケージ押
さえ機構４の押圧力により、ＩＣ３は収納凹部２内に固
定される構成とされている。A package pressing mechanism 4 is provided at four corners of the storage recess 2, and the package pressing mechanism 4 is configured to press the four corners of the resin package 3a of the IC 3 diagonally. The IC 3 is fixed in the storage recess 2 by the pressing force of the package pressing mechanism 4.
【００１０】そして、ＩＣ３を上記構成とされたＩＣキ
ャリア１に収納して運搬することにより、運搬時におい
てＩＣ３のリード変形が発生するのを防止していた。By storing the IC 3 in the IC carrier 1 having the above-mentioned structure and carrying it, the lead deformation of the IC 3 is prevented from occurring during the carrying.
【００１１】また、ＩＣ３に対して試験を行う場合、一
般にＩＣ３をＩＣキャリア１に装着した状態のままで試
験が行われる。図７は試験実施中のＩＣ３及びＩＣキャ
リア１を示している。Further, when the test is performed on the IC3, the test is generally performed with the IC3 mounted on the IC carrier 1. FIG. 7 shows the IC 3 and the IC carrier 1 under test.
【００１２】同図において、６は測定部であり、ＩＣ３
のリード５と対応した位置及び数のコンタクト７を設け
ている。このコンタクト７の上端はリード５と接触し電
気的に接続される構成とされており、また測定部６の下
面より突出した部分は試験装置に接続される構成とされ
ている。In the figure, reference numeral 6 is a measuring unit, and IC3
The contacts 7 are provided in positions and numbers corresponding to the leads 5. The upper end of the contact 7 is in contact with the lead 5 so as to be electrically connected thereto, and the portion projecting from the lower surface of the measuring portion 6 is connected to the test apparatus.
【００１３】そして、試験時においては、装着されたＩ
Ｃ３のリード５がコンタクト７と対向するようにしてＩ
Ｃキャリア１を測定部６に装着して試験を行う構成とさ
れていた。Then, at the time of the test, the attached I
The lead 5 of C3 faces the contact 7 so that I
The C carrier 1 was attached to the measuring unit 6 to perform the test.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のＩ
Ｃキャリア１では、外部衝撃でＩＣ３のリード５を変形
させる虞れがある。また、測定の際には、リード５にコ
ンタクト７を直接接触させることから、ＩＣキャリア１
の位置ずれや押圧の超過等によりＩＣ３の品質に大きな
影響を与えることになる。さらに、測定時のリード５と
コンタクト７が接触する際には一点で接触することか
ら、良品であっても電気的特性が悪く歩留りの低下を招
くという問題がある。However, the above-mentioned conventional I
The C carrier 1 may deform the leads 5 of the IC 3 by an external impact. Further, since the contact 7 is brought into direct contact with the lead 5 at the time of measurement, the IC carrier 1
The quality of the IC 3 will be greatly affected by the positional deviation of the device, the excess of the pressure, and the like. Further, when the lead 5 and the contact 7 are in contact with each other at the time of measurement, there is a problem in that even if the product is a good product, the electrical characteristics are poor and the yield is reduced.
【００１５】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、装着されるＩＣのリード変形防止、測定時の電
気的特性の向上等を図るＩＣキャリアを提供することを
目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an IC carrier for preventing lead deformation of mounted ICs and improving electrical characteristics during measurement.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記課題は、パッケージ
の側部より複数のリードが延出する半導体装置が装着さ
れる収納部を有すると共に、装着状態で該リードを保持
するリード保持部を有し、該リード保持部に一端が該各
リードに接触される第１の接触子がそれぞれ設けられる
キャリア本体と、該キャリア本体に開閉自在に取り付け
られており、閉塞状態で該リード保持部に位置する該リ
ードを押圧するリード押圧部を有し、該リード押圧部に
一端が該リードに接触される第２の接触子がそれぞれ設
けられるキャリア蓋と、で構成することにより解決され
る。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned problems include a storage portion in which a semiconductor device having a plurality of leads extending from a side portion of a package is mounted, and a lead holding portion for holding the leads in a mounted state. And a carrier main body in which one end of each of the lead holding portions is provided with a first contactor for contacting each lead, and the carrier main body is openably and closably attached to the lead holding portion. And a carrier lid having a lead pressing portion that presses the lead, and one end of each of the lead pressing portions is provided with a second contactor that contacts the lead.
【００１７】[0017]
【作用】上述のように、キャリア本体において収納部に
半導体装置のパッケージを収納させ、リード保持部にリ
ードを保持させる。そして、キャリア蓋を閉じることに
より、リード保持部上のリードをリード押圧部が押圧す
る。このとき、キャリア本体の第１の接触子とキャリア
蓋の第２の接触子とがリードの両面で挟みつけるように
接触する。As described above, the package of the semiconductor device is stored in the storage portion of the carrier body, and the leads are held by the lead holding portion. Then, by closing the carrier lid, the lead pressing portion presses the lead on the lead holding portion. At this time, the first contactor of the carrier body and the second contactor of the carrier lid are in contact with each other so as to be sandwiched between both sides of the lead.
【００１８】このように、半導体装置のリードをリード
保持部とリード押圧部により確実に固定され、外部衝撃
によるリード変形を防止することが可能となる。また、
リードには第１及び第２の接触子が接触することとな
り、これを用いてＩＣ測定することにより、接触抵抗等
の電気的特性の向上を図ることが可能となる。In this way, the leads of the semiconductor device are securely fixed by the lead holding portion and the lead pressing portion, and it is possible to prevent the lead from being deformed by an external impact. Also,
The first and second contactors come into contact with the lead, and IC measurement using this leads to improvement of electrical characteristics such as contact resistance.
【００１９】[0019]
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の一実施例であるＩＣキャリア１０
の斜視図であり、図２はＩＣキャリア１０の拡大縦断面
図である。また、図３はＩＣリード固定の拡大断面図で
ある。尚、本実施例に係るＩＣキャリア１０は、ＱＦＰ
型のＩＣを装着する構成とされたものである。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an IC carrier 10 which is an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged vertical sectional view of the IC carrier 10. FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of fixing the IC lead. The IC carrier 10 according to the present embodiment is a QFP.
It is configured to mount a type IC.
【００２０】本発明に係るＩＣキャリア１０は、大略す
るとＩＣキャリア本体（以下、キャリアベースという）
１１とキャリア蓋１２とにより構成されている。このキ
ャリアベース１１及びキャリア蓋１２は、共に硬質樹脂
を樹脂成形してなり、その成形精度は高いものとされて
いる。また、キャリア蓋１２は、ヒンジ部１３によりキ
ャリアベース１１に回動可能に取り付けられている。The IC carrier 10 according to the present invention is generally an IC carrier body (hereinafter referred to as a carrier base).
11 and a carrier lid 12. The carrier base 11 and the carrier lid 12 are both formed by molding a hard resin, and the molding accuracy is high. The carrier lid 12 is rotatably attached to the carrier base 11 by a hinge 13.
【００２１】キャリアベース１１は、その中央位置にＩ
Ｃ１４を装着収納する収納部１１ａが形成されており、
また収納部１１ａ内において装着されたＩＣ１４のパッ
ケージ１４ａの側部より延出する複数のリード１５（図
２に詳しい）と対向する位置には、リード保持部１６が
形成されている。このリード保持部１６には、図３に拡
大して示すように、リード１５の幅及びピッチに対応す
るリード案内部としてリードガイド１６ａが形成されて
おり、リードガイド１６ａの底面には半田めっきによる
パターン１６ｂが形成されている。The carrier base 11 has an I
A storage portion 11a for mounting and storing C14 is formed,
Further, a lead holding portion 16 is formed at a position facing a plurality of leads 15 (detailed in FIG. 2) extending from the side portion of the package 14a of the mounted IC 14 in the storage portion 11a. As shown in an enlarged view in FIG. 3, a lead guide 16a is formed in the lead holding portion 16 as a lead guide portion corresponding to the width and pitch of the leads 15, and the bottom surface of the lead guide 16a is formed by solder plating. The pattern 16b is formed.
【００２２】すなわち、ＩＣ１４がＩＣキャリア１０に
装着された状態において、リード１５がリードガイド１
６ａ間に嵌合されて位置決めされると共に、リードガイ
ド１６ａ底面のパターン１６ｂと接触（導通）状態とな
る。That is, in the state where the IC 14 is mounted on the IC carrier 10, the lead 15 is connected to the lead guide 1.
6a is fitted and positioned, and is brought into contact (conduction) with the pattern 16b on the bottom surface of the lead guide 16a.
【００２３】また、図２に示すように、キャリアベース
１１におけるリード保持部１６のリード１５が載置され
る位置に第１の接触子１７がそれぞれ設けられており、
一端の接続部１７ａがリード１５と電気的に接触するも
ので、湾曲形状で形成されるバネ部１７ｂの弾性力によ
り接続部１７ａがリード１５に押し付けられる。そし
て、第１の接触子１７の他端がキャリア本体１１の外面
に表出した外部接続部１７ｃを構成する（図４において
説明する）。Further, as shown in FIG. 2, the first contacts 17 are provided at the positions where the leads 15 of the lead holding portion 16 of the carrier base 11 are placed, respectively.
The connecting portion 17a at one end makes electrical contact with the lead 15, and the connecting portion 17a is pressed against the lead 15 by the elastic force of the spring portion 17b formed in a curved shape. The other end of the first contactor 17 constitutes the external connection portion 17c exposed on the outer surface of the carrier body 11 (described in FIG. 4).
【００２４】また、キャリアベース１１の両側部には、
例えば後述する試験時においてＩＣキャリア１０の位置
決めを行う位置決め部１８（溝状とされている）が形成
されると共に、ヒンジ部１３の配設位置と対向する側部
位置にはストッパー爪１９が形成されている。On both sides of the carrier base 11,
For example, a positioning portion 18 (having a groove shape) for positioning the IC carrier 10 at the time of a test described later is formed, and a stopper claw 19 is formed at a side position opposite to the arrangement position of the hinge portion 13. Has been done.
【００２５】キャリア蓋１２は、前記したようにヒンジ
部１３によりキャリアベース１１に回動自在に取り付け
られており、キャリアベース１１と対向する位置にリー
ド押圧部２０を形成してなる。このリード押圧部２０
は、閉塞された状態においてリード保持部１６に装着さ
れたリード１５と対向する位置に形成されており、リー
ド保持部１６に対応して凹凸形状に形成されている（図
３参照）。すなわち、キャリア蓋１２が閉塞された状態
において、リード押圧部２０に形成されている凹凸形状
が、リード保持部１６に形成されているリードガイド１
６ａによる凹凸形状に嵌入するよう構成されている。As described above, the carrier lid 12 is rotatably attached to the carrier base 11 by the hinge portion 13, and the lead pressing portion 20 is formed at a position facing the carrier base 11. This lead pressing portion 20
Is formed at a position facing the lead 15 attached to the lead holding portion 16 in the closed state, and has an uneven shape corresponding to the lead holding portion 16 (see FIG. 3). That is, in the state where the carrier lid 12 is closed, the concave and convex shape formed on the lead pressing portion 20 is formed on the lead holding portion 16.
It is configured to fit into the uneven shape of 6a.
【００２６】また、リード押圧部２０の内側には突出形
状のパッケージガイド２１ａが形成されると共に、その
四隅に案内部材であるガイドポスト２１ｂが形成され
る。すなわち、キャリア蓋１２が閉塞されたときにパッ
ケージガイド２１ａがパッケージ１４ａの周囲をガイド
し、ガイドポスト２１ｂがパッケージ１４ａの四隅をガ
イドする（図５において説明する）。A projecting package guide 21a is formed inside the lead pressing portion 20, and guide posts 21b, which are guide members, are formed at four corners of the package guide 21a. That is, when the carrier lid 12 is closed, the package guide 21a guides the periphery of the package 14a, and the guide posts 21b guide the four corners of the package 14a (described in FIG. 5).
【００２７】また、図２に拡大して示すように、リード
押圧部２０には第２の接触子２２が配設されており、こ
の第２の接触子２２の配設位置は装着状態にあるＩＣ１
４のリード１５の配設位置と対応するよう構成されてい
る。As shown in an enlarged view in FIG. 2, the lead pressing portion 20 is provided with a second contact 22. The position of the second contact 22 is in a mounted state. IC1
It is configured so as to correspond to the arrangement position of the four leads 15.
【００２８】図２において、第２の接触子２２の下端部
はリード１５と電気的に接続するリード接続部２２
ａ1 ，２２ａ2 とされており、また接続部２２ａ1 ，２
２ａ2 の上部位置には弾性力をもって接続部２２ａ1 ，
２２ａ2 がリード１５と接続されるよう湾曲形状のバネ
部２２ｂ1 ，２２ｂ2 が形成されており、更に第２の接
触子２２の上端部はキャリア蓋１２の外面に表出した外
部接続部２２ｃが形成されている。In FIG. 2, the lower end portion of the second contact 22 is electrically connected to the lead 15 by a lead connecting portion 22.
a 1 and 22a 2, and the connecting portions 22a 1 and 2a
2a 2 has an elastic force at the upper portion of the connection portion 22a 1 ,
Curved spring portions 22b 1 and 22b 2 are formed so that 22a 2 is connected to the lead 15. Further, the upper end portion of the second contact 22 has an external connection portion 22c exposed on the outer surface of the carrier lid 12. Are formed.
【００２９】この場合、キャリア蓋１２が閉塞されたと
きに第２の接触子２２の接続部２２ａ1 がリード１５に
バネ部２２ｂ1 の弾性力で接触し、接続部２２ａ2 がパ
ターン１６ｂにバネ部２２ｂ2 の弾性力で接触する。In this case, when the carrier lid 12 is closed, the connecting portion 22a 1 of the second contact 22 comes into contact with the lead 15 by the elastic force of the spring portion 22b 1 , and the connecting portion 22a 2 springs against the pattern 16b. The elastic force of the portion 22b 2 makes contact.
【００３０】尚、キャリア蓋１２の両側部にはＩＣキャ
リア１０の位置決めを行う位置決め部２３（溝状とされ
ている）が形成されると共に、ヒンジ部１３の配設位置
と対向する側部位置にはストッパー２４が形成されてい
る。A positioning part 23 (having a groove shape) for positioning the IC carrier 10 is formed on both sides of the carrier lid 12, and a side position facing the position where the hinge part 13 is provided. A stopper 24 is formed on this.
【００３１】次に、図４に、本発明のＩＣ実装図を示
す。図４（Ａ）はキャリア蓋１２が閉塞された場合のＩ
Ｃキャリア１０におけるキャリア蓋１２を上面とした斜
視図であり、図４（Ｂ）はキャリアベース１１を上面と
した斜視図である。Next, FIG. 4 shows an IC mounting diagram of the present invention. FIG. 4A shows I when the carrier lid 12 is closed.
It is a perspective view which made the carrier lid 12 in C carrier 10 the upper surface, and FIG. 4 (B) is a perspective view which made the carrier base 11 the upper surface.
【００３２】図４（Ａ）に示すようにキャリア蓋１２の
上面には外部接続部２２ｃが表出し、図４（Ｂ）に示す
ようにキャリアベース１１の上面には外部接続部１７ｃ
が表出する。このように、リード１５と電気的な導通の
ある外部接続部１７ｃ，２２ｃがＩＣキャリア１０の両
面に表出することとなり、測定時にリード１５へ直接接
触することなく測定が可能であり、リード変形等の製品
不良を防止することができる。また、表面・裏面の両面
に外部接続部１７ｃ，２２ｃが備えてあるため、表・裏
面のどちらでも測定が可能である。さらに、測定時に両
面の外部接続部１７ｃ，２２ｃを同時に接触することで
リード１５との電気特性を向上することができる。As shown in FIG. 4A, the external connection portion 22c is exposed on the upper surface of the carrier lid 12, and as shown in FIG. 4B, the external connection portion 17c is formed on the upper surface of the carrier base 11.
Appears. In this way, the external connection portions 17c and 22c having electrical continuity with the lead 15 are exposed on both sides of the IC carrier 10, and the measurement can be performed without directly contacting the lead 15 during measurement, and the lead is deformed. It is possible to prevent product defects such as. Moreover, since the external connection portions 17c and 22c are provided on both the front surface and the back surface, the measurement can be performed on either the front surface or the back surface. Further, the electrical characteristics of the leads 15 can be improved by simultaneously contacting the external connection portions 17c and 22c on both surfaces during measurement.
【００３３】ここで、図５に、本発明のＩＣ着脱の説明
図を示す。図５（Ａ）では、ＩＣ１４をキャリアベース
１１に挿入するに際し、ＩＣ１４を裏面にしてリードガ
イド１６ａで位置決めし挿入する。また、図５（Ｂ）で
は、キャリア蓋１２に挿入するに際し、ＩＣ１４を表面
にしてガイドポスト２１ｂとパッケージガイド２１ａで
位置決めし挿入することができる。Here, FIG. 5 shows an explanatory diagram of IC attachment / detachment according to the present invention. In FIG. 5A, when the IC 14 is inserted into the carrier base 11, the IC 14 is placed on the back surface and positioned by the lead guide 16a and inserted. Further, in FIG. 5B, when inserting into the carrier lid 12, the IC 14 can be positioned and inserted by the guide post 21b and the package guide 21a with the IC 14 as the surface.
【００３４】これにより、ＩＣキャリア１０へのＩＣ１
４の挿入、抜取着脱を自動機にて行う場合にＩＣ１４を
反転させなくてもよく、また、機構に合わせたＩＣ１４
及びＩＣキャリア１０の方向付けをすることができる。
これにより作業工程を短縮することができるものであ
る。As a result, the IC 1 to the IC carrier 10
It is not necessary to invert the IC14 when the automatic insertion / extraction of 4 is carried out, and the IC14 suitable for the mechanism is used.
And, the IC carrier 10 can be oriented.
As a result, the working process can be shortened.
【００３５】このように、ＩＣ１４を収納し、キャリア
蓋１２を閉塞することにより、パッケージ１４ａがパッ
ケージガイド２１ａで押さえられ固定される。また、リ
ード１５はリード押圧部２０とリードガイド１６ａで押
さえることにより確実に固定され、外部の応力、衝撃に
よる影響をうけないようにすることが出来る。さらに、
リード１５の接触面には、上下から第１及び第２の接触
子１７，２２で電気的接触を行い、またリード１５の接
触面にパターン１６ｂを有し、そのパターン１６ｂに接
続部２２ａ1 が接触することにより、電気特性の向上が
図られるものである。In this way, by storing the IC 14 and closing the carrier lid 12, the package 14a is pressed and fixed by the package guide 21a. Further, the lead 15 is securely fixed by being pressed by the lead pressing portion 20 and the lead guide 16a, and can be prevented from being affected by external stress or impact. further,
The contact surface of the lead 15 is electrically contacted with the first and second contacts 17 and 22 from above and below, and the contact surface of the lead 15 has a pattern 16b, and the pattern 16b has a connecting portion 22a 1. By making contact, the electrical characteristics are improved.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、キャリア
本体にリード保持部によりリードを保持させて半導体装
置を収納し、キャリア蓋を閉じて第１及び第２の接触子
でリードを接触させてリード押圧部により押圧する構成
とすることにより、リードが確実に固定されてリード変
形を防止することができると共に、測定時の電気的特性
の向上を図ることができ、簡易に自動化することが可能
となって作業工程の短縮を図ることができるものであ
る。As described above, according to the present invention, the lead holding portion holds the leads in the carrier body to accommodate the semiconductor device, the carrier lid is closed, and the leads are brought into contact with the first and second contactors. By adopting a configuration in which the leads are pressed by the lead pressing portion, the leads can be securely fixed to prevent deformation of the leads, and the electrical characteristics at the time of measurement can be improved, and automation can be simplified easily. This makes it possible to shorten the work process.
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明のＩＣ収納状態断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an IC stored state of the present invention.
【図３】本発明のＩＣリード固定方法の拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the IC lead fixing method of the present invention.
【図４】本発明のＩＣ実装図である。FIG. 4 is an IC mounting diagram of the present invention.
【図５】本発明のＩＣ着脱の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of IC attachment / detachment according to the present invention.
【図６】従来のＩＣキャリアを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional IC carrier.
【図７】従来のＩＣキャリアのＩＣ実装及び測定状態断
面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a conventional IC carrier mounted and measured in an IC.
１０ ＩＣキャリア １１ キャリアベース １１ａ 収納部 １２ キャリア蓋 １３ ヒンジ部 １４ ＩＣ １５ リード １６ リード保持部 １６ａ リードガイド １６ｂ パターン １７ 第１の接触子 １７ａ，２２ａ1 ，２２ａ2 接続部 １７ｂ，２２ｂ1 ，２２ｂ2 バネ部 １７ｃ，２２ｃ 外部接触部 ２０ リード押圧部 ２１ａ パッケージガイド ２１ｂ ガイドポスト ２２ 第２の接触子10 IC Carrier 11 Carrier Base 11a Storage Part 12 Carrier Lid 13 Hinge Part 14 IC 15 Lead 16 Lead Holding Part 16a Lead Guide 16b Pattern 17 First Contact 17a, 22a 1 , 22a 2 Connection Part 17b, 22b 1 , 22b 2 Spring part 17c, 22c External contact part 20 Lead pressing part 21a Package guide 21b Guide post 22 Second contactor
Claims (4)
リード（１５）が延出する半導体装置（１４）が装着さ
れる収納部（１１ａ）を有すると共に、装着状態で該リ
ード（１５）を保持するリード保持部（１６）を有し、
該リード保持部（１６）に一端が該リード（１５）に接
触される第１の接触子（１７）がそれぞれ設けられるキ
ャリア本体（１１）と、 該キャリア本体（１１）に開閉自在に取り付けられてお
り、閉塞状態で該リード保持部（１６）に位置する該リ
ード（１５）を押圧するリード押圧部（２０）を有し、
該リード押圧部（２０）に一端が該リード（１５）に接
触される第２の接触子（２２）がそれぞれ設けられるキ
ャリア蓋（１２）と、 を有することを特徴とするＩＣキャリア。1. A package (14a) has a housing (11a) in which a plurality of leads (15) extend from a side portion of the package (14), and the leads (15) are attached to the semiconductor device (14). A lead holding portion (16) for holding,
A carrier main body (11) in which a first contactor (17) whose one end is in contact with the lead (15) is provided in the lead holding part (16), and the carrier main body (11) is openably and closably attached. And has a lead pressing portion (20) for pressing the lead (15) located in the lead holding portion (16) in a closed state,
An IC carrier, comprising: a carrier lid (12) provided with a second contactor (22), one end of which is in contact with the lead (15), in the lead pressing part (20).
キャリア本体（１１）より表出させると共に、前記第２
の接触子（２２）の他端を前記キャリア蓋（１２）より
表出させることを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリ
ア。2. The other end of the first contactor (17) is exposed from the carrier body (11) and the second contactor (17) is exposed.
2. The IC carrier according to claim 1, wherein the other end of the contactor (22) is exposed from the carrier lid (12).
ド（１５）を嵌合させるリード案内部（１６ａ）をそれ
ぞれ形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣキャ
リア。3. The IC carrier according to claim 1, wherein each of the lead holding portions (16) is formed with a lead guide portion (16a) into which the lead (15) is fitted.
装置（１４）の前記パッケージ（１４ａ）をガイドする
案内部材（２１ｂ）を設けることを特徴とする請求項１
記載のＩＣキャリア。4. The carrier lid (12) is provided with a guide member (21b) for guiding the package (14a) of the semiconductor device (14).
The described IC carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5254510A JPH07106035A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Ic carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5254510A JPH07106035A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Ic carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106035A true JPH07106035A (en) | 1995-04-21 |
Family
ID=17266059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5254510A Pending JPH07106035A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Ic carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106035A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7382046B2 (en) | 2003-10-07 | 2008-06-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device protection cover, and semiconductor device unit including the cover |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP5254510A patent/JPH07106035A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7382046B2 (en) | 2003-10-07 | 2008-06-03 | Fujitsu Limited | Semiconductor device protection cover, and semiconductor device unit including the cover |
| US7807481B2 (en) | 2003-10-07 | 2010-10-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of semiconductor device protection, package of semiconductor device |
| US8164181B2 (en) | 2003-10-07 | 2012-04-24 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device packaging structure |
| US8268670B2 (en) | 2003-10-07 | 2012-09-18 | Fujitsu Semiconductor Limited | Method of semiconductor device protection |
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