JPH0662527U - Capacitor mounting device - Google Patents
Capacitor mounting deviceInfo
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- JPH0662527U JPH0662527U JP870893U JP870893U JPH0662527U JP H0662527 U JPH0662527 U JP H0662527U JP 870893 U JP870893 U JP 870893U JP 870893 U JP870893 U JP 870893U JP H0662527 U JPH0662527 U JP H0662527U
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- capacitor
- heat
- metal block
- heat sink
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属ブロック5にコンデンサ1を挿入し得る
穴6を複数略平行に開口し、前記の金属ブロック5をヒ
ートシンク2の吸熱面3に接合し、前記の各穴6の内側
壁にグリースコンパウンド7を塗布したうえ、各穴6に
コンデンサ1をそれぞれ挿入した構成としている。
【効果】 コンデンサ1の外周面がグリースコンパウン
ド7と金属ブロック5とを介してヒートシンク2の吸熱
面3に接触しているので、コンデンサ1の熱が速やかに
ヒートシンク2の吸熱面3へ伝達される。
(57) [Summary] [Structure] A plurality of holes 6 into which the capacitor 1 can be inserted are opened in the metal block 5 substantially in parallel, and the metal block 5 is joined to the heat absorbing surface 3 of the heat sink 2 to form each of the holes 6 described above. The grease compound 7 is applied to the inner wall of the capacitor 1, and the capacitor 1 is inserted into each hole 6. [Effect] Since the outer peripheral surface of the capacitor 1 is in contact with the heat absorbing surface 3 of the heat sink 2 through the grease compound 7 and the metal block 5, the heat of the capacitor 1 is quickly transferred to the heat absorbing surface 3 of the heat sink 2. .
Description
【0001】[0001]
本考案は、コンデンサの取付装置に関するものである。 The present invention relates to a capacitor mounting device.
【0002】[0002]
従来、小型ロケットなどの宇宙実験機器では、図2に示すように円筒状のコン デンサ1をヒートシンク2の吸熱面3に熱硬化性樹脂系接着剤4によって接着し コンデンサ1の熱をヒートシンク2により吸収してコンデンサ1の温度上昇を抑 制している。 Conventionally, in space experiment equipment such as a small rocket, as shown in FIG. 2, a cylindrical capacitor 1 is adhered to a heat absorbing surface 3 of a heat sink 2 with a thermosetting resin adhesive 4 so that heat of a capacitor 1 is absorbed by the heat sink 2. It absorbs and suppresses the temperature rise of capacitor 1.
【0003】 また、多数のコンデンサ1を必要とする場合には、ヒートシンク2に固着され たコンデンサ1の上に更に他のコンデンサ1を熱硬化性樹脂系接着剤4によって 固着するようにしている。When a large number of capacitors 1 are required, another capacitor 1 is fixed on the capacitor 1 fixed on the heat sink 2 with a thermosetting resin adhesive 4.
【0004】[0004]
しかしながら、前述のコンデンサの取付構造では、円筒形のコンデンサ1の外 周のごく一部がヒートシンク2の吸熱面3に線状に接触しているだけであるので 、熱の伝導面積が少なく熱が伝播し難く、また空気が存在しない宇宙では熱の対 流が起こり得ないので、コンデンサ1から空間へ放熱されることがない。 However, in the above-described capacitor mounting structure, since only a small part of the outer circumference of the cylindrical capacitor 1 is in linear contact with the heat absorbing surface 3 of the heat sink 2, the heat conducting area is small and the heat is not generated. Since it is difficult to propagate and there is no convection of heat in the universe where there is no air, heat is not radiated from the capacitor 1 to the space.
【0005】 このため、コンデンサ1が大容量である場合には、放熱が十分に行なわれず、 温度上昇によってコンデンサ1の信頼性が低下するという問題があった。Therefore, when the capacitor 1 has a large capacity, there is a problem that the heat is not sufficiently dissipated and the reliability of the capacitor 1 is deteriorated due to the temperature rise.
【0006】 本考案は、前述の実情に鑑み、コンデンサの放熱性の向上を図り得るコンデン サの取付装置を提供することを目的としてなしたものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a device for mounting a capacitor, which can improve the heat dissipation of a capacitor.
【0007】[0007]
本考案は、コンデンサを嵌入し得る複数の穴を設けた金属ブロックを、ヒート シンクの吸熱面に接合した構成としている。 According to the present invention, a metal block having a plurality of holes into which capacitors can be inserted is joined to the heat absorbing surface of the heat sink.
【0008】[0008]
本考案では、コンデンサの全周を取り囲む金属ブロックを介してコンデンサの 熱がヒートシンクの吸熱面へ伝達される。 In the present invention, the heat of the capacitor is transferred to the heat absorbing surface of the heat sink via the metal block that surrounds the entire circumference of the capacitor.
【0009】[0009]
以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0010】 図1は本考案のコンデンサの取付装置の概略を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a device for mounting a capacitor according to the present invention.
【0011】 熱伝導性の高い金属よりなる金属ブロック5に、コンデンサ1を挿入し得る穴 6を略平行に複数開口し、ヒートシンク2の吸熱面3に前記の金属ブロック5を 熱硬化性樹脂接着剤等により接合する。A plurality of holes 6 into which the capacitor 1 can be inserted are opened in parallel in a metal block 5 made of a metal having a high heat conductivity, and the metal block 5 is bonded to the heat absorbing surface 3 of the heat sink 2 by a thermosetting resin. Join with a chemical agent.
【0012】 前記の穴6の内径は、コンデンサ1の直径より少し大きな外径を有している。The inner diameter of the hole 6 has an outer diameter slightly larger than the diameter of the capacitor 1.
【0013】 各穴6の内側壁に熱伝達性に優れ且つ比較的粘性が高いグリースコンパウンド 7(例えば主剤CASTALL S−1200、硬化剤SC−29)を塗布した うえ、各穴6に対してコンデンサ1をそれぞれ挿入し、各コンデンサ1の外周面 と穴6の内側壁との間に前記のグリースコンパウンド7が充填されるようにする 。A grease compound 7 (for example, a base material CASTALL S-1200, a curing agent SC-29) having excellent heat transfer properties and relatively high viscosity is applied to the inner wall of each hole 6 and then a capacitor is applied to each hole 6. 1 are respectively inserted so that the grease compound 7 is filled between the outer peripheral surface of each capacitor 1 and the inner side wall of the hole 6.
【0014】 上記構成を有するコンデンサの取付装置では、コンデンサ1に発生した熱は、 コンデンサ1の外周面と穴6の内側壁との間に充填されたグリースコンパウンド 7を介して金属ブロック5に伝達され、更に金属ブロック5を介してヒートシン ク2の吸熱面3へ伝達吸収される。In the capacitor mounting device having the above structure, the heat generated in the capacitor 1 is transferred to the metal block 5 through the grease compound 7 filled between the outer peripheral surface of the capacitor 1 and the inner wall of the hole 6. Then, it is transferred to and absorbed by the heat absorbing surface 3 of the heat sink 2 through the metal block 5.
【0015】 本実施例においては、グリースコンパウンド7と金属ブロック5とを介して、 コンデンサ1の熱をヒートシンク2へ吸収させるようにしたので、コンデンサ1 の熱の放散性の向上を図ることができる。In this embodiment, the heat of the capacitor 1 is absorbed by the heat sink 2 via the grease compound 7 and the metal block 5, so that the heat dissipation of the capacitor 1 can be improved. .
【0016】 また、コンデンサ1を金属ブロック5に設けた穴6に嵌入することによりコン デンサ1をヒートシンク2に対して取り付けることができるので、コンデンサ1 の装着作業の能率向上に寄与できる。Further, since the capacitor 1 can be attached to the heat sink 2 by fitting the capacitor 1 into the hole 6 provided in the metal block 5, it is possible to contribute to the efficiency of the mounting work of the capacitor 1.
【0017】 なお、本考案は前述の実施例にのみ限定されるものではなく、本考案の要旨を 逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
【0018】[0018]
本考案のコンデンサの取付装置によれば、金属ブロックを介してコンデンサの 熱をヒートシンクへ伝達するので、コンデンサの熱の放散性の向上を図ることが でき、また、コンデンサを金属ブロックに設けた穴に嵌入することによりコンデ ンサをヒートシンクに対して取り付けることができるのでコンデンサの装着作業 の能率向上に寄与できるなど、種々の優れた効果を奏し得る。 According to the capacitor mounting device of the present invention, the heat of the capacitor is transferred to the heat sink through the metal block, so that the heat dissipation of the capacitor can be improved, and the hole provided with the capacitor in the metal block can be improved. Since the capacitor can be attached to the heat sink by fitting it in, it is possible to achieve various excellent effects, such as contributing to an improvement in the efficiency of capacitor mounting work.
【図1】本考案のコンデンサの取付装置の概略を表す斜
視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a capacitor mounting device according to the present invention.
【図2】従来のコンデンサの取付構造の概略を表す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing an outline of a conventional capacitor mounting structure.
1 コンデンサ 2 ヒートシンク 3 吸熱面 5 金属ブロック 6 穴 1 Capacitor 2 Heat Sink 3 Endothermic Surface 5 Metal Block 6 Hole
Claims (1)
た金属ブロックを、ヒートシンクの吸熱面に接合したこ
とを特徴とするコンデンサの取付装置。1. A device for mounting a capacitor, wherein a metal block having a plurality of holes into which the capacitor can be fitted is joined to a heat absorbing surface of a heat sink.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP870893U JPH0662527U (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Capacitor mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP870893U JPH0662527U (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Capacitor mounting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0662527U true JPH0662527U (en) | 1994-09-02 |
Family
ID=11700446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP870893U Pending JPH0662527U (en) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | Capacitor mounting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0662527U (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9484154B2 (en) | 2010-08-12 | 2016-11-01 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor device and method for manufacturing same |
WO2018088162A1 (en) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 日本精工株式会社 | Electronic control device and steering device |
JP2019125640A (en) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 富士電機株式会社 | Heat dissipation block and power converter |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP870893U patent/JPH0662527U/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9484154B2 (en) | 2010-08-12 | 2016-11-01 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor device and method for manufacturing same |
WO2018088162A1 (en) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 日本精工株式会社 | Electronic control device and steering device |
US11148708B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-10-19 | Nsk Ltd. | Electronic control device and steering device |
JP2019125640A (en) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 富士電機株式会社 | Heat dissipation block and power converter |
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