JPH065970A - Distributed feedback type semiconductor laser - Google Patents

Distributed feedback type semiconductor laser

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JPH065970A
JPH065970A JP15764492A JP15764492A JPH065970A JP H065970 A JPH065970 A JP H065970A JP 15764492 A JP15764492 A JP 15764492A JP 15764492 A JP15764492 A JP 15764492A JP H065970 A JPH065970 A JP H065970A
Authority
JP
Japan
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layer
semiconductor laser
thickness
type
distributed feedback
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP15764492A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoji Hosoi
洋治 細井
Takashi Tsubota
孝志 坪田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH065970A publication Critical patent/JPH065970A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To provide a distributed feedback type semiconductor laser in which a kink of current/light output characteristics is scarcely generated as compared with prior art and a light outputting efficiency is improved. CONSTITUTION:An n-type InGaAsP waveguide layer 13 having lambdag of 1.10mum and a thickness of 0.13-0.15mum, an n-type InP spacer layer 21 having a thickness of 50-60nm, an undoped InGaAsP active layer 15 having lambdag of 1.55mum and a thickness of 0.10-0.13mum, a p-type InGaAsP buffer layer 17 having lambdag of 1.35mum and a thickness of 40-50nm and a p-type InP clad layer 19 having a thickness of 0.5-0.7mum are sequentially provided in this order on an n-type InP substrate 11 having diffraction gratings 11a each having a height of its crest of a predetermined value of 20nm or less at a pitch of 241nm.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、分布帰還型半導体レ
ーザに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a distributed feedback semiconductor laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来この種の半導体レーザとして例えば
文献(「光集積回路」応用物理学会光学懇話会編、朝倉
書店p.59)に開示のものがあった。図4はこの半導
体レーザをレーザ共振器の軸と平行な方向に沿って切っ
て概略的に示した断面図である。ただし、電極などの図
示を省略してある。
2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor laser of this type has been disclosed in, for example, a document ("Optical integrated circuit", Japan Society of Applied Physics, Optical Society, Asakura Shoten, p.59). FIG. 4 is a sectional view schematically showing this semiconductor laser cut along a direction parallel to the axis of the laser resonator. However, illustration of electrodes and the like is omitted.

【0003】この半導体レーザは、表面に回折格子11
aを有するn型InP基板11と、この基板の回折格子
形成面上に基板11側から順に積層されたn型InGa
AsP導波路層13、アンドープInGaAsP活性層
15、p型InGaAsPバッファ層17及びp型In
Pクラッド層19とで主に構成されている。この構成に
おいて、回折格子11a及びn型InGaAsP導波路
層13により共振器が構成される。
This semiconductor laser has a diffraction grating 11 on the surface.
an n-type InP substrate 11 having a and an n-type InGa layered on the diffraction grating formation surface of this substrate in order from the substrate 11 side.
AsP waveguide layer 13, undoped InGaAsP active layer 15, p-type InGaAsP buffer layer 17, and p-type In
It is mainly composed of the P clad layer 19. In this configuration, the diffraction grating 11a and the n-type InGaAsP waveguide layer 13 form a resonator.

【0004】この半導体レーザでは、活性層15で発生
した光はn型InGaAsP導波路層13を伝搬しその
際に回折格子11aによって反射を受ける。そのため、
この半導体レーザから外部に出力される光は、この回折
格子11aのピッチと、導波路層13、活性層15及び
バッファ層17の各屈折率をひとまとめとしてみた実効
屈折率とによって選択された波長の光すなわち単一縦モ
ードのレーザ光になる。
In this semiconductor laser, the light generated in the active layer 15 propagates through the n-type InGaAsP waveguide layer 13 and is reflected by the diffraction grating 11a. for that reason,
The light output from the semiconductor laser to the outside has a wavelength of a wavelength selected by the pitch of the diffraction grating 11a and the effective refractive index obtained by collecting the refractive indexes of the waveguide layer 13, the active layer 15 and the buffer layer 17 together. That is, light, that is, laser light in a single longitudinal mode.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体レーザでは、回折格子11aのピッチと上述の各
層13,15,17での実効屈折率とによって決定され
る結合係数Κ(カッパ)とこの半導体レーザの共振器長
L(図4参照)との積「K・L」の値が大きく(K・L
≧2)なると、導波路層13を伝搬(往来)する光の結
合が強くなりすぎてしまう。そのため、半導体レーザ内
の光強度分布は共振器の長手方向中央部で最大を示すも
のとなるのでレーザ光を外部に取り出す効率(以下、
「光の取り出し効率」という。)が低下するという問題
点があった。また、注入電流の増大に伴い分布帰還モー
ドが変化し易くなるのでこの素子の注入電流に対する光
出力特性(以下、「I−L特性」という。)が途中で折
れ曲がり部いわゆるキンクを有するものとなってしまう
という問題点もあった。
However, in the conventional semiconductor laser, the coupling coefficient K (kappa) determined by the pitch of the diffraction grating 11a and the effective refractive index of each of the layers 13, 15 and 17 and this semiconductor. The value of the product "KL" with the laser cavity length L (see Fig. 4) is large (KL
When ≧ 2), the coupling of the light propagating (trapping) through the waveguide layer 13 becomes too strong. Therefore, the light intensity distribution in the semiconductor laser has a maximum at the central portion in the longitudinal direction of the resonator, so that the efficiency of extracting the laser light to the outside (hereinafter,
It is called "light extraction efficiency". ) Was reduced. Further, since the distributed feedback mode is likely to change as the injection current increases, the light output characteristic (hereinafter referred to as “IL characteristic”) of the device with respect to the injection current has a bending portion, so-called kink. There was also a problem that it would end up.

【0006】半導体レーザの実用性を考慮したときその
共振器長Lはあまり短くできないので、上述の問題を解
決するため従来は回折格子11aの山の高さを低くした
り導波路層13の層厚を厚くして結合係数Kを小さくす
ることが行なわれていた。しかし、回折格子は基板を選
択的にエッチングすることで形成されるためその山の高
さを低くするにもおのずと限界がある。また、導波路層
の厚さを厚くしすぎるとレーザ光のビーム広がりが大き
くなったり半導体レーザの動作モードが高次モードを含
むものになるので好ましくない。
In consideration of the practicality of the semiconductor laser, the cavity length L cannot be shortened so much. Therefore, in order to solve the above-mentioned problems, the height of the peak of the diffraction grating 11a has been lowered or the layer of the waveguide layer 13 has been conventionally used. It has been performed to increase the thickness to reduce the coupling coefficient K. However, since the diffraction grating is formed by selectively etching the substrate, there is a limit to reducing the height of the peak. Further, if the waveguide layer is too thick, the beam spread of the laser light becomes large and the operation mode of the semiconductor laser includes high-order modes, which is not preferable.

【0007】この発明はこのような点に鑑みなされたも
のであり、従ってこの発明の目的は結合係数Kの低減を
図れる構造を有する分布帰還型の半導体レーザを提供す
ることにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a distributed feedback type semiconductor laser having a structure capable of reducing the coupling coefficient K.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この発明の分布帰還型半導体レーザによれば、活性
層と導波路層との間にこれらの層の屈折率より低い屈折
率を示す材料で構成したスペーサ層を具えたことを特徴
とする。
In order to achieve this object, according to the distributed feedback semiconductor laser of the present invention, a refractive index lower than the refractive index of these layers is provided between the active layer and the waveguide layer. It is characterized by comprising a spacer layer composed of the material shown.

【0009】ここで、スペーサ層の材料は、上述の屈折
率条件を満足すること以外に半導体レーザを構成する上
で必要な条件例えば活性層や導波路層に格子整合するな
どの他の条件を満たすものから選ばれる。具体例で示す
と、InP系の分布帰還型のものであれば、スペーサ層
材料として、例えばInP或いは、InGaAsPであ
って導波路層より屈折率が低くなる組成とされたInG
aAsPを挙げることができる。また、GaAs系の分
布帰還型のものであれば、スペーサ層材料として、例え
ばGaAs或いは、AlGaAsであって導波路層より
屈折率が低くなる組成とされたAlGaAsを挙げるこ
とができる。なお、この発明の目的からして、InP系
にあってはInPを、GaAs系にあってはGaAs
を、スペーサ層材料とするのが特に好適である。
Here, the material of the spacer layer satisfies the conditions necessary for constructing a semiconductor laser other than satisfying the above-mentioned refractive index conditions, for example, other conditions such as lattice matching with the active layer or the waveguide layer. Selected from the ones that satisfy. As a specific example, in the case of an InP-based distributed feedback type, the spacer layer material is, for example, InP or InGaAsP, and InG having a composition having a lower refractive index than the waveguide layer is used.
aAsP can be mentioned. In the case of a GaAs type distributed feedback type, the spacer layer material may be, for example, GaAs or AlGaAs having a composition having a refractive index lower than that of the waveguide layer. For the purpose of the present invention, InP is used for InP and GaAs is used for GaAs.
Is particularly preferable as the spacer layer material.

【0010】また、スペーサ層の厚さはあまり厚すぎて
は活性層の光が導波路層にしみ出せず分布帰還の作用が
そもそも得られなくなるので適正に設定する。
If the spacer layer is too thick, the light of the active layer does not seep into the waveguide layer and the action of distributed feedback cannot be obtained in the first place.

【0011】[0011]

【作用】この発明によれば、所定の屈折率のスペーサ層
を設けた分、活性層で生じた光は活性層に閉じ込められ
易くなり導波路層へ及びにくくなる。これは、言い換え
れば、当該半導体レーザのダブルヘテロ接合構造部の実
効屈折率が小さくなることであるから、したがって、こ
の実効屈折率及び回折格子のピッチによって決定される
結合係数Kはスペーサ層を設けない場合に比べ小さくな
る。
According to the present invention, since the spacer layer having a predetermined refractive index is provided, the light generated in the active layer is easily trapped in the active layer and is less likely to reach the waveguide layer. In other words, this means that the effective refractive index of the double heterojunction structure portion of the semiconductor laser becomes small. Therefore, the coupling coefficient K determined by this effective refractive index and the pitch of the diffraction grating is provided with the spacer layer. It will be smaller than it would be without it.

【0012】[0012]

【実施例】以下、図4を用いて説明した分布帰還型半導
体レーザにこの発明を適用した例により、実施例の説明
を行なう。この説明をいくつかの図面を参照して行な
う。しかしながら、それらの図はこの発明を理解できる
程度に各構成成分の寸法、形状及び配置関係を概略的に
示してあるにすぎない。
EXAMPLE An example will be described below with reference to an example in which the present invention is applied to the distributed feedback semiconductor laser described with reference to FIG. This description will be made with reference to several figures. However, these drawings merely show the dimensions, shapes, and positional relationships of the respective constituents to such an extent that the present invention can be understood.

【0013】図1は実施例の半導体レーザをレーザ共振
器の軸と平行な方向に沿って切って概略的に示した断面
図である。ただし、電極などの図示を省略してある。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing the semiconductor laser of the embodiment cut along a direction parallel to the axis of the laser resonator. However, illustration of electrodes and the like is omitted.

【0014】この実施例の半導体レーザは、表面に回折
格子11aを有するn型InP基板11と、この基板の
回折格子形成面上に基板11側から順に積層したn型I
nGaAsP導波路層13、n型InPスペーサ層2
1、アンドープInGaAsP活性層15、p型InG
aAsPバッファ層17及びp型InPクラッド層19
とで主に構成してある。電流狭窄構造部の図示は省略し
てあるが例えばいわゆるBH構造による内部電流狭窄構
造とすることができる。
The semiconductor laser of this embodiment has an n-type InP substrate 11 having a diffraction grating 11a on its surface, and an n-type IP layered on the diffraction grating formation surface of this substrate in order from the substrate 11 side.
nGaAsP waveguide layer 13 and n-type InP spacer layer 2
1, undoped InGaAsP active layer 15, p-type InG
aAsP buffer layer 17 and p-type InP clad layer 19
It is mainly composed of and. Although illustration of the current confinement structure portion is omitted, for example, an internal current confinement structure having a so-called BH structure can be used.

【0015】ここで、回折格子11aは、基板11表面
に所望の発振波長に応じたピッチ及び深さに形成した波
形で構成してある。発振波長を1.5μm程度にする場
合であればピッチが241nm、山の高さが20nm以
下の所定値の回折格子とすれば良い。このような回折格
子11aは、例えば二光束干渉露光法及びエッチング技
術により形成できる。
Here, the diffraction grating 11a has a waveform formed on the surface of the substrate 11 at a pitch and a depth corresponding to a desired oscillation wavelength. When the oscillation wavelength is about 1.5 μm, a diffraction grating having a predetermined value with a pitch of 241 nm and a peak height of 20 nm or less may be used. Such a diffraction grating 11a can be formed by, for example, a two-beam interference exposure method and an etching technique.

【0016】また、導波路層13〜上側クラッド層19
までの各層の組成及び膜厚はこの場合次の通りとしてあ
る。
In addition, the waveguide layer 13 to the upper clad layer 19
In this case, the composition and film thickness of each layer are as follows.

【0017】n型InGaAsP導波路層13は、λg
が1.10μmとなる組成でかつ厚さが0.13〜0.
15μmのものとしてある。n型InPスペーサ層21
は、厚さが50〜60nmのものとしてある。アンドー
プInGaAsP活性層15は、λg が1.55μmと
成る組成でかつ厚さが0.10〜0.13μmのものと
してある。p型InGaAsPバッファ層17は、λg
が1.35μmとなる組成でかつ厚さが40〜50nm
のものとしてある。また、p型InPクラッド層19は
厚さが0.5〜0.7μmのものとしてある。これら各
層は好適な結晶成長法により形成できる。
The n-type InGaAsP waveguide layer 13 has λg
Of 1.10 μm and a thickness of 0.13 to 0.
The thickness is 15 μm. n-type InP spacer layer 21
Has a thickness of 50 to 60 nm. The undoped InGaAsP active layer 15 has a composition of λg of 1.55 μm and a thickness of 0.10 to 0.13 μm. The p-type InGaAsP buffer layer 17 has λg
Has a composition of 1.35 μm and a thickness of 40 to 50 nm
It is as The p-type InP clad layer 19 has a thickness of 0.5 to 0.7 μm. Each of these layers can be formed by a suitable crystal growth method.

【0018】この実施例の半導体レーザでは、InPス
ペーサ層21とInGaAsP導波路層13との積層部
分の平均化した屈折率は、InPスペーサ層21がある
分、InGaAsPのみの場合より低くなる(後述の図
2中nで示す値になる。)。したがって、活性層15で
生じた光の回折格子11a付近へのしみ出しはスペーサ
層21を設けない場合に比べ少なくなるから、この実施
例の素子では回折格子11a付近の光強度が従来より小
さい光強度分布が得られる。これら屈折率分布I及び光
強度分布IIを図2に示した。ただし、図2において、縦
軸はこの半導体レーザの厚さ方向(基板11の厚さ方
向)での位置を示し、横軸は屈折率及び光強度(任意単
位)を示す。さらに、図2においては、縦軸に図1での
各構成成分に対応する番号を付して基板や各半導体層と
それらの屈折率との対応を示している。また、比較のた
め、図3に、図4を用いて説明した従来の半導体レーザ
即ちスペーサ層21を設けない場合のものでの屈折率分
布III 及びこれに伴う光強度分布IVを、図2と同様な表
記方法により示した。
In the semiconductor laser of this embodiment, the averaged refractive index of the laminated portion of the InP spacer layer 21 and the InGaAsP waveguide layer 13 is lower than that of InGaAsP only because of the presence of the InP spacer layer 21 (described later). Value of n in FIG. 2). Therefore, the light generated in the active layer 15 is less likely to seep out to the vicinity of the diffraction grating 11a as compared with the case where the spacer layer 21 is not provided. An intensity distribution is obtained. The refractive index distribution I and the light intensity distribution II are shown in FIG. However, in FIG. 2, the vertical axis represents the position in the thickness direction (thickness direction of the substrate 11) of the semiconductor laser, and the horizontal axis represents the refractive index and the light intensity (arbitrary unit). Further, in FIG. 2, numbers corresponding to the respective constituent components in FIG. 1 are attached to the vertical axis to show the correspondence between the substrates and the respective semiconductor layers and their refractive indexes. Further, for comparison, FIG. 3 shows the refractive index distribution III and the light intensity distribution IV accompanying it in the conventional semiconductor laser described with reference to FIG. 4, that is, in the case where the spacer layer 21 is not provided, as shown in FIG. The same notation is used.

【0019】このようにこの発明の半導体レーザでは、
回折格子11a付近の光強度が従来より小さい光強度分
布が得られるため、結合係数Kが従来より小さくなるの
で、共振器長Lが同じとした場合K・Lは従来より小さ
くなる。したがって、結合係数Kが大きいことに起因す
るI−L特性の劣化や光取り出し効率の低下を抑制でき
る。
As described above, in the semiconductor laser of the present invention,
Since the light intensity distribution in the vicinity of the diffraction grating 11a is smaller than the conventional one, the coupling coefficient K is smaller than the conventional one, so that K · L is smaller than the conventional one when the resonator length L is the same. Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the IL characteristics and the decrease of the light extraction efficiency due to the large coupling coefficient K.

【0020】なお、図2のような光強度分布を、スペー
サ層21を設けずに導波路層13の層厚を厚くすること
により得ることもできるが、そうする場合の導波路層の
厚さは、この実施例でのスペーサ層21と導波路層13
との総合厚さ0.18〜0.21μmよりも厚くなる
(0.25μm以上になる)。そして、このように導波
路層の厚さが厚くなるとレーザ光のビーム広がりが大き
くなったり半導体レーザの動作モードが高次モードを含
むものになり易いという欠点がある。これに対しこの発
明の構造ではK・Lを従来より小さくできると共に高次
モード発振をも抑制できるので有利である。
The light intensity distribution as shown in FIG. 2 can be obtained by increasing the layer thickness of the waveguide layer 13 without providing the spacer layer 21, but the thickness of the waveguide layer in such a case. Is the spacer layer 21 and the waveguide layer 13 in this embodiment.
And the total thickness of 0.18 to 0.21 μm (0.25 μm or more). When the thickness of the waveguide layer is increased, the beam spread of the laser light is increased and the operation mode of the semiconductor laser tends to include a higher order mode. On the other hand, the structure of the present invention is advantageous in that K · L can be made smaller than in the conventional case and high-order mode oscillation can be suppressed.

【0021】上述においてはこの発明の分布帰還型半導
体レーザの実施例について説明したがこの発明は上述の
実施例に限られない。
Although the embodiments of the distributed feedback semiconductor laser of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments.

【0022】例えば、上述の実施例は基板と活性層との
間に導波路層を具える分布帰還型の半導体レーザにこの
発明を適用した例であったが、この発明は活性層と上側
クラッド層との間に導波路層を具える構造のものにもも
ちろん適用できる。
For example, the above-described embodiment is an example in which the present invention is applied to a distributed feedback type semiconductor laser having a waveguide layer between the substrate and the active layer. Of course, it can be applied to a structure having a waveguide layer between the layers.

【0023】また、上述の実施例では活性層上にバッフ
ァ層を具える構成例を示したが、このバッファ層は必須
のものではない。また、上述の実施例では、基板11表
面に回折格子11aを具えこの基板上に導波路層13を
具える構成例で説明したが、必要に応じては基板上にI
nPバッファ層を設けこの表面に回折格子を具える構成
としても良い。
Further, in the above-mentioned embodiment, the constitutional example in which the buffer layer is provided on the active layer is shown, but this buffer layer is not essential. Further, in the above-mentioned embodiment, the example of the structure in which the diffraction grating 11a is provided on the surface of the substrate 11 and the waveguide layer 13 is provided on this substrate has been described, but if necessary, I can be provided on the substrate.
An nP buffer layer may be provided and a diffraction grating may be provided on this surface.

【0024】また、上述の実施例ではスペーサ層をIn
P層で構成していたが必要によっては導波路層よりは屈
折率が低い組成のInGaAsP層でスペーサ層を構成
しても良い。
In the above-mentioned embodiment, the spacer layer is made of In.
Although the spacer layer is composed of the P layer, the spacer layer may be composed of an InGaAsP layer having a composition lower than that of the waveguide layer, if necessary.

【0025】また、上述の実施例ではn型InP基板を
用いていたが基板をp型のものとし各半導体層の導電型
を実施例と反対にした場合も実施例と同様な効果を得る
ことができる。また、上述の実施例で示した各層の屈折
率や膜厚はこの発明の範囲内の一例にすぎず、発振波長
や使用材料に応じ変更できる。また、InP系以外の他
の材料を用いた分布帰還型半導体レーザに対してもこの
発明は適用できる。例えば、GaAs系の場合であれ
ば、スペーサ層としてGaAs層を用いたり導波路層よ
り低い屈折率のAlGaAs層を用いることにより実施
例と同様な効果を得ることができる。
Further, although the n-type InP substrate is used in the above-mentioned embodiment, the same effect as that of the embodiment can be obtained when the substrate is of p-type and the conductivity type of each semiconductor layer is opposite to that of the embodiment. You can Further, the refractive index and the film thickness of each layer shown in the above embodiments are merely examples within the scope of the present invention, and can be changed according to the oscillation wavelength and the material used. The present invention can also be applied to a distributed feedback semiconductor laser using a material other than InP. For example, in the case of a GaAs system, the same effect as that of the embodiment can be obtained by using a GaAs layer as the spacer layer or an AlGaAs layer having a lower refractive index than the waveguide layer.

【0026】[0026]

【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明の分布帰還型半導体レーザによれば、活性層と導
波路層との間に適切なスペーサ層を設けたので、導波路
層の厚さを厚くすることなく結合係数K(カッパ)を従
来より小さくできる。このため、結合係数が大きいゆえ
に生じるI−L特性でのキンクや光取り出し効率の低下
を抑制できる。したがって、例えば長距離光通信の光源
などに好適な半導体レーザを提供できる。
As is apparent from the above description, according to the distributed feedback semiconductor laser of the present invention, since the appropriate spacer layer is provided between the active layer and the waveguide layer, the waveguide layer The coupling coefficient K (kappa) can be made smaller than before without increasing the thickness. Therefore, it is possible to suppress a kink in the IL characteristic and a decrease in light extraction efficiency that occur due to a large coupling coefficient. Therefore, for example, a semiconductor laser suitable for a light source for long-distance optical communication can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例の半導体レーザの説明に供する要部断面
図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of essential parts for explaining a semiconductor laser according to an embodiment.

【図2】実施例の説明に供する図であり、実施例の半導
体レーザでの屈折率分布及び光強度分布を示した図であ
る。
FIG. 2 is a diagram for explaining an example, and is a diagram showing a refractive index distribution and a light intensity distribution in a semiconductor laser of the example.

【図3】比較例の説明に供する図であり、比較例の半導
体レーザでの屈折率分布及び光強度分布を示した図であ
る。
FIG. 3 is a diagram for explaining a comparative example, and is a diagram showing a refractive index distribution and a light intensity distribution in a semiconductor laser of the comparative example.

【図4】従来の半導体レーザの説明に供する要部断面図
である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of essential parts for explaining a conventional semiconductor laser.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11:n型InP基板 11a:回折格子 13:n型InGaAsP導波路層 15:アンドープInGaAsP活性層 17:p型InGaAsPバッファ層 19:p型InPクラッド層 21:InPスペーサ層 11: n-type InP substrate 11a: diffraction grating 13: n-type InGaAsP waveguide layer 15: undoped InGaAsP active layer 17: p-type InGaAsP buffer layer 19: p-type InP clad layer 21: InP spacer layer

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 分布帰還型半導体レーザにおいて、 活性層と導波路層との間にこれらの層の屈折率より低い
屈折率を示す材料で構成したスペーサ層を具えたことを
特徴とする分布帰還型半導体レーザ。
1. A distributed feedback semiconductor laser comprising a spacer layer formed between the active layer and the waveguide layer, the spacer layer being made of a material having a refractive index lower than the refractive index of these layers. Type semiconductor laser.
JP15764492A 1992-06-17 1992-06-17 Distributed feedback type semiconductor laser Withdrawn JPH065970A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15764492A JPH065970A (en) 1992-06-17 1992-06-17 Distributed feedback type semiconductor laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15764492A JPH065970A (en) 1992-06-17 1992-06-17 Distributed feedback type semiconductor laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH065970A true JPH065970A (en) 1994-01-14

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JP15764492A Withdrawn JPH065970A (en) 1992-06-17 1992-06-17 Distributed feedback type semiconductor laser

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019161229A (en) * 2018-03-12 2019-09-19 コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ Photonic device comprising laser optically connected to silicon waveguide and method for manufacturing such photonic device

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JP2019161229A (en) * 2018-03-12 2019-09-19 コミッサリア ア レネルジー アトミーク エ オ ゼネルジ ザルタナテイヴ Photonic device comprising laser optically connected to silicon waveguide and method for manufacturing such photonic device

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