JPH0692706A - Plastic tile composition - Google Patents
Plastic tile compositionInfo
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- JPH0692706A JPH0692706A JP132293A JP132293A JPH0692706A JP H0692706 A JPH0692706 A JP H0692706A JP 132293 A JP132293 A JP 132293A JP 132293 A JP132293 A JP 132293A JP H0692706 A JPH0692706 A JP H0692706A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、一態様として、充填剤
入り着色重合体チップを、異なる色からなることができ
る充填剤入り熱可塑性素材に均一に分散させたインレイ
タイルに関するものである。該チップは、バンバリーミ
キサーまたは混合ミルのような強力混合機での高温処理
中においても離散したままである。本発明によれば、イ
ンレイタイルは、熱可塑性基材に分散され、処理中は離
散したままであり、可塑化したり、伸びたりすることの
ない装飾用プラスチックチップを用いることにより製造
される。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates, in one aspect, to an inlay tile in which filled colored polymer chips are uniformly dispersed in a filled thermoplastic material which can be of different colors. The chips remain discrete during high temperature processing in intensive mixers such as Banbury mixers or mixing mills. According to the present invention, inlay tiles are produced by using decorative plastic chips dispersed in a thermoplastic substrate, which remain discrete during processing and which do not plasticize or stretch.
【０００２】[0002]
【従来の技術と課題】基材に含有されるチップを含有す
る従来の組成物は、例えば米国特許第3,787,280号明細
書、同第3,966,857号明細書、同第4,054,699号明細書お
よび同第4,501,783号明細書に記載されている。本発明
の目的は、改良されたタイル組成物およびタイルの製造
法を提供することにある。2. Description of the Related Art Conventional compositions containing chips contained in a base material include, for example, U.S. Pat.Nos. 3,787,280, 3,966,857, 4,054,699 and 4,501,783. It is described in the specification. It is an object of the present invention to provide improved tile compositions and methods of making tiles.
【０００３】[0003]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、着色さ
れたチップが重合体、安定剤、充填剤、架橋剤、および
熱可塑性基材のものと異なる顔料と配合された、改良さ
れたインレイ床タイルが提供される。タイル基材は、重
合体、安定剤、充填剤、加工助剤、顔料および内部滑剤
または潤滑剤で被覆された充填剤を用いて製造される。
該潤滑剤は、処理温度及び強力混合機中でのせん断応力
を低下させ、処理中に装飾用チップが離散粒子のまま維
持され、流れないようにするために使用される。本発明
の他の態様によれば、タイル基材配合物に添加されるチ
ップは、着色され且つ被覆された、石英、ガラスまたは
長石のような鉱物チップであり、該被覆は顔料入りポリ
エステルまたはエポキシから成るもの、またはセラミッ
ク技術によるものである。代替として、被覆された鉱物
チップと部分架橋された樹脂状チップの混合物を使用す
ることができる。このようなチップの添加により、花崗
岩様の外観または効果を有するタイル製品を製造するこ
とができる。SUMMARY OF THE INVENTION In accordance with the present invention, an improved colored chip is blended with a polymer, a stabilizer, a filler, a crosslinker, and a pigment different from that of the thermoplastic substrate. Inlay floor tiles are provided. Tile substrates are manufactured with fillers coated with polymers, stabilizers, fillers, processing aids, pigments and internal lubricants or lubricants.
The lubricant is used to reduce the processing temperature and shear stress in the intensive mixer to keep the decorative chips in discrete particles and not flow during processing. According to another aspect of the invention, the chips added to the tile base formulation are pigmented polyester or epoxy pigmented and coated mineral chips such as quartz, glass or feldspar. Or ceramic technology. Alternatively, a mixture of coated mineral chips and partially crosslinked resinous chips can be used. The addition of such chips can produce tile products that have a granite-like appearance or effect.
【０００４】図１に示す本発明の態様においては、タイ
ル基材１２に均一に分散された粒子またはチップ１４を
含有するタイル基材１２を含有するタイル製品が提供さ
れる。本発明によれば、チップ配合物の重合体相を製造
するために使用することができる技術としては、 １．架橋； ２．部分架橋と高溶融熱可塑性樹脂との組み合わせ、そ
の際各チップは部分架橋により処方され、チップ重合体
相の残部は高溶融熱可塑性樹脂である； が含まれる。In the embodiment of the invention shown in FIG. 1, a tile product containing a tile substrate 12 containing particles or chips 14 uniformly dispersed in the tile substrate 12 is provided. According to the present invention, the techniques that can be used to produce the polymer phase of the chip formulation include: Cross-linking; A combination of partial cross-linking and a high melt thermoplastic, wherein each chip is formulated by partial cross-linking, the remainder of the chip polymer phase being a high melt thermoplastic.
【０００５】チップ製造の例としては、強力混合機、例
えばスチームジャケット付きバンバリーミキサーで１５
４℃（３１０゜F）のスチームで４０〜４６rpmにて操作
して成分を混合することにより、チップを製造すること
ができる。スチームにより与えられる熱とミキサーのせ
ん断作用の結合により、混合された材料が約１７７℃
（３５０゜F）の温度になるまで混合を続け、この条件下
で成分は溶融物となる。次いで該溶融物をカレンダー掛
けして約２.５４mm（１００ミル）厚のシートに成形す
る。該シートは輻射熱またはその他の手段により２０４
℃（４００゜F）に加熱して、重合体成分を部分架橋し、
その後シートを冷却し、２００メッシュ通過のものが除
去された小さいチップに粉砕する。他の態様としては、
カレンダー掛けしたシートをまず粉砕してチップとな
し、次いでこれを流動床中に供給して重合体成分の架橋
を行う。As an example of chip production, a powerful mixer such as a Banbury mixer with a steam jacket is used for 15
Chips can be made by mixing the components by operating at 40-46 rpm with 4 ° C (310 ° F) steam. Due to the combined heat provided by the steam and the shearing action of the mixer, the mixed material will be about 177 ° C.
Mixing is continued until a temperature of (350 ° F) is reached, under which conditions the components become a melt. The melt is then calendered to form sheets about 100 mil thick. The sheet is 204 by radiant heat or other means.
Heat to ℃ (400 ℃) to partially cross-link the polymer component,
The sheet is then cooled and crushed into small chips with 200 mesh pass removed. In another aspect,
The calendered sheet is first crushed into chips which are then fed into a fluidized bed to crosslink the polymer components.
【０００６】本発明で使用されるチップの寸法は、大部
分、即ち約９４〜１００重量％が１０〜２００（米国）
メッシュであり、１０メッシュで残るものが０〜１重量
部、２００メッシュを通過するものが０〜５重量％であ
る粒子を包含する。好ましい態様においては、本発明の
チップは７５〜８８の範囲のショアー高度Ｄを有する。
図１に示した態様においては、本発明により製造された
チップは、丸くなく、角張った、不均一の形状で、鋭い
角を有するものであり、均一に分散された大部分のチッ
プの寸法が１０〜２００、好ましくは１４〜４０メッシ
ュのものである。The dimensions of the chips used in the present invention are, for the most part, about 94-100% by weight of 10-200 (US).
The particles include a mesh, 0 to 1 part by weight of which remains at 10 mesh, and 0 to 5% by weight of particles which pass through 200 mesh. In a preferred embodiment, the tip of the present invention has a Shore altitude D in the range of 75-88.
In the embodiment shown in FIG. 1, the chips produced according to the present invention are non-round, angular, non-uniform in shape and have sharp corners, with the size of most of the uniformly dispersed chips being 10 to 200, preferably 14 to 40 mesh.
【０００７】チップ配合の一態様において、メッシュ寸
法の明細は下記の通りである。In one aspect of the chip formulation, the mesh size specifications are as follows:
【表１】 米国メッシュ 重量％ ＋１４ ０ −１４〜＋１６ 最大２％ −１４〜＋１８ ２２〜３２％ −１４〜＋２５ ７０〜９０％ −４０ 最大２％ [Table 1] US mesh weight% +14 0 -14 to +16 maximum 2% -14 to +18 22 to 32% -14 to +25 70 to 90% -40 maximum 2%
【０００８】チップ配合の例は下記の通りである。An example of chip formulation is as follows.
【表２】 チップ配合 重量％ 1．ポリ塩化ビニル（ホモポリマー） ３５．０ 2．フェノール樹脂 ７．０ 3．ペンタエリスリトール １．０ 4．酸化マグネシウム １．０ 5．−４０メッシュ石灰石（４２０μ） ５５．９ 6．赤色顔料（酸化物） ０．１ 合 計 １００ [Table 2] Chip blending weight% 1. Polyvinyl chloride (homopolymer) 35.0 2. Phenolic resin 7.0 3. Pentaerythritol 1.0 4. Magnesium oxide 1.0 5. -40 mesh limestone (420μ) 55.9 6. Red pigment (oxide) 0.1 Total 100
【０００９】チップ配合に関して説明すれば、上記成分
１は、チップの主熱可塑性合成重合体成分であり、チッ
プの充填剤含有レベルに基づくチップ配合物の約２５〜
８０重量％の量で存在する。上記の例の外に、熱可塑性
重合体成分を下記の１種またはそれ以上に変えることが
できる。 （ａ）塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体；（ｂ）ポ
リエステル樹脂；（ｃ）塩素化ポリエチレン；これら熱
可塑性重合体成分は、チップの製造中に部分架橋される
ので、必ずしもタイル基材に用いられる重合体よりも高
い軟化点を有する必要はない。Explaining in terms of chip formulation, Component 1 above is the main thermoplastic synthetic polymer component of the chip, about 25 to about 25% of the chip formulation based on the filler loading level of the chip.
It is present in an amount of 80% by weight. In addition to the above examples, the thermoplastic polymer component can be changed to one or more of the following. (A) Copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate; (b) polyester resin; (c) chlorinated polyethylene; these thermoplastic polymer components are partially cross-linked during the production of chips, so they are not necessarily tile substrates. It need not have a higher softening point than the polymer used in.
【００１０】上記成分２は、可塑剤として機能するもの
であり、バンバリーミキサー中で初期段階では初めは液
化しているが、２０４℃（４００゜F）で成分３および成
分４と不可逆的に架橋して、再び液化しない。また、該
可塑剤はポリエステルまたはエポキシ樹脂、あるいはそ
れらの組み合わせであることができる。該可塑剤はチッ
プ組成物の約０〜１０重量％存在させることができる。
好ましい態様においては、可塑剤の量はチップ組成物の
約５〜９重量％である。Component 2, which functions as a plasticizer, is liquefied in the Banbury mixer in the initial stage, but irreversibly crosslinks with components 3 and 4 at 204 ° C. (400 ° F.). And do not liquefy again. Also, the plasticizer can be a polyester or epoxy resin, or a combination thereof. The plasticizer may be present in about 0-10% by weight of the chip composition.
In a preferred embodiment, the amount of plasticizer is about 5-9% by weight of the chip composition.
【００１１】チップ製造中に、ポリ塩化ビニルまたは他
の熱可塑性重合体成分は、酸化マグネシウムおよびペン
タエリスリトールにより架橋または部分架橋する。フェ
ノール樹脂もまた酸化マグネシウムおよびペンタエリス
リトールにより架橋する。種々の着色顔料をチップ組成
物に使用することができる。流動性を高めるために、ポ
リメチルメタクリレート重合体のようなアクリル樹脂の
形態の高融点熱可塑性樹脂をフェノール樹脂と組み合わ
せて使用することができる。このような高融点熱可塑性
樹脂は、チップ製造中に軟化しまたは流動するが、チッ
プがタイル基体材料と混合されるタイル製造の第２段階
中は軟化、または流動しない。他の態様においては、エ
ポキシ樹脂はフェノールに代えて使用することができ、
メラミンがエポキシ樹脂の架橋のために添加される。During chip manufacture, polyvinyl chloride or other thermoplastic polymer components are cross-linked or partially cross-linked with magnesium oxide and pentaerythritol. Phenolic resins are also crosslinked with magnesium oxide and pentaerythritol. Various color pigments can be used in the chip composition. High melting thermoplastics in the form of acrylic resins, such as polymethylmethacrylate polymers, can be used in combination with the phenolic resin to enhance fluidity. Such high melting point thermoplastics soften or flow during chip manufacture, but do not soften or flow during the second stage of tile manufacture when the chips are mixed with the tile substrate material. In other embodiments, the epoxy resin can be used in place of phenol,
Melamine is added to crosslink the epoxy resin.
【００１２】部分架橋熱可塑性樹脂と高融点熱可塑性樹
脂との組み合わせによりチップを製造する場合には、全
チップ配合物のほぼ９〜４０重量％が架橋される。従っ
てチップ重合体相の少なくとも１８重量％が架橋され
る。架橋量は、チップ製造における温度および時間、な
らびに使用される架橋剤の量により調節される。高融点
熱可塑性樹脂としては、強力混合機中でチップとタイル
基体材料との混合中に軟化しない、または流動しない材
料が含まれる。高融点熱可塑性樹脂は、例えばアクリル
樹脂とＰＶＣとの組み合わせを含む。高融点熱可塑性樹
脂は全チップ組成物の約５〜５０重量％の量で存在させ
ることができる。高融点熱可塑性樹脂なしで架橋された
チップを使用した場合は、チップ材料が不可逆的に架橋
されるならば、基体材料中に潤滑剤を使用する必要はな
い。高融点熱可塑性樹脂と共にチップ製造に部分架橋を
用いることにより、架橋に必要な処理時間を３０分以上
から約１５秒に短縮することができる。このような特徴
は、製造ライン時間の短縮の点で非常に有利であり、従
ってこの方法は効率的且つ経済的に実施することができ
る。When chips are made from a combination of partially crosslinked thermoplastics and high melting thermoplastics, approximately 9-40% by weight of the total chip formulation is crosslinked. Therefore, at least 18% by weight of the chip polymer phase is crosslinked. The amount of cross-linking is controlled by the temperature and time of chip production and the amount of cross-linking agent used. High melting thermoplastics include materials that do not soften or flow during the mixing of chips and tile substrate materials in an intensive mixer. The high melting point thermoplastic resin includes, for example, a combination of acrylic resin and PVC. The high melting thermoplastic resin may be present in an amount of about 5 to 50% by weight of the total chip composition. When using crosslinked chips without high melting thermoplastics, it is not necessary to use a lubricant in the substrate material if the chip material is irreversibly crosslinked. By using partial cross-linking for chip manufacture with high melting thermoplastics, the processing time required for cross-linking can be reduced from 30 minutes or more to about 15 seconds. Such a feature is very advantageous in terms of shortening the production line time, and thus the method can be carried out efficiently and economically.
【００１３】−４０メッシュ石灰石はチップ配合物にお
ける充填剤として機能する。３水和アルミナのような他
の適当な充填剤を使用することもできる。チップ組成物
は約１０〜７５重量％の充填剤を含有する。タイル基材
に使用されるチップの量は、一般にチップおよび基材の
全配合物の約２〜２０重量％である。-40 mesh limestone functions as a filler in chip formulations. Other suitable fillers such as trihydrated alumina can also be used. The chip composition contains about 10-75% by weight filler. The amount of chips used in the tile substrate is generally about 2-20% by weight of the total chip and substrate formulation.
【００１４】本発明のタイル組成物の製造例としては、
強力混合機、例えば１５４℃（３１０゜F）のスチームジ
ャケット付バンバリーミキサーに各種成分を添加し、該
成分が溶融した熱可塑性混合物になるまで（このときに
あらかじめ架橋したチップを添加することができる）、
４０〜４６rpmで約２分間混合することにより基材がま
ず製造される。付加的に約２０秒〜１分間混合した後、
溶融混合物を約１４９℃（３００゜F）の温度で２本ロー
ル加熱ミルに落下し、シートを形成する。このシートを
カレンダー掛けし、次いで冷却し、所望の寸法、例えば
３０×３０cm（１２×１２インチ）のタイルにカットす
る。最終タイル製品の厚さは一般に０.１５９〜０.５８
７cm（０.０６２５〜０.２３１インチ）である。As an example of producing the tile composition of the present invention,
Add the various ingredients to a powerful mixer, for example a Banbury mixer with a steam jacket at 154 ° C (310 ° F), until the components become a molten thermoplastic mixture (at this time pre-crosslinked chips can be added. ),
The substrate is first made by mixing at 40-46 rpm for about 2 minutes. After additionally mixing for about 20 seconds to 1 minute,
The molten mixture is dropped into a two roll heating mill at a temperature of about 149 ° C (300 ° F) to form a sheet. The sheet is calendered, then cooled and cut into tiles of the desired dimensions, such as 30 x 30 cm (12 x 12 inches). The final tile product thickness is generally 0.159 to 0.58.
It is 7 cm (0.0625 to 0.231 inches).
【００１５】タイル基材配合の例は下記のとおりであ
る。An example of a tile base formulation is as follows.
【表３】 タイル基材配合 重量％ 1．PVCホモポリマー４０％とPVC-PVAコポリマー６０％ １３．０ の混合樹脂 2．−４０メッシュ粉砕石灰石 ５９．８ 3．可塑剤 DINP ４．０ 4．ステアリン酸亜鉛（潤滑剤） ０．０２ 5．安定剤 Synpron1751 カルシウム亜鉛型 ０．８８ 6．Hi-Plex 100Pfizer表面処理CaCO3＋ステアリン酸カルシウム １０．０ 7．加工助剤 α−メチルスチレン １．５ 8．タルク（７μ） １０．０9．顔料(TiO2) ０．８ 合 計 １００．００[Table 3] Tile base material composition wt% 1. Mixed resin of PVC homopolymer 40% and PVC-PVA copolymer 60% 13.0 2. -40 mesh crushed limestone 59.8 3. Plasticizer DINP 4.0 4. Zinc stearate (lubricant) 0.02 5. Stabilizer Synpron1751 calcium zinc type 0.88 6. Hi-Plex 100Pfizer surface treatment CaCO 3 + calcium stearate 10.0 7. Processing aid α-methylstyrene 1.5 8. Talc (7μ) 10.0 9. Pigment (TiO 2 ) 0.8 Total 100.00
【００１６】タイル基材配合については、成分１はタイ
ル基材の主熱可塑性合成樹脂成分であり、タイル基材の
約１０〜２５重量％の量で存在する。熱可塑性基材成分
は適当な充填剤入り重合体、例えばビニル重合体（ホモ
ポリマーまたはコポリマー、あるいはその組み合わせ）
から製造することができる。従って熱可塑性重合体成分
は約４０〜１００重量％、好ましくは約４０〜８０重量
％のＰＶＣホモポリマーと、約０〜６０重量％、好まし
くは２０〜６０重量％のＰＶＣ−ＰＶＡコポリマーの組
み合わせであることができる。熱可塑性重合体成分はポ
リプロピレンまたはポリブチレンからなるものでもよ
い。For tile base formulations, Component 1 is the main thermoplastic synthetic resin component of the tile base and is present in an amount of about 10 to 25 weight percent of the tile base. The thermoplastic substrate component is a suitable filled polymer, such as a vinyl polymer (homopolymer or copolymer, or a combination thereof).
Can be manufactured from. Accordingly, the thermoplastic polymer component is a combination of about 40 to 100% by weight, preferably about 40 to 80% by weight of PVC homopolymer and about 0 to 60% by weight, preferably 20 to 60% by weight of PVC-PVA copolymer. Can be The thermoplastic polymer component may consist of polypropylene or polybutylene.
【００１７】成分２はタイル基材の充填剤として機能す
るものである。他の適当な充填剤も使用することができ
る。タイル基材中の充填剤の量は約５０〜８５重量％で
ある。成分３は可塑剤として機能するものであり、タイ
ル基材の約３〜６重量％の量で存在させることができ
る。潤滑剤成分については、成分４、５及び６のいずれ
か１種を用いることにより、所望の潤滑性を得ることが
可能である。なお、成分６は２０％までの量で使用する
ことができ、この表面処理された石灰石は落下温度及び
せん断力の調節に働く潤滑剤を少量含む。タイル基材に
潤滑剤成分を使用することにより、落下温度を１４９℃
（３００゜F）以下に維持することができるので、チップ
を添加したとき軟化または溶融せず、また着色鉱物被覆
チップの摩滅が減少する。これに関しては、使用される
潤滑剤の量は、一般にタイル基材の約０.１０〜１.０重
量％である。満足できる潤滑剤としては、ステアリン酸
カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸、ならび
に従来公知の種々のパルミチン酸塩類及びオレイン酸塩
類を包含する。Component 2 functions as a filler for the tile base material. Other suitable fillers can also be used. The amount of filler in the tile substrate is about 50-85% by weight. Component 3 functions as a plasticizer and can be present in an amount of about 3-6% by weight of the tile substrate. As for the lubricant component, it is possible to obtain the desired lubricity by using any one of the components 4, 5 and 6. It should be noted that component 6 can be used in an amount of up to 20%, and this surface-treated limestone contains a small amount of a lubricant that serves to control the drop temperature and the shearing force. By using a lubricant component for the tile base material, the drop temperature is 149 ° C.
It can be maintained below (300 ° F) so that it does not soften or melt when chips are added and reduces wear of colored mineral coated chips. In this regard, the amount of lubricant used is generally about 0.10 to 1.0% by weight of the tile substrate. Satisfactory lubricants include calcium stearate, zinc stearate, stearic acid, and the various conventionally known palmitates and oleates.
【００１８】溶融混合物を２本ロールミルに落下させる
方法に関しては、チップの添加後２０秒程度の短時間の
間隔をとってから該混合物を落下させることが望まし
い。基体材料中に適当なチップの分散を得るためには、
強力混合機中で少なくとも２０秒が必要である。従って
約２０秒〜３分、好ましくは２０秒〜１分の時間間隔
（バンバリーミキサーでの混合時間）が通常使用され
る。チップを長時間混合したいときには、該チップをブ
リードまたは破断に付すことができる。また、チップの
添加によりせん断力が高められ、温度が２０４℃（４０
０゜F）以上に上昇しその結果チップが軟化される。約１
４９〜２０４℃（３００〜４００゜F）の範囲の反応温度
の使用は、ＰＶＣを用いたときに、ＰＶＣ成分の安定性
が維持されるため、特に望ましい。２０４℃（４００゜
F）を越える温度は、ＰＶＣが分解し、ＰＶＣの使用に
適した十分な時間がない。一方、約１３８℃（２８０゜
F）以下の温度では、ＰＶＣを適当に処理または溶融で
きない。Regarding the method of dropping the molten mixture on a two-roll mill, it is desirable to drop the mixture after a short time interval of about 20 seconds after the addition of chips. To obtain a suitable dispersion of chips in the substrate material,
At least 20 seconds are required in the intensive mixer. Therefore, time intervals of about 20 seconds to 3 minutes, preferably 20 seconds to 1 minute (mixing time in a Banbury mixer) are normally used. If it is desired to mix the chips for an extended period of time, the chips can be bleed or broken. In addition, the shear force is increased by adding chips, and the temperature is increased to 204 ° C (40
The temperature rises above 0 ° F) and the tip is softened. About 1
The use of reaction temperatures in the range of 49-204 ° C (300-400 ° F) is particularly desirable because the stability of the PVC component is maintained when using PVC. 204 ° C (400 °
Temperatures above F) cause the PVC to decompose and there is not enough time to use the PVC. On the other hand, approximately 138 ° C (280 °
At temperatures below F) PVC cannot be properly processed or melted.
【００１９】本発明の一態様においては、チップおよび
タイル基材は、米連邦試験法標準規格No.501による77゜
Ｆインデンテーション試験において、下記の配合硬度を
有している。 チップ： ９０〜１００ミルゲージで４〜６ミル タイル基体：１２５ミルゲージで９〜１１ミルIn one embodiment of the present invention, the chip and tile substrates have the following compounding hardness in the 77 ° F. indentation test according to US Federal Test Act Standard No. 501. Chips: 4-100 mils for 90-100 mil gauge Tile substrate: 9-11 mils for 125 mil gauge
【００２０】本発明の他の態様においては、初期組成物
全量当たり約２〜２０重量％の上述した部分架橋チップ
を、２本ロールブレンドロール機で上述のタイル基材配
合物に加え、大理石模様のロールパッドを造る。次いで
このロールパッドをカレンダー掛けして１.５２〜３.０
４mm（６０〜１２０ミル）の厚さにし、１４〜４０メッ
シュのチップに粉砕する。粉砕されたチップを下記の方
法でシートに再成形する。 1. 約８８〜１１６℃（１９０〜２４０゜F）の温度で、
再加熱されたチップをシートロール機のロール間で圧縮
する方法。 2．カレンダロール間で熱可塑性基材シートにチップを
圧入する方法。 チップは通常９９〜１４９℃（２１０〜３００゜F）の温
度である。熱可塑性基材シートは例えば１４９℃（３０
０゜F）の温度である。上述のタイル基材配合物に使用さ
れるような組成である熱可塑性基材シートは、組成物全
量当たり約５〜１０重量％の部分架橋チップを含有する
こともできる。タイルの滑らかな表面仕上げ及び最終厚
さはシートを一連のカレンダー掛けにより達成すること
ができる。次いでシートは冷却され、パンチプレスでタ
イルにカットされる。In another aspect of the invention, about 2 to 20% by weight of the partially cross-linked chips described above per initial composition are added to the tile base formulation described above on a two roll blend roll machine to produce a marble pattern. Build a roll pad for. Next, this roll pad is calendered to give 1.52 to 3.0.
Grind to a thickness of 4 mm (60-120 mils) and mill into 14-40 mesh chips. The crushed chips are reshaped into a sheet by the following method. 1. At a temperature of approximately 88-116 ° C (190-240 ° F),
A method of compressing reheated chips between rolls of a sheet roll machine. 2. A method of press-fitting chips into a thermoplastic base sheet between calendar rolls. Chips are usually at temperatures of 210-300 ° F (99-149 ° C). The thermoplastic base sheet is, for example, 149 ° C. (30
The temperature is 0 ° F). Thermoplastic substrate sheets that are of a composition such as those used in the tile substrate formulations described above may also contain about 5-10% by weight of partially crosslinked chips per total composition. The smooth surface finish and final thickness of the tile can be achieved by a series of calendering the sheet. The sheet is then cooled and cut into tiles with a punch press.
【００２１】本発明のさらに他の態様においては、初期
組成物全量当たり約５〜１０重量％の上述の部分架橋チ
ップを、バンバリーミキサーのような強力混合機中で、
上述の熱可塑性タイル基材配合物に加える。これを混合
し、１４９〜１７７℃（３００〜３５０゜F）の温度で２
本ロールミルに落下し、ロールパッドを造る。このパッ
ドを一連のカレンダーに付し、そこで組成物全量当たり
１〜１０重量％の付加的な部分架橋チップをカレンダー
間のシート表面に塗布する。１４〜４０メッシュの寸法
のチップが該表面に圧入される。チップは部分的に架橋
しているので、チップ模様の伸びもなく、滑らかな表面
が得られる。In yet another aspect of the present invention, about 5-10% by weight of the total amount of the initial composition of the above partially cross-linked chips is added in an intensive mixer such as a Banbury mixer.
Add to the thermoplastic tile base formulation described above. Mix this and mix at 149-177 ° C (300-350 ° F) for 2
It falls into this roll mill and builds a roll pad. The pad is subjected to a series of calenders where 1 to 10% by weight of the total composition of the additional partially crosslinked chips is applied to the sheet surface between the calenders. Chips measuring 14-40 mesh are pressed into the surface. Since the chips are partially cross-linked, there is no elongation of the chip pattern and a smooth surface is obtained.
【００２２】本発明の使用される重要な概念は下記の事
項を包含する。 1．加工中に分散したままで可塑化したり、伸びたりす
ることのない所望のチップが製造されるように、不可逆
的に架橋される架橋材料を使用すること。架橋生成物は
テトラヒドロフラン（THF）に不溶であり、このことは
不可逆的架橋であることを示す。また配合物は、チップ
が熱可塑性基材に添加される強力混合機中の温度で流動
しないように、THFへの部分的な、または非常にゆっく
りした溶解性により示されるような、部分架橋している
こともできる。 2．強力混合機中で必要な温度において流動しないチッ
プを製造するために、（ａ）部分架橋および（ｂ）高溶
融温度熱可塑性樹脂のどちらか１種またはその組み合わ
せを使用すること。部分架橋材料は、ＰＶＣを使用した
ときは１７７℃（３５０゜F）まで温度で流動しないもの
である。 3．ＰＶＣ熱可塑性重合体の初期処理を助けるために可
塑剤を使用した後に、チップ配合物中の可塑剤を架橋す
ること。 4．チップが処理のために添加される場所でのチップの
伸びを最小に維持するために必要な程度に部分架橋され
たチップを使用すること。せん断力が高く且つ温度が約
１４９℃（３００゜F）である強力混合機にチップが添加
された場合には、高い架橋度が可塑化または伸びを防ぐ
ために必要である。一方、チップがカレンダロールに添
加された場合には、せん断力および温度は低く、その結
果架橋度を下げることができる。架橋の低下により、伸
びることなく流動する量は少なくなり、タイル表面の滑
らかさが改良される。 5．バンバリーのような強力混合機中での処理温度およ
びせん断力を低下させるために、熱可塑性基材に潤滑剤
を使用することにより、部分架橋された且つ高溶融温度
重合体装飾チップが処理中に分散された粒子のままで残
り、流動することがないこと。この方法においては、混
合温度はチップの軟化温度以下に調節される。落下温度
は、溶融物をロール機に落下する場合、ＰＶＣを使用し
たときは一般には１４９℃（３００゜F）である。 6．寸法安定性であり、且つタイルをカットするために
用いられるパンチプレスで容易にカットできるタイル製
品を提供するために、充填剤の多い熱可塑性基体材料お
よびチップを使用すること。一般に、チップは約１０〜
７５重量％の充填剤を含有し、基体材料は約５０〜８５
重量％の充填剤を含有する。The key concepts used in the present invention include: 1. The use of cross-linking materials that are irreversibly cross-linked so that the desired chips are produced that do not plasticize or stretch while remaining dispersed during processing. The crosslinked product is insoluble in tetrahydrofuran (THF), indicating irreversible crosslinking. The formulation is also partially crosslinked, as indicated by its partial or very slow solubility in THF, so that the chips do not flow at the temperature in the intensive mixer that is added to the thermoplastic substrate. You can also 2. Use of either one or a combination of (a) partially crosslinked and (b) high melt temperature thermoplastics to produce chips that do not flow at the required temperature in an intensive mixer. The partially crosslinked material is one that does not flow at temperatures up to 177 ° C (350 ° F) when using PVC. 3. Cross-linking the plasticizer in the chip formulation after using the plasticizer to aid in the initial processing of the PVC thermoplastic polymer. Four. Use partially cross-linked chips to the extent necessary to maintain minimal elongation of the chip where it is added for processing. A high degree of cross-linking is necessary to prevent plasticization or elongation when the chips are added to an intensive mixer with high shear and temperatures of about 300 ° F (149 ° C). On the other hand, when the chips are added to the calendar roll, the shearing force and temperature are low, and as a result, the degree of crosslinking can be lowered. The reduced cross-linking results in less flow without stretching and improved tile surface smoothness. Five. The use of lubricants in thermoplastic substrates to reduce processing temperatures and shear forces in high-intensity mixers such as Banbury ensure that partially crosslinked and high melting temperature polymer decorative chips are used during processing. The dispersed particles remain as they are and do not flow. In this method, the mixing temperature is adjusted below the softening temperature of the chips. The drop temperature is generally 149 ° C (300 ° F) when PVC is used when the melt is dropped on a roll machine. 6. The use of highly loaded thermoplastic substrate materials and chips to provide tile products that are dimensionally stable and that can be easily cut with the punch presses used to cut the tiles. Generally, chips are about 10
It contains 75% by weight of filler and the base material is about 50-85.
Contains wt% filler.
【００２３】本発明の他の態様においては、上述と同様
のタイル基材配合物が使用されるが、部分架橋された樹
脂状チップを添加するよりむしろ、チップは着色及び被
覆された鉱物チップであり、例えばセラミック技術で造
られる被覆を有するか、または顔料入りポリエステル又
はエポキシ樹脂で被覆された石英である。代替法とし
て、被覆されたチップとこれと同じ粒子寸法範囲を有す
る上述の部分架橋された樹脂状チップとの混合物が使用
される。このようなチップを上記のタイル基材配合物に
添加することにより、図５および６に示すような花崗岩
様の外観および効果を有するタイル製品が製造される。In another aspect of the invention, a tile base formulation similar to that described above is used, but rather than adding partially crosslinked resinous chips, the chips are colored and coated mineral chips. , Quartz with a coating made of ceramic technology or coated with pigmented polyester or epoxy resin. As an alternative, a mixture of coated chips and the above mentioned partially crosslinked resinous chips having the same particle size range is used. Addition of such chips to the tile base formulation described above produces a tile product having a granite-like appearance and effect as shown in Figures 5 and 6.
【００２４】ポリエステルまたはエポキシで被覆したチ
ップを使用する場合は、使用される被覆樹脂は、顔料入
り被覆を有する固体ビーズ状であるガラス、長石または
石英のような鉱物チップが封入された、商業的に入手可
能なポリエステルまたはエポキシ樹脂である。液状ポリ
エステル被覆は溶融され、過酸化物硬化剤の添加により
固体状態となる。色がチップの全表面から透けて見え、
従って摩耗を検知できないように、透明なチップが選択
される。ポリエステル被覆は、多塩基酸またはその無水
物と多価アルコールのエステル化により製造される熱硬
化性合成樹脂である。例えば、二塩基酸無水物またはフ
マル酸を使用することにより、不飽和度が達成される。
不飽和酸またはその無水物は、エチレンまたはプロピレ
ングリコールのようなアルコール類と反応してポリエス
テルを形成する。不飽和二塩基酸に加えて、無水フタル
酸またはアジピン酸のような飽和酸を混合して使用する
こともできる。不飽和酸の割合が多いと、より反応性の
樹脂系となり、バンバリーミキサー中でタイル基材と被
覆チップを高温混合する際重要な被覆の高温剛性が改良
される。飽和酸が多いと、反応性が低下し、発熱硬化の
熱が減少し、そして高温度でのポリエステル被覆の剛性
が小さくなる。スチレンモノマーは、樹脂を注加可能に
し且つ鉱物チップの被覆を可能にするべく樹脂を薄める
ために用いられる。ポリエステル樹脂成分は樹脂反応ガ
マ中で混合され、段階的反応により重合される。反応に
より１０００〜２０００の分子量範囲を有する粘稠な液
体が得られる。冷却後、混合物をスチレンで薄め、注加
可能な粘度にされる。ヒドロキノンのような重合抑制剤
は早期重合の防止のために使用される。If polyester or epoxy coated chips are used, the coating resin used is a commercial, encapsulated mineral chip such as glass, feldspar or quartz in the form of solid beads with a pigmented coating. Polyester or epoxy resin available from The liquid polyester coating is melted and becomes solid by the addition of a peroxide curing agent. The color is visible through the entire surface of the chip,
Therefore, a transparent tip is selected so that wear cannot be detected. The polyester coating is a thermosetting synthetic resin produced by esterification of polybasic acid or its anhydride with polyhydric alcohol. The degree of unsaturation is achieved, for example, by using dibasic acid anhydrides or fumaric acid.
Unsaturated acids or their anhydrides react with alcohols such as ethylene or propylene glycol to form polyesters. In addition to unsaturated dibasic acids, it is also possible to use mixed saturated acids such as phthalic anhydride or adipic acid. A high proportion of unsaturated acid results in a more reactive resin system, which improves the high temperature stiffness of the coating, which is important when hot mixing tile substrates and coated chips in a Banbury mixer. High saturated acids reduce reactivity, reduce the heat of exothermic cure, and reduce the stiffness of the polyester coating at high temperatures. Styrene monomer is used to dilute the resin so that it can be poured and coating of mineral chips is possible. The polyester resin components are mixed in a resin reaction kettle and polymerized by a stepwise reaction. The reaction yields a viscous liquid having a molecular weight range of 1000-2000. After cooling, the mixture is diluted with styrene to a pourable viscosity. Polymerization inhibitors such as hydroquinone are used to prevent premature polymerization.
【００２５】[0025]
【表４】 典型的な配合(＊1) 成 分 ＰＨＲ モル 無水フタル酸 ２８．８６ ０．２ 無水マレイン酸 １９．１１ ０．２ プロピレングリコール １４．８３ ０．２ エチレングリコール １２．１０ ０．２ スチレン ３０．００ ０．３ ヒドロキノン ０．０２ 痕跡 １０４．９２(＊2) (＊1) Source Chem. Eng. News 37, #51, 56 (1959年1
2月21日) (＊2) エルテル化中に約２．３kg（５ポンド）の水が除
去された。[Table 4] Typical formulation (* 1) composition PHR mol Phthalic anhydride 28.86 0.2 Maleic anhydride 19.11 0.2 Propylene glycol 14.83 0.2 Ethylene glycol 12.10 0.2 Styrene 30.00 0.3 Hydroquinone 0.02 Trace 104.92 (* 2) (* 1) Source Chem. Eng. News 37, # 51, 56 (1959 1959)
February 21) (* 2) About 2.3 kg (5 lbs) of water was removed during the eluterization.
【００２６】１〜１０重量％の顔料ペーストが、樹脂被
覆に所望の色を与えるために添加される。硬化は、開始
剤、有機過酸化物、例えばベンゾイルパーオキサイドを
添加することにより始まる。ナフテン酸コバルトのよう
な促進剤は硬化を速めるために加えることもできる。鉱
物チップは混合機中で、１２.７〜１２７ミクロン（０.
５〜５ミル）の着色液状ポリエステル重合体により被覆
される。被覆を硬化した後、着色鉱物チップは、花崗岩
様の外観を造るためにタイル基材に使用するために用意
される。本発明で用いられる、商業的に入手しうるポリ
エステル被覆石英材料はClifford W.Estes Co.により製
造されている。From 1 to 10% by weight of pigment paste is added to give the desired color to the resin coating. Curing is initiated by adding an initiator, an organic peroxide such as benzoyl peroxide. Accelerators such as cobalt naphthenate can also be added to speed cure. Mineral chips are mixed in a blender in the range of 12.7 to 127 microns (0.
5-5 mils) of colored liquid polyester polymer. After curing the coating, the colored mineral chips are ready for use on a tile substrate to create a granite-like appearance. The commercially available polyester coated quartz material used in the present invention is manufactured by Clifford W. Estes Co.
【００２７】エポキシ樹脂含有顔料を、透明な鉱物チッ
プを被覆するために使用することもできる。典型的なエ
ポキシ樹脂はエピクロルヒドリンとビスフェノールＡの
縮合により製造される。重合体の各末端にエポキシ基を
残すために、過剰のエピクロルヒドリンが用いられる。
反応のより粘稠な液状重合体が得られる。反応はＮａＯ
Ｈ溶液中で行われる。次いでエポキシ樹脂はポリアミン
で硬化される。顔料および硬化剤は、鉱物チップの封入
前にエポキシ被覆樹脂に加えられる。Epoxy resin-containing pigments can also be used to coat transparent mineral chips. A typical epoxy resin is made by the condensation of epichlorohydrin and bisphenol A. An excess of epichlorohydrin is used to leave epoxy groups at each end of the polymer.
A more viscous liquid polymer of the reaction is obtained. The reaction is NaO
Done in H solution. The epoxy resin is then cured with polyamine. Pigments and hardeners are added to the epoxy coated resin prior to encapsulation of the mineral chips.
【００２８】エポキシまたはポリエステル被覆鉱物チッ
プを用いてインレイ結合体プラスチック床タイルを製造
する場合に考慮すべき重要な因子は下記のとおりであ
る。 1．バンバリーミキサーでチップとタイル基材の混合中
に遭遇する高いせん断力及び温度における、顔料入り重
合体被覆と鉱物チップとの接着。 2．強力バンバリー混合中に被覆の摩耗を最小にするた
めに、タイル基材配合物に内部潤滑剤を使用すること。 3．被覆がチップの裏面から透けて見え、且つ使用中に
被覆の摩耗がチップ色相に影響しないように、透明な鉱
物チップを使用すること。The following are important factors to consider when making inlay bonded plastic floor tiles using epoxy or polyester coated mineral chips. 1. Adhesion of pigmented polymer coatings to mineral chips at the high shear forces and temperatures encountered during mixing of chips and tile substrates in a Banbury mixer. 2. Use internal lubricants in tile base formulations to minimize coating wear during intensive Banbury mixing. 3. Use clear mineral chips so that the coating is visible through the back of the chip and that wear of the coating does not affect the chip hue during use.
【００２９】セラミック被覆チップを用いる場合は、セ
ラミック被覆は、一般には粘土、顔料および水、さらに
公知の方法により個々の鉱物粒子の周りのセラミックグ
レーズ中に溶融する他の材料の形態である。摩耗性およ
び色相を変えるために、種々のタイプのグレーズを使用
することができる。セラミック被覆の厚さは約１２.７
〜１２７ミクロン（０.５〜１.５ミル）である。セラミ
ック被覆粒子の形は丸いか、または角張ったものである
ことができる。丸いチップは装置の摩耗問題を少なくす
る。チップのために使用される他の材料としては、石英
およびリン灰石の外には、長石、灰長石およびガラスが
含まれる。When using ceramic coated chips, the ceramic coating is generally in the form of clay, pigments and water, as well as other materials which are melted by known methods into the ceramic glaze around the individual mineral particles. Various types of glazes can be used to change wear and hue. Ceramic coating thickness is about 12.7
~ 127 microns (0.5-1.5 mils). The shape of the ceramic coated particles can be round or angular. The round tip reduces wear problems on the device. Other materials used for chips include quartz and apatite, as well as feldspar, anorthite and glass.
【００３０】本発明の実施においては、５〜８のモース
硬度および４４〜２０００ミクロンの粒径を有する被覆
された鉱物チップは、全配合物の約２〜２０重量％の量
でタイル配合物に添加される。混合物はミキサーまたは
ブレンドロール機で合体される。１４９〜１７７℃（３
００〜３５０゜F）でバンバリーミキサーのような混合機
で得られた混合物は、ロール機に落下され、そこで厚さ
約２.５４cm（１インチ）のパッドが形成される。別法
として、被覆チップは、バンバリー型混合機での摩耗を
最小にするために、バンバリーミキサーよりもブレンド
ロール機に添加することができる。ロールされたパッド
は３．８１〜６．３５mm（１５０〜２５０ミル）ゲージ
の厚さにカレンダー掛けされる。カレンダー工程後、全
配合物の約１〜１０重量％の量の付加的チップが振動式
スプレダーによりシートの上面に散布され、ロールで圧
入される。この付加的チップは、最初に添加されたチッ
プのような着色被覆鉱物チップでも、被覆チップについ
て上記したと同様の粒径の部分架橋樹脂状チップでも、
またはそれらの組み合わせでもよい。次いでシートはカ
レンダー掛けにより０.３２cm（1/8インチ）の最終厚さ
にカレンダリングされる。次いでシートは３０×３０×
０.３２cm（１２×１２×1/8インチ）またはその他のサ
イズのタイルにカットされる。In the practice of the present invention, coated mineral chips having a Mohs hardness of 5-8 and a particle size of 44-2000 microns are used in tile formulations in an amount of about 2-20% by weight of the total formulation. Is added. The mixture is combined in a mixer or blend roll machine. 149-177 ° C (3
The mixture obtained in a mixer such as a Banbury mixer at 00-350 ° F) is dropped onto a roll machine where a pad about 2.54 cm (1 inch) thick is formed. Alternatively, coated chips can be added to the blend roll machine rather than the Banbury mixer to minimize wear on the Banbury mixer. The rolled pad is calendered to a thickness of 3.81 to 6.35 mm (150 to 250 mil) gauge. After the calendering step, additional chips in an amount of about 1-10% by weight of the total formulation are sprinkled onto the top surface of the sheet with a vibratory spreader and pressed into rolls. The additional chips may be colored coated mineral chips, such as the first added chips, or partially crosslinked resinous chips of similar particle size as described above for coated chips,
Alternatively, a combination thereof may be used. The sheet is then calendered to a final thickness of 0.38 cm (1/8 inch). Then the sheet is 30x30x
Cut into 0.32 cm (12 x 12 x 1/8 inch) or other size tiles.
【００３１】鉱物チップの摩耗性および透明性は、本発
明の顕著な特徴である。最終製品の摩耗性および研磨性
が調節され且つ製品の製造中に加工装置での硬い粒子の
作用による摩耗の問題が低減されるように被覆を選択す
ることにより、摩耗性が影響される。また、着色被覆は
目に見え、チップの表面および裏面に透けて見え、その
結果チップが摩耗しても色の変化がないように、透明な
鉱物を選択することが好ましい。従って、例えば粒子は
モース硬度８の透明な石英材料から造られ、そして粉砕
石英上の顔料入りポリエステルまたはセラミック被覆を
使用することにより、摩耗性を低下することができる。
図２に示した本発明の態様においては、タイル基材１２
に均一に分散された角張った被覆鉱物チップ２２を含有
するタイル基材１２を包含するタイル製品２０が提供さ
れる。図３の態様は、タイル基材１２に均一に分散され
た丸い被覆鉱物チップ２４、およびタイル基材１２の表
面上に散布され且つ圧入された付加的な丸い被覆鉱物チ
ップ２４を有するタイル基材を包含するタイル製品３０
を示すものである。図４の態様は、タイル基材１２に均
一に分散された丸い被覆鉱物チップ２４と部分架橋チッ
プ２６の混合物、およびタイル基材１２の表面上に散布
され且つ圧入された付加的なチップ２４、２６を有する
タイル基材を包含するタイル製品４０を示すものであ
る。The wear and transparency of mineral chips are the hallmarks of the present invention. Abradability is affected by the choice of the coating so that the abradability and abrasivity of the final product is controlled and the abrasion problems due to the action of hard particles on the processing equipment during the manufacture of the product are reduced. It is also preferable to select a transparent mineral so that the colored coating is visible and can be seen through the front and back of the chip, so that the chip does not change color when worn. Thus, for example, the particles can be made from a transparent quartz material with a Mohs hardness of 8 and abrasion resistance can be reduced by using a pigmented polyester or ceramic coating on ground quartz.
In the embodiment of the invention shown in FIG. 2, the tile substrate 12
A tile product 20 is provided that includes a tile substrate 12 containing angularly coated coated mineral chips 22 uniformly dispersed therein. The embodiment of FIG. 3 illustrates a tile substrate having round coated mineral chips 24 evenly distributed on the tile substrate 12 and additional round coated mineral chips 24 sprinkled and pressed onto the surface of the tile substrate 12. Tile products including
Is shown. The embodiment of FIG. 4 shows a mixture of round coated mineral chips 24 and partially crosslinked chips 26 evenly distributed on the tile substrate 12, and additional chips 24 sprinkled and pressed onto the surface of the tile substrate 12. 3 shows a tile product 40 including a tile substrate having 26.
【００３２】本発明の他の態様においては、強力混合機
からの熱い基材をロール機の前ロールを覆うパッドに成
形した後、被覆鉱物チップは２本ロール練りロール機で
添加される。パッドは一連のカレンダー掛けにより、所
望の厚さの連続シートに成形され、次いでパンチプレス
によりタイルにカットされる。タイル不合格品およびプ
レスウェッビングにより発生する再生材料は０.６４cm
（1/4インチ）寸法のチップに破砕される。再生チップ
は１１６℃（２４０゜F）に加熱され、ロール機に戻され
るか、シート温度約１４９℃（３００゜F）のカレンダー
間のシート上に散布される。本発明の方法の使用によ
り、摩耗を与えるセラミックチップが強力混合機に入る
ことがなく、従って早い混合機摩耗が避けられる。最初
のカレンダー掛けの後に、全配合物当たり２〜１０重量
％の被覆鉱物または部分架橋チップ、あるいはそれらの
組み合わせを、主としてロール機により起こる皮張り効
果（skinning effect）を償うために、シートの表面に
添加することができる。これらのチップはプレスロール
またはカレンダーによりシートにプレスされる。In another aspect of the invention, the coated mineral chips are added on a two roll mill after the hot substrate from the intensive mixer is formed into a pad over the front roll of the roll machine. The pad is formed by a series of calendering into a continuous sheet of the desired thickness, then cut into tiles by a punch press. Recycled material generated by rejected tiles and press webbing is 0.64 cm
Crushed into chips (1/4 inch) in size. The reclaimed chips are heated to 116 ° C. (240 ° F.) and either returned to the roll machine or sprinkled onto the sheet between calenders at a sheet temperature of about 149 ° C. (300 ° F.). By using the method of the present invention, wear-causing ceramic chips do not enter the high-intensity mixer, and thus premature mixer wear is avoided. After the initial calendering, 2-10% by weight of the total formulation of coated minerals or partially cross-linked chips, or a combination thereof, is applied to the surface of the sheet, mainly to compensate for the skinning effect caused by the rolling machine. Can be added to. These chips are pressed into a sheet by a press roll or calendar.
【００３３】図５および６は本発明により得られる花崗
岩様の外観を示すものであり、チップ材料の使用量が比
較的少ない場合（図５）と、比較的多い場合（図６）に
基づいて得られる異なる結果を示すものである。タイル
基材の上表面に散布された付加的なチップの選択におい
て、考慮されるべき特徴は、混合中に破壊されることが
なく且つ比較的安価であるという利点を有する被覆鉱物
チップ、およびある程度の流動を与え且つ滑らかな改良
された表面効果を有するチップの特徴を包含する。付加
的なチップを上表面に散布する主な理由は、主としてロ
ール機によりおよびまたカレンダーにより引き起こされ
る“皮張り効果”を克服するためである。ロール機パッ
ドが処理されるとき、表面のチップは基材配合物により
表皮が覆われる傾向があり、結果として該表面チップは
見えなくなる。この結果を償うために、付加的チップは
上表面に散布され、ロールまたはカレンダーにより圧入
される。また、タイルは表皮を除去するために研磨する
こともできる。図６に示すように、チップの多い表面被
覆を望む態様においては、表面被覆に用いられるチップ
は−３５〜−１００メッシュ範囲を有する。表面のチッ
プの９６〜１００重量％が上記範囲にあることが好まし
く、０〜２重量％が上記範囲より大きく且つ０〜２重量
％が上記範囲より小さいことが許容される。FIGS. 5 and 6 show a granite-like appearance obtained according to the present invention, based on a relatively small amount of chip material used (FIG. 5) and a relatively large amount of chip material used (FIG. 6). It shows the different results obtained. In selecting additional chips sprinkled on the top surface of the tile substrate, the features to be considered are coated mineral chips, which have the advantage of not being destroyed during mixing and of being relatively inexpensive, and to a certain extent Of the tip having a smooth and improved surface effect. The main reason for spreading the additional chips on the upper surface is mainly to overcome the "skinning effect" caused by the rolling machine and also by the calender. When the roll pad is processed, the surface chips tend to be covered by the base formulation, resulting in the surface chips becoming invisible. To compensate for this result, additional chips are sprinkled onto the top surface and pressed by roll or calender. The tile can also be polished to remove the skin. As shown in FIG. 6, in an embodiment where a chip-rich surface coating is desired, the chips used for surface coating have a -35 to -100 mesh range. It is preferable that 96 to 100% by weight of the chips on the surface are in the above range, 0 to 2% by weight is larger than the above range and 0 to 2% by weight is smaller than the above range.
【００３４】本発明は、その精神または本質的特徴から
離れることなく具体化することができる。従って、本発
明の態様は上記に説明したような全ての事項が考慮さ
れ、本発明の範囲は特許請求の範囲により示されるもの
であり、且つ特許請求の範囲の記載およびその均等範囲
に属する全ての改変が包含される。The present invention may be embodied without departing from its spirit or essential characteristics. Therefore, in the aspects of the present invention, all the matters described above are considered, and the scope of the present invention is defined by the scope of claims, and all of the scope of the claims and their equivalents. Modifications are included.
【図１】粒状物質が分散されたタイル基材を含有する、
本発明のタイル製品の一部分の垂直断面を示すものであ
る。FIG. 1 contains a tile substrate with a particulate material dispersed therein,
Figure 3 shows a vertical cross section of a portion of the tile product of the present invention.
【図２】角張った被覆鉱物チップが分散されたタイル基
材を含有する、本発明のタイル製品の垂直断面を示すも
のである。FIG. 2 shows a vertical cross section of a tile product of the present invention containing a tile substrate with dispersed angular coated mineral chips.
【図３】丸い被覆鉱物チップが分散されたタイル基材を
含有する、図２と類似の垂直断面を示すものである。FIG. 3 shows a vertical cross section similar to FIG. 2 containing a tile substrate with dispersed round coated mineral chips.
【図４】丸い被覆鉱物チップと部分架橋チップの混合物
が分散されたタイル基材を含有する、図２と類似の垂直
断面を示すものである。FIG. 4 shows a vertical section similar to FIG. 2, containing a tile substrate with a mixture of round coated mineral chips and partially crosslinked chips dispersed therein.
【図５】比較的少量のチップ材料を使用した本発明のタ
イル製品の表面を示す上面図である。FIG. 5 is a top view showing the surface of a tile product of the present invention using a relatively small amount of chip material.
【図６】比較的多量のチップ材料を使用した、図５と類
似の上面図である。FIG. 6 is a top view similar to FIG. 5, using a relatively large amount of tip material.
１０ タイル製品 １２ タイル基材 １４ チップ ２０ タイル製品 ２２ 角張った被覆鉱物チップ ２４ 丸い被覆鉱物チップ ２６ 部分架橋チップ 10 tile products 12 tile base material 14 chips 20 tile products 22 angular coated mineral chips 24 round coated mineral chips 26 partially cross-linked chips
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 9/00 ＫＪＥ 7242−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 27/06 ＫＧＮ 9166−4Ｊ Ｃ０９Ｃ 1/28 ＰＡＱ 8218−4Ｊ Ｅ０４Ｆ 15/10 １０４ 7805−2Ｅ // Ｂ２９Ｋ 27:06 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Reference number within the agency FI Technical display location C08K 9/00 KJE 7242-4J C08L 27/06 KGN 9166-4J C09C 1/28 PAQ 8218-4J E04F 15/10 104 7805-2E // B29K 27:06
Claims (41)
された鉱物チップの形態の粒状材料が分散された熱可塑
性タイル基材を含有し、その際該被覆された鉱物チップ
は５〜８のモース硬度および４４〜２０００ミクロンの
粒径を有することを特徴とする、花崗岩様の外観を造る
ように被覆された鉱物チップを用いて形成されたタイル
組成物。1. A thermoplastic tile substrate in which a particulate material in the form of mineral chips coated with a polyester or epoxy coating is dispersed, wherein the coated mineral chips have a Mohs hardness of 5-8 and a 44. A tile composition formed with mineral chips coated to create a granite-like appearance, characterized by having a particle size of ~ 2000 microns.
チップに使用され、該着色された被覆はチップの表面お
よび裏面から透けて見え、且つチップが摩耗したときに
色が変わらないものである請求項１に記載のタイル組成
物。2. A transparent mineral and a colored coating are used on the chip, the colored coating being visible through the front and back of the chip and not changing color when the chip is worn. The tile composition according to claim 1.
石、灰長石およびガラスからなる群から選ばれる請求項
１に記載のタイル組成物。3. A tile composition according to claim 1, wherein the minerals for chips are selected from the group consisting of quartz, apatite, feldspar, anorthite and glass.
状材料が前記タイル基材の上面に圧入されている請求項
１に記載のタイル組成物。4. The tile composition of claim 1, wherein 1-10% by weight of the total composition of an additional particulate material is pressed into the top surface of the tile substrate.
硬度を有する被覆された鉱物チップである請求項４に記
載のタイル組成物。5. The tile composition of claim 4, wherein the additional particulate material is a coated mineral chip having a Mohs hardness of 5-8.
鉱物および着色された被覆が使用される請求項４に記載
のタイル組成物。6. A tile composition according to claim 4, wherein transparent minerals and pigmented coatings are used for the additional particulate material.
樹脂状チップである請求項４に記載のタイル組成物。7. The tile composition of claim 4, wherein the additional particulate material is a partially crosslinked resinous chip.
ルホモポリマー、または塩化ビニル部分が主体の塩化ビ
ニルコポリマーの形態の熱可塑性重合体１０〜２５重量
％を含有する請求項１に記載のタイル組成物。8. The tile base material according to claim 1, comprising 10 to 25% by weight of a thermoplastic polymer in the form of (a) a polyvinyl chloride homopolymer or a vinyl chloride copolymer predominantly composed of vinyl chloride moieties. Tile composition.
８５重量％の充填材料および（ｂ）潤滑剤成分を含有す
る請求項８に記載のタイル組成物。9. The tile base material further comprises (a) 50-
A tile composition according to claim 8 containing 85% by weight of filler material and (b) a lubricant component.
ース硬度を有する被覆された鉱物チップと部分架橋され
た樹脂状チップの混合物の形態である請求項４に記載の
タイル組成物。10. The tile composition of claim 4, wherein the additional particulate material is in the form of a mixture of coated mineral chips having a Mohs hardness of 5-8 and partially cross-linked resinous chips.
ン（０.５〜５ミル）の厚さを有するポリエステルまた
はエポキシ被覆で被覆されている請求項１に記載のタイ
ル組成物。11. The tile composition of claim 1, wherein the chips are coated with a polyester or epoxy coating having a thickness of 12.7 to 127 microns (0.5 to 5 mils).
プと部分架橋された樹脂状チップの混合物の形態である
請求項１に記載のタイル組成物。12. The tile composition of claim 1, wherein the particulate material is in the form of a mixture of coated mineral chips and partially crosslinked resinous chips.
量％の量で存在する請求項１に記載のタイル組成物。13. The tile composition of claim 1, wherein the particulate material is present in an amount of 2-20% by weight of the total composition.
量％の量で存在する請求項１２に記載のタイル組成物。14. The tile composition of claim 12, wherein the particulate material is present in an amount of 2-20% by weight of the total composition.
である請求項１に記載のタイル組成物。15. The tile composition of claim 1, wherein the coated mineral chips are round in shape.
形状である請求項１に記載のタイル組成物。16. The tile composition of claim 1, wherein the coated mineral chips are angular in shape.
入り熱可塑性材料からなるものである請求項７に記載の
タイル組成物。17. The tile composition of claim 7, wherein the partially crosslinked chips are made of a filled thermoplastic material.
入り熱可塑性材料からなるものである請求項１２に記載
のタイル組成物。18. The tile composition according to claim 12, wherein the partially cross-linked chips are made of a filled thermoplastic material.
ポリ塩化ビニルホモポリマー、または塩化ビニル部分が
主体の塩化ビニルコポリマーの形態の熱可塑性重合体２
５〜８０重量％、（ｂ）充填材料１０〜７５重量％、お
よび（ｃ）フェノール樹脂、ポリエステル樹脂またはエ
ポキシ樹脂からなる群から選ばれる可塑剤を含有し、そ
の際該部分架橋されたチップは重合体相の１８重量％以
上から、昇温下での流動が防止される量以下の量で架橋
されている請求項１２に記載のタイル組成物。19. The partially crosslinked chip is (a)
Thermoplastic polymer in the form of polyvinyl chloride homopolymer or vinyl chloride copolymer predominantly composed of vinyl chloride moieties 2
5 to 80% by weight, (b) 10 to 75% by weight of filler material, and (c) a plasticizer selected from the group consisting of phenolic resins, polyester resins or epoxy resins, wherein the partially crosslinked chips are The tile composition according to claim 12, wherein the tile composition is cross-linked in an amount of 18% by weight or more of the polymer phase, and an amount not more than an amount that prevents flow at elevated temperatures.
のタイル基材配合物を用意し、（ｂ）鉱物チップの形態
の粒状材料を該タイル基材配合物と混合機でブレンドし
て混合物を形成し、その際鉱物チップはポリエステル、
エポキシおよびセラミック被覆からなる群から選ばれる
被覆で被覆されており、（ｃ）該混合物をロール機に落
下してロール機パッドを形成し、そして（ｄ）該ロール
機パッドを最終厚みにカレンダー掛けすることを特徴と
する、花崗岩様の外観を有するインレイプラスチックタ
イルの製造法。20. A tile base formulation in the form of (a) a filled thermoplastic material is prepared, and (b) a granular material in the form of mineral chips is blended with the tile base formulation in a mixer. Forming a mixture, where the mineral chips are polyester,
Coated with a coating selected from the group consisting of epoxy and ceramic coatings, (c) dropping the mixture onto a roll machine to form a roll machine pad, and (d) calendering the roll machine pad to a final thickness. A method for producing an inlay plastic tile having a granite-like appearance, which comprises:
ス硬度を有する請求項２０に記載の方法。21. The method of claim 20, wherein the coated mineral chips have a Mohs hardness of 5-8.
プと部分架橋された樹脂状チップの混合物の形態である
請求項２０に記載の方法。22. The method of claim 20, wherein the particulate material is in the form of a mixture of coated mineral chips and partially crosslinked resinous chips.
記チップに使用され、該着色された被覆はチップの表面
および裏面から透けて見え、且つチップが摩耗したとき
に色が変わらないものである、請求項２０に記載の方
法。23. A transparent mineral and a colored coating are used on the chip, the colored coating being visible through the front and back of the chip and not changing color when the chip wears. 21. The method according to claim 20.
長石、灰長石およびガラスからなる群から選ばれる請求
項２０に記載の方法。24. Minerals for chips are quartz, apatite,
21. The method of claim 20, selected from the group consisting of feldspar, anorthite and glass.
粒状材料が前記タイル基材の上面に圧入されている請求
項２０に記載の方法。25. The method of claim 20, wherein 1-10% by weight of the total composition of the additional particulate material is pressed into the top surface of the tile substrate.
ス硬度を有する被覆された鉱物チップである請求項２５
に記載の方法。26. The additional particulate material is a coated mineral chip having a Mohs hardness of 5-8.
The method described in.
な鉱物および着色された被覆が使用される請求項２６に
記載の方法。27. The method according to claim 26, wherein transparent minerals and pigmented coatings are used for the additional particulate material.
た樹脂状チップである請求項２５に記載の方法。28. The method of claim 25, wherein the additional particulate material is a partially crosslinked resinous tip.
態の粒状材料が分散された熱可塑性タイル基材を含有
し、その際該セラミック被覆された鉱物チップは５〜８
のモース硬度および４４〜２０００ミクロンの粒径を有
することを特徴とする、花崗岩様の外観を造るようにセ
ラミック被覆された鉱物チップを用いて形成されたタイ
ル組成物。29. A thermoplastic tile substrate in which a particulate material in the form of ceramic coated mineral chips is dispersed, wherein the ceramic coated mineral chips are 5-8.
A tile composition formed with ceramic coated mineral chips to create a granite-like appearance, characterized in that it has a Mohs hardness and a particle size of 44-2000 microns.
ク被覆が前記チップに使用され、該着色された被覆はチ
ップの表面および裏面まで透けて見え、且つチップが摩
耗したときに色が変わらない、請求項２９に記載のタイ
ル組成物。30. A transparent mineral and pigmented ceramic coating is used on the tip, the pigmented coating showing through to the front and back of the tip and not changing color when the tip wears. Item 29. The tile composition according to Item 29.
長石、灰長石およびガラスからなる群から選ばれる請求
項２９に記載のタイル組成物。31. Minerals for chips include quartz, apatite,
30. The tile composition of claim 29, selected from the group consisting of feldspar, anorthite and glass.
粒状材料が前記タイル基材の上面に圧入されている請求
項２９に記載のタイル組成物。32. The tile composition of claim 29, wherein 1-10% by weight of the total composition of an additional particulate material is pressed into the top surface of the tile substrate.
な鉱物および着色されたセラミック被覆が使用される請
求項３２に記載のタイル組成物。33. A tile composition according to claim 32, wherein a transparent mineral and pigmented ceramic coating is used for the additional particulate material.
た樹脂状チップである請求項３２に記載のタイル組成
物。34. The tile composition of claim 32, wherein the additional particulate material is a partially crosslinked resinous chip.
ニルホモポリマー、または塩化ビニル部分が主体の塩化
ビニルコポリマーの形態の熱可塑性重合体１０〜２５重
量％を含有する請求項２９に記載のタイル組成物。35. The tile base material according to claim 29, comprising 10 to 25% by weight of a thermoplastic polymer in the form of (a) a polyvinyl chloride homopolymer or a vinyl chloride copolymer predominantly composed of vinyl chloride moieties. Tile composition.
〜８５重量％の充填材料および（ｂ）潤滑成分を含有す
る請求項３５に記載のタイル組成物。36. The tile substrate further comprises (a) 50.
36. The tile composition of claim 35, containing .about.85 wt% filler material and (b) a lubricating component.
ン（０.５〜５ミル）の厚さを有するセラミック被覆で
被覆されている請求項２９に記載のタイル組成物。37. The tile composition of claim 29, wherein the chips are coated with a ceramic coating having a thickness of 12.7 to 127 microns (0.5 to 5 mils).
た鉱物チップと部分架橋された樹脂状チップの混合物の
形態である請求項２９に記載のタイル組成物。38. The tile composition of claim 29, wherein the particulate material is in the form of a mixture of ceramic coated mineral chips and partially crosslinked resinous chips.
量％の量で存在する請求項２９に記載のタイル組成物。39. The tile composition of claim 29, wherein the particulate material is present in an amount of 2-20% by weight of the total composition.
り熱可塑性材料である請求項３４に記載のタイル組成
物。40. The tile composition of claim 34, wherein the partially crosslinked chips are a filled thermoplastic material.
ポリ塩化ビニルホモポリマー、または塩化ビニル部分が
主体の塩化ビニルコポリマーの形態の熱可塑性重合体２
５〜８０重量％、（ｂ）充填材料１０〜７５重量％、お
よび（ｃ）フェノール樹脂、ポリエステル樹脂またはエ
ポキシ樹脂からなる群から選ばれる可塑剤を含有し、そ
の際該部分架橋されたチップは重合体相の１８重量％以
上から、昇温下での流動が防止される量以下の量で架橋
されている請求項３４に記載のタイル組成物。41. The partially cross-linked chip comprises (a)
Thermoplastic polymer in the form of polyvinyl chloride homopolymer or vinyl chloride copolymer predominantly composed of vinyl chloride moieties 2
5 to 80% by weight, (b) 10 to 75% by weight of filler material, and (c) a plasticizer selected from the group consisting of phenolic resins, polyester resins or epoxy resins, wherein the partially crosslinked chips are 35. The tile composition according to claim 34, wherein the tile composition is cross-linked in an amount from 18% by weight or more of the polymer phase to an amount that prevents flow at elevated temperatures.
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