JPH065755A - 半導体冷却装置 - Google Patents
半導体冷却装置Info
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- JPH065755A JPH065755A JP15779092A JP15779092A JPH065755A JP H065755 A JPH065755 A JP H065755A JP 15779092 A JP15779092 A JP 15779092A JP 15779092 A JP15779092 A JP 15779092A JP H065755 A JPH065755 A JP H065755A
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- Japan
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- piping system
- flow
- refrigerant
- piping
- pipe
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Abstract
(57)【要約】
【構成】半導体装置を構成する要素のうち、半導体モジ
ュール２と冷媒冷却器４とを結ぶ配管系において、配管
内壁の一部に気液二相流状態の冷媒の流れの混合を促進
するための螺旋状溝１０または螺旋状フィンを備えた半
導体冷却装置およびこれを搭載したコンピュータ。 【効果】冷媒の流れに旋回成分が与えられ、気液二相流
状態の冷媒の流れの混合が促進され、流れが均質化され
て冷媒循環系の非定常な圧力変動を低減化することがで
き、水力学的に安定した冷却システムを提供することが
できる。
ュール２と冷媒冷却器４とを結ぶ配管系において、配管
内壁の一部に気液二相流状態の冷媒の流れの混合を促進
するための螺旋状溝１０または螺旋状フィンを備えた半
導体冷却装置およびこれを搭載したコンピュータ。 【効果】冷媒の流れに旋回成分が与えられ、気液二相流
状態の冷媒の流れの混合が促進され、流れが均質化され
て冷媒循環系の非定常な圧力変動を低減化することがで
き、水力学的に安定した冷却システムを提供することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱密度の極めて高い
電子装置、特に、超大型汎用コンピュータおよびスーパ
ーコンピュータに関する。
電子装置、特に、超大型汎用コンピュータおよびスーパ
ーコンピュータに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置およびその冷却装置において、
電子装置を冷却媒体である液に、直接、浸漬させて冷却
する機構は、例えば、特開昭59−145548号公報に開示さ
れている。また、管内に螺旋状溝を有する溝付管によ
り、管内の流体に旋回成分や乱れ成分を与える機構は、
例えば、特開昭57−58598 号公報に開示されている。
電子装置を冷却媒体である液に、直接、浸漬させて冷却
する機構は、例えば、特開昭59−145548号公報に開示さ
れている。また、管内に螺旋状溝を有する溝付管によ
り、管内の流体に旋回成分や乱れ成分を与える機構は、
例えば、特開昭57−58598 号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術には次の
ような問題があった。
ような問題があった。
【０００４】特開昭59−145548号公報に開示されている
技術では、実施例として、冷媒が沸騰する場合、およ
び、冷媒をポンプにより循環させる場合が示されてい
る。
技術では、実施例として、冷媒が沸騰する場合、およ
び、冷媒をポンプにより循環させる場合が示されてい
る。
【０００５】しかし、半導体装置において、最近の数十
Ｗ／cm2 級の超高密度発熱素子を冷却する場合には、冷
媒を強制循環させて発熱素子に吹き付けることにより高
い冷却能力を達成することが必要となり、このような超
高密度発熱素子の冷却では、一般に冷媒の沸騰を伴うた
め、発熱素子と冷媒冷却器とを結ぶ配管要素を流れる冷
媒の流れは、気泡と液が同時に流れるいわゆる気液二相
流となり、不安定な流れになりやすい。さらに、発熱素
子の温度分布とその時間的な変動は気液二相流冷媒の流
動の時間的変動に大きく影響される。そのため、系の水
力学的な安定を保つことがシステムの安定性の点から不
可欠となる。しかし従来例ではこのような二相流の安定
性の問題に関しては何ら考慮されていない。
Ｗ／cm2 級の超高密度発熱素子を冷却する場合には、冷
媒を強制循環させて発熱素子に吹き付けることにより高
い冷却能力を達成することが必要となり、このような超
高密度発熱素子の冷却では、一般に冷媒の沸騰を伴うた
め、発熱素子と冷媒冷却器とを結ぶ配管要素を流れる冷
媒の流れは、気泡と液が同時に流れるいわゆる気液二相
流となり、不安定な流れになりやすい。さらに、発熱素
子の温度分布とその時間的な変動は気液二相流冷媒の流
動の時間的変動に大きく影響される。そのため、系の水
力学的な安定を保つことがシステムの安定性の点から不
可欠となる。しかし従来例ではこのような二相流の安定
性の問題に関しては何ら考慮されていない。
【０００６】次に、特開昭57−58598 号公報に開示され
ている技術であるが、この技術は溝付管の採用が熱交換
器の伝熱管に限定されている。伝熱管は管内面と管内流
体の接触面積を増大させることにより、熱伝達率を向上
させることを期待したものである。従って、充分な効果
を得るには管の全長にわたって螺旋状溝を持つことが必
要とされる。そのために管内流体の圧力損失が増大し、
かつ、加工コストがかさむという問題点がある。
ている技術であるが、この技術は溝付管の採用が熱交換
器の伝熱管に限定されている。伝熱管は管内面と管内流
体の接触面積を増大させることにより、熱伝達率を向上
させることを期待したものである。従って、充分な効果
を得るには管の全長にわたって螺旋状溝を持つことが必
要とされる。そのために管内流体の圧力損失が増大し、
かつ、加工コストがかさむという問題点がある。
【０００７】本発明の目的は、半導体冷却装置におい
て、従来技術の問題点を解決した発熱素子と冷媒冷却器
とを結ぶ配管の構成を提供することにある。即ち、管路
内の圧力損失の増大を極力抑えながら気液二相流冷媒の
気泡と液の混合を促進して流動様式を均質化し、管内の
圧力変動を安定化し、系の水力学安定性を確保する配管
の構成を提供することにより、発熱素子の温度分布とそ
の時間的変動を安定化させることにある。
て、従来技術の問題点を解決した発熱素子と冷媒冷却器
とを結ぶ配管の構成を提供することにある。即ち、管路
内の圧力損失の増大を極力抑えながら気液二相流冷媒の
気泡と液の混合を促進して流動様式を均質化し、管内の
圧力変動を安定化し、系の水力学安定性を確保する配管
の構成を提供することにより、発熱素子の温度分布とそ
の時間的変動を安定化させることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】気液二相流冷媒を安定し
て流すには気液両相が完全に均一に混合された均質流と
することが有効で、本発明はこの点に着目し、具体的手
段として、管内面の一部に、螺旋状の溝を刻み、もしく
は螺旋状のフィンを取付け、あるいは案内翼等を管内部
の一部に配置し、流れに旋回成分を与えることによっ
て、気泡が管の上底部に集中しないようにし、しかも、
配管系全体の圧力損失増加を小さく抑える機構とした。
て流すには気液両相が完全に均一に混合された均質流と
することが有効で、本発明はこの点に着目し、具体的手
段として、管内面の一部に、螺旋状の溝を刻み、もしく
は螺旋状のフィンを取付け、あるいは案内翼等を管内部
の一部に配置し、流れに旋回成分を与えることによっ
て、気泡が管の上底部に集中しないようにし、しかも、
配管系全体の圧力損失増加を小さく抑える機構とした。
【０００９】また、気泡が集合して大気泡となり、系に
大きな圧力変動を与えることを防止するため、成長した
大気泡を管路内で再び細分化するよう、管路の内部の一
部に金網状の整流格子，ハニカム，多孔板，管状整流装
置等を配置したものである。
大きな圧力変動を与えることを防止するため、成長した
大気泡を管路内で再び細分化するよう、管路の内部の一
部に金網状の整流格子，ハニカム，多孔板，管状整流装
置等を配置したものである。
【００１０】また、複数の半導体モジュールと、冷媒冷
却器とを結ぶ配管が１本に合流する場合に、合流する配
管を二重螺旋状にし、冷媒の流れにあらかじめ旋回成分
を与えることにより、合流に伴う圧力の非定常な変動を
抑制するものである。
却器とを結ぶ配管が１本に合流する場合に、合流する配
管を二重螺旋状にし、冷媒の流れにあらかじめ旋回成分
を与えることにより、合流に伴う圧力の非定常な変動を
抑制するものである。
【００１１】また、複数の半導体モジュールからの冷媒
の径の小さい管路が管径の大きな集合管に合流する場合
に、支管と集合管の中心線をずらし支管を集合管の接線
方向から合流させることによって支管から合流する冷媒
の流れに旋回成分を与えて、合流に伴う圧力の非定常な
変動を抑制する。
の径の小さい管路が管径の大きな集合管に合流する場合
に、支管と集合管の中心線をずらし支管を集合管の接線
方向から合流させることによって支管から合流する冷媒
の流れに旋回成分を与えて、合流に伴う圧力の非定常な
変動を抑制する。
【００１２】
【作用】半導体装置に設けられた、半導体モジュール，
冷媒循環ポンプ，冷媒冷却器、およびこれらを結ぶ配管
系からなる半導体モジュールを冷却するための冷却装置
において、冷媒循環ポンプによって強制的に循環される
冷媒は、発熱素子に直接吹き付けられることにより沸騰
し、その沸騰熱伝達効果により発熱素子を冷却する作用
をする。
冷媒循環ポンプ，冷媒冷却器、およびこれらを結ぶ配管
系からなる半導体モジュールを冷却するための冷却装置
において、冷媒循環ポンプによって強制的に循環される
冷媒は、発熱素子に直接吹き付けられることにより沸騰
し、その沸騰熱伝達効果により発熱素子を冷却する作用
をする。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１および図２に
より説明する。電子計算機の構成要素であるＩＰ（Inst
ruction Processor)ボード１は、多数の半導体素子を搭
載した半導体モジュール２，これに冷媒を循環させるた
めのポンプ３，冷媒冷却器４，冷媒冷却器４からポンプ
３を経て半導体モジュールにいたる上流側配管系５およ
び半導体モジュール２と冷媒冷却器４とを結ぶ下流側配
管系６から構成されている。冷媒冷却器には着脱可能な
カプラ７を介して外部から冷却水が供給される。また、
図２に示すように、下流側配管系６の内壁の一部には螺
旋状の溝が設けられている。
より説明する。電子計算機の構成要素であるＩＰ（Inst
ruction Processor)ボード１は、多数の半導体素子を搭
載した半導体モジュール２，これに冷媒を循環させるた
めのポンプ３，冷媒冷却器４，冷媒冷却器４からポンプ
３を経て半導体モジュールにいたる上流側配管系５およ
び半導体モジュール２と冷媒冷却器４とを結ぶ下流側配
管系６から構成されている。冷媒冷却器には着脱可能な
カプラ７を介して外部から冷却水が供給される。また、
図２に示すように、下流側配管系６の内壁の一部には螺
旋状の溝が設けられている。
【００１４】次に本発明の動作を説明する。冷媒循環ポ
ンプ３によってモジュール２内に循環される冷媒は半導
体モジュール２内に多数搭載されている高発熱密度素子
の表面に直接接触して、冷媒の強制対流沸騰による熱伝
達によって発熱素子を冷却する。発熱素子を冷却した
後、冷媒は下流側配管系６を通って冷媒冷却器４に送ら
れ、冷媒冷却器４によって冷却された後、ポンプ３に戻
る。冷媒冷却器４には、外部から冷却水が、着脱可能な
カプラ７を介して供給される。冷却器４は一種の熱交換
器であり、発熱素子で発生した熱は、最終的にはこの冷
却水により装置外部へと持ち去られる。なお、以下、矢
印は冷媒の流れを示す。
ンプ３によってモジュール２内に循環される冷媒は半導
体モジュール２内に多数搭載されている高発熱密度素子
の表面に直接接触して、冷媒の強制対流沸騰による熱伝
達によって発熱素子を冷却する。発熱素子を冷却した
後、冷媒は下流側配管系６を通って冷媒冷却器４に送ら
れ、冷媒冷却器４によって冷却された後、ポンプ３に戻
る。冷媒冷却器４には、外部から冷却水が、着脱可能な
カプラ７を介して供給される。冷却器４は一種の熱交換
器であり、発熱素子で発生した熱は、最終的にはこの冷
却水により装置外部へと持ち去られる。なお、以下、矢
印は冷媒の流れを示す。
【００１５】図１および図２の実施例では、配管６の内
壁に螺旋状の溝が設けられているが、図３に示すように
溝の代わりに螺旋状のフィンを取付けてもよい。また、
図４および図５に示すように配管系６の途中に旋回成分
を与えるための案内翼１２を設けても同様の効果が得ら
れる。図５は、図４に示す案内翼１２の平均半径の円筒
面で図４を切断して展開した翼列の説明図、図６は案内
翼１２の斜視図である。ただし、図５において、翼厚は
誇張してある。
壁に螺旋状の溝が設けられているが、図３に示すように
溝の代わりに螺旋状のフィンを取付けてもよい。また、
図４および図５に示すように配管系６の途中に旋回成分
を与えるための案内翼１２を設けても同様の効果が得ら
れる。図５は、図４に示す案内翼１２の平均半径の円筒
面で図４を切断して展開した翼列の説明図、図６は案内
翼１２の斜視図である。ただし、図５において、翼厚は
誇張してある。
【００１６】なお、本実施例において、図２から図４に
示す配管構造は、以下の作用を及ぼすことが基本的に重
要である。即ち、本配管構造を部分的に設けることによ
って、冷媒の流れに旋回成分を与えることになるが、こ
れは、半導体モジュール２において冷媒が沸騰する際に
生じる気泡が、下流側配管系６の垂直管以外の部分に集
中し合体して大気泡となることにより、系に不安定な圧
力変動を生じさせることを防ぐ作用をする。つまり、流
れに旋回成分を与えることにより管上底部に集中する気
泡を撹拌し、気液二相流の流動様式を均質流とすること
ができるため、極めて安定した流れを実現することがで
きる。
示す配管構造は、以下の作用を及ぼすことが基本的に重
要である。即ち、本配管構造を部分的に設けることによ
って、冷媒の流れに旋回成分を与えることになるが、こ
れは、半導体モジュール２において冷媒が沸騰する際に
生じる気泡が、下流側配管系６の垂直管以外の部分に集
中し合体して大気泡となることにより、系に不安定な圧
力変動を生じさせることを防ぐ作用をする。つまり、流
れに旋回成分を与えることにより管上底部に集中する気
泡を撹拌し、気液二相流の流動様式を均質流とすること
ができるため、極めて安定した流れを実現することがで
きる。
【００１７】図７から図１１に本発明の他の実施例を示
す。これらの実施例では、配管系６の内壁もしくは途中
に冷媒の流れに旋回成分を与えるような要素は与えられ
ていないが、半導体モジュール２と冷媒冷却器４とを結
ぶ下流側配管系６の内部に金網状のまたはハニカム整流
格子、あるいは多孔板や管状の整流装置を配置すること
により、合体して大きく成長した気泡を、再び、多数の
小気泡に分裂させ、系の安定性を高めることができる。
図７は金網状整流格子、図８はハニカム整流格子、図９
は多孔板、図１０はコーン状多孔板、図１１は管状の整
流装置を示す。また、図４に示した案内翼も、気泡を細
分化する効果をもつ。
す。これらの実施例では、配管系６の内壁もしくは途中
に冷媒の流れに旋回成分を与えるような要素は与えられ
ていないが、半導体モジュール２と冷媒冷却器４とを結
ぶ下流側配管系６の内部に金網状のまたはハニカム整流
格子、あるいは多孔板や管状の整流装置を配置すること
により、合体して大きく成長した気泡を、再び、多数の
小気泡に分裂させ、系の安定性を高めることができる。
図７は金網状整流格子、図８はハニカム整流格子、図９
は多孔板、図１０はコーン状多孔板、図１１は管状の整
流装置を示す。また、図４に示した案内翼も、気泡を細
分化する効果をもつ。
【００１８】図１２および図１３に本発明のさらに他の
実施例を示す。図４に示す案内翼は気液二相流冷媒中の
気泡を小気泡に分裂させ、さらに冷媒の流れに旋回成分
を与えることができるが配管系６が長くなる場合はその
効果を持続することができず、細分化された気泡は再度
合体して少数の大気泡となり、系の水力学的安定性を増
す効果が減退する。そこで、これらの効果を持続するた
めに、図１２に示す例は、配管系６の一定の区間ごとに
複数の案内翼を配置するように構成されている。また、
図１３は案内翼の下流側配管の一部を螺旋状の溝付管と
したものである。こうすることにより案内翼による気液
二相流冷媒の混合促進の効果を持続させることが可能と
なる。
実施例を示す。図４に示す案内翼は気液二相流冷媒中の
気泡を小気泡に分裂させ、さらに冷媒の流れに旋回成分
を与えることができるが配管系６が長くなる場合はその
効果を持続することができず、細分化された気泡は再度
合体して少数の大気泡となり、系の水力学的安定性を増
す効果が減退する。そこで、これらの効果を持続するた
めに、図１２に示す例は、配管系６の一定の区間ごとに
複数の案内翼を配置するように構成されている。また、
図１３は案内翼の下流側配管の一部を螺旋状の溝付管と
したものである。こうすることにより案内翼による気液
二相流冷媒の混合促進の効果を持続させることが可能と
なる。
【００１９】図１４に本発明のさらに他の実施例を示
す。図７から図１１までに示した整流装置は気泡を細分
化することによりその直後の冷媒の流れを均質化する効
果はあるが、効果はやはり持続しにくい。また、流れに
旋回成分を与えることもできない。図１４は整流装置の
下流側の一部をそれぞれ螺旋状の溝付管としたもので、
整流装置による気液二相流冷媒の均質化の効果を持続さ
せることが可能となり、系の水力学的な安定性を確保す
ることができる。また、図１４に示した整流装置は多孔
板，金網状整流格子，ハニカム整流格子から構成される
ものとしたが、整流装置の構成は図７から図１１に示し
た整流装置の要素のうち、任意のものの組合わせによっ
て構成されて良い。さらに、同じ要素を目の粗い順に上
流側から並べることにより整流装置を構成することも可
能である。
す。図７から図１１までに示した整流装置は気泡を細分
化することによりその直後の冷媒の流れを均質化する効
果はあるが、効果はやはり持続しにくい。また、流れに
旋回成分を与えることもできない。図１４は整流装置の
下流側の一部をそれぞれ螺旋状の溝付管としたもので、
整流装置による気液二相流冷媒の均質化の効果を持続さ
せることが可能となり、系の水力学的な安定性を確保す
ることができる。また、図１４に示した整流装置は多孔
板，金網状整流格子，ハニカム整流格子から構成される
ものとしたが、整流装置の構成は図７から図１１に示し
た整流装置の要素のうち、任意のものの組合わせによっ
て構成されて良い。さらに、同じ要素を目の粗い順に上
流側から並べることにより整流装置を構成することも可
能である。
【００２０】図１５に本発明のさらに他の実施例を示
す。この実施例では複数のモジュールからの配管の管径
がほぼ等しい場合に、合流部における冷媒の流れをそれ
ぞれ旋回成分を持って合流させることができ、合流時の
圧力変動を抑制することができる。また、合流部より下
流側の一部を螺旋状の溝付管とすることにより、その効
果を持続できる。
す。この実施例では複数のモジュールからの配管の管径
がほぼ等しい場合に、合流部における冷媒の流れをそれ
ぞれ旋回成分を持って合流させることができ、合流時の
圧力変動を抑制することができる。また、合流部より下
流側の一部を螺旋状の溝付管とすることにより、その効
果を持続できる。
【００２１】図１６に本発明のさらに他の実施例を示
す。この実施例は主管に合流する支管の管径が主管と比
して充分小さい場合に、支管の中心線が主管の内壁と交
わる点を含み主管と垂直な断面では主管と支管の中心線
の位置をずらして、主管に合流する冷媒の流れを接線方
向から合流させ主管内壁によって旋回成分を与えられる
ようにし、また、主管と支管の双方の冷媒の流れに平行
な断面では合流する冷媒の流れが主流と平行な速度成分
を持つようにすることによって合流時の圧力変動を抑制
することができる。また、合流部より下流側の一部およ
び主管の上流側の一部は他の実施例と同様、螺旋状溝付
管とする。
す。この実施例は主管に合流する支管の管径が主管と比
して充分小さい場合に、支管の中心線が主管の内壁と交
わる点を含み主管と垂直な断面では主管と支管の中心線
の位置をずらして、主管に合流する冷媒の流れを接線方
向から合流させ主管内壁によって旋回成分を与えられる
ようにし、また、主管と支管の双方の冷媒の流れに平行
な断面では合流する冷媒の流れが主流と平行な速度成分
を持つようにすることによって合流時の圧力変動を抑制
することができる。また、合流部より下流側の一部およ
び主管の上流側の一部は他の実施例と同様、螺旋状溝付
管とする。
【００２２】なお、図１３から図１６に示す実施例で、
配管内壁の一部を溝付管とする代わりに螺旋状フィンを
取り付けても、同様の効果が期待できる。
配管内壁の一部を溝付管とする代わりに螺旋状フィンを
取り付けても、同様の効果が期待できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、半導体モジュールと冷
媒冷却器とを結ぶ配管系の一部に、冷媒の流れに旋回成
分を与える機構を設けたので、冷媒配管中の気液二相流
の流れが均質流となり、流れを安定に保つことができ
る。しかも、配管系に大きな圧力損失の増大を招くこと
はない。
媒冷却器とを結ぶ配管系の一部に、冷媒の流れに旋回成
分を与える機構を設けたので、冷媒配管中の気液二相流
の流れが均質流となり、流れを安定に保つことができ
る。しかも、配管系に大きな圧力損失の増大を招くこと
はない。
【図１】本発明による配管系を有する半導体装置の構成
を示す図および配管系の一実施例の断面図。
を示す図および配管系の一実施例の断面図。
【図２】本発明の配管系の冷媒の流れに旋回成分を与え
る一実施例を示す断面図。
る一実施例を示す断面図。
【図３】本発明の配管系の冷媒の流れに旋回成分を与え
る他の実施例を示す断面図。
る他の実施例を示す断面図。
【図４】本発明の配管系の冷媒の流れに旋回成分を与え
るさらに他の実施例を示す説明図。
るさらに他の実施例を示す説明図。
【図５】図４に示す実施例の平均半径の円筒面で切断し
た断面を展開した翼列の説明図。
た断面を展開した翼列の説明図。
【図６】図４に示す実施例の斜視図。
【図７】本発明の配管系の冷媒の流れを整流する一実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図８】本発明の配管系の冷媒の流れを整流する他の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図９】本発明の配管系の冷媒の流れを整流するさらに
他の実施例を示す説明図。
他の実施例を示す説明図。
【図１０】本発明の配管系の冷媒の流れを整流するさら
に他の実施例を示す説明図。
に他の実施例を示す説明図。
【図１１】本発明の配管系の冷媒の流れを整流するさら
に他の実施例を示す説明図。
に他の実施例を示す説明図。
【図１２】本発明の図４に示す実施例の効果を持続させ
るための一実施例を示す断面図。
るための一実施例を示す断面図。
【図１３】本発明の効果を持続させるための他の実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図１４】本発明の効果を持続させるためのさらに他の
実施例を示す断面図。
実施例を示す断面図。
【図１５】本発明の合流管の冷媒の流れに旋回成分を与
える一実施例を示す説明図。
える一実施例を示す説明図。
【図１６】本発明の合流管の冷媒の流れに旋回成分を与
える他の実施例を示す断面図。
える他の実施例を示す断面図。
１…ＩＰボード、２…半導体モジュール、３…ポンプ、
４…冷媒冷却器、５…上流側配管系、６…下流側配管
系、７…カプラ、８…給電コネクタ、９…信号コネク
タ、１０…螺旋状溝付管。
４…冷媒冷却器、５…上流側配管系、６…下流側配管
系、７…カプラ、８…給電コネクタ、９…信号コネク
タ、１０…螺旋状溝付管。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 重幸 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 畑田 敏夫 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 飯野 利喜 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 笠井 憲一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内
Claims (1)
- 【請求項１】半導体群を冷却するための冷媒循環系にお
いて、冷媒が気液二相流状態で流れる配管系の一部に、
流れの混合を促進する構造を備えたことを特徴とする半
導体冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15779092A JPH065755A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 半導体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15779092A JPH065755A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 半導体冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065755A true JPH065755A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15657350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15779092A Pending JPH065755A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 半導体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065755A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074624A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toshiba Teli Corp | 冷却管構造 |
| US8210248B2 (en) | 2004-08-02 | 2012-07-03 | Asml Holding N.V. | Method and systems for compact, micro-channel, laminar heat exchanging |
| JP2014515180A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-06-26 | アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー | らせん状流体経路を備えた熱伝達装置 |
| JP2019212744A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 三菱電機株式会社 | 冷却機構 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP15779092A patent/JPH065755A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8210248B2 (en) | 2004-08-02 | 2012-07-03 | Asml Holding N.V. | Method and systems for compact, micro-channel, laminar heat exchanging |
| JP2012074624A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Toshiba Teli Corp | 冷却管構造 |
| JP2014515180A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-06-26 | アアヴィッド・サーマロイ・エルエルシー | らせん状流体経路を備えた熱伝達装置 |
| JP2019212744A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 三菱電機株式会社 | 冷却機構 |
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