JPH064295Y2 - Temperature sensor - Google Patents
Temperature sensorInfo
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- JPH064295Y2 JPH064295Y2 JP2536387U JP2536387U JPH064295Y2 JP H064295 Y2 JPH064295 Y2 JP H064295Y2 JP 2536387 U JP2536387 U JP 2536387U JP 2536387 U JP2536387 U JP 2536387U JP H064295 Y2 JPH064295 Y2 JP H064295Y2
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- temperature sensor
- molding material
- holding pieces
- terminal
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、温度センサ、特に温度センサの外周面の形状
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a temperature sensor, and more particularly to the shape of the outer peripheral surface of the temperature sensor.
第3図は、従来の温度センサの一例を示す図であり、こ
れはサーミスタ素子1の両面に設けた電極9,10から
互に平行となるように導出されるデュメット線より成る
端子線2a,2bを有し、上記端子線2a,2bは外部
リード(ハーネス)3から突出されるリード線3a,3
bに接続される。FIG. 3 is a diagram showing an example of a conventional temperature sensor, which is a terminal wire 2a made of Dumet wire which is led out from electrodes 9 and 10 provided on both surfaces of the thermistor element 1 so as to be parallel to each other. 2b, and the terminal wires 2a, 2b are lead wires 3a, 3 protruding from an external lead (harness) 3.
connected to b.
この場合、上記サーミスタ素子1と電極9,10とは、
ガラス材等の第1モールド材4によって覆われ、さらに
その外周はシリコンワニス、シリコンゴム等機械的ショ
ックを緩和するバッファ層30で被われ、さらに上記第
1モールド材4と端子線2a,2bは、リード線3a,
3bを含めて第2モールド材5によって覆われている。In this case, the thermistor element 1 and the electrodes 9 and 10 are
It is covered with a first molding material 4 such as a glass material, and the outer periphery thereof is covered with a buffer layer 30 such as silicon varnish or silicon rubber that absorbs mechanical shocks. Further, the first molding material 4 and the terminal wires 2a and 2b are , Lead wire 3a,
It is covered with the second molding material 5 including 3b.
この場合、第2モールド材5の形状は、第1モールド材
4側よりも外部リード3側が大径となるように膨出部6
となっている。In this case, the shape of the second molding material 5 is such that the outer lead 3 side has a larger diameter than the first molding material 4 side so as to have a larger diameter.
Has become.
この様な温度センサを例えば車輌用空気調和装置を構成
するエバポレータのフィン7,7間に挿入することによ
りエバポレータの温度を検出することができる。すなわ
ち、エバポレータの温度が凍結温度近くまで低下する
と、この温度センサの出力に基づいて電磁クラッチがオ
フとされ、エバポレータの冷却動作が停止されるので、
上記凍結を防止することができる。The temperature of the evaporator can be detected by inserting such a temperature sensor between the fins 7 of the evaporator forming the vehicle air conditioner, for example. That is, when the temperature of the evaporator drops to near the freezing temperature, the electromagnetic clutch is turned off based on the output of this temperature sensor, and the cooling operation of the evaporator is stopped.
The freezing can be prevented.
この場合、上記膨出部6がフィン7,7に接触すること
から外部リード3を介して外から伝わってきた熱Zは、
フィンに逃げるので、これにより吸収されサーミスタ素
子1によって検出されにくくなる。サーミスタ素子1に
は、フィン7からの冷熱が空気層8を介して伝導される
ので、この熱を検出することができ、フィン温度を検出
することになる。In this case, since the bulging portion 6 contacts the fins 7 and 7, the heat Z transmitted from the outside via the external lead 3 is
Since it escapes to the fin, it is absorbed by this and becomes difficult to be detected by the thermistor element 1. Since the cold heat from the fin 7 is conducted to the thermistor element 1 through the air layer 8, this heat can be detected and the fin temperature can be detected.
しかしながら、この様な構成によればフィンと素子1ま
での距離が長く、又素子1との接触面積が小さいため応
答性が悪くなってしまうという欠点を有していた。However, such a structure has a drawback that the distance between the fin and the element 1 is long and the contact area with the element 1 is small, resulting in poor responsiveness.
また、第4図に示す温度センサも提案されている。これ
は電極9,10から導出される端子線2a,2bにおい
て、端子線2aを直線状に延長し端子線2bを端子線2
a方向にU字状に折曲げて、端子線2aと平行と成すよ
うに延長させている。この様な形状となった端子線2
a,2b及び第1モールド材4を第2モールド材5で覆
うと、サーミスタ素子1に対応する部分に膨出部6が形
成されてしまい、この温度センサをフィン7,7間に挿
入した場合、フィン7からの冷熱Yが第1モールド材4
にあまりにも直接的に伝導されるので、この第1モール
ド材4が熱ストレスをうけて、クラックしたりする欠点
を有していた。またこの種の温度センサによれば内部リ
ード3側からの熱Zがフィン7に吸収されずに、サーミ
スタ素子1に伝わりやすく、温度の検出精度が低下する
という欠点を有していた。A temperature sensor shown in Fig. 4 has also been proposed. In the terminal wires 2a and 2b derived from the electrodes 9 and 10, this is a linear extension of the terminal wire 2a and a terminal wire 2b.
It is bent in a U shape in the a direction and extended so as to be parallel to the terminal wire 2a. Terminal wire 2 shaped like this
When the a, 2b and the first molding material 4 are covered with the second molding material 5, a bulging portion 6 is formed in a portion corresponding to the thermistor element 1, and when the temperature sensor is inserted between the fins 7, 7. , The cold heat Y from the fins 7 is the first molding material 4
Since the first mold material 4 is too directly conducted to the first mold material 4, the first mold material 4 has a defect that it is cracked due to heat stress. Further, according to this type of temperature sensor, the heat Z from the side of the inner lead 3 is not absorbed by the fins 7 and is easily transmitted to the thermistor element 1, and the temperature detection accuracy is lowered.
したがって本考案の目的は、応答性が良好でかつ熱損傷
を受けにくくするとともに検出精度を向上するものであ
る。Therefore, an object of the present invention is to improve the detection accuracy as well as to have good responsiveness and to be less susceptible to thermal damage.
〔問題点を解決するための手段〕 本考案は、第1モールド材の外周における互に対向する
部位C,Cとほぼ一致する位置か又は上記部位C,Cよ
り外側に位置する保持片23x,23xを設け、第2モ
ールド材5がこの保持片23x,23xを覆うようにし
て外面が偏平となった膨出部Tを形成する。[Means for Solving the Problems] In the present invention, the holding pieces 23x, which are located at positions substantially coincident with the portions C, C facing each other on the outer periphery of the first molding material, or outside the portions C, C, are provided. 23x is provided, and the second molding material 5 covers the holding pieces 23x, 23x to form the bulging portion T having a flat outer surface.
外部リード線3からの熱は、上記膨出部の後部12b側
を介してフィン7に逃げて吸収される。フィン7からの
冷熱は上記膨出部の前部12c側からサーミスタ素子1
に伝わる。The heat from the external lead wire 3 escapes to the fin 7 through the rear portion 12b side of the bulging portion and is absorbed. Cold heat from the fins 7 is applied to the thermistor element 1 from the front portion 12c side of the bulging portion.
Be transmitted to.
第1図は、本考案による温度センサの一実施例を示す簡
略構成図であり、第4図と同じものは、同一符号を用い
ている。FIG. 1 is a simplified configuration diagram showing an embodiment of a temperature sensor according to the present invention, and the same elements as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals.
第1図において、外部リード3から第1モールド材4方
向に互に平行となって突出されるリード線3a,3b
は、その根元側に外側方向に突出する段部3c,3cが
形成されて、ほぼクランク状に整形される。このクラン
ク状に整形されたリード線3a,3bは本願の特徴とす
る一定長さの保持片23x,23xを形成する。両保持
片23x,23xの位置は、上記第1モールド材4にお
ける互に対向する2点の部位C,Cとほぼ一致する位置
か又は上記部位C,Cより外側に位置する位置に延長さ
れる。上記端子線2a,2bは、クランク状に成型され
たのち上記保持片23x,23xの内面側に半田11に
より半田付けされる。In FIG. 1, lead wires 3a and 3b projecting from the external lead 3 in parallel with each other in the direction of the first molding material 4
The stepped portions 3c, 3c projecting outward are formed on the root side of the so as to be shaped into a substantially crank shape. The crank-shaped lead wires 3a, 3b form holding pieces 23x, 23x having a certain length, which is a feature of the present invention. The positions of the two holding pieces 23x, 23x are extended to positions which substantially coincide with the two points C, C of the first molding material 4 which face each other, or positions which are located outside the points C, C. . The terminal wires 2a and 2b are molded into a crank shape and then soldered to the inner surfaces of the holding pieces 23x and 23x with the solder 11.
上記第2モールド材5は、このように保持片23x,2
3xが形成された全体を覆うことにより、サーミスタ素
子1と外部リード3との間に偏平面12aを有する膨出
部Tが形成される。The second molding material 5 is thus held by the holding pieces 23x, 2
By covering the entire area where 3x is formed, a bulge portion T having a flat surface 12a is formed between the thermistor element 1 and the external lead 3.
この場合、第1モールド材4側は小径となる。In this case, the diameter of the first molding material 4 side is small.
上記第2モールド材5における膨出部Tの外形は、第1
図に示すようにフィン7,7の間隙7aの大きさを考慮
して設定され、フィン7,7内面に密接状態で挿入され
る。The outer shape of the bulging portion T of the second molding material 5 is the first
As shown in the figure, it is set in consideration of the size of the gap 7a between the fins 7 and 7, and the fins 7 and 7 are inserted in close contact with the inner surfaces thereof.
以上の構成によれば、第1図に示すように外部リード3
側からの外部からの熱Zは、膨出部Tにおける後部12
b側を介してフィン7に伝導されて吸収される。これに
より外部の熱がサーミスタ素子1にあまり及ばさず、温
度の検出精度を高めることができる。フィン7からの冷
熱Yは、膨出部Tにおける前部12c側を介して第1モ
ールド材4からサーミスタ素子1に伝導されるので、従
来のものと異なり応答性が良好となり、しかも熱が第1
モールド材4に比較的長い経路を経て伝導され、直接的
に伝導されないので第1モールド材4の受ける熱ストレ
スを防止できる。According to the above configuration, as shown in FIG.
The heat Z from the outside from the side causes the rear portion 12 of the bulging portion T
It is conducted to and absorbed by the fin 7 via the b side. As a result, external heat does not reach the thermistor element 1 so much, and the temperature detection accuracy can be improved. The cold heat Y from the fins 7 is conducted from the first molding material 4 to the thermistor element 1 through the front portion 12c side of the bulging portion T, so that the responsiveness is good unlike the conventional one, and the heat is 1
Since it is conducted to the molding material 4 through a relatively long path and is not directly conducted, it is possible to prevent the thermal stress applied to the first molding material 4.
なお、第3図に示すように端子線2a,2bはクランク
状に変形することなくストレートに突出させて、リード
線3a,3bの根元側に固着してもよい。As shown in FIG. 3, the terminal wires 2a and 2b may be straightly projected without being deformed in a crank shape and fixed to the root side of the lead wires 3a and 3b.
〔考案の効果〕 以上説明したように本考案によれば第1モールド材4の
外周における互に対向する部位C,Cとほぼ一致する位
置か又は上記部位C,Cより外周に位置する保持片23
x,23xを設け、第2モールド材5がこの保持片23
x,23xを被うようにして膨出部Tを形成したので、
上記膨出部Tのフィン7,7に当接する表面が偏平面と
なり、熱的損傷を与えずかつ応答生を良好とする。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the holding piece located at a position substantially coincident with the parts C, C facing each other on the outer periphery of the first molding material 4 or located on the outer periphery of the parts C, C. 23
x, 23x are provided, and the second molding material 5 is the holding piece 23.
Since the bulging portion T is formed so as to cover x and 23x,
The surface of the bulging portion T that abuts the fins 7, 7 is a flat surface so that thermal damage is not given and the response is good.
【図面の簡単な説明】 第1図は本考案による温度センサの一実施例を示す簡略
構成図、第2図は本考案による温度センサの他の実施例
を示す簡略構成図、第3図、第4図は従来の温度センサ
の一例を示す簡略構成図である。 1……サーミスタ素子、2a,2b……端子線、3……
外部リード、4……第1モールド材、5……第2モール
ド材、3a,3b……リード線、23x……保持片。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a simplified configuration diagram showing an embodiment of a temperature sensor according to the present invention, FIG. 2 is a simplified configuration diagram showing another embodiment of a temperature sensor according to the present invention, FIG. FIG. 4 is a simplified block diagram showing an example of a conventional temperature sensor. 1 ... Thermistor element, 2a, 2b ... Terminal wire, 3 ...
External leads, 4 ... First molding material, 5 ... Second molding material, 3a, 3b ... Lead wire, 23x ... Holding piece.
Claims (3)
9,10と、上記電極9,10より導出され、端部が互
に平行となって延長する端子線2a,2bと、上記サー
ミスタ素子1及び電極9,10をモールドする第1モー
ルド材4と、外部リード3より突出して上記端子線2
a,2bに接続されるリード線3a,3bと、上記第1
モールド材4と端子線2a,2b及びリード線3a,3
bをモールドする第2モールド材5とから成る温度セン
サにおいて、端子線2a,2bとほぼ平行に延長すると
ともに、対向間隔が上記第1モールド材4の外周におけ
る互に対向する部位C,Cとほぼ一致する位置か又は上
記部位C,Cよりも外側に位置する保持片23x,23
xを設け、第2モールド材5がこの保持片23x,23
xを被うようにして膨出部T,Tを形成したことを特徴
とする温度センサ。1. Thermistor element 1 has electrodes 9 and 10 located on both sides thereof, terminal lines 2a and 2b extending from the electrodes 9 and 10 extending in parallel with each other, and the thermistor element 1. And the first molding material 4 for molding the electrodes 9 and 10 and the terminal wire 2 protruding from the external lead 3.
lead wires 3a and 3b connected to a and 2b, and the first
Mold material 4 and terminal wires 2a and 2b and lead wires 3a and 3
In the temperature sensor composed of the second molding material 5 for molding b, it extends substantially parallel to the terminal wires 2a, 2b, and the facing intervals are C and C facing each other on the outer circumference of the first molding material 4. Holding pieces 23x, 23 located substantially at the same position or outside the above-mentioned parts C, C
x is provided, and the second mold material 5 holds the holding pieces 23x, 23
A temperature sensor characterized in that bulges T, T are formed so as to cover x.
3bの先端を外方にクランク状に折曲することにより成
形されることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項記載の温度センサ。2. The holding pieces 23x, 23x are provided with lead wires 3a,
The utility model registration claim 1 characterized by being formed by bending the tip of 3b outward in a crank shape.
The temperature sensor according to the item.
ールド材5の膨出部Tの外面は偏平となっていることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の温度セ
ンサ。3. The temperature sensor according to claim 1, wherein the outer surface of the bulging portion T of the second molding material 5 covering the outside of the holding pieces 23x, 23x is flat. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2536387U JPH064295Y2 (en) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2536387U JPH064295Y2 (en) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | Temperature sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63132330U JPS63132330U (en) | 1988-08-30 |
JPH064295Y2 true JPH064295Y2 (en) | 1994-02-02 |
Family
ID=30825449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2536387U Expired - Lifetime JPH064295Y2 (en) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | Temperature sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH064295Y2 (en) |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP2536387U patent/JPH064295Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63132330U (en) | 1988-08-30 |
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