JPH0661962U - Device for holding and transporting plate-shaped substrates - Google Patents
Device for holding and transporting plate-shaped substratesInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度作用による変形、コーティングプロセス
後の著しく面倒な洗浄並びにアーク発生のような欠点が
回避され、かつ、確実で安定した経済的なプロセス経過
が保証されるような、サブストレート支持装置を提供す
ることにある。
【構成】 真空処理設備、例えば真空コーティング設備
及びエッチング設備内でかつこの設備を介して、有利に
は垂直位置でプレート状のサブストレートを保持しかつ
搬送するための装置が、ほぼ多部分から成るフレームか
ら構成されていて、このフレーム内にサブストレートを
受容するための桁材が差し嵌められていてかつこの桁材
に、サブストレートを固定するための保持部材が設けら
れており、フレーム及び桁材が僅かな熱容量及び高い耐
熱性を有しかつエッジの鋭いコーナを持たない開かれた
薄板成形体から形成されており、全てのフレーム構成部
材及び桁材が互いに解離可能に結合されている。
(57) [Summary] [Objective] Defects such as deformation due to temperature action, extremely troublesome cleaning after coating process, and arc generation are avoided, and a reliable, stable and economical process process is guaranteed. , To provide a substrate support device. A device for holding and transporting a plate-shaped substrate in a vacuum processing facility, for example a vacuum coating facility and an etching facility and via this facility, preferably in a vertical position, is substantially multi-part. A frame member, a girder member for receiving the substrate is inserted in the frame member, and a holding member for fixing the substrate is provided on the girder member. The material is formed from an open sheet metal molding with a low heat capacity and a high heat resistance and without sharp-edged corners, in which all frame components and beams are releasably connected to one another.
Description
【0001】[0001]
本考案は、真空処理設備、例えば真空コーティング設備及びエッチング設備内 でかつこの設備を介して、有利には垂直位置でプレート状のサブストレートを保 持しかつ搬送するための装置に関する。 The present invention relates to a device for holding and transporting plate-shaped substrates in vacuum processing equipment, such as vacuum coating equipment and etching equipment, and via this equipment, preferably in a vertical position.
【0002】[0002]
上記形式の装置によって一作業過程で多数のサブストレートを処理することが できる。このよう設備の市場で要求された高いサブストレート・処理能力に基づ き、このようなサブストレート支持装置を設備の生産性を考慮して構成すること が極めて重要である。 An apparatus of the type described above makes it possible to process a large number of substrates in one working process. It is extremely important to construct such a substrate support device in consideration of the productivity of the equipment based on the high substrate and processing capacity required in the equipment market.
【0003】 異なる形状のサブストレート及び異なるタイプの設備を考慮したサブストレー ト支持装置は既に公知である。従って、プレート状のサブストレートが水平位置 又は垂直位置で通過運動する設備が公知である。Substrate support devices are already known which allow for differently shaped substrates and different types of equipment. Therefore, there is known a facility in which a plate-shaped substrate moves through in a horizontal position or a vertical position.
【0004】 垂直位置でコーティングするためにサブストレートは、同様に垂直位置で処理 設備を介して移動する例えば骨組状のサブストレート支持装置内に差し込まれる 。このサブストレート支持装置は通常鋼管から成る剛性的な方形のフレームから 構成され、このフレーム内にはサブストレートを受容するために不動に取り付け られた桁材が設けられている。For coating in a vertical position, the substrate is likewise inserted into a substrate support device, for example a skeleton, which moves through the processing facility in a vertical position. The substrate support consists of a rigid rectangular frame, usually made of steel tubing, in which a girder is immovably mounted to receive the substrate.
【0005】 この桁材は不都合には設備の処理区分において、サブストレート自体と同じプ ロセス条件にされされる。これによって桁材は、一方では高い周囲温度(サブス トレート温度はほぼ420℃である)によってかつ他方ではコーティングプロセ ス中の沈積によって、著しい摩耗にされされる。This girder is disadvantageously subjected to the same process conditions as the substrate itself in the treatment section of the equipment. This causes the spar material to become significantly worn on the one hand by the high ambient temperature (substrate temperature is approximately 420 ° C.) and on the other hand by the deposits in the coating process.
【0006】 桁材は、一方ではサブストレートの正確な位置決めに不都合な影響を及ぼさな いようにするために温度作用によって変形されてはならず、かつ、他方では桁材 上の残渣層が次ぎのコーティングプロセスにおいて層質に不都合な影響を及ぼす ために全てのコーティング残渣を簡単に、迅速にしかも完全に洗浄されねばなら ない。The spar material must, on the one hand, not be deformed by temperature effects in order not to adversely affect the correct positioning of the substrate, and on the other hand the residual layer on the spar material is All coating residues must be cleaned easily, quickly and completely in order to adversely affect the layer quality in the coating process.
【0007】 更に高周波数(HF)・励起による処理プロセスの場合には桁材と室壁との間 で制御不能なアーク発生が生ぜしめられ、これによって同様にコーティング結果 に不都合な影響が及ぼされる。Furthermore, in the case of high-frequency (HF) -excitation treatment processes, uncontrolled arcing occurs between the beam and the chamber wall, which likewise has an adverse effect on the coating results. .
【0008】[0008]
本考案の課題は、温度作用による変形、コーティングプロセス後の著しく面倒 な洗浄並びにアーク発生のような上記欠点が回避され、かつ、確実で安定した経 済的なプロセス経過が保証されるような、サブストレート支持装置を提供するこ とにある。 The object of the present invention is to avoid the above-mentioned drawbacks such as deformation due to temperature effects, extremely troublesome cleaning after the coating process, and arc generation, and to ensure a reliable and stable economic process. An object is to provide a substrate support device.
【0009】[0009]
前記課題は本考案によれば、保持兼搬送装置がほぼ多部分から成るフレームか ら構成されていて、このフレーム内にサブストレートを受容するための桁材が差 し嵌められていてかつこの桁材に、サブストレートを固定するための保持部材が 設けられており、フレーム及び桁材が僅かな熱容量及び高い耐熱性を有しかつエ ッジの鋭いコーナを持たない開かれた薄板成形体から形成されており、全てのフ レーム構成部材及び桁材が互いに解離可能に結合されていることによって解決さ れた。 According to the present invention, according to the present invention, the holding and transporting device is composed of a multi-part frame, and a girder member for receiving the substrate is inserted in the frame and the girder is inserted. The material is provided with a holding member for fixing the substrate, and the frame and girder materials have a small heat capacity and high heat resistance, and from an opened thin plate molded body without a sharp edge corner. Formed and all frame components and spar members were releasably connected to each other.
【0010】[0010]
有利には本考案によるサブストレート支持装置は、セグメント構造に基づき任 意のサブストレートサイズを考慮して調節可能できかつ個々のセグメント交換を 可能にする、極めて簡単な機械的な構造を有している。 Advantageously, the substrate support device according to the invention has a very simple mechanical structure, which is adjustable on the basis of the segment structure in view of the desired substrate size and allows individual segment exchange. There is.
【0011】 専ら開かれた成形体のみを使用することによって洗浄を問題なく行なうことが できる、即ち、例えばサンドブラストの際に及び次いで行なわれる湿式洗浄の際 に桁材上に残渣が残ることはない。Cleaning can be carried out without problems by using exclusively open moldings, ie no residue is left on the girder during, for example, sandblasting and subsequent wet cleaning. .
【0012】 温度問題は高耐熱性の材料を使用することによって解決される。従ってサブス トレート保持クランプは例えばデユラサーム(Duratherm)から製作されかつこ れによって有利にはほぼ600℃の場合にも弾性的である。The temperature problem is solved by using a high temperature resistant material. The substrate retaining clamp is thus made, for example, from Duratherm and is thereby also elastic, preferably at approximately 600 ° C.
【0013】 支持構成部材を高周波数で使用するのに適するように面取りすることによって 有利にはアーク発生が阻止される。By chamfering the support component in a manner suitable for use at high frequencies, arcing is advantageously prevented.
【0014】 更に本考案によるサブストレート支持装置はセグメント構造に基づき選択的に 手動着脱からロボット操作に装備変えできる。Further, the substrate supporting device according to the present invention can be selectively changed from manual attachment / detachment to robot operation based on the segment structure.
【0015】 本考案の有利な構成はその他の請求項に記載されている。Advantageous configurations of the invention are described in the other claims.
【0016】[0016]
相互間隔を置いて垂直に配置された2つの支持部材1,2(第1図参照)の間 には、2つの水平なプレート状の結合薄板3,4が設けられていて、この場合結 合薄板はそれぞれ、支持部材1,2の下端もしくは上端に固定されている。支持 部材1,2及び結合薄板3,4は方形のフレーム7を形成する。 Between the two vertically spaced support members 1 and 2 (see FIG. 1) there are two horizontal plate-shaped connecting lamellas 3 and 4, which in this case The thin plates are fixed to the lower ends or the upper ends of the support members 1 and 2, respectively. The support members 1, 2 and the connecting lamellas 3, 4 form a rectangular frame 7.
【0017】 このフレーム7内には、それぞれ不変な相互間隔を置いて配置された水平な桁 材5,5′,...が設けられている。個々の桁材の間の残された中間スペース内に は処理すべき方形のサブストレート6,6′,...が差し嵌められている。図面で はコーティングすべきサブストレート正面側を図示している。In this frame 7, horizontal girder members 5, 5 ′, ... Arranged at constant intervals are provided. In the remaining intermediate spaces between the individual beams, square substrates 6, 6 ', ... to be treated are fitted. The drawing shows the front side of the substrate to be coated.
【0018】 支持部材1(第2図参照)はU字形の成形体から製作されかつ、成形体の開か れた背面12がフレーム7に面しないように、配置されている。成形体の中央の ウェブ内には、支持部材1の長手方向で孔列として配置された孔8,8′,...が 設けられている。The support member 1 (see FIG. 2) is made of a U-shaped molding and is arranged such that the open rear surface 12 of the molding does not face the frame 7. Holes 8, 8 ′, ... Arranged as a row of holes in the longitudinal direction of the support member 1 are provided in the central web of the shaped body.
【0019】 水平の桁材5はほぼU字形の成形体として構成されていて、この成形体は開か れた背面13並びに2つの別の外側のウェブ14,15を有している。桁材5の 端面には孔を有する扁平な保持薄板10が溶接されていて、この場合この孔の孔 間隔は支持部材1内の孔8,8′,...の孔間隔に相応している。桁材5と支持部 材1とはねじ9,9′,...を介して互いに解離可能に結合されている。The horizontal beam 5 is embodied as a substantially U-shaped molding which has an open rear surface 13 and two further outer webs 14, 15. A flat holding thin plate 10 having holes is welded to the end face of the beam 5, and the hole intervals of these holes correspond to the hole intervals of the holes 8, 8 ', ... In the support member 1. There is. The beam member 5 and the supporting member 1 are detachably connected to each other via screws 9, 9 ', ....
【0020】 帯状のばね鋼から、ほぼ600℃の温度の場合でも弾性的な締付けばね11が 製作され、この場合この締付けばねは側方から見てほぼ横向きの二重のZ字形状 を有している。締付けばね11は一端で桁材5のウェブ14上に締め付けられる のに対して、締付けばねの自由な他端にはサブストレート6が載設される。An elastic clamping spring 11 is produced from strip-shaped spring steel even at temperatures of approximately 600 ° C., in which case this clamping spring has a double Z-shape that is substantially lateral when viewed from the side. ing. The clamping spring 11 is clamped on the web 14 of the beam 5 at one end, whereas the substrate 6 is mounted on the free other end of the clamping spring.
【0021】 サブストレート6は上縁部で、隣接する桁材5′のウェブ15′に被せ嵌めら れる別の締付けばね11′によって保持される(第3図参照)。The substrate 6 is held at its upper edge by another clamping spring 11 'which is fitted over the web 15' of the adjacent beam 5 '(see FIG. 3).
【0022】 支持部材の上端を互いに結合する結合薄板4(第4図参照)は上縁部17の斜 面及び下縁部18の段状の折曲げ部を以って扁平に形成されている。結合薄板4 の背面には、下縁部18に対して平行に延びる別のL字形薄板16が固定されて いる。結合薄板4の端面には、ねじ9,9′,...を介して支持部材1に固定され る、孔を備えた扁平な保持薄板10′が設けられている。The connecting thin plate 4 (see FIG. 4) for connecting the upper ends of the supporting members to each other is formed flat with the slope of the upper edge 17 and the stepwise bending of the lower edge 18. . Another L-shaped thin plate 16 extending parallel to the lower edge portion 18 is fixed to the back surface of the connecting thin plate 4. At the end face of the connecting thin plate 4, there is provided a flat holding thin plate 10 'having holes, which is fixed to the supporting member 1 via screws 9, 9', ....
【図1】サブストレートを差し嵌められた本考案による
サブストレート支持装置の側面図。FIG. 1 is a side view of a substrate support device according to the present invention with a substrate inserted therein.
【図2】第1図Xで示したコーナ結合部分の拡大斜視
図。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a corner connecting portion shown in FIG. 1X.
【図3】サブストレートを差し嵌められた2つの桁材の
斜視図。FIG. 3 is a perspective view of two girder members fitted with a substrate.
【図4】第1図Yで示した上側のコーナ結合部分の拡大
斜視図。FIG. 4 is an enlarged perspective view of an upper corner connecting portion shown in FIG. 1Y.
1,2 支持部材 3,4 結合部材 5,5′,... 桁材 6,6′,... サブストレート 7 フレーム 8,8′,... 孔 9,9′,... ねじ 10 保持薄板 11,11′ 締付けばね 12,13 背面 14,15,15′ ウェブ 16 L字形薄板 17 上縁部 18 下縁部 1, 2 Support members 3, 4 Coupling members 5, 5 ', ... Girder materials 6, 6', ... Substrate 7 Frame 8, 8 ', ... Holes 9, 9', ... Screws 10 Holding thin plate 11, 11 'Tightening spring 12, 13 Rear surface 14, 15, 15' Web 16 L-shaped thin plate 17 Upper edge part 18 Lower edge part
Claims (19)
設備及びエッチング設備内でかつこの設備を介して、有
利には垂直位置でプレート状のサブストレート(6,
6′,...)を保持しかつ搬送するための装置において、
前記装置がほぼ多部分から成るフレーム(7)から構成
されていて、このフレーム(7)内にサブストレート
(6,6′,...)を受容するための桁材(5,
5′,...)が差し嵌められていてかつこの桁材(5,
5′,...)に、サブストレート(6,6′,...)を固定
するための保持部材が設けられており、フレーム(7)
及び桁材(5,5′,...)が僅かな熱容量及び高い耐熱
性を有しかつエッジの鋭いコーナを持たない開かれた薄
板成形体から形成されており、全てのフレーム構成部材
及び桁材(5,5′,...)が互いに解離可能に結合され
ていることを特徴とする、プレート状のサブストレート
を保持しかつ搬送するための装置。1. A substrate (6, 6) in the form of a plate in a vacuum processing facility, for example a vacuum coating facility and an etching facility, and via this facility, preferably in a vertical position.
6 ', ...) for holding and transporting
Said device consists of a frame (7) consisting of substantially multi-parts, in which frame members (5, 5 ', 6', ...) for receiving substrates (6, 6 ', ...).
5 ', ...) is inserted and this girder material (5,
5 ', ...) is provided with a holding member for fixing the substrates (6, 6', ...), and the frame (7)
And the girders (5, 5 ', ...) are formed from an open sheet metal molding having a small heat capacity and high heat resistance and no sharp corners, and all frame components and Device for holding and transporting plate-like substrates, characterized in that the beams (5, 5 ', ...) Are detachably connected to one another.
に配置された支持部材(1,2)から形成されていて、
この支持部材(1,2)が水平な部材(3,4)によっ
て結合されている、請求項1記載の装置。2. A frame (7) is formed from vertically spaced apart support members (1, 2),
Device according to claim 1, characterized in that the support members (1, 2) are connected by horizontal members (3, 4).
持されかつ案内されている、請求項2記載の装置。3. Device according to claim 2, wherein the frame (7) is held and guided vertically in a vacuum installation.
5′,...)を受容するための孔(8,8′,...)を有し
ている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装
置。4. The vertical support member (1, 2) is a beam (5, 5).
Device according to any one of claims 1 to 3, having holes (8,8 ', ...) for receiving 5', ...).
いに平行に配置されている、請求項1記載の装置。5. Device according to claim 1, wherein the beam members (5, 5 ', ...) Are arranged horizontally and parallel to each other.
ある、請求項5記載の装置。6. Device according to claim 5, characterized in that the spacing between the beams (5, 5 ', ...) Is variable.
5,5′,...)が互いにねじ結合されている、請求項1
から6までのいずれか1項記載の装置。7. A frame segment (1, 2, 3, 4,
5, 5 ', ...) are screwed together.
The device according to any one of claims 1 to 6.
にねじ結合されている、請求項1から7までのいずれか
1項記載の装置。8. The girder material (5, 5 ', ...) is a frame (7).
Device according to any one of the preceding claims, which is screwed to the.
5′,...)が中空室を有していない、請求項1から8ま
でのいずれか1項記載の装置。9. A frame (7) and a girder (5,
9. The device according to claim 1, wherein 5 ', ...) Has no hollow chamber.
5′,...)の成形体の開放側(12,13)がサブスト
レート(6,6′,...)に面していない、請求項9記載
の装置。10. A frame (7) and a girder (5,
10. Device according to claim 9, wherein the open side (12, 13) of the molded body of 5 ', ...) does not face the substrate (6,6', ...).
5′,...)が特殊鋼から製作されている、請求項1から
10までのいずれか1項記載の装置。11. A frame (7) and a girder (5,
Device according to any one of claims 1 to 10, wherein 5 ', ...) are made from special steel.
6′,...)を掛止するために締付けばね(11,1
1′,...)として形成されている、請求項1から11ま
でのいずれか1項記載の装置。12. The holding member is a substrate (6,
Clamping springs (11, 1) to lock 6 ', ...)
Device according to any one of claims 1 to 11, formed as 1 ', ...).
板又は線材から一体に製作されている、請求項12記載
の装置。13. Device according to claim 12, wherein the clamping springs (11, 11 ', ...) Are made in one piece from sheet metal or wire.
00℃以上の運転温度の場合でもまだ弾性的な材料から
製作されている、請求項13記載の装置。14. Tightening springs (11, 11 ', ...)
14. The device according to claim 13, which is made of a material which is still elastic even at operating temperatures above 00 ° C.
材(5,5′,...)に被せ嵌め可能である、請求項1か
ら14までのいずれか1項記載の装置。15. The method according to claim 1, wherein the tightening springs (11, 11 ′, ...) Can be fitted over the girders (5, 5 ′, ...). apparatus.
面でのみ締付けばね(11,11′,...)に接触してい
る、請求項1から15までのいずれか1項記載の装置。16. Substrate (6,6 ', ...) Contacting a clamping spring (11,11', ...) only at the end faces thereof. The described device.
4,5,5′,...、9,9′,...、11,11′,...)
が個々に解離可能にしかも交換可能に互いに結合されて
いる、請求項1から16までのいずれか1項記載の装
置。17. All components of the device (1, 2, 3, 3)
4,5,5 ', ..., 9,9', ..., 11,11 ', ...)
A device according to any one of claims 1 to 16, wherein the devices are individually releasably and exchangeably coupled to one another.
共通の脚部部材上に配置されている、請求項1から17
までのいずれか1項記載の装置。18. The two frames (7) are arranged back to back on a common leg member.
The apparatus according to claim 1.
中間スペースが形成されている、請求項18記載の装
置。19. The device as claimed in claim 18, wherein an intermediate space, which opens upwards, is formed between the two frames.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9301727U DE9301727U1 (en) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | |
DE9301727.8 | 1993-02-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0661962U true JPH0661962U (en) | 1994-09-02 |
JP2607524Y2 JP2607524Y2 (en) | 2001-11-12 |
Family
ID=6889114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3714293U Expired - Fee Related JP2607524Y2 (en) | 1993-02-09 | 1993-07-07 | Apparatus for holding and transporting plate-shaped substrates |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2607524Y2 (en) |
DE (1) | DE9301727U1 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010060664A1 (en) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | Roth & Rau Ag | Method for cleaning and conditioning of substrate carrier of substrate coating apparatus, involves supplying airflow to surface area of carrier until preset thickness of coating on carrier is reached, and sucking airflow of surface area |
DE102011006833A1 (en) * | 2011-04-06 | 2012-10-11 | Roth & Rau Ag | substrate carrier |
WO2014200927A1 (en) | 2013-06-10 | 2014-12-18 | View, Inc. | Glass pallet for sputtering systems |
US11688589B2 (en) | 2013-06-10 | 2023-06-27 | View, Inc. | Carrier with vertical grid for supporting substrates in coater |
CN107810288A (en) * | 2015-07-01 | 2018-03-16 | 应用材料公司 | Self-locking retainer for substrate |
CN107879110B (en) * | 2016-09-30 | 2024-03-26 | 上海宝弥金属制品有限公司 | Glass support bar, glass turnover frame and glass treatment method |
DE102020125504A1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-03-31 | Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon | SPRING HOLDER AND WORKPIECE CARRIER |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU417542A1 (en) * | 1972-01-06 | 1974-02-28 | ||
FR2555705B1 (en) * | 1983-11-25 | 1986-07-11 | Dubois Rene | SUPPORT ADAPTABLE TO PARTS OF VARIOUS SHAPES AND DIMENSIONS |
DE3919611A1 (en) * | 1989-06-15 | 1990-12-20 | Wacker Chemitronic | HOLDING DEVICE FOR RECEIVING DISC-SHAPED OBJECTS, IN PARTICULAR SEMICONDUCTOR DISC, AND METHOD FOR THEIR TREATMENT |
DE9116285U1 (en) * | 1991-11-05 | 1992-05-27 | Leybold Ag, 6450 Hanau, De |
-
1993
- 1993-02-09 DE DE9301727U patent/DE9301727U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-07-07 JP JP3714293U patent/JP2607524Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2607524Y2 (en) | 2001-11-12 |
DE9301727U1 (en) | 1993-03-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |