JPH0650438Y2 - Lead frame supply mechanism for semiconductor devices - Google Patents
Lead frame supply mechanism for semiconductor devicesInfo
- Publication number
- JPH0650438Y2 JPH0650438Y2 JP8652687U JP8652687U JPH0650438Y2 JP H0650438 Y2 JPH0650438 Y2 JP H0650438Y2 JP 8652687 U JP8652687 U JP 8652687U JP 8652687 U JP8652687 U JP 8652687U JP H0650438 Y2 JPH0650438 Y2 JP H0650438Y2
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- lead frame
- frame
- rail
- pusher
- supply mechanism
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- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、リードフレームを用いて成る半導体製造装置
において、主にリードフレーム積み重ね供給部の構造に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention mainly relates to the structure of a lead frame stacking and supplying section in a semiconductor manufacturing apparatus using a lead frame.
［従来の技術］ 従来のリードフレーム積み重ね供給機構は第５図，第６
図に示すようにリードフレーム11を吸着アーム５で反転
させてこれを反転レール４の位置決めされた箇所に置い
て、さらに送り機構９の爪でリードフレーム11を引っ掛
けて次工程に送っている。このとき、吸着アーム５はモ
ーター8,ベルト６により駆動され、２枚検出センサー３
は、エアーシリンダにより毎回動作させていた。[Prior Art] A conventional lead frame stacking and feeding mechanism is shown in Figs.
As shown in the figure, the lead frame 11 is inverted by the suction arm 5 and placed on the position where the inversion rail 4 is positioned, and the lead frame 11 is hooked by the claws of the feed mechanism 9 and sent to the next step. At this time, the suction arm 5 is driven by the motor 8 and the belt 6, and the two-sheet detection sensor 3
Was operated by an air cylinder every time.
［考案が解決しようとする問題点］ 上述した従来の機構によれば、吸着アーム５はモーター
８により駆動しているため、動作速度の調整が難しく、
アーム５は真空でリードフレーム11を吸着できないまま
で駆動される場合がある。そのため、鉄製のフレーム11
は磁石により吸着させていたが、磁力の大きさにより２
枚同時に吸着したりする場合があり、この方法は銅フレ
ーム等の非磁性体のフレームの吸着には使用できなかっ
た。また反転レール４上でリードフレーム11を次工程に
送るため、完全にリードフレーム11が送られてから吸着
アーム５をスタートさせる必要があり、ロスタイムが生
じることになる。[Problems to be Solved by the Invention] According to the conventional mechanism described above, since the suction arm 5 is driven by the motor 8, it is difficult to adjust the operating speed.
In some cases, the arm 5 may be driven in a vacuum without being able to adsorb the lead frame 11. Therefore, the iron frame 11
Was attracted by a magnet, but due to the magnitude of the magnetic force,
There is a case where they are adsorbed at the same time, and this method cannot be used for adsorbing a non-magnetic material frame such as a copper frame. Further, since the lead frame 11 is sent to the next step on the reversing rail 4, it is necessary to start the suction arm 5 after the lead frame 11 is completely sent, which causes a loss time.
またリードフレームの反転レール上での位置バラツキが
あるため、送り機構９がリードフレームをうまく引っ掛
けることができず、安定稼動が行なえなかった。Further, since the lead frame has a variation in position on the reverse rail, the feed mechanism 9 could not catch the lead frame well, and stable operation could not be performed.
本考案の目的は前記問題点を解消し、ロスタイムをなく
してリードフレームの安定送りを実現するリードフレー
ム供給機構を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a lead frame supply mechanism which solves the above problems and eliminates loss time to realize stable lead frame feeding.
［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本考案に係る半導体装置用リ
ードフレーム供給機構は、反転レールと、吸着レール
と、エアー回転シリンダと、フレームプッシャーと、セ
ンサーとを有する半導体装置用リードフレーム供給機構
であって、 反転レールは、リードフレームの長さより長く、リード
フレームを保持するものであり、 吸着アームは、リードフレームを吸着し、該リードフレ
ームを反転させて前記反転レールに移し替えるものであ
り、 エアー回転シリンダは、前記吸着アームを回転駆動する
ものであり、 フレームプッシャーは、前記反転レール上のリードフレ
ームをフレーム送り機構に搬入するものであり、 センサーは、前記反転レールの、リードフレームの長さ
より延長した部分に取付けられ、２枚重ね合されたリー
ドフレームを前記フレームプッシャーによる押し込み時
点で検出するものである。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, a lead frame supply mechanism for a semiconductor device according to the present invention includes a reversing rail, a suction rail, an air rotating cylinder, a frame pusher, and a sensor. A lead frame supply mechanism for a semiconductor device, wherein the reversing rail is longer than the length of the lead frame and holds the lead frame, and the suction arm sucks the lead frame and reverses the lead frame. The air rotating cylinder drives the suction arm to rotate, the frame pusher carries the lead frame on the reversing rail into the frame feeding mechanism, and the sensor Two pieces are attached to the part of the reversing rail that extends beyond the length of the lead frame. Ne engaged the lead frame is intended to be detected by pushing the time by the frame pusher.
［実施例］ 以下、本考案の一実施例を図により説明する。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図〜第４図において、本考案はリードフレーム11を
保持させる反転レール４と、リードフレーム11を吸着し
これを反転させて前記反転レール４に移し替える吸着ア
ーム５と、該吸着アーム５を回転駆動させるエアー回転
シリンダ１と、前記反転レール４上のリードフレーム11
をフレーム送り機構９に搬入するフレームプッシャー２
と、２枚重ね合されたリードフレームを前記フレームプ
ッシャー２による押し込み時点で検出させる２枚検出セ
ンサー３とを有し、前記反転レール４をリードフレーム
11の長さより25mm程度の長さｌ分延長したものであり、
２枚検出センサー３は、反転レール４の、リードフレー
ム11の長さより延長した部分に取付けたものである。1 to 4, according to the present invention, a reversing rail 4 for holding a lead frame 11, a suction arm 5 for adsorbing the lead frame 11 and reversing it and transferring it to the reversing rail 4, and the suction arm 5 are shown. Air rotating cylinder 1 for rotating and driving the lead frame 11 on the reversing rail 4.
Frame pusher 2 for loading the frame into the frame feed mechanism 9
And a two-sheet detection sensor 3 for detecting the two leadframes stacked together when the frame pusher 2 pushes the leadframe.
It is an extension of the length of 11 by about 25 mm from the length of 11,
The two-sheet detection sensor 3 is attached to a portion of the reversing rail 4 extending from the length of the lead frame 11.
前記吸着アーム５は機枠Ｍに横架された軸12に枢支され
ており、軸12のプーリ13aとエアー回転シリンダ１のプ
ーリ13bとの間にベルト６を懸け渡してある。また、フ
レームプッシャー２はエアーシリンダ７を備えている。The suction arm 5 is pivotally supported by a shaft 12 which is horizontally mounted on the machine frame M, and a belt 6 is suspended between a pulley 13a of the shaft 12 and a pulley 13b of the air rotating cylinder 1. Further, the frame pusher 2 includes an air cylinder 7.
実施例において、吸着アーム５は軸12のまわりにエアー
回転シリンダ１によりベルト駆動されて回動される。第
３図に示すようにリードフレーム11は反転レール４に吸
着アーム５で反転された後、反転レール４に移し替えさ
れ、エアーシリンダ７で駆動されるプッシャー２により
送り機構９に押し込む。そのとき、２枚検出センサー３
の真下を通過するので、その時点で２枚検出を行なう。
そのとき、不良の場合はエラー表示を行ない装置は停止
する。第４図に、プッシャー２にてリードフレーム11を
送り機構９に押し込んだ状態を示す。In the embodiment, the suction arm 5 is rotated around the shaft 12 by being driven by a belt by the air rotation cylinder 1. As shown in FIG. 3, the lead frame 11 is reversed to the reversing rail 4 by the suction arm 5, then transferred to the reversing rail 4, and pushed into the feeding mechanism 9 by the pusher 2 driven by the air cylinder 7. At that time, the two-sheet detection sensor 3
Since it passes underneath, the two sheets are detected at that time.
At that time, if there is a defect, an error is displayed and the device stops. FIG. 4 shows the pusher 2 pushing the lead frame 11 into the feed mechanism 9.
［考案の効果］ 以上説明したように本考案はエアー回転シリンダのスピ
ード設定を任意に変更して吸着アームの駆動速度を調整
することが可能となり、吸着アームによる吸着力でリー
ドフレームを保持することができ、リードフレームの吸
着に磁力を用いることがなく、リードフレームを余分に
吸着することはなく、安定な送りを行うことができる。
また、フレームプッシャー２により送り機構にリードフ
レームを押し込むので、フレーム引っ掛かりのトラブル
もなく、安定稼動を実現できる。また、プッシャーを設
けたことにより２枚検出部を進退させる必要がなく、反
転レール部に固定できるので、その動作が安定し、２枚
検出を確実に行なうことができる。[Advantage of the Invention] As described above, according to the present invention, the speed setting of the air rotating cylinder can be arbitrarily changed to adjust the drive speed of the suction arm, and the suction force of the suction arm holds the lead frame. Therefore, magnetic force is not used to attract the lead frame, the lead frame is not additionally attracted, and stable feeding can be performed.
Further, since the lead frame is pushed into the feeding mechanism by the frame pusher 2, there is no trouble of being caught by the frame, and stable operation can be realized. Further, since the pusher is provided, it is not necessary to move the two-sheet detecting section forward and backward, and the two-sheet detecting section can be fixed to the reversing rail section, so that the operation is stable and the two-sheet detecting can be surely performed.
さらに、反転レールの長さをフレームより長くしたこと
により、この反転レール長さの延長部での作業時間内に
半導体装置処理作業を行いながら、吸着アームがフレー
ム吸着を行なうことができ、従来型よりタイムロスが少
なくなり、稼動効率を向上できる効果がある。Furthermore, by making the length of the reversing rail longer than the frame, the suction arm can perform frame suction while performing semiconductor device processing work within the working time at the extension part of this reversing rail. Time loss is further reduced, and there is an effect that operating efficiency can be improved.
第１図は本考案の半導体装置用リードフレーム供給機構
の概略図、第２図はフレーム吸着アーム部の断面図、第
３図はリードフレームをレール部へ反転した状態図、第
４図はプッシャーにてリードフレームを押し込んだ状態
図、第５図，第６図は従来のリードフレーム供給機構を
示す図である。 １……エアー回転シリンダ ２……フレームプッシャー ３……２枚検出センサー、４……反転レール ５……吸着アーム、６……ベルト ７……エアーシリンダ、８……モーター ９……送り機構、11……リードフレームFIG. 1 is a schematic view of a lead frame supply mechanism for a semiconductor device of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a frame suction arm part, FIG. 3 is a state view in which a lead frame is inverted to a rail part, and FIG. 4 is a pusher. FIG. 5 and FIG. 6 are views showing a conventional lead frame supply mechanism in which the lead frame is pushed in. 1 ... Air rotating cylinder 2 ... Frame pusher 3 ... 2 sheet detection sensor, 4 ... Reverse rail 5 ... Adsorption arm, 6 ... Belt 7 ... Air cylinder, 8 ... Motor 9 ... Feed mechanism, 11 …… Lead frame
Claims (1)
シリンダと、フレームプッシャーと、センサーとを有す
る半導体装置用リードフレーム供給機構であって、 反転レールは、リードフレームの長さより長く、リード
フレームを保持するものであり、 吸着アームは、リードフレームを吸着し、該リードフレ
ームを反転させて前記反転レールに移し替えるものであ
り、 エアー回転シリンダは、前記吸着アームを回転駆動する
ものであり、 プッシャーは、前記反転レール上のリードフレームをフ
レーム送り機構に搬入するものであり、 センサーは、前記反転レールの、リードフレームの長さ
より延長した部分に取付けられ、２枚重ね合されたリー
ドフレームを前記フレームプッシャーによる押し込み時
点で検出するものであることを特徴とする半導体装置用
リードフレーム供給機構。1. A lead frame supply mechanism for a semiconductor device, comprising: a reversing rail, a suction rail, an air rotating cylinder, a frame pusher, and a sensor, wherein the reversing rail is longer than the length of the lead frame. The suction arm sucks the lead frame, reverses the lead frame and transfers the lead frame to the reversing rail, and the air rotation cylinder rotates the suction arm. The pusher carries in the lead frame on the reversing rail to the frame feed mechanism, and the sensor is attached to a portion of the reversing rail extending from the length of the lead frame, and the lead frame stacked two sheets is attached. Characterized in that it is detected at the time of pushing by the frame pusher. Semiconductor device lead frame supply mechanism that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8652687U JPH0650438Y2 (en) | 1987-06-03 | 1987-06-03 | Lead frame supply mechanism for semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8652687U JPH0650438Y2 (en) | 1987-06-03 | 1987-06-03 | Lead frame supply mechanism for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63194842U JPS63194842U (en) | 1988-12-15 |
| JPH0650438Y2 true JPH0650438Y2 (en) | 1994-12-21 |
Family
ID=30942909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8652687U Expired - Lifetime JPH0650438Y2 (en) | 1987-06-03 | 1987-06-03 | Lead frame supply mechanism for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650438Y2 (en) |
-
1987
- 1987-06-03 JP JP8652687U patent/JPH0650438Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63194842U (en) | 1988-12-15 |
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