JPH0685130A - Manufacturing apparatus for electronic component - Google Patents
Manufacturing apparatus for electronic componentInfo
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- JPH0685130A JPH0685130A JP23098892A JP23098892A JPH0685130A JP H0685130 A JPH0685130 A JP H0685130A JP 23098892 A JP23098892 A JP 23098892A JP 23098892 A JP23098892 A JP 23098892A JP H0685130 A JPH0685130 A JP H0685130A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子部品のリー
ドを連結一体化したリードフレームを有する電子部品中
間構体におけるリードフレームの加工、半田ディップ法
によるリードの半田メッキ処理の製造工程で使用される
電子部品製造装置に関し、トランジスタアレイなどの複
数品種の半導体装置の製造などに利用される。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in a process of manufacturing a lead frame in an electronic component intermediate structure having a lead frame in which leads of a plurality of electronic components are connected and integrated, and in a process of solder-plating a lead by a solder dipping method. The electronic component manufacturing apparatus is used for manufacturing a plurality of types of semiconductor devices such as a transistor array.
【０００２】[0002]
【従来の技術】トランジスタアレイなどの半導体装置
は、例えば図９に示されるようなリードフレーム（7）
を使って複数が同時に製造される。半導体装置（2）
は、樹脂モールドされた部品本体（3）から同一方向に
複数のリード（4）を導出している。リードフレーム
（7）は、並列に並ぶ複数の半導体装置（2）のリード
（4）の中間部をタイバー（5）で連結し、リード（4）
の先端部をボトム（6）で連結している。2. Description of the Related Art A semiconductor device such as a transistor array has a lead frame (7) as shown in FIG.
Are used to make multiple products simultaneously. Semiconductor device (2)
, Lead out a plurality of leads (4) from the resin-molded component body (3) in the same direction. The lead frame (7) connects the middle portions of the leads (4) of a plurality of semiconductor devices (2) arranged in parallel with each other by a tie bar (5), and the leads (4)
The ends of are connected by the bottom (6).
【０００３】図９に示される半導体装置組立途中の電子
部品中間構体（1）は、必要に応じてリード加工、リー
ド半田メッキ、捺印などされて、個々の半導体装置
（2）に分割される。電子部品中間構体（1）のリード加
工、リード半田メッキは、例えば図11に示されるような
リード加工機（70）と半田ディップ機（71）の複合機を
使って次のように行われている。The electronic component intermediate structure (1) in the process of assembling the semiconductor device shown in FIG. 9 is divided into individual semiconductor devices (2) by performing lead processing, lead solder plating, marking, etc., as required. Lead processing and lead solder plating of the electronic component intermediate structure (1) are performed as follows, for example, using a combined machine of a lead processing machine (70) and a solder dipping machine (71) as shown in FIG. There is.
【０００４】リード加工機（70）は、同一品種の複数の
電子部品中間構体（1）を１枚ずつ水平に送り出すロー
ダ（72）と、そのローダ（72）から供給された電子部品
中間構体（1）のリード加工を行う金型（73）と、金型
（73）を駆動させる油圧ユニット（74）を備える。金型
（73）は、電子部品中間構体（1）のリードフレーム
（7）のボトム（6）を残してタイバー（5）を切断除去
し、同時にリード（4）の曲げ加工を行う。金型（73）
で加工された電子部品中間構体（1）は、搬送レール（7
5）に沿って半田ディップ機（71）まで水平送りされ
る。The lead processing machine (70) comprises a loader (72) for horizontally feeding out a plurality of electronic component intermediate structures (1) of the same type, and an electronic component intermediate structure () supplied from the loader (72). A die (73) for performing the lead processing of 1) and a hydraulic unit (74) for driving the die (73) are provided. The die (73) cuts and removes the tie bar (5) while leaving the bottom (6) of the lead frame (7) of the electronic component intermediate structure (1), and at the same time, bends the lead (4). Mold (73)
The electronic component intermediate structure (1) processed by
It is horizontally fed along the 5) to the solder dipping machine (71).
【０００５】半田ディップ機（71）は、横一列にフラッ
クス処理部（76）、半田メッキ部（77）、洗浄部（7
8）、乾燥部（79）、アンローダ（80）を有する。リー
ド加工機（70）から半田ディップ機（71）に電子部品中
間構体（1）が送られてくると、電子部品中間構体（1）
が搬送ロボット〔図示せず〕で挟持され、部品本体
（3）を上にして垂直に支持される。The solder dipping machine (71) has a flux processing section (76), a solder plating section (77), and a cleaning section (7) in a horizontal row.
8), a drying section (79) and an unloader (80). When the electronic component intermediate structure (1) is sent from the lead processing machine (70) to the solder dipping machine (71), the electronic component intermediate structure (1)
Are held by a transfer robot (not shown) and vertically supported with the component body (3) facing upward.
【０００６】搬送ロボットに挟持された状態で電子部品
中間構体（1）は、まずフラックス処理部（76）に送ら
れ、部品本体（3）から下のリードフレーム（7）がフラ
ックスに浸漬される。次に半田メッキ部（77）に送られ
て、リードフレーム（7）が溶融半田に浸漬されて、リ
ード（4）に半田メッキが施される。この後、電子部品
中間構体（1）は、洗浄部（78）に送られて段階的に洗
浄され、乾燥部（79）で熱風乾燥されて、アンローダ
（80）から外部に取り出される。The electronic component intermediate structure (1) sandwiched by the transfer robot is first sent to the flux processing section (76), and the lead frame (7) below the component body (3) is immersed in the flux. . Next, the lead frame (7) is sent to the solder plating part (77), the lead frame (7) is immersed in the molten solder, and the leads (4) are plated with solder. After that, the electronic component intermediate structure (1) is sent to the cleaning unit (78) to be cleaned step by step, dried with hot air in the drying unit (79), and taken out from the unloader (80) to the outside.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記のようなリード加
工機と半田ディップ機の複合機は、１品種の電子部品中
間構体に専用のものである。そのため、電子部品中間構
体がサイズ、形状などの異なる品種に変更されると、変
更品種の電子部品中間構体に対応させてリード加工機の
ローダや金型の設備変更、半田ディップ機においてはフ
ラックスや溶融半田への電子部品中間構体の浸漬深さ、
時間、速度などの処理条件変更を行う必要がある。この
ような設備変更、処理条件変更は、作業性が悪くて時間
を要し、製造装置全体の稼動率を悪くしていた。また、
既設のリード加工機と半田ディップ機の複合機は、低コ
スト化が難しい問題もあった。The compound machine of the lead processing machine and the solder dipping machine as described above is dedicated to one kind of intermediate structure for electronic parts. Therefore, when the electronic component intermediate structure is changed to a product of different size, shape, etc., the load of the lead processing machine and the equipment of the die are changed to correspond to the changed product electronic component intermediate structure, and flux and Immersion depth of intermediate structure of electronic parts in molten solder,
It is necessary to change processing conditions such as time and speed. Such a change in equipment and a change in processing conditions are poor in workability and take a long time, which deteriorates the operation rate of the entire manufacturing apparatus. Also,
There was also a problem that it was difficult to reduce the cost of the existing combined machine of the lead processing machine and the solder dipping machine.
【０００８】それ故に、本発明の目的とするところは、
電子部品中間構体の品種切換えに即座に対応できる複数
品種対応型で、コスト的に有利な電子部品製造装置を提
供することにある。Therefore, the object of the present invention is to
An object of the present invention is to provide a cost-effective electronic component manufacturing apparatus that is capable of responding to a plurality of product types and can immediately respond to the type change of an electronic component intermediate structure.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、並列に並ぶ複
数の電子部品のリードを連結一体化したリードフレーム
を有する電子部品中間構体における前記リードに半田デ
ィップ法にて半田を被着する製造装置であって、次のリ
ード加工機と半田ディップ機、制御盤を備えることによ
り、上記目的を達成する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a manufacturing method for applying solder to the leads of an electronic component intermediate structure having a lead frame in which leads of a plurality of electronic components arranged in parallel are connected and integrated by a solder dipping method. The above object is achieved by providing the following lead processing machine, solder dipping machine, and control board.
【００１０】すなわち、リード加工機は、複数の品種の
電子部品中間構体に対応して複数が設置され、それぞれ
が電子部品中間構体を１枚ずつ取り出して定位置に供給
するローダと、複数のローダに対応して複数設置され、
対応するローダから定位置に供給された電子部品中間構
体のリードフレームに不要部分を切断するなどの加工を
行う金型と、複数の金型に対応して複数設置され、各金
型で加工された電子部品中間構体を水平送りする搬送レ
ールを備える。That is, a plurality of lead processing machines are installed corresponding to a plurality of types of electronic component intermediate structures, each of which takes out one electronic component intermediate structure and supplies it to a fixed position, and a plurality of loaders. Corresponding to the multiple installed,
A mold that performs processing such as cutting unnecessary parts on the lead frame of the electronic component intermediate structure that is supplied from the corresponding loader to the fixed position, and multiple molds that are installed corresponding to multiple molds and processed by each mold A transport rail for horizontally feeding the electronic component intermediate structure is provided.
【００１１】また、半田ディップ機は、リード加工機の
複数の搬送レールに対応して横一列に複数設置され、対
応する搬送レールから搬送された水平な電子部品中間構
体を垂直に姿勢変換して保持する姿勢変換部と、複数の
姿勢変換部と同方向に横一列に順に配置されたフラック
ス処理部、半田メッキ部、洗浄部、乾燥部、部品排出部
と、姿勢変換部と洗浄部の間を往復移動し、姿勢変換部
から電子部品中間構体を取り出してフラックス処理部と
半田メッキ部と洗浄部に順に供給する半田ロボットと、
洗浄部と部品排出部の間で往復移動し、半田ロボットで
洗浄部に供給された電子部品中間構体を受け取って、洗
浄部と乾燥部と部品排出部に順に供給する洗浄ロボット
を備える。A plurality of solder dipping machines are installed in a horizontal row corresponding to a plurality of transfer rails of a lead processing machine, and the attitude of a horizontal electronic component intermediate structure transferred from the corresponding transfer rails is vertically changed. Between the attitude changing section to hold, the flux processing section, the solder plating section, the cleaning section, the drying section, the parts discharging section, which are sequentially arranged in a horizontal row in the same direction as the plurality of attitude changing sections, and between the attitude changing section and the cleaning section. A soldering robot that reciprocates, takes out the electronic component intermediate structure from the posture changing unit, and sequentially supplies it to the flux processing unit, the solder plating unit, and the cleaning unit,
A cleaning robot that reciprocates between the cleaning unit and the component discharge unit, receives the electronic component intermediate structure supplied to the cleaning unit by the solder robot, and sequentially supplies the electronic component intermediate structure to the cleaning unit, the drying unit, and the component discharge unit is provided.
【００１２】また、制御盤は、半田ディップ機における
フラックス処理条件や半田メッキ条件などが、リード加
工機から供給される電子部品中間構体の品種に対応して
設定できる操作ボタンを備える。Further, the control panel is provided with operation buttons capable of setting the flux processing conditions and the solder plating conditions in the solder dipping machine according to the kind of the electronic component intermediate structure supplied from the lead processing machine.
【００１３】[0013]
【作用】複数品種の電子部品中間構体に対応させたリー
ド加工機と、複数品種の電子部品中間構体に対応した処
理条件が制御盤のボタン操作で変更できる半田ディップ
機を複合させた製造装置は、電子部品中間構体の品種変
更に即座に対応して、装置全体の稼働率を上げる。[Operation] A manufacturing device that combines a lead processing machine compatible with multiple types of electronic component intermediate structures and a solder dipping machine capable of changing processing conditions corresponding to multiple types of electronic component intermediate structures by button operation on the control panel Immediately respond to changes in the type of electronic component intermediate structure and increase the operating rate of the entire device.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、一実施例について図１乃至図８を参照
して説明する。図１に示される製造装置は、複数品種対
応型のリード加工機（10）と半田ディップ機（20）の複
合機である。この製造装置は、例えば図９に示される電
子部品中間構体（1）と図10に示される電子部品中間構
体（1'）の２品種対応型である。図９の電子部品中間構
体（1）は、リードフレーム（7）に複数の半導体装置
（2）を形成したものであり、図10の電子部品中間構体
（1'）は、リードフレーム（7'）に別品種の半導体装置
（2'）を形成したもので、同図の（3'）は部品本体、
（4'）はリード、（5'）はタイバー、（6'）はボトムで
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment will be described below with reference to FIGS. The manufacturing apparatus shown in FIG. 1 is a combined machine of a lead processing machine (10) and a solder dipping machine (20) compatible with multiple types. This manufacturing apparatus is of two types corresponding to the electronic component intermediate structure (1) shown in FIG. 9 and the electronic component intermediate structure (1 ′) shown in FIG. 10, for example. The electronic component intermediate structure (1) of FIG. 9 is obtained by forming a plurality of semiconductor devices (2) on a lead frame (7), and the electronic component intermediate structure (1 ′) of FIG. ), A different type of semiconductor device (2 ') is formed. (3') in the figure is the component body,
(4 ') is the lead, (5') is the tie bar, and (6 ') is the bottom.
【００１５】リード加工機（10）と半田ディップ機（2
0）による電子部品中間構体品種切換え、処理条件の設
定は、制御盤（14）のボタン操作で行われ、このボタン
操作後、リード加工機（10）と半田ディップ機（20）が
自動稼働する。リード加工機（10）と半田ディップ機
（20）の間には、半田ディップ機（20）からフラックス
ガスなどがリード加工機（10）に侵入するのを防止する
エアカーテン（15）が設置される。Lead processing machine (10) and solder dipping machine (2
Switching of electronic component intermediate structure type and setting of processing conditions by (0) are performed by button operation of the control panel (14), and after this button operation, the lead processing machine (10) and the solder dipping machine (20) are automatically operated. . An air curtain (15) is installed between the lead processing machine (10) and the solder dipping machine (20) to prevent flux gas and the like from entering the lead processing machine (10) from the solder dipping machine (20). It
【００１６】リード加工機（10）は、２品種の電子部品
中間構体（1）（1'）に対応した第１、第２ローダ（11
a）（11b）と、第１、第２ローダ（11a）（11b）に対応
して設置された第１、第２金型（12a）（12b）と、第
１、第２金型（12a）（12b）と半田ディップ機（20）の
間に設置された第１、第２搬送レール（13a）（13b）を
備える。第１ローダ（11a）と第１金型（12a）、第１搬
送レール（13a）で構成される第１加工ライン（La）
で、１品種の電子部品中間構体（1）のリード加工が行
われる。第２ローダ（11b）と第２金型（12b）、第２搬
送レール（13b）で構成される第２加工ライン（Lb）
で、別の１品種の電子部品中間構体（1）のリード加工
が行われる。第１、第２加工ライン（La）（Lb）は、平
行に設置され、各ラインで電子部品中間構体（1）
（1'）は水平にして、その長手方向に搬送される。The lead processing machine (10) includes a first loader (11) and a second loader (11) corresponding to two types of electronic component intermediate structures (1) (1 ').
a) (11b), first and second molds (12a) and (12b) installed corresponding to the first and second loaders (11a) and (11b), and first and second molds (12a) ) (12b) and the solder dipping machine (20), and first and second transfer rails (13a) (13b). A first processing line (La) including a first loader (11a), a first mold (12a), and a first transfer rail (13a)
Then, the lead processing of the electronic component intermediate structure (1) of one type is performed. A second processing line (Lb) composed of a second loader (11b), a second mold (12b), and a second transfer rail (13b)
Then, lead processing is performed for another one type of electronic component intermediate structure (1). The first and second processing lines (La) (Lb) are installed in parallel, and each line has an intermediate structure for electronic components (1)
(1 ') is made horizontal and conveyed in its longitudinal direction.
【００１７】また、リード加工機（10）は、第１、第２
金型（12a）（12b）の共通の駆動源の油圧ユニット（1
7）と、油圧ユニット（17）の駆動力の第１、第２金型
（12a）（12b）への伝達を切換える電磁弁（18）を備え
る。電磁弁（18）の切換えは、制御盤（14）のボタン操
作で行われる。制御盤（14）は、リード加工機（10）の
第１、第２加工ライン（La）（Lb）のいずれかの作動を
指令する。Further, the lead processing machine (10) is provided with the first and second
Hydraulic unit (1) of common drive source for molds (12a) (12b)
7) and a solenoid valve (18) for switching the transmission of the driving force of the hydraulic unit (17) to the first and second molds (12a) (12b). Switching of the solenoid valve (18) is performed by operating a button on the control panel (14). The control panel (14) commands the operation of one of the first and second processing lines (La) (Lb) of the lead processing machine (10).
【００１８】第１ローダ（11a）には、図２に示すよう
な複数の電子部品中間構体（1）を水平に収納するカセ
ット（16）が配置される。カセット（16）をエレベータ
〔図示せず〕で定ピッチで上下動させて、カセット（1
6）から電子部品中間構体（1）が１枚ずつ第１金型（12
a）に水平に切り出される。第１金型（12a）は、駆動す
ることで電子部品中間構体（1）のタイバー（5）を切断
除去し、リード（4）を折曲する。第１金型（12a）でリ
ード加工された電子部品中間構体（1）は、水平なまま
エアカーテン（15）を通過して半田ディップ機（20）に
送られる。この第１加工ライン（La）と同様な動作を第
２加工ライン（Lb）が行って、リード加工された電子部
品中間構体（1'）を水平なまま半田ディップ機（20）に
送る。The first loader (11a) is provided with a cassette (16) for horizontally storing a plurality of electronic component intermediate structures (1) as shown in FIG. Move the cassette (16) up and down at a constant pitch by an elevator (not shown) to move the cassette (1
6) From the electronic component intermediate structure (1) one by one the first mold (12
It is cut out horizontally in a). The first mold (12a) is driven to cut and remove the tie bar (5) of the electronic component intermediate structure (1), and bend the lead (4). The electronic component intermediate structure (1) that has been lead-processed by the first mold (12a) is sent to the solder dipping machine (20) while passing horizontally through the air curtain (15). The second processing line (Lb) performs the same operation as the first processing line (La), and sends the lead-processed electronic component intermediate structure (1 ′) to the solder dipping machine (20) in a horizontal state.
【００１９】半田ディップ機（20）は、第１、第２加工
ライン（L1）（L2）に対応する２箇所の第１、第２姿勢
変換部（21a）（21b）と、フラックス処理部（22）、半
田メッキ部（23）、洗浄部（24）、水切り部（25）、乾
燥部（26）、部品排出部（27）を横一列に有する。部品
排出部（27）に２品種対応の第１、第２アンローダ（28
a）（28b）が付設される。The solder dipping machine (20) is provided with two first and second posture changing parts (21a) and (21b) corresponding to the first and second processing lines (L 1 ) and (L 2 ), and a flux treatment. The unit (22), the solder plating unit (23), the cleaning unit (24), the draining unit (25), the drying unit (26), and the component discharging unit (27) are arranged in a row. The first and second unloaders (28
a) (28b) is attached.
【００２０】また、半田ディップ機（20）は、姿勢変換
部（21a）（21b）と洗浄部（24）の間で往復移動する半
田ロボット（30）と、洗浄部（24）と部品排出部（27）
の間で往復移動する洗浄ロボット（31）を備える。半田
ロボット（30）と洗浄ロボット（31）は、水平なレール
（32）に移動可能に支持され、各々は上下動可能なクラ
ンプヘッド（33）（34）を備える。Further, the solder dipping machine (20) includes a solder robot (30) which reciprocates between the posture changing parts (21a) (21b) and the cleaning part (24), the cleaning part (24) and the parts discharging part. (27)
A cleaning robot (31) that reciprocates between the two is provided. The solder robot (30) and the cleaning robot (31) are movably supported on a horizontal rail (32), and each of them has a vertically movable clamp head (33) (34).
【００２１】第１加工ライン（La）に対応する第１姿勢
変換部（21a）は、例えば図３に示すエンドレスの搬送
ベルト（35）を有する。第１加工ライン（La）から電子
部品中間構体（1）が水平送りされてくると、これを搬
送ベルト（35）に設置したチャック（36）で挟持し、そ
のまま搬送ベルト（35）が回転動して電子部品中間構体
（1）を、その部品本体（3）が上になるよう垂直に立て
る。搬送ベルト（35）で複数、例えば４枚の電子部品中
間構体（1）が垂直に姿勢変換されると、この４枚を半
田ロボット（30）のクランプヘッド（33）が挟持して持
ち上げ、搬送ベルト（35）から取り出す。第２姿勢変換
部（21b）も第１姿勢変換部（21a）と同様な構造であ
り、その説明は省略する。The first posture changing section (21a) corresponding to the first processing line (La) has, for example, an endless conveyor belt (35) shown in FIG. When the electronic component intermediate structure (1) is horizontally fed from the first processing line (La), it is sandwiched by the chuck (36) installed on the conveyor belt (35), and the conveyor belt (35) is rotated as it is. Then, the electronic component intermediate structure (1) is erected vertically with its component body (3) facing upward. When a plurality of, for example, four electronic component intermediate structures (1) are vertically changed by the transport belt (35), the clamp head (33) of the solder robot (30) holds and lifts these four sheets. Remove from belt (35). The second posture changing unit (21b) also has the same structure as the first posture changing unit (21a), and the description thereof will be omitted.
【００２２】半田ロボット（30）は、第１姿勢変換部
（21a）で挟持した電子部品中間構体（1）、または、第
２姿勢変換部（21b）で挟持した電子部品中間構体
（1'）をフラックス処理部（22）と半田メッキ部（23）
に順に送り、最後に洗浄部（24）に送って洗浄ロボット
（31）に受け渡す。The solder robot (30) has an electronic component intermediate structure (1) sandwiched by the first attitude conversion unit (21a) or an electronic component intermediate structure (1 ') sandwiched by the second attitude conversion unit (21b). Flux processing part (22) and solder plating part (23)
To the cleaning section (24) and finally to the cleaning robot (31).
【００２３】フラックス処理部（22）は、例えば図４に
示すように、フラックス槽（37）に水溶性フラックス
（38）をポンプ（39）でもってオーバーフローさせた部
所である。半田メッキ部（23）は、例えば図５に示すよ
うに、クリーン形半田槽（40）に溶融半田（41）をオー
バーフローさせた部所で、フラックス処理部（22）に隣
接して配置される。The flux processing section (22) is, for example, as shown in FIG. 4, a section where the water soluble flux (38) is overflowed into the flux tank (37) by the pump (39). The solder plating part (23) is arranged adjacent to the flux processing part (22) at a part where the molten solder (41) overflows into the clean type solder bath (40) as shown in FIG. 5, for example. .
【００２４】なお、フラックス処理部（22）と半田メッ
キ部（23）はカバー（42）で覆われ、カバー（42）内で
発生する強酸のフラックス蒸気などを集塵機〔図示せ
ず〕で回収する酸雰囲気対策が施されている。The flux processing section (22) and the solder plating section (23) are covered with a cover (42), and the strong acid flux vapor generated in the cover (42) is collected by a dust collector (not shown). Measures against acid atmosphere are taken.
【００２５】洗浄部（24）は、例えば図６に示すよう
に、第１〜第３洗浄槽（43）〜（45）を一列配置したも
ので、第３洗浄槽（45）から第２洗浄槽（44）、第１洗
浄槽（43）に洗浄液（46）がオーバーフローして循環す
る。各洗浄槽（43）〜（45）の洗浄液（46）に電子部品
中間構体（1）は治具（50）を使って浸漬され、洗浄さ
れる。半田ロボット（30）は、第１洗浄槽（43）まで移
動し、洗浄ロボット（31）は第１洗浄槽（43）と部品排
出部（27）の間を移動する。The cleaning section (24) is, for example, as shown in FIG. 6, in which first to third cleaning tanks (43) to (45) are arranged in a row, and the third cleaning tank (45) to the second cleaning tank are arranged. The cleaning liquid (46) overflows and circulates in the tank (44) and the first cleaning tank (43). The electronic component intermediate structure (1) is immersed in the cleaning liquid (46) in each of the cleaning tanks (43) to (45) using a jig (50) to be cleaned. The soldering robot (30) moves to the first cleaning tank (43), and the cleaning robot (31) moves between the first cleaning tank (43) and the component discharge part (27).
【００２６】水切り部（25）は、洗浄部（24）の最後端
の第３洗浄槽（45）に隣接する部所に配置される。水切
り部（25）は、例えば図７に示すように、治具（51）で
保持された電子部品中間構体（1）に上下からエアを吹
き付けて、洗浄液を吹き飛ばす。なお、図６の（52）は
エアポンプ、（53）はエアノズルである。The draining section (25) is arranged at a position adjacent to the third cleaning tank (45) at the rearmost end of the cleaning section (24). For example, as shown in FIG. 7, the drainer (25) blows air from above and below onto the electronic component intermediate structure (1) held by the jig (51) to blow away the cleaning liquid. In FIG. 6, (52) is an air pump, and (53) is an air nozzle.
【００２７】乾燥部（26）は、例えば図８に示すよう
に、ヒータ（54）とブロワ（55）を備え、水切り部（2
5）と隣接する部所に配置される。乾燥部（26）に治具
（51）に保持されて供給された電子部品中間構体（1）
は、ヒータ（54）とブロワ（55）で生成された熱風の下
からの吹き付けで強制乾燥させられる。The drying section (26) is provided with a heater (54) and a blower (55) as shown in FIG.
It will be placed in the area adjacent to 5). Electronic component intermediate structure (1) supplied to the drying section (26) while being held by the jig (51)
Is forcibly dried by blowing from below the hot air generated by the heater (54) and the blower (55).
【００２８】乾燥部（26）に隣接する部品排出部（27）
で１品種の電子部品中間構体（1）は第１アンローダ（2
8a）に送られる。別品種の電子部品中間構体（1'）は、
第２アンローダ（28b）に送られる。第１アンローダ（2
8a）で電子部品中間構体（1）は水平に姿勢変換されて
容器、例えばマガジン（60）に収容される。第２アンロ
ーダ（28b）で電子部品中間構体（1'）は水平に姿勢変
換され、複数の半導体装置（2'）に分割され、個々の半
導体装置（2'）が容器、例えばスティック（61）に収容
される。A part discharge section (27) adjacent to the drying section (26)
One type of electronic component intermediate structure (1) is the first unloader (2)
8a). Another type of electronic parts intermediate structure (1 ')
It is sent to the second unloader (28b). First unloader (2
In 8a), the posture of the electronic component intermediate structure (1) is horizontally changed, and the electronic component intermediate structure (1) is accommodated in a container, for example, a magazine (60). The posture of the electronic component intermediate structure (1 ') is horizontally changed by the second unloader (28b), and the electronic component intermediate structure (1') is divided into a plurality of semiconductor devices (2 '). Housed in.
【００２９】次に、上記製造装置の動作例を説明する。Next, an operation example of the above manufacturing apparatus will be described.
【００３０】リード加工機（10）が例えば１品種の電子
部品中間構体（1）のリード加工をする場合、電子部品
中間構体（1）の品種選択が制御盤（14）でなされ、電
磁弁（18）が第１金型（12a）を駆動するよう切換えら
れると共に、半田ディップ機（20）における半田ロボッ
ト（30）と洗浄ロボット（31）の動作モードが電子部品
中間構体（1）の品種に応じて予め設定された動作モー
ドに切換えられる。When the lead processing machine (10) performs, for example, the lead processing of the electronic component intermediate structure (1) of one type, the control panel (14) selects the type of the electronic component intermediate structure (1) and the solenoid valve ( 18) is switched to drive the first die (12a), and the operation modes of the solder robot (30) and the cleaning robot (31) in the solder dipping machine (20) are changed to the kind of the electronic component intermediate structure (1). Accordingly, the operation mode can be switched to a preset operation mode.
【００３１】而して後、第１ローダ（11a）から第１金
型（12a）に電子部品中間構体（1）が水平送りされてリ
ード加工が行われ、さらに第１搬送レール（13a）から
半田ディップ機（20）の第１姿勢変換部（21a）に送ら
れて、垂直に姿勢変換される。第１姿勢変換部（21a）
で４枚の電子部品中間構体（1）が姿勢変換されると、
この４枚が半田ロボット（30）のクランプヘッド（33）
に挟持されて持ち上げられる。Then, the electronic component intermediate structure (1) is horizontally fed from the first loader (11a) to the first die (12a) for lead processing, and further from the first transfer rail (13a). The solder dipping machine (20) is sent to the first attitude conversion unit (21a) and vertically attitude-converted. First attitude conversion unit (21a)
When the posture of the four electronic component intermediate structures (1) is changed,
These four are the clamp head (33) of the solder robot (30)
It is pinched and lifted.
【００３２】半田ロボット（30）はフラックス処理部
（22）まで移動して、クランプヘッド（33）を下降さ
せ、挟持した電子部品中間構体（1）をフラックス（3
8）に所定の深さまで浸漬し、所定の時間経過後フラッ
クス（38）から引き上げる。次に半田ロボット（30）は
半田メッキ部（23）まで移動して、クランプヘッド（3
3）を下降させて、電子部品中間構体（1）を溶融半田
（41）に所定の深さまで浸漬し、所定の時間経過後溶融
半田（41）から引き上げる。The solder robot (30) moves to the flux processing section (22), lowers the clamp head (33), and clamps the sandwiched electronic component intermediate structure (1) to the flux (3).
8) Dip to a specified depth and pull up from the flux (38) after a specified time. Next, the solder robot (30) moves to the solder plating part (23), and the clamp head (3
3) is lowered to immerse the electronic component intermediate structure (1) in the molten solder (41) to a predetermined depth, and after a predetermined time elapses, is pulled up from the molten solder (41).
【００３３】さらに、半田ロボット（30）が第１洗浄槽
（43）まで移動して、その電子部品中間構体（1）が洗
浄ロボット（31）に受け取られる。半田ロボット（30）
は再び第１姿勢変換部（21a）に移動して次の電子部品
中間構体（1）を挟持する。Further, the solder robot (30) moves to the first cleaning tank (43), and the electronic component intermediate structure (1) is received by the cleaning robot (31). Handa Robot (30)
Moves again to the first posture changing section (21a) and holds the next electronic component intermediate structure (1).
【００３４】第１洗浄槽（43）で洗浄ロボット（31）
は、挟持した電子部品中間構体（1）を治具（50）に移
し替え、治具（50）を第１洗浄槽（43）の洗浄液（46）
に浸漬する。洗浄ロボット（31）は、第１洗浄槽（43）
から第２洗浄槽（44）、第３洗浄槽（45）と順に移動し
て、電子部品中間構体（1）を洗浄する。Cleaning robot (31) in the first cleaning tank (43)
Transfers the sandwiched intermediate structure of electronic parts (1) to the jig (50), and the jig (50) is cleaned with the cleaning liquid (46) in the first cleaning tank (43).
Soak in. The cleaning robot (31) has a first cleaning tank (43)
To the second cleaning tank (44) and the third cleaning tank (45) in this order to clean the electronic component intermediate structure (1).
【００３５】洗浄ロボット（31）は第３洗浄槽（45）か
ら水切り部（25）に移動して、洗浄された電子部品中間
構体（1）を治具（51）に移し、エアブローによる水切
りが行われる。電子部品中間構体（1）の水切り後、洗
浄ロボット（31）は電子部品中間構体（1）を乾燥部（2
6）に送る。乾燥部（26）で熱風乾燥された電子部品中
間構体（1）は、洗浄ロボット（31）で部品排出部（2
7）に送られる。洗浄ロボット（31）は第１洗浄槽（4
3）まで移動して、次の電子部品中間構体（1）の洗浄動
作に移る。The cleaning robot (31) moves from the third cleaning tank (45) to the water draining section (25), transfers the cleaned electronic component intermediate structure (1) to the jig (51), and removes water by air blow. Done. After draining the electronic component intermediate structure (1), the cleaning robot (31) removes the electronic component intermediate structure (1) from the drying unit (2).
Send to 6). The intermediate structure (1) for electronic components that has been dried with hot air in the drying unit (26) is used by the cleaning robot (31) to discharge the components (2
Sent to 7). The cleaning robot (31) has the first cleaning tank (4
Move to 3) and proceed to the cleaning operation of the next electronic component intermediate structure (1).
【００３６】部品排出部（27）に送られた電子部品中間
構体（1）は、第１アンローダ（28a）の反転シュート
（62）で水平に姿勢変換されて、そのままマガジン（6
0）に収容される。なお、電子部品中間構体（1）はリー
ドフレーム（7）のボトム（6）を残したもので、マガジ
ン（60）に収容された状態で捺印工程に送られて捺印さ
れ、その後、リードフレーム（7）からボトム（6）が切
断分離されて個々の半導体装置（2）に分割される。The posture of the electronic component intermediate structure (1) sent to the component discharge section (27) is horizontally changed by the reversing chute (62) of the first unloader (28a), and the magazine (6) as it is.
It is housed in 0). The intermediate structure (1) of the electronic component has the bottom (6) of the lead frame (7) left, is sent to the marking step in the state of being housed in the magazine (60) and is stamped, and then the lead frame ( The bottom (6) is cut and separated from 7) and divided into individual semiconductor devices (2).
【００３７】リード加工機（10）でリード加工される電
子部品中間構体の品種が電子部品中間構体（1'）に切換
えられる場合、この品種切換えが制御盤（14）のボタン
操作で行われて、電磁弁（18）が第２金型（12b）を駆
動するよう切換えられると共に、半田ディップ機（20）
における半田ロボット（30）と洗浄ロボット（31）の動
作モードが電子部品中間構体（1'）の品種に応じて予め
設定された動作モードに切換えられる。When the type of the electronic component intermediate structure to be lead processed by the lead processing machine (10) is switched to the electronic component intermediate structure (1 '), this type switching is performed by the button operation of the control panel (14). , The solenoid valve (18) is switched to drive the second mold (12b), and the solder dipping machine (20)
The operation modes of the solder robot (30) and the cleaning robot (31) are switched to the operation modes preset according to the type of the electronic component intermediate structure (1 ′).
【００３８】第２ローダ（11b）から第２金型（12b）に
電子部品中間構体（1'）が送られ、リード加工された電
子部品中間構体（1'）が第２姿勢変換部（21b）に送ら
れる。このときの半田ロボット（30）は第２姿勢変換部
（21b）まで移動して、第２姿勢変換部（21b）で４列に
姿勢変換された電子部品中間構体（1'）を挟持してフラ
ックス処理部（22）に送る。The electronic component intermediate structure (1 ') is sent from the second loader (11b) to the second mold (12b), and the lead-processed electronic component intermediate structure (1') is transferred to the second posture changing section (21b). ) Sent to. At this time, the solder robot (30) moves to the second posture changing unit (21b) and holds the electronic component intermediate structure (1 ′) whose postures are changed into four rows by the second posture changing unit (21b). Send to the flux processing section (22).
【００３９】半田ロボット（30）は、電子部品中間構体
（1'）に対応した浸漬深さ、時間で電子部品中間構体
（1'）をフラックス（38）、溶融半田（41）に浸漬す
る。また、洗浄ロボット（31）が半田ロボット（30）か
ら電子部品中間構体（1'）を受け取って、洗浄部（2
4）、水切り部（25）、乾燥部（26）に送り、部品排出
部（27）に送る。The soldering robot (30) immerses the electronic component intermediate structure (1 ′) in the flux (38) and the molten solder (41) at the immersion depth and time corresponding to the electronic component intermediate structure (1 ′). The cleaning robot (31) receives the electronic component intermediate structure (1 ′) from the solder robot (30), and the cleaning unit (2)
4), send it to the draining section (25) and the drying section (26), and send it to the parts discharging section (27).
【００４０】上記部品排出部（27）に送られた電子部品
中間構体（1'）は、第２アンローダ（28b）の反転シュ
ート（63）で垂直から水平に姿勢変換されてボトムカッ
ター（64）に送られる。ボトムカッター（64）で電子部
品中間構体（1'）のリードフレーム（7'）のボトム
（6'）が切断除去され、電子部品中間構体（1'）が個々
の半導体装置（2'）に分割される。個々の半導体装置
（2'）は定数シュート（65）に定数が滞留してから、ス
ティック（61）に収容される。電子部品中間構体（1'）
における個々の半導体装置（2'）は予め捺印しておけ
ば、半田メッキ後に捺印する必要がない。電子部品中間
構体（1'）は半導体装置（2'）に分割されスティック
（61）に収容されて出荷される。The electronic parts intermediate structure (1 ') sent to the parts discharge part (27) is changed in posture from vertical to horizontal by the reversing chute (63) of the second unloader (28b), and the bottom cutter (64). Sent to. The bottom cutter (64) cuts and removes the bottom (6 ') of the lead frame (7') of the electronic component intermediate structure (1 '), and the electronic component intermediate structure (1') is cut into individual semiconductor devices (2 '). Will be divided. The individual semiconductor devices (2 ') are accommodated in the stick (61) after the constants are accumulated in the constant chute (65). Electronic component intermediate structure (1 ')
If the individual semiconductor devices (2 ') are marked in advance, it is not necessary to mark after solder plating. The electronic component intermediate structure (1 ') is divided into semiconductor devices (2'), housed in a stick (61), and shipped.
【００４１】以上の半田メッキ動作において、フラック
ス処理部（22）と半田メッキ部（23）をカバー（42）で
覆って、強酸のフラックス蒸気を回収するようにしてい
るが、フラックス蒸気の一部がカバー（42）から漏れて
リード加工機（10）に達し、金型（12a）（12b）等を腐
食させることがある。そこで半田ディップ機（20）とリ
ード加工機（10）の間にエアカーテン（15）を設け、こ
のエアカーテン（15）でフラックス蒸気の移動を遮断し
てリード加工機（10）をフラックス蒸気から保護する。
なお、エアカーテン（15）の内部のフラックス蒸気を集
塵機で除去している。In the above-described solder plating operation, the flux treatment section (22) and the solder plating section (23) are covered with the cover (42) to recover the strong acid flux vapor. May leak from the cover (42) and reach the lead processing machine (10) to corrode the molds (12a) (12b). Therefore, an air curtain (15) is provided between the solder dipping machine (20) and the lead processing machine (10), and the movement of the flux steam is blocked by this air curtain (15), and the lead processing machine (10) is removed from the flux steam. Protect.
The flux vapor inside the air curtain (15) is removed by a dust collector.
【００４２】以上の実施例は２品種の電子部品中間構体
に適用した場合であるが、本発明は２品種以上の電子部
品中間構体にも容易に適用できる。また、電子部品中間
構体に形成される電子部品は半導体装置に限らない。Although the above embodiment is applied to two types of electronic component intermediate structures, the present invention can be easily applied to two or more types of electronic component intermediate structures. The electronic component formed in the electronic component intermediate structure is not limited to the semiconductor device.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明によれば、リード加工機による電
子部品中間構体の品種選択と、半田ディップ機による電
子部品中間構体の処理条件が制御盤のボタン操作で自動
的に短時間で設定でき、したがって、電子部品中間構体
の品種変更に伴う製造装置の停止時間が大幅に少なくな
り、ほぼ連続的に各種品種の電子部品中間構体の半田デ
ィップなどが行える、稼動率の良い複数品種対応型の電
子部品製造装置が提供できる。また、リード加工機１台
に、複数品種の電子部品中間構体に対応させた複数のロ
ード、金型、搬送レールを設けたので、複数品種の電子
部品中間構体に対応させて複数のリード加工機を用意す
る従来装置に比べ、大幅なコストダウンが図れる。According to the present invention, the type selection of the electronic component intermediate structure by the lead processing machine and the processing condition of the electronic component intermediate structure by the solder dipping machine can be automatically set in a short time by the button operation of the control panel. Therefore, the down time of the manufacturing equipment due to the change of the type of the electronic component intermediate structure is significantly reduced, and the solder dipping of the electronic component intermediate structure of various types can be performed almost continuously, and it can be used for multiple types with good operation rate. An electronic component manufacturing device can be provided. Further, since one lead processing machine is provided with a plurality of loads, molds, and transport rails corresponding to a plurality of types of electronic component intermediate structures, a plurality of lead processing machines corresponding to a plurality of types of electronic component intermediate structures. The cost can be significantly reduced as compared with the conventional device which prepares.
【００４４】また、半田ディップ機とリード加工機の間
にエアカーテンを設けることで、半田ディップ機とリー
ド加工機の相互間での有害ガス移動、切削屑移動などが
防止され、設備の腐食などが減少して、設備の長寿命化
が図れる効果がある。Further, by providing an air curtain between the solder dipping machine and the lead processing machine, movement of harmful gas and movement of cutting waste between the solder dipping machine and the lead processing machine are prevented, resulting in corrosion of equipment. Is reduced, and the life of the equipment can be extended.
【図１】本発明の一実施例の全体の概略を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing an overall outline of an embodiment of the present invention.
【図２】図１の装置における電子部品中間構体の流れを
示す平面図FIG. 2 is a plan view showing a flow of an electronic component intermediate structure in the apparatus of FIG.
【図３】図１の装置における姿勢変換部の概略を示す正
面図FIG. 3 is a front view showing the outline of a posture conversion unit in the apparatus of FIG.
【図４】図１の装置におけるフラックス処理部の概略を
示す縦断面図FIG. 4 is a vertical sectional view showing an outline of a flux processing section in the apparatus of FIG.
【図５】図１の装置における半田メッキ部の概略を示す
縦断面図5 is a vertical cross-sectional view showing an outline of a solder plating part in the apparatus of FIG.
【図６】図１の装置における洗浄部の概略を示す縦断面
図6 is a vertical cross-sectional view showing an outline of a cleaning unit in the apparatus of FIG.
【図７】図１の装置における水切り部の概略を示す縦断
面図FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing an outline of a water draining section in the apparatus of FIG.
【図８】図１の装置における乾燥部の概略を示す縦断面
図8 is a vertical cross-sectional view showing an outline of a drying unit in the apparatus of FIG.
【図９】電子部品中間構体の一例を示す部分平面図FIG. 9 is a partial plan view showing an example of an electronic component intermediate structure.
【図10】電子部品中間構体の別品種の一例を示す部分平
面図FIG. 10 is a partial plan view showing an example of another type of intermediate structure of electronic parts.
【図11】従来の電子部品製造装置の概略を示す平面図FIG. 11 is a plan view showing an outline of a conventional electronic component manufacturing apparatus.
1 電子部品中間構体 1' 別品種の電子部品中間構体 2 電子部品〔半導体装置〕 2' 別品種の電子部品〔半導体装置〕 4 リード 4' リード 7 リードフレーム 7' リードフレーム 10 リード加工機 11a ローダ 11b ローダ 12a 金型 12b 金型 13a 搬送レール 13b 搬送レール 14 制御盤 15 エアカーテン 20 半田ディップ機 21a 姿勢変換部 21b 姿勢変換部 22 フラックス処理部 23 半田メッキ部 24 洗浄部 26 乾燥部 27 部品排出部 28a アンローダ 28b アンローダ 30 半田ロボット 31 洗浄ロボット 1 Electronic component intermediate structure 1'Different type electronic component intermediate structure 2 Electronic component [semiconductor device] 2'Different type electronic component [semiconductor device] 4 Lead 4'Lead 7 Lead frame 7'Lead frame 10 Lead processing machine 11a Loader 11b Loader 12a Mold 12b Mold 13a Conveyor rail 13b Conveyor rail 14 Control panel 15 Air curtain 20 Solder dipping machine 21a Attitude changing part 21b Attitude changing part 22 Flux processing part 23 Solder plating part 24 Cleaning part 26 Drying part 27 Parts discharging part 28a Unloader 28b Unloader 30 Solder robot 31 Cleaning robot
Claims (3)
結一体化したリードフレームを有する電子部品中間構体
における前記リードに半田ディップ法にて半田を被着す
る製造装置であって、 複数の品種の電子部品中間構体に対応して複数が設置さ
れ、それぞれが電子部品中間構体を１枚ずつ定位置に供
給するのローダ、及び、複数のローダに対応して複数設
置され、対応するローダから定位置に供給された電子部
品中間構体のリードフレームに不要部分を切断する金
型、及び、複数の金型に対応して複数設置され、各金型
で加工された電子部品中間構体を水平送りする搬送レー
ルを備えたリード加工機と、 リード加工機の複数の搬送レールに対応して横一列に複
数設置され、対応する搬送レールから搬送された水平な
電子部品中間構体を垂直に姿勢変換して保持する姿勢変
換部、及び、複数の姿勢変換部と同方向に横一列に順に
配置されたフラックス処理部、半田メッキ部、洗浄部、
乾燥部、部品排出部、及び、前記姿勢変換部と洗浄部の
間を往復移動し、姿勢変換部から電子部品中間構体を取
り出してフラックス処理部と半田メッキ部と洗浄部に順
に供給する半田ロボット、及び、前記洗浄部と部品排出
部の間で往復移動し、半田ロボットで洗浄部に供給され
た電子部品中間構体を受け取って、洗浄部と乾燥部と部
品排出部に順に供給する洗浄ロボットを備えた半田ディ
ップ機と、 半田ディップ機におけるフラックス処理条件や半田メッ
キ条件などが、リード加工機から供給される電子部品中
間構体の品種に対応してボタン操作で設定する制御盤
と、 を具備したことを特徴とする電子部品製造装置。1. A manufacturing apparatus for depositing solder by a solder dip method on the leads in an electronic component intermediate structure having a lead frame in which leads of a plurality of electronic components arranged in parallel are connected and integrated, A plurality of loaders are installed corresponding to the electronic component intermediate structures, each of which supplies one electronic component intermediate structure to a fixed position, and a plurality of loaders are installed corresponding to the plurality of loaders. A die for cutting unnecessary parts on the lead frame of the electronic component intermediate structure supplied to the position, and a plurality of molds installed corresponding to the plurality of molds, and the electronic component intermediate structure processed by each mold is horizontally fed. A lead processing machine equipped with a transport rail and multiple horizontal rails corresponding to multiple transport rails of the lead processing machine are installed vertically. Posture change unit for holding the posture changing, and, fluxing portion arranged in this order in a row to a plurality of posture conversion unit in the same direction, the solder plating unit, the cleaning unit,
A soldering robot that reciprocates between the drying unit, the component discharging unit, and the posture changing unit and the cleaning unit, takes out the electronic component intermediate structure from the posture changing unit, and sequentially supplies the flux processing unit, the solder plating unit, and the cleaning unit. And a cleaning robot that reciprocates between the cleaning unit and the component discharge unit, receives the electronic component intermediate structure supplied to the cleaning unit by the solder robot, and sequentially supplies the electronic unit intermediate structure to the cleaning unit, the drying unit, and the component discharge unit. It was equipped with a solder dip machine equipped with it, and a control panel for setting the flux processing conditions and solder plating conditions in the solder dip machine by button operation according to the type of electronic component intermediate structure supplied from the lead processing machine. An electronic component manufacturing apparatus characterized by the above.
アカーテンを設置したことを特徴とする請求項１記載の
電子部品製造装置。2. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein an air curtain is installed between the lead processing machine and the solder dipping machine.
種の電子部品中間構体を水平に姿勢変換して容器に収納
するアンローダ、別品種の電子部品中間構体を水平に姿
勢変換させて個々の電子部品に分離させ、個々の電子部
品を容器に収納するアンローダを含む複数のアンローダ
を付設したことを特徴とする請求項１又は２記載の電子
部品製造装置。3. An unloader for horizontally changing the posture of a specific type of electronic component intermediate structure and storing it in a container in a component discharge part of a solder dipping machine, and for horizontally changing the posture of another type of electronic component intermediate structure. 3. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of unloaders including an unloader for separating the electronic components into individual containers and storing the individual electronic components in a container.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23098892A JPH0685130A (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Manufacturing apparatus for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23098892A JPH0685130A (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Manufacturing apparatus for electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685130A true JPH0685130A (en) | 1994-03-25 |
Family
ID=16916478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23098892A Withdrawn JPH0685130A (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Manufacturing apparatus for electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685130A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09148387A (en) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Nec Corp | Apparatus for processing semiconductor product |
| CN108177286A (en) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 佛山市方普防护技术有限公司 | A kind of energy saving and environment friendly plastic dipping production line |
| CN109533923A (en) * | 2018-12-24 | 2019-03-29 | 惠州住成电装有限公司 | A kind of terminal wire-connecting machine of quick-replaceable terminal types |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23098892A patent/JPH0685130A/en not_active Withdrawn
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| CN108177286B (en) * | 2017-12-28 | 2019-09-17 | 佛山市方普防护技术有限公司 | A kind of energy saving and environment friendly plastic dipping production line |
| CN109533923A (en) * | 2018-12-24 | 2019-03-29 | 惠州住成电装有限公司 | A kind of terminal wire-connecting machine of quick-replaceable terminal types |
| CN109533923B (en) * | 2018-12-24 | 2024-04-05 | 惠州住成电装有限公司 | Terminal wiring machine capable of quickly replacing terminal types |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |