JPH0657021A - Film made of polyamide resin - Google Patents

Film made of polyamide resin

Info

Publication number
JPH0657021A
JPH0657021A JP23653192A JP23653192A JPH0657021A JP H0657021 A JPH0657021 A JP H0657021A JP 23653192 A JP23653192 A JP 23653192A JP 23653192 A JP23653192 A JP 23653192A JP H0657021 A JPH0657021 A JP H0657021A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
acid
film
inorganic filler
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23653192A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3212374B2 (en
Inventor
Takashi Nakajima
孝 中島
Hidekazu Kamoshita
英一 鴨志田
Morio Tsunoda
守男 角田
Tomoaki Kanemasa
智亮 金政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17002066&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH0657021(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP23653192A priority Critical patent/JP3212374B2/en
Publication of JPH0657021A publication Critical patent/JPH0657021A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3212374B2 publication Critical patent/JP3212374B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To provide a film, made of a polyamide resin and excellent in melt thermal stability in producing the film, transparency and slipperiness with hardly any defective appearance. CONSTITUTION:The film made of a polyamide resin is composed of a resin composition prepared by blending 100 pts.wt. polyamide resin having the number of terminal carboxyl groups [A] (mu equiv./g polymer) and the number of terminal amino groups [B] (mu equiv./g polymer) satisfying conditions of [B]>([A]+5) with 0.01-0.5 pt.wt. inorganic filler particles.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアミド樹脂製フイ
ルムに関するものであり、詳しくは、フイルム生産時の
溶融熱安定性に優れ、外観不良が少なく且つ透明性と滑
り性に優れたポリアミド樹脂製フイルムに関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide resin film, and more specifically, to a polyamide resin film having excellent melt heat stability during film production, less appearance defects, and excellent transparency and slipperiness. It's about film.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂製フイルムは、ガスバリ
ヤー性と機械的・熱的特性に優れているため、食品包装
を主体として広く使用されている。そして、ポリアミド
樹脂製フイルムは、単層フイルムとして使用され、ま
た、他の樹脂フイルムとの積層フイルム、他の材料との
ラミネートフイルムとしても使用されている。
2. Description of the Related Art Films made of polyamide resin are widely used mainly for food packaging because they are excellent in gas barrier properties and mechanical / thermal properties. The polyamide resin film is used as a single-layer film, a laminated film with another resin film, and a laminated film with another material.

【0003】ポリアミド樹脂製フイルムにおいて、滑り
性が不良の場合は、製袋時にフイルムの引っ掛かりが起
こり、また、多色印刷時に印刷ズレが生じる。従って、
ポリアミド樹脂製フイルムの滑り性は、フイルムの生産
性のみならず、品質や商品価値の観点からも重要な特性
である。
If the film made of polyamide resin has poor slipperiness, the film is caught during bag making, and printing deviation occurs during multicolor printing. Therefore,
The slipperiness of a polyamide resin film is an important characteristic not only in terms of film productivity but also in terms of quality and commercial value.

【0004】従来、ポリアミド樹脂製フイルムの滑り性
を改良するために種々の方法が提案されている。例え
ば、特公昭54−4741号公報には、無機フィラー粒
子を配合する方法が提案され、特公昭53−45226
号公報には、ポリエチレンを配合する方法が提案されて
いる。
Conventionally, various methods have been proposed to improve the slipperiness of a polyamide resin film. For example, Japanese Patent Publication No. 54-4741 proposes a method of blending inorganic filler particles, and Japanese Patent Publication No. 53-45226.
The publication discloses a method of blending polyethylene.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無機フ
ィラー粒子を配合する方法において、無機フィラー粒子
の表面活性が高い場合は、ポリアミド樹脂の溶融熱安定
性が悪化し、一般にフィシュアイと呼ばれる粒状欠陥や
ダイラインと呼ばれる筋状の外観不良が生じ易く、外観
良好なフイルムを安定的に連続生産することが困難とな
る。殊に、シリカ粒子を配合した場合は、得られるフイ
ルムの透明性と滑り性については比較的良好な結果が得
られるものの、ダイラインやフィシュアイが極めて生じ
易い。
However, in the method of blending the inorganic filler particles, when the surface activity of the inorganic filler particles is high, the melt heat stability of the polyamide resin is deteriorated, and a granular defect generally called fisheye or A streak-like appearance defect called a die line is likely to occur, which makes it difficult to stably and continuously produce a film having a good appearance. In particular, when silica particles are blended, although relatively good results can be obtained with respect to the transparency and slipperiness of the obtained film, die lines and fisheyes are very likely to occur.

【0006】また、ポリエチレンを配合する方法では、
上記と同様にフイルムの透明性が損なわれ、しかも、フ
イルムの強度が低下すると言う欠点がある。本発明は、
上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、フイ
ルム生産時の溶融熱安定性に優れ、外観不良が少なく且
つ透明性と滑り性に優れたポリアミド樹脂製フイルムを
提供することにある。
Further, in the method of blending polyethylene,
Similar to the above, the transparency of the film is impaired, and further, the strength of the film is lowered. The present invention is
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a film made of a polyamide resin, which is excellent in melt heat stability at the time of film production, has few appearance defects, and is excellent in transparency and slipperiness.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、末端カルボキシル基の数〔A〕(μeq/ポリマー
1g)と末端アミノ基の数〔B〕(μeq/ポリマー1
g)とが〔B〕>(〔A〕+5)の条件を満足するポリ
アミド樹脂100重量部に対して0.01〜0.5重量
部の無機フィラー粒子を配合した樹脂組成物より成るポ
リアミド樹脂製フイルムに存する。
That is, the gist of the present invention is that the number of terminal carboxyl groups [A] (μeq / polymer 1 g) and the number of terminal amino groups [B] (μeq / polymer 1).
g) and a polyamide resin comprising a resin composition in which 0.01 to 0.5 parts by weight of inorganic filler particles are mixed with 100 parts by weight of a polyamide resin satisfying the condition of [B]> ([A] +5). It exists in the film made.

【0008】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、原料樹脂として特定の末端基比率を有するポリアミ
ド樹脂を使用したフイルムにおいては、無機フィラー粒
子が配合されていても、ダイラインやフィシュアイが極
めて少ないとの知見に基づいて完成されたものである。
The present invention will be described in detail below. The present invention was completed based on the finding that, in a film using a polyamide resin having a specific terminal group ratio as a raw material resin, even if inorganic filler particles are blended, die lines and fish eyes are extremely small. Is.

【0009】本発明においては、原料樹脂として、末端
カルボキシル基の数(含有量)〔A〕(μeq/ポリマ
ー1g)と末端アミノ基の数(含有量)〔B〕(μeq
/ポリマー1g)とが〔B〕>(〔A〕+5)の条件、
好ましくは、〔B〕>(〔A〕+10)の条件を満足す
るポリアミド樹脂を使用する。上記のポリアミド樹脂の
カルボキシル基の数は、好ましくは50(μeq/ポリ
マー1g)以下、更に好ましくは20(μeq/ポリマ
ー1g)以下である。
In the present invention, the number of terminal carboxyl groups (content) [A] (μeq / g of polymer) and the number of terminal amino groups (content) [B] (μeq) are used as raw material resins.
/ Polymer 1 g) and [B]> ([A] +5),
Preferably, a polyamide resin satisfying the condition of [B]> ([A] +10) is used. The number of carboxyl groups in the above polyamide resin is preferably 50 (μeq / polymer 1 g) or less, more preferably 20 (μeq / polymer 1 g) or less.

【0010】末端カルボキシル基の数が上記の条件を外
れた場合は、溶融熱安定性が悪化してフイルムの安定し
た生産が困難になる。なお、末端カルボキシル基の数
は、ポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、
0.1Nの苛性ソーダで滴定して測定することが出来、
また、末端アミノ基の数は、ポリアミド樹脂をフェノー
ルに溶解し、0.05Nの塩酸で滴定して測定すること
が出来る。
If the number of terminal carboxyl groups is out of the above range, the thermal stability in melting is deteriorated and stable production of the film becomes difficult. The number of terminal carboxyl groups, the polyamide resin dissolved in benzyl alcohol,
It can be measured by titrating with 0.1N caustic soda,
The number of terminal amino groups can be measured by dissolving a polyamide resin in phenol and titrating with 0.05N hydrochloric acid.

【0011】本発明におけるポリアミド樹脂は、分子中
の末端アミノ基の数が末端カルボキシル基の数より大き
くなるようにポリアミド原料を調整して製造することが
出来る。3員環以上のラクタム類やω−アミノ酸類を原
料とする場合は、ジアミンの共存下で重縮合を行い、二
塩基酸とジアミンを原料とする場合は、ジアミンを過剰
量にして重縮合を行う。ジアミンの使用量は、ラクタム
類やω−アミノ酸類を原料とする場合、これらのポリア
ミド原料に対し、アミノ基の数として0.6〜20me
q/モル、好ましくは0.8〜18meq/モルであ
る。二塩基酸を原料とする場合、二塩基酸に対するジア
ミンの過剰量が上記の量となるように調整する。
The polyamide resin of the present invention can be produced by adjusting the polyamide raw material so that the number of terminal amino groups in the molecule is larger than the number of terminal carboxyl groups. When a lactam or ω-amino acid having a three-membered ring or more is used as a raw material, polycondensation is performed in the coexistence of a diamine, and when a dibasic acid and a diamine are used as raw materials, polycondensation is performed with an excess amount of diamine. To do. When lactams or ω-amino acids are used as raw materials, the amount of diamine used is 0.6 to 20 me as the number of amino groups with respect to these polyamide raw materials.
q / mol, preferably 0.8 to 18 meq / mol. When a dibasic acid is used as a raw material, the excess amount of the diamine with respect to the dibasic acid is adjusted to be the above amount.

【0012】ラクタム類としては、具体的には、ε−カ
プロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、
ラウリルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等
が挙げられる。ω−アミノ酸類としては、具体的には、
6−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、9−ア
ミノノナン酸、11−アミノウンデカン酸などが挙げら
れる。
Specific examples of lactams include ε-caprolactam, enanthlactam, capryllactam,
Examples include lauryl lactam, α-pyrrolidone, α-piperidone and the like. As the ω-amino acids, specifically,
6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid and the like can be mentioned.

【0013】二塩基酸としては、具体的には、マロン
酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、
スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ
オン酸、ドデカンジオン酸、トリデカジオン酸、テトラ
デカジオン酸、ヘキサデカジオン酸、ヘキサデセンジオ
ン酸、オクタデカジオン酸、オクタデセンジオン酸、エ
イコサンジオン酸、エンコセンジオン酸、ドコサンジオ
ン酸、2,2,4−トリメチルアジピン酸などの脂肪族
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル
酸、キシリレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸
が挙げられる。
Specific examples of the dibasic acid include malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid,
Suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecadioic acid, tetradecadioic acid, hexadecadioic acid, hexadecenedioic acid, octadecadioic acid, octadecenedioic acid, eicosandioic acid, enco Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as sendionic acid, docosandionic acid, and 2,2,4-trimethyladipic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, and xylylenedicarboxylic acid.

【0014】ジアミンとしては、具体的には、エチレン
ジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4(又は2,
4,4)−トリメチルヘキサメチレンジアミン、シクロ
ヘキサンジアミン、ビス−(4,4′−アミノシクロヘ
キシル)メタン、メタキシリレンジアミン等が挙げられ
る。
Specific examples of the diamine include ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine. , 2, 2, 4 (or 2,
4,4) -trimethylhexamethylenediamine, cyclohexanediamine, bis- (4,4'-aminocyclohexyl) methane, metaxylylenediamine and the like can be mentioned.

【0015】本発明においては、得られるフイルムの熱
的・機械的特性の観点から、特に、ナイロン6又はナイ
ロン6/66が好適に使用される。更に、末端カルボキ
シル基と末端アミノ基との数を調整するため、重合時に
共存または過剰に存在させるジアミンとしては、ヘキサ
メチレンジアミンを使用するのが特に好ましい。
In the present invention, nylon 6 or nylon 6/66 is particularly preferably used from the viewpoint of the thermal and mechanical properties of the obtained film. Furthermore, in order to adjust the number of terminal carboxyl groups and terminal amino groups, it is particularly preferable to use hexamethylenediamine as the diamine to be present together or in excess during the polymerization.

【0016】ポリアミド樹脂は、常法に従って、減圧
下、0.5時間以上、通常は1〜2時間、前記のポリア
ミド原料を重合させて製造することが出来る。ポリアミ
ド樹脂の相対粘度(ηrel )は、JIS K 6810
に従い、98%硫酸中で濃度1%、温度25℃の条件で
測定した値として、2〜6、好ましくは、2〜5の範囲
とするのがよい。相対粘度が余りにも小さい場合は、得
られるフイルムの機械的特性が不十分であり、相対粘度
が余りにも大きい場合は、製膜が困難になる傾向があ
る。
The polyamide resin can be produced according to a conventional method by polymerizing the above polyamide raw material under reduced pressure for 0.5 hours or more, usually 1 to 2 hours. The relative viscosity (η rel ) of the polyamide resin is JIS K 6810.
According to the above, the value measured in 98% sulfuric acid at a concentration of 1% and a temperature of 25 ° C. is 2 to 6, preferably 2 to 5. If the relative viscosity is too small, the mechanical properties of the obtained film are insufficient, and if the relative viscosity is too large, film formation tends to be difficult.

【0017】本発明において、ポリアミド樹脂に配合さ
れる無機フィラー粒子としては、特に制限はなく、従来
公知の無機フィラー粒子の中から任意に選択して使用す
ることが出来る。具体的には、クレー、カオリン、焼成
カオリンに代表されるシリカ−アルミナ系粘土鉱物(含
水ケイ酸アルミニウム類)、タルクに代表されるシリカ
−マグネシウム類、その他、ケイ酸カルシウム、シリ
カ、アルミナ、炭酸カルシウム等が挙げられる。これら
の中では、易分散性の観点から、タルク、カオリン、焼
成カオリン、シリカが好適である。特に、シリカを使用
した場合は、得られるフイルムは、透明性に優れ、滑り
性も良好である。
In the present invention, the inorganic filler particles to be blended with the polyamide resin are not particularly limited and can be arbitrarily selected from conventionally known inorganic filler particles and used. Specifically, clay-kaolin, silica-alumina clay minerals (hydrous aluminum silicates) represented by calcined kaolin, silica-magnesiums represented by talc, calcium silicate, silica, alumina, carbonic acid. Examples include calcium. Among these, talc, kaolin, calcined kaolin, and silica are preferable from the viewpoint of easy dispersibility. In particular, when silica is used, the obtained film has excellent transparency and good slipperiness.

【0018】上記のシリカとしては、いわゆる湿式シリ
カ及び乾式シリカの何れであってもよく、BET法によ
る比表面積が50m2 /g以上、好ましくは100m2
/g以上であり、且つ、JIS K 5101の規定に
従って測定した吸油量が50ml/g以上のシリカが特
に好適である。
The above-mentioned silica may be either so-called wet silica or dry silica, and has a specific surface area by the BET method of 50 m 2 / g or more, preferably 100 m 2.
/ G or more, and silica having an oil absorption of 50 ml / g or more measured according to JIS K 5101 is particularly preferable.

【0019】無機フィラー粒子は、平均粒径が0.4〜
6.0μmの範囲で且つ粒径10μm以上の粒子を含ま
ないように粒度調整されて使用される。平均粒径が上記
の範囲より大きい場合はフィッシュアイが発生し易く、
また、上記の範囲より小さい場合は分散性が不良とな
り、しかも、粒子が二次凝集してフィッシュアイを発生
し易くなる。
The inorganic filler particles have an average particle size of 0.4 to
The particle size is adjusted so that it does not include particles having a particle size of 10 μm or more in the range of 6.0 μm. If the average particle size is larger than the above range, fish eyes are likely to occur,
If it is less than the above range, the dispersibility will be poor, and moreover, the particles will be secondarily aggregated and fish eyes will be easily generated.

【0020】また、シラン系やチタニウム系の表面処理
剤で処理した無機フィラー粒子を使用した場合は、分散
性が一層良好であり、また、得られるフィルムの透明性
も一層改良される。表面処理の方法については、特に制
限はされず、例えば、特開昭63−251460号公報
に記載の方法を採用することが出来る。
When inorganic filler particles treated with a silane or titanium surface treatment agent are used, the dispersibility is further improved and the transparency of the obtained film is further improved. The surface treatment method is not particularly limited, and for example, the method described in JP-A-63-251460 can be adopted.

【0021】前述の無機フィラー粒子は、単独で又は2
種以上組み合わせて使用されるが、その配合量は、ポリ
アミド樹脂100重量部に対し、0.01〜0.5重量
部、好ましくは、0.05〜0.25重量%の範囲から
選ばれる。無機フィラー粒子の配合量が上記の範囲より
少ない場合は、滑り性の改良されたフイルムが得られ
ず、上記の範囲より多い場合は、透明性の優れたフイル
ムが得られない。
The above-mentioned inorganic filler particles may be used alone or in combination with 2.
These are used in combination of two or more kinds, and the blending amount is selected from the range of 0.01 to 0.5 parts by weight, preferably 0.05 to 0.25% by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin. When the content of the inorganic filler particles is less than the above range, a film having improved slipperiness cannot be obtained, and when it is more than the above range, a film having excellent transparency cannot be obtained.

【0022】本発明においては、フイルムの滑り性を一
層良好にするために、ポリアミド樹脂にビスアミド化合
物を配合するのが好ましい。ビスアミド化合物は、下記
の化学式[化1]で表される化合物であり、式中、R1
は2価の炭化水素残基、R2 及びR3 は1価の炭化水素
残基、R4 及びR5は水素原子または1価の炭化水素残
基を示す。
In the present invention, in order to further improve the slipperiness of the film, it is preferable to blend a bisamide compound in the polyamide resin. The bisamide compound is a compound represented by the following chemical formula [Chemical formula 1], in which R 1
Represents a divalent hydrocarbon residue, R 2 and R 3 represent a monovalent hydrocarbon residue, and R 4 and R 5 represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon residue.

【0023】[0023]

【化1】 [Chemical 1]

【0024】上記の(I)で表されるビスアミド化合物
は、ジアミンと脂肪酸との反応によって得られ、代表的
には、アルキレンビス脂肪酸アミド、アリーレンビス脂
肪酸アミド等が挙げられる。原料のジアミンとしては、
エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン等のアルキレンジアミン、
フェニレンジアミン、ナフタレンジアミン等のアリ−レ
ンジアミン、キシリレンジアミン等のアリーレンアルキ
ルジアミンが挙げられる。原料の脂肪酸としては、ステ
アリン酸、ヘキサン酸、オクタン酸、デカン酸、ラウリ
ン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、アラキジン酸、ベ
ヘニン酸、オレイン酸、エライジン酸、モンタン酸など
が挙げられる。上記の(I)で表されるビスアミド化合
物としては、特に、N,N′−メチレンビスステアリン
酸アミド及びN,N′−エチレンビスステアリン酸アミ
ドが好ましい。
The bisamide compound represented by the above (I) is obtained by reacting a diamine with a fatty acid, and typical examples thereof include alkylene bis fatty acid amide and arylene bis fatty acid amide. As the raw material diamine,
Alkylenediamines such as ethylenediamine, propylenediamine, butylenediamine, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, dodecamethylenediamine,
Examples thereof include arylene diamines such as phenylenediamine and naphthalenediamine, and arylene alkyldiamines such as xylylenediamine. Examples of the raw material fatty acids include stearic acid, hexanoic acid, octanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, arachidic acid, behenic acid, oleic acid, elaidic acid, and montanic acid. As the bisamide compound represented by the above (I), N, N'-methylenebisstearic acid amide and N, N'-ethylenebisstearic acid amide are particularly preferable.

【0025】上記の(II)で表されるビスアミド化合物
は、モノアミンとジカルボン酸との反応によって得ら
れ、代表的には、N,N′−ジオクタデシルテレフタル
酸アミド等のジオクタデシル二塩基酸アミドを挙げるこ
とが出来る。原料のモノアミンとしては、エチルアミ
ン、メチルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、デ
シルアミン、ペンタデシルアミン、オクタデシルアミ
ン、ドデシルアミン等のアルキルアミン、アニリン、ナ
フチルアミン等のアリールアミン、ベンジルアミン等の
アラルキルアミン、シクロヘキシルアミン等のシクロア
ルキルアミンが挙げられる。原料のジカルボン酸として
は、テレフタル酸、p−フェニレンジプロピオン酸、コ
ハク酸、アジピン酸などのジカルボン酸が挙げられる。
The bisamide compound represented by the above (II) is obtained by the reaction of a monoamine and a dicarboxylic acid, and is typically a dioctadecyl dibasic acid amide such as N, N'-dioctadecyl terephthalic acid amide. Can be mentioned. Examples of the raw material monoamine include ethylamine, methylamine, butylamine, hexylamine, decylamine, pentadecylamine, octadecylamine, dodecylamine and other alkylamines, aniline, naphthylamine and other arylamines, benzylamine and other aralkylamines, cyclohexylamine and the like. The cycloalkylamines of Examples of the raw material dicarboxylic acid include dicarboxylic acids such as terephthalic acid, p-phenylenedipropionic acid, succinic acid, and adipic acid.

【0026】上記のビスアミド化合物は、一種使用して
もよいし二種以上を組み合わせて使用してもよい。そし
て、ポリアミド樹脂中の配合量は、ポリアミド樹脂10
0重量部に対し、0.01〜1重量部、好ましくは、
0.05〜0.5重量部の範囲から選ばれる。ビスアミ
ド化合物の配合量が上記の範囲より少ない場合は、滑り
性の改良効果が不十分であり、上記の範囲より多い場合
は、フイルムの印刷性やラミネート加工時の密着性が低
下する。
The above bisamide compounds may be used alone or in combination of two or more. And the compounding quantity in polyamide resin is polyamide resin 10
0.01 to 1 part by weight, preferably 0 part by weight,
It is selected from the range of 0.05 to 0.5 parts by weight. When the compounding amount of the bisamide compound is less than the above range, the effect of improving the slipperiness is insufficient, and when it is more than the above range, the printability of the film and the adhesiveness during laminating are deteriorated.

【0027】無機フィラー粒子やビスアミド化合物の配
合方法は、ポリアミド樹脂のペレットとドライブレンド
する方法、溶融混合する方法、あるいは、高濃度の組成
物を配合するマスターバッチ方法の何れであってもよ
い。また、無機フィラー粒子やビスアミド化合物は、重
合前や重合中のポリアミド原料に配合してもよい。ま
た、本発明においては、ポリアミド樹脂中に周知の各種
の添加剤、例えば、ヒンダードフェノール、リン酸エス
テルや亜リン酸エステル等の酸化防止剤、トリアジン系
化合物などの耐候性改良剤、顔料、染料などの着色剤、
帯電防止剤、滑剤、可塑剤などを配合させることも出来
る。
The inorganic filler particles and the bisamide compound may be compounded by any of a dry blending method with polyamide resin pellets, a melt mixing method, or a master batch method in which a high concentration composition is compounded. Further, the inorganic filler particles and the bisamide compound may be blended with the polyamide raw material before or during the polymerization. Further, in the present invention, various known additives in the polyamide resin, for example, hindered phenol, antioxidants such as phosphoric acid esters and phosphorous acid esters, weather resistance improvers such as triazine compounds, pigments, Colorants such as dyes,
An antistatic agent, a lubricant, a plasticizer and the like can be added.

【0028】本発明のフイルムは、例えば、Tダイ法、
インフレーション法などの公知の製膜法に従って製造さ
れる。そして、未延伸フイルム又は一軸もしくは二軸の
延伸フイルムであってもよい。また、単層フイルムであ
っても共押出やラミネートによる積層フイルムであって
もよい。フイルムの厚さは、用途に応じて適宜選択する
ことが出来る。
The film of the present invention can be manufactured, for example, by the T-die method,
It is manufactured according to a known film forming method such as an inflation method. Further, it may be an unstretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. Further, it may be a single layer film or a laminated film formed by coextrusion or lamination. The thickness of the film can be appropriately selected according to the application.

【0029】[0029]

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳細に説
明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。 参考例〔ポリアミド樹脂(N1〜N6)の製造〕 200リットルのオートクレーブ中に、ε−カプロラク
タム60Kg、水1.2Kg及び表1又は2に示す量の
ジアミン又はジアミンとカルボン酸を仕込んだ。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded. Reference Example [Production of Polyamide Resin (N1 to N6)] 60 kg of ε-caprolactam, 1.2 kg of water and the amount of diamine or diamine and carboxylic acid shown in Table 1 or 2 were charged into a 200 liter autoclave.

【0030】オートクレーブを窒素雰囲気にして密封
し、260℃に昇温し、撹拌しながら2時間加圧下にて
反応を行なった後、徐々に放圧して表1又は2に示す圧
力まで減圧し、更に、2時間減圧下に反応を行なった。
その後、オートクレーブ中に窒素を導入して常圧に復帰
後、撹拌を止め、ポリアミド樹脂をストランドとして抜
き出してチップ化した。次いで、ポリアミド樹脂チップ
を沸水に投入して未反応モノマーを抽出除去した後、真
空乾燥した。ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基の
数、末端アミノ基の数、相対粘度および水抽出量を測定
し、その結果を表1又は2に示した。
The autoclave was sealed in a nitrogen atmosphere, heated to 260 ° C., reacted under pressure for 2 hours while stirring, and then gradually depressurized to a pressure shown in Table 1 or 2. Furthermore, the reaction was performed under reduced pressure for 2 hours.
Then, nitrogen was introduced into the autoclave to return to normal pressure, stirring was stopped, and the polyamide resin was extracted as a strand to form chips. Next, the polyamide resin chips were put into boiling water to extract and remove unreacted monomers, and then vacuum dried. The number of terminal carboxyl groups, the number of terminal amino groups, the relative viscosity and the water extraction amount of the polyamide resin were measured, and the results are shown in Table 1 or 2.

【0031】[0031]

【表1】 ──────────────────────────────── N1 N2 N3 ──────────────────────────────── <製造条件> ジアミン 種類 HMDA HMDA HMDA 量(meq/mol) 9.04 6.10 3.39 カルボン酸 種類 ── ── ── 量(meq/mol) ── ── ── 重合反応終期圧力(Torr) 500 500 200 末端カルボキシル基数 (μeq/ポリマー1g) 20 26 8 末端アミノ基数 (μeq/ポリマー1g) 100 80 50 相対粘度 2.50 2.71 4.10 水抽出量(%) 0.45 0.40 0.40 ──────────────────────────────── (注)HMDA:ヘキサメチレンジアミン[Table 1] ──────────────────────────────── N1 N2 N3 ──────────── ───────────────────── <Production conditions> Diamine type HMDA HMDA HMDA amount (meq / mol) 9.04 6.10 3.39 Carboxylic acid type ── ── ── amount ( meq / mol) ── ── ── Final pressure of polymerization reaction (Torr) 500 500 200 Number of terminal carboxyl groups (μeq / polymer 1g) 20 26 8 Number of terminal amino groups (μeq / polymer 1g) 100 80 50 Relative viscosity 2.50 2.71 4.10 Water Extraction amount (%) 0.45 0.40 0.40 ──────────────────────────────── (Note) HMDA: Hexamethylenediamine

【0032】[0032]

【表2】 ──────────────────────────────── N4 N5 N6 ──────────────────────────────── <製造条件> ジアミン 種類 HMDA ── ─ 量(meq/mol) 90.59 ── ─ カルボン酸 種類 アジピン酸 酢 酸 量(meq/mol) 82.68 4.76 重合反応終期圧力(Torr) 200 500 500 末端カルボキシル基数 (μeq/ポリマー1g) 5 84 42 末端アミノ基数 (μeq/ポリマー1g) 78 42 40 相対粘度 3.09 2.49 3.12 水抽出量(%) 0.40 0.45 0.55 ──────────────────────────────── (注)HMDA:ヘキサメチレンジアミン[Table 2] ──────────────────────────────── N4 N5 N6 ─────────── ───────────────────── <Production conditions> Diamine type HMDA ── ─ Amount (meq / mol) 90.59 ── ─ Carboxylic acid type Adipic acid Acetic acid amount ( meq / mol) 82.68 4.76 Final pressure of polymerization reaction (Torr) 200 500 500 Number of terminal carboxyl groups (μeq / polymer 1 g) 5 84 42 Number of terminal amino groups (μeq / polymer 1 g) 78 42 40 Relative viscosity 3.09 2.49 3.12 Water extraction (%) ) 0.40 0.45 0.55 ──────────────────────────────── (Note) HMDA: Hexamethylenediamine

【0033】実施例1〜8及び比較例1〜4 上記の参考例で得られた各ポリアミド樹脂N1〜N6に
以下に示す添加剤を表3又は4に示す比率でドライブレ
ンドした後、押出機直径40mmのTダイ式製膜機を用
い、樹脂温度250℃、冷却出口温度40℃にて厚さ2
5μmのフイルムを製膜した。 (1)ビスアミド化合物 エチレンビスステアロアミド(以下、「EBS」と略記
する)
Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 Each polyamide resin N1 to N6 obtained in the above reference example was dry blended with the following additives at the ratio shown in Table 3 or 4, and then the extruder was used. Using a T-die type film forming machine with a diameter of 40 mm, a resin temperature of 250 ° C., a cooling outlet temperature of 40 ° C.
A film of 5 μm was formed. (1) Bisamide compound Ethylene bis stearamide (hereinafter abbreviated as "EBS")

【0034】(2)無機フィラー粒子 タルク(サイプスマインズ社製「ミストロンベーパ
ー」、比表面積:35m2 /g、吸油量:50ml/1
00g、以下、「T」と略記する)) シリカ(1)(富士デビソン社製「サイロイド6
5」、比表面積:700m2 /g、吸油量:95ml/
100g、「S1」と略記する) シリカ(2)(富士デビソン社製「サイロイド24
4」、比表面積:300m2 /g、吸油量:310ml
/100g、「S2」と略記する)
(2) Inorganic filler particles Talc ("Mistron Vapor" manufactured by Sipes Mines Co., specific surface area: 35 m 2 / g, oil absorption: 50 ml / 1
00g, hereinafter abbreviated as "T")) Silica (1) ("Syloid 6" manufactured by Fuji Devison Co., Ltd.)
5 ", specific surface area: 700 m 2 / g, oil absorption: 95 ml /
100 g, abbreviated as "S1") Silica (2) ("Syroid 24 manufactured by Fuji Devison Co., Ltd."
4 ", specific surface area: 300 m 2 / g, oil absorption: 310 ml
/ 100g, abbreviated as "S2")

【0035】そして、製膜開始後、1時間、2時間、4
時間後のフイルムを使用し、ダイラインの有無とフィッ
シュアイの数を肉眼で観察した。また、製膜開始後1時
間のフイルムを使用し、ヘーズ値および静止摩擦係数を
測定した。以上の結果を表3又は4に示す。
After the start of film formation, 1 hour, 2 hours, 4
Using the film after the lapse of time, the presence or absence of die lines and the number of fish eyes were visually observed. Further, the haze value and the coefficient of static friction were measured using the film for 1 hour after the start of film formation. The above results are shown in Table 3 or 4.

【0036】また、上記の添加剤を表3又は4に示す比
率でドライブレンドしたポリアミド樹脂について、溶融
熱安定製の評価を行なうために、ラボプラストミル(東
洋精機(株)製)を用い、温度250℃、回転数50r
pmの条件下に連続攪拌を行い、攪拌開始後10分経過
後の動力と2時間経過の動力とを測定して動力の変動比
率を測定した。結果を表3又は4に示す。
For the polyamide resin obtained by dry blending the above-mentioned additives in the ratio shown in Table 3 or 4, a Labo Plastomill (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) was used to evaluate the melting heat stability. Temperature 250 ℃, rotation speed 50r
Continuous stirring was carried out under the condition of pm, and the power after 10 minutes from the start of stirring and the power after 2 hours were measured to measure the fluctuation ratio of the power. The results are shown in Table 3 or 4.

【0037】なお、フイルムの物性は、以下の方法に従
って測定した。 (1)ヘーズ ヘーズメータ(東京電色(株)製)を用いてヘーズ値を
測定した。 (2)滑り性 相対湿度65%、温度23℃の条件下、平行移動式によ
り静止摩擦係数(μs)を測定した。
The physical properties of the film were measured according to the following methods. (1) Haze The haze value was measured using a haze meter (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.). (2) Sliding property The static friction coefficient (μs) was measured by a parallel movement method under the conditions of relative humidity of 65% and temperature of 23 ° C.

【0038】(3)ダイライン及びフィッシュアイ フイルムを300×300mmの正方形に切取り、その
部分の肉眼観察によってダイラインの有無を観察し、ま
た、40μm以上の大きさのフィッシュアイをの数を測
定した。
(3) Die line and fish eye The film was cut into a square of 300 × 300 mm, and the presence or absence of the die line was observed by visual observation of the portion, and the number of fish eyes having a size of 40 μm or more was measured.

【0039】[0039]

【表3】 実 施 例 1 2 3 4 5 6 ポリアミド樹脂 N1 N1 N2 N3 N3 N3 EBS配合量 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 <無機フィラー> 種類 S1 S2 S1 S1 T S1 配合量 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.3 ヘーズ(%) 2.1 2.0 2.1 2.4 3.6 2.8 静止摩擦係数 0.45 0.40 0.45 0.50 0.50 0.45 <ダイライン有無> 1時間 無 無 無 無 無 無 2時間 無 無 無 無 無 無 4時間 無 無 無 無 無 無 <フィッシュアイ> 1時間 2 2 3 2 2 3 2時間 8 6 2 3 4 5 4時間 10 9 8 3 5 6 <攪拌動力(Kw)> 5分後 0.50 0.50 0.55 0.80 0.80 0.80 2時間後 0.75 0.80 0.85 1.00 1.00 1.15 変化率(%) 150 160 155 125 125 144 ──────────────────────────────────── (配合量は、ポリアミド樹脂100重量部に対する重量部を表す)[Table 3]Example 1 2 3 4 5 6 Polyamide resin N1 N1 N2 N3 N3 N3 EBS compounding amount 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 <Inorganic filler> Type S1 S2 S1 S1 T S S1 Compounding amount 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.3 Haze (%) 2.1 2.0 2.1 2.4 3.6 2.8 Coefficient of static friction 0.45 0.40 0.45 0.50 0.50 0.45 <With die line> 1 hour No No No No No No No 2 hours No No No No No No 4 hours No No No No No No <fisheye > 1 hour 2 2 3 2 2 3 2 hours 8 6 2 3 4 5 4 hours 10 9 8 3 5 6 <Stirring power (Kw)> 5 minutes later 0.50 0.50 0.55 0.80 0.80 0.80 After 2 hours 0.75 0.80 0.85 1.00 1.00 1.15 Rate of change (%) 150 160 155 125 125 144 ──────────────────────────────────── (blend amount Represents parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin)

【0040】[0040]

【表4】 実 施 例 比 較 例 7 8 1 2 3 4 ポリアミド樹脂 N3 N4 N3 N5 N6 N5 EBS配合量 − 0.1 − − − 0.1 <無機フィラー> 種類 S1 S1 − S1 S1 S1 配合量 0.3 0.3 − 0.1 0.1 0.1 ヘーズ(%) 2.4 1.6 0.5 2.3 2.5 2.4 静止摩擦係数 0.45 0.60 >1.5 0.65 0.60 0.55 <ダイライン有無> 1時間 無 無 無 有 無 有 2時間 無 無 有 有 有 有 4時間 有 有 有 有 有 有 <フィッシュアイ> 1時間 2 2 13 10 15 25 2時間 4 4 45 90 75 78 4時間 6 3 88 >100 >100 >100 <攪拌動力(Kw)> 5分後 0.90 0.70 0.80 0.60 0.70 0.50 2時間後 1.30 0.85 1.95 1.25 1.55 1.20 変化率(%) 144 121 244 208 221 240 ──────────────────────────────────── (配合量は、ポリアミド樹脂100重量部に対する重量部を表す)[Table 4]Example Comparative example 7 8 1 2 3 4 Polyamide resin N3 N4 N3 N5 N6 N5 EBS blending amount-0.1 --- 0.1 <Inorganic filler> Type S1 S1-S1 S1 S1 Compounding amount 0.3 0.3 − 0.1 0.1 0.1 Haze (%) 2.4 1.6 0.5 2.3 2.5 2.4 Static friction coefficient 0.45 0.60 > 1.5 0.65 0.60 0.55 <With die line> 1 hour No No No Yes Yes No Yes 2 hours No No Yes Yes Yes Yes Yes 4 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Eye > 1 hour 2 2 13 10 15 25 2 hours 4 4 45 90 75 78 4 hours 6 3 88 > 100 > 100 > 100 < Stirring power (Kw) > 5 minutes later 0.90 0.70 0.80 0.60 0.70 0.50 2 hours later 1.30 0.85 1.95 1.25 1.55 1.20 Rate of change (%) 144 121 244 208 221 240 ─────────────────────────────────── ─ (The blending amount represents parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin)

【0041】表3及び4の結果から明らかなように、本
発明のポリアミド樹脂製フイルムは、透明性と滑り性に
優れている。また、本発明のポリアミド樹脂製フイルム
は、ラボプラストミルの攪拌動力の変化率が少ないこと
から明らかなように、溶融時の熱安定性に優れ、従っ
て、製膜時において溶融樹脂の分解や架橋による樹脂の
劣化が生じ難いため、ダイラインの発生やフィシュアイ
の増加などの外観不良を起こし難い。
As is clear from the results shown in Tables 3 and 4, the polyamide resin film of the present invention is excellent in transparency and slipperiness. Further, the polyamide resin film of the present invention is excellent in thermal stability at the time of melting, as apparent from the small change rate of the stirring power of Laboplast mill, therefore, decomposition and crosslinking of the molten resin at the time of film formation. Since the resin is unlikely to deteriorate due to, it is unlikely to cause appearance defects such as the occurrence of die lines and an increase in fisheyes.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、フイルム
生産時の溶融熱安定性に優れ、外観不良が少なく且つ透
明性と滑り性に優れたポリアミド樹脂製フイルムが提供
される。
According to the present invention described above, there is provided a film made of polyamide resin which is excellent in melt heat stability at the time of film production, has less appearance defects, and is excellent in transparency and slipperiness.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金政 智亮 神奈川県茅ヶ崎市円蔵370番地 三菱化成 株式会社茅ヶ崎事業所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tomoaki Kinmasa 370 Enzo, Chigasaki City, Kanagawa Mitsubishi Kasei Co., Ltd. Chigasaki Plant

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 末端カルボキシル基の数〔A〕(μeq
/ポリマー1g)と末端アミノ基の数〔B〕(μeq/
ポリマー1g)とが〔B〕>(〔A〕+5)の条件を満
足するポリアミド樹脂100重量部に対して0.01〜
0.5重量部の無機フィラー粒子を配合した樹脂組成物
より成るポリアミド樹脂製フイルム。
1. The number of terminal carboxyl groups [A] (μeq
/ Polymer 1g) and the number of terminal amino groups [B] (μeq /
Polymer 1 g) is 0.01 to 100 parts by weight of polyamide resin satisfying the condition of [B]> ([A] +5).
A polyamide resin film comprising a resin composition containing 0.5 parts by weight of inorganic filler particles.
【請求項2】 無機フィラー粒子がシリカ粒子である請
求項1に記載のポリアミド樹脂製フイルム。
2. The polyamide resin film according to claim 1, wherein the inorganic filler particles are silica particles.
【請求項3】 ポリアミド樹脂がヘキサメチレンジアミ
ンによって末端変性されたナイロン6である請求項1又
は2に記載のポリアミド樹脂製フイルム。
3. The polyamide resin film according to claim 1, wherein the polyamide resin is nylon 6 terminal-modified with hexamethylenediamine.
【請求項4】 ポリアミド樹脂がヘキサメチレンジアミ
ンによって末端変性されたナイロン6/66である請求
項1又は2に記載のポリアミド樹脂製フイルム。
4. The polyamide resin film according to claim 1 or 2, wherein the polyamide resin is nylon 6/66 terminal-modified with hexamethylenediamine.
JP23653192A 1992-08-12 1992-08-12 Polyamide resin film Expired - Fee Related JP3212374B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23653192A JP3212374B2 (en) 1992-08-12 1992-08-12 Polyamide resin film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23653192A JP3212374B2 (en) 1992-08-12 1992-08-12 Polyamide resin film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0657021A true JPH0657021A (en) 1994-03-01
JP3212374B2 JP3212374B2 (en) 2001-09-25

Family

ID=17002066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23653192A Expired - Fee Related JP3212374B2 (en) 1992-08-12 1992-08-12 Polyamide resin film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3212374B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028441A1 (en) * 1994-04-06 1995-10-26 Yasuhide Takashima Food wrapping sheet or film
JP2011225855A (en) * 2010-03-31 2011-11-10 Ube Industries Ltd Polyamide resin composition for film

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028441A1 (en) * 1994-04-06 1995-10-26 Yasuhide Takashima Food wrapping sheet or film
JP2011225855A (en) * 2010-03-31 2011-11-10 Ube Industries Ltd Polyamide resin composition for film

Also Published As

Publication number Publication date
JP3212374B2 (en) 2001-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008535984A (en) MXD. 10 Barrier structure based on polyamide
JP2019085573A (en) Polyamide resin and molded article including the same
US20090023002A1 (en) Stretched polyamide film
JP2002348465A (en) Biaxially oriented polyamide film
JP2007297607A (en) Method for producing polyamide resin composition containing inorganic particle and film-forming resin composition using the polyamide resin composition
JP5854564B2 (en) Polyamide resin composition and molded product
JPH06179813A (en) Polyamide resin film
JP3212374B2 (en) Polyamide resin film
JP3216156B2 (en) Polyamide resin film
JP3216158B2 (en) Polyamide resin film
JP2011225872A (en) Polyamide resin composition for film
JP2571648B2 (en) Stretched film made of polyamide resin composition
JPH0680873A (en) Polyamide resin composition for film
JPH10168310A (en) Polyamide film having excellent slipperiness
JPH07138471A (en) Polyamide resin composition and packaging film prepared therefrom
JP4228197B2 (en) Biaxially stretched film and method for producing the same
JP2011140620A (en) Polyamide resin composition
JP4582545B2 (en) Polyamide film
JP4662013B2 (en) Polyamide resin composition and method for producing the same
JP2005132929A (en) Polyamide resin composition for film
WO2023149547A1 (en) Polyamide resin composition and film thereof
JP2015048424A (en) Polyamide resin composition and formed part
JPH05339498A (en) Polyamide resin composition for film
JP3202701B2 (en) Method for producing polyamide film
JP2000297150A (en) Polyamide resin

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010706

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees