JPH0677352A - Conductive paste for formation of through hole in ceramic circuit board - Google Patents
Conductive paste for formation of through hole in ceramic circuit boardInfo
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- JPH0677352A JPH0677352A JP22742692A JP22742692A JPH0677352A JP H0677352 A JPH0677352 A JP H0677352A JP 22742692 A JP22742692 A JP 22742692A JP 22742692 A JP22742692 A JP 22742692A JP H0677352 A JPH0677352 A JP H0677352A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、表面側におけるパター
ン配線と裏面側におけるパターン配線とを電気的に接続
するためのスルーホールを備えたセラミック製回路基板
において、前記スルーホールを形成するために使用する
導電性ペーストに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic circuit board having a through hole for electrically connecting a pattern wiring on the front surface side and a pattern wiring on the back surface side, in order to form the through hole. The present invention relates to a conductive paste used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、非貫通型のスルーホールを備え
た多層構造のセラミック製回路基板を製造するには、先
づ、図１に示すように、未焼成のセラミックシート（グ
リーンシート）１に、貫通孔２を穿設し、この貫通孔２
内に、図２に示すようにマスク板３を使用して導電性ペ
ースト４を充填したのち、この導電性ペースト４を乾燥
し、次いで、前記セラミックシート１の表面に、図３に
示すように、所定のパターン配線５を、前記貫通孔２内
に導電性ペースト４に接触するように形成する。そし
て、このようしたセラミックシート１の複数枚を、図４
に示すように、重ね合わせたのち、約１３５０〜１４０
０℃の高い温度で焼成することによって一体化すると言
う方法を採用している。2. Description of the Related Art Generally, in order to manufacture a multilayer ceramic circuit board having non-penetrating through holes, first, an unfired ceramic sheet (green sheet) 1 is formed as shown in FIG. , Through hole 2 is formed, and this through hole 2
As shown in FIG. 2, the mask plate 3 is used to fill the inside with the conductive paste 4, and then the conductive paste 4 is dried, and then, on the surface of the ceramic sheet 1, as shown in FIG. A predetermined pattern wiring 5 is formed in the through hole 2 so as to contact the conductive paste 4. Then, a plurality of such ceramic sheets 1 as shown in FIG.
As shown in, after overlapping, about 1350-140
The method of integrating by firing at a high temperature of 0 ° C. is adopted.
【０００３】この場合において使用する従来の導電性ペ
ーストは、以下の実施例において詳しく述べるように、
モリブデン（Ｍｏ）又はタングステン（Ｗ）或いはタン
グステンカーバイト（ＷＣ）の粉末に、酸化マンガン
（ＭｎＯ2 ）及び酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）の粉末と、
これらの分散剤として重量比で約７％のエチルセルロー
スの粉末とを加えると共に、重量比で２５％の有機溶剤
を加えて混練することによって、所定の粘度を有する粘
性液体状にしている。The conventional conductive paste used in this case is as described in detail in the following examples.
Powder of molybdenum (Mo) or tungsten (W) or tungsten carbide (WC), powder of manganese oxide (MnO 2 ) and silicon oxide (SiO 2 ),
As these dispersants, about 7% by weight of ethyl cellulose powder is added, and 25% by weight of an organic solvent is added and kneaded to form a viscous liquid having a predetermined viscosity.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける導電性ペーストは、セラミックシート１における貫
通孔２内に充填したのち乾燥したとき、当該導電性ペー
スト中における有機溶剤が蒸発にて消失することによ
り、体積が収縮するから、貫通内２内における導電性ペ
ースト３は、図５に示すように、セラミックシート１の
表面から窪んだ形状になる。However, when the conventional conductive paste is filled in the through holes 2 of the ceramic sheet 1 and then dried, the organic solvent in the conductive paste disappears by evaporation. As a result, the volume is contracted, so that the conductive paste 3 in the through hole 2 has a shape recessed from the surface of the ceramic sheet 1 as shown in FIG.
【０００５】これに加えて、前記貫通孔２内における導
電性ペースト３は、高い温度での焼成時において、当該
導電性ペースト３内におけるエチルセルロースが消失す
ることにより、当該導電性ペースト３における体積収縮
が更に増大して、パターン配線５から離れることになる
から、この導電性ペースト３とパターン配線５との間、
又は各セラミックシート１の相互間に、電気的接続不良
（オープン）が多発すると言う問題があった。In addition to this, the conductive paste 3 in the through holes 2 shrinks in volume due to the disappearance of ethyl cellulose in the conductive paste 3 during firing at a high temperature. Is further increased and is separated from the pattern wiring 5, so that between the conductive paste 3 and the pattern wiring 5,
Alternatively, there is a problem that electrical connection failures (opens) frequently occur between the ceramic sheets 1.
【０００６】また、従来は、スルーホールを、図６に示
すように、導電性ペースト３をセラミックシート１にお
ける貫通孔２の内面に塗着することによって、貫通型に
構成する場合においても、前記と同じ組成の導電性ペー
ストを使用しているから、同様の問題が多発するのであ
った。本発明は、スルーホールが非貫通型及び貫通型の
いずれの場合であっても、当該スルーホールに、前記よ
うな電気的接続不良（オープン）が発生することを確実
に低減できるようにした導電性ペーストを提供すること
を技術的課題とするものである。Further, conventionally, even when the through hole is formed by coating the conductive paste 3 on the inner surface of the through hole 2 in the ceramic sheet 1 as shown in FIG. Since the conductive paste of the same composition is used, the same problem frequently occurs. The present invention is capable of reliably reducing the occurrence of the above-mentioned electrical connection failure (open) in the through hole regardless of whether the through hole is a non-penetrating type or a penetrating type. It is a technical subject to provide a conductive paste.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、モリブデン
（Ｍｏ）又はタングステン（Ｗ）或いはタングステンカ
ーバイト（ＷＣ）の粉末と、酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）
及び酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）の粉末とに対する分散剤
として、従来から使用されていたエチルセルロースの粉
末に代えてボイル油又は不揮発性樹脂液或いはこれらの
混合物を使用することができること、このボイル油又は
不揮発性樹脂液或いはこれらの混合物を使用することに
より、有機溶剤の使用量を大幅に少なくしても、所定の
粘度を有する粘性液体状にすることができる点に着目し
て、本発明を完成するに到った。The present inventors have found that molybdenum (Mo) or tungsten (W) or tungsten carbide (WC) powder and manganese oxide (MnO 2 )
And, as a dispersant for the powder of silicon oxide (SiO 2 ), it is possible to use a boil oil or a non-volatile resin liquid or a mixture thereof instead of the conventionally used powder of ethyl cellulose. The present invention has been completed by focusing on the fact that a viscous liquid having a predetermined viscosity can be obtained by using an organic resin liquid or a mixture thereof even if the amount of the organic solvent used is greatly reduced. Came to.
【０００８】すなわち、本発明における導電性ペースト
は、モリブデン（Ｍｏ）又はタングステン（Ｗ）或いは
タングステンカーバイト（ＷＣ）の粉末に、酸化マンガ
ン（ＭｎＯ2 ）及び酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）の粉末を
加えると共に、ボイル油又は不揮発性樹脂液或いはこれ
らの混合物を重量比で少なくとも３〜８％だけ加え、更
に、少量の有機溶剤と加えて混練して成るものである。That is, in the conductive paste according to the present invention, powders of manganese oxide (MnO 2 ) and silicon oxide (SiO 2 ) are added to powders of molybdenum (Mo), tungsten (W) or tungsten carbide (WC). At the same time, at least 3 to 8% by weight of boil oil or non-volatile resin liquid or a mixture thereof is added, and then a small amount of an organic solvent is added and kneaded.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。本
発明における導電性ペーストは、 粒径３〜10ミクロンのＭｏの粉末・・・・・・・・・・
６３（Wt％) 粒径３〜10ミクロンのＭｎＯ2 及びＳｉＯ2 の粉末・・
２７（Wt％) ボイル油・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・５（Wt％) 有機溶剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・４（Wt％) ５％のマンガンを含むナフテン酸塩・・・・・・・・・
・１（Wt％) を混練したものである。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. The conductive paste in the present invention is a Mo powder having a particle size of 3 to 10 microns.
63 (Wt%) MnO 2 and SiO 2 powder with a particle size of 3 to 10 microns
27 (Wt%) Boiled oil
・ 5 (Wt%) organic solvent
・ 4 (Wt%) Naphthenate containing 5% manganese ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・
・ 1 (Wt%) is kneaded.
【００１０】そして、この組成の導電性ペーストにおけ
る乾燥後の体積収縮率は、９５．５％であり、また、前
記乾燥後において１３５０〜１４００℃で焼成したとき
の体積収縮率は、９４．２％であった。これに対して、
従来における導電性ペーストは、 粒径３〜10ミクロンのＭｏの粉末・・・・・・・・・・
５２（Wt％) 粒径３〜10ミクロンのＭｎＯ2 及びＳｉＯ2 の粉末・・
１６（Wt％) エチルセルロースの粉末・・・・・・・・・・・・・・
・７（Wt％) 有機溶剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
２５（Wt％) を混練したものであって、この組成の導電性ペーストに
おける乾燥後の体積収縮率は、７５％であり、また、前
記乾燥後において１３５０〜１４００℃で焼成したとき
の体積収縮率は、９０．６％であった。The volumetric shrinkage of the conductive paste having this composition after drying is 95.5%, and the volumetric shrinkage of the conductive paste after firing at 1350-1400 ° C. is 94.2%. %Met. On the contrary,
The conventional conductive paste is Mo powder with a particle size of 3-10 microns .....
52 (Wt%) MnO 2 and SiO 2 powder with a particle size of 3 to 10 microns ..
16 (Wt%) Ethylcellulose powder ...
・ 7 (Wt%) organic solvent
25 (Wt%) was kneaded, and the volumetric shrinkage rate of the conductive paste of this composition after drying was 75%, and the volumetric shrinkage when firing at 1350 to 1400 ° C. after the drying. The rate was 90.6%.
【００１１】すなわち、ボイル油を使用することによ
り、Ｍｏの粉末、ＭｎＯ2 及びＳｉＯ 2 の粉末をこのボ
イル油にて分散することができるから、従来の導電性ペ
ーストにおいて使用したエチルセルロースの粉末を無く
することができると共に、導電性ペーストを、所定粘度
の粘性液状体にした状態で、有機溶剤の使用量を大幅に
低減できるのである。That is, by using boil oil
Mo powder, MnO2And SiO 2Of powder
Since it can be dispersed with oil, it is
The ethyl cellulose powder used in the
The conductive paste can have a predetermined viscosity.
The amount of organic solvent used has been drastically increased in the viscous liquid state of
It can be reduced.
【００１２】その結果、乾燥に際しての体積収縮率、及
び高温での焼成に際しての体積収縮率を、従来における
導電性ペーストよりも確実に小さくすることができるの
である。ところで、前記ボイル油の使用量は、３〜８Wt
％にするのが好ましく、ボイル油が３Wt％未満である場
合には、導電性ペーストを所定の粘度にすることのため
に、有機溶剤を使用量を多くしなければならず、また、
ボイル油が８Wt％を越える場合には、乾燥及び焼成に際
しての体積収縮率が大きくなるのであった。また、ボイ
ル油に代えて、不揮発性樹脂液或いはこれらの混合物を
使用した場合も、略同様の結果を得ることができるので
あった。As a result, the volumetric shrinkage upon drying and the volumetric shrinkage upon firing at high temperature can be made surely smaller than those of conventional conductive pastes. By the way, the amount of boil oil used is 3-8 Wt.
%, And when the boiling oil is less than 3 Wt%, the amount of the organic solvent used must be increased in order to make the conductive paste have a predetermined viscosity, and
When the boil oil exceeds 8 Wt%, the volume shrinkage ratio during drying and firing increases. Further, even when a non-volatile resin liquid or a mixture thereof is used instead of the boil oil, substantially the same result can be obtained.
【００１３】なお、前記実施例のように、５％のマンガ
ンを含むナフテン酸塩を約１Wt％程度だけ添加すること
により、ボイル油の酸化重合反応を促進できるのであ
り、ナフテン酸塩としては、Ｐｂ，Ｃｕ等の他の金属塩
を使用しても良い。It should be noted that the oxidative polymerization reaction of boil oil can be promoted by adding about 1 Wt% of a naphthenate containing 5% manganese as in the above embodiment. Other metal salts such as Pb and Cu may be used.
【００１４】[0014]
【発明の作用・効果】このように、本発明によると、導
電性ペーストにおける結合剤として、ボイル油又は不揮
発性樹脂液或いはこれらの混合物を使用することによ
り、当該導電性ペーストの乾燥及び焼成に際しての体積
収縮率を小さくすることができるから、セラミック製回
路基板にスルーホールを形成するに場合に、このスルー
ホールに電気的接続不良（オープン）が発生することを
大幅に低減できて、製品の歩留り率を確実に向上できる
効果を有する。As described above, according to the present invention, by using the boil oil or the non-volatile resin liquid or the mixture thereof as the binder in the conductive paste, the conductive paste can be dried and fired. Since the volume shrinkage ratio of the through hole can be reduced, it is possible to significantly reduce the occurrence of electrical connection failure (open) in the through hole when forming the through hole in the ceramic circuit board. It has the effect of reliably improving the yield rate.
【図１】スルーホール用の貫通孔を穿設したセラミック
シートの縦断正面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional front view of a ceramic sheet having through holes for through holes.
【図２】セラミックシートにおける貫通孔に導電性ペー
ストを充填している状態を示す縦断正面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional front view showing a state in which a through hole in a ceramic sheet is filled with a conductive paste.
【図３】セラミックシートの表面にパターン配線を形成
した状態の縦断正面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional front view of a state in which pattern wiring is formed on the surface of a ceramic sheet.
【図４】前記セラミックシートを多層状に一体化した状
態の縦断正面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional front view showing a state in which the ceramic sheets are integrated into a multilayer structure.
【図５】前記セラミックシートにおける貫通孔内に充填
した導電性ペーストを乾燥した状態の縦断正面図であ
る。FIG. 5 is a vertical cross-sectional front view of the conductive paste filled in the through holes of the ceramic sheet in a dried state.
【図６】セラミックシートにおける貫通孔の内面に導電
性ペーストを塗着した状態の縦断正面図である。FIG. 6 is a vertical sectional front view showing a state in which a conductive paste is applied to the inner surface of a through hole in a ceramic sheet.
１ セラミックシート ２ 貫通孔 ３ マスク板 ４ 導電性ペースト ５ パターン配線 ６ テーブル 1 Ceramic Sheet 2 Through Hole 3 Mask Plate 4 Conductive Paste 5 Pattern Wiring 6 Table
Claims (1)
（Ｗ）或いはタングステンカーバイト（ＷＣ）の粉末
に、酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）及び酸化シリコン（Ｓｉ
Ｏ2 ）の粉末を加えると共に、ボイル油又は不揮発性樹
脂液或いはこれらの混合物を重量比で少なくとも３〜８
％だけ加え、更に、少量の有機溶剤を加えて混練して成
るセラミック製回路基板におけるスルーホール形成用導
電性ペースト。1. A powder of molybdenum (Mo), tungsten (W), or tungsten carbide (WC) containing manganese oxide (MnO 2 ) and silicon oxide (Si).
O 2 ) powder and at least 3-8 weight percent of boiled oil or non-volatile resin liquid or mixture thereof.
%, And a conductive paste for forming through holes in a ceramic circuit board, which is made by kneading with a small amount of an organic solvent.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22742692A JPH0677352A (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Conductive paste for formation of through hole in ceramic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22742692A JPH0677352A (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Conductive paste for formation of through hole in ceramic circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677352A true JPH0677352A (en) | 1994-03-18 |
Family
ID=16860668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22742692A Pending JPH0677352A (en) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Conductive paste for formation of through hole in ceramic circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677352A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112017003833B4 (en) | 2016-08-30 | 2024-03-21 | Nantong Memtech Technologies Co., Ltd | Composite material made of a high molecular weight material and a metal and process for its production |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP22742692A patent/JPH0677352A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112017003833B4 (en) | 2016-08-30 | 2024-03-21 | Nantong Memtech Technologies Co., Ltd | Composite material made of a high molecular weight material and a metal and process for its production |
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