JPH0648826Y2 - Detachable discharge electrode - Google Patents
Detachable discharge electrodeInfo
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- JPH0648826Y2 JPH0648826Y2 JP1988097336U JP9733688U JPH0648826Y2 JP H0648826 Y2 JPH0648826 Y2 JP H0648826Y2 JP 1988097336 U JP1988097336 U JP 1988097336U JP 9733688 U JP9733688 U JP 9733688U JP H0648826 Y2 JPH0648826 Y2 JP H0648826Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プラズマCVD装置の着脱式プラズマ放電電極
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a detachable plasma discharge electrode of a plasma CVD apparatus.
本考案者らは先に、凹凸部を有する凹凸電極を使用して
シランガス等のプラズマ放電分解を実施することによ
り、高堆積速度で非晶質もしくは微結晶混相のシリコン
薄膜等を形成することが出来、しかも、高堆積速度にか
かわらず、大面積にしても実質的な均一成膜が達成でき
ると云う、従来の技術常識からすれば予想外の驚くべき
知見を得た。この内容は、例えば、特願昭62−182329
号、同62−256403等として提案中である。本考案はかか
る提案に好適に適用できるものであって、その目的とす
るところは、凹凸形状を有し、該凹部幅や凹部深さを容
易に変更することが可能であり、これを変える事により
成膜速度を制御でき、特に既設の放電電極に容易に着脱
自在に配置できる、着脱式放電電極を提供するものであ
る。The inventors of the present invention previously formed an amorphous or microcrystalline mixed-phase silicon thin film at a high deposition rate by performing plasma discharge decomposition of silane gas or the like using an uneven electrode having an uneven portion. This is an unexpected and surprising finding from the conventional technical common sense that, even if the deposition rate is high, a substantially uniform film formation can be achieved even with a large area regardless of the high deposition rate. The contents of this are, for example, Japanese Patent Application No. Sho 62-182329.
No. 62-256403, etc. The present invention can be suitably applied to such a proposal, and the purpose thereof is to have an uneven shape, and it is possible to easily change the width and the depth of the recess, and to change this. Thus, the deposition rate can be controlled, and in particular, the removable discharge electrode can be easily and removably arranged on the existing discharge electrode.
すなわち、本考案は、 少なくとも底板と、該底板に装脱着自在に設けられうる
複数の型材より構成される着脱式プラズマ放電電極、で
あり、 装着された複数の型材により底板上に凹凸形状が形成さ
れる放電電極、であり、また、 底板上に複数の型材を装着しうるタップ穴が設けられて
いる放電電極、であり、また、 既設の放電電極上に底板を介して着脱自在に取りつけら
れる放電電極、を要旨とする。That is, the present invention is a detachable plasma discharge electrode composed of at least a bottom plate and a plurality of mold members that can be detachably attached to the bottom plate, and the uneven shape is formed on the bottom plate by the plurality of mounted mold members. A discharge electrode having a tap hole for mounting a plurality of mold members on the bottom plate, and also detachably mounted on the existing discharge electrode via the bottom plate. The discharge electrode is the main point.
第1図は、本考案の着脱式の放電電極を底板の一例を示
す平面図であり、第2図、第3図、第4図、第5図、第
6図、第7図は、本考案で使用する型材の一例を示す斜
視図である。第8図は型材に設けられた貫通孔を示す斜
視図であり、第9図は型材と底板とを皿ビスにて固定し
た一例を示す断面図である。第10図は底板のタップ穴に
皿ビスを取りつけた状態を示す断面図である。第11図は
本考案の着脱式の放電電極を従来の既設の放電電極に取
り付けた状態を示す断面図であり、第12図は同じく、そ
の平面図である。第13図および第14図は、本考案の着脱
式の放電電極を形成した実施例を示す斜視図である。第
15図は従来のプラズマCVD装置を示す模式図であり、第1
6図は、本考案の着脱式の放電電極を従来のプラズマCVD
装置に取り付けた状態を示す模式図である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a bottom plate of the detachable discharge electrode of the present invention, and FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5, FIG. It is a perspective view which shows an example of the mold material used by a device. FIG. 8 is a perspective view showing a through hole formed in the mold material, and FIG. 9 is a sectional view showing an example in which the mold material and the bottom plate are fixed with a countersunk screw. FIG. 10 is a sectional view showing a state where a countersunk screw is attached to the tap hole of the bottom plate. FIG. 11 is a sectional view showing a state in which the detachable discharge electrode of the present invention is attached to a conventional existing discharge electrode, and FIG. 12 is a plan view thereof. 13 and 14 are perspective views showing an embodiment in which the detachable discharge electrode of the present invention is formed. First
Fig. 15 is a schematic diagram showing a conventional plasma CVD apparatus.
Figure 6 shows the detachable discharge electrode of the present invention
It is a schematic diagram which shows the state attached to the apparatus.
以下、図面に基づいて本考案の構成要件を分説しつつそ
の実施の態様を説明する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described while explaining constituent elements of the present invention with reference to the drawings.
底板 (i)第11図はプラズマCDし装置における既設の放電電
極、すなわち、従来の放電電極8を示す図であるが、図
に示すように、本考案の着脱電極は、その底板1を既設
の放電電極8に取りつけて用いられる。電極への取付け
(もしくは固定)方法は、ビス止め、クリップ止め、は
さみ止め等いろいろな方法があるが、もちろんこれらに
限定されるものではない。プラズマCVD装置において
は、プラズマの安定性を高めるために、底板1と既設の
放電電極8とを電気的、物理的に緊結(両者を緊密に一
体化、結合もしくは接続し、高周波を流れやすくするこ
とを云う)することが好ましい。このため、望ましく
は、底板1は、第1図に示したように例えばその四隅や
辺の四中間点付近に貫通穴10を有し、第11図に示すよう
に、既設の放電電極に皿ビス15等で固定出来るものが望
ましい。さらに、第2図〜第7図に示したような、型材
2〜7を取りつけられるようにタップ穴11を有している
ものが望ましい。なお、2、5は後述するような型材で
ある。Bottom plate (i) FIG. 11 is a view showing an existing discharge electrode in the plasma CD removal device, that is, the conventional discharge electrode 8. As shown in the figure, the detachable electrode of the present invention has the bottom plate 1 already installed. It is used by being attached to the discharge electrode 8 of. There are various methods of attaching (or fixing) to the electrodes, such as screw fixing, clip fixing, and scissor fixing, but of course the method is not limited to these. In the plasma CVD apparatus, in order to enhance the stability of plasma, the bottom plate 1 and the existing discharge electrode 8 are electrically and physically tightly connected (the two are tightly integrated, joined or connected to facilitate high-frequency flow). It is preferable). For this reason, it is desirable that the bottom plate 1 has through holes 10 near its four corners and four midpoints of its sides as shown in FIG. 1, and as shown in FIG. Those that can be fixed with screws 15 etc. are desirable. Further, as shown in FIGS. 2 to 7, it is desirable to have a tap hole 11 so that the mold members 2 to 7 can be attached. In addition, 2 and 5 are mold materials as described later.
(ii)底板1の大きさは、特に限定されるものではな
く、既設の放電電極ならびに成膜室の大きさを勘案して
適宜決定される。(Ii) The size of the bottom plate 1 is not particularly limited and is appropriately determined in consideration of the sizes of the existing discharge electrode and the film forming chamber.
(iii)タップ穴11は型材を底板に緊密に装着するため
のものであるが、好ましくは型材を取付けないタップ穴
がある場合には、底板の平面性を確保するために、第10
図に示したように、皿ビス15を用いて該使用しないタッ
プ穴を埋められるような切り欠き13を設けるのが好まし
い。またタップ穴の位置は、使用する型材に応じて適宜
決定されることは勿論である。(Iii) The tap hole 11 is for tightly mounting the mold material on the bottom plate, but preferably, if there is a tap hole to which the mold material is not attached, in order to ensure the flatness of the bottom plate,
As shown in the figure, it is preferable to use a countersunk screw 15 to provide a notch 13 for filling the unused tap hole. Further, it goes without saying that the positions of the tap holes are appropriately determined according to the mold material used.
(iv)なお、従来技術においては、既設の放電電極を貫
通して設けられた原料ガス供給穴を通して、原料ガスを
供給するプラズマCVD装置もあるが、かかる場合には、
該放電電極に取りつけられる底板1にも、対応する原料
ガス供給穴12を設けることができる。原料ガス供給穴12
を設ける場合には、その位置、配置、数等は使用する型
材のそれに応じて適宜決定される。(Iv) In the prior art, there is a plasma CVD apparatus that supplies a raw material gas through a raw material gas supply hole that penetrates through an existing discharge electrode, but in such a case,
The bottom plate 1 attached to the discharge electrode can also be provided with a corresponding source gas supply hole 12. Raw gas supply hole 12
In the case of providing, the position, arrangement, number and the like are appropriately determined according to the shape of the mold material used.
(v)底板の材質としては、好ましくはステンレス合
金、アルミニューム、銅、耐熱金属等を用いる。(V) As the material of the bottom plate, stainless alloy, aluminum, copper, heat-resistant metal or the like is preferably used.
型材 (i)型材の形状は角枠型2(第2図)、角柱型3(第
3図)、ドーナツ型4(第4図)、円柱5(第5図)、
皿ビス6(第6図)、メッシュ7(第7図)等いろいろ
な形状が既設の放電電極の形状に応じて適宜選択し、単
独より好ましくは、複数個を組み合わせて凹凸電極を形
成するのに用いられる。例えば、第11図および第12図に
示した事例は、型材として、9個の円柱形の型材と1個
の角枠型材を選択し、底板の中央部に円柱型を格子状に
配設し、これを取り囲むように角枠を配備したものであ
る。第13図に示した事例は、型材として9個の皿ビスと
1個の角枠型材を選択し、底板の中央部に皿ビスを格子
状に配設し、これを取り囲むよう角枠を配備したもので
ある。第14図に示した事例は、型材として3個の角枠型
材を1個の角柱型材を選択し、底板に固定したものであ
る。かくすることにより、凸部の形状および凹部の間隔
や深さを任意に変更できるのである。さらに本考案にお
いては既設の放電電極よりも大きな型材を取り付けて放
電成膜させることも、もちろん可能である。Mold material (i) The shape of the mold material is a square frame mold 2 (Fig. 2), a prismatic mold 3 (Fig. 3), a donut mold 4 (Fig. 4), a cylinder 5 (Fig. 5),
Various shapes such as a dish screw 6 (FIG. 6) and a mesh 7 (FIG. 7) are appropriately selected according to the shape of the existing discharge electrode, and more preferably, a plurality of them are combined to form the concavo-convex electrode. Used for. For example, in the case shown in Fig. 11 and Fig. 12, as the mold material, nine cylindrical mold materials and one square frame mold material are selected, and the cylindrical molds are arranged in a grid pattern at the center of the bottom plate. , The square frame is arranged so as to surround it. In the example shown in Fig. 13, nine plate screws and one square frame are selected as the mold materials, the plate screws are arranged in a grid in the center of the bottom plate, and a square frame is arranged to surround them. It was done. In the example shown in FIG. 14, one rectangular column-shaped material is selected from three rectangular frame-shaped materials as a molding material and is fixed to the bottom plate. By doing so, the shape of the convex portion and the interval and depth of the concave portion can be arbitrarily changed. Furthermore, in the present invention, it is of course possible to attach a mold material larger than the existing discharge electrode and perform discharge film formation.
(ii)本考案においては、型材2、3、4、5、6、7
等を目的に応じ適宜選択して底板へ装着、すなわち取り
つける。底板への装着方法もしくは固定方法は、ビス止
め、クリップ止め、はさみ止め等いろいろな方法があ
り、もちろんこれらに限定されるものではない。円柱等
の場合は、ねじを切ってねじ込み式にすることもできる
し、場合によっては、車に嵌め合いもしくは嵌合せしめ
るだけでもよい。しかして、プラズマCVDにおいては、
プラズマの安定性を高めるために、底板と型材とを緊結
する必要がある。このため、好ましくは、第8図に示し
たように、型材は貫通孔を有し、第9図に示すように、
皿ビス等を介して底板に取りつける。また、型材の選択
により上記したごとく、凸部の形状および凹部の間隔や
深さを任意に変更できるのである。(Ii) In the present invention, the mold members 2, 3, 4, 5, 6, 7
Etc. are appropriately selected according to the purpose and attached to the bottom plate, that is, attached. There are various methods for attaching or fixing to the bottom plate, such as screw fixing, clip fixing, and scissor fixing, and of course, not limited to these. In the case of a cylinder or the like, it may be screwed into a screw-in type, or in some cases, may be fitted or fitted into a vehicle. In plasma CVD,
In order to improve the stability of plasma, it is necessary to bond the bottom plate and the mold member together. Therefore, preferably, as shown in FIG. 8, the mold member has through holes, and as shown in FIG.
Attach it to the bottom plate via a plate screw. Further, as described above, the shape of the convex portion and the interval and depth of the concave portion can be arbitrarily changed by selecting the mold material.
(iii)型材の高さについては、われわれがすでに提案
しているように、形成される凹凸電極の凸部の高さ等に
より、成膜速度が変わるので、目的とする成膜速度に応
じて適宜選択される。(Iii) As for the height of the mold material, as we have already proposed, the film formation rate changes depending on the height of the convex portion of the uneven electrode to be formed. It is selected appropriately.
(iv)型材の間隔は、放電条件により最適値が存在する
ので、この範囲内で、成膜速度に応じて適宜選択され
る。(Iv) The interval between the mold members has an optimum value depending on the discharge conditions, and is therefore appropriately selected within this range according to the film forming rate.
(v)型材の材質としては、好ましくはステンレス合
金、アルミニューム、銅、耐熱金属等もしくは、セラミ
ックス、絶縁体等を用いる。(V) As the material of the mold material, stainless alloy, aluminum, copper, heat-resistant metal, etc., or ceramics, insulators, etc. are preferably used.
次に本考案の好ましい実施の形態および作用・効果を述
べる。Next, a preferred embodiment of the present invention and its operation / effect will be described.
(i)まず、第11図および第12図に示すように、既設の
放電電極8上に底板1を設置する。次に適当な型材、例
えば、第2図〜第7図に示したような、型材2〜7を選
択し、底板1に取り付ける。この場合、型材は放電条件
等を考慮して適宜決定される。なお、このとき、底板上
の使用しないタップ穴11には平面性を確保するために、
第10図に示したように、あらかじめ皿ビス15を充分埋め
込んでおくのが好ましい。(I) First, as shown in FIGS. 11 and 12, the bottom plate 1 is installed on the existing discharge electrode 8. Next, an appropriate mold material, for example, mold materials 2 to 7 as shown in FIGS. 2 to 7 is selected and attached to the bottom plate 1. In this case, the mold material is appropriately determined in consideration of discharge conditions and the like. At this time, in order to ensure flatness in the unused tap hole 11 on the bottom plate,
As shown in FIG. 10, it is preferable that the countersunk screws 15 are sufficiently embedded in advance.
(ii)斯くして、型材の幅および深さを、すなわち、型
材により形成される凹凸部の幅および深さを適宜選択
し、所望の形状の凹凸電極とすることにより、基板9へ
の非晶質もしくは微結晶混相の成膜速度を均一かつ大き
くできるのである。もし、最初の試行により、完全に所
望の成膜が行われなかった場合は、本考案の電極の型材
は容易に装脱着自在であるから、適宜、型材の形状、配
置、幅、深さ等を変更して再度成膜することにより、容
易に最適条件を決定することが出来る。なお、成膜速度
は放電条件、特に圧力に大きく依存するが、使用圧力と
しては、5mTorr〜5Torr程度が望ましい。(Ii) In this way, the width and depth of the mold material, that is, the width and depth of the uneven portion formed by the mold material are appropriately selected to form the uneven electrode having a desired shape. The film formation rate of the crystalline or microcrystalline mixed phase can be made uniform and large. If the desired film is not completely formed in the first trial, the shape of the electrode of the present invention can be easily attached and detached. The optimum condition can be easily determined by changing the value and forming the film again. Although the film forming rate largely depends on the discharge conditions, particularly the pressure, the working pressure is preferably about 5 mTorr to 5 Torr.
第1図は、本考案の着脱式の放電電極を底板の一例を示
す平面図であり、第2図、第3図、第4図、第5図、第
6図、第7図は、本考案で使用する型材の一例を示す斜
視図である。第8図は型材に設けられた貫通孔を示す斜
視図であり、第9図は型材と底板とを皿ビスにて固定し
た一例を示す断面図である。第10図は底板のタップ穴に
皿ビスを取りつけた状態を示す断面図である。第11図は
本考案の着脱式の放電電極を従来の既設の放電電極に取
り付けた状態を示す断面図であり、第12図は同じく、そ
の平面図である。第13図および第14図は、本考案の着脱
式の放電電極を形成した実施例を示す斜視図である。第
15図は従来のプラズマCVD装置を示す模式図であり、第1
6図は、本考案の着脱式の放電電極を従来のプラズマCVD
装置に取り付けた状態を示す模式図である。 図面において、 1……底板、 2〜7……型材、 8……既設放電電極、 9……基板、 10……貫通穴、 11……タップ穴、 12……原料ガス供給穴を示す。 13……切り欠き、 14……貫通穴、 15……皿ビス、 16……高周波電源を示す。FIG. 1 is a plan view showing an example of a bottom plate of the detachable discharge electrode of the present invention, and FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5, FIG. It is a perspective view which shows an example of the mold material used by a device. FIG. 8 is a perspective view showing a through hole formed in the mold material, and FIG. 9 is a sectional view showing an example in which the mold material and the bottom plate are fixed with a countersunk screw. FIG. 10 is a sectional view showing a state where a countersunk screw is attached to the tap hole of the bottom plate. FIG. 11 is a sectional view showing a state in which the detachable discharge electrode of the present invention is attached to a conventional existing discharge electrode, and FIG. 12 is a plan view thereof. 13 and 14 are perspective views showing an embodiment in which the detachable discharge electrode of the present invention is formed. First
Fig. 15 is a schematic diagram showing a conventional plasma CVD apparatus.
Figure 6 shows the detachable discharge electrode of the present invention
It is a schematic diagram which shows the state attached to the apparatus. In the drawings, 1 ... Bottom plate, 2-7 ... Mold material, 8 ... Existing discharge electrode, 9 ... Substrate, 10 ... Through hole, 11 ... Tap hole, 12 ... Raw material gas supply hole are shown. 13 …… notches, 14 …… through holes, 15 …… disc screws, 16 …… show high frequency power supplies.
Claims (1)
る、少なくとも底板と、該底板に着脱自在に設けたi)
少なくとも一つの枠型の型材と該枠型の中に置かれる複
数の柱状の型材か、ii)複数の枠型の型材と該枠型の中
に置かれる少なくとも一つの柱状の型材からなる複数の
型材により凹凸形状が構成される着脱式プラズマ放電装
置。1. At least a bottom plate mounted on a parallel plate type discharge electrode, and i) detachably provided on the bottom plate.
At least one frame-shaped mold member and a plurality of columnar mold members placed in the frame mold; or ii) a plurality of frame-shaped mold members and a plurality of column-shaped mold members placed in the frame mold A detachable plasma discharge device in which an uneven shape is formed by a mold material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988097336U JPH0648826Y2 (en) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | Detachable discharge electrode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988097336U JPH0648826Y2 (en) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | Detachable discharge electrode |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0220325U JPH0220325U (en) | 1990-02-09 |
JPH0648826Y2 true JPH0648826Y2 (en) | 1994-12-12 |
Family
ID=31322713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988097336U Expired - Lifetime JPH0648826Y2 (en) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | Detachable discharge electrode |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0648826Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023053171A1 (en) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750701B2 (en) * | 1985-04-01 | 1995-05-31 | 日電アネルバ株式会社 | Discharge reactor |
JPS6393084A (en) * | 1986-10-07 | 1988-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | Character reader |
-
1988
- 1988-07-25 JP JP1988097336U patent/JPH0648826Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0220325U (en) | 1990-02-09 |
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