JPH0648786Y2 - LSI socket - Google Patents

LSI socket

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JPH0648786Y2
JPH0648786Y2 JP5623689U JP5623689U JPH0648786Y2 JP H0648786 Y2 JPH0648786 Y2 JP H0648786Y2 JP 5623689 U JP5623689 U JP 5623689U JP 5623689 U JP5623689 U JP 5623689U JP H0648786 Y2 JPH0648786 Y2 JP H0648786Y2
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JP
Japan
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pin
lsi
contact
socket
preload
Prior art date
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JP5623689U
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Japanese (ja)
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JPH02146784U (en
Inventor
芳克 岡田
隆男 鈴木
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
NEC Corp
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
NEC Corp
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案はLSIソケットに関し、特にピングリッドアレイ
型のLSIを実装する無挿入力構造のLSIソケットに関す
る。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial application] The present invention relates to an LSI socket, and more particularly to an LSI socket having a non-insertion force structure for mounting a pin grid array type LSI.

[従来の技術] 従来、この種の無挿入力構造[以下ZIF(Zero insertio
n force)構造と称す]のLSIソケットは第5図及び第6
図に示すようになっていた。
[Prior Art] Conventionally, this type of non-insertion force structure [ZIF (Zero insertio
n force) structure] LSI socket is shown in Figs.
It was as shown in the figure.

このLSIソケットはベースハウジング9と、カバーハウ
ジング10によって構成される。
This LSI socket is composed of a base housing 9 and a cover housing 10.

ベースハウジング9は、LSI5のピン6及びコンタクト8
を挿入する溝9aを複数有し、コンタクト8の下部を下面
より突出させている。このコンタクト8はLSI5のピン6
と係合し得る形状となっている。
The base housing 9 has pins 6 and contacts 8 of the LSI 5.
The contact 9 has a plurality of grooves 9a for inserting therein, and the lower portion of the contact 8 is projected from the lower surface. This contact 8 is pin 6 of LSI5
Has a shape capable of engaging with.

カバーハウジング10は、LSI5のピン6の直径に相応する
ピン貫通孔10aを有し、ベースハウジング9上をスライ
ド可能にされている。
The cover housing 10 has a pin through hole 10a corresponding to the diameter of the pin 6 of the LSI 5, and is slidable on the base housing 9.

従って、第5図においてLSI5は無挿入力でLSIソケット
に挿着されたのち矢印方向にカバーハウジング10をスラ
イドすることによって第6図のようにコンタクト8にLS
I5のピン6を導き入れ接触させるZIF構造がとられてい
る。
Therefore, in FIG. 5, the LSI 5 is inserted into the LSI socket with no insertion force, and then the cover housing 10 is slid in the direction of the arrow, so that the LS is contacted with the contact 8 as shown in FIG.
It has a ZIF structure that guides and contacts the pin 6 of I5.

[考案が解決しようとする課題] 近年LSIは高密度化され同時にピン径も微細化されてき
ており、上述した従来のZIF構造のLSIソケットのように
カバーハウジング10にてLSI5のピン6を移動させ、ベー
スハウジング9に固定されたコンタクト8に導き入れる
構造においては、コンタクト8への挿入力に比べLSI5の
ピン6の強度が弱いため、ピン6の曲りを引き起こすと
いう欠点があった。
[Problems to be solved by the invention] In recent years, the density of LSIs has been increasing and the pin diameter has also been miniaturized. In the structure in which the pin 6 of the LSI 5 is guided into the contact 8 fixed to the base housing 9, the pin 6 of the LSI 5 has a weaker strength as compared with the insertion force into the contact 8, and thus the pin 6 is bent.

[課題を解決するための手段] 本考案は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本考案のLSIソケットは、プリント基
板上のLSIのピン対応位置に立設し、かつプリント基板
と電気的に接続した複数のプリロードピンと、該プリロ
ードピンを受入れる貫通したソケット孔を有し、上記プ
リント基板に対しスライド可能に設けたベースハウジン
グと、該ベースハウジングのソケット孔内に取付け、上
記プリロードピンとLSIのピンとを電気的に接続するソ
ケットコンタクトと、LSIのピン対応位置にLSIのピンを
挿入する複数のピン挿入孔を有し、上記LSIのピンをソ
ケット孔に挿入した状態で上記ベースハウジングを覆
い、かつプリント基板に対し固定状態とされるカバーハ
ウジングとを備え、上記プリロードピンはLSIのピンよ
りも大径に形成し、上記ソケットコンタクトは上下2つ
の接点を有し、一方の接点は常時上記プリロードピンと
接触し、他方の接点は上記ベースハウジングのスライド
によりプリロードピン側にあるときにLSIのピンと非接
触、逆側にあるときに接触可能とした構成としている。
[Means for Solving the Problems] The present invention has been made to solve the above problems. As a means for solving the problems, the LSI socket of the present invention is erected at a position corresponding to the pin of the LSI on the printed circuit board. A base housing slidably mounted on the printed circuit board, having a plurality of preload pins electrically connected to the printed circuit board, and a penetrating socket hole for receiving the preload pins; and mounting in the socket hole of the base housing. , A socket contact for electrically connecting the preload pin and the LSI pin, and a plurality of pin insertion holes for inserting the LSI pin at corresponding positions of the LSI pin, with the LSI pin inserted in the socket hole And a cover housing which covers the base housing and is fixed to the printed circuit board, wherein the preload pin is more than the pin of the LSI. Also, the socket contact has two upper and lower contacts, one contact is always in contact with the preload pin, and the other contact is the pin of the LSI when it is on the preload pin side due to the slide of the base housing. It is configured to be non-contact and contactable when it is on the opposite side.

[実施例] 次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
[Embodiment] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本考案の一実施例のLSIのピンが非接触の状態
を示す断面図、第2図は第1図A−A線に沿う拡大断面
図、第3図はLSIのピンが接触状態の第1図対応の断面
図、第4図は第3図B−B線に沿う拡大断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a state where the pins of the LSI of one embodiment of the present invention are not in contact, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a sectional view corresponding to FIG. 1 in a state, and FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along the line BB in FIG.

このLSIソケットは、複数のプリロードピン4と、ベー
スハウジング2と、ソケットコンタクト3と、カバーハ
ウジング1とを備える。
This LSI socket includes a plurality of preload pins 4, a base housing 2, a socket contact 3, and a cover housing 1.

プリロードピン4は、プリント基板7上のLSI5のピン6
と対応する位置に立設し、かつプリント基板7と電気的
に接続した状態となっている。また、このプリロードピ
ン4は、LSI5のピン6よりも大径に形成してある。
The preload pin 4 is the pin 6 of the LSI 5 on the printed circuit board 7.
Is erected at a position corresponding to and is electrically connected to the printed circuit board 7. The preload pin 4 has a larger diameter than the pin 6 of the LSI 5.

ベースハウジング2は、プリロードピン4を受入れる貫
通したソケット孔2aを有し、上記プリント基板7に対し
スライド可能に設けた状態となっている。尚、ソケット
孔2aはプリロードピン4を挿入した状態でベースハウジ
ング2がスライドできるようにスライド方向に十分大き
く形成してある。
The base housing 2 has a socket hole 2a penetrating the preload pin 4 and is slidable with respect to the printed circuit board 7. The socket hole 2a is formed sufficiently large in the sliding direction so that the base housing 2 can slide with the preload pin 4 inserted.

ソケットコンタクト3は、ベースハウジング2のソケッ
ト孔2a内に取付け、上記プリロードピン4とLSI5のピン
6とを電気的に接続するようになっている。また、ソケ
ットコンタクト3は上下2つの接点3a,3bを有し、一方
の下側の接点3bは常時プリロードピン4と接触し、他方
の上側の接点3aは上記ベースハウジング2のスライドに
よりプリロードピン4側にあるときにLSI5のピン6と非
接触、逆側にあるときに接触可能となっている。
The socket contact 3 is mounted in the socket hole 2a of the base housing 2 so that the preload pin 4 and the pin 6 of the LSI 5 are electrically connected. Further, the socket contact 3 has upper and lower two contacts 3a and 3b, one lower contact 3b is constantly in contact with the preload pin 4, and the other upper contact 3a is the preload pin 4 due to the slide of the base housing 2. When it is on the side, it is not in contact with the pin 6 of the LSI 5, and when it is on the opposite side, it can be contacted.

カバーハウジング1は、LSI5のピン6対応位置にLSI5の
ピン6を挿入する複数のピン挿入孔1aを有し、上記LSI5
のピン6をソケット孔2aに挿入した状態で上記ベースハ
ウジング2を覆い、かつプリント基板7に対し固定状態
とされている。
The cover housing 1 has a plurality of pin insertion holes 1a into which the pins 6 of the LSI5 are inserted at positions corresponding to the pins 6 of the LSI5.
The pin 6 is inserted into the socket hole 2a to cover the base housing 2 and is fixed to the printed circuit board 7.

次にこのLSIソケットの作動構造を詳細に説明すると、
まず第1図の状態においてはA−A断面である第2図に
示すようにプリロードピン4がソケットコンタクト3と
係合し、LSI5のピン6はソケットコンタクト3と接触す
ることなく挿入可能な状態となっている。従って、この
状態でLSI5のピン6を挿入すれば、無挿入力で挿入がな
しうる。
Next, the operation structure of this LSI socket will be described in detail,
First, in the state shown in FIG. 1, the preload pin 4 engages with the socket contact 3 as shown in FIG. 2 which is an AA cross section, and the pin 6 of the LSI 5 can be inserted without contacting the socket contact 3. Has become. Therefore, if the pin 6 of the LSI 5 is inserted in this state, it can be inserted without inserting force.

次いで、この状態より矢印方向にベースハウジング2を
移動することにより第3図のB−B断面図である第4図
に示すようにプリロードピン4がソケットコンタクト3
より外れ、LSI5のピン6と接触する構造となっている。
Then, by moving the base housing 2 from this state in the direction of the arrow, the preload pin 4 is moved to the socket contact 3 as shown in FIG. 4 which is a sectional view taken along the line BB of FIG.
The structure is further separated and contacts the pin 6 of the LSI5.

尚、プリロードピン4は下部が常にソケットコンタクト
3と接触しており、更にプリント基板7と接合している
ため第3図の状態においてLSI5とプリント基板7が導通
状態となる。
Since the lower portion of the preload pin 4 is always in contact with the socket contact 3 and is further joined to the printed circuit board 7, the LSI 5 and the printed circuit board 7 are electrically connected in the state shown in FIG.

[考案の効果] 以上説明したように本考案のLSIソケットは、プリント
基板上に固定されたプリロードピンと、プリロードピン
とLSIのピン間を移動するソケットコンタクトを採用す
ることによりZIF構造のLSIソケットを提供でき、LSIの
ピンに対して負荷をあたえることなく、確実な接触を可
能にできるという効果がある。
[Effects of the Invention] As described above, the LSI socket of the present invention provides the ZIF structure LSI socket by adopting the preload pin fixed on the printed circuit board and the socket contact that moves between the preload pin and the pin of the LSI. This has the effect of enabling reliable contact without applying a load to the pins of the LSI.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の一実施例のLSIのピンが非接触の状態
を示す断面図、第2図は第1図A−A線に沿う拡大断面
図、第3図はLSIのピンが接触状態の第1図対応の断面
図、第4図は第3図B−B線に沿う拡大断面図、第5図
は従来のZIF構造のLSIソケットLSIのピン非接触状態断
面図、第6図はその接触状態の断面図である。 1,10:カバーハウジング 2,9:ベースハウジング 3:ソケットコンタクト 4:プリロードピン 5:LSI、6:ピン 7:プリント基板、8:コンタクト
FIG. 1 is a sectional view showing a state where the pins of the LSI of one embodiment of the present invention are not in contact, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 1 is a sectional view corresponding to FIG. 1, FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along the line BB of FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view of a conventional ZIF structure LSI socket LSI in a non-pin contact state, FIG. FIG. 3 is a sectional view of the contact state. 1, 10: Cover housing 2, 9: Base housing 3: Socket contact 4: Preload pin 5: LSI, 6: Pin 7: Printed circuit board, 8: Contact

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】プリント基板上のLSIのピン対応位置に立
設し、かつプリント基板と電気的に接続した複数のプリ
ロードピンと、該プリロードピンを受入れる貫通したソ
ケット孔を有し、上記プリント基板に対しスライド可能
に設けたベースハウジングと、該ベースハウジングのソ
ケット孔内に取付け、上記プリロードピンとLSIのピン
とを電気的に接続するソケットコンタクトと、LSIのピ
ン対応位置にLSIのピンを挿入する複数のピン挿入孔を
有し、上記LSIのピンをソケット孔に挿入した状態で上
記ベースハウジングを覆い、かつプリント基板に対し固
定状態とされるカバーハウジングとを備え、上記プリロ
ードピンはLSIのピンよりも大径に形成し、上記ソケッ
トコンタクトは上下2つの接点を有し、一方の接点は常
時上記プリロードピンと接触し、他方の接点は上記ベー
スハウジングのスライドによりプリロードピン側にある
ときにLSIのピンと非接触、逆側にあるときに接触可能
としたことを特徴とするLSIソケット。
1. A printed circuit board having a plurality of preload pins which are erected at positions corresponding to pins of an LSI on the printed circuit board and electrically connected to the printed circuit board, and through socket holes which receive the preload pins. On the other hand, a base housing slidably provided, a socket contact that is mounted in a socket hole of the base housing and electrically connects the preload pin and the LSI pin, and a plurality of LSI pins that are inserted at the LSI pin corresponding positions. And a cover housing that has a pin insertion hole, covers the base housing in a state where the LSI pin is inserted in the socket hole, and is fixed to the printed circuit board. It has a large diameter, and the socket contact has two upper and lower contacts, one of which is always in contact with the preload pin. LSI sockets other contact, characterized in that the LSI pins and a non-contact, and possible contact when in the opposite side when in a preload pin side by the slide of the base housing.
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