JPH065299U - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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Publication number
JPH065299U
JPH065299U JP4196192U JP4196192U JPH065299U JP H065299 U JPH065299 U JP H065299U JP 4196192 U JP4196192 U JP 4196192U JP 4196192 U JP4196192 U JP 4196192U JP H065299 U JPH065299 U JP H065299U
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JP
Japan
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lower plate
speaker
magnetic circuit
cardboard
erased
Prior art date
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Pending
Application number
JP4196192U
Other languages
English (en)
Inventor
裕子 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH065299U publication Critical patent/JPH065299U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種音響機器に使用されるスピーカにおい
て、簡単な構成でポリシートを使用しなくても捺印消え
を防止できるスピーカを提供することを目的とする。 【構成】 下部プレート１４、上部プレート１７、マグ
ネット１６をモールドしているモールド体１９の底面を
下部プレート１４の底面より突出させることにより、捺
印が押印されている下部プレート１４の底面が宙に浮
き、ダンボールと接触することがないため、ダンボール
こすれによる捺印消えを防止することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のスピーカは図３に示すように構成されていた。すなわち、セン ターポール１を有する下部プレート２上にリング状のマグネット３とリング状の 上部プレート４を積層して構成した磁気回路５の外周部に合成樹脂のモールド体 ６を施し、このモールド体６と一体にフレーム７を形成し、このフレーム７の周 縁部に振動板８の周縁部を結合し、この振動板８の中央部に上記磁気回路５の磁 気ギャップ９にはまりこむボイスコイル１０を結合し、このボイスコイル１０の 中間部をダンパー１１で保持し、振動板８の中央部上面にダストキャップ１２を 貼付けて構成されている。
【０００３】 また、上記磁気回路５のモールド体６の底面と下部プレート２の底面が同じ高 さで構成してあり、捺印は、下部プレート２の底面に押印されていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成では、磁気回路５のモールド体６の底面と下部プ レート２の底面が同じ高さであるため、下部プレート２の底面に押印されている 捺印はスピーカ運送中ダンボールと接触し、こすれて消えるという問題があった 。
【０００５】 このため、従来は捺印面とダンボールの間にポリシートを敷いて捺印消えを防 止していたため、コストの増加や手間がかかっていた。
【０００６】 本考案は上記従来の問題点を解決するもので、簡単な構成でポリシートを敷か なくても捺印消えを防止できるスピーカを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本考案のスピーカは、磁気回路をモールドするモー ルド体の底面の一部または全部を磁気回路の底面より突出させる構成としたもの である。
【０００８】
【作用】
この構成により、スピーカの搬送時に、捺印面とダンボールが接触することが ないためポリシートを敷かなくても、捺印消えを防止することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本考案の一実施例について図面を用いて説明する。図１は本考案のスピ ーカの断面図、図２はその斜視図である。図１，図２に示すように、センターポ ール１３を有する下部プレート１４上にリング状のマグネット１６と同じくリン グ状の上部プレート１７を積層して磁気回路１８とし、この磁気回路１８の外周 部および底面の一部を合成樹脂によりモールドしたモールド体１９を設け、この モールド体１９と一体にフレーム２０を設け、このフレーム２０の周縁部にコー ン状の振動板２１の周縁部を溶着により結合し、この振動板２１を駆動させるた めのボイスコイル２２をその中間部をフレーム２０に溶着したダンパー２３にて 中心保持し、上記磁気回路１８の磁気ギャップ２４にはまりこむように結合し、 上記振動板２１のボイスコイル２２との結合部の表面にダストキャップ２５を接 着して構成されている。このように構成されたスピーカのモールド体１９の底面 は、下部プレート１４の底面より下方に突出しており、平板上に磁気回路１８を 下にして置いた場合、下部プレート１４は宙に浮いた状態となる。なお、図１， 図２のモールド体１９の底面は下部プレート１４の底面より全周で突出している が、この突出する部分は３点であってもまたそれ以上であっても同様の効果が得 られる。
【００１０】 また、上記下部プレート１４の底面には定格、品番、メーカのマークなどが押 印などにより捺印される。
【００１１】
【考案の効果】
以上のように本考案のスピーカは構成されるため、ダンボールと下部プレート の底面が接触することがないため運送中にダンボールと捺印を施す下部プレート の面のこすれによる捺印消えを防止し、包装時にポリシートを用いる必要もなく コストの低減化が図れるとともに手間の低減も図れるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例によるスピーカを示す断面図
【図２】同実施例によるスピーカの斜視図
【図３】従来のスピーカを示す断面図
【符号の説明】
１４ 下部プレート １６ マグネット １７ 上部プレート １８ 磁気回路 １９ モールド体 ２０ フレーム ２１ 振動板 ２２ ボイスコイル

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】下部プレート上にマグネット、上部プレー
    トを積層して構成される磁気回路をモールドするモール
    ド体の底面の一部または全部を下部プレートの底面より
    下方に突出させ、上記磁気回路に結合したフレームに、
    振動板、上記磁気回路の磁気ギャップにはまりこむボイ
    スコイルを組込んでなるスピーカ。
JP4196192U 1992-06-18 1992-06-18 スピーカ Pending JPH065299U (ja)

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JP4196192U JPH065299U (ja) 1992-06-18 1992-06-18 スピーカ

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278499A (ja) * 1987-05-08 1988-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低漏洩磁気回路
JPH0338999A (ja) * 1989-07-05 1991-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278499A (ja) * 1987-05-08 1988-11-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低漏洩磁気回路
JPH0338999A (ja) * 1989-07-05 1991-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd スピーカ

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