JPH07102732B2 - Method of forming a fine resist pattern - Google Patents

Method of forming a fine resist pattern

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JPH07102732B2 JP3245191A JP3245191A JPH07102732B2 JP H07102732 B2 JPH07102732 B2 JP H07102732B2 JP 3245191 A JP3245191 A JP 3245191A JP 3245191 A JP3245191 A JP 3245191A JP H07102732 B2 JPH07102732 B2 JP H07102732B2
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等を製造するためのフォトリングラフィー技術で用いるレジストパターンを高精度にかつ量産的に形成できる方法に関する。 The present invention relates to a method for the resist pattern can be formed with high accuracy and the mass production to be used in photo-phosphorus Photography technique for manufacturing semiconductor devices and the like.

【従来の技術】薄膜トランジスター(TFT)によって各画素のスイッチングを行うアクティブマトリックス方式の液晶ディスプレイ(LCD)は、高画質を得ることができる利点を有している。 BACKGROUND ART TFT liquid crystal display of an active matrix system in which the switching of each pixel by (TFT) (LCD) has the advantage that it is possible to obtain a high-quality. このアクティブマトリックス方式のLCDは、ポケットTV、ポータブルTV用として実用化の段階に入っており、近年は、この液晶ディスプレイを対角20インチ、40インチ、70インチと大型化するための研究が盛んに行なわれている。 The LCD of active matrix type, pocket TV, has entered the stage of practical use as a portable TV, in recent years, a diagonal 20 inches liquid crystal display 40 inches actively research for enlarging and 70 inches It has been made to. ところでこの液晶ディスプレイを大型化する場合、液晶ディスプレイのTFTの部分を製作する際に行なわれているフォトリングラフィー工程、つまりレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成した後エッチング処理を行うフォトリソグラフィー工程で用いる製造装置、特に大型露光装置を開発するために莫大な費用が必要になる問題が生じている。 However if the size of the liquid crystal display performs photo phosphorus Photography step being conducted in fabricating portions of a liquid crystal display TFT, i.e. a resist coating, exposure, etching treatment was developed to form a resist pattern manufacturing apparatus used in the photolithography process, and causes a problem that will require enormous cost in particular for developing a large-scale exposure system. このような問題に対処するために、従来より、金属板のエッチング用レジストパターンや回路パターンを形成する際に広く採られているスクリーン印刷法やオフセット印刷法を利用することが提案されている。 To address such problems, conventionally, it has been proposed to utilize widely adopted is to screen printing method or an offset printing method when forming the etching resist pattern and the circuit pattern of the metal plate.

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法はメッシュ状スクリーンに所定のパターンのインキ遮蔽マスクを形成し、貫通透過部からインキを通過させて被印刷体に付着させることにより印刷を行う方法である。 Screen printing [0005] In the method for printing by adhering to form an ink-shielding mask of a predetermined pattern in a mesh screen and passed through an ink from penetrating transmitting unit to the printing material is there. この印刷法ではインキの厚刷り(数μm〜20μm厚)が容易なので、耐食性に優れたレジストパターンを印刷できる利点がある。 Since the thickness printing ink in this printing method (the number μm~20μm thickness) is easy, can be advantageously printed excellent resist pattern corrosion resistance. しかしながらこのスクリーン印刷法では、200μm以下の微細なパターンの印刷が困難である。 However, this screen printing method, it is difficult to print the following fine pattern 200 [mu] m. また、オフセット印刷法は、PS版に親油性部と親水性部を形成し、親水性部に水分を保持させて油性インキを反発させ、親油性部のみに選択的にインキを付着させ、かかるインキパターンを被印刷体に印刷する方法である。 Further, an offset printing method, to form a lipophilic portion and a hydrophilic portion in the PS plate, water is held a by repel oily ink to the hydrophilic portion, selectively depositing the ink only to the oleophilic portion, such the ink pattern is a method of printing on the printing material. このオフセット印刷法では、印刷適性をあげるために、版上のインキパターンを一度ゴムブランケットに転写し、この後に被印刷体に再転写している。 In the offset printing method, in order to increase the printability, and transferring the ink pattern on the plate once the rubber blanket, and re-transferred to the printing substrate after this. このオフセット印刷法は、比較的微細な画線を得ることができる利点がある。 The offset printing method has an advantage that it is possible to obtain a relatively fine streak. しかしながらこのオフセット印刷法では、 However, in this offset printing method,
インキング方式や2回の転写操作等の関係により印刷される画線が1μm程度の薄いもとなり、印刷画線にピンホールや断線が発生し易い欠点がある。 Streaked printed by the relationship of the transfer operation or the like of the inking system or twice is thin based on the order of 1 [mu] m, pinholes or disconnection is liable drawbacks occur in the print image line. またこの問題に対処するために版に付着させるインキの膜厚を増すと、 Further Increasing the thickness of the ink to adhere to the plate in order to cope with this problem,
その影響で印刷画線が太くなり100〜200μm程度の線幅が限界となってしまう。 The line width of about 100~200μm printing image line is thicker in effect becomes a limit. 本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、微細で且つ適度な厚みを有するレジストパターンを正確且つ鮮明に、また効率的且つ安価に形成しできるレジストパターンの形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the problems described above, a resist pattern accurately and clearly with and appropriate thickness fine, also to provide a method of forming a resist pattern Dekiru efficiently and inexpensively formed for the purpose.

【課題を解決するための手段】本発明では、印刷用凹版の画線凹部に粘性インキを充填した後、画線凹部以外のインキをドクターで除去し、ついで画線凹部内のインキを硬化させ、次に再び粘性インキを前記インキを硬化させた画線凹部に充填した後、画線凹部以外のインキをドクターで除去し、この後インキを被印刷体に転写して、 In the present invention SUMMARY OF], after filling the viscous ink streaking recess intaglio, it was removed by a doctor ink other than streaked recess, then curing the ink streaking the recess after filling again the viscous ink next streaked recess curing the ink was removed with a doctor ink other than streaked recess, and then transferring the ink after the printing substrate,
レジストパターンを形成することにより前記課題の解決を図った。 We tried to solve the problem by forming a resist pattern. この形成方法で用いる凹版の版材には、通常、銅、銅合金、ステンレス等の金属板が利用されるが、その他にもガラス、セラミック等各種の版材を利用することができる。 The plate material of an intaglio used in this forming method, usually, copper, copper alloy, a metal plate such as stainless steel is utilized, Other glass can also be used plate material such as ceramic variety. また印刷用版は、通常ゴムローラに巻き付けられた版銅ローラーの状態で用いられるが、平板状の状態で利用することもできる。 The printing plate is used in the state of the wound plate copper roller in the normal rubber roller, it can also be utilized in flat plate-like state. 印刷用版に所定パターンの画線凹部を形成する手段は特に限定されるものでなく、研磨された版材に微細切削法で画線凹部を形成するような機械的な手段や、フォトファブリケーション技術を利用してエッチングして画線凹部を形成するといった化学的な手段など各種の手段を採用できる。 Means for forming a streaking recesses of a predetermined pattern on the printing plate is not specifically limited, mechanical means and so as to form a streaked recess fine cutting method polished plate material, Photofabrication utilizing techniques can be employed various means such as chemical means such to form a streaked recess by etching. このようにして形成される画線凹部の線幅は通常3〜70μm The line width of the image line recesses formed in this way is usually 3~70μm
程度、深さ(版深)は1〜10μm程度である。 The extent, depth (plate depth) is about 1~10μm. また印刷用凹版の画線凹部内のインキの硬化は、熱を加えたり、紫外線(UV)、赤外線(IR)や電子線(EB) The curing of the ink in the image area recess intaglio may or heat, ultraviolet (UV), infrared (IR) or electron beam (EB)
等の放射によって行うことができる。 It can be carried out by radiation and the like. 本発明の形成方法には、アクリル−エポキシ系紫外線硬化性インキ等の紫外線硬化型インキ、赤外線(熱)硬化型インキ、電子線硬化型インキなど各種のインキを利用できる。 The forming method of the present invention, acrylic - available UV inks such as an epoxy based UV curable inks, infrared (heat) curing ink, a variety of ink, such as an electron beam-curable ink. それらの中でも、空気によって硬化が阻害される嫌気性タイプのインキ、例えばアクリル重合タイプであるニツセッPE Among them, the anaerobic type inks cured by air is inhibited, Nitsuse' PE such as acrylic polymer type
−118(日本カーバイド工業(株)製)等が好適である。 -118 (manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) and the like are suitable. この嫌気性タイプのインキを用いると凹版の画線凹部に充填されたインキを硬化させたとき、空気に触れる凹部開口側の部分は硬化し難く不完全硬化状態となり粘着性が残存し、画線凹部内で硬化されたインキと後に再び充填されるインキとが一体化し易い利点がある。 The use of anaerobic type ink when upon curing the filled in streaked recess of the intaglio ink, part of the recess opening side touching the air remained sticky becomes incomplete hardened state hardly cured, streaked and ink is again filled after the ink is cured in the recess there is a likely benefit integrated. しかし本発明のレジストパターンの形成方法で利用できるインキは、このような嫌気性タイプのものに限定されることはない。 But the ink available in the resist pattern forming method of the present invention is not limited to such anaerobic type. 以上のようにして画線凹部内のインキを硬化させると、インキは体積収縮する。 When curing the ink streaking the recess as described above, the ink is volume shrinkage. そして画線凹部の開口側には凹みが生じる。 The dent occurs on the opening side of the streaked recess. そこでこの発明の形成方法では、この後再び画線凹部に粘性インキを充填し、その後、画線凹部以外のインキをドクターで除去する。 Therefore, in the forming method of the present invention, and thereafter filling the viscous ink again streaked recess, then removed with a doctor ink other than streaked recess. このとき用いられるインキは、酸化重合タイプであるNS− Ink used in this case is the oxidative polymerization type NS-
50(諸星インキ(株)製)等の粘着性を有するインキであっても良いが、一回目に用いたインキと同一のものであっても良い。 It may be ink having a 50 (Moroboshi manufactured Ink Co.) tacky, etc., but may be the same as the ink used for the first time. なお、画線凹部内のインキの被印刷体への転写が容易でない場合は、基板上に予め薄く粘着性又は接着性の被膜を形成しておくと良い。 Incidentally, it is preferable if transfer to the printing substrate in ink streaking in the recess is not easy, formed in advance thin adhesive or adhesive coating on the substrate. このような被膜を形成する材料としては、各種市販品があり、接着・ As a material for forming such coatings, there are various commercially available products, bonded and
粘着過程が溶剤賦活型、熱賦活型、圧力賦活型、化学反応型のもの等がある。 Adhesive process solvent-activated, there heat-activated, pressure-activated, such as those of the chemical reaction type. この場合、塗布された粘着性又は接着性の被膜の不要部分を除去する必要があるが、不要部分の被膜の除去は、プラズマ等のドライエッチング、 In this case, it is necessary to remove an unnecessary portion of the applied adhesive or adhesive coating, removal of the coating of the unnecessary portions, dry etching such as plasma,
エッチング液によるウエットエッチング等のエッチング法によって行うことができる。 It can be performed by an etching method such as wet etching with an etchant. また表面に凹凸のある薄膜トランジスタ形成用基板、例えばプロセスを経た基板に本発明の形成方法でレジストパターンを形成する場合は、基板上に予めフォトレジストを塗布した後、インキの転写を行うと良い。 In the case of forming a resist pattern forming method of the present invention to the thin film transistor substrate for forming an uneven, the substrate after the example process surface is formed by applying in advance a photoresist on a substrate, may effect transcription of the ink. 基板に塗布されたフォトレジストは、転写されたインキをマスキングレジストとして紫外線等で露光処理した後、エッチングすることにより不要部分を除去される。 Photoresist applied to the substrate, after exposing treated with ultraviolet rays the transferred ink as a masking resist is removed and unnecessary portions by etching. この場合に用いるインキとしては、 The ink used in this case,
フォトレジストが紫外線硬化型のものであれば、紫外線を遮蔽できるカーボンブラック、紫外線吸収顔料等が混合されたインキが好適である。 As long as the photoresist is UV-curable, carbon black which can shield the ultraviolet, the ink UV-absorbing pigment is mixed is suitable.

【作用】本発明のレジストパターン形成方法では、版として凹版を使用し、この凹版の画線凹部に充填したインキを硬化させた後、再び画線凹部内にインキ充填し、この後インキを薄膜トランジスタ形成用基板等の被印刷体に転写するので、硬化処理により画線凹部内において増粘または硬化して流動性が消滅し非流動状態となった一回目のインキは、版上でパターニングされた形状をそのままに保持して二回目のインキの粘着力によって被印刷体に転写される。 The resist pattern forming method of the present invention, by using the intaglio as plate, after curing the ink filled in the streaked recesses of the intaglio, and the ink filled in again streaking the recess, a thin film transistor ink Thereafter since transferred to a printing material, for forming the substrate or the like, the first-time ink thickened or cured by fluidity at streaking the recess is a non-flowing state disappears by the curing treatment was patterned on the plate it is transferred to the printing material by the adhesive force of the second-time ink holding the shape intact. 従ってこの形成方法によれば、微細パターンを有するインキ層(レジストパターン)を版通りに形成することができる。 Therefore, according to this forming method, it is possible to form an ink layer having a fine pattern (resist pattern) to the plate as. また本発明の形成方法によれば、被印刷体である薄膜トランジスタ形成用基板に転写されるインキは凹版の画線凹部内に収容されているので、転写する際にインキが押し潰されることはない。 According to the forming method of the present invention, since the ink is transferred to the thin film transistor forming substrate is a printing substrate are housed in intaglio streaking in the recess and does not ink is crushed in transferring . 従って本発明の形成方法によれば、版の画線凹部の深さに応じた適宜な厚みのレジストパターンを形成できる。 Therefore, according to the forming method of the present invention, a resist pattern can be formed of an appropriate thickness corresponding to the depth of the streak recess of the plate.

【実施例】次に、図面を参照しつつ本発明のレジストパターンの形成方法を説明する。 EXAMPLES Next, a method of forming a resist pattern of the present invention with reference to accompanying drawings. (実施例1)図1ないし図5は本発明のレジストパターンの形成方法の一実施例を工程順に示すもので、図中符号1は印刷用版である。 (Example 1) FIG. 1 to FIG. 5 shows an embodiment of a method for forming a resist pattern of the present invention in process order, reference numeral 1 is a printing plate. この印刷用版1は銅板製の凹版で、ゴムローラ20に巻き付けられている。 The printing plate 1 is intaglio made of copper, it is wrapped rubber roller 20. この印刷用版1にはTFTの半導体膜を形成するためのレジストパターンに対応した画線凹部2がパターン形成されている。 Streaked recess 2 is patterned corresponding to the resist pattern for forming a semiconductor film of the TFT in the printing plate 1. この画線凹部2はエッチング処理によって形成されたものでその最小線幅は20μm、深さ(版深)は3μ Its minimum line width as the streaked recess 2 is formed by etching process 20 [mu] m, the depth (plate depth) is 3μ
mであった。 It was m. この印刷用版1の表面に図2に示すように、アクリル−エポキシ系紫外線硬化性インキ3を塗布し、ついで不要なインキを薄い金属ブレード等からなるドクター4で掻き取って除去し、画線凹部2のみにインキ3を残留充填させた。 This printing plate 1 on the surface as shown in FIG. 2, an acrylic - epoxy based UV curable ink 3 was applied, then removed by scraping with a doctor 4 made unnecessary ink from thin metal blade or the like, streaked the ink 3 was allowed to remain filled only recess 2. この後、印刷用版1の表面に紫外線を所定時間照射してインキ3を硬化せしめたところ、図3に示すように、インキ3は硬化収縮し、画線凹部2の開口部側に浅い凹み5が生じた。 Thereafter, it was allowed to cure the ink 3 with ultraviolet light a surface of the printing plate 1 by irradiating a predetermined time, as shown in FIG. 3, the ink 3 is hardened and contracted, recessed shallow on the opening side of the streaked recess 2 5 has occurred. 次に、図4に示すように、印刷用版1の表面に再びインキ6を塗布しついで不要なインキをドクター4で掻き取って、画線凹部2のみにインキ6を残留充填させた。 Next, as shown in FIG. 4, again applying the ink 6 to the surface of the printing plate 1 was then scraped unnecessary ink with a doctor 4 and allowed to remain filled with ink 6 only streaked recess 2. このとき用いたインキ6は1回目に用いたインキ3と同一のものを用いた。 Ink 6 using this time was used as the same ink 3 using the first time. 次に図5に示すように、p−Si膜6が形成されたTFT基板(被印刷体)7の上に印刷用版1を設置し正確に位置を合わせた後両者を密着させゆっくりと転がし、インキ6(未硬化)とインキ3(硬化)とを転移させた。 Next, as shown in FIG. 5, roll slowly in close contact to each other after adjusting the installation accurately position the printing plate 1 on the p-Si film 6 TFT substrate formed (the printing substrate) 7 , it was transferred the ink 6 (uncured) and ink 3 (curing). 印刷用版1が基板7から離れると画線凹部2内で(未硬化)インキ6と(硬化)インキ3がTFT基板7 When the printing plate 1 away from the substrate 7 in streaked recess within 2 (uncured) and ink 6 (cured) ink 3 TFT substrate 7
に転写されて最小線幅20μm、膜厚3μmのレジストパターンが精度良く再現されていた。 Transcribed minimum line width 20 [mu] m, a resist pattern having a film thickness of 3μm has been accurately reproduced. このレジストパターン形成方法では、版1として凹版を使用し、この凹版1の画線凹部2に充填したインキ3を硬化させた後再び画線凹部2にインキ6を充填し、ついでこれらをTFT In the resist pattern forming method, using the intaglio as plate 1, this streaked recess 2 again after curing the ink 3 was filled in the streaked recess 2 of the intaglio 1 filled with ink 6, then these TFT
基板7に転写したので、インキ3は画線凹部2内において増粘または硬化して画線凹部2の形状をそのままに保持して(未硬化)インキ6の粘着力によりTFT基板7 Having transferred to the substrate 7, TFT substrate 7 by the adhesive force of the ink 3 holds the thickened or cured shape streaked depressions 2 in the streaked recess 2 intact (uncured) ink 6
に転写される。 It is transferred to. しかも、一回目のインキ3が硬化処理時に体積収縮しても、その部分が二回目のインキ6によって補われるので、インキ3,6が基板7にしっかりと密着し、円滑に転写される。 Moreover, the first-time ink 3 even if the volume shrinkage during curing, the portion that is compensated by the second time of the ink 6, ink 3 and 6 firmly adhered to the substrate 7, is smoothly transferred. 従ってこの形成方法によれば、インキ3,6からなる微細なレジストパターンを版通りに形成することができる。 Therefore, according to this forming method, it is possible to form a fine resist pattern composed of the ink 3,6 to the plate as. またこのレジストパターンの形成方法によれば、TFT基板7に転写されるインキ3は凹版1の画線凹部2内に収容されているので、転写する際にインキ3が押し潰されることはない。 According to the method of forming the resist pattern, the ink 3 transferred onto the TFT substrate 7 it is housed in the streaked recess 2 of the intaglio 1, never ink 3 is crushed in transferring. 従ってこの形成方法によれば、版1の画線凹部2の深さに応じた適宜な厚みのレジストパターンを形成できる。 Therefore, according to this forming method, a resist pattern can be formed of an appropriate thickness corresponding to the depth of the streaked recess 2 of the plate 1.

【発明の効果】以上説明したように、本発明の微細レジストパターンの形成方法は、印刷用凹版の画線凹部に粘性インキを充填した後、画線凹部以外の非画線部のインキをドクターで除去し、ついで画線凹部内のインキを硬化させ、次に再び粘性インキを前記インキを硬化させた画線凹部に充填した後、画線凹部以外のインキをドクターで除去し、この後インキを被印刷体に転写してレジストパターンとすることを特徴とする方法なので、一度目のインキを硬化処理することによりインキは画線凹部内において増粘または硬化し、インキの流動性は消滅する。 As described above, according to the present invention, a method of forming a fine resist pattern of the present invention, after filling the viscous ink streaking recess intaglio, doctor the ink non-image portion other than streaked recess in removing, then curing the ink streaking recess, then after re-filled with viscous ink streaking recess curing the ink was removed with a doctor ink other than streaked recess, ink thereafter since a method characterized by a transfer to a resist pattern on the printing substrate, ink by curing the first time of the ink thickened or hardens in streaked the recess, the fluidity of the ink disappear . そして、一回目のインキは非流動状態となって版上でパターニングされた形状をそのままに保持して二回目のインキの粘着力により被印刷体に転写される。 Then, it is transferred to the printing material by the adhesive force of the first time of the ink second time ink holding a patterned shape on the plate in the non-fluidized state as it is. この際、一回目のインキが硬化処理時に体積収縮しても、その部分が二回目のインキによって補われるので、インキが基板にしっかりと密着し、円滑に転写される。 In this case, even if the volume shrinkage during the first-time ink curing process, the portion that is compensated by the second time of the ink, the ink is firmly adhered to the substrate, it is smoothly transferred. 従って本発明の形成方法によれば、インキからなる微細なレジストパターンを版通りに形成することができる。 Therefore, according to the forming method of the present invention, it is possible to form a fine resist pattern composed of the ink to the plate as. また本発明の形成方法によれば、TFT基板に転写されるインキが凹板の画線凹部内に収容されているので、転写の際にインキが押し潰されることはない。 According to the forming method of the present invention, since the ink is transferred to the TFT substrate is accommodated in streaks in the recess of the intaglio plate, there is no possibility that ink is crushed during the transfer. 従って本発明の形成方法によれば、版の画線凹部の深さに応じた厚みのレジストパターンを形成できる。 Therefore, according to the forming method of the present invention, a resist pattern can be formed in a thickness corresponding to the depth of the streak recess of the plate. よって本発明のレジストパターンの形成方法によれば、微細で且つ適度な厚みを有するレジストパターンを正確且つ鮮明に、また効率的且つ安価に形成することができる。 Therefore, according to the resist pattern forming method of the present invention, it is possible to resist pattern accurately and clearly with and appropriate thickness fine, also efficiently and inexpensively formed.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】実施例のレジストパターンの形成方法に用いる版を示す断面図。 Figure 1 is a cross-sectional view showing a plate for use in the method of forming a resist pattern of Example.

【図2】同実施例の形成方法で一回目のインキを充填する工程を示す断面図。 Cross-sectional view showing a step of filling the first time the ink in FIG. 2 forming method of the embodiment.

【図3】同実施例の形成方法で一回目に充填されたインキを硬化させる工程を示す断面図。 3 is a cross-sectional view showing a step of curing the ink filled in the first round in the forming method of the embodiment.

【図4】同実施例の形成方法で二回目のインキを充填する工程を示す断面図。 4 is a cross-sectional view showing the step of filling the second time of the ink in the forming method of the embodiment.

【図5】同実施例の形成方法で被印刷体にインキを転写する工程を示す断面図。 5 is a sectional view showing a step of transferring the ink to a printing material in a forming method of the embodiment.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 凹版 2 画線凹部 3 インキ 4 ドクター 5 凹み 6 インキ 7 TFT基板 1 Intaglio 2 streaked recess 3 Ink 4 doctor 5 recess 6 Ink 7 TFT substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 一範 東京都中央区東日本橋1−6−5 株式会 社ジーティシー内 (56)参考文献 特開 昭60−39888(JP,A) 特開 平3−19889(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Nakamura, Kazunori, Chuo-ku, Tokyo Higashi Nihonbashi 1-6-5 stock company in Jitishi (56) reference Patent Sho 60-39888 (JP, a) JP flat 3-19889 (JP, A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 印刷用凹版の画線凹部に粘性インキを充填した後、画線凹部以外のインキをドクターで除去し、 [Claim 1 After filling a viscous ink to streak recess intaglio, it was removed by a doctor ink other than streaked recess,
    ついで画線凹部のインキを硬化させ、次に再び粘性インキを前記インキを硬化させた画線凹部に充填した後、画線凹部以外のインキをドクターで除去し、この後インキを被印刷体に転写してレジストパターンとすることを特徴とする微細レジストパターンの形成方法。 Then curing the ink streaking recess, then after re-filled with viscous ink streaking recess curing the ink was removed with a doctor ink other than streaked recess, the ink to a printing material after this method of forming a fine resist pattern, which comprises a transfer to the resist pattern.
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