JPH06338445A - 電子ビーム描画装置 - Google Patents
電子ビーム描画装置Info
- Publication number
- JPH06338445A JPH06338445A JP5128738A JP12873893A JPH06338445A JP H06338445 A JPH06338445 A JP H06338445A JP 5128738 A JP5128738 A JP 5128738A JP 12873893 A JP12873893 A JP 12873893A JP H06338445 A JPH06338445 A JP H06338445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- lens
- electron
- projection lens
- projection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 title abstract 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 83
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
れた電子源の像を一括照射する電子ビーム描画装置にお
いて、大面積の電子ビームにより、高スループットで、
かつ、高精度に描画を行うことのできる装置を実現す
る。 【構成】 図形形状の開口部を有するアパーチャ13の
像を、第1および第2の投影レンズ3、4により縮小投
影し、さらに、対物レンズ5、偏向器6、7により試料
8上に照射する電子ビーム描画装置において、上記投影
レンズ系を、第1投影レンズ3の後方焦点の位置と第2
投影レンズ4の前方焦点の位置とが一致するように配置
する。
Description
に用いられる電子ビーム描画装置に係り、特に、アパー
チャの像や2次元に配列された電子源の像を試料上に照
射する一括図形照射方式の電子ビーム描画装置に関する
ものである。
て、例えば、ジャーナル オブ バキューム サイエン
ス テクノロジー(J.Vac.Sci.Technol.)、12巻(1
975年)、1135頁に記載されているように、光学
式の縮小投影露光装置と同じ原理の電子線縮小転写装置
があった。この場合、大面積のマスク像を歪み少なく縮
小転写するために、対称磁気ダブレットレンズが用いら
れていた。
いて偏向する、いわゆる電子ビーム描画装置では、スル
ープット向上のために、電子ビームを2枚のアパーチャ
の重なりから矩形に成形して描画を行う可変成形ビーム
方式が開発された。さらに最近は、あらかじめ種々の図
形の形状に開口したアパーチャを用いて、その形状をそ
のまま照射して描画を行う一括図形照射方式も実用化さ
れてきている。
式電子ビーム描画装置の電子光学系の構成を示した図で
ある。
電子ビーム2は第1アパーチャ9を通り、第1成形レン
ズ10、第2成形レンズ12によって第2アパーチャ1
3上に結像される。第2アパーチャ13上に設けられた
開口部の像は投影レンズ3で縮小投影され、さらに対物
レンズ5によって試料8上に照射され描画が行われる。
試料8上で電子ビームは、偏向器6と偏向器7とによっ
て偏向され位置決めされる。ここでは、投影レンズ3が
1段であるが、第2アパーチャ13と対物レンズ5の物
点の間の距離を変えずに投影倍率を変えるために、2つ
の投影レンズを用いる場合もある。
パーチャの開口が大きいほどアパーチャの加工が容易で
あるため、試料8上での電子ビームのサイズに対して、
通常、20倍から100倍程度の大きさの第2アパーチ
ャ13が用いられている。そして、このアパーチャ13
の像は、試料8上で4〜5μmの大きさに縮小されてい
た。したがって、これまでは、ビームサイズがそれ程大
きくはなかったので、縮小投影レンズ3で発生するぼけ
や歪みは、ビームを偏向する際に生じるぼけや歪みに対
して、無視できる程度に小さかった。
子ビーム描画装置においては、最近はスループットの向
上が増々強く要求されるようになり、電子ビームの大面
積化が必須の条件になりつつある。このため、アパーチ
ャの像を縮小投影する段階での収差が問題になってきて
いる。この電子ビームの大面積化で問題となる収差は、
像面湾曲や像歪みである。このように縮小投影段階で像
面にぼけや歪みが生じていると、それ以下の電子光学系
でこれらのぼけや歪みを補正することができず、そのま
ま対物レンズおよび偏向器により試料上に照射され、正
確な描画が行えなくなる。
子ビームを偏向器で偏向するときにも発生するが、偏向
による歪みや焦点ずれは、偏向距離に応じて補正するこ
とが可能である。また、電子ビームによる像の大きさが
従来のように偏向距離に比べて十分に小さい場合には、
像の両端における偏向距離の差で生じる歪みや焦点ずれ
の差異の問題も無視できた。しかし、電子ビームの大面
積化により、例えば、ビームサイズが試料上で100μ
m程度にまで大きくなると、像の両端での偏向距離の差
によって生じる歪みや焦点ずれの量の差異が無視できな
くなり、かつ、これらを補正することも不可能になる。
このため、これらのぼけや歪みの量を、描画の解像度か
ら決まる許容値の範囲内に収める必要があり、低収差対
物偏向系が必要になる。さらにこれらの要因に加えて、
像の回転や偏向による焦点ずれも、正確な描画を行うた
めの障害となる。
されたもので、大面積化したアパーチャの像や2次元に
配列された電子源の像を広範囲の倍率で、かつ、試料上
に歪みやぼけを小さくした状態で照射し、高スループッ
トで高精度の描画を可能にする電子ビーム描画装置を提
供することを目的とする。
に、本発明においては、描画図形に対応するアパーチャ
の像や、2次元に配列された電子源の像を第1と第2の
投影レンズで縮小投影し、さらに対物レンズと偏向器と
により試料上に照射し描画を行う。このとき、第1投影
レンズの後方焦点の位置と第2投影レンズの前方焦点の
位置とが一致するように第1と第2の投影レンズを配置
し、第1投影レンズの後方焦点距離と第2投影レンズの
前方焦点距離との比を変えることにより、第1と第2の
投影レンズの総合倍率を変化させる。
合倍率をMp、対物レンズの倍率をMoとしたとき、そ
れらの倍率がMp≦Mo、あるいはMo≧1の条件にお
いて、電子光学系全体の倍率M=Mp×Moを決定す
る。また、Mpを極めて小さくするためには、第1と第
2の投影レンズの組み合わせを、複数段用いることもで
きる。
ムの偏向器を対物レンズの内部、または前段に設け、あ
るいは、対物レンズを2段のレンズで構成する。
いは対物レンズ部に回転補正レンズを設け、また、対物
レンズ部、あるいは投影レンズ部に焦点補正器を設け
る。
チャの像または電子源の像を縮小投影する投影レンズ
に、第1と第2の2段のレンズが用いられており、か
つ、第1投影レンズの後方焦点と第2投影レンズの前方
焦点とが位置的に一致するように配置されている。した
がって、第1投影レンズの後方焦点距離をmf、第2投
影レンズの前方焦点距離をfとすると、同一光軸上で2
つのレンズ間の距離はmf+fとなる。この条件では、
光軸に平行に第1投影レンズに入射した電子ビームは、
レンズ作用により第1投影レンズの後方焦点位置に集束
される。そして、その点は次の第2投影レンズの前方焦
点位置でもあるため、第2投影レンズを通過した後、電
子ビームは再び光軸に対して平行なビームになる。この
状態で、物面と像面を適当に選んで結像させると、この
投影レンズ系の総合倍率は1/mとなり、mの値だけで
決まる。このようなレンズ系は一般に対称磁気ダブレッ
トレンズと呼ばれ、広い視野にわたって低収差での結像
が可能である。例えば、前述の電子線縮小転写装置にお
いて、大面積マスク像の縮小転写に用いられていた。し
たがって、このレンズ系を、本発明のように、通常の偏
向器を有する電子ビーム描画装置に用いることにより、
大面積の電子ビームにより高精度な描画が実現できるこ
とになる。
は、試料上での電子ビームの大きさは投影レンズ系と対
物レンズ系との総合倍率で決まる。しかし、偏向器を有
する対物レンズ系では、対物レンズの倍率が小さくなる
と、偏向器による電子ビームの偏向角をより大きくする
必要があるため、偏向収差が、かえって増大してしま
う。したがって、対物レンズの倍率は、偏向器の偏向特
性によって制限されることが多い。このため、投影レン
ズには、幅広い範囲で倍率が可変であり、かつ、その広
範囲の倍率において低収差が求められている。これに対
して、本発明における投影レンズ系の構成では、第1と
第2の投影レンズの焦点距離の比を変えることで倍率を
変化させることが可能であり、かつ、それに伴なう収差
の変動も小さい。
偏向系では、収差、特に像面湾曲の影響を小さくするた
めに、電子ビームを試料面に対して垂直に入射させる必
要がある。そのためには、偏向により生じた角度を、そ
の後段に偏向器を配置して振り戻すこと、または、対物
レンズを複数段設けて、レンズ作用によって振り戻すこ
とが必要である。したがって、複数の偏向器、または複
数のレンズを有する対物偏向系を用いることで、電子ビ
ームを試料面に垂直入射させ、低収差化することが可能
になる。
像面の僅かな回転もビーム周辺部での継ぎ誤差を発生さ
せるため、電子ビームの精細な回転補正が必要となる。
このため、焦点距離が長く、全体の結像に与える影響の
小さい回転補正レンズを、投影レンズ部、あるいは対物
レンズ部に付加することによって、精細な像の回転補正
を行う。また、電子ビームの偏向による焦点ずれの発生
は、対物レンズ内、または投影レンズ内に焦点補正器を
設けることで補正を行う。
の第1の実施例の電子光学系の構成を示した図である。
2は第1アパーチャ9を通り、第1成形レンズ10、第
2成形レンズ12によって第2アパーチャ13上に結像
される。次に、第2アパーチャ13上に設けられた開口
部の像は、第1投影レンズ3と第2投影レンズ4とで縮
小投影され、さらに、対物レンズ5によって試料8上に
照射され、偏向器6、7によって偏向位置決めされて描
画が行われる。このとき、第1と第2の投影レンズ3、
4は、第1投影レンズ3の後方焦点の位置と第2投影レ
ンズ4の前方焦点の位置とが一致するように配置されて
いる。
ャ13とに矩形の開口部を設け、偏向器11によって両
者の重なりの度合いを変化させれば、可変成形ビーム方
式になる。また、第2アパーチャ13に種々の形状の複
数の開口部を設け、第1アパーチャ9の像を偏向器11
によって偏向して第2アパーチャ13上の特定の開口部
を選択照射すれば、いわゆる一括図形照射方式の描画と
なる。
ームの阻止能力で決定されるので、開口部の面積が大き
い方が精度良く加工でき、また、アパーチャ壁面におけ
る電子の散乱の影響も小さくなる。したがって、面積の
広い電子ビームをより強く縮小して投影する方が、精度
の高い描画を行うことができる。また、上記の一括図形
照射方式は電子ビーム描画のスループットを向上させる
ために開発されたものであるが、最近は、さらにスルー
プットを向上させるために、1つの電子ビームの中によ
り多くのパターン形状を含むように、アパーチャ開口部
の大面積化が要求されている。
向上させるためには大面積のアパーチャ開口部の像を縮
小投影することが必要となり、従来の面積の小さい電子
ビームでは問題にならなかった投影レンズ系のぼけや歪
みの問題が、にわかにクローズアップされるようになっ
てきた。このため、本実施例では、第1と第2の投影レ
ンズ3、4を両者の焦点位置が一致する配置とし、いわ
ゆる対称磁気ダブレットレンズ方式として、投影レンズ
系でのぼけや歪みの発生を低減させている。このレンズ
系では特に、像の歪みと像面湾曲とが単一レンズで結像
する場合よりも可成り小さくなっている。
レンズの位置関係と結像状態とを示した。まず、第1投
影レンズ21の焦点距離をmf、第2投影レンズ22の
焦点距離をfとしたととき、これらのレンズ21、22
は、光軸23を共有して相互のレンズ間の距離がmf+
fとなるように配置されている。そして、第1投影レン
ズ21に光軸に平行に入射した電子ビームは、レンズ作
用により軌道が曲げられ、焦点Fを通過する。ところ
で、点Fは第2投影レンズ22の焦点でもあるので、そ
の後、第2投影レンズ22により、電子ビームは再び光
軸23に平行に出射する。ここで入射瞳24を焦点F上
に設置することにより、電子ビームの開き角を制限する
ことができる。
点から出た電子ビームが結像するように像面を選べば、
物面の像を広く、像面に転写することができる。このと
きの転写倍率は1/mとなり、物面、像面の位置には関
係なく、mの値だけで決まる。
多段に用いた例である。ここで第1投影レンズ25の焦
点距離をm3f、第2投影レンズ26の焦点距離をm2
f、第3投影レンズ27の焦点距離をm1f、第4投影
レンズ28の焦点距離をfとしたとき、第1投影レンズ
25と第2投影レンズ26との間の距離が(m3+m
2)f、第3投影レンズ27と第4投影レンズ28との
間の距離が(m1+1)fとなるように、これらのレン
ズを光軸29上に配置する。このときの投影レンズ系全
体の倍率は、m2/(m1×m3)となる。このように
投影レンズ系を複数段に重ねることにより、レンズ系全
体の倍率を大幅に変化させることができる。ただし、こ
の場合でも、倍率は各レンズの焦点距離の比だけで決ま
る。
実施例を示した図である。
れた電子ビーム2は、第1投影レンズ3と第2投影レン
ズ4とで縮小投影され、対物レンズ5によって試料面8
上に照射され、偏向器6、7によって偏向位置決めさ
れ、描画が行われる。本実施例では第1の実施例の第2
アパーチャの像の代わりに、描画すべきパターンの形状
を持った2次元の電子源16が用いられ、任意形状で大
面積の電子ビーム2により、高スループットの描画が実
現する。
を格子状に並べて、任意形状にオン・オフすることによ
って、任意形状の電子ビームを放射し、描画が行われ
る。ところで、2次元に配列された電子源としては、例
えば、光を電子に変換する材料を用いて正面または背面
から任意形状の光を照射して電子を発生させるもの、微
小な電界放出チップを2次元に配列したもの、半導体の
PN接合を用いたもの、絶縁物を金属膜で挾んだもの、
などがある。いずれの場合にも、描画すべきパターンに
応じた電気信号や光信号により電子放出を制御して、電
子源16から放出された特定の図形形状の電子ビーム2
を像として用いる。このような2次元に配列された電子
源16は容易に大面積化することが可能であり、この像
をぼけや歪みなしに縮小投影して描画を行うためには、
実施例1において述べた本発明に係る電子光学系を用い
ることが必須条件となる。
て焦点距離の比を定める場合には、図4(a)に示すよ
うに、各投影レンズ31、32において、幾何学的にレ
ンズのギャップSや径Dを比例させ、励磁を一定にする
ことで行う。しかし、2つのレンズがつくる磁場分布が
互いに干渉しない程度に離れていれば、それぞれのレン
ズの励磁を制御することによって焦点距離を変化させて
も同等の効果が得られる。例えば、図4(b)に示すよ
うに、2つの同じ形状のレンズ33、34を用いて励磁
比を制御してもよい。レンズの形状は、図4に示したも
のは一例であり、これ以外の形状でも同等の効果を得る
ことができる。
を示した例である。それぞれのレンズについてあらかじ
めこの関係を得ておけば、励磁電流を変化させることに
よって焦点距離を制御することができる。投影レンズ間
の距離を必要な倍率で分割して、それぞれの焦点距離に
なるように励磁を制御すれば、倍率可変な投影レンズ系
が実現できる。
電子光学系全体の倍率は、ビームの解像度、偏向収差、
偏向距離、偏向回路、スループット、アパーチャの加工
精度などの要素から総合的に決定される。しかし、偏向
器を有する対物レンズ系は、対物レンズの倍率が小さく
なると偏向収差が増加し、偏向感度も悪化する傾向があ
るので、対物レンズの倍率は偏向特性と偏向距離とによ
って制限されることが多い。したがって、電子光学系全
体の倍率Mを、対物レンズ系の倍率Moと投影レンズ系
の倍率Mpとで分配するときには、全体の倍率のほとん
どを投影レンズ系に割り当て、Mp≦MoでM=Mp×
Moを実現することが収差の点で望ましい。また、偏向
距離を大きくして、さらに高スループットを実現する場
合には、対物レンズ系の倍率Moを1より大きい拡大系
にして用いる。このとき、電子光学系全体の倍率は上記
のようにその他の多くの要因で決まるので、投影レンズ
系の倍率MpはMp≦Mが必要となる。その際も、本発
明に係る投影レンズ系を用いると、幅広い倍率で低収差
が実現できる。
施例を示した図である。
投影レンズ3、4を用いて倍率を変更した場合や、対物
レンズ5の条件を変化させると、試料8上で像の回転が
起きる。可変成形方式、一括図形転写方式、2次元に配
列された電子源像、すべての場合において、像の回転は
試料8上におけるパターンの接続不良の原因となる。特
に、大面積の像では同じ回転角に対して像の端でのずれ
量が大きくなる。この回転を補正するには、アパーチャ
9、13、または、図3の2次元に配列された電子源1
6を機械的に回転させることで可能である。しかし、微
妙な調整を要する場合が多いので、焦点距離が長く、電
子光学系全体の結像に与える影響の少ない回転補正レン
ズを設けて補正をするのが有効である。回転補正レンズ
の位置は、転写すべき像が形成された以降ならばどこで
もよい。例えば、図6において、2つの投影レンズの間
に回転補正レンズ14を配置してもよいし、図6中に点
線で示したように、対物レンズ5の近傍に配置してもよ
い。
の実施例として、図7、8、9に示すように、対物レン
ズと偏向器とよりなる対物偏向系の低収差化のための構
成について述べる。
は、偏向器による偏向作用によって像面湾曲が生じ、像
にぼけが生じる。この像面湾曲の影響を小さくするため
には、試料8に垂直に電子ビームを入射させる必要があ
る。そのためには、図1の実施例1のように偏向器6、
7を対物レンズ5内に配置する方法が一つの例である。
しかし、必要な偏向距離や収差量によっては、図7に示
すように、偏向器6、7を対物レンズ5の前段に配置し
てもよい。これは、偏向器6、7で偏向した電子ビーム
を、対物レンズ5のレンズ作用で集束して振り戻す機能
を持たせるためである。
ズ5a、5bのように複数段用いたものである。対物レ
ンズを複数段にすると、それぞれの励磁を制御すること
で、対物レンズの集束作用と、試料8に垂直に電子ビー
ムを入射させることを、同時に実現することが容易にな
る。
ものである。複数の偏向器6、7で振り戻し効果を持た
せる場合に、偏向器6、7の段数を多くして、各偏向器
の偏向量を最適化することによって、収差が小さく試料
に垂直に電子ビームを入射させることが可能となる。
物レンズ5の数や配置は、偏向収差が小さく、かつ、電
子ビームが試料8に垂直に入射するような最適条件であ
れば、必ずしも図7、8、9に示したものに限るもので
はない。
の実施例を示した図である。
ると、偏向距離に応じて結像の焦点が変化し、試料8上
で像のぼけとして現われる。この焦点の変化を補正する
ためには、対物レンズ5の磁場をわずかに変化させれば
よい。しかし、対物レンズ5に比べて励磁の小さいレン
ズである焦点補正器15を対物レンズ5の磁場中に配置
することによって、焦点の補正を高速に行うことができ
る。また、この焦点補正器の設置場所はレンズの磁場の
中ならばどこでもよく、図10中の 印の位置に配置し
てもよい。
でも得ることができる。電場により電子ビームのエネル
ギーをわずかに変え、磁場レンズによる集束力を変えて
も結像の焦点が変化する。磁場を変化させる場合も、電
場を変化させる場合も焦点補正器はレンズ磁場内に配置
することが重要で、レンズ磁場外に配置すると著しく感
度が低下する。
向系を組み合わせて用いることによって、アパーチャの
像または2次元に配列された電子源の像を、ぼけや歪を
少なく、高精度に描画することが可能となる。
ビーム描画装置では、図形形状のアパーチャの像、また
は2次元に配列された電子源の像を、対称磁気ダブレッ
トレンズ方式の投影レンズ系を用いて縮小投影し、さら
に低収差化した対物偏向系により試料面上に偏向照射す
ることにより、大面積電子ビームによる一括図形照射方
式の電子ビーム描画を、高スループット、かつ、高精度
に行うことが可能になる。
電子光学系の構成図である。
た図である。
例2における電子光学系の構成図である。
た図である。
図である。
構成図である。
である。
である。
である。
成図である。
光学系の構成図である。
れた電子源 21、25…第1投影レンズ 22、26…第2投影
レンズ 23、29…光軸 24…入射瞳 27…第3投影レンズ 28…第4投影レンズ 31、33…第1投影レンズ 32、34…第2投影
レンズ
Claims (12)
- 【請求項1】電子ビームを発生する電子源と、電子ビー
ムを任意の形状に成形する1つ以上のアパーチャと、上
記任意形状のアパーチャの像を縮小投影する第1と第2
の投影レンズと、投影された像を試料上に照射する1つ
以上の対物レンズと、電子ビームを上記試料上に偏向し
て描画する1つ以上の偏向器とを具備する電子ビーム描
画装置において、上記第1投影レンズの後方焦点の位置
と上記第2投影レンズの前方焦点の位置とが一致するよ
うに上記第1と第2の投影レンズを配置したことを特徴
とする電子ビーム描画装置。 - 【請求項2】2次元に配列され任意形状に電子ビームを
発生することのできる電子源と、上記任意形状に電子ビ
ームを発生した電子源の像を縮小投影する第1と第2の
投影レンズと、投影された像を試料上に照射する1つ以
上の対物レンズと、電子ビームを上記試料上に偏向して
描画する1つ以上の偏向器とを具備する電子ビーム描画
装置において、上記第1投影レンズの後方焦点の位置と
上記第2投影レンズの前方焦点の位置とが一致するよう
に上記第1と第2の投影レンズを配置したことを特徴と
する電子ビーム描画装置。 - 【請求項3】上記第1投影レンズの後方焦点距離と上記
第2投影レンズの前方焦点距離との比を変化させること
によって、上記第1と第2の投影レンズの総合倍率を変
化させることを特徴とする請求項1または2に記載の電
子ビーム描画装置。 - 【請求項4】電子光学系全体の倍率をM、上記第1と第
2の投影レンズの総合倍率をMp、上記対物レンズの倍
率をMoとするとき、Mp≦Moの条件において全体の
倍率M=Mp×Moを決定することを特徴とする請求項
1、2または3に記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項5】上記電子光学系全体の倍率Mを、Mp≦M
およびMo≧1の条件において決定することを特徴とす
る請求項1、2または3に記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項6】上記第1と第2の投影レンズの組み合わせ
を複数段用いて電子ビームを縮小投影することを特徴と
する請求項1、2、3、4または5に記載の電子ビーム
描画装置。 - 【請求項7】上記偏向器を上記対物レンズの前段に配置
したことを特徴とする請求項1、2、3、4、5または
6に記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項8】上記偏向器を上記対物レンズの中に配置し
たことを特徴とする請求項1、2、3、4、5または6
に記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項9】上記対物レンズを2段のレンズで構成した
ことを特徴とする請求項1、2、3、4、5または6に
記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項10】上記第1と第2の投影レンズ部に回転補
正レンズを設けたことを特徴とする請求項1から9まで
のいずれかの項に記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項11】上記対物レンズ部に回転補正レンズを設
けたことを特徴とする請求項1から9までのいずれかの
項に記載の電子ビーム描画装置。 - 【請求項12】上記対物レンズ部あるいは上記投影レン
ズ部に焦点補正器を設けたことを特徴とする請求項1か
ら11までのいずれかの項に記載の電子ビーム描画装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12873893A JP3280466B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子ビーム描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12873893A JP3280466B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子ビーム描画装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06338445A true JPH06338445A (ja) | 1994-12-06 |
JP3280466B2 JP3280466B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=14992240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12873893A Expired - Fee Related JP3280466B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 電子ビーム描画装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3280466B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002103764A1 (fr) * | 2001-06-18 | 2002-12-27 | Advantest Corporation | Systeme d'exposition par faisceau d'electrons |
US7491945B2 (en) | 2004-01-21 | 2009-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle beam apparatus, charged particle beam control method, substrate inspection method and method of manufacturing semiconductor device |
JP2009512973A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | カール ツァイス エスエムエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 荷電粒子システム |
JP2018198235A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置 |
WO2024154182A1 (ja) * | 2023-01-16 | 2024-07-25 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
WO2024154184A1 (ja) * | 2023-01-16 | 2024-07-25 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12873893A patent/JP3280466B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002103764A1 (fr) * | 2001-06-18 | 2002-12-27 | Advantest Corporation | Systeme d'exposition par faisceau d'electrons |
JP2003007578A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Advantest Corp | 電子ビーム露光装置 |
US6911661B2 (en) | 2001-06-18 | 2005-06-28 | Advantest Corporation | Electron beam exposure apparatus |
JP4558240B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2010-10-06 | 株式会社アドバンテスト | 電子ビーム露光装置 |
US7491945B2 (en) | 2004-01-21 | 2009-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Charged particle beam apparatus, charged particle beam control method, substrate inspection method and method of manufacturing semiconductor device |
JP2009512973A (ja) * | 2005-10-20 | 2009-03-26 | カール ツァイス エスエムエス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 荷電粒子システム |
JP2018198235A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置 |
WO2024154182A1 (ja) * | 2023-01-16 | 2024-07-25 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
WO2024154184A1 (ja) * | 2023-01-16 | 2024-07-25 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3280466B2 (ja) | 2002-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6472672B1 (en) | Electron beam exposure apparatus and its control method | |
US7005658B2 (en) | Charged particle beam exposure apparatus and method | |
US6552353B1 (en) | Multi-electron beam exposure method and apparatus and device manufacturing method | |
JPH11135423A (ja) | 低エネルギー電子ビームのリソグラフィ | |
JP7336926B2 (ja) | 性能が向上されたマルチ電子ビーム撮像装置 | |
US6657210B1 (en) | Electron beam exposure method, a method of constructing exposure control data, and a computer-readable medium | |
US6511048B1 (en) | Electron beam lithography apparatus and pattern forming method | |
US6777166B2 (en) | Particle-optical lens arrangement and method employing such a lens arrangement | |
JPS6042825A (ja) | 荷電ビ−ム露光装置 | |
JP2003332207A (ja) | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム処理装置 | |
JP3280466B2 (ja) | 電子ビーム描画装置 | |
JP4677571B2 (ja) | 電子ビーム投影装置及びフォーカシング方法 | |
EP0182360B1 (en) | A system for continuously exposing desired patterns and their backgrounds on a target surface | |
US5994709A (en) | Charged-particle-beam exposure apparatus exhibiting aberration control | |
JP4018197B2 (ja) | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 | |
US4798953A (en) | Electronic beam device for projecting an image of an object on a sample | |
JPH11195589A (ja) | マルチ電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法 | |
JPH11195590A (ja) | マルチ電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法 | |
US6023067A (en) | Blanking system for electron beam projection system | |
JPH09260238A (ja) | 荷電粒子ビーム装置 | |
JP3247700B2 (ja) | 走査形投影電子線描画装置および方法 | |
JPH0414490B2 (ja) | ||
JP2003017403A (ja) | 電子ビームリソグラフィ装置のアレイメント方法 | |
JPS5983336A (ja) | 荷電粒子線集束偏向装置 | |
JPH0542808B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080222 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090222 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090222 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100222 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100222 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120222 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |