JPH0644450B2 - Method for forming fluorescent screen in fluorescent display tube - Google Patents

Method for forming fluorescent screen in fluorescent display tube

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JPH0644450B2
JPH0644450B2 JP10789485A JP10789485A JPH0644450B2 JP H0644450 B2 JPH0644450 B2 JP H0644450B2 JP 10789485 A JP10789485 A JP 10789485A JP 10789485 A JP10789485 A JP 10789485A JP H0644450 B2 JPH0644450 B2 JP H0644450B2
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strip
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) この発明は、蛍光表示管における蛍光面形成方法に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for forming a fluorescent screen in a fluorescent display tube.

(従来の技術) 蛍光表示管は、一方向に一列又は複数列に配列形成され
た多数のセグメント電極に蛍光面を形成して、これを熱
陰極とともに真空容器中に封入し、熱陰極から熱電子を
発生せしめる一方、表示されるべき情報に応じてセグメ
ント電極に選択的に正電圧を印加して、選択されたセグ
メント電極に熱電子を引き付け、この熱電子が蛍光面に
衝突する際に発する蛍光により、情報の表示を行なうも
のであって、バーコード表示管や蛍光体ドットアレイ管
として既によく知られている。
(Prior Art) In a fluorescent display tube, a fluorescent surface is formed on a large number of segment electrodes arranged in one direction or in a plurality of rows in one direction, and the fluorescent surface is enclosed together with a hot cathode in a vacuum container. While generating electrons, a positive voltage is selectively applied to the segment electrodes according to the information to be displayed, attracting thermoelectrons to the selected segment electrodes, which are emitted when they collide with the phosphor screen. Information is displayed by fluorescence, which is well known as a bar code display tube or a phosphor dot array tube.

先ず、第9図において、蛍光体ドットアレイ管を例に挙
げて、蛍光表示管の概略を説明する。
First, in FIG. 9, an outline of a fluorescent display tube will be described by taking a phosphor dot array tube as an example.

第9図において、符号20は、ガラス、セラミック、樹脂
等からなる基板を示している。基板20には、一連のセグ
メント電極21が基板の長手方向に列設されていて、この
セグメント電極21にはその個々に蛍光面26が形成されて
いる。なお、個々の蛍光面のサイズは、40×40μm2乃至
50×50μm2のように極めて微細なものであるが、第9図
では蛍光面の寸法を他の部材に比べて大きくして示して
ある。
In FIG. 9, reference numeral 20 indicates a substrate made of glass, ceramic, resin or the like. On the substrate 20, a series of segment electrodes 21 are arranged in a row in the longitudinal direction of the substrate, and the segment electrodes 21 each have a fluorescent screen 26 formed thereon. The size of each phosphor screen is 40 × 40 μm 2 to
Although it is extremely fine, such as 50 × 50 μm 2 , in FIG. 9 the size of the phosphor screen is shown larger than that of the other members.

基板20の蛍光面の配列の両側には、絶縁体層22a,22bが
基板長手方向に沿って形成され、これらの上には、グリ
ッド電極23a,23bがそれぞれ形成されている。第9図に
おいて、符号24は、基板長手方向に張り渡された熱陰極
としてのタングステンワイヤを示し、表面にBaSrO
等の電子放射性物質を塗布されている。また、符号25
は、ガラス等からなる透明な材料で形成されたフェイス
部材であって、第10図に示すように、基板側と一体化さ
れる。かくして、基板20、絶縁体層22a,22b、グリッド
電極23a,23b、フェイス部材25は、閉空間を形成し、こ
の空間内には、セグメント電極21、蛍光体層による蛍光
面26、熱陰極24,24が閉じ込められている。上記閉空間
は高度に真空化されている。
Insulator layers 22a and 22b are formed on both sides of the array of the phosphor screens of the substrate 20 along the substrate longitudinal direction, and grid electrodes 23a and 23b are formed thereon, respectively. In FIG. 9, reference numeral 24 indicates a tungsten wire as a hot cathode stretched in the longitudinal direction of the substrate, and BaSrO 2 is formed on the surface.
Have been coated with an electron emissive substance. Also, reference numeral 25
Is a face member formed of a transparent material such as glass, and is integrated with the substrate side as shown in FIG. Thus, the substrate 20, the insulator layers 22a and 22b, the grid electrodes 23a and 23b, and the face member 25 form a closed space, and in this space, the segment electrode 21, the fluorescent surface 26 by the fluorescent material layer, and the hot cathode 24. , 24 are trapped. The closed space is highly evacuated.

グリッド電極23a,23bに適宜の電圧を印加しておいて、
熱陰極24,24に数10ミリアンペアの交流電流を通ずる
と、熱陰極24,24は、ジュール熱によって加熱され熱電
子を放出する。かかる状態において、セグメント電極21
の一つに正電圧を印加してこれを正電位にすると、上記
熱電子は正電位のセグメント電極の電極部に引き寄せら
れ、該電極部に吸い込まれるとき蛍光面26の蛍光物質の
エネルギー状態を励起させる。励起した蛍光物質は、基
底状態へ戻る際に蛍光を発する。この蛍光はフェイス部
材25を介して観察される。
Applying an appropriate voltage to the grid electrodes 23a and 23b,
When an alternating current of several tens of milliamperes is passed through the hot cathodes 24, 24, the hot cathodes 24, 24 are heated by Joule heat and emit thermoelectrons. In this state, the segment electrode 21
When a positive voltage is applied to one of the electrodes to bring it to a positive potential, the thermoelectrons are attracted to the electrode portion of the segment electrode having a positive potential, and the energy state of the fluorescent substance on the fluorescent surface 26 is attracted to the electrode portion. To excite. The excited fluorescent substance emits fluorescence when returning to the ground state. This fluorescence is observed through the face member 25.

そして、かかる蛍光体ドットアレイ管は、光プリンタの
光学系の一部として、或いはバーコード表示管として用
いられる。
The phosphor dot array tube is used as a part of an optical system of an optical printer or a bar code display tube.

従来、蛍光面は、次のような工程を経て形成されてい
る。
Conventionally, the phosphor screen is formed through the following steps.

1.電極形成工程で、基板上にフォトエッチングにより
アルミニュウムからなる短冊状の電極を形成する。
1. In the electrode forming step, strip-shaped electrodes made of aluminum are formed on the substrate by photoetching.

2.絶縁層形成工程で、厚膜用絶縁ガラスの層を、スク
リーン印刷法によって基板上に形成しこれを焼成する。
このとき、上記電極の一部は露出されている。
2. In the insulating layer forming step, a thick film insulating glass layer is formed on the substrate by a screen printing method and is baked.
At this time, a part of the electrode is exposed.

3.蛍光面形成工程で、露出している電極部分に蛍光体
を付着させる。こののち、フォトエッチング法によって
蛍光体の付着サイズを整形する。
3. In the phosphor screen forming step, a phosphor is attached to the exposed electrode portion. After that, the adhering size of the phosphor is shaped by the photo etching method.

ところで、フォトエッチング法で蛍光体の付着サイズを
整形すると、蛍光面の輝度の経時劣化が著しい傾向にあ
る。そこで、整形の工程を経ることなく、所望の蛍光体
の付着サイズを得るよう種々試みられているが、製造コ
ストの面で量産化できるまでに至っていないのが現状で
ある。また、蛍光体を付着させる方法の一つに、電気泳
動法がある。そして、電着条件によっては、短冊状電極
の幅と略同程度のサイズに付着させることが可能である
が、電極配列方向と直交する方向に対しては何等制約す
るものがないので、電極全体に蛍光体が付着してしまう
ことになり、蛍光面整形工程を必要とする、という問題
点があった。
By the way, when the adhering size of the phosphor is shaped by the photo-etching method, the deterioration of the brightness of the phosphor screen with time tends to be remarkable. Therefore, various attempts have been made to obtain a desired attachment size of the phosphor without going through the shaping process, but the current situation is that it has not been mass-produced in terms of manufacturing cost. Further, one of the methods for attaching the phosphor is an electrophoresis method. Depending on the electrodeposition conditions, it is possible to attach the electrode to a size approximately the same as the width of the strip electrode, but there is no restriction on the direction orthogonal to the electrode arrangement direction, so the entire electrode However, there is a problem in that the phosphor adheres to the surface and a phosphor screen shaping step is required.

(目的) 本発明の目的は、製造が容易で、蛍光面のドットサイズ
の制御が容易であって且つその輝度の経時劣化が少ない
蛍光面を形成できる、蛍光表示管における蛍光面形成方
法の提供にある。
(Purpose) An object of the present invention is to provide a phosphor screen forming method in a fluorescent display tube, which is easy to manufacture, can easily control the dot size of the phosphor screen, and can form a phosphor screen with little deterioration in its luminance over time. It is in.

(構成) 本発明は、電極形成工程で、基板上に導電性材料からな
る短冊状電極を少なくとも一列設け、絶縁層形成工程
で、上記短冊状電極を含む基板表面に、短冊状電極の配
列方向に沿って上記短冊状電極の一部を露出させる絶縁
層を形成してセグメント電極列を形成し、フォトレジス
ト層形成工程で、上記絶縁層及びセグメント電極列をフ
ォトレジスト層で被覆したのち、このフォトレジスト層
を上記セグメント電極列の配列方向に沿って所望の幅で
スリット状に除去して、上記セグメント電極列を露出さ
せ、蛍光面形成工程で、露出している上記セグメント電
極の一つ一つに蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形成
し、フォトレジスト層除去工程で、上記フォトレジスト
層を除去して蛍光体ドットアレイを形成することを特徴
とする。
(Structure) In the present invention, at least one row of strip-shaped electrodes made of a conductive material is provided on a substrate in the electrode forming step, and in the insulating layer forming step, the strip-shaped electrodes are arranged in the array direction on the substrate surface including the strip-shaped electrodes. A segment electrode row is formed by forming an insulating layer that exposes a part of the strip-shaped electrode along, and in the photoresist layer forming step, the insulating layer and the segment electrode row are covered with a photoresist layer, and then, The photoresist layer is removed in a slit shape with a desired width along the arrangement direction of the segment electrode rows to expose the segment electrode rows, and each of the exposed segment electrodes is exposed in the phosphor screen forming step. It is characterized in that phosphor particles are attached to one of them to form a phosphor screen, and in the photoresist layer removing step, the photoresist layer is removed to form a phosphor dot array.

以下、本発明を詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.

第1図には、本発明の工程を示していて、基板上に導電
性材料からなる短冊状電極を少なくとも一列設ける電極
形成工程と、グリッド電極と短冊状電極との接触を避け
るために、上記短冊状電極を含む基板表面に、短冊状電
極の配列方向に沿って上記短冊状電極の一部を露出させ
る絶縁層を形成してセグメント電極列を形成する絶縁層
形成工程と、上記絶縁層及びセグメント電極列をフォト
レジスト層で被覆したのち、このフォトレジスト層を上
記セグメント電極列の配列方向に沿って所望の幅でスリ
ット状に除去して、上記セグメント電極列を露出させる
レジスト層形成工程と、露出している上記セグメント電
極の一つ一つに蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形成す
る蛍光面形成工程と、上記フォトレジスト層を除去する
フォトレジスト層除去工程とからなっている。
FIG. 1 shows the steps of the present invention. In order to avoid contact between the grid electrode and the strip-shaped electrode, an electrode forming step in which at least one strip-shaped electrode made of a conductive material is provided in a row on the substrate, An insulating layer forming step of forming a segment electrode row by forming an insulating layer that exposes a part of the strip-shaped electrodes along the array direction of the strip-shaped electrodes on the surface of the substrate including the strip-shaped electrodes; After coating the segment electrode array with a photoresist layer, the photoresist layer is removed in a slit shape with a desired width along the arrangement direction of the segment electrode array to form a resist layer forming step of exposing the segment electrode array. A phosphor screen forming step of forming phosphor screen by attaching phosphor particles to each of the exposed segment electrodes, and a photoresist layer for removing the photoresist layer It is made up of the removed by the process.

以下、各工程を詳細に説明する。Hereinafter, each step will be described in detail.

電極形成工程 第2図(1)に示す例えばガラス板からなる基板1の一つ
の面に、同図(2)に符号2で示すように、アルミニウム
からなる電極をフォトエッチング法により形成する。こ
の電極2は、第3図に示すように、その幅約50μmの短
冊状であって、相隣る電極の間隔約35μmで基板長手方
向に一列に形成され、各電極のリード部2aは一つ置き
に基板の左右側縁に引き出されている。
Electrode forming step As shown by reference numeral 2 in FIG. 2B, an electrode made of aluminum is formed on one surface of the substrate 1 made of, for example, a glass plate shown in FIG. 2A by photoetching. As shown in FIG. 3, the electrodes 2 are strips each having a width of about 50 μm, and are formed in a line in the longitudinal direction of the substrate with a gap between adjacent electrodes of about 35 μm. Every other, it is pulled out to the left and right side edges of the substrate.

絶縁層形成工程 第2図(3)に示すように、短冊状の電極2を含んで基板
1を、例えば鉛ガラスとカーボンとからなる厚さ10〜20
μm程度の絶縁層3で被覆する。この絶縁層3は、スク
リーン印刷法で形成されたのち500〜600℃で焼成され、
第7図に示すように、短冊状の電極2の配列方向に沿っ
て延在していて、基板1の幅方向における中央部分に位
置する電極部分(以下「露出部2b」と称す)と、リー
ド部2aの端部を露出させている。露出部2bは、基板
の長手方向に列設されていることになり、ここにセグメ
ント電極列が形成されたことになる。
Insulating Layer Forming Step As shown in FIG. 2 (3), the substrate 1 including the strip-shaped electrode 2 is formed to have a thickness of 10 to 20 made of lead glass and carbon, for example.
It is covered with an insulating layer 3 having a thickness of about μm. The insulating layer 3 is formed by a screen printing method and then fired at 500 to 600 ° C.,
As shown in FIG. 7, an electrode portion (hereinafter referred to as an “exposed portion 2b”) that extends along the arrangement direction of the strip-shaped electrodes 2 and is located at the central portion in the width direction of the substrate 1, The ends of the lead portions 2a are exposed. The exposed portions 2b are arranged in a row in the longitudinal direction of the substrate, and a segment electrode row is formed here.

フォトレジスト層形成工程 第2図(4)に示すように、絶縁層3,3と、セグメント
電極列2と、基板1をフォトレジスト層4で全面被覆す
る。フォトレジスト層4としては、例えば、微細加工用
ネガ形フォトレジストOMR−85「東京応化工業社製商
品名」又は微細加工用ポジ形フォトレジストOFPR−
800「同商品名」が用いられる。フォトレジスト層4
は、85℃〜95℃でプリベイクされる。
Photoresist Layer Forming Step As shown in FIG. 2 (4), the insulating layers 3 and 3, the segment electrode array 2, and the substrate 1 are entirely covered with a photoresist layer 4. As the photoresist layer 4, for example, a negative photoresist OMR-85 for fine processing "trade name of Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd." or a positive photoresist OFPR- for fine processing is used.
The 800 "same product name" is used. Photoresist layer 4
Is prebaked at 85 ° C to 95 ° C.

次に、第2図(5)及び第3図に示すように、フォトレジ
スト層4の一部を符号4aで示す如く、基板1の長手方
向にスリット状に除去して、セグメント電極列(露出部
2bの中央部分)を再び露出させる。スリット4aの幅
は40〜50μmに制御されるのであるが、かかるスリット
の形成方法の例を第4図と第8図に基づいて説明する。
Next, as shown in FIGS. 2 (5) and 3, a part of the photoresist layer 4 is removed in a slit shape in the longitudinal direction of the substrate 1 as indicated by reference numeral 4a, and the segment electrode array (exposed The central portion of the portion 2b) is exposed again. The width of the slit 4a is controlled to 40 to 50 μm. An example of the method of forming the slit will be described with reference to FIGS. 4 and 8.

第4図において、レーザ光発生装置5で発生させたレー
ザ光を偏光器6を介して走査光学系7に導き、このレー
ザ光でフォトレジスト層4を、セグメント電極の配列方
向と直交する向きにライン走査して該層をスリット状に
露光する。しかるのち、これを現像すると共にリンスし
て該層をスリット状に除去してスリット4aを形成す
る。この場合、フォトレジスト層4としてはポジ型フォ
トレジストが用いられ、レーザ光が当った部分がスリッ
ト状に除去されてセグメント電極列を露呈させる。な
お、第4図において、偏光器6を用いることなく、ミラ
ー等をスライドさせる方式が採用されてもよい。更に、
第4図において、レーザ光発生装置5と偏光器6との間
に、ビームパワーを調整する調整手段を設けてもよい。
In FIG. 4, the laser light generated by the laser light generator 5 is guided to the scanning optical system 7 via the polarizer 6, and the laser light causes the photoresist layer 4 to move in the direction orthogonal to the arrangement direction of the segment electrodes. Line scan to expose the layer in slits. After that, this is developed and rinsed to remove the layer in a slit shape to form a slit 4a. In this case, a positive photoresist is used as the photoresist layer 4, and the portion exposed to the laser beam is removed in a slit shape to expose the segment electrode array. In FIG. 4, a method of sliding a mirror or the like may be adopted without using the polarizer 6. Furthermore,
In FIG. 4, adjusting means for adjusting the beam power may be provided between the laser light generator 5 and the polarizer 6.

第8図には、フォトレジスト層4で被覆された基板に、
スリットパターン8aを形成されたマスク8を重合させ
たのち、紫外線等の発光波長を有する光源9の光を当て
てフォトレジスト層をスリット状に除去する方式が示さ
れている。フォトレジスト層4がポジ型フォトレジスト
の場合には、ポジティブなマスクを用い、露光された部
分を現像とリンスで除去してスリット4aを得る。フォ
トレジスト層4がネガ型フォトレジストの場合には、ネ
ガティブなマスクを用い、露光されなかった部分を現像
とリンスで除去してスリット4aを得る。
FIG. 8 shows a substrate coated with a photoresist layer 4,
There is shown a method in which the mask 8 having the slit pattern 8a formed thereon is polymerized and then the light from a light source 9 having an emission wavelength such as ultraviolet rays is applied to remove the photoresist layer in a slit shape. When the photoresist layer 4 is a positive photoresist, a positive mask is used and the exposed portion is removed by development and rinsing to obtain the slit 4a. When the photoresist layer 4 is a negative photoresist, a negative mask is used to remove the unexposed portion by developing and rinsing to obtain the slit 4a.

蛍光面形成工程 第2図(5)に示すように、フォトレジスト層4で被覆さ
れ、電極2の露出部2bを露出された基板1を、第5図
に示す蛍光面形成装置10に取り付ける。蛍光面形成装置
10は、蛍光体粒子を分散させた分散液11を貯溜したタン
ク12と、直流電源13と、この電源の正極に接続されてい
て、分散液中に配置された対向電極14とからなってい
る。分散液11としては、溶媒としてのイソプロピルアル
コール((CH32・CHOH)に、酸化亜鉛蛍光体
(ZnO:Zn)と、制御剤としての硝酸アルミニウム
(Al(NO33・9H2O)を分散させたものが用い
られる。そして、基板1は、分散液中に浸漬されて、電
極の露出部2bを対向電極14の一端に所定間隔をおいて
対向配置される。対向電極としては、図示のものに限ら
れず、適宜の形状方式のものが用いられてよい。なお、
第5図において、絶縁層3とフォトレジスト層4は図示
されていない。各電極2は、電源13の負極に接続されて
いる。タンク12には、図示されない攪拌装置が設けられ
ていて、分散液11を攪拌するようになっている。
Phosphor screen forming step As shown in FIG. 2 (5), the substrate 1 covered with the photoresist layer 4 and having the exposed portions 2b of the electrodes 2 exposed is attached to the phosphor screen forming apparatus 10 shown in FIG. Fluorescent screen forming device
Reference numeral 10 includes a tank 12 that stores a dispersion liquid 11 in which phosphor particles are dispersed, a DC power supply 13, and a counter electrode 14 that is connected to the positive electrode of this power supply and that is disposed in the dispersion liquid. . As the dispersion liquid 11, isopropyl alcohol ((CH 3 ) 2 .CHOH) as a solvent, a zinc oxide phosphor (ZnO: Zn), and aluminum nitrate (Al (NO 3 ) 3 .9H 2 O as a control agent) ) Is used. Then, the substrate 1 is immersed in the dispersion liquid, and the exposed portion 2b of the electrode is opposed to one end of the counter electrode 14 at a predetermined interval. The counter electrode is not limited to the one shown in the figure, and may have an appropriate shape. In addition,
In FIG. 5, the insulating layer 3 and the photoresist layer 4 are not shown. Each electrode 2 is connected to the negative electrode of the power supply 13. The tank 12 is provided with a stirring device (not shown) so as to stir the dispersion liquid 11.

そして、スイッチSが閉じられて、電極2と対向電極14
との間に電圧が印加されると、両者間に電界が形成さ
れ、分散液11中の蛍光体粒子が電気泳動して電極2側に
移動する。電極2側に電気泳動で移動した蛍光体粒子
は、第2図(6)及び第6図に示すように、電極のうち露
出している露出部2bに層状に付着して、蛍光面15を形
成する。このとき、フォトレジスト層4の表面には、被
覆されている電極2に沿って僅かではあるが、蛍光体粒
子が付着する。
Then, the switch S is closed and the electrode 2 and the counter electrode 14 are closed.
When a voltage is applied between the two, an electric field is formed between the two, and the phosphor particles in the dispersion liquid 11 are electrophoresed and move to the electrode 2 side. As shown in FIGS. 2 (6) and 6, the phosphor particles that have electrophoretically moved to the electrode 2 side adhere to the exposed portion 2b of the electrode in a layered manner, so that the phosphor screen 15 is formed. Form. At this time, the phosphor particles adhere to the surface of the photoresist layer 4 along the covered electrode 2, although slightly.

蛍光面形成装置としては、他の方式が採用されてよいこ
と勿論である。
As a matter of course, other methods may be adopted as the fluorescent screen forming device.

フォトレジスト層除去工程 第2図(6)及び第6図に示すように、蛍光面15を形成さ
れた基板1を、例えば酸素プラズマで焼成してフォトレ
ジスト層4を除去すると、第2図(7)及び第7図に示す
ように、いままでフォトレジスト層で覆われていた絶縁
層3,3、セグメント電極列2が露呈される。
Photoresist Layer Removal Step As shown in FIGS. 2 (6) and 6, when the substrate 1 on which the phosphor screen 15 is formed is baked by, for example, oxygen plasma to remove the photoresist layer 4, FIG. As shown in 7) and FIG. 7, the insulating layers 3 and 3 and the segment electrode array 2 which have been covered with the photoresist layer until now are exposed.

すなわち、個々のセグメント電極2上には、電極2の幅
と同じ一辺を有し、スリット4aの幅と同じ一辺を有す
る蛍光面15が形成されたことになる。そして、これを基
板1に関して観察すると、上記蛍光面15が整然とドット
状に列設されたことになる。
That is, the phosphor screen 15 having the same side as the width of the electrode 2 and the same side as the width of the slit 4a is formed on each segment electrode 2. When this is observed with respect to the substrate 1, the phosphor screens 15 are regularly arranged in a dot shape.

(効果) 以上のように、本発明によれば、蛍光体粒子を付着させ
る工程の前工程として、フォトレジスト層を形成して蛍
光面の形状サイズをスリットで制御しているから、蛍光
面の輝度の経時劣化を招く蛍光面形成後における整形工
程が不要となり、経時劣化に対して有利である。また、
蛍光面のサイズ制御が、セグメント電極列と直交する向
きを制御すれば足りるので、製造が比較的容易となる。
(Effect) As described above, according to the present invention, since the photoresist layer is formed and the shape size of the phosphor screen is controlled by the slit as a pre-process of the process of attaching the phosphor particles, the phosphor screen This eliminates the need for a shaping step after the formation of the phosphor screen, which causes deterioration of luminance over time, which is advantageous for deterioration over time. Also,
Since it is sufficient to control the size of the phosphor screen in the direction orthogonal to the segment electrode array, the manufacturing becomes relatively easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の蛍光面形成方法の工程を示す工程図、
第2図は同上の具体例を断面図で示す工程図、第3図は
フォトレジスト層形成工程を説明するための部分平面
図、第4図はフォトレジスト層を除去する手段の一例を
示すブロック図、第5図は蛍光面を形成する手段の一例
を示す概略断面図、第6図は蛍光面を形成され、フォト
レジスト層が未除去の状態を示す部分平面図、第7図は
フォトレジスト層を除去された状態を示す部分平面図、
第8図はフォトレジスト層を除去する手段の他の例を示
すブロック図、第9図は蛍光表示管の一例としての蛍光
体ドットアレイ管を示す分解斜視図、第10図は同上の断
面図である。 1……基板、2……短冊状電極、3……絶縁層、4……
フォトレジスト層、4a……スリット、15……蛍光面。
FIG. 1 is a process drawing showing the steps of the phosphor screen forming method of the present invention,
FIG. 2 is a process diagram showing a sectional view of a concrete example of the same, FIG. 3 is a partial plan view for explaining a photoresist layer forming process, and FIG. 4 is a block showing an example of a means for removing the photoresist layer. 5 and 5 are schematic cross-sectional views showing an example of means for forming a phosphor screen, FIG. 6 is a partial plan view showing a state where the phosphor layer is formed and the photoresist layer is not removed, and FIG. 7 is a photoresist. A partial plan view showing the state in which the layers have been removed,
FIG. 8 is a block diagram showing another example of means for removing the photoresist layer, FIG. 9 is an exploded perspective view showing a phosphor dot array tube as an example of a fluorescent display tube, and FIG. 10 is a sectional view of the same. Is. 1 ... Substrate, 2 ... Strip-shaped electrode, 3 ... Insulating layer, 4 ...
Photoresist layer, 4a ... slit, 15 ... phosphor screen.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】蛍光表示管において、 電極形成工程で、基板上に導電性材料からなる短冊状電
極を少なくとも一列設け、 絶縁層形成工程で、上記短冊状電極を含む基板表面に、
短冊状電極の配列方向に沿って上記短冊状電極の一部を
露出させる絶縁層を形成してセグメント電極列を形成
し、 フォトレジスト層形成工程で、上記絶縁層及びセグメン
ト電極列をフォトレジスト層で被覆したのち、このフォ
トレジスト層を上記セグメント電極列の配列方向に沿っ
て所望の幅でスリット状に除去して、上記セグメント電
極列を露出させ、 蛍光面形成工程で、露出している上記セグメント電極の
一つ一つに蛍光体粒子を付着させて蛍光面を形成し、 フォトレジスト層除去工程で、上記フォトレジスト層を
除去して、 蛍光体ドットアレイを形成することを特徴とする蛍光面
形成方法。
1. In a fluorescent display tube, at least one row of strip-shaped electrodes made of a conductive material is provided on a substrate in an electrode forming step, and a substrate surface including the strip-shaped electrodes is formed in an insulating layer forming step.
A segment electrode row is formed by forming an insulating layer that exposes a part of the strip electrode along the arrangement direction of the strip electrodes, and the insulating layer and the segment electrode row are formed into a photoresist layer in a photoresist layer forming step. Then, the photoresist layer is removed in a slit shape with a desired width along the arrangement direction of the segment electrode rows to expose the segment electrode rows, and in the phosphor screen forming step, the exposed Phosphors characterized in that phosphor particles are attached to each of the segment electrodes to form a phosphor screen, and the photoresist layer is removed in a photoresist layer removing step to form a phosphor dot array. Surface forming method.
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