JPH0642393Y2 - Shield case for high-frequency equipment - Google Patents

Shield case for high-frequency equipment

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JPH0642393Y2
JPH0642393Y2 JP6593189U JP6593189U JPH0642393Y2 JP H0642393 Y2 JPH0642393 Y2 JP H0642393Y2 JP 6593189 U JP6593189 U JP 6593189U JP 6593189 U JP6593189 U JP 6593189U JP H0642393 Y2 JPH0642393 Y2 JP H0642393Y2
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shield plate
shield
case
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勝男 伊藤
一則 木下
一洋 辻
正則 坪野
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は有線テレビジョンのチューナ等の高周波機器の
シールドケースに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a shield case for high-frequency equipment such as a tuner of a cable television.

[従来の技術] 一般に、この種の高周波機器を構成している回路は、複
数の回路ブロックより構成され、各回路ブロックは相互
の電磁的な干渉を防止するために、シールド板により互
いにシールドされている。
[Prior Art] Generally, a circuit configuring a high-frequency device of this type is composed of a plurality of circuit blocks, and each circuit block is shielded from each other by a shield plate in order to prevent mutual electromagnetic interference. ing.

この種の高周波機器の例として、有線テレビジョンのチ
ューナの構造を第7図および第8図に示す。
As an example of this kind of high-frequency equipment, the structure of a tuner of a cable television is shown in FIGS. 7 and 8.

上記チューナ1は、第7図に示すように、同じ幅を有す
る2枚のケース部材2,3からなる枠状のシールドケース
4を有する。このシールドケース4を構成している一つ
のケース部材2は、両端から等しい位置にて同じ面側に
直角に折曲され、上記両端間がいま一つのケース部材3
によって結合される。このシールドケース4の内部は上
記ケース部材2,3とシールド板5もしくはシールド板5
どうしが衝き合わされて複数の小室6に分割される。そ
して、各小室6内には、第8図に示すように、回路ブロ
ック7が固定される。
As shown in FIG. 7, the tuner 1 has a frame-shaped shield case 4 composed of two case members 2 and 3 having the same width. One case member 2 constituting this shield case 4 is bent at the same position from both ends at the same angle to the same surface side, and the case member 3 between the both ends is another.
Combined by The inside of the shield case 4 includes the case members 2 and 3 and the shield plate 5 or the shield plate 5.
They collide with each other and are divided into a plurality of small chambers 6. A circuit block 7 is fixed in each small chamber 6 as shown in FIG.

これら回路ブロック7は、チューナ1の製造効率を考慮
して、隣り合う回路ブロック7,7は結合部8にて相互に
結合された一枚のプリント基板9上に、必要な電子部品
11(第11図参照)を実装することにより、一体的に構成
される。上記回路ブロック7の各シールドケース4の小
室6内への固定の際に、隣り合う回路ブロック7,7の各
結合部8は上記シールド板5に設けられた切欠部12に嵌
合するとともに、プリント基板9の隣り合う回路ブロッ
ク7,7の間のスリット13には、上記シールド板5が嵌入
される。上記プリント基板9のシールドケース4内での
位置は、シールド板5に形成された上記切欠部12の深さ
およびシールドケース4に形成された押出部14によって
規定される。
In consideration of the manufacturing efficiency of the tuner 1, these circuit blocks 7 are arranged such that adjacent circuit blocks 7, 7 are mounted on a printed circuit board 9 which is connected to each other at a connecting portion 8 to provide necessary electronic components.
It is constructed integrally by mounting 11 (see FIG. 11). When fixing the shield case 4 of the circuit block 7 in the small chamber 6, the connecting portions 8 of the adjacent circuit blocks 7 and 7 are fitted into the cutout portions 12 provided in the shield plate 5, and The shield plate 5 is fitted in the slit 13 between the adjacent circuit blocks 7, 7 of the printed circuit board 9. The position of the printed circuit board 9 in the shield case 4 is defined by the depth of the notch 12 formed in the shield plate 5 and the push-out portion 14 formed in the shield case 4.

上記シールド板5は、第9図に示すように、そのケース
部材2,3もしくは他のシールド板5との突き合わせ面に
沿って突出する舌片5aを有し、矢印A1で示すように、こ
の舌片5aが予め電子部品11が挿入されたプリント基板9
の上記スリット13に挿通されて、第10図に矢印A2で示す
ように、プリント基板9のランド9aの上に折曲される。
As shown in FIG. 9, the shield plate 5 has a tongue piece 5a protruding along the abutting surface of the case member 2, 3 or another shield plate 5, and as shown by an arrow A 1 , The tongue piece 5a has a printed circuit board 9 on which the electronic component 11 is inserted in advance.
Is inserted into the slit 13 and is bent over the land 9a of the printed circuit board 9 as shown by an arrow A 2 in FIG.

そして、上記シールドケース4は、第11図に示すよう
に、プリント基板9のランド9a(第9図参照)側を溶融
半田21に向けて、ほぼこの溶融半田21のレベルまで浸漬
されて引き上げられる。これにより、上記プリント基板
9の回路パターン(図示せず。)には各電子部品11の端
子が半田付けされるとともに、上記舌片5aがランド9aに
半田付けされる。
Then, as shown in FIG. 11, the shield case 4 is soaked and pulled up so that the land 9a (see FIG. 9) side of the printed circuit board 9 faces the molten solder 21 and is almost immersed in the molten solder 21. . As a result, the terminals of each electronic component 11 are soldered to the circuit pattern (not shown) of the printed board 9 and the tongues 5a are soldered to the lands 9a.

[考案が解決しようとする課題] ところで、上記のような構造を有する有線テレビジョン
のチューナ1のシールドケース4は、近年、コストダウ
ンのために、鉄板の表面にスズ(Sn)メッキした素材や
半田メッキしたメッキ鋼板が使用されている。しかし、
シールドケース4の製造時に、上記メッキ鋼板の打抜き
によって、ケース部材2,3やシールド板5にその切断端
面に上記メッキ鋼板の鉄素地が露出する。そして、この
切断端面に発生する錆により、たとえばシールドケース
4とこのシールドケース4の上下の開口を覆うカバー
(図示せず。)との間の電気的な接続不良が発生し、チ
ューナ1の特性劣化が起こる。そこで、上記切断端面に
発生しないように、上記シールドケース4は、たとえば
それにプリント基板9を半田付けする前に、上記シール
ドケース4の上側および下側の各開口端から一定深さま
で、溶融半田に浸漬して引き上げ、上記切断端面に予め
半田を付着させている。
[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in recent years, the shield case 4 of the tuner 1 of the cable television having the above-described structure is made of a material such as a tin (Sn) -plated material on the surface of an iron plate for cost reduction. Solder plated steel sheet is used. But,
When the shield case 4 is manufactured, the steel base of the plated steel plate is exposed on the cut end faces of the case members 2 and 3 and the shield plate 5 by punching the plated steel plate. Then, due to the rust generated on the cut end face, for example, an electrical connection failure occurs between the shield case 4 and a cover (not shown) that covers the upper and lower openings of the shield case 4, resulting in the characteristics of the tuner 1. Deterioration occurs. Therefore, in order not to generate on the cut end face, the shield case 4 may be melted with solder to a certain depth from the upper and lower open ends of the shield case 4 before soldering the printed circuit board 9 thereto, for example. It is dipped in and pulled up, and solder is attached to the cut end face in advance.

しかしながら、上記従来のシールドケース4では、シー
ルド板5の舌片5aは、第9図に示すように、そのケース
部材2,3もしくは他のシールド板5との突き合わせ面に
沿って突出しているので、この舌片5aとケース部材2,3
もしくはほかのシールド板5との間に間隙が生じる。こ
のため、上記のように、シールドケース4を溶融半田21
に浸漬して引き上げる際に、第12図に示すように、溶融
半田がその表面張力によって上記間隙内を上昇し、上記
舌片5aがケース部材2,3もしくは他のシールド板5bに半
田付けされてしまう。このように、舌片5aがケース部材
2,3もしくはほかのシールド板5に半田接着されると、
この舌片5aにプリント基板9のスリット13を挿入して折
曲することができなくなるという問題があった。
However, in the above-mentioned conventional shield case 4, since the tongue piece 5a of the shield plate 5 projects along the abutting surface of the case members 2, 3 or another shield plate 5, as shown in FIG. , This tongue piece 5a and case members 2, 3
Alternatively, a gap is created between the shield plate 5 and another shield plate 5. Therefore, as described above, the shield case 4 is melted with the molten solder 21.
When it is dipped in and pulled up, as shown in FIG. 12, the molten solder rises in the gap due to its surface tension, and the tongue piece 5a is soldered to the case members 2 and 3 or another shield plate 5b. Will end up. In this way, the tongue piece 5a is the case member.
When soldered to 2, 3 or other shield plate 5,
There is a problem that the slit 13 of the printed circuit board 9 cannot be inserted into the tongue piece 5a to be bent.

このような問題を解消するために、シールドケース4の
ケース部材2,3およびシールド板5の切断端面に半田を
付着させる前に、シールド板5の舌片5aをプリント基板
9のスリット13に挿通して折曲し、その後に、上記シー
ルドケース4をその下の開口端側から溶融半田に浸漬
し、続いて、上記ケース4をその上の開口端側から溶融
半田に浸漬し、切断端に半田を付着させることも考えら
れる。
In order to solve such a problem, the tongue piece 5a of the shield plate 5 is inserted into the slit 13 of the printed board 9 before the solder is attached to the cut end surfaces of the case members 2 and 3 of the shield case 4 and the shield plate 5. Then, the shield case 4 is dipped in the molten solder from the lower opening end side thereof, and then the case 4 is dipped in the molten solder from the upper opening end side thereof to form a cut end. It is also possible to attach solder.

このようにすると、舌片5aの折曲の前にこの舌片5aがケ
ース部材2,3もしくはシールド板5に半田接着されるこ
とはない。しかしながら、シールドケース4は、その上
側および下側から溶融半田21に浸漬されるので、プリン
ト基板9に実装される電子部品11には、合計2回熱が加
わることになり、チューナ1の特性が劣化するという問
題がある。
In this way, the tongue piece 5a is not soldered to the case members 2 and 3 or the shield plate 5 before the tongue piece 5a is bent. However, since the shield case 4 is immersed in the molten solder 21 from above and below, heat is applied to the electronic component 11 mounted on the printed circuit board 9 twice in total, and the characteristics of the tuner 1 are reduced. There is a problem of deterioration.

本考案の目的は、ケース部材およびシールド板の切断端
面への半田付着工程にて、プリント基板を固定するため
にシールド板に設けられる舌片がケース部材もしくはほ
かのシールド板と半田接着されるのを防止するようにし
た高周波機器のシールドケースを提供することである。
An object of the present invention is to attach a tongue provided on a shield plate for fixing a printed circuit board to a case member or another shield plate by soldering in a step of attaching solder to the cut end faces of the case member and the shield plate. It is an object of the present invention to provide a shield case for a high-frequency device that prevents the above.

[課題を解決するための手段] このため、本考案は、金属板より打ち抜かれてなる金属
製のケース部材とシールド板とからなり、上記ケース部
材とシールド板もしくはシールド板どうしが衝き合わさ
れて内部が上記シールド板によってプリント基板上に構
成された高周波回路の回路ブロックが収容される複数の
小室に区分されてなり、上記シールド板はその突き合わ
せ端がそのケース部材もしくは他のシールド板との突き
合わせ面に沿って突出する舌片を有し、この舌片がプリ
ント基板に形成されたスリットに挿通されて折曲される
とともに、プリント基板のランドに半田付けされるケー
スを備えた高周波機器のシールドケースであって、 上記ケースを舌片の突出側とは反対側から溶融半田に浸
漬して引き上げる際に、溶融半田がその表面張力により
上記シールド板とこのシールド板が衝き合わされる上記
ケース部材もしくは他のシールド板との衝き合せ面との
間に存在する間隙を舌片側まで上昇するのを阻止する大
きさの幅を有する半田上昇防止部を、上記舌片の基部近
傍部分に備えていることを特徴としている。
[Means for Solving the Problems] Therefore, the present invention comprises a metal case member punched from a metal plate and a shield plate, and the case member and the shield plate or shield plates are abutted against each other to form an internal structure. Is divided into a plurality of small chambers for accommodating the circuit blocks of the high-frequency circuit formed on the printed circuit board by the shield plate, and the abutting end of the shield plate has a butting surface with the case member or another shielding plate. Shield case for high-frequency equipment including a case having a tongue protruding along a line, the tongue being inserted into a slit formed in a printed circuit board and bent, and being soldered to a land of the printed circuit board. That is, when the case is immersed in the molten solder and pulled up from the side opposite to the protruding side of the tongue, Solder having a width large enough to prevent the gap existing between the shield plate and the case member or the contact surface of the shield plate against which the shield plate is abutted by a force from rising to the tongue side. It is characterized in that a rising prevention portion is provided in the vicinity of the base portion of the tongue piece.

[作用] 上記ケースの溶融半田への浸漬により、溶融半田はその
表面張力によって上記間隙を舌片の先端に向かって上昇
しようとする。しかし、この溶融半田が半田上昇防止部
に達すると、この半田上昇防止部が他の部分よりも幅が
大きくなっているので、この半田上昇防止部を越えて舌
片側に到達することができない。
[Operation] By immersing the case in the molten solder, the molten solder tries to rise in the gap toward the tip of the tongue piece due to the surface tension of the molten solder. However, when the molten solder reaches the solder rise prevention portion, the width of the solder rise prevention portion is larger than that of the other portions, so that the molten solder cannot reach the tongue side beyond the solder rise prevention portion.

[発明の効果] 本発明によれば、ケースのケース部材およびアース板の
切断端面に溶融半田を付着させる際に、溶融半田が半田
上昇防止部を越えて舌片側に到達することがないので、
ケースにプリント基板を取り付ける前にケース部材およ
びアース板の切断端面に半田を付着させて半田メッキし
ても、アース板の舌片がケース部材およびアース板に半
田接着されることがなく、しかも、プリント基板に実装
される電子部品にもその端子のプリント基板のパターン
に半田付けする際に熱が加わるだけであるので、高周波
機器の特性の劣化も防止することができる。
[Effect of the Invention] According to the present invention, when the molten solder is attached to the case member of the case and the cut end surface of the ground plate, the molten solder does not reach the tongue side beyond the solder rise prevention portion.
Even if solder is attached to the cut end surfaces of the case member and the ground plate before mounting the printed circuit board on the case, the tongue piece of the ground plate is not soldered to the case member and the ground plate, and Since only heat is applied to the electronic components mounted on the printed circuit board when the terminals are soldered to the pattern of the printed circuit board, deterioration of the characteristics of the high frequency device can be prevented.

[実施例] 以下、添付の図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。
Embodiments Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

本考案を第7図および第8図において説明したチューナ
1に適用した実施例を第1図に示す。
An embodiment in which the present invention is applied to the tuner 1 described in FIGS. 7 and 8 is shown in FIG.

第1図のチューナ1′は、上記シールド板5の突き合わ
せ端から、そのシールドケース4のケース部材2,3もし
くは他のシールド板5との突き合わせ面に沿って突出す
るシールド板5の舌片5aの基部近傍部分に、半田上昇防
止部として切欠き31を設けたものである。
The tuner 1'of FIG. 1 has a tongue piece 5a of the shield plate 5 protruding from the abutting end of the shield plate 5 along the abutting surface of the case members 2, 3 of the shield case 4 or another shield plate 5. A notch 31 is provided as a solder rise preventing portion in the vicinity of the base portion of the.

一つの舌片5aについて、上記半田上昇防止部付近の詳細
を第2図に示す。
FIG. 2 shows details of the vicinity of the solder rise prevention portion of one tongue piece 5a.

この切欠き31は、第3図に示すように、上記シールド板
5とこのシールド板5が衝き合わされるケース部材3,4
もしくは他のシールド板5との衝き合せ面との間の間隙
の幅を、上記舌片5aの基部近傍にて他の部分よりも大き
くする。
As shown in FIG. 3, the notch 31 is provided with the shield plate 5 and the case members 3, 4 with which the shield plate 5 is abutted.
Alternatively, the width of the gap between the abutting surface with another shield plate 5 is made larger in the vicinity of the base portion of the tongue piece 5a than in other portions.

このように、シールド板5の舌片5aの基部近傍部分に切
欠き31を設けておけば、プリント基板9の取り付けの前
に、溶融半田21への半田浸漬によって、ケース部材2,3
およびシールド板5の切断端面に溶融半田21を付着させ
ても、次のように、舌片5aがシールドケース4のケース
部材2,3もしくはシールド板5に半田接着されるのを防
止することができる。
In this way, if the notch 31 is provided in the vicinity of the base of the tongue piece 5a of the shield plate 5, the case members 2 and 3 are formed by immersing the solder in the molten solder 21 before mounting the printed circuit board 9.
Even if the molten solder 21 is attached to the cut end surface of the shield plate 5, the tongue piece 5a can be prevented from being soldered to the case members 2 and 3 of the shield case 4 or the shield plate 5 as follows. it can.

すなわち、上記シールドケース4を舌片5aの突出側とは
反対側から溶融半田21に浸漬すると、第3図に示すよう
に、溶融半田21がその表面張力によって上記間隙gを舌
片5aの先端に向かって上昇する。しかし、上記間隙gは
舌片5aの基部に達すると、上記切欠き31のためにその幅
が広くなっているので、ここで溶融半田21はその上昇が
妨げられ、この切欠き31を越えて舌片5a側に達すること
はできない。
That is, when the shield case 4 is immersed in the molten solder 21 from the side opposite to the projecting side of the tongue 5a, the molten solder 21 causes the surface tension of the molten solder 21 to move the gap g through the tip of the tongue 5a, as shown in FIG. Rise towards. However, when the gap g reaches the base of the tongue piece 5a, its width is widened due to the notch 31, so that the molten solder 21 is prevented from ascending so that it exceeds the notch 31. The tongue 5a cannot be reached.

これにより、舌片5aがケース部材2,3もしくはシールド
板5に半田接着されるのが防止される。また、プリント
基板9の取り付けの前に、溶融半田21への半田浸漬によ
って、ケース部材2,3およびシールド板5の切断端面に
溶融半田21を付着させるので、プリント基板9に実装さ
れる電子部品11には、その端子の半田付け時に熱を受け
るだけで、チューナ1′の特性劣化が防止される。
This prevents the tongue piece 5a from being soldered to the case members 2 and 3 or the shield plate 5. Further, before the printed circuit board 9 is attached, the molten solder 21 is attached to the cut end surfaces of the case members 2 and 3 and the shield plate 5 by immersing the solder in the molten solder 21, so that the electronic components mounted on the printed circuit board 9 are mounted. In 11, the characteristic deterioration of the tuner 1'is prevented only by receiving heat when soldering the terminal.

上記実施例では、舌片5aの基部近傍にて、シールド板5
側に半田上昇防止部として切欠き31を形成したが、この
切欠切欠31に代えて、第4図に示すように、シールド板
5側(もしくは上記ケース部材2,3側)に半田上昇防止
部として押出部32を形成するようにしてもよい。
In the above embodiment, the shield plate 5 is provided near the base of the tongue piece 5a.
The notch 31 is formed as a solder rise prevention portion on the side, but instead of the notch 31 the solder rise prevention portion is provided on the shield plate 5 side (or the case members 2 and 3 side) as shown in FIG. Alternatively, the extruded portion 32 may be formed.

この押出部32は、上記シールド板5とこのシールド板5
が衝き合わされるケース部材2,3もしくは他のシールド
板5との衝き合せ面との間の間隙gの幅を、第5図に示
すように、上記舌片5aの基部近傍にて他の部分よりも大
きくし、溶融半田21の上昇を妨げる。
The push-out portion 32 is provided with the shield plate 5 and the shield plate 5.
As shown in FIG. 5, the width of the gap g between the case members 2 and 3 or the contact surface with the other shield plate 5 is set in the vicinity of the base of the tongue piece 5a as shown in FIG. To prevent the molten solder 21 from rising.

また、上記のような切欠き31や押出部32にかえて、たと
えば第6図に示すように、上記間隙の幅が舌片5aの基部
近傍から舌片5aの先端にかけて、溶融半田21が上昇でき
ないような幅となるように、上記舌片5aにその突出方向
に沿う切欠部33を形成するようにしてもよい。
Further, instead of the notch 31 and the extruded portion 32 as described above, for example, as shown in FIG. 6, the molten solder 21 rises from the vicinity of the base of the tongue 5a to the tip of the tongue 5a. A notch 33 may be formed in the tongue piece 5a so as to have a width that cannot be provided along the protruding direction.

本考案は、有線テレビジョンのチューナに限らず、一般
に、ビデオテープレコーダや通常のテレビジョン受像機
のチューナ等の高周波機器のシールドケースにも適用す
ることができる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied not only to a tuner of a cable television but also to a shield case of a high-frequency device such as a video tape recorder or a tuner of an ordinary television receiver.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案に係る高周波機器のシールドケースの一
実施例の部分斜視図、 第2図は第1図の高周波機器のシールドケースの要部拡
大斜視図、 第3図は第1図の高周波機器のシールドケースにおける
半田上昇防止部の作用の説明図、 第4図は第1図の高周波機器のシールドケースのいま一
つの実施例の要部拡大斜視図、 第5図は第4図の高周波機器のシールドケースにおける
半田上昇防止部の作用の説明図、 第6図は第1図の高周波機器のシールドケースのさらに
いま一つの実施例の半田上昇防止部の作用の説明図、 第7図は従来の高周波機器のシールドケースの斜視図、 第8図は第7図の高周波機器のシールドケースとそれに
取り付けられるプリント基板の部分斜視図、 第9図および第10図は夫々第7図の高周波機器のシール
ドケースへのプリント基板の取付け説明図、 第11図は第7図の高周波機器のシールドケースに取り付
けたプリント基板に実装される電子部品の半田付けの説
明図、 第12図は第7図の高周波機器のシールドケースの問題点
の説明図である。 1,1′…チューナ,2,3…ケース部材,4…シールドケー
ス、5…シールド板,5a…舌片,6…小室,7…回路ブロッ
ク,8…結合部,9…プリント基板,11…電子部品,31…半田
上昇防止部としての切欠き,32…半田上昇防止部として
の押出し部,33…半田上昇防止部としての切欠部。
1 is a partial perspective view of an embodiment of a shield case for a high-frequency device according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part of the shield case for a high-frequency device of FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view of FIG. FIG. 4 is an explanatory view of the function of the solder rise prevention portion in the shield case of the high frequency device, FIG. 4 is an enlarged perspective view of a main part of another embodiment of the shield case of the high frequency device of FIG. 1, and FIG. FIG. 7 is an explanatory view of the function of the solder rise prevention part in the shield case of the high-frequency device, and FIG. 6 is an explanatory view of the action of the solder rise prevention part of yet another embodiment of the shield case of the high-frequency device in FIG. Is a perspective view of a shield case of a conventional high-frequency device, FIG. 8 is a partial perspective view of the shield case of the high-frequency device of FIG. 7 and a printed circuit board attached to the shield case, and FIGS. 9 and 10 are the high-frequency devices of FIG. 7, respectively. Equipment shield case Fig. 11 is an explanatory diagram for mounting the printed circuit board on the board, Fig. 11 is an explanatory diagram for soldering the electronic components mounted on the printed circuit board mounted in the shield case of the high frequency device of Fig. 7, and Fig. 12 is the high frequency device of Fig. 7. It is explanatory drawing of the problem of the shield case of an apparatus. 1, 1 '... Tuner, 2, 3 ... Case member, 4 ... Shield case, 5 ... Shield plate, 5a ... Tongue piece, 6 ... Small chamber, 7 ... Circuit block, 8 ... Coupling part, 9 ... Printed circuit board, 11 ... Electronic parts, 31 ... Notches as solder rise preventing portions, 32 ... Extrusion parts as solder rise preventing portions, 33 ... Notches as solder rise preventing portions.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】金属板より打ち抜かれてなる金属製のケー
ス部材とシールド板とからなり、上記ケース部材とシー
ルド板もしくはシールド板どうしが衝き合わされて内部
が上記シールド板によってプリント基板上に構成された
高周波回路の回路ブロックが収容される複数の小室に区
分されてなり、上記シールド板はその突き合わせ端がそ
のケース部材もしくは他のシールド板との突き合わせ面
に沿って突出する舌片を有し、この舌片がプリント基板
に形成されたスリットに挿通されて折曲されるととも
に、プリント基板のランドに半田付けされるケースを備
えた高周波機器のシールドケースであって、 上記ケースを舌片の突出側とは反対側から溶融半田に浸
漬して引き上げる際に、溶融半田がその表面張力により
上記シールド板とこのシールド板が衝き合わされる上記
ケース部材もしくは他のシールド板との衝き合せ面との
間に存在する間隙を舌片側まで上昇するのを阻止する大
きさの幅を有する半田上昇防止部を、上記舌片の基部近
傍部分に備えていることを特徴とする高周波機器のシー
ルドケース。
1. A metal case member punched from a metal plate and a shield plate, wherein the case member and the shield plate or shield plates are abutted against each other, and the inside is constituted by the shield plate on a printed circuit board. The circuit block of the high-frequency circuit is divided into a plurality of small chambers, and the shield plate has a tongue whose abutting end projects along the abutting surface of the case member or another shield plate, A shield case for a high-frequency device having a case in which the tongue piece is inserted into a slit formed in a printed circuit board and bent, and is soldered to a land of the printed circuit board. When the molten solder is dipped in the molten solder from the side opposite to the side and pulled up, the molten solder causes the surface tension of the shield plate and the shield plate. The tongue piece is provided with a solder rise preventing portion having a width that prevents a gap existing between the case member or the abutting surface of the shield plate and another shield plate from colliding with each other from rising to the tongue side. A shield case for high-frequency equipment, which is provided in the vicinity of the base of the.
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