JPH06350220A - 電子機器の回路基板 - Google Patents
電子機器の回路基板Info
- Publication number
- JPH06350220A JPH06350220A JP13765393A JP13765393A JPH06350220A JP H06350220 A JPH06350220 A JP H06350220A JP 13765393 A JP13765393 A JP 13765393A JP 13765393 A JP13765393 A JP 13765393A JP H06350220 A JPH06350220 A JP H06350220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic component
- circuit board
- generating electronic
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 独立した冷却用部品を用いることなく、効率
よく発熱電子部品から放熱することができる電子機器の
回路基板を提供する。 【構成】 プリント配線基板１上に、起立状態の発熱電
子部品２と、この発熱電子部品２よりも発熱量の少ない
他の電子部品３を近接配置した電子機器の回路基板にお
いて、発熱電子部品２と他の電子部品３との間に熱伝導
率のよい塗布剤４を充填し、この塗布剤４で両者を接着
した。
よく発熱電子部品から放熱することができる電子機器の
回路基板を提供する。 【構成】 プリント配線基板１上に、起立状態の発熱電
子部品２と、この発熱電子部品２よりも発熱量の少ない
他の電子部品３を近接配置した電子機器の回路基板にお
いて、発熱電子部品２と他の電子部品３との間に熱伝導
率のよい塗布剤４を充填し、この塗布剤４で両者を接着
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上
に、発熱電子部品と、この発熱電子部品よりも発熱量の
少ない他の電子部品を近接配置した電子機器の回路基板
に関する。
に、発熱電子部品と、この発熱電子部品よりも発熱量の
少ない他の電子部品を近接配置した電子機器の回路基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板上に発熱電子部品を有
する電子機器において、発熱電子部品に発生する熱を効
率よく外部に逃がさないと発熱電子部品が劣化するおそ
れがあるため、例えば、従来より下記の機構、方法によ
り発熱電子部品から放熱を行っていた。
する電子機器において、発熱電子部品に発生する熱を効
率よく外部に逃がさないと発熱電子部品が劣化するおそ
れがあるため、例えば、従来より下記の機構、方法によ
り発熱電子部品から放熱を行っていた。
【０００３】（１）発熱電子部品に空気を吹き付けて強
制空冷し、空気中に放熱する。
制空冷し、空気中に放熱する。
【０００４】（２）発熱電子部品に金属製の放熱体を密
着させて放熱する。
着させて放熱する。
【０００５】（３）発熱電子部品を水平配置してプリン
ト配線基板に密着させ、このプリント配線基板を介して
放熱する。
ト配線基板に密着させ、このプリント配線基板を介して
放熱する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）においては、強制冷却させるための空気吹き付け
機構が必要になり、また（２）においては、放熱体を必
要とするため、いずれの場合もコスト高となり、また、
特に前者にあっては装置が大型化してしまうという欠点
があった。
（１）においては、強制冷却させるための空気吹き付け
機構が必要になり、また（２）においては、放熱体を必
要とするため、いずれの場合もコスト高となり、また、
特に前者にあっては装置が大型化してしまうという欠点
があった。
【０００７】また上記（３）においては、プリント配線
基板の面積の制約から実用性に欠けるという問題があっ
た。
基板の面積の制約から実用性に欠けるという問題があっ
た。
【０００８】本発明はこのような背景に基づいてなされ
たものであり、上記従来例の欠点を解決し、独立した冷
却用部品を用いることなく、効率よく発熱電子部品から
放熱することができる電子機器の回路基板を提供するこ
とを目的とする。
たものであり、上記従来例の欠点を解決し、独立した冷
却用部品を用いることなく、効率よく発熱電子部品から
放熱することができる電子機器の回路基板を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明では、プリント配線基板上に、発熱電子部品
と、この発熱電子部品よりも発熱量の少ない他の電子部
品を近接配置した電子機器の回路基板において、前記発
熱電子部品と他の電子部品との間に熱伝導率のよい塗布
剤を充填し、この塗布剤で両者を接着したことを特徴と
する。
に本発明では、プリント配線基板上に、発熱電子部品
と、この発熱電子部品よりも発熱量の少ない他の電子部
品を近接配置した電子機器の回路基板において、前記発
熱電子部品と他の電子部品との間に熱伝導率のよい塗布
剤を充填し、この塗布剤で両者を接着したことを特徴と
する。
【００１０】
【作用】発熱電子部品で発生する熱は、熱伝導率のよい
塗布剤に伝導され、さらに発熱電子部品に近接配置され
た他の電子部品に伝導される。これにより、発熱電子部
品は効率よく放熱、冷却される。
塗布剤に伝導され、さらに発熱電子部品に近接配置され
た他の電子部品に伝導される。これにより、発熱電子部
品は効率よく放熱、冷却される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１は第１の実施例に係る電子機器の回路
基板の塗布剤充填前の斜視図、図２は第２の実施例に係
る同様図である。
基板の塗布剤充填前の斜視図、図２は第２の実施例に係
る同様図である。
【００１３】図１において、１はプリント配線基板、２
はこのプリント配線基板１に起立した状態で（垂直に）
取り付けたパワートランジスタやパワーＭＯＳ・ＦＥＴ
などの発熱電子部品である。この発熱電子部品２の側方
の近接位置には、発熱量の少ない他の電子部品である両
面銅張ガラスエポキシ積層板（ＨＩＣ；ハイブリッドＩ
Ｃ）３が同じく起立状態で設けてある。
はこのプリント配線基板１に起立した状態で（垂直に）
取り付けたパワートランジスタやパワーＭＯＳ・ＦＥＴ
などの発熱電子部品である。この発熱電子部品２の側方
の近接位置には、発熱量の少ない他の電子部品である両
面銅張ガラスエポキシ積層板（ＨＩＣ；ハイブリッドＩ
Ｃ）３が同じく起立状態で設けてある。
【００１４】図２においては、ＨＩＣ３をプリント配線
基板１と水平に設け、このリード端子３ａの反対側の端
部と発熱電子部品２の側面とを適宜の距離を隔てて対向
させている。
基板１と水平に設け、このリード端子３ａの反対側の端
部と発熱電子部品２の側面とを適宜の距離を隔てて対向
させている。
【００１５】図３は第１の実施例に係る電子機器の回路
基板の斜視図、図４は第２の実施例に係る電子機器の回
路基板の斜視図である。
基板の斜視図、図４は第２の実施例に係る電子機器の回
路基板の斜視図である。
【００１６】これらの図に示すように、発熱電子部品２
とＨＩＣ３の間隙には熱伝導率のよい塗布剤４を充填
し、発熱電子部品２とＨＩＣ３をこの塗布剤４にて接着
固定する。
とＨＩＣ３の間隙には熱伝導率のよい塗布剤４を充填
し、発熱電子部品２とＨＩＣ３をこの塗布剤４にて接着
固定する。
【００１７】なお、塗布剤４に、本発明では発熱電子部
品２の放熱媒体としての機能を持たせるものであるか
ら、この塗布剤４としては熱伝導性の高いシリコン系の
ものが好適であり、例えばペースト状のシリコーンゴム
などが使われる。なお、このシリコーンゴムは硬化する
とシリコーンラバーになる。
品２の放熱媒体としての機能を持たせるものであるか
ら、この塗布剤４としては熱伝導性の高いシリコン系の
ものが好適であり、例えばペースト状のシリコーンゴム
などが使われる。なお、このシリコーンゴムは硬化する
とシリコーンラバーになる。
【００１８】塗布剤４は発熱電子部品２とＨＩＣ３を接
着固定すると共に、上述したように発熱電子部品２で発
生した熱をＨＩＣ３に逃がす働きをする。即ち、発熱電
子部品２が発熱すると、この熱は塗布剤４に伝導され、
さらにこの塗布剤４に接着されているＨＩＣ３に伝導さ
れる。このことにより、別体の冷却用部品（放熱体）を
用いることなく発熱電子部品２を効率よく冷却すること
ができる。
着固定すると共に、上述したように発熱電子部品２で発
生した熱をＨＩＣ３に逃がす働きをする。即ち、発熱電
子部品２が発熱すると、この熱は塗布剤４に伝導され、
さらにこの塗布剤４に接着されているＨＩＣ３に伝導さ
れる。このことにより、別体の冷却用部品（放熱体）を
用いることなく発熱電子部品２を効率よく冷却すること
ができる。
【００１９】なお、図４の場合、放熱効果をさらに高め
るために、ＨＩＣ３を発熱電子部品２の側面の略中央に
位置させるとよい。
るために、ＨＩＣ３を発熱電子部品２の側面の略中央に
位置させるとよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱電子部品と他の電子部品を接着固定する塗布剤を利用
して発熱電子部品の放熱を行っているので、別体の冷却
用部品を用いることなく、発熱電子部品を効率よく冷却
することができ、省スペース、省資源、低コスト化等が
達成される電子機器の回路基板を提供することができ
る。
熱電子部品と他の電子部品を接着固定する塗布剤を利用
して発熱電子部品の放熱を行っているので、別体の冷却
用部品を用いることなく、発熱電子部品を効率よく冷却
することができ、省スペース、省資源、低コスト化等が
達成される電子機器の回路基板を提供することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子機器の回路基
板の塗布剤充填前の斜視図である。
板の塗布剤充填前の斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係る電子機器の回路基
板の塗布剤充填前の斜視図である。
板の塗布剤充填前の斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係る電子機器の回路基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る電子機器の回路基
板の斜視図である。
板の斜視図である。
１ プリント配線基板 ２ 発熱電子部品 ３ ＨＩＣ（他の電子部品） ４ 塗布剤
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に、発熱電子部品
と、この発熱電子部品よりも発熱量の少ない他の電子部
品を近接配置した電子機器の回路基板において、 前記発熱電子部品と他の電子部品との間に熱伝導率のよ
い塗布剤を充填し、この塗布剤で両者を接着したことを
特徴とする電子機器の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13765393A JPH06350220A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 電子機器の回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13765393A JPH06350220A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 電子機器の回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350220A true JPH06350220A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15203678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13765393A Pending JPH06350220A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 電子機器の回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350220A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020955A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Commergy Technologies Limited | A printed circuit board assembly |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP13765393A patent/JPH06350220A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020955A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Commergy Technologies Limited | A printed circuit board assembly |
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