JPH0697147A - Dryer - Google Patents
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- JPH0697147A JPH0697147A JP4243188A JP24318892A JPH0697147A JP H0697147 A JPH0697147 A JP H0697147A JP 4243188 A JP4243188 A JP 4243188A JP 24318892 A JP24318892 A JP 24318892A JP H0697147 A JPH0697147 A JP H0697147A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、乾燥装置に関し、特に
半導体製造装置における半導体ウエハ(以下、単にウエ
ハという)の乾燥装置に適用して有効な技術に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a drying apparatus, and more particularly to a technique effectively applied to a drying apparatus for a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) in a semiconductor manufacturing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば、ウエハ洗浄後の乾燥装置とし
ては、回転乾燥装置と蒸気乾燥装置とが広く知られてい
る。2. Description of the Related Art For example, as a drying device after cleaning a wafer, a rotary drying device and a steam drying device are widely known.
【0003】ここで、回転乾燥装置とは、カセットに収
納されたウエハを高速で回転させ、ウエハ上の水分を遠
心力で飛ばし去ることによってウエハを乾燥させる装置
である。Here, the rotary drying device is a device for rotating a wafer contained in a cassette at a high speed to remove moisture on the wafer by centrifugal force to dry the wafer.
【0004】また、蒸気乾燥装置とは、沸点以上の温度
に加熱された溶剤を装置下部に設け、この溶剤の蒸気が
上昇して、上方に吊り下げられているウエハに残留して
いる水分を溶解させることによってウエハを乾燥させる
装置である。Further, the vapor drying apparatus is provided with a solvent heated to a temperature higher than the boiling point in the lower portion of the apparatus, and vapor of the solvent rises to remove moisture remaining on the wafer suspended above. It is an apparatus for drying a wafer by melting it.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、回転乾燥装置
により乾燥されたウエハには、飛び去った水滴が装置周
囲の壁で反射して再付着していたり、装置内外圧の差か
ら外部の空気を巻き込んで空気中の異物が付着する場合
が多い。However, on the wafer dried by the rotary dryer, the water droplets that have jumped off are reflected and re-attached on the wall around the apparatus, or due to the difference between the internal and external pressures of the apparatus, the external air is removed. In many cases, foreign matter in the air is caught by being caught.
【0006】また、蒸気乾燥装置により乾燥されたウエ
ハには、溶剤中の異物が付着したり、乾燥処理がされる
部屋のクリーン度が低い場合には空気中の異物が付着し
たりして、いずれの装置によっても、ウエハに付着した
異物が問題となることが多かった。Further, foreign matter in the solvent adheres to the wafer dried by the steam drying device, or foreign matter in the air adheres when the cleanliness of the room in which the drying process is performed is low, In any of the devices, the foreign matter attached to the wafer was often a problem.
【0007】ウエハに付着したイオンや異物は、デバイ
ス特性のみならずプロセス歩留りをも悪化させるもので
あるから、この付着した異物の低減は急務である。のみ
ならず、ウエハの異物を低減させないと、今後のデバイ
スプロセスの微細化自体が困難になる。Since the ions and foreign substances attached to the wafer deteriorate not only the device characteristics but also the process yield, there is an urgent need to reduce the attached foreign substances. In addition, if the foreign matter on the wafer is not reduced, it will be difficult to miniaturize the device process in the future.
【0008】また、同時に大量にウエハを乾燥させるこ
とができ、かつ、短時間でウエハを乾燥させることがで
きれば、ウエハの乾燥プロセスを効率化させることがで
きる。If a large number of wafers can be dried at the same time and the wafers can be dried in a short time, the wafer drying process can be made efficient.
【0009】さらに、現在、ウエハの洗浄と乾燥とは別
工程となっているが、これを一貫化させることができれ
ば、生産効率を大幅に向上させることができる。Further, although wafer cleaning and drying are currently separate processes, if they can be made consistent, the production efficiency can be greatly improved.
【0010】そこで、本発明の目的は、ウエハ等の被乾
燥部材の洗浄後の乾燥プロセスにおいて、被乾燥部材へ
の異物の付着をより低減させることのできる乾燥装置に
関する技術を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a technique relating to a drying device capable of further reducing the adhesion of foreign matter to a member to be dried in a drying process after cleaning the member to be dried such as a wafer. .
【0011】本発明の他の目的は、同時に大量の被乾燥
部材を乾燥させることのできる乾燥装置に関する技術を
提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique relating to a drying device capable of simultaneously drying a large amount of members to be dried.
【0012】また、本発明の他の目的は、より短時間に
被乾燥部材を乾燥させることのできる乾燥装置に関する
技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique relating to a drying device capable of drying a member to be dried in a shorter time.
【0013】さらに、本発明の他の目的は、被乾燥部材
の洗浄及び乾燥の各工程を一貫化させることのできる乾
燥装置に関する技術を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide a technique relating to a drying device capable of making cleaning and drying processes of a member to be dried consistent.
【0014】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。The typical ones of the inventions disclosed in the present application will be outlined below.
【0016】すなわち、請求項1記載の発明は、空気を
清浄化するフィルタが設けられ、そのフィルタにより清
浄化された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥される
乾燥装置である。That is, the invention according to claim 1 is a drying device in which a filter for cleaning air is provided, and the member to be dried is dried by convection of the air cleaned by the filter.
【0017】請求項2記載の発明は、前記のフィルタが
帯電作用により空気を清浄化するフィルタと、化学的作
用により空気を清浄化するフィルタとからなる乾燥装置
である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a drying device in which the filter comprises a filter for cleaning air by a charging action and a filter for cleaning air by a chemical action.
【0018】請求項3記載の発明は、この乾燥装置に空
気を加温するヒータが設けられ、フィルタによって清浄
化され、このヒータにより加温された空気の対流によっ
て被乾燥部材が乾燥される乾燥装置である。According to a third aspect of the invention, a heater for heating air is provided in the drying device, is cleaned by a filter, and the member to be dried is dried by convection of the air heated by the heater. It is a device.
【0019】請求項4記載の発明は、フィルタと被乾燥
部材との間に静電気除去装置が設けられ、この静電気除
去装置を通過した空気によって被乾燥部材が乾燥される
乾燥装置である。According to a fourth aspect of the invention, a static electricity removing device is provided between the filter and the member to be dried, and the member to be dried is dried by the air passing through the static electricity removing device.
【0020】請求項5記載の発明は、請求項3記載の乾
燥装置に用いられたヒータに代えて、マイクロ波発生装
置が設けられた乾燥装置である。According to a fifth aspect of the invention, there is provided a drying device provided with a microwave generator instead of the heater used in the drying device according to the third aspect.
【0021】請求項6記載の発明は、被乾燥部材が収納
手段に収納され、洗浄装置と連続された搬送手段によっ
て搬送されながら乾燥される乾燥装置である。The invention according to claim 6 is a drying device in which a member to be dried is housed in a housing means and dried while being carried by a carrying means continuous with a cleaning device.
【0022】そして、請求項7記載の発明は、その搬送
手段に多数の間隙が設けられている乾燥装置である。The invention according to claim 7 is a drying device in which a large number of gaps are provided in the conveying means.
【0023】[0023]
【作用】請求項1記載の発明によれば、清浄化された空
気の対流によって被乾燥部材が乾燥されるので、乾燥後
の被乾燥部材への異物付着数の減少を図ることができ
る。According to the first aspect of the present invention, since the member to be dried is dried by the convection of the cleaned air, it is possible to reduce the number of foreign matters attached to the member to be dried after drying.
【0024】請求項2記載の発明によれば、化学的作用
により空気を清浄化するフィルタの作用により、被乾燥
部材へのイオン付着量の減少を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, the amount of ions adhering to the member to be dried can be reduced by the action of the filter for cleaning the air by the chemical action.
【0025】請求項3記載の発明によれば、ヒータによ
り加温された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥され
るので、乾燥時間の短縮を図ることができる。According to the third aspect of the invention, since the member to be dried is dried by the convection of the air heated by the heater, the drying time can be shortened.
【0026】請求項4記載の発明によれば、フィルタを
通過するときに異物に帯電した静電気が、この静電気除
去装置を通過することによって取り除かれるので、帯電
作用による極微小の異物の付着数を減少させることがで
きる。According to the fourth aspect of the present invention, the static electricity charged on the foreign matter when passing through the filter is removed by passing through the static electricity removing device. Can be reduced.
【0027】請求項5記載の発明によれば、マイクロ波
発生装置により被乾燥部材が乾燥されるので、ヒータに
より加温して乾燥する場合より、さらに乾燥時間の短縮
を図ることができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the member to be dried is dried by the microwave generator, the drying time can be further shortened as compared with the case where the heater is used for heating and drying.
【0028】請求項6記載の発明によれば、被乾燥部材
が収納手段に収納され、洗浄装置と連続された搬送手段
によって搬送されながら乾燥されるので、同時に多量の
被乾燥部材を乾燥させることができ、また、被乾燥部材
の洗浄及び乾燥の各工程を一貫化させることができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the member to be dried is stored in the storing means and is dried while being conveyed by the conveying means connected to the cleaning device, a large amount of the member to be dried can be dried at the same time. In addition, each step of cleaning and drying the member to be dried can be made consistent.
【0029】そして、請求項7記載の発明によれば、搬
送手段に多数の間隙が設けられているので、たとえば搬
送手段の両側に空気の排出空間を確保できない場合に
は、この間隙を排出空間とすることができる。Further, according to the invention as set forth in claim 7, since a large number of gaps are provided in the conveying means, for example, when it is not possible to secure an air discharge space on both sides of the conveying means, this gap is used as the discharge space. Can be
【0030】[0030]
【実施例1】図1は、本発明の一実施例である乾燥装置
を示す要部説明図、表1は、その乾燥装置と従来の回転
乾燥装置とによる乾燥後のウエハへの異物付着数を示す
比較表である。[Embodiment 1] FIG. 1 is an explanatory view of a main portion of a drying apparatus according to an embodiment of the present invention, and Table 1 shows the number of foreign matters attached to a wafer after drying by the drying apparatus and a conventional rotary drying apparatus. It is a comparison table showing.
【0031】まず、図1により、本実施例における乾燥
装置の構成について説明する。First, the construction of the drying apparatus in this embodiment will be described with reference to FIG.
【0032】装置の上部には空気1を清浄化させるため
のフィルタ2が設けられ、また、装置の下部にはウエハ
(被乾燥部材)3を横方向に搬送する搬送手段4が設け
られている。そして、この搬送手段4により、ウエハ
(被乾燥部材)3は、カートリッジ(収納手段)5に収
納されて搬送されるようになっている。A filter 2 for cleaning the air 1 is provided at the upper part of the apparatus, and a transfer means 4 for laterally transferring a wafer (member to be dried) 3 is provided at the lower part of the apparatus. . Then, the wafer (member to be dried) 3 is housed in a cartridge (housed means) 5 and carried by the carrying means 4.
【0033】ここで、搬送手段4には多数の間隙4aが
設けられており、空気1の対流は、この間隙4aを通っ
て装置の外部へ排出されるようになっている。Here, the conveying means 4 is provided with a large number of gaps 4a, and the convection of the air 1 is discharged to the outside of the apparatus through the gaps 4a.
【0034】なお、この搬送手段4によって、洗浄装置
(図示せず)とこの乾燥装置とが連続されている。すな
わち、カートリッジ(収納手段)5に収納された複数の
ウエハ(被乾燥部材)3は、この搬送手段4によって搬
送されながら、まず洗浄され、そして乾燥されるように
なっている。By the carrying means 4, a cleaning device (not shown) and this drying device are connected. That is, the plurality of wafers (members to be dried) 3 accommodated in the cartridge (accommodating means) 5 are first cleaned and dried while being conveyed by the conveying means 4.
【0035】次に、本実施例における乾燥装置の作用に
ついて説明する。Next, the operation of the drying device in this embodiment will be described.
【0036】カートリッジ(収納手段)5に収納された
複数のウエハ(被乾燥部材)3は、洗浄終了後、搬送手
段4によって洗浄装置(図示せず)からこの乾燥装置に
搬送され、乾燥装置の中を横方向に搬送されてゆく。After the cleaning, the plurality of wafers (members to be dried) 3 housed in the cartridge (housed means) 5 are carried by the carrying means 4 from the cleaning device (not shown) to the drying device and the drying device It is transported laterally inside.
【0037】ここで、ウエハ(被乾燥部材)3はカート
リッジ(収納手段)5に収納された状態で、フィルタ2
によって清浄化された空気1の対流にあてられて乾燥さ
れる。Here, the wafer (member to be dried) 3 is stored in the cartridge (storage means) 5, and the filter 2
It is applied to the convection of the air 1 cleaned by the above and dried.
【0038】一方、ウエハ(被乾燥部材)3を乾燥させ
た空気1は、前記のように、搬送手段4に設けられた間
隙4aを通って外部に排出される。On the other hand, the air 1 which has dried the wafer (member to be dried) 3 is discharged to the outside through the gap 4a provided in the transfer means 4 as described above.
【0039】ここで、本発明の発明者が実験した本実施
例の乾燥装置による乾燥後のウエハ(被乾燥部材)3へ
の付着異物数を、従来の回転乾燥装置におけるそれと比
較すれば、表1の通りである。Here, comparing the number of foreign matters adhering to the wafer (member to be dried) 3 after drying by the drying apparatus of the present embodiment, which the inventor of the present invention has experimented with, with the conventional rotary drying apparatus, It is as 1.
【0040】[0040]
【表1】 [Table 1]
【0041】この実験におけるウエハ(被乾燥部材)3
の直径は3インチで、異物はともに0.3μm以上のもの
を対象としている。また、本実施例の乾燥装置のクリー
ン度は、0.2μmの異物でクラス10、空気1の温度は
40℃である。Wafer (member to be dried) 3 in this experiment
Has a diameter of 3 inches, and foreign particles of 0.3 μm or more are targeted. Further, the cleanliness of the drying apparatus of this embodiment is 0.2 μm for foreign matter, class 10, and the temperature of air 1 is 40 ° C.
【0042】この実験結果から明らかなように、本実施
例の乾燥装置によれば、ウエハ(被乾燥部材)3への付
着異物数の平均値は1.0個であり、従来の回転乾燥装置
による場合の2.5個より60%低減された。As is apparent from the results of this experiment, according to the drying apparatus of this embodiment, the average value of the number of foreign matters adhering to the wafer (member to be dried) 3 is 1.0, which is a conventional rotary drying apparatus. It was reduced by 60% from 2.5 in the case of.
【0043】また、ウエハ(被乾燥部材)3への付着異
物数の最大値も、本実施例の乾燥装置では4.0個であ
り、やはり従来の回転乾燥装置での10.0個よりも60
%低減された。Also, the maximum value of the number of foreign matters adhering to the wafer (member to be dried) 3 is 4.0 in the drying apparatus of this embodiment, which is also lower than 10.0 in the conventional rotary drying apparatus. 60
% Reduced.
【0044】[0044]
【実施例2】図2は、本発明の他の実施例である乾燥装
置を示す要部説明図、表2は、その乾燥装置と従来の回
転乾燥装置とによる乾燥後のウエハへのイオン付着量を
示す比較表である。[Embodiment 2] FIG. 2 is an explanatory view of a main part of a drying apparatus according to another embodiment of the present invention, and Table 2 shows ion attachment to a wafer after drying by the drying apparatus and a conventional rotary drying apparatus. It is a comparison table showing the amount.
【0045】本実施例の乾燥装置は、前記実施例1の乾
燥装置のフィルタ2が、帯電作用により空気を清浄化す
るフィルタ(以下、単に静電気フィルタという)2a
と、化学的作用により空気を清浄化するフィルタ(以
下、単にケミカルフィルタという)2bよりなる。In the drying device of this embodiment, the filter 2 of the drying device of the first embodiment is a filter (hereinafter, simply referred to as an electrostatic filter) 2a for cleaning air by a charging action.
And a filter (hereinafter, simply referred to as a chemical filter) 2b for cleaning air by a chemical action.
【0046】本実施例においても、カートリッジ(収納
手段)5に収納された複数のウエハ(被乾燥部材)3
は、乾燥装置の中を横方向に搬送されながら、清浄化さ
れた空気1の対流によって乾燥される。Also in this embodiment, a plurality of wafers (members to be dried) 3 accommodated in the cartridge (accommodating means) 5 are used.
Are dried by convection of the cleaned air 1 as they are transported laterally through the dryer.
【0047】ここで、本発明の発明者が実験した本実施
例における乾燥装置の、ケミカルフィルタ2bの作用に
よる乾燥後のウエハ(被乾燥部材)3へのイオン付着量
を、従来の回転乾燥装置におけるそれと比較すれば、表
2の通りである。Here, the amount of ions adhering to the wafer (member to be dried) 3 after drying by the action of the chemical filter 2b of the drying device in the present embodiment that the inventor of the present invention has experimented with is determined by the conventional rotary drying device. Table 2 shows the comparison with that in Table 1.
【0048】[0048]
【表2】 [Table 2]
【0049】前記実施例1における実験と同様に、この
実験においてもウエハ(被乾燥部材)3の直径は3イン
チで、本実施例の乾燥装置のクリーン度は、0.2μmの
異物でクラス10、空気1の温度は40℃である。Similar to the experiment in the first embodiment, in this experiment, the wafer (member to be dried) 3 has a diameter of 3 inches, and the drying apparatus of the present embodiment has a cleanness of class 10 with a foreign substance of 0.2 μm. The temperature of the air 1 is 40 ° C.
【0050】この実験結果から明らかなように、本実施
例の乾燥装置によれば、ウエハ(被乾燥部材)3へのイ
オン付着量は、マイナスイオンについてはCl- イオン
およびSO4 2- イオンはともに0.0ngであり、従来の回
転乾燥装置による場合はそれぞれ20.0ng、5.0ngであ
ることから、これらのマイナスイオンを完全に排除する
ことができた。As is clear from the results of this experiment, according to the drying apparatus of this embodiment, the amount of ions adhering to the wafer (member to be dried) 3 was such that Cl − ions and SO 4 2− ions were negative ions. Both of them were 0.0 ng, and when using the conventional rotary dryer, they were 20.0 ng and 5.0 ng, respectively, so these negative ions could be completely eliminated.
【0051】なお、プラスイオンの付着量については、
Fe3+イオンおよびCu+ イオンは、本実施例の乾燥装
置と従来の回転乾燥装置とは同数値であり、差異は認め
られなかった。Regarding the attached amount of positive ions,
The Fe 3+ ion and the Cu + ion have the same numerical values in the drying device of this example and the conventional rotary drying device, and no difference was observed.
【0052】[0052]
【実施例3】図3は、本発明の他の実施例である乾燥装
置を示す要部説明図である。[Embodiment 3] FIG. 3 is an explanatory view of a main portion of a drying apparatus according to another embodiment of the present invention.
【0053】本実施例の乾燥装置は、前記実施例1の乾
燥装置のフィルタ2の下方にヒータ6を設けたものより
なる。The drying apparatus of the present embodiment comprises the heater 6 provided below the filter 2 of the drying apparatus of the first embodiment.
【0054】すなわち、装置の上部に設けられた空気1
を清浄化させるためのフィルタ2の下方にヒータ6が位
置しており、フィルタ2に通され清浄化された空気1
は、このヒータ6を通過することで加温されるようにな
っている。That is, the air 1 provided at the top of the device
The heater 6 is located below the filter 2 for cleaning the air, and the air 1 which is passed through the filter 2 and cleaned
Is heated by passing through the heater 6.
【0055】本実施例においては、カートリッジ(収納
手段)5に収納された複数のウエハ(被乾燥部材)3
は、乾燥装置の中を横方向に搬送されながら、フィルタ
2によって清浄化され、そしてヒータ6によって加温さ
れた空気1の対流によって乾燥される。In this embodiment, a plurality of wafers (members to be dried) 3 housed in a cartridge (housed means) 5 is used.
Is transported laterally through the dryer, cleaned by filter 2 and dried by convection of air 1 warmed by heater 6.
【0056】すなわち、ウエハ(被乾燥部材)3は、所
定の温度に加温された空気1の対流によって乾燥される
ので、常温の空気1の対流の場合よりも早く乾燥される
こととなり、乾燥時間の短縮を図ることができる。That is, since the wafer (member to be dried) 3 is dried by the convection of the air 1 heated to a predetermined temperature, the wafer 3 is dried faster than the case of the convection of the air 1 at room temperature. The time can be shortened.
【0057】[0057]
【実施例4】図4は、本発明の他の実施例を示す乾燥装
置の要部説明図である。[Embodiment 4] FIG. 4 is an explanatory view of a main part of a drying apparatus showing another embodiment of the present invention.
【0058】本実施例の乾燥装置は、前記実施例1の乾
燥装置のフィルタ2の下方に静電気除去装置7を加えた
ものよりなる。The drying apparatus of this embodiment comprises a static eliminating device 7 added below the filter 2 of the drying apparatus of the first embodiment.
【0059】本実施例においても、やはり、カートリッ
ジ(収納手段)5に収納された複数のウエハ(被乾燥部
材)3は、乾燥装置の中を横方向に搬送されながら、清
浄化された空気1の対流によって乾燥される。Also in this embodiment, the plurality of wafers (members to be dried) 3 accommodated in the cartridge (accommodating means) 5 are conveyed in the drying device in the lateral direction, and the cleaned air 1 is supplied. Is dried by convection.
【0060】ここで、本実施例の乾燥装置においては、
静電気除去装置7が用いられているので、フィルタ2を
通過した極微小の異物に帯電した静電気は、この静電気
除去装置7により除去される。したがって、これら極微
小の異物が静電気の作用によってウエハ(被乾燥部材)
3へ付着することが防止される。Here, in the drying apparatus of this embodiment,
Since the static electricity removing device 7 is used, the static electricity which has passed through the filter 2 and is charged by the extremely small foreign matter is removed by the static electricity removing device 7. Therefore, these extremely small foreign matters are subjected to the action of static electricity on the wafer (member to be dried).
3 is prevented from adhering.
【0061】[0061]
【実施例5】図5は、本発明のさらに他の実施例を示す
乾燥装置の要部説明図である。[Embodiment 5] FIG. 5 is an explanatory view of a main portion of a drying apparatus showing still another embodiment of the present invention.
【0062】本実施例の乾燥装置は、前記実施例3の乾
燥装置のヒータ6の代わりに、マイクロ波発生装置8を
用いたものよりなる。The drying apparatus of the present embodiment comprises a microwave generator 8 instead of the heater 6 of the drying apparatus of the third embodiment.
【0063】すなわち、本実施例の乾燥装置において
は、フィルタ2とウエハ(被乾燥部材)3との間にマイ
クロ波発生装置8が介設されているので、洗浄後のウエ
ハ(被乾燥部材)3の乾燥時間を、前記実施例3の乾燥
装置よりもさらに短縮することができる。That is, in the drying apparatus of this embodiment, since the microwave generator 8 is provided between the filter 2 and the wafer (member to be dried) 3, the wafer after cleaning (member to be dried). The drying time of No. 3 can be further shortened as compared with the drying device of the third embodiment.
【0064】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【0065】たとえば、前記実施例においては、ウエハ
(被乾燥部材)がカートリッジ(収納手段)に収納さ
れ、また、間隙の設けられた搬送手段によって横方向に
搬送されながら乾燥される場合について説明したが、ウ
エハ(被乾燥部材)はカートリッジ(収納手段)に収納
せずに、そのままで乾燥させることも可能であり、ま
た、たとえば空気が搬送手段の両側を通って外部に排出
されるような場合には、搬送手段自体に間隙を設けなく
てもよい。さらに、搬送手段を用いることなく、ウエハ
(被乾燥部材)を乾燥装置内に入れて、乾燥後にこれを
取り出す方法によることもできる。For example, in the above-mentioned embodiment, the case where the wafer (member to be dried) is stored in the cartridge (storage means) and is dried while being laterally transported by the transporting means provided with a gap is described. However, the wafer (member to be dried) can be dried as it is without being stored in the cartridge (storage means), and, for example, when air is discharged to the outside through both sides of the transfer means. However, it is not necessary to provide a gap in the conveying means itself. Further, it is possible to use a method in which a wafer (member to be dried) is placed in a drying device and taken out after drying, without using a transfer means.
【0066】また、前記実施例で用いられたケミカルフ
ィルタ、ヒータまたはマイクロ波発生装置、および静電
気除去装置は、それぞれ任意の組合せで用いることもで
き、前記実施例3にいうヒータには、赤外線ヒータ等も
含まれる。Further, the chemical filter, the heater or the microwave generator, and the static eliminator used in the above-mentioned embodiment may be used in any combination, and the heater mentioned in the above-mentioned Embodiment 3 is an infrared heater. Etc. are also included.
【0067】さらに、前記実施例においては、いずれも
被乾燥部材としてウエハを用いた場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえ
ば、石英やガラス、また他の各種の部品材料を被乾燥部
材として用いることも可能である。Furthermore, in each of the above-described embodiments, the case where the wafer is used as the member to be dried has been described, but the present invention is not limited to this, and for example, quartz, glass, and various other types are used. It is also possible to use a component material as the member to be dried.
【0068】[0068]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【0069】(1).すなわち、請求項1記載の発明によれ
ば、清浄化された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥
され、乾燥後の被乾燥部材への異物付着数が減少され
る。その結果、たとえば、被乾燥部材がウエハの場合に
は、ウエハの歩留りの向上を図ることができ、LSI等
のデバイス製品の品質が向上するのみならず、今後のデ
バイスプロセスの微細化にも対応できるウエハの製造が
可能になる。(1). That is, according to the first aspect of the present invention, the member to be dried is dried by the convection of the cleaned air, and the number of foreign matters attached to the member to be dried after drying is reduced. As a result, for example, when the member to be dried is a wafer, it is possible to improve the yield of the wafer and not only improve the quality of device products such as LSI, but also support the miniaturization of future device processes. It becomes possible to manufacture an acceptable wafer.
【0070】(2).請求項2記載の発明によれば、化学的
作用により空気を清浄化するフィルタの作用により、被
乾燥部材へのイオン付着量が減少される。したがって、
同様に、被乾燥部材がウエハの場合にはウエハの歩留り
の向上を図ることができ、LSI等のデバイス製品の品
質が向上し、また、デバイスプロセスの微細化にも対応
できるウエハの製造が可能になる。(2) According to the second aspect of the invention, the amount of ions adhering to the member to be dried is reduced by the action of the filter for cleaning the air by the chemical action. Therefore,
Similarly, when the member to be dried is a wafer, the yield of wafers can be improved, the quality of device products such as LSI can be improved, and wafers that can respond to the miniaturization of device processes can be manufactured. become.
【0071】(3).請求項3記載の発明によれば、ヒータ
により加温された空気の対流によって被乾燥部材が乾燥
されるので、乾燥時間の短縮による乾燥プロセスの効率
化を図ることができる。(3) According to the invention of claim 3, the member to be dried is dried by the convection of the air heated by the heater, so that the drying process can be made efficient by shortening the drying time. it can.
【0072】(4).請求項4記載の発明によれば、静電気
の作用による極微小の異物付着数が減少されるので、被
乾燥部材への異物付着数がより減少され、たとえば、被
乾燥部材がウエハの場合には、請求項1または2記載の
発明の乾燥装置より、さらにLSI等のデバイス製品の
品質の向上を図ることができ、また、デバイスプロセス
の微細化により適合したウエハの製造が可能になる。(4) According to the invention described in claim 4, since the number of extremely minute foreign matter adhered due to the action of static electricity is reduced, the number of foreign matter adhered to the member to be dried is further reduced. When the member is a wafer, it is possible to further improve the quality of a device product such as an LSI by using the drying apparatus according to the first or second aspect of the present invention, and to manufacture a wafer that is more suitable for a finer device process. Will be possible.
【0073】(5).請求項5記載の発明によれば、マイク
ロ波発生装置により被乾燥部材が乾燥されるので、請求
項3記載の発明の乾燥装置より、さらに乾燥時間の短縮
による被乾燥部材の乾燥プロセスの効率化を図ることが
できる。(5) According to the invention of claim 5, the member to be dried is dried by the microwave generator, so that the drying time is further shortened as compared with the drying device of the invention of claim 3. The efficiency of the member drying process can be improved.
【0074】(6).請求項6記載の発明によれば、収納手
段により同時に多量の被乾燥部材を乾燥させることがで
きるので、同時多量乾燥による乾燥プロセスの効率化を
図ることができる。(6) According to the invention described in claim 6, since a large amount of members to be dried can be simultaneously dried by the storing means, the efficiency of the drying process by simultaneous large amount drying can be improved.
【0075】(7).さらに、請求項6記載の発明によれ
ば、被乾燥部材の洗浄及び乾燥の各工程を一貫化させる
ことができるので、生産効率を向上させることができ
る。(7) Further, according to the invention described in claim 6, since the respective steps of cleaning and drying the member to be dried can be made consistent, the production efficiency can be improved.
【0076】(8).そして、請求項7記載の発明によれ
ば、搬送手段に多数の間隙が設けられているので、たと
えば搬送手段の両側に空気の排出空間を確保できない場
合には、この間隙を排出空間とすることができる。(8) According to the invention described in claim 7, since a large number of gaps are provided in the conveying means, for example, when air discharge spaces cannot be secured on both sides of the conveying means, The gap can be the discharge space.
【図1】本発明の実施例1の乾燥装置を示す要部説明図
である。FIG. 1 is an explanatory view of a main part of a drying device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施例2の乾燥装置を示す要部説明図
である。FIG. 2 is an explanatory view of a main part of a drying device according to a second embodiment of the present invention.
【図3】本発明の実施例3の乾燥装置を示す要部説明図
である。FIG. 3 is an explanatory view of a main part of a drying device according to a third embodiment of the present invention.
【図4】本発明の実施例4の乾燥装置を示す要部説明図
である。FIG. 4 is an explanatory view of a main part of a drying device according to a fourth embodiment of the present invention.
【図5】本発明の実施例5の乾燥装置を示す要部説明図
である。FIG. 5 is an explanatory view of a main part of a drying device according to a fifth embodiment of the present invention.
1 空気 2 フィルタ 2a 静電気フィルタ 2b ケミカルフィルタ 3 ウエハ(被乾燥部材) 4 搬送手段 4a 間隙 5 カートリッジ(収納手段) 6 ヒータ 7 静電気除去装置 8 マイクロ波発生装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Air 2 Filter 2a Electrostatic filter 2b Chemical filter 3 Wafer (member to be dried) 4 Conveying means 4a Gap 5 Cartridge (accommodating means) 6 Heater 7 Static eliminator 8 Microwave generator
Claims (7)
り、前記フィルタにより清浄化された前記空気の対流に
よって被乾燥部材が乾燥されることを特徴とする乾燥装
置。1. A drying apparatus comprising a filter for cleaning air, wherein a member to be dried is dried by convection of the air cleaned by the filter.
清浄化するフィルタと、化学的作用により空気を清浄化
するフィルタとからなることを特徴とする請求項1記載
の乾燥装置。2. The drying apparatus according to claim 1, wherein the filter includes a filter that cleans air by a charging action and a filter that cleans air by a chemical action.
り、前記ヒータにより加温された前記空気の対流によっ
て前記被乾燥部材が乾燥されることを特徴とする請求項
1または2記載の乾燥装置。3. The drying according to claim 1, wherein a heater for heating the air is provided, and the member to be dried is dried by convection of the air heated by the heater. apparatus.
静電気除去装置を設け、前記静電気除去装置を通過した
前記空気によって前記被乾燥部材が乾燥されることを特
徴とする請求項1、2または3記載の乾燥装置。4. A static electricity removing device is provided between the filter and the member to be dried, and the member to be dried is dried by the air passing through the static electricity removing device. Or the drying device according to 3.
マイクロ波発生装置を設けてなることを特徴とする請求
項1、2または4記載の乾燥装置。5. The drying apparatus according to claim 1, wherein a microwave generator is provided between the filter and the member to be dried.
て、洗浄装置と連続された搬送手段によって搬送されな
がら乾燥されることを特徴とする請求項1〜5のいずれ
か1項に記載の乾燥装置。6. The member to be dried is housed in a housing means and dried while being carried by a carrying means continuous with a cleaning device. Drying device.
いることを特徴とする請求項6記載の乾燥装置。7. The drying apparatus according to claim 6, wherein the conveying means is provided with a large number of gaps.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4243188A JPH0697147A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Dryer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4243188A JPH0697147A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Dryer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697147A true JPH0697147A (en) | 1994-04-08 |
Family
ID=17100140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4243188A Pending JPH0697147A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Dryer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0697147A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6173761B1 (en) | 1996-05-16 | 2001-01-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cryogenic heat pipe |
JP2006003036A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | Drying device |
JP2015096801A (en) * | 2014-12-24 | 2015-05-21 | 光洋サーモシステム株式会社 | Batch type dryer |
US11785729B2 (en) | 2010-09-17 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Glass enclosure |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP4243188A patent/JPH0697147A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6173761B1 (en) | 1996-05-16 | 2001-01-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cryogenic heat pipe |
JP2006003036A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | Drying device |
US11785729B2 (en) | 2010-09-17 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Glass enclosure |
JP2015096801A (en) * | 2014-12-24 | 2015-05-21 | 光洋サーモシステム株式会社 | Batch type dryer |
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