JPH0638329B2 - Focused ion beam scanning method - Google Patents

Focused ion beam scanning method

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JPH0638329B2
JPH0638329B2 JP61310243A JP31024386A JPH0638329B2 JP H0638329 B2 JPH0638329 B2 JP H0638329B2 JP 61310243 A JP61310243 A JP 61310243A JP 31024386 A JP31024386 A JP 31024386A JP H0638329 B2 JPH0638329 B2 JP H0638329B2
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ion beam
focused ion
dot
scanned
scanning
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JP61310243A
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JPS63168946A (en
Inventor
雅孝 青木
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セイコー電子工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フォーカス,イオンビーム装置における、
イオンビームのマスクスキャン方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a focus and ion beam apparatus,
The present invention relates to an ion beam mask scanning method.

〔発明の概要〕 この発明はフォーカス,イオンビーム装置における、イ
オンビームのスキャン方法において、マスク上スキャン
領域を狭くしてスキャンを行う場合、スキャンするマス
ク上のドットの間隔をおいて(以下間引いてと称する)
イオンビームを照射する事により、電子ビーム量を増大
する事なく、マスク上の電荷中和をはかるようにしたも
のである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is an ion beam scanning method in a focus and ion beam apparatus, wherein when scanning is performed by narrowing the scan area on the mask, the dots on the mask to be scanned are spaced (hereinafter, thinned out). Called)
By irradiating with an ion beam, the charge on the mask is neutralized without increasing the amount of electron beam.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来は、第7図に示すように、マスク上のスキャン領域
内を、X,Y方向共に320 ドットに分割して、X(orY)
方向に1ドットずつ移動して、ビームを照射して、320
ドットの1ラインを終了すると、Y(orX)方向に1ド
ット分移動して、X(orY)方向にまた、移動してビー
ム照射する。この繰り返にしより、Y(orX)方向に320
ドット移動する事により、全ドットの照射を終了し、
1フレームのスキャンを終了する。
Conventionally, as shown in FIG. 7, the scan area on the mask is divided into 320 dots in both the X and Y directions, and X (orY)
Move 1 dot at a time, irradiate the beam, and
When one line of dots is completed, it is moved by one dot in the Y (or X) direction and is moved again in the X (or Y) direction to irradiate the beam. By repeating this, 320 in the Y (or X) direction
By moving the dots, the irradiation of all dots is completed,
The scan of one frame is completed.

この時第8図に示すようにイオン源10より、イオンビー
ムをマスク上に照射し、同時に、イオン源近傍に配設さ
れている電子銃8よりイオンビーム照射量に合わせ電子
ビームを調節しながら照射して、マスク上の電荷の中和
をはかり、二次イオン検出器9で、二次イオンを検出す
る事により、マスク上のパターンを判読していた。例え
ば、特願昭60−182466号に同様なデジタルスキャン方法
が開示されている。
At this time, as shown in FIG. 8, the ion beam is irradiated onto the mask from the ion source 10, and at the same time, the electron beam is adjusted from the electron gun 8 arranged in the vicinity of the ion source according to the irradiation amount of the ion beam. By irradiating, the charge on the mask was neutralized, and the secondary ion was detected by the secondary ion detector 9 to read the pattern on the mask. For example, Japanese Patent Application No. 60-182466 discloses a similar digital scanning method.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

しかし、従来のスキャン方法では、スキャンする面積内
のドットの数が一定であるので、パターン判読を鮮明に
するため、スキャン領域を狭くすると、マスク上の単位
面積当りのイオンビームの照射量が増大するため、電子
ビームによる電荷中和のバランスがとれなくなり、マス
ク上でチャージアップが起こり、二次イオンの検出がう
まくいかず、第4図に示すようにマスク上のパターンの
エッジ部分の判読が不正確で不鮮明なものとなってしま
う。このため電荷中和のバランスを取るために、電子ビ
ームを増大させる再調整が必要であった。このマスク上
のスキャン領域を狭くするたびに、電子ビーム量の再調
整が必要である所が従来方法の欠点であった。
However, in the conventional scanning method, the number of dots in the scanned area is constant, so if the scan area is narrowed in order to make the pattern reading clear, the irradiation amount of the ion beam per unit area on the mask increases. As a result, the charge neutralization by the electron beam becomes unbalanced, charge-up occurs on the mask, secondary ion detection does not work, and the edge portion of the pattern on the mask cannot be read as shown in FIG. It is inaccurate and unclear. Therefore, in order to balance the charge neutralization, it was necessary to readjust the electron beam to increase it. The disadvantage of the conventional method is that the electron beam amount must be readjusted each time the scan area on the mask is narrowed.

そこでこの発明は、従来のこのような欠点を解決するた
めに、電荷中和のバランスをくずさずに、マスク上の狭
い領域でのパターンを判読することを目的としている。
Therefore, the present invention has an object to read a pattern in a narrow area on a mask without compromising the balance of charge neutralization in order to solve such a conventional drawback.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記の問題を解決するために、この発明は、マスク上を
スキャンする際、スキャン面積に比例してドットを間引
いて、イオンビームを照射しスキャンする事により、単
位面積/時間当りのイオンビーム照射量を変化させる事
なく、狭い領域のスキャンを行ない、マスク上のパター
ンの細部まで判読する事を可能とした方法である。
In order to solve the above problem, the present invention irradiates an ion beam per unit area / time by decimating dots in proportion to the scan area and irradiating and scanning with an ion beam when scanning on a mask. This is a method that enables scanning of a small area without changing the amount and makes it possible to read the details of the pattern on the mask.

〔作用〕[Action]

上記のようなスキャン方法を行なう事により、広い領域
でマスクパターンを判読できるように、マスク上の電荷
中和を行った後、その中の1部のパターンを細部まで判
読したい場合に、電子ビームによる、電荷中和の再調整
をする事なく、パターンを判読する事が可能である。
By performing the scanning method as described above, the charge on the mask is neutralized so that the mask pattern can be read in a wide area, and then, when it is desired to read a part of the pattern in detail, the electron beam can be read. It is possible to read the pattern without re-adjusting the charge neutralization.

〔実施例〕〔Example〕

以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、通常スキャン領域を半分にした時の間引きス
キャン方法を図示したものである。スキャン領域を半分
にした場合、通常スキャン時の1ドットの面積に、4ド
ット分のイオンビームが照射する事になるが、これを通
常スキャン時の1ドット分の面積の1/4分割をして、そ
のイオンビーム照射順序を、1,2,3,4とし最初1の位置
に照射した後、次にX方向に移動し、2の位置にドット
を抜かして、次の1の位置に照射をし、この繰り返しで
次々に移動し、X方向の1ライン終了後、Y方向に移動
し、3の位置のドットを抜かし、Y方向の次の1の位置
のドットから、再びX方向に、1の位置へ照射を1ライ
ンを繰り返す。これをYの1の位置のドット全部が終了
まで繰り返した所で、最初のドットに戻り、次の2の位
置の全ドットの照射を、1の位置のドットの照射と同様
に行なう。3,4の位置のドットについても同じように
行なう。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 illustrates a thinning scan method when the normal scan area is halved. If the scan area is halved, the area of 1 dot during normal scanning will be irradiated with an ion beam of 4 dots, which is divided into 1/4 of the area of 1 dot during normal scanning. Then, the irradiation sequence of the ion beam is set to 1, 2, 3, 4 and then the first position is irradiated, then moved in the X direction, the dot is removed at the second position, and the next position is irradiated. After repeating one line in the X direction, moving in the Y direction, the dot at the position 3 is removed, and the dot at the next position 1 in the Y direction is again moved in the X direction. Irradiation to position 1 is repeated for one line. When this is repeated until all the dots at the 1 position of Y are completed, the process returns to the first dot and the irradiation of all the dots at the next 2 position is performed in the same manner as the irradiation of the dot at the 1 position. Do the same for dots at positions 3 and 4.

同様に2n(n=1,2,3,4……)分の1のスキャン領域を
判読する際は、22n分割したドット位置に対して前記同
様方法で、X,Y方向共に2nとびに、22n回フレーム
スキャンを繰り返す事により、判読する事ができる。
Similarly, when reading the 2 n (n = 1,2,3,4 ......) content of 1 scan area of, in the same manner for 2 2n divided dot positions, 2 X, in the Y direction both n By repeating the frame scan 2 2n times, it can be read.

以上、規則的に間引く方法を説明したが、本発明はマス
ク上のチャージアップを防ぐ事が目的として、イオンビ
ーム照射を間引くのであるから、アナログ的なスキャン
領域の縮小に対して、それに対応した間引き方法も可能
である 〔発明の効果〕 この発明は、以上説明したように、スキャン領域を狭く
して、マスクパターンを判読する場合、従来のように、
スキャン領域を狭くする毎に、電荷中和をする事なく、
マスク細部を判読する事ができる上に、従来のスキャン
速度に対して、22n(n=1,2,3,……)分の1の時間
で、1画面のスキャンが終了するので、希望のパターン
をすばやく捜し出す事が可能となる効果がある。
Although the method of regularly thinning out has been described above, the present invention thins out the ion beam irradiation for the purpose of preventing charge-up on the mask. Therefore, it corresponds to the reduction of the analog scan area. A thinning method is also possible. [Advantages of the Invention] As described above, the present invention, when the mask pattern is read by narrowing the scan area,
Each time the scan area is narrowed, without charge neutralization,
It is possible to read the details of the mask, and the scan of one screen is completed in 1 / 22n (n = 1,2,3, ...) of the conventional scan speed. There is an effect that it is possible to quickly search for the pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は、この発明にかかわる4分割した間引スキャン
表示図、第2図は、22n分割した間引きスキャン表示
図、第3図は、チャージアップ状態でのマスク判読図、
第4図は、第3図のIV−IVの断面図、第5図は、正常状
態でのマスク判読平面図、第6図は、第5図VI−VI断面
図、第7図は、イオンビーム照射スキャン動作図、第8
図はイオンビーム照射の模式図である。 1……1の位置のドット 2……2の位置のドット 3……3の位置のドット 4……4の位置のドット 5……nの位置のドット 6……crパターン 7……マスク 8……電子銃 10……イオン源
FIG. 1 is a thinned scan display diagram divided into four according to the present invention, FIG. 2 is a thinned scan display diagram divided into 2 2n, FIG. 3 is a mask interpretation diagram in a charge-up state,
4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3, FIG. 5 is a plan view of a mask reading in a normal state, FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5, and FIG. Beam irradiation scan operation diagram, 8th
The figure is a schematic diagram of ion beam irradiation. 1 …… dot at 1 position 2 …… dot at 2 position 3 …… dot at 3 position 4 …… dot at 4 position 5 …… dot at n position 6 …… cr pattern 7 …… mask 8 ...... Electron gun 10 …… Ion source

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】集束イオンビーム加工装置の集束イオンビ
ームを試料表面の矩形領域で、X方向にXドット数で、
Y方向にYドット数でデジタルスキャンする集束イオン
ビーム走査方法において、 前記試料上に、前記集束イオンビームを、X方向に1以
上のX方向ドット間隔を置いて走査させ、前記X方向の
1ラインが終了した後、 前記集束イオンビームをX方向は元に、Y方向には1以
上のY方向ドット間隔をおいて戻し、再びX方向に前記
間隔を置いて走査させ、順次前記走査を前記矩形領域で
繰り返し走査し、 その後、始めの前記集束イオンビーム照射位置に対して
X方向の隣の位置から前記集束イオンビームをX方向に
前記X方向ドット間隔を置いて走査させ、前記X方向の
1ラインが終了した後、 X方向に対して前の位置に、Y方向にも前記Y方向ドッ
ト間隔をおいて戻し、再びX方向に前記X方向ドット間
隔をおいて走査させ、順次前記走査を前記矩形領域で前
記X方向に置いた間隔がなくなるまで繰り返し走査し、 更に、以上の走査を順次、X方向は始めの位置でY方向
においたY方向ドット間隔の各ドットを起点に走査を行
い、集束イオンビームを試料表面の前記矩形領域の全ド
ットを集束イオンビームで照射することを特徴とする集
束イオンビーム走査方法。
1. A focused ion beam of a focused ion beam processing apparatus is applied to a rectangular area on a surface of a sample at an X dot number in the X direction.
In a focused ion beam scanning method of digitally scanning Y dots in the Y direction, the focused ion beam is scanned on the sample at intervals of one or more X direction dots in the X direction to form one line in the X direction. After the end, the focused ion beam is returned in the Y direction with one or more Y-direction dot intervals in the Y direction, scanned again at the intervals in the X direction, and the scanning is sequentially performed in the rectangular shape. The region is repeatedly scanned, and thereafter, the focused ion beam is scanned from the position adjacent to the first focused ion beam irradiation position in the X direction at the X direction dot intervals, and the focused ion beam is scanned by 1 in the X direction. After the line is completed, the line is returned to the previous position in the X direction with the Y direction dot interval in the Y direction, and again scanned with the X direction dot interval in the X direction, and the scan is sequentially performed. The scanning is repeatedly performed until the intervals arranged in the X direction in the rectangular region are exhausted, and further the above scanning is sequentially performed, and the X direction is the starting position, and each dot having the Y direction dot interval in the Y direction is scanned as a starting point. And irradiating all the dots in the rectangular region on the sample surface with the focused ion beam.
JP61310243A 1986-12-29 1986-12-29 Focused ion beam scanning method Expired - Lifetime JPH0638329B2 (en)

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