JPH0638421Y2 - Lead frame transfer / positioning device - Google Patents
Lead frame transfer / positioning deviceInfo
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- JPH0638421Y2 JPH0638421Y2 JP838689U JP838689U JPH0638421Y2 JP H0638421 Y2 JPH0638421 Y2 JP H0638421Y2 JP 838689 U JP838689 U JP 838689U JP 838689 U JP838689 U JP 838689U JP H0638421 Y2 JPH0638421 Y2 JP H0638421Y2
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- lead frame
- guide rail
- plane
- disk
- shaped body
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えば、ICなどのワイヤボンドを行なう自動
ワイヤボンダ及びワイヤリング済のフレームを整列させ
る装置などのリードフレーム搬送・位置決め装置に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to an automatic wire bonder for wire bonding such as an IC and a lead frame carrying / positioning device such as a device for aligning a frame after wiring.
第3図は従来のこの種リードフレーム搬送・位置決め装
置の一例の構成の概要を示す。FIG. 3 shows an outline of the configuration of an example of a conventional lead frame conveying / positioning device of this type.
マガジンから押し出されガイドレール2上に載置された
リードフレーム3のピン穴31にピン16(爪)が挿入さ
れ、ピン16が取付けられた搬送移動体(図示されてな
い)が移動して、リードフレーム3がガイドレール2に
ガイドされて搬送され、搬送移動体がストッパー17に当
たり停止して、位置決めされる。The pin 16 (claw) is inserted into the pin hole 31 of the lead frame 3 pushed out from the magazine and placed on the guide rail 2, and the transport moving body (not shown) to which the pin 16 is attached moves. The lead frame 3 is guided by the guide rails 2 and conveyed, and the conveying movable body hits the stopper 17 to stop and be positioned.
従来の上記のような構成のリードフレーム搬送・位置決
め装置では、マガジンから押し出されガイドレール2に
載置されるリードフレーム3のピン穴31にピ16が挿入さ
れるためには、リードフレーム3のガイドレール2への
載置位置に高い精度が必要であり、ピン16がピン穴31に
正確に挿入されなく、リードフレーム3が損傷されるこ
とがあった。In the conventional lead frame conveying / positioning device having the above-described configuration, in order to insert the pin 16 into the pin hole 31 of the lead frame 3 pushed out from the magazine and placed on the guide rail 2, the lead frame 3 The mounting position on the guide rail 2 requires high accuracy, the pin 16 is not accurately inserted into the pin hole 31, and the lead frame 3 may be damaged.
また、搬送途中、リードフレーム3やピン16が障害物な
どの抵抗にあうと、検知機構を付加していないと、リー
ドフレーム2やピン16が変形したり破損したりするとい
う問題があった。Further, if the lead frame 3 or the pin 16 encounters resistance such as an obstacle during transportation, the lead frame 2 or the pin 16 may be deformed or damaged unless a detection mechanism is added.
さらに、リードフレーム3の位置決めが間接的なストッ
パー17で行なわれるため、位置精度がでにくいという問
題があった。Further, since the positioning of the lead frame 3 is performed by the indirect stopper 17, there is a problem in that the positional accuracy is difficult.
本考案は上記の問題を解消するためになされたもので、
リードフレーム3が損傷されることなく、かつ、高い位
置精度が得られるリードフレーム搬送・位置決め装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems,
It is an object of the present invention to provide a lead frame transport / positioning device that can obtain high positional accuracy without damaging the lead frame 3.
本考案のリードフレーム搬送・位置決め装置は、マガジ
ンから押し出されたリードフレームをガイドするガイド
レールと、このガイドレールのガイド方向をX軸とし、
該ガイドレールに載置されたリードフレームの平面をX
−Y平面とするX−Y−Z直角座標を想定し、X軸方向
に移動する基台と、この基台の固定軸に円板面がX−Z
平面に平行に回転自在な構造に取付けられ、その円周面
が上記ガイドレールに載置されたリードフレームの下面
に当接する下部円板と、上記基台にZ軸方向に昇降自在
な構造に取付けらえた棒状体と、この棒状体の固定軸に
円板面がX−Z平面に平行に回転自在な構造に取付けら
れ、該棒状体が下降すると、その円周面が上記ガイドレ
ールの上記下部円板が当接する部分の上面に圧縮ばねの
弾力によって圧接する上部円板と、上記ガイドレールに
取付けられ、リードフレームに直接当たってリードフレ
ームを位置決めするストッパーブロックとを備え、マガ
ジンから押し出され上記ガイドレールに載置されたリー
ドフレームを上記下部円板と上部円板で保持して搬送す
るとともに、リードフレームが物体に進行を阻止される
と、上記下部円板と上部円板が回転して保持を解き、該
リードフレームに負荷がかからない構成のものである。The lead frame conveying / positioning device of the present invention has a guide rail for guiding the lead frame pushed out from the magazine, and the guide direction of the guide rail is the X axis.
X on the plane of the lead frame placed on the guide rail.
Assuming XYZ rectangular coordinates as the -Y plane, the base that moves in the X-axis direction, and the disk surface on the fixed axis of this base are X-Z.
A lower disk that is mounted in a rotatable structure parallel to the plane and whose circumferential surface abuts the lower surface of the lead frame mounted on the guide rail, and a structure that is vertically movable in the Z-axis direction on the base. The attached rod-shaped body and the fixed shaft of the rod-shaped body are attached to a structure in which the disc surface is rotatable in parallel to the XZ plane, and when the rod-shaped body descends, the circumferential surface thereof is the guide rail. It is equipped with an upper disk that presses against the upper surface of the lower disk contact area by the elastic force of a compression spring, and a stopper block that is attached to the guide rail and positions the lead frame by directly contacting the lead frame and is pushed out from the magazine. When the lead frame placed on the guide rail is held and conveyed by the lower disc and the upper disc and the lead frame is prevented from moving by an object, the lower disc is moved. Solve holding the upper disc rotates, it is of the structure in the lead frame no load.
第1図、第2図は本考案の一実施例を示す。 1 and 2 show an embodiment of the present invention.
図において1はマガジン、2はガイドレール、3はマガ
ジン1から押し出されガイドレール2に載置されたリー
ドフレーム、以下、ガイドレール2のガイド方向をX軸
とし、リードフレーム3の平面をX−Y平面とするX−
Y−Z直角座標を想定して説明する。In the figure, 1 is a magazine, 2 is a guide rail, 3 is a lead frame pushed out from the magazine 1 and placed on the guide rail 2, hereinafter, the guide direction of the guide rail 2 is the X axis, and the plane of the lead frame 3 is X-. X- with Y plane
Description will be made assuming YZ rectangular coordinates.
4はX−Y平面に平行な面をもつ台板、5は台板4の面
上をX軸方向に移動する基台、6は基台5の固定軸にベ
アリング7を介して円板面がX−Z平面に平行に回転自
在な構造に取付けられ、円周面がリードフレーム3の下
面に当接する下部円板、8はシリンダー、9はX−Y平
面に平行でシリンダー8によりZ軸方向に昇降自在な構
造に基台5に取付けられた板状体、10は板状体9の貫通
穴に挿入され上部の止め板11で支持され、板状体9の昇
降につれてZ軸方向に昇降する棒状体、12は棒状体10の
固定軸にベアリング13を介して円板面がX−Y平面に平
行に回転自在な構造に取付けられ、シリンダー8が作動
して棒状体10が下降すると、リードフレーム3の下部円
板6が当接する部分の上面に圧縮ばね14の弾力により圧
接する上部円板、15はストッパーブロックである。4 is a base plate having a surface parallel to the XY plane, 5 is a base that moves on the surface of the base plate 4 in the X-axis direction, and 6 is a fixed shaft of the base 5 and a disk surface via a bearing 7. Is a lower disc that is mounted in a rotatable structure parallel to the X-Z plane and has a circumferential surface abutting the lower surface of the lead frame 3, 8 is a cylinder, 9 is parallel to the XY plane, and the cylinder 8 is the Z-axis. A plate-like member 10 attached to the base 5 in a structure that can move up and down in the direction, is inserted into the through hole of the plate-like member 9 and is supported by an upper stop plate 11, and moves in the Z-axis direction as the plate-like member 9 moves up and down. The rod-shaped body 12 that moves up and down is attached to the fixed shaft of the rod-shaped body 10 through a bearing 13 in a structure in which the disk surface is rotatable parallel to the XY plane, and when the cylinder 8 operates and the rod-shaped body 10 descends. , An upper disc that is pressed against the upper surface of the portion of the lead frame 3 where the lower disc 6 abuts by the elastic force of the compression spring 14, It is a topper block.
マガジン1から押し出されガイドレール2に載置された
リードフレーム3の下面に円板面がX−Z平面に平行な
下部円板6の円周面が当接し、シリンダー8が作動して
棒状体10が下降し、棒状体10に取付けられた円板面がX
−Z平面に平行な上部円板12の円周面がリードフレーム
3の下部円板6の円周面が当接する部分の上面に圧縮ば
ね14の弾力により圧接し、リードフレーム3をクランプ
保持し、基台5がX軸方向に移動して、リードフレーム
3を搬送する。The circumferential surface of the lower disk 6 whose disk surface is parallel to the XZ plane comes into contact with the lower surface of the lead frame 3 pushed out from the magazine 1 and placed on the guide rail 2, and the cylinder 8 is operated to operate the rod-shaped body. 10 descends, and the disk surface attached to the rod-shaped body 10 becomes X.
-The peripheral surface of the upper disk 12 parallel to the Z plane is pressed by the elastic force of the compression spring 14 onto the upper surface of the portion of the lower disk 6 of the lead frame 3 with which the peripheral surface abuts, and the lead frame 3 is clamped and held. The base 5 moves in the X-axis direction to convey the lead frame 3.
リードフレーム3の先端がストッパーブロック15に当た
ると、リードフレーム3が停止し、位置決めされる。こ
の場合、基体5の移動につれて上部円板12と下部円板6
が回転して保持が解かれる。When the tip of the lead frame 3 hits the stopper block 15, the lead frame 3 is stopped and positioned. In this case, as the substrate 5 moves, the upper disk 12 and the lower disk 6
Is rotated and the hold is released.
リードフレーム3が搬送途中に障害物などに当たった場
合も同様に保持が解かれ、リードフレーム3が破損され
ることがない。Even when the lead frame 3 hits an obstacle or the like during transportation, the holding is similarly released and the lead frame 3 is not damaged.
以上説明したように、本考案によれば、マガジンから押
し出されたガイドレールに載置されるリードフレームの
載置位置精度が、従来の装置の場合のように高い必要が
なくなり、ピンがピン穴に正確に入らないことによる損
傷がなくなり、また、搬送中にリードフレームが微小な
抵抗を受けても、検知して保持を解き損傷を防ぐことが
できるとともに、高精度に位置決めできるという効果が
ある。As described above, according to the present invention, the mounting position accuracy of the lead frame mounted on the guide rail pushed out from the magazine does not need to be high as in the case of the conventional device, and the pin has a pin hole. There is no damage caused by not accurately entering the lead frame, and even if the lead frame receives a small resistance during transportation, it can be detected and released to prevent damage, and positioning can be performed with high precision. .
【図面の簡単な説明】 第1図、第2図は本考案の一実施例を示す説明図、第3
図は従来のこの種リードフレーム搬送・位置決め装置の
一例の構成の概要を示す説明図である 1……マガジン、2……ガイドレール、3……リードフ
レーム、4……台板、5……基台、6……下部円板、7
……ベアリング、8……シリンダー、9……板状体、10
……棒状体、11……止め板、12……上部円板、13……ベ
アリング、14……圧縮ばね、15……ストッパーブロッ
ク、 なお図中同一符号は同一または相当するものを示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1 and 2 are explanatory views showing an embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is an explanatory view showing the outline of the configuration of an example of a conventional lead frame transporting / positioning device of this type. 1 ... magazine, 2 ... guide rail, 3 ... lead frame, 4 ... base plate, 5 ... Base, 6 ... Lower disk, 7
...... Bearing, 8 …… Cylinder, 9 …… Plate, 10
…… Bar-shaped body, 11 …… Stop plate, 12 …… Upper disk, 13 …… Bearing, 14 …… Compression spring, 15 …… Stopper block The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding ones.
Claims (1)
をガイドするガイドレールと、 このガイドレールのガイド方向をX軸とし、該ガイドレ
ールに載置されたリードフレームの平面をX-Y平面とす
るX-Y-Z直角座標を想定し、X軸方向に移動する基台
と、 この基台の固定軸に円板面がX-Z平面に平行に回転自在
な構造に取付けられ、その円周面が上記ガイドレールに
載置されたリードフレームの下面に当接する下部円板
と、 上記基台にZ軸方向に昇降自在な構造に取付けられた棒
状体と、 この棒状体の固定軸に円板面がX-Z平面に平行に回転自
在な構造に取付けられ、該棒状体が下降すると、その円
周面が上記ガイドレールに載置されたリードフレームの
上記下部円板が当接する部分の上面に圧縮ばねの弾力に
よって圧接する上部円板と、 上記ガイドレールに取付けられ、リードフレームに直接
当たってリードフレームを位置決めするストッパーブロ
ックとを備え、 マガジンから押し出され上記ガイドレールに載置された
リードフレームを上記下部円板と上部円板で保持して搬
送するとともに、リードフレームが物体に進行を阻止さ
れると、上記下部円板と上部円板が回転して保持を解
き、該リードフレームに負荷がかからないことを特徴と
するリードフレーム搬送・位置決め装置。1. A guide rail for guiding a lead frame extruded from a magazine, and an XYZ rectangular coordinate system in which the guide direction of this guide rail is the X axis and the plane of the lead frame mounted on the guide rail is the XY plane. Assuming that, the base that moves in the X-axis direction and the fixed shaft of this base are mounted in a structure in which the disc surface is rotatable parallel to the XZ plane, and the circumferential surface is mounted on the guide rail. The lower disk that abuts the lower surface of the lead frame, the rod-shaped body that is mounted on the base in a structure that can move up and down in the Z-axis direction, and the disk surface rotates parallel to the XZ plane on the fixed shaft of this rod-shaped body. When the rod-shaped body is attached to a flexible structure, the upper surface of which the circumferential surface thereof is pressed against the upper surface of the portion of the lead frame mounted on the guide rail with which the lower disk is abutted by the elastic force of the compression spring. Board and above guy Equipped with a stopper block that is attached to the rail and positions the lead frame by directly hitting the lead frame, the lead frame pushed out from the magazine and placed on the guide rail is held by the lower disc and the upper disc and conveyed. In addition, when the lead frame is prevented from advancing by an object, the lower disk and the upper disk are rotated to release the holding, so that the lead frame is not loaded.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP838689U JPH0638421Y2 (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Lead frame transfer / positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
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JP838689U JPH0638421Y2 (en) | 1989-01-30 | 1989-01-30 | Lead frame transfer / positioning device |
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JPH02101534U JPH02101534U (en) | 1990-08-13 |
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