JPH0666754A - Gas sensor - Google Patents
Gas sensorInfo
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- JPH0666754A JPH0666754A JP24551492A JP24551492A JPH0666754A JP H0666754 A JPH0666754 A JP H0666754A JP 24551492 A JP24551492 A JP 24551492A JP 24551492 A JP24551492 A JP 24551492A JP H0666754 A JPH0666754 A JP H0666754A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ガス検知器などに用い
られるガスセンサに係り、特に衝撃や振動に対する耐久
性や、製造作業性を向上させるように工夫したものに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas sensor used for a gas detector or the like, and more particularly to a gas sensor devised to improve durability against shock and vibration and workability in manufacturing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、SnO2,ZnO,In
2O3,WO3等の金属酸化物半導体を感ガス体として用
いたガスセンサ(半導体式ガスセンサ)が良く知られて
いるが、これらのガスセンサは、その感ガス体に大気中
の還元性ガス(被検ガス)が吸脱着することによって起
こる感ガス体の電気抵抗値の変化を利用してガスの検知
を行うものである。 2. Description of the Related Art Conventionally, SnO 2 , ZnO, In
Gas sensors (semiconductor gas sensors) using a metal oxide semiconductor such as 2 O 3 or WO 3 as a gas-sensitive substance are well known. These gas sensors use the reducing gas (reducing gas The gas is detected by utilizing the change in the electric resistance value of the gas-sensitive body caused by the adsorption and desorption of the test gas).
【0003】一般的に、これらガスセンサが実用上十分
な応答性を示し、かつ安定したガス検知を行う為には、
感ガス体への一定の加熱状態を維持しておく必要があ
る。また、その構造においては、落下等による衝撃や振
動に対して十分な耐久性を有するものでなければならな
い。Generally, in order for these gas sensors to show a sufficient response in practical use and to perform stable gas detection,
It is necessary to maintain a constant heating condition for the gas sensitive body. In addition, the structure must have sufficient durability against shock and vibration caused by dropping or the like.
【0004】ここで上述したような半導体式ガスセンサ
の一例を図4に示す。図4において、まず、符号101
はポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹脂)等の
耐熱絶縁性樹脂からなる基台であり、この基台101に
はリードピン102a,102b,102c,102
d,102e,102fが植立されており、これらのリ
ードピンにそれぞれリード線103を介して管形のセン
サ素子104が接続、保持されている。上記センサ素子
104は、内部に加熱用ヒータコイル105を内蔵する
とともに、外周面に一対の電極が対向して設けられ、そ
の両電極上にわたって金属酸化物半導体からなる感ガス
体が設けられている。上記加熱用ヒータコイル105の
両端はリードピン102b、102eに、また上記一対
の電極の内の一方がリードピン102a,102c,他
方が102d,102fと電気的に接続されている。
尚、基台101には、上記センサ素子を保護するために
ステンレス製の金網106が被せられている。An example of the semiconductor gas sensor as described above is shown in FIG. In FIG. 4, first, reference numeral 101
Is a base made of a heat-resistant insulating resin such as polyphenylene sulfide resin (PPS resin). The base 101 has lead pins 102a, 102b, 102c, 102.
d, 102e, and 102f are planted, and a tubular sensor element 104 is connected to and held by these lead pins via a lead wire 103, respectively. The sensor element 104 has a heating heater coil 105 built therein, a pair of electrodes facing each other on the outer peripheral surface thereof, and a gas sensitive body made of a metal oxide semiconductor provided on both electrodes. . Both ends of the heating heater coil 105 are electrically connected to the lead pins 102b and 102e, one of the pair of electrodes is connected to the lead pins 102a and 102c, and the other is electrically connected to the lead pins 102d and 102f.
The base 101 is covered with a stainless wire mesh 106 to protect the sensor element.
【0005】上記構成のガスセンサは、加熱用ヒータコ
イル105でセンサ素子104を熱した状態において大
気中のガスの濃度に応じて各電極間の感ガス体の電気抵
抗値が変化し、これをセンサ出力として取り出すことに
よりガスの検知を行うものである。In the gas sensor having the above structure, the electric resistance value of the gas sensitive material between the electrodes changes in accordance with the concentration of gas in the atmosphere when the heating heater coil 105 heats the sensor element 104. The gas is detected by taking it out as an output.
【0006】ところで上記ガスセンサにおいては、セン
サ素子104はリード線103によって保持される形と
なっているが、リード線103として0.1φ程度の白
金(Pt)細線が採用されており、しかもリード線10
3とセンサ素子104との接続部はリード線103が感
ガス体に対して潜り込んだ状態となっているため、落下
等による衝撃や振動が加わるとリード線103が断線し
たり、感ガス体の破損を招くなどの問題がある。In the above gas sensor, the sensor element 104 is held by the lead wire 103, but a platinum (Pt) thin wire of about 0.1φ is adopted as the lead wire 103, and the lead wire is also used. 10
Since the lead wire 103 is sunk into the gas-sensitive body at the connecting portion between the sensor element 104 and the sensor element 104, the lead wire 103 may be broken or the gas-sensitive body may be exposed to shock or vibration caused by a drop or the like. There are problems such as damage.
【0007】これに対して、近年では前記管形のガスセ
ンサと異なる平板形のガスセンサが開発され報告されて
いる。その一例として、例えば図5に示すようなものが
ある。On the other hand, in recent years, a flat plate type gas sensor different from the tube type gas sensor has been developed and reported. An example thereof is shown in FIG.
【0008】図5において、まず符号204は内部にヒ
ータが設けられた絶縁基板であり、この絶縁基板204
には、一対の電極205,205′、前記電極間に形成
された金属酸化物半導体を主とした感ガス体206、前
記一対の電極と導通する電極用ボンディングパット20
7,207′、及びヒータと導通するヒータ用ボンディ
ングパット208,208′が設けられている。符号2
01はPPS樹脂等の耐熱絶縁性樹脂からなる基台であ
り、この基台201にはリードピン202a,202
b,202c,202dが植立されており、これらリー
ドピンの先端にはリードフレーム203a,203b,
203c,203dの一端が溶接によって接続されてい
る。また、リードフレーム203a,203cの他端は
前記ヒータ用ボンディングパット208,208′に、
リードフレーム203b,203dの他端は前記電極用
ボンディングパット207,207′に溶接によって接
続されている。つまり、リードピン及びリードフレーム
によって絶縁基板204が保持されている。尚、基台2
04にはステンレス製の金網209が被せられている。In FIG. 5, reference numeral 204 is an insulating substrate inside which a heater is provided.
Includes a pair of electrodes 205, 205 ', a gas-sensitive body 206 mainly composed of a metal oxide semiconductor formed between the electrodes, and an electrode bonding pad 20 electrically connected to the pair of electrodes.
7, 207 ', and heater bonding pads 208, 208' that are electrically connected to the heater. Code 2
Reference numeral 01 is a base made of a heat resistant insulating resin such as PPS resin. The base 201 has lead pins 202a, 202
b, 202c, 202d are planted, and lead frames 203a, 203b,
One ends of 203c and 203d are connected by welding. The other ends of the lead frames 203a and 203c are connected to the heater bonding pads 208 and 208 ',
The other ends of the lead frames 203b and 203d are connected to the electrode bonding pads 207 and 207 'by welding. That is, the insulating substrate 204 is held by the lead pins and the lead frame. The base 2
The wire mesh 209 made of stainless steel is covered on 04.
【0009】このように構成されたガスセンサは、リー
ドピン202a,202cに所定電圧を印加することに
より絶縁基板204に内蔵されたヒータが発熱し、該絶
縁基板204を介して感ガス体206が加熱される。こ
の時、感ガス体206に被検ガスが吸脱着することによ
り電極間の電気抵抗値が変化し、これをリードフレーム
203b,203dを介してリードピン202b,20
2dからセンサ出力として取り出すことによりガスの検
知を行うものである。In the gas sensor thus constructed, the heater incorporated in the insulating substrate 204 generates heat by applying a predetermined voltage to the lead pins 202a and 202c, and the gas sensitive body 206 is heated through the insulating substrate 204. It At this time, the electrical resistance value between the electrodes changes due to the adsorption and desorption of the test gas to and from the gas sensitive body 206, and the electrical resistance value between the electrodes changes via the lead frames 203b and 203d.
The gas is detected by taking out as a sensor output from 2d.
【0010】上記構成のガスセンサにおいては、図4に
示した従来例におけるリード線に比べ強度を有する平板
形リードフレームを採用し、リードフレームとボンディ
ングパッドとの溶接により、従来の管形のガスセンサの
ようにリード線が断線したり、感ガス体が破損したりす
ることを防ぐようにしている。In the gas sensor having the above structure, a flat plate type lead frame having a strength higher than that of the lead wire in the conventional example shown in FIG. 4 is adopted, and the lead frame and the bonding pad are welded to each other, so that the conventional tube type gas sensor can be manufactured. As described above, the lead wire is prevented from being broken and the gas sensitive body is prevented from being damaged.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなガスセンサにおいても次のような問題点があった。
つまり、リードピンとリードフレーム及びリードフレー
ムとボンディングパッドとの接続が比較的困難な溶接作
業で行われているため、製造時の作業能率が非常に悪い
という問題があった。また、その構造上、溶接部分に負
荷がかかり易く、落下などの過度の衝撃や振動が加わっ
た場合に、その溶接部分が外れ、ガスセンサとしての機
能を失ってしまうという危険性があった。However, even such a gas sensor has the following problems.
That is, since the connection between the lead pin and the lead frame and the connection between the lead frame and the bonding pad is performed by a relatively difficult welding work, there is a problem that the work efficiency at the time of manufacturing is very poor. Further, due to its structure, the welded portion is likely to be loaded, and when excessive impact or vibration such as dropping is applied, there is a risk that the welded portion will come off and lose its function as a gas sensor.
【0012】本発明はこのような点に基づいてなされた
もので、その目的とするところは、落下などの過度の衝
撃や振動に対して十分な強度を発揮することができると
ともに、製造作業性にも優れたガスセンサを提供するこ
とにある。The present invention has been made on the basis of the above points, and an object of the present invention is to exhibit sufficient strength against excessive shock and vibration such as dropping, and at the same time, in manufacturing workability. It is also to provide an excellent gas sensor.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明によるガスセンサは、絶縁基板上に設けられた一
対の電極及び膜状感ガス体とからなるセンサ素子と、該
センサ素子に重合固定された加熱手段と、前記センサ素
子及び前記加熱手段に電気的に接続する電気的接続手段
と、基台とから成るガスセンサに於て、加熱手段の少な
くとも一部分をセンサ素子から突出せしめ、該突出部
を、基台に取り付けられた上記加熱手段を電気的に接続
する電気的接続手段の嵌合部に、嵌合せしめることによ
り保持したことを特徴する。In order to achieve the above object, a gas sensor according to the present invention comprises a sensor element composed of a pair of electrodes and a film-shaped gas sensitive material provided on an insulating substrate, and polymerized and fixed to the sensor element. A heating means, an electrical connection means for electrically connecting to the sensor element and the heating means, and a base, at least a part of the heating means is projected from the sensor element, and the protruding portion is formed. Is held by being fitted to the fitting portion of the electrical connecting means for electrically connecting the heating means attached to the base.
【0014】また、加熱手段の突出部を前記嵌合部に嵌
合させる際、前記嵌合部が、一対のリードピンを押し広
げられるような間隔で対向配置することにより形成され
ることも考えられる。更に、前記ガスセンサにおいて、
センサ素子に平行して植立された一対のリードピンによ
り、センサ素子が支持されると同時に素子の電気的接続
を得る手段を加えることも考えられる。It is also conceivable that, when the protruding portion of the heating means is fitted into the fitting portion, the fitting portion is formed by arranging the pair of lead pins so as to face each other with an interval such that the lead pins can be spread. . Furthermore, in the gas sensor,
It is also conceivable to add a means to support the sensor element and at the same time to obtain an electrical connection of the element by means of a pair of lead pins which are erected parallel to the sensor element.
【0015】[0015]
【作用】本発明によれば、加熱手段の突出部を、基台に
取り付けられた加熱手段を電気的に接続する電気的接続
手段の嵌合部に嵌合せしめることにより、センサ素子と
ともに保持したので、作業能率が良く、かつ落下などの
過度の衝撃や振動に対して十分な強度を発揮する優れた
ガスセンサを提供することができる。According to the present invention, the projecting portion of the heating means is held together with the sensor element by fitting the protruding portion of the heating means into the fitting portion of the electrical connecting means for electrically connecting the heating means. Therefore, it is possible to provide an excellent gas sensor having a high work efficiency and exhibiting sufficient strength against excessive shock or vibration such as dropping.
【0016】[0016]
【実施例】以下に図1及び図2を参照して本発明の一実
施例を説明する。図1及び図2において、まず符号1は
ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹脂)製の基
台であり、この基台1にはNiを材料とする一対のヒー
タ用リードピン2、2′と、一対のセンサ素子電極用リ
ードピン3、3′が植立されている。符号4はアルミナ
を主成分とする絶縁基板であり、この絶縁基板4には、
一対の電極6、6′が設けられ、その両電極間には金属
酸化物半導体を主成分とする膜状感ガス体5が設けられ
ている。尚、本実施例では、膜状感ガス体5としてIn
2O3を、電極6、6′としてPtをスパッタリング法で
形成している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 is a base made of polyphenylene sulfide resin (PPS resin). The base 1 has a pair of lead pins 2 and 2'for heaters made of Ni and a pair of sensors. The element electrode lead pins 3, 3'are erected. Reference numeral 4 is an insulating substrate whose main component is alumina.
A pair of electrodes 6, 6'is provided, and a film-shaped gas sensitive body 5 containing a metal oxide semiconductor as a main component is provided between the electrodes. In this embodiment, the film-like gas sensitive body 5 is made of In
2 O 3 is used as the electrodes 6 and 6 ′, and Pt is formed by the sputtering method.
【0017】ここで、絶縁基板4と、絶縁基板4上に形
成された一対の電極6,6′及び膜状感ガス体5とから
なるセンサ素子8の裏面側には、表裏両面にヒータ電極
を有する発熱体7が図2で示すように、少なくとも一部
分がセンサ素子8から突出した状態で図示しないセラミ
ック系接着剤により重合固定されている。Here, on the back side of the sensor element 8 composed of the insulating substrate 4, the pair of electrodes 6, 6'formed on the insulating substrate 4, and the film-shaped gas sensitive body 5, heater electrodes are provided on both front and back sides. As shown in FIG. 2, the heating element 7 having the above is polymerized and fixed by a ceramic adhesive (not shown) in a state in which at least a part thereof protrudes from the sensor element 8.
【0018】上記発熱体7としては、セラミックPTC
ヒータ等が用いられる。これらは発熱温度、形状等が異
なる多種類のものが市販されているので、これらを使用
しても良い。また、この重合固定において、発熱体7
が、膜状感ガス体5全体を所定温度に加熱するよう十分
考慮された形状及び重合固定位置になっていれば、図2
に示した以外の方法での固定は可能である。The heating element 7 is a ceramic PTC.
A heater or the like is used. Since many kinds of these having different heat generation temperatures, shapes, etc. are commercially available, these may be used. Further, in this polymerization fixing, the heating element 7
However, if the shape and polymerization fixing position are sufficiently considered so as to heat the entire membranous gas-sensitive body 5 to a predetermined temperature,
Fixing is possible by methods other than those shown in.
【0019】このように、絶縁基板4に重合固定された
発熱体7の突出部が前記の対向した一対のヒータ用リー
ドピン2、2′で形成される嵌合部に嵌合されることに
より、電気的に接続され、かつ保持される。但し、前記
嵌合部においては、発熱体7の突出部を嵌合させた時、
一対のヒータ用リードピン2,2′を押し広げられるよ
うな間隔で対向配置されて形成されていて、その結果、
突出部が、嵌合部の押し戻そうとする応力による作用を
もって十分に保持される。尚、更にその保持を強固なも
のとするために、前記嵌合部を接着剤等で補強したり、
またヒータ用リードピン2,2′の、発熱体7と接触す
る側を削って平面にして、接触面積を高めたりすること
が考えられる。As described above, the protruding portion of the heating element 7 superposed and fixed on the insulating substrate 4 is fitted into the fitting portion formed by the pair of opposed heater lead pins 2 and 2 '. It is electrically connected and retained. However, in the fitting portion, when the protruding portion of the heating element 7 is fitted,
The pair of heater lead pins 2 and 2'are formed so as to be opposed to each other at an interval such that they can be spread apart. As a result,
The protruding portion is sufficiently held by the action of the stress that tends to push back the fitting portion. In addition, in order to further strengthen the holding, the fitting portion is reinforced with an adhesive or the like,
Further, it is possible to increase the contact area by cutting the side of the heater lead pins 2, 2'that contacts the heating element 7 to form a flat surface.
【0020】また、センサ素子電極用リードピン3,
3′は基台1にセンサ素子8と平行して植立され、セン
サ出力を取り出し、かつセンサ素子8をより強固に保持
するために、センサ素子電極6,6′に、例えば導電性
接着剤により電気的に接続されている。尚、符号9は基
台1に設けられたステンレス製の金網である。The sensor element electrode lead pins 3,
3'is set up on the base 1 in parallel with the sensor element 8, and in order to take out the sensor output and hold the sensor element 8 more firmly, for example, a conductive adhesive is applied to the sensor element electrodes 6, 6 '. Are electrically connected by. Reference numeral 9 is a stainless steel wire net provided on the base 1.
【0021】以上の構造により、一対の対向するヒータ
用リードピン2,2′間に、所定電圧を印加することに
より発熱体7が発熱し、絶縁基板4を介して膜状感ガス
体5が加熱される。この時、該膜状感ガス体5に被検ガ
スが吸脱着すると、膜状感ガス体5の電気導電率が変化
し、電極6,6′間の抵抗値が変化することにより、電
気的に接続されたセンサ素子電極用リードピン3,3′
からセンサ出力として取り出すことができる。With the above structure, the heating element 7 generates heat by applying a predetermined voltage between the pair of opposing heater lead pins 2 and 2 ', and the film-shaped gas sensing element 5 is heated via the insulating substrate 4. To be done. At this time, when the test gas is adsorbed and desorbed on the film-shaped gas sensitive body 5, the electric conductivity of the film-shaped gas sensitive body 5 is changed, and the resistance value between the electrodes 6 and 6 ′ is changed. Sensor element electrode lead pins 3, 3'connected to
Can be taken out as a sensor output.
【0022】ここで、本実施例によるガスセンサと、従
来のガスセンサとの耐久性及び製造作業性に関する比較
を行うために、各々10個のガスセンサを作製して試料
とし、以下に示すような試験及び調査を行った。結果
は、表1、表2及び表3に記した。ここで比較例1は従
来例の図4に示すものであり、比較例2は従来例の図5
に示すものである。Here, in order to compare the durability and the manufacturing workability of the gas sensor according to the present embodiment with the conventional gas sensor, ten gas sensors were prepared and used as samples, and the following test and I conducted a survey. The results are shown in Table 1, Table 2 and Table 3. Here, Comparative Example 1 is shown in FIG. 4 of the conventional example, and Comparative Example 2 is shown in FIG.
It is shown in.
【0023】1)落下試験 コンクリートの床上に3mの高さから落下させる。 2)振動試験 振動数毎分600回、全振巾5mmの振動を上下、左
右、前後の3方向にそれぞれ20分間与える。 3)作業性 ガスセンサ作製に有する作業時間を調査する。1) Drop test Drop on a concrete floor from a height of 3 m. 2) Vibration test The vibration frequency is 600 times per minute, and vibration with a total amplitude of 5 mm is applied in three directions of up, down, left and right, and front and back for 20 minutes. 3) Workability The work time required for manufacturing the gas sensor is investigated.
【0024】[0024]
【表1】 [Table 1]
【0025】[0025]
【表2】 [Table 2]
【0026】[0026]
【表3】 [Table 3]
【0027】表1、表2及び表3の結果からも明らかな
ように、本実施例によるガスセンサは従来のガスセンサ
に比べ、衝撃や振動に対して優れた耐久性を有するとと
もに、製造作業性にも優れていることがよくわかる。As is clear from the results of Table 1, Table 2 and Table 3, the gas sensor according to the present embodiment has excellent durability against shock and vibration as compared with the conventional gas sensor, and has a good manufacturing workability. You can see that is also excellent.
【0028】尚、本発明は前記一実施例に限定されるも
のではなく、例えば図3に示すように発熱体7の突出部
及びヒータ用リードピン2,2′により形成される嵌合
部をを基台1中に設けた構造とすることも考えられる。
すなわち、ヒータ用リードピン2,2′の基台1からの
植立部分を短くすることから、衝撃や振動に対してヒー
タ用リードピン2,2′が受ける力を緩和し、耐久性を
より一層向上させることができるとともに、基台1上に
おいて、センサ素子8の位置が低くなることからガスセ
ンサ自体の小型化が可能となる。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, as shown in FIG. 3, a fitting portion formed by the protruding portion of the heating element 7 and the heater lead pins 2, 2'is provided. A structure provided in the base 1 can be considered.
That is, by shortening the portion of the heater lead pins 2, 2 ′ that is erected from the base 1, the force received by the heater lead pins 2, 2 ′ against shock and vibration is mitigated, and durability is further improved. In addition, since the position of the sensor element 8 is lowered on the base 1, the gas sensor itself can be downsized.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、リ
ードピン用いて嵌合部を作り、その嵌合部によりセンサ
素子を強固に保持したので、落下などの過度の衝撃や振
動に対して十分な強度を発揮でき、また従来のリードフ
レームを用いた溶接接続に比べて、発熱体のセンサ素子
からの突出部を嵌合部に嵌合せしめる作業は、作業行程
も少なく作業が容易であり、作業能率の向上を図ること
ができる。よって、耐久性、信頼性及び製造作業性に優
れたガスセンサを提供することができる。更に、発熱体
にセラミックPTCヒータを用いた場合には、その自己
温度制御特性により、周囲温度の変化に対して感ガス体
への加熱状態を一定に維持して、より良好なガス検知を
行うことができるとともに、定電流回路も不用で検知回
路も安価なものにすることが可能である。As described in detail above, according to the present invention, since the fitting portion is formed by using the lead pin and the sensor element is firmly held by the fitting portion, it is possible to prevent excessive shock or vibration such as dropping. In addition, the work of fitting the protruding part from the sensor element of the heating element to the fitting part requires less work steps and is easier than the conventional welding connection using a lead frame. Therefore, it is possible to improve work efficiency. Therefore, it is possible to provide a gas sensor having excellent durability, reliability, and manufacturing workability. Further, when a ceramic PTC heater is used as the heating element, its self-temperature control characteristic keeps the heating state of the gas-sensitive body constant against changes in the ambient temperature and performs better gas detection. In addition, the constant current circuit is unnecessary and the detection circuit can be inexpensive.
【図1】本発明の一実施例を示す図で、ガスセンサの斜
視図である。FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention and is a perspective view of a gas sensor.
【図2】本発明の一実施例を示す図で、(a)はガスセ
ンサの要部正面図、(b)は(a)のA−A′断面図で
ある。2A and 2B are views showing an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a front view of a main part of a gas sensor, and FIG. 2B is a sectional view taken along line AA ′ of FIG.
【図3】本発明の一実施例を示す図で、(a)はガスセ
ンサの要部正面図、(b)は(a)のB−B′断面図で
ある。3A and 3B are views showing an embodiment of the present invention, FIG. 3A is a front view of a main part of a gas sensor, and FIG. 3B is a sectional view taken along line BB ′ of FIG.
【図4】従来例を示す図で、ガスセンサの斜視図であ
る。FIG. 4 is a view showing a conventional example and is a perspective view of a gas sensor.
【図5】従来例を示す図で、ガスセンサの斜視図であ
る。FIG. 5 is a view showing a conventional example and is a perspective view of a gas sensor.
1 基台 2 ヒータ用リードピン 2′ヒータ用リードピン 3 センサ素子電極用リードピン 3′センサ素子電極用リードピン 4 絶縁基板 5 膜状感ガス体 6 電極 6′電極 7 発熱体 8 センサ素子 9 ステンレス製金網 1 Base 2 Heater lead pin 2'Heater lead pin 3 Sensor element electrode lead pin 3'Sensor element electrode lead pin 4 Insulating substrate 5 Membrane gas sensor 6 Electrode 6'electrode 7 Heating element 8 Sensor element 9 Stainless steel wire mesh
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成4年10月15日[Submission date] October 15, 1992
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0024[Name of item to be corrected] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0024】[0024]
【表1】 [Table 1]
【手続補正2】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0025[Name of item to be corrected] 0025
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【0025】[0025]
【表2】 [Table 2]
Claims (3)
膜状感ガス体とからなるセンサ素子と、該センサ素子に
重合固定された加熱手段と、前記センサ素子及び前記加
熱手段に電気的に接続する電気的接続手段と、基台とか
らなるガスセンサにおいて、加熱手段の少なくとも一部
分をセンサ素子から突出せしめ、該突出部を、基台に取
り付けられた上記加熱手段を電気的に接続する電気的接
続手段の嵌合部に、嵌合せしめることにより保持したこ
とを特徴とするガスセンサ。1. A sensor element comprising a pair of electrodes and a film-shaped gas-sensitive material provided on an insulating substrate, heating means superposed on and fixed to the sensor element, and electrically connected to the sensor element and the heating means. In a gas sensor consisting of an electrical connection means for connecting to the base and a base, at least a part of the heating means is projected from the sensor element, and the projection is electrically connected to the heating means mounted on the base. A gas sensor characterized in that the gas sensor is held by being fitted into the fitting portion of the mechanical connection means.
熱手段の突出部を前記嵌合部に嵌合させる際、前記嵌合
部が一対のリードピンを押し広げられるような間隔で対
向配置することにより、形成されていることを特徴とす
るガスセンサ。2. The gas sensor according to claim 1, wherein when the protruding portion of the heating means is fitted into the fitting portion, the fitting portion is arranged so as to face each other at an interval such that the pair of lead pins can be spread. , A gas sensor characterized by being formed.
において、センサ素子に平行して植立された一対のリー
ドピンによりセンサ素子が支持されると同時に、素子の
電気的接続を得る手段を加えたことを特徴とするガスセ
ンサ。3. The gas sensor according to claim 1 or 2, further comprising means for supporting the sensor element by a pair of lead pins erected in parallel with the sensor element and at the same time obtaining electrical connection of the element. A gas sensor characterized in that
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24551492A JPH0666754A (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Gas sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24551492A JPH0666754A (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Gas sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0666754A true JPH0666754A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=17134816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24551492A Pending JPH0666754A (en) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | Gas sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0666754A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010230592A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Horiba Ltd | Gas sensor |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP24551492A patent/JPH0666754A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010230592A (en) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Horiba Ltd | Gas sensor |
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