JPH0641667Y2 - Nozzle for applying viscous fluid - Google Patents
Nozzle for applying viscous fluidInfo
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- JPH0641667Y2 JPH0641667Y2 JP1989083658U JP8365889U JPH0641667Y2 JP H0641667 Y2 JPH0641667 Y2 JP H0641667Y2 JP 1989083658 U JP1989083658 U JP 1989083658U JP 8365889 U JP8365889 U JP 8365889U JP H0641667 Y2 JPH0641667 Y2 JP H0641667Y2
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- Japan
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- nozzle
- cream solder
- viscous fluid
- needle
- main body
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案はクリーム半田等の粘性流体塗布用ノズルに係
わり、特に、塗布量の安定する粘性流体塗布用ノズルに
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a nozzle for applying viscous fluid such as cream solder, and more particularly to a nozzle for applying viscous fluid having a stable application amount.
［従来の技術］ 従来のクリーム半田塗布用ノズルは第３図に示すよう
に、ニードルを介してシリンジに取付けられており、シ
リンジはロボットにより移動されながらクリーム半田を
ノズルに供給し、ノズルからワークにクリーム半田が塗
布されていた。[Prior Art] A conventional cream solder coating nozzle is attached to a syringe via a needle as shown in FIG. 3, and while the syringe is being moved by a robot, cream solder is supplied to the nozzle, and the nozzle works. The cream solder was applied to.
［考案が解決しようとする問題点］ 上記した従来のものにおいては、ノズルの位置はロボッ
トにより制御され、ワークすなわちクリーム半田の塗布
される基板等のソリとは無関係であるため、ワークから
の高さすなわち図示の矢印方向の位置が不安定であっ
た。[Problems to be Solved by the Invention] In the above-described conventional device, the position of the nozzle is controlled by the robot and is independent of the warp of the work, that is, the substrate to which the cream solder is applied. That is, the position in the direction of the arrow shown in the figure was unstable.
クリーム半田の塗布量はワークとノズル間の距離により
変わるため、上記の従来のものでは、ワークに塗布され
るクリーム半田の量が安定しないという欠点があった。Since the amount of cream solder applied varies depending on the distance between the work and the nozzle, the above-mentioned conventional one has a drawback that the amount of cream solder applied to the work is not stable.
また、基板のソリに追従するように、電動によりノズル
を上下させる装置は高価であるという問題があった。Further, there is a problem that a device for electrically moving the nozzle up and down so as to follow the warp of the substrate is expensive.
この考案は上記した点に鑑みてなされたものであって、
その目的とするところは、簡単な機構により、塗布量の
安定する粘性流体塗布用ノズルを提供することにある。The present invention was made in view of the above points,
It is an object of the present invention to provide a viscous fluid coating nozzle with a stable coating amount by a simple mechanism.
［課題を解決するための手段］ この考案の粘性流体塗布用ノズルは、ニードルと連通す
るノズルを設けたノズル本体をニードルに摺動自在に取
り付け、前記ノズル本体をスプリングにより突出方向に
付勢し、前記ノズルの近傍の位置でノズル先端よりも突
出するガイドを前記ノズル本体に固定したものである。[Means for Solving the Problem] In the viscous fluid application nozzle of the present invention, a nozzle body provided with a nozzle communicating with the needle is slidably attached to the needle, and the nozzle body is urged by a spring in a protruding direction. A guide protruding beyond the nozzle tip at a position near the nozzle is fixed to the nozzle body.
［作用］ この考案の粘性流体塗布用ノズルによれば、ノズル本体
がスプリングにより付勢され、ノズルの近傍に設けられ
たガイドがワークに圧接される。[Operation] According to the viscous fluid coating nozzle of the present invention, the nozzle body is biased by the spring, and the guide provided in the vicinity of the nozzle is pressed against the work.
従って、ノズルが粘性流体塗布パターンに従って移動す
るとき、常にノズル先端とワークの間の距離が一定に保
たれ粘性流体の塗布量が安定する。Therefore, when the nozzle moves according to the viscous fluid application pattern, the distance between the nozzle tip and the work is always kept constant, and the application amount of the viscous fluid is stabilized.
［実施例］ この考案の実施例であるクリーム半田塗布用ノズルを第
１図および第２図に基づいて説明する。[Embodiment] A cream solder coating nozzle according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
図において１はノズル本体であり、ニードル５に摺動自
在に取付けられ、ニードル５とノズル本体１の間に介装
されたスプリング４により下方に付勢されている。In the figure, reference numeral 1 denotes a nozzle main body, which is slidably attached to a needle 5 and is urged downward by a spring 4 interposed between the needle 5 and the nozzle main body 1.
ノズル本体１の上面に取付けねじ７により締着された取
付板６はニードル５の肩に当接し、上記スプリング４の
付勢力によるノズル本体１の下方への移動距離を規制す
る。The mounting plate 6, which is fastened to the upper surface of the nozzle body 1 by the mounting screw 7, contacts the shoulder of the needle 5, and regulates the downward movement distance of the nozzle body 1 by the urging force of the spring 4.
ノズル本体３の下面中央に設けられたノズル３はニード
ル５と連通しており、ニードル５から送られるクリーム
半田を吐出する。The nozzle 3 provided at the center of the lower surface of the nozzle body 3 communicates with the needle 5, and discharges the cream solder sent from the needle 5.
ノズル３の近傍に固定されているガイド２はノズル３よ
りも僅かに突出しており、先端部が摩擦抵抗の小さい形
状に形成されている。The guide 2 fixed in the vicinity of the nozzle 3 projects slightly from the nozzle 3, and the tip portion is formed in a shape having a small frictional resistance.
ニードル５はシリンジ８に取付けられシリンジ８から送
られるクリーム半田の量を調整する。The needle 5 is attached to the syringe 8 and adjusts the amount of cream solder sent from the syringe 8.
シリンジ８はロボットに取付けられ、ワークである基板
上部を任意に移動可能となっており、クリーム半田をニ
ードル５へ送り出す。The syringe 8 is attached to the robot, and can freely move the upper part of the substrate, which is a work, and sends out the cream solder to the needle 5.
実施例は以上のように構成されているが次にその作用を
説明する。The embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.
シリンジ８はロボットに駆動され、ガイド２をクリーム
半田を塗布する基板に軽く突き当てクリーム半田塗布パ
ターンに従って移動しながら、クリーム半田を送出す。The syringe 8 is driven by a robot and sends the cream solder while the guide 2 is lightly abutted against the substrate on which the cream solder is applied and moved according to the cream solder application pattern.
シリンジ８から送られるクリーム半田はニードル５によ
り流量が調整され、ノズル３から基板上に塗布される。The flow rate of the cream solder sent from the syringe 8 is adjusted by the needle 5, and the cream solder is applied from the nozzle 3 onto the substrate.
上記動作において、基板にソリがあっても、ノズル本体
がスプリング４で付勢されているので、ガイド２が常
時、基板に当たっており、基板とノズル間のクリアラン
スは一定であり、クリーム半田の塗布量が均一となる。In the above operation, even if the substrate is warped, since the nozzle body is biased by the spring 4, the guide 2 is constantly in contact with the substrate, the clearance between the substrate and the nozzle is constant, and the amount of cream solder applied is constant. Becomes uniform.
実施例は以上のように構成されているが考案はこれに限
られず、例えば、塗布される流体はクリーム半田に限ら
れず、グリース等を塗布する場合にも応用できる。Although the embodiment is configured as described above, the invention is not limited to this. For example, the fluid to be applied is not limited to cream solder, but can be applied to the case of applying grease or the like.
［考案の効果］ この考案の粘性流体塗布用ノズルによれば、クリーム半
田等の塗布量が一定となり、半田付けの信頼性が向上す
る。[Advantage of the Invention] According to the viscous fluid application nozzle of the present invention, the application amount of cream solder or the like becomes constant, and the reliability of soldering is improved.
特に、ソリのある基板にたいする効果が大きい。In particular, it has a great effect on a warped substrate.
また、クリーム半田等の使用量の節減効果も期待でき
る。In addition, the effect of reducing the amount of cream solder used can be expected.
第１図はこの考案の実施例であるクリーム半田塗布用ノ
ズルを示す斜視図、第２図は同クリーム半田塗布用ノズ
ルの一部断面を示す正面図、第３図は従来のクリーム半
田塗布用のノズルを示す正面図である。 １……ノズル本体、２……ガイド、３……ノズル、 ４……スプリング、５……ニードル、６……取付板、 ７……取付ねじ、８……シリンジ。FIG. 1 is a perspective view showing a cream solder applying nozzle according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a partial cross section of the cream solder applying nozzle, and FIG. 3 is a conventional cream solder applying nozzle. 3 is a front view showing the nozzle of FIG. 1 ... Nozzle body, 2 ... Guide, 3 ... Nozzle, 4 ... Spring, 5 ... Needle, 6 ... Mounting plate, 7 ... Mounting screw, 8 ... Syringe.
Claims (1)
本体をニードルに摺動自在に取り付け、前記ノズル本体
をスプリングにより突出方向に付勢し、前記ノズルの近
傍の位置でノズル先端よりも突出するガイドを前記ノズ
ル本体に固定したことを特徴とする粘性流体塗布用ノズ
ル。1. A nozzle main body having a nozzle communicating with the needle is slidably attached to the needle, and the nozzle main body is biased in a protruding direction by a spring so that the nozzle main body protrudes from a nozzle tip at a position near the nozzle. A viscous fluid application nozzle characterized in that a guide is fixed to the nozzle body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989083658U JPH0641667Y2 (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Nozzle for applying viscous fluid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989083658U JPH0641667Y2 (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Nozzle for applying viscous fluid |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322567U JPH0322567U (en) | 1991-03-08 |
| JPH0641667Y2 true JPH0641667Y2 (en) | 1994-11-02 |
Family
ID=31631503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989083658U Expired - Lifetime JPH0641667Y2 (en) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | Nozzle for applying viscous fluid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641667Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104941873B (en) * | 2015-07-10 | 2017-03-29 | 江苏永鼎股份有限公司 | A kind of stealthy optical cable construction glue coating unit |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159073U (en) * | 1985-03-23 | 1986-10-02 | ||
| JPS63128763U (en) * | 1987-02-17 | 1988-08-23 | ||
| JPS6490059A (en) * | 1987-10-01 | 1989-04-05 | Seiko Epson Corp | Sealing equipment |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP1989083658U patent/JPH0641667Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322567U (en) | 1991-03-08 |
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