JPH06500193A - Integrated circuit memory with improved test means - Google Patents

Integrated circuit memory with improved test means

Info

Publication number
JPH06500193A
JPH06500193A JP3513592A JP51359291A JPH06500193A JP H06500193 A JPH06500193 A JP H06500193A JP 3513592 A JP3513592 A JP 3513592A JP 51359291 A JP51359291 A JP 51359291A JP H06500193 A JPH06500193 A JP H06500193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current
memory
bias
memory cell
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3513592A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2992555B2 (en
Inventor
ゴルティエ,ジャン―マリー
シルヴェストル デュ フェロン,ジェラール
ガスタルディ,ロベルト
Original Assignee
エスジェーエス―トムソン ミクロエレクトロニクス ソシエテ アノニム
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エスジェーエス―トムソン ミクロエレクトロニクス ソシエテ アノニム filed Critical エスジェーエス―トムソン ミクロエレクトロニクス ソシエテ アノニム
Publication of JPH06500193A publication Critical patent/JPH06500193A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2992555B2 publication Critical patent/JP2992555B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C2029/5006Current

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 改良された試験手段を備える集積回路メモリ本発明は、集積回路の形になされた メモリ、特に、消去可能または消去不可能で再プログラム可能または再プログラ ムネ可能な電気的に不揮発性のメモリに関するものである。[Detailed description of the invention] INTEGRATED CIRCUIT MEMORY WITH IMPROVED TEST MEANS The present invention is made in the form of an integrated circuit. Memory, especially erasable or non-erasable and reprogrammable or reprogrammable The present invention relates to an electrically non-volatile memory that can be stored.

極めて多数のメモリを製造する際に遭遇する問題の1つは、出荷前に完全な試験 をする必要があることである。One of the problems encountered when manufacturing very large numbers of memories is the lack of thorough testing before shipment. It is necessary to do this.

欠陥のあるメモリセルが厳密にないことを確認するために、メモリを、書き込ま れていない状態で試験する。Write the memory, to ensure that there are strictly no defective memory cells. Test without any damage.

現在製造されている電気的にプログラム可能なメモリセルでは、メモリセルは、 フローティングゲートトランジスタによって構成されている。メモリセルが書き 込まれていない時、フローティングゲートに蓄積された電荷は全くない。メモリ セルが適切な続出電位でバイアスされると、メモリセルは電流を流すはずである 。反対に、メモリセルがプログラムされていると、同じバイアス条件下では、電 流はもはや流れない。In electrically programmable memory cells currently manufactured, the memory cell is It is composed of floating gate transistors. memory cell writes When not loaded, there is no charge stored on the floating gate. memory A memory cell should conduct current when the cell is biased with the appropriate sequential potential. . Conversely, when a memory cell is programmed, under the same bias conditions, the voltage The stream no longer flows.

しかしながら、書き込まれていないメモリセルを流れる電流は、極めて弱い。続 出モードでそれを検出するために、その方法は、メモリセルと同一の参照セルと 比較する差動読出を使用する。続出モードのメモリセルを流れる電流を■で表す とすると、この電流■は、メモリセルが書き込まれていないならば、値11とな り、メモリセルがプログラムされているならば値I。However, the current flowing through unwritten memory cells is extremely weak. Continued In order to detect it in output mode, the method is to use a reference cell that is identical to the memory cell and Use differential readout to compare. The current flowing through the memory cell in continuous mode is represented by ■. Then, this current ■ will have a value of 11 if the memory cell is not written. and the value I if the memory cell is programmed.

(実際はO)となる。差動電流比較器において、(書き込まれていない)参照セ ルを流れる電流I rsfと、読み出すべきメモリセルの電流■とバイアス電流 I btamの合計I + I bI−である電流と比較する。(actually O). In the differential current comparator, the (unwritten) reference cell The current Irsf flowing through the cell, the current ■ of the memory cell to be read, and the bias current Compare with the current of I btam, which is the sum of I + IbI-.

電流■1.は、原則的には、書き込まれていないメモリセルを流れる電流■1に 等しい。バイアス電流11+1msは、(I 2−1 、)/2に実質的に等し い、すなわち、実際には、I、、、/2であるように選択される。このようにし て、メモリセルで読み出された電流IがI、、、/2より僅かに小さい時、比較 の結果は、第1の方向にあり、メモリセルは、プログラムされた状態にあるとみ なされる。反蛙に、電流IがIr、f/2より大きい時、比較の結果は、別の方 向にあり、メモリセルは書き込まれていないとみなされる。Current ■1. In principle, the current flowing through unwritten memory cells is equal. The bias current 11+1ms is substantially equal to (I2-1,)/2. i.e., it is actually chosen to be I, . . . /2. Do it like this When the current I read in the memory cell is slightly smaller than I, , , /2, the comparison The result is in the first direction, and the memory cell is considered to be in the programmed state. It will be done. To the contrary, when the current I is larger than Ir, f/2, the result of the comparison is different. the memory cell is considered unwritten.

従って、バイアス電流I biasは、読み出すべきメモリセルの電流と参照セ ルの電流との間の比較を容易にすることを目的とする。Therefore, the bias current Ibias is the current of the memory cell to be read and the reference cell current. The purpose is to facilitate comparison between the current of the

メモリの試験中、メモリは、差動読出の同一原理によって読み出される。During memory testing, the memory is read out using the same principle of differential readout.

本発明によれば、メモリは、メモリセルを1つずつ厳密に試験しても、使用中に 欠陥があることが判明することがわかった。According to the present invention, the memory can be It turns out that it turns out to be defective.

これらの欠陥は、特に、メモリセルと、メモリセルの状態を示す電流を転送する ためにメモリセルが接続されている導体(ビット線)との間に生じる不完全コン タクトを原因とする。コンタクト形成作置は、実際、製造工程中で、困難な作業 である。These defects are particularly important for memory cells and for transferring currents that indicate the state of the memory cell. Due to this, incomplete contact occurs between the conductor (bit line) to which the memory cell is connected. Caused by tact. Contact formation is actually a difficult task during the manufacturing process. It is.

コンタクトは、最初から欠陥があるだけではなく、老化(自然なまたは強制的な 老化)によって劣化することがある。Contacts are not only defective to begin with, but also due to aging (natural or forced). may deteriorate due to aging).

本発明の目的は、特にコンタクトに関して、欠陥のあるメモリセルを備える回路 をより効果的に排除するために、メモリの試験を改良することにある。An object of the invention is to provide a circuit with defective memory cells, in particular with regard to contacts. The goal is to improve memory tests to more effectively eliminate

本発明によると、正常な続出モードより低い値のバイアス電流を試験モードで与 える手段をメモリに備えることが提案される。According to the present invention, a lower bias current is applied in the test mode than in the normal continuous mode. It is proposed that the memory be provided with means to store the information.

メモリセルだけが、書き込まれていない状態を確認する試験に合格することがで きる。続出電流が過度に低い(しかし正常な続出モードでは十分である)メモリ セルは、取り除かれる。この過度に低い値は、老化の過程においてメモリの誤動 作の原因となる恐れがある不完全コンタクトの存在があるであろうことを示して いるとみなされる。Only memory cells can pass a test that confirms their unwritten state. Wear. Memory with excessively low cascade current (but sufficient for normal cascade mode) The cell is removed. This excessively low value may indicate memory malfunctions during the aging process. This indicates that there may be incomplete contacts that may cause the It is considered that there are.

従って、メモリセルの状態が、一方の、参照セルによって吸収される電流と、他 方の、読み出すべきメモリセルによって吸収される電流と集積回路の内部に生じ るバイアス電流1 bimsとの合計とを比較して読み出される本発明による電 気的にプログラム可能な集積メモリは、試験モードで、バイアス電流値を減少さ せ、この減少した値のバイアス電流でメモリセルの状態を読み出すための手段を 備えることを特徴とする。Therefore, the state of the memory cell is determined by the current absorbed by the reference cell on the one hand and the current absorbed by the reference cell on the other hand. On the other hand, the current absorbed by the memory cell to be read and the current generated inside the integrated circuit. The bias current according to the present invention is read by comparing the bias current 1 bims with the total bias current 1 bims. The programmable integrated memory allows the bias current value to be reduced in test mode. and a means for reading the state of the memory cell with this reduced value of bias current. It is characterized by being prepared.

試験モードでのこのバイアス電流は、正常な続出モードでのバイアス電流の約半 分であることが好ましい。This bias current in test mode is approximately half the bias current in normal continuous mode. Preferably, it is minutes.

本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して行う以下の詳細な説明か ら明らかになろう。Other features and advantages of the invention will be apparent from the following detailed description with reference to the accompanying drawings. It will become clear.

唯一の図面である図面は、本発明によるメモリの続出回路の概略図である。The drawing, which is the only drawing, is a schematic diagram of a memory sequence circuit according to the invention.

この図面には、主に、選択トランジスタTSIと直列に接続されたフローティン グゲートトランジスタTGFIによって構成されたメモリセルと、同様に、トラ ンジスタTSに直列に接続されたフローティングゲートトランジスタTGFによ って構成された参照セルとが単純に図示されている。This drawing mainly shows a floating transistor connected in series with the selection transistor TSI. Similarly, the memory cell configured by the gate gate transistor TGFI and the transistor by the floating gate transistor TGF connected in series with the transistor TS. A reference cell configured as shown in FIG.

読み出ずべ占メモリヒルは、適切な読出′電位を受ける11ニメ(リセルによっ て吸収される電流が流れる「ビット線」と呼ばれる導体B Lに接続されている 。The readout memory hill is 11 days old (by recelling) which receives the appropriate readout potential. It is connected to a conductor BL called a “bit line” through which the current absorbed by the bit line flows. .

ビット線B Lは、トランジスタ(T、、、Tc)を介して、プリチャージ及び 読出回路CPL 1に接続されている。この回路は、以下の機能を有−′4−る 。ずなわら、第1の読出段階(ブリ・チャージ段階)では、ビット線は、一定の ブリチャ〜シ電位にされる。The bit line BL is precharged and It is connected to the read circuit CPL1. This circuit has the following functions: . However, during the first read stage (pre-charge stage), the bit line is It is brought to the electric potential.

第2の段階(適切に言えば1、読出段階)では、ビット線を流れる電流を検出す る。The second stage (properly referred to as 1, read stage) is to detect the current flowing through the bit line. Ru.

同様り、−りで、参照セルは、この参照1−.ルが適切な読出電位を受けた時参 照ヒルが吸収j7た電流をブリフ゛ヤー=ジ及び読出回路CP !、、、に転送 する導体BRiに接続され〔いる。Similarly, at -, the reference cell is this reference 1-. When the cell receives the appropriate read potential, The current absorbed by the light beam is transferred to the bridge and readout circuit CP! , forwarded to is connected to the conductor BRi.

トランジスタ”K’ d及びT、。(よ、メモリの動作、特に、読出モードで選 択3°5れたメモリセルに接続されろビ・・Iト線のJ′ドレッシングに必要で ある。対称にするために、導体BRと参照セルプリチャージ及び読出回路(i  P I、との間には、同一のトランジスタが配置されている。Transistors "K' d and T, Connected to the memory cell selected 3°5... Necessary for J' dressing of the I-to line. be. For symmetry, the conductor BR and the reference cell precharge and readout circuit (i The same transistor is arranged between P and I.

プリチャージ及び読出回路Cp x−1及びCP L 1は、電流を検出するよ うに構成−されでいる。すなわち、そわ、らの出力S及びSlは各・々、比較器 CM P (Dそ・れぞれの入力1、−接続されている。The precharge and readout circuits Cpx-1 and CPL1 are designed to detect current. It is composed of sea urchins. That is, the outputs S and Sl of Sowa, et al. CM P (D each input 1, - connected.

比較器CMPは、ブリチY〜ジ及び読出回路CPL及びCP Llの名々によっ で検出された電流間の差に応じ”C信号を出力することができる。1〜かしなが ら、回路CPLによって検出された電流は本当に参照セルによ−、で吸収された 電流であるが、回路CPL lによって検出された電流は、読み小寸べきメモリ セルによって吸収された電流I 、!:バイアス電流との合計である。っ本発明 によると、バイアス電流は、正常なメモリ続出モード(、二おいては第1の値I  l+las’を有し、書き込まれていないtル試験1−−一−ドにおいては第 2の値1 ’bia、、を有する。この第2の値は第1の値より小さい。例えば 、図示していない試験モード端イ゛−によって制御される切換スイッチが、電流 1 biasから電流1 ’biいに変更するために使用されている。The comparator CMP is operated by the name of the brichi Y~J and the readout circuits CPL and CPLl. A “C” signal can be output according to the difference between the detected currents. Therefore, the current detected by the circuit CPL is really absorbed by the reference cell, The current detected by the circuit CPL l is a small memory that can be read. The current absorbed by the cell I,! : Total with bias current. This invention According to the bias current, the normal memory successive mode (2) has the first value I In the test 1--1, which has l + las' and is not written, the first It has a value of 1'bia, , of 2. This second value is smaller than the first value. for example , a changeover switch controlled by a test mode terminal (not shown) It is used to change the current from 1 bias to 1'bi.

実際、バイアス電流は、集積回路の内部の電流源によって生成さイア、る。この 電流源は、プリチャージ及び読出回路CPI、1ノニ接続されているか、または 、この回路内に内蔵されている。In fact, the bias current is generated by a current source internal to the integrated circuit. this The current source is connected to the precharge and readout circuit CPI, or , is built into this circuit.

従って、例えば、I bi−とビbiasの値を有する2つの異なる電流源が備 えられる。それら電流源は、使用されろモードが試@モードが正常な動作モ・= −ドであるかによって、一方がもう一方の代わりに交互に接続される。または、 試験モードで使用さj″L71′)第1の電流源と、正常なメモリ動作モードに おいて第1の電流源と並列に使用される第2の電流源とが設けられる。Thus, for example, two different current sources with values Ibi- and Bias are provided. available. These current sources should be used in test mode @ normal operation mode = - One is connected alternately in place of the other, depending on whether the or The first current source used in test mode and in normal memory operation mode A second current source is provided which is used in parallel with the first current source.

最も単純な実施例では、プリチャージ及び読出回路CPL 1は、以下のように 構成されている。すなわち、ソースがトランジスタT、及びTeを介j、てビッ ト線に接続され、ドレインが給電端子VC,−に接続されたブリチ寺−ジトラン ジスタT p iを備える。また、トランジスタT、Iのソースとデートとの間 に接続さイア、たループ形成インバータIl’を備える。インバータ11によっ ゛Cルー・ブ化されたトランジスタT、Iは、ビット線に一定のプリチャージ電 圧を維持しようとするす・−ボ制御回路を構成している。In the simplest embodiment, the precharge and readout circuit CPL1 is as follows: It is configured. In other words, the source is connected to the bit via the transistors T and Te. Buriji-jitrans connected to the power supply terminal and the drain connected to the power supply terminal VC,- It is equipped with a register Tpi. Also, between the sources and dates of transistors T and I A loop-forming inverter Il' is connected to the inverter Il'. By inverter 11 ゛The C-Lube-shaped transistors T and I supply a constant precharge voltage to the bit line. This constitutes a speed control circuit that attempts to maintain pressure.

ビット線に存在する電流■の続出を可能にするために、プリチャージ及び続出回 路は、さらに、ミラートランジスタT゛□を備える。そのソースとゲートは、ト ランジスタTPのソースとゲートにそれぞれ接続されている。このトランジスタ のドレ・インは、回路CPL 1の出力S1を構成1〜でおり、層流比較器CM Pの第1の入力に接続されている。In order to enable the current ■ present in the bit line to continue, the precharge and successive circuits are The path further includes a mirror transistor T'□. Its source and gate are They are connected to the source and gate of transistor TP, respectively. this transistor The drain and the input of the circuit CPL1 constitute the output S1 of the circuit CPL1, and the laminar flow comparator CM P is connected to the first input of P.

また、回路CPL 1では、値1 bl−を有する電流# S C1が、トラン ジスタT p lとT” p +の共通接続されたソースに接続され6ている。In addition, in the circuit CPL 1, the current #S C1 having the value 1 bl- is It is connected to the commonly connected sources of the transistors Tp1 and T''p+.

電流源S C’1は、(トランジスタ1”PlとT’、lは、同一の幾何学的寸 法を(!iすると仮定しC)各トランジスタから電流1b、、S/2を引き出す 3゜ この構造から、その結果として、トランジスタが同一の幾何学的寸法を有し、τ いるならば、比較器CMPの入力に印加される電流は、< 1−1−15ias ) / 2に等しい。(但し、■は、ビット線に吸収される電流である)。The current source S C'1 (transistor 1"Pl and T', l have the same geometric size (assuming that !iC) draws a current 1b,,S/2 from each transistor. 3゜ From this structure, it follows that the transistors have identical geometric dimensions and τ If the current applied to the input of the comparator CMP is <1-1-15ias ) / is equal to 2. (However, ■ is the current absorbed by the bit line).

参照セルプリチャージ及び続出回路CPLは、バイアス電流[biasの電流源 がないことを除いて、同様に構成されている。The reference cell precharge and succession circuit CPL has a bias current [bias current source]. It is configured similarly, except without.

従って、比較器の他の入力Sに印加される電流は、I ratを線BRを介して 書き込まれていない参照セルによって吸収される電流とするならば、L−t/2 である。Therefore, the current applied to the other input S of the comparator passes Irat through line BR. If the current absorbed by the unwritten reference cell is L-t/2 It is.

また、ビット線BLに接続されたプリチャージ及び続出回路は、もう一つの電流 源SC’l と2つの電流源のうち少なくとも1つを切り換える手段とを備えて いる。この切り換え手段は、試験モードでビット線の電流Iに加えられる電流ビ 。、−が、正常な続出モードで加えられる電流I biasより小さいようにし ている。In addition, the precharge and continuous output circuit connected to the bit line BL has another current source SC'l and means for switching at least one of the two current sources. There is. This switching means controls the current value applied to the bit line current I in the test mode. . , - are smaller than the current I bias applied in normal continuous mode. ing.

1つの典型的な実施例では、電流1 ’ biasは、1.i−/2にほぼ等し い。しかし、それより低くても高くてもよい。In one exemplary embodiment, the current 1' bias is 1. approximately equal to i-/2 stomach. However, it may be lower or higher.

図面には、値I biasを有する電流源SC1に接続されたスイッチに1と値 I’bl−を有する電流源SC’lに接続されたスイッチに’l が図示されて いる。これらスイッチは、互いに反対の位相に制御されており、スイッチに1は 、正常な読出モードで閉じ、試験モードで開き、一方、スイッチに’l は、試 験モードで開き、正常な読出モードで閉じる。The drawing shows a switch connected to a current source SC1 with a value I bias of 1 and a value 'l is shown in the switch connected to the current source SC'l with I'bl- There is. These switches are controlled to have opposite phases, and the switch has a 1 , closed in normal read mode and opened in test mode, while 'l' in the switch is in test mode. Open in test mode and close in normal read mode.

正常な読出と同様に、試験の結果は、比較器CMPによって出力される。メモリ セルを流れる電流がI r、(I ’biasより大きければ、メモリセルは試 験モードで欠陥がないと宣言されるが、この電流がI rsf I biasと I c@r I ’ biasの間にある場合には、不完全であると宣言される 。しかし、これらのメモリセルは、正常な読出モードでは、適切な信号を出力す る。Similar to a normal readout, the result of the test is output by the comparator CMP. memory If the current flowing through the cell is greater than Ir, (I’bias), the memory cell It is declared defect-free in the experimental mode, but if this current is I rsf I bias If it is between I c@r I   bias, it is declared incomplete. . However, these memory cells do not output appropriate signals in normal read mode. Ru.

国際調査報告 フロントページの続き (72)発明者 ガスタルディ、ロベルトイタリア国 ミラノ トレツツオ ニ ス/ニー 43/デー ヴイア ニス ペツリコinternational search report Continuation of front page (72) Inventors: Gastaldi, Roberto, Italy, Milan, Trezzuoni S/Nee 43/Day Via Varnish Petlico

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 1.メモリセルの状態が、参照セルによって吸収される電流と、読み出すべきメ モリセルによって吸収される電流と集積回路内部で生じる追加のバイアス電流I biasとの合計との比較によって読み出される、集積回路の形の電気的にプロ グラム可能なメモリであって、試験モードで、バイアス電流の値を減少し、この 減少した値のバイアス電流で上記メモリセルの状態を読み出すための手段(SC ′1、K1、K′1)を備えることを特徴とするメモリ。1. The state of the memory cell depends on the current absorbed by the reference cell and the memory cell to be read. The current absorbed by the morcell and the additional bias current I generated inside the integrated circuit The electrical program in the form of an integrated circuit, read by comparison with the sum of bias Programmable memory, in test mode, reduce the value of the bias current and means (SC) for reading the state of said memory cell with a reduced value of bias current; '1, K1, K'1). 2.上記の減少した値を有するバイアス電流が、正常な読出モードでの上記バイ アス電流の約半分であることを特徴とする請求項1に記載のメモリ。2. The bias current with the above reduced value is 2. The memory according to claim 1, wherein the current is about half of the current.
JP3513592A 1990-08-08 1991-08-06 Integrated circuit memory with improved test means Expired - Lifetime JP2992555B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9010114A FR2665792B1 (en) 1990-08-08 1990-08-08 INTEGRATED MEMORY PROVIDED WITH IMPROVED TEST MEANS.
FR90/10114 1990-08-08
PCT/FR1991/000652 WO1992002934A1 (en) 1990-08-08 1991-08-06 Integrated memory having improved testing means

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06500193A true JPH06500193A (en) 1994-01-06
JP2992555B2 JP2992555B2 (en) 1999-12-20

Family

ID=9399521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3513592A Expired - Lifetime JP2992555B2 (en) 1990-08-08 1991-08-06 Integrated circuit memory with improved test means

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5355341A (en)
EP (1) EP0542856B1 (en)
JP (1) JP2992555B2 (en)
DE (1) DE69104617T2 (en)
FR (1) FR2665792B1 (en)
WO (1) WO1992002934A1 (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2694404B1 (en) * 1992-07-31 1994-09-09 Sgs Thomson Microelectronics Method for measuring the threshold voltages of the cells of an integrated memory.
DE69326329T2 (en) * 1993-06-28 2000-04-13 St Microelectronics Srl Memory cell current reading method in microcontroller
EP0833348B1 (en) * 1996-09-30 2003-07-09 STMicroelectronics S.r.l. Method and circuit for checking multilevel programming of floating-gate nonvolatile memory cells, particlarly flash cells
FR2760888B1 (en) * 1997-03-11 1999-05-07 Sgs Thomson Microelectronics READING CIRCUIT FOR MEMORY SUITABLE FOR MEASURING LEAKAGE CURRENTS
US6022788A (en) * 1997-12-23 2000-02-08 Stmicroelectronics, Inc. Method of forming an integrated circuit having spacer after shallow trench fill and integrated circuit formed thereby
JP2003173700A (en) * 2001-12-03 2003-06-20 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor memory
KR101105434B1 (en) * 2009-03-02 2012-01-17 주식회사 하이닉스반도체 Apparatus and method for evaluating a current sensing characteristic for a semicondoctor memory device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1221018B (en) * 1985-03-28 1990-06-21 Giulio Casagrande DEVICE TO VERIFY MEMORY CELLS ACCORDING TO THE THRESHOLD JUMPING OBTAINABLE IN THE WRITING PHASE
JPS62222498A (en) * 1986-03-10 1987-09-30 Fujitsu Ltd Sense amplifier
JPS63293800A (en) * 1987-05-27 1988-11-30 Toshiba Corp Non-volatile semiconductor memory
IT1221780B (en) * 1988-01-29 1990-07-12 Sgs Thomson Microelectronics STATE CELL DETECTION CIRCUIT IN EPROM MEMORIES IN MOS TECHNOLOGY
KR0137768B1 (en) * 1988-11-23 1998-06-01 존 지. 웨브 High speed differential sense amplifier for use with single transistor memory cell
US5142495A (en) * 1989-03-10 1992-08-25 Intel Corporation Variable load for margin mode
JPH0346197A (en) * 1989-07-13 1991-02-27 Fujitsu Ltd Semiconductor storage device
IT1246241B (en) * 1990-02-23 1994-11-17 Sgs Thomson Microelectronics CIRCUIT FOR READING THE INFORMATION CONTAINED IN NON-VOLATILE MEMORY CELLS

Also Published As

Publication number Publication date
FR2665792A1 (en) 1992-02-14
FR2665792B1 (en) 1993-06-11
DE69104617D1 (en) 1994-11-17
WO1992002934A1 (en) 1992-02-20
JP2992555B2 (en) 1999-12-20
EP0542856A1 (en) 1993-05-26
DE69104617T2 (en) 1995-04-27
US5355341A (en) 1994-10-11
EP0542856B1 (en) 1994-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2922116B2 (en) Semiconductor storage device
US5005158A (en) Redundancy for serial memory
JP2600018B2 (en) Semiconductor storage device
US6307790B1 (en) Read compression in a memory
EP0049629A2 (en) Redundancy scheme for a dynamic RAM
US20020039309A1 (en) Magneto-resistive memory having sense amplifier with offset control
JPH04149900A (en) Semiconductor memory
JP2001308271A (en) Semiconductor integrated circuit, designing method and method of manufacture
JPH03157897A (en) Redundancy circuit for semiconductor memory device
JPS6048840B2 (en) Semi-persistent storage integrated circuit
JP2001118390A (en) Non-volatile memory circuit recording multi-bit information
US20070168772A1 (en) Circuits and methods for repairing defects in memory devices
TW201314684A (en) Reading methods and reading architectures for reading magnetic random access memory cells
KR940024595A (en) Improved method and apparatus for redundancy of memory devices
FR2760888A1 (en) Flash EPROM reading circuit
JPH06500193A (en) Integrated circuit memory with improved test means
JPH01261845A (en) Redundant circuit
JP2609211B2 (en) Inspection circuit device and method for memory cell
JPH05218308A (en) Arrangement and its method for testing of operating property of field-effect transistor under test
JP4168438B2 (en) Semiconductor memory device and method of use thereof
JPH03162798A (en) Non-volatile semiconductor storage device
KR960002011B1 (en) Redundancy circuit for semiconductor memory device
JPS6055595A (en) Ram memory cell with programmable non-volatiling memory element
CN110047523A (en) The certainly pressure drop of resistive memories unit self stops wiring method and its circuit
JPH03152800A (en) Rewritable device nonvolatile semiconductor memory