JPH0672300U - Electronic component holder - Google Patents

Electronic component holder

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JPH0672300U
JPH0672300U JP1217093U JP1217093U JPH0672300U JP H0672300 U JPH0672300 U JP H0672300U JP 1217093 U JP1217093 U JP 1217093U JP 1217093 U JP1217093 U JP 1217093U JP H0672300 U JPH0672300 U JP H0672300U
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positioning
board
electronic component
holder
circuit board
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Application number
JP1217093U
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Japanese (ja)
Inventor
貞晴 西森
Original Assignee
国産電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品ホルダがプリント基板から浮き上がっ
た状態で取付けられるのを防止する。 【構成】電子部品11を保持する部品保持部13と、プ
リント基板16に当接する基板当接面14と、プリント
基板の位置決め孔16aに圧入される位置決め突起15
とを設ける。位置決め突起15の外周部にその長手方向
に延びる凸条部15aを複数個設け、凸状部15aの稜
線部が位置決め孔16aの内周面に接触した状態で、位
置決め突起15が位置決め孔16aに圧入されるように
凸条部15aの高さを設定する。
(57) [Abstract] [Purpose] To prevent the electronic component holder from being attached in a state of being lifted from the printed circuit board. A component holder 13 for holding an electronic component 11, a board contact surface 14 for contacting a printed board 16, and a positioning protrusion 15 press-fitted into a positioning hole 16a of the printed board.
And. A plurality of ridges 15a extending in the longitudinal direction are provided on the outer peripheral portion of the positioning protrusion 15, and the positioning protrusion 15 is positioned in the positioning hole 16a with the ridge line portion of the convex portion 15a in contact with the inner peripheral surface of the positioning hole 16a. The height of the ridge 15a is set so that the ridge 15a is press-fitted.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、半導体ICや各種センサ等の電子部品をプリント基板に対して保持 するために用いる電子部品ホルダに関するものである。 The present invention relates to an electronic component holder used for holding electronic components such as semiconductor ICs and various sensors on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

半導体ICや各種センサ等の電子部品をプリント基板に装着する場合に、電子 部品の振動を防ぐために、電子部品をホルダを介してプリント基板に取付ける場 合がある。例えば、ブラシレスDCモータにおいては、モータの回転軸と直交さ せた状態で配置したプリント基板にロータの磁極を検出する磁気センサを取付け ているが、この場合、磁気センサが振動すると検出誤差を生じる恐れがあるため 、該磁気センサをホルダを介してプリント基板に取り付けることが行われている 。 When electronic components such as a semiconductor IC and various sensors are mounted on a printed circuit board, the electronic component may be attached to the printed circuit board via a holder in order to prevent vibration of the electronic component. For example, in a brushless DC motor, a magnetic sensor that detects the magnetic pole of the rotor is attached to a printed circuit board that is arranged orthogonal to the rotation axis of the motor. In this case, if the magnetic sensor vibrates, a detection error will occur. Therefore, the magnetic sensor is attached to a printed circuit board through a holder.

【0003】 図5に示したように、この種の目的に使用されるホルダ1は、電子部品を嵌合 させて保持する部品保持部1aと、プリント基板2に当接する基板当接面1bと 、該基板当接面から直角に突出した位置決め突起1cとを有していて、位置決め 突起1cをプリント基板2に設けた位置決め孔2aに挿入し、基板当接面bをプ リント基板の板面に当接させた状態でプリント基板上に配置される。そして電子 部品(図示せず。)に設けられている端子がプリント基板の導電部に半田付けさ れて、電子部品がホルダ1と共にプリント基板2に固定される。As shown in FIG. 5, a holder 1 used for this kind of purpose includes a component holding portion 1 a for fitting and holding electronic components, and a substrate contact surface 1 b for contacting a printed circuit board 2. , A positioning protrusion 1c projecting at a right angle from the board contact surface, the positioning projection 1c is inserted into a positioning hole 2a provided in the printed board 2, and the board contact surface b is the plate surface of the printed board. Is placed on the printed circuit board in a state of being in contact with. Then, the terminals provided on the electronic component (not shown) are soldered to the conductive portion of the printed circuit board, and the electronic component is fixed to the printed circuit board 2 together with the holder 1.

【0004】 また半導体ICをプリント基板に着脱可能に取付ける必要がある場合には、I Cの端子を接触させる多数の接触子を備えたコネクタとしての機能を有するホル ダをプリント基板に固定し、該ホルダを介して基板にICを取付けるようにして いる。この場合に用いるホルダはICを嵌合させて保持する部品保持部と、プリ ント基板の板面に当接する基板当接面と、基板当接面から突出した位置決め突起 とを有していて、該位置決め突起をプリント基板に設けられた位置決め孔に挿入 し、基板当接面をプリント基板に当接させた状態で配置される。そしてこの場合 には、ホルダ自体に多数の端子が設けられ、該端子がプリント基板の所定の導電 部に半田付けされて、ホルダがプリント基板に固定される。Further, when it is necessary to detachably attach the semiconductor IC to the printed circuit board, a holder having a function as a connector having a large number of contacts for contacting IC terminals is fixed to the printed circuit board. The IC is mounted on the substrate via the holder. The holder used in this case has a component holding portion for fitting and holding the IC, a board contact surface for contacting the plate surface of the printed board, and a positioning projection protruding from the board contact surface. The positioning protrusion is inserted into a positioning hole provided in the printed board, and the positioning contact is arranged with the board contact surface brought into contact with the printed board. In this case, the holder itself is provided with a large number of terminals, and the terminals are soldered to a predetermined conductive portion of the printed circuit board to fix the holder to the printed circuit board.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

電子部品をプリント基板に対して保持するために用いられていた従来のホルダ では、位置決め突起1cの外径r´がプリント基板に設けられた位置決め孔2a の内径rよりも小さく設定されて、位置決め突起1cが位置決め孔2aに緩く嵌 合するように設けられていたため、電子部品の端子をプリント基板に半田付けす る前の状態では、ホルダ1がプリント基板2の板面から容易に浮き上がる状態に あった。そのため、端子を半田付けする工程でホルダとプリント基板との間に隙 間dが生じることがあり、電子部品を所定の位置に正しく固定することができな くなることがあった。またホルダとプリント基板との間に隙間dが生じると、外 力が加わった場合に端子の半田付け部及びプリント基板の導電部に大きなストレ スが加わって半田付け部が剥離したり、基板の導電部が断線状態になったりする 恐れがあった。 In the conventional holder used to hold the electronic component with respect to the printed circuit board, the outer diameter r'of the positioning protrusion 1c is set to be smaller than the inner diameter r of the positioning hole 2a provided on the printed circuit board to perform positioning. Since the protrusion 1c is provided so as to be loosely fitted in the positioning hole 2a, the holder 1 is easily lifted from the plate surface of the printed circuit board 2 before the terminals of the electronic component are soldered to the printed circuit board. there were. Therefore, a gap d may be generated between the holder and the printed board in the process of soldering the terminal, and it may not be possible to correctly fix the electronic component at a predetermined position. Further, if a gap d is formed between the holder and the printed circuit board, when external force is applied, a large stress is applied to the soldered part of the terminal and the conductive part of the printed circuit board, and the soldered part peels off, or There was a risk that the conductive parts would be disconnected.

【0006】 なおホルダの位置決め突起1cの外径を位置決め孔2aの内径よりも大きめに 設定して、該突起を位置決め孔に圧入する構造にすることも考えられる。しかし ながら、加工精度上、位置決め突起の外径及び位置決め孔の内径を設計値通りの 大きさにすることは困難であるため、位置決め突起の外径を位置決め孔の内径よ りも大きくすることにより位置決め突起を孔に圧入するようにした場合には、位 置決め孔に対して位置決め突起の外径が大きすぎて該突起を位置決め孔に圧入す ることが困難になったり、位置決め孔の内径に対して位置決め突起の外径が小さ すぎて圧入状態を得ることができなくなったりするという問題があった。It is also conceivable that the outer diameter of the positioning protrusion 1c of the holder is set to be larger than the inner diameter of the positioning hole 2a so that the protrusion is pressed into the positioning hole. However, because of machining accuracy, it is difficult to make the outer diameter of the positioning protrusion and the inner diameter of the positioning hole as large as the design value.Therefore, by making the outer diameter of the positioning protrusion larger than the inner diameter of the positioning hole. If the positioning protrusion is pressed into the hole, the outside diameter of the positioning protrusion is too large for the positioning hole, making it difficult to press the protrusion into the positioning hole. On the other hand, there was a problem that the outer diameter of the positioning protrusion was too small to obtain the press-fitted state.

【0007】 本考案の目的は、プリント基板との間に隙間を生じることなく、電子部品を基 板に強固に取付けることができるようにした電子部品ホルダを提供することにあ る。An object of the present invention is to provide an electronic component holder capable of firmly attaching an electronic component to a base plate without forming a gap with a printed circuit board.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、電子部品を保持する部品保持部とプリント基板に当接した状態で配 置される基板当接面と該基板当接面から直角に突出した状態で設けられてプリン ト基板に設けられた位置決め孔に挿入される柱状の位置決め突起とを備えた電子 部品ホルダに係わるものである。 According to the present invention, a component holding portion for holding an electronic component and a board contact surface arranged in contact with a printed circuit board and a board protruding at a right angle from the board contact surface are provided on the print board. The present invention relates to an electronic component holder provided with a columnar positioning protrusion that is inserted into the determined positioning hole.

【0009】 請求項1に記載した考案においては、位置決め突起の外周部に、該突起の長手 方向に延びる凸条部が複数個等角度間隔で設けられ、該凸条部の稜線部をプリン ト基板の孔の内周面に接触させた状態で該突起が位置決め孔に圧入されるように 凸条部の高さが設定されている。According to the first aspect of the invention, a plurality of ridges extending in the longitudinal direction of the protrusion are provided on the outer peripheral portion of the positioning protrusion at equal angular intervals, and the ridge line portion of the ridge is printed. The height of the ridge is set so that the projection is press-fitted into the positioning hole while being in contact with the inner peripheral surface of the hole of the substrate.

【0010】 また請求項2に記載した考案においては、上記位置決め突起が多角形の断面形 状を有するように形成されていて、該位置決め突起の各角部の稜線部を位置決め 孔の内周面に接触させた状態で該位置決め突起が位置決め孔に圧入されるように なっている。Further, in the invention according to claim 2, the positioning protrusion is formed to have a polygonal cross-sectional shape, and the ridge line portion of each corner of the positioning protrusion is formed on the inner peripheral surface of the positioning hole. The positioning projection is press-fitted into the positioning hole while being in contact with the positioning hole.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

上記のように、ホルダの位置決め突起に凸条部を設けて、該凸条部の稜線部を プリント基板に設けた位置決め孔の内周に接触させるようにしておくと、凸条部 の高さを多少高めに設定しても、位置決め突起の稜線部に力を集中させて位置決 め孔の内周を局部的に変形させつつ、または位置決め突起自体を変形させつつ該 突起をスムースに圧入することができる。従って、位置決め突起と位置決め孔と を常に適正な圧入状態で嵌合させて、ホルダの基板当接面をプリント基板の板面 に隙間なく接触させた状態に保持することができ、端子がプリント基板に半田付 けされるまでの間にホルダがプリント基板から浮き上がるのを防いで、電子部品 をプリント基板に強固に取り付けることができる。 As described above, when the protrusions are provided on the positioning protrusions of the holder and the ridges of the protrusions are brought into contact with the inner circumference of the positioning holes provided on the printed circuit board, the height of the protrusions is increased. Even if is set slightly higher, the force is concentrated on the ridge of the positioning protrusion to locally deform the inner circumference of the positioning hole, or while deforming the positioning protrusion itself, press the protrusion smoothly. be able to. Therefore, the positioning protrusion and the positioning hole can be fitted with each other in a proper press-fitting state so that the substrate contact surface of the holder can be kept in contact with the plate surface of the printed circuit board without a gap, and the terminal can be connected to the printed circuit board. The holder can be prevented from rising from the printed circuit board until it is soldered to, and electronic components can be firmly attached to the printed circuit board.

【0012】 また端子の半田付け後もホルダの基板当接面をプリント基板の板面に隙間なく 当接させた状態に保持できるため、外部から振動が加わった場合に電子部品の端 子の半田付け部に大きなストレスが加わって半田付け部が剥離したり、基板の導 電部に大きなストレスが加わって該導電部が断線状態になったりするのを防ぐこ とができる。Further, even after soldering the terminals, the substrate contact surface of the holder can be kept in contact with the plate surface of the printed circuit board without a gap, so that when external vibration is applied, the solder of the terminal of the electronic component is soldered. It is possible to prevent a large stress from being applied to the attachment part and peeling off the soldering part, and a large stress to the conductive part of the substrate from causing the conductive part to be disconnected.

【0013】 位置決め突起の断面形状を多角形として、該突起の角部の稜線部を位置決め孔 の内周に接触させるようにした場合にも、上記と同様の効果を得ることができる 。Even when the positioning projection has a polygonal cross-section and the ridges of the corners of the projection are brought into contact with the inner circumference of the positioning hole, the same effect as described above can be obtained.

【0014】[0014]

【実施例】【Example】

図1及び図2は本考案の第1の実施例を示したもので、この実施例において、 10は本考案に係わる電子部品ホルダ、11はホルダ10に保持された電子部品 であり、この実施例における電子部品11は例えばブラシレスDCモータのロー タの磁極を検出するために用いる磁気センサ(例えばホールIC)である。 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment, 10 is an electronic component holder according to the present invention, and 11 is an electronic component held by the holder 10. The electronic component 11 in the example is, for example, a magnetic sensor (for example, a Hall IC) used to detect a magnetic pole of a rotor of a brushless DC motor.

【0015】 ホルダ10は、互いにほぼ平行に延びる1対の脚部12,12の一端側に、該 脚部から直角に起立して延びる断面コの字形の部品保持部13を一体に設けたも ので、脚部12,12の下面が基板当接面14となっている。各脚部12の下部 には基板当接面14から直角に突出した柱状の位置決め突起15が設けられてい る。ホルダ10は、絶縁樹脂により一体成形されている。In the holder 10, a pair of leg portions 12, 12 extending substantially parallel to each other is integrally provided on one end side thereof with a component holding portion 13 having a U-shaped cross section and extending upright at right angles from the leg portions. Therefore, the lower surfaces of the legs 12 and 12 are the substrate contact surface 14. At the lower part of each leg 12, a columnar positioning protrusion 15 is provided which protrudes at a right angle from the substrate contact surface 14. The holder 10 is integrally molded of insulating resin.

【0016】 電子部品11は、樹脂製の外装内に半導体素子を収納した構造を有する本体1 1aの一端から複数のリード端子11bを平行に突出させたもので、その本体1 1aがホルダの部品保持部13の溝部13b内に固定されている。電子部品の本 体11aは、溝部13b内に圧入することにより部品保持部13に固定するよう にしても良く、接着により部品保持部13に固定するようにしても良い。The electronic component 11 is formed by projecting a plurality of lead terminals 11b in parallel from one end of a main body 11a having a structure in which a semiconductor element is housed in a resin exterior, and the main body 11a is a holder part. It is fixed in the groove portion 13b of the holding portion 13. The body 11a of the electronic component may be fixed to the component holding portion 13 by being pressed into the groove portion 13b, or may be fixed to the component holding portion 13 by adhesion.

【0017】 電子部品ホルダ10は、その位置決め突起15,15をプリント基板16に設 けた位置決め孔に圧入し、基板当接面14をプリント基板16に当接させた状態 でプリント基板上に配置され、電子部品11の各端子11bがプリント基板に設 けられた貫通孔16aを通してプリント基板の裏面側に導出されて、各端子11 bがプリント基板の裏面側の導電部16bに半田付けされている。The electronic component holder 10 is arranged on the printed circuit board in a state where the positioning protrusions 15 and 15 are press-fitted into the positioning holes provided on the printed circuit board 16 and the circuit board contact surface 14 is in contact with the printed circuit board 16. , Each terminal 11b of the electronic component 11 is led out to the back surface side of the printed circuit board through the through hole 16a provided in the printed circuit board, and each terminal 11b is soldered to the conductive portion 16b on the back surface side of the printed circuit board. .

【0018】 本実施例においては、位置決め突起15の圧入を容易にするため、図2(C) に示すように、各位置決め突起15の外周部に、該突起の長手方向に延びる凸条 部15aが複数個(図示の例では3個)等角度間隔で(周方向に等間隔をあけて )設けられ、各凸条部15aの稜線部(頂上部)が位置決め孔16aの内周に接 触した状態で、各位置決め突起15が位置決め孔16aに圧入されるように、各 凸条部15aの高さが設定されている。In this embodiment, in order to facilitate the press-fitting of the positioning protrusions 15, as shown in FIG. 2C, the protrusions 15a extending in the longitudinal direction of the respective positioning protrusions 15 are provided on the outer periphery of the protrusions. A plurality (three in the illustrated example) are provided at equal angular intervals (at equal intervals in the circumferential direction), and the ridge line portion (top portion) of each protrusion 15a contacts the inner circumference of the positioning hole 16a. In this state, the height of each ridge 15a is set so that each positioning protrusion 15 is press-fitted into the positioning hole 16a.

【0019】 このように位置決め突起15に凸条部15aを設けておくと、位置決め突起を 位置決め孔に圧入する際に、凸条部の稜線部に力を集中させて該凸条部自体を変 形させながら、または位置決め孔の内周の凸条部が接触している部分を変形させ ながら、位置決め突起を位置決め孔にスムースに圧入して基板当接面14をプリ ント基板16に当接した状態にすることができる。If the ridge 15a is provided on the positioning protrusion 15 as described above, when the positioning protrusion is press-fitted into the positioning hole, a force is concentrated on the ridge of the ridge to change the ridge itself. The positioning protrusion is smoothly pressed into the positioning hole and the substrate contact surface 14 is contacted with the printed circuit board 16 while shaping it or deforming the part of the positioning hole where the ridges on the inner periphery are in contact. Can be in a state.

【0020】 そして、ホルダ10は、その位置決め突起15と位置決め孔16aとの圧入状 態での嵌合により、基板当接面14がプリント基板の板面に当接した状態に保持 されるので、電子部品11の端子11bをプリント基板に半田付けする工程で、 ホルダ11がプリント基板16から浮き上がることがない。The holder 10 is held in a state in which the board contact surface 14 is in contact with the board surface of the printed board by the fitting of the positioning protrusion 15 and the positioning hole 16a in the press-fit state. In the process of soldering the terminals 11b of the electronic component 11 to the printed circuit board, the holder 11 does not float up from the printed circuit board 16.

【0021】 電子部品の端子をプリント基板に半田付けした状態で、ホルダの基板当接面1 4がプリント基板16の板面に当接しているため、ホルダ10に作用する外力は 、基板当接面14を通してプリント基板16により受け止められる。従って端子 の半田付け部や、銅箔などからなるプリント基板の導電部に大きなストレスが加 わることがなく、半田付け部が剥離したり、基板の導電部が断線したりするおそ れをなくすことができる。Since the board contact surface 14 of the holder is in contact with the plate surface of the printed board 16 while the terminals of the electronic component are soldered to the printed board, the external force acting on the holder 10 is It is received by the printed circuit board 16 through the surface 14. Therefore, large stress is not applied to the soldered part of the terminal and the conductive part of the printed circuit board made of copper foil, etc., and there is no fear of peeling the soldered part or disconnecting the conductive part of the board. You can

【0022】 図3は本考案の第2の実施例を示したもので、この実施例の電子部品ホルダ2 0は半導体IC等の端子を抜き差し可能に接続するコネクタとしての機能を有す るものである。この実施例の電子部品ホルダの部品保持部21は、電子部品の端 子を接触させる接触子(図示せず。)を備えた部品保持部21と、該部品保持部 21の各接触子から導出されたリード端子22とを備えており、リード端子22 は、部品保持部21の側面から外部に導出されて基板16側に直角に折曲げられ ている。部品保持部21の下面が基板当接面23となっており、該基板当接面か ら直角に突出した状態で位置決め突起24が設けられている。位置決め突起24 の外周部には、図2(C)に示した例と同様に、その長手方向に延びる凸条部が 複数個等角度間隔で設けられている。FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. The electronic component holder 20 of this embodiment has a function as a connector for connecting terminals of a semiconductor IC or the like in a removable manner. Is. The component holder 21 of the electronic component holder of this embodiment is derived from the component holder 21 having a contactor (not shown) for contacting the terminals of the electronic component, and the respective contactors of the component holder 21. The lead terminal 22 is led out to the outside from the side surface of the component holding portion 21 and is bent at a right angle to the substrate 16 side. The lower surface of the component holding portion 21 is a board contact surface 23, and a positioning protrusion 24 is provided in a state of protruding at a right angle from the board contact surface. As in the example shown in FIG. 2C, a plurality of protrusions extending in the longitudinal direction are provided on the outer peripheral portion of the positioning protrusion 24 at equal angular intervals.

【0023】 この実施例のホルダ20は、位置決め突起24をプリント基板の位置決め孔1 6aに圧入し、基板当接面23をプリント基板16に当接させた状態でプリント 基板に取付けられ、各端子22がプリント基板16に設けられた貫通孔に挿入さ れて、各端子が基板の裏面の導電部に半田付けされる。The holder 20 of this embodiment is attached to the printed circuit board in a state where the positioning protrusion 24 is press-fitted into the positioning hole 16a of the printed circuit board and the circuit board contact surface 23 is in contact with the printed circuit board 16, and each terminal is attached. 22 is inserted into the through hole provided in the printed board 16, and each terminal is soldered to the conductive portion on the back surface of the board.

【0024】 上記の実施例では、位置決め突起の外周部にその長手方向に延びる凸条部を複 数個設けて、該凸条部の稜線部を位置決め孔の内周に接触させるようにしたが、 図4(A),(B)に示すように位置決め突起15または24の断面形状を三角 形または四角形等の多角形の形状にして、各位置決め突起の角部cの稜線部を位 置決め孔16aの内周に接触させた状態で、位置決め突起を位置決め孔に圧入す るようにしてもよい。In the above embodiment, a plurality of ridges extending in the longitudinal direction are provided on the outer periphery of the positioning protrusion, and the ridges of the ridge contact the inner circumference of the positioning hole. As shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B), the positioning projections 15 or 24 have a cross-sectional shape of a polygon such as a triangle or a quadrangle, and the ridges of the corners c of each positioning projection are positioned. The positioning protrusion may be pressed into the positioning hole while being in contact with the inner circumference of the hole 16a.

【0025】[0025]

【考案の効果】[Effect of device]

以上のように、本考案によれば、ホルダの位置決め突起に凸条部を設けて、該 凸条部の稜線部をプリント基板に設けた位置決め孔の内周に接触させるようにし たので、凸条部の高さを多少高めに設定しても、位置決め突起の稜線部に力を集 中させて位置決め孔の内周を局部的に変形させつつ、または位置決め突起自体を 変形させつつ該突起をスムースに圧入することができる。従って、位置決め突起 と位置決め孔とを常に適正な圧入状態で嵌合させて、ホルダの基板当接面をプリ ント基板の板面に隙間なく接触させた状態に保持することができ、端子がプリン ト基板に半田付けされるまでの間にホルダがプリント基板から浮き上がるのを防 いで、電子部品をプリント基板に強固に取り付けることができる。 As described above, according to the present invention, since the protrusions are provided on the positioning protrusions of the holder and the ridges of the protrusions are brought into contact with the inner circumference of the positioning holes formed on the printed circuit board, Even if the height of the ridge is set slightly higher, the force is concentrated on the ridge of the positioning projection to locally deform the inner circumference of the positioning hole, or while deforming the positioning projection itself, It can be pressed in smoothly. Therefore, the positioning protrusion and the positioning hole can be fitted with each other in a proper press-fitting state so that the substrate contact surface of the holder can be kept in contact with the plate surface of the printed circuit board without a gap, and the terminal can be printed. It prevents the holder from rising from the printed circuit board until it is soldered to the printed circuit board, and allows electronic components to be firmly attached to the printed circuit board.

【0026】 また本考案によれば、端子の半田付け後もホルダの基板当接面をプリント基板 の板面に隙間なく当接させた状態に保持できるため、外部から振動が加わった場 合に電子部品の端子の半田付け部に大きなストレスが加わって半田付け部が剥離 したり、基板の導電部に大きなストレスが加わって該導電部が断線状態になった りするのを防ぐことができる。Further, according to the present invention, since the substrate contact surface of the holder can be kept in contact with the plate surface of the printed circuit board without a gap even after the terminals are soldered, it is possible to apply vibrations from the outside. It is possible to prevent a large stress from being applied to the soldered portion of the terminal of the electronic component and the soldered portion from peeling off, and a large stress to the conductive portion of the substrate from causing the conductive portion to be disconnected.

【0027】 請求項2に記載した考案のように、位置決め突起の断面形状を多角形状とした 場合にも上記と同様の効果を得ることができる。When the positioning projection has a polygonal cross section as in the invention described in claim 2, the same effect as described above can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例を示した斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】(A)及び(B)はそれぞれ図1の実施例の正
面図及び右側面図、(C)は同実施例で設ける位置決め
突起とプリント基板の位置決め孔との嵌合状態を示した
断面図である。
2A and 2B are a front view and a right side view of the embodiment of FIG. 1, respectively, and FIG. 2C shows a fitting state of a positioning protrusion and a positioning hole of a printed board provided in the embodiment. FIG.

【図3】本考案の他の実施例を示した断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.

【図4】(A)及び(B)はそれぞれ本考案で用いる位
置決め突起の異なる変形例を示した断面図である。
4A and 4B are cross-sectional views showing different modified examples of the positioning protrusion used in the present invention.

【図5】従来のホルダで用いられていた位置決め突起と
プリント基板の位置決め孔との嵌合状態を示した断面図
である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a fitting state of a positioning protrusion used in a conventional holder and a positioning hole of a printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 電子部品ホルダ 11 電子部品 11a 電子部品本体 11b 端子 12 脚部 13 部品保持部 14 基板当接面 15 位置決め突起 16 プリント基板 20 電子部品ホルダ 21 部品保持部 22 端子 23 基板当接面 24 位置決め突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component holder 11 Electronic component 11a Electronic component main body 11b Terminal 12 Leg part 13 Component holding part 14 Board contact surface 15 Positioning protrusion 16 Printed board 20 Electronic component holder 21 Component holding part 22 Terminal 23 Board contact surface 24 Positioning protrusion

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 電子部品を保持する部品保持部とプリン
ト基板に当接した状態で配置される基板当接面と該基板
当接面から直角に突出した状態で設けられてプリント基
板に設けられた位置決め孔に挿入される柱状の位置決め
突起とを備えた電子部品ホルダであって、 前記位置決め突起の外周部には該突起の長手方向に延び
る凸条部が複数個設けられ、該凸状部の稜線部を前記位
置決め孔の内周面に接触させた状態で前記位置決め突起
が位置決め孔に圧入されるように前記凸条部の高さが設
定されていることを特徴とする電子部品ホルダ。
1. A component holding portion for holding an electronic component and a board contact surface arranged in contact with the printed board, and a board provided so as to project at a right angle from the board contact surface. An electronic component holder having a columnar positioning protrusion to be inserted into the positioning hole, wherein a plurality of ridges extending in the longitudinal direction of the protrusion are provided on an outer peripheral portion of the protrusion. The height of the ridge portion is set so that the positioning protrusion is press-fitted into the positioning hole in a state where the ridge line portion of the positioning hole is in contact with the inner peripheral surface of the positioning hole.
【請求項2】 電子部品を保持する部品保持部とプリン
ト基板に当接した状態で配置される基板当接面と該基板
当接面から直角に突出した状態で設けられてプリント基
板に設けられ位置決め孔に挿入される柱状の位置決め突
起とを備えた電子部品ホルダであって、 前記位置決め突起は多角形の断面形状を有するように形
成され、該位置決め突起の各角部の稜線部を前記位置決
め孔の内周面に接触させた状態で前記位置決め突起が位
置決め孔に圧入されるように形成されていることを特徴
とする電子部品ホルダ。
2. A component holding part for holding an electronic component and a board contact surface arranged in contact with the printed board and a board provided so as to project at a right angle from the board contact surface. An electronic component holder having a columnar positioning protrusion to be inserted into a positioning hole, wherein the positioning protrusion is formed to have a polygonal cross-sectional shape, and the ridge line portion at each corner of the positioning protrusion is positioned to the positioning unit. An electronic component holder, wherein the positioning protrusion is formed so as to be press-fitted into the positioning hole while being in contact with the inner peripheral surface of the hole.
JP1217093U 1993-03-18 1993-03-18 Electronic component holder Pending JPH0672300U (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019207936A (en) * 2018-05-29 2019-12-05 株式会社デンソー Electronic apparatus
JP2019207935A (en) * 2018-05-29 2019-12-05 株式会社デンソー Electronic apparatus

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JPS504578A (en) * 1973-05-18 1975-01-17

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