JPH06332153A - Method for correcting defective mask - Google Patents

Method for correcting defective mask

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Publication number
JPH06332153A
JPH06332153A JP12103393A JP12103393A JPH06332153A JP H06332153 A JPH06332153 A JP H06332153A JP 12103393 A JP12103393 A JP 12103393A JP 12103393 A JP12103393 A JP 12103393A JP H06332153 A JPH06332153 A JP H06332153A
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JP
Japan
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defect
edge
distance
mask
repair
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12103393A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Otsuka
博 大▲塚▼
Kazuyuki Kuwabara
和幸 桑原
Toshio Onodera
俊雄 小野寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06332153A publication Critical patent/JPH06332153A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To provide a method for correcting a defective mask by which the size of a defect correction part and the arrangement of the defect correction part are optimized and the defect correction part is positioned by giving some margin. CONSTITUTION:A defect correction area 48 provided with a rectangular plane pattern is formed and distances (W1 and L) between faced correction edges 50 are set to be >=1mum being such a distance that mutual light interference can be ignored. Besides, the shortest distance between the edges 50 and the edge 46 of the pattern is set to be >=1mum.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、高解像力リソグラフ
ィーに用いる位相差マスクの位相シフタに発生した欠陥
の修正方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of repairing defects generated in a phase shifter of a phase difference mask used for high resolution lithography.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下、図面を参照して、位相シフタに、
ボイド型で底面が平面となっていない欠陥部が発生した
場合の従来のマスク欠陥修正方法について説明する。
2. Description of the Related Art A phase shifter will now be described with reference to the drawings.
A conventional mask defect repairing method in the case of a void type defective portion having a non-planar bottom surface will be described.

【0003】図5の(A)および(B)は、従来のマス
ク欠陥修正方法の説明に供する、位相差マスクの断面図
である。図5の(A)は、未修正の欠陥部分を有する位
相差マスクの部分断面図である。図5の(B)は、欠陥
部分を修正した後の位相差マスクの部分断面図である。
FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views of a phase difference mask for explaining a conventional mask defect repairing method. FIG. 5A is a partial cross-sectional view of the retardation mask having an uncorrected defective portion. FIG. 5B is a partial cross-sectional view of the retardation mask after the defective portion is corrected.

【0004】この従来例の位相差マスクでは、マスク基
板10上に導電層12を設け、その上に、遮光パターン
14が設けてある。そして、この遮光パターン14およ
び導電層12上に設けられた位相シフタ16に、ボイド
型で底面が平面となっていない欠陥部18が発生してい
る。
In this conventional phase difference mask, a conductive layer 12 is provided on a mask substrate 10, and a light shielding pattern 14 is provided thereon. Then, in the phase shifter 16 provided on the light-shielding pattern 14 and the conductive layer 12, a void-shaped defective portion 18 having a non-planar bottom surface is generated.

【0005】従来のマスク欠陥修正方法では、欠陥部1
8を含む領域の位相シフタ16部分上に、入射光に対す
る透過光の位相角が2πとなる厚さの透明膜20を形成
して、マスク欠陥修正を行っていた。
In the conventional mask defect correction method, the defect portion 1
On the phase shifter 16 portion in the region including 8, the transparent film 20 having a thickness such that the phase angle of the transmitted light with respect to the incident light is 2π is formed to correct the mask defect.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たマスク欠陥修正方法では、修正パターンの大きさに依
存して位相差マスクの透過光の光強度に変化が生じる。
このため、修正パターンの大きさによっては極端な光強
度の低下が生じ、その結果、転写パターンに不要な突起
をはじめとする欠陥転写が発生するという問題点があっ
た。
However, in the above-described mask defect repairing method, the light intensity of the transmitted light of the phase difference mask changes depending on the size of the repair pattern.
Therefore, there is a problem in that the light intensity extremely decreases depending on the size of the correction pattern, and as a result, defective transfer including unnecessary protrusions occurs in the transfer pattern.

【0007】また、欠陥部に埋込を行う場合には、欠陥
部と埋込部との位置合わせに高い精度が要求されてい
た。
Further, in the case of embedding in the defective portion, high accuracy is required for the alignment between the defective portion and the embedded portion.

【0008】従って、この発明の第1の目的は、欠陥修
正部の大きさ、および欠陥修正部の配置を最適化したマ
スク欠陥修正方法を提供することにある。
Therefore, a first object of the present invention is to provide a mask defect repairing method in which the size of the defect repairing part and the layout of the defect repairing part are optimized.

【0009】また、この発明の第2の目的は、欠陥修正
部の位置合わせに余裕をもたせたマスク欠陥修正方法を
提供することにある。
A second object of the present invention is to provide a mask defect repairing method in which there is a margin in the alignment of the defect repairing portion.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この出願に係る第1の発明によれば、位相差マスク
の位相シフタに発生した欠陥部を修正するにあたり、欠
陥修正領域の対向する修正エッジ間の距離を、当該修正
エッジ同士による光干渉を無視できる距離とし、かつ、
欠陥修正領域の修正エッジと、位相差マスクの遮光パタ
ーンのパターンエッジとの最短距離を、修正エッジとパ
ターンエッジとによる互いの光干渉を無視できる距離と
することを特徴とする。
In order to achieve this object, according to the first invention of this application, in repairing a defect portion generated in the phase shifter of the phase difference mask, the defect correction areas are opposed to each other. The distance between the correction edges to be set is a distance at which optical interference between the correction edges can be ignored, and
The shortest distance between the correction edge of the defect correction area and the pattern edge of the light-shielding pattern of the phase difference mask is set to a distance at which optical interference between the correction edge and the pattern edge can be ignored.

【0011】また、第1の発明を実施するにあたり、欠
陥部の欠陥エッジと、修正エッジとの最短距離を、この
欠陥エッジと修正エッジとによる光干渉に与える影響が
を無視できる程度小さくなる距離より短くすると良い。
Further, in carrying out the first aspect of the invention, the shortest distance between the defect edge of the defect portion and the repair edge is so small that the effect of the defect edge and the repair edge on the optical interference can be ignored. The shorter the better.

【0012】また、この出願に係る第2の発明によれ
ば、位相差マスクの位相シフタに発生した欠陥部を修正
するにあたり、欠陥修正領域の対向する修正エッジ間の
距離を、当該修正エッジ同士による光干渉を無視できる
距離とし、かつ、修正エッジの少なくとも一部を位相差
マスクの遮光パターンと重ねることを特徴とする。
Further, according to the second aspect of the present application, in repairing a defective portion generated in the phase shifter of the phase difference mask, the distance between the facing repair edges of the defect repaired area is determined by the correction edges. It is characterized in that the optical interference due to is set to a negligible distance, and at least a part of the correction edge is overlapped with the light shielding pattern of the phase difference mask.

【0013】[0013]

【作用】この出願に係る第1の発明のマスク欠陥修正方
法によれば、欠陥修正領域の対向する修正エッジ間の距
離、および、位相差マスクの遮光パターンのパターンエ
ッジと修正エッジとの最短距離を、エッジ同士による光
干渉の影響が無視できる距離とした欠陥修正領域を形成
する。但し、この距離は、位相差マスクを用いる光学系
(例えば、開口数およびコヒーレンスファクター)およ
び光源光波長によって決まる。
According to the mask defect repairing method of the first invention of this application, the distance between the opposing repair edges of the defect repair area and the shortest distance between the pattern edge and the repair edge of the light-shielding pattern of the phase difference mask. The defect correction area is formed with a distance such that the influence of optical interference between the edges can be ignored. However, this distance is determined by the optical system using the retardation mask (for example, the numerical aperture and the coherence factor) and the light source light wavelength.

【0014】このため、修正エッジ同士だけではなく、
修正エッジとパターンエッジとによる光干渉による透過
光の光強度の低下を防ぐことができる。また、欠陥部の
大きさに関わらず欠陥修正領域を形成するので、従来例
に比べて、欠陥修正領域の位置合わせの精度を低減する
ことができる。尚、第1の発明の修正方法は、特に、欠
陥部の欠陥エッジとパターンエッジとの距離がエッジ同
士による光干渉が無視できる距離よりも長い場合に用い
て好適である。
Therefore, not only the corrected edges but also
It is possible to prevent the reduction of the light intensity of the transmitted light due to the light interference between the modified edge and the pattern edge. Further, since the defect correction area is formed regardless of the size of the defect portion, the accuracy of alignment of the defect correction area can be reduced as compared with the conventional example. The repairing method of the first invention is particularly suitable for use when the distance between the defect edge of the defective portion and the pattern edge is longer than the distance at which optical interference between the edges can be ignored.

【0015】さらに、第1発明のマスク欠陥修正方法に
おいては、欠陥エッジと修正エッジとの最短距離を、欠
陥エッジとパターンエッジとによる光干渉に及ぼす影響
が無視できる程度小さくなる距離より短くして修正領域
を形成することもできる。従って、欠陥部と修正部との
位置合わせも余裕をもたせることができる。この形成方
法は、特に、欠陥部の欠陥エッジとパターンエッジとの
距離がエッジ同士による光干渉が無視できる距離よりも
わずかに短い場合に、欠陥修正領域の形成に用いて好適
である。
Further, in the mask defect repairing method of the first invention, the shortest distance between the defect edge and the repair edge is set shorter than the distance at which the effect of the defect edge and the pattern edge on the optical interference becomes small enough to be ignored. A correction area can also be formed. Therefore, it is possible to allow the defective portion and the repaired portion to be aligned with each other. This forming method is particularly suitable for forming a defect correction region when the distance between the defect edge of the defective portion and the pattern edge is slightly shorter than the distance at which optical interference between the edges is negligible.

【0016】また、この出願に係る第2発明のマスク欠
陥修正方法によれば、欠陥修正領域の対向する修正エッ
ジ間の距離を、エッジ同士による光干渉を無視できる距
離とし、かつ、修正エッジの少なくとも一部を位相差マ
スクの遮光パターンと重ねて欠陥修正領域を形成する。
Further, according to the mask defect repairing method of the second invention of this application, the distance between the opposing repair edges of the defect repair area is set to a distance at which optical interference between the edges can be ignored, and the repair edge At least a part is overlapped with the light shielding pattern of the retardation mask to form a defect correction area.

【0017】このため、修正エッジ同士だけではなく、
修正エッジとパターンエッジとによる光干渉による透過
光の光強度の低下を防ぐことができる。また、欠陥部の
大きさに関わらず欠陥修正領域を形成するので、従来例
に比べて、欠陥修正領域の位置合わせの精度を低減する
ことができる。尚、第2の発明の修正方法は、特に、欠
陥部の欠陥エッジとパターンエッジとの距離が、エッジ
同士による光干渉を無視できる距離よりも短い場合に用
いて好適である。
Therefore, not only the corrected edges but also
It is possible to prevent the reduction of the light intensity of the transmitted light due to the light interference between the modified edge and the pattern edge. Further, since the defect correction area is formed regardless of the size of the defect portion, the accuracy of alignment of the defect correction area can be reduced as compared with the conventional example. The repairing method of the second invention is particularly suitable for use when the distance between the defect edge of the defective portion and the pattern edge is shorter than the distance at which optical interference between the edges can be ignored.

【0018】次に、図4を参照して、エッジ間の距離と
光干渉との関係について説明する。図4は、位相差マス
クの修正領域の対向する修正エッジ間の距離と、位相差
マスクの透過光の光強度との関係を測定した結果を示す
グラフである。
Next, referring to FIG. 4, the relationship between the distance between edges and optical interference will be described. FIG. 4 is a graph showing the results of measuring the relationship between the distance between the opposite correction edges of the correction area of the retardation mask and the light intensity of the transmitted light of the retardation mask.

【0019】グラフの横軸は、修正領域の対向する修正
エッジ間の距離を表し、グラフの縦軸は、透過光の光強
度を入射光の光強度を1とした光強度比で表している。
測定に際しては、光学系の条件を開口数NA=0.5、
コヒーレンスファクターσ=0.5とし、光源として水
銀灯のi線を位相差マスクに照射した。また、修正エッ
ジ間の中央部において、透過光の光強度を測定した。こ
の条件における測定結果をグラフ中に曲線Iで示す。
The horizontal axis of the graph represents the distance between the facing correction edges of the correction area, and the vertical axis of the graph represents the light intensity of the transmitted light as a light intensity ratio with the light intensity of the incident light as 1. .
At the time of measurement, the condition of the optical system is numerical aperture NA = 0.5,
The coherence factor was set to σ = 0.5, and the retardation mask was irradiated with i-line of a mercury lamp as a light source. In addition, the light intensity of the transmitted light was measured at the central portion between the correction edges. The measurement result under these conditions is shown by curve I in the graph.

【0020】曲線Iが示すように、修正エッジ間の距離
が0.05〜1.0μmの範囲では光強度比が低下して
いる。特に、修正エッジ間の距離が0.2μm近傍の場
合には、修正エッジ同士による光干渉によって透過光の
大幅な光強度低下が生じていることがわかる。
As shown by the curve I, the light intensity ratio is lowered when the distance between the correction edges is in the range of 0.05 to 1.0 μm. In particular, when the distance between the correction edges is near 0.2 μm, it is found that the light intensity of the transmitted light is significantly reduced due to the optical interference between the correction edges.

【0021】一方、修正エッジ間の距離が1.0μm以
上の場合には、透過光の光強度はほとんど低下していな
い。従って、修正エッジ間の距離を1.0μm以上離し
た場合は、修正エッジ同士による光干渉を無視できるこ
とがわかる。
On the other hand, when the distance between the correction edges is 1.0 μm or more, the light intensity of the transmitted light is hardly reduced. Therefore, it is understood that when the distance between the correction edges is 1.0 μm or more, the optical interference between the correction edges can be ignored.

【0022】また、修正エッジ間の距離が0.05μm
以下の場合にも透過光の光強度はほとんど低下していな
い。従って、修正エッジ間の距離を0.05μm以下と
した場合、修正エッジ同士による光干渉の影響が無視で
きる程度に小さくなることがわかる。
The distance between the modified edges is 0.05 μm.
Also in the following cases, the light intensity of the transmitted light is hardly reduced. Therefore, it is understood that when the distance between the correction edges is set to 0.05 μm or less, the influence of optical interference between the correction edges becomes small enough to be ignored.

【0023】また、修正エッジとパターンエッジ間の距
離および修正エッジと欠陥エッジ間についても、上述の
光学系の条件下でエッジ間の距離を1μm以上離せば、
上述した測定結果と同様に透過光に対する光干渉の影響
を無視することができる。
Also, regarding the distance between the correction edge and the pattern edge and between the correction edge and the defect edge, if the distance between the edges is 1 μm or more under the above-mentioned optical system conditions,
Similar to the measurement result described above, the influence of optical interference on the transmitted light can be ignored.

【0024】[0024]

【実施例】以下、図面を参照して、この出願に係る発明
の実施例について説明する。尚、以下に参照する図は、
各発明が理解できる程度に各構成成分の大きさ、形状お
よび配置関係を概略的に示してあるにすぎない。従っ
て、この発明は、図示例にのみ限定されるものでないこ
とは明らかである。尚、図は、断面を表すハッチング等
を一部省略して示してある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the invention according to this application will be described below with reference to the drawings. The figures referenced below are
The sizes, shapes, and positional relationships of the respective constituents are only schematically shown so that each invention can be understood. Therefore, it is obvious that the present invention is not limited to the illustrated examples. In the figure, hatching and the like showing the cross section are partially omitted.

【0025】また、以下の各実施例で欠陥修正を行う位
相差マスクは、図4に測定結果を示した測定を行った場
合と同一の光学系(NA=0.5、σ=0.5)および
光源(水銀灯のi線)に用いるものとする。
Further, the phase difference mask for correcting defects in each of the following examples has the same optical system (NA = 0.5, σ = 0.5) as in the case of performing the measurement whose measurement results are shown in FIG. ) And a light source (i-line of a mercury lamp).

【0026】第1実施例 以下、この出願に係る第1の発明について第1実施例と
して説明する。図1の(A)〜(D)は、第1実施例の
説明供する修正工程図である。図1の(A)は、未修正
の欠陥部を有する位相差マスクの部分平面図である。図
1の(B)は、図1の(A)のA−Aにおける断面図で
ある。図1の(C)は、欠陥部を修正した位相差マスク
の部分平面図である。図1の(D)は、図1の(C)の
B−Bにおける断面図である。
First Embodiment Hereinafter, the first invention according to this application will be described as a first embodiment. 1A to 1D are correction process diagrams for explaining the first embodiment. FIG. 1A is a partial plan view of a retardation mask having an uncorrected defect portion. 1B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 1C is a partial plan view of the retardation mask in which the defective portion is corrected. FIG. 1D is a sectional view taken along line BB of FIG.

【0027】図1の(A)および(B)に示した位相差
マスクは、マスク基板30上に導電層32が設けてあ
り、この導電層32上の一部分に遮光パターン34が設
けてある。そして、導電層32および遮光パターン34
上には、欠陥部36を有する位相シフタ38と無欠陥の
位相シフタ40および42とが形成されている。これら
の位相シフタ38、40および42は遮光パタ−ン34
上で隣接している。
In the retardation mask shown in FIGS. 1A and 1B, the conductive layer 32 is provided on the mask substrate 30, and the light shielding pattern 34 is provided on a part of the conductive layer 32. Then, the conductive layer 32 and the light shielding pattern 34
A phase shifter 38 having a defective portion 36 and non-defective phase shifters 40 and 42 are formed on the upper portion. These phase shifters 38, 40 and 42 are used for the light-shielding pattern 34.
Adjacent above.

【0028】第1実施例では、欠陥部36の欠陥エッジ
44と遮光パターン34のパタ−ンエッジ46との最短
距離が欠陥エッジ44とパターンエッジ46とによる互
いの光干渉を無視できる距離よりも長くなる位置に、欠
陥部36が発生している。
In the first embodiment, the shortest distance between the defect edge 44 of the defect portion 36 and the pattern edge 46 of the light-shielding pattern 34 is longer than the distance by which optical interference between the defect edge 44 and the pattern edge 46 can be ignored. A defective portion 36 is generated at the position.

【0029】この欠陥部36を修正する欠陥修正領域4
8を形成するにあたり、欠陥修正領域48の対向する修
正エッジ50間の距離(W1およびL)を、当該修正エ
ッジ50同士による光干渉を無視できる距離とし、か
つ、この欠陥修正領域48の修正エッジ50と、遮光パ
ターン34のパターンエッジ46との最短距離(W2)
を、修正エッジ50とパターンエッジ46とによる互い
の光干渉を無視できる距離とする(図1の(C)および
(D))。
Defect repair area 4 for repairing this defective portion 36
8 is formed, the distance (W1 and L) between the opposing repair edges 50 of the defect repair area 48 is set to a distance at which optical interference between the repair edges 50 can be ignored, and the repair edge of the defect repair area 48 is 50 and the shortest distance between the pattern edge 46 of the light shielding pattern 34 (W2)
Is a distance at which optical interference between the modified edge 50 and the pattern edge 46 can be ignored ((C) and (D) in FIG. 1).

【0030】このため、第1実施例では、長方形の平面
パタ−ンを有する欠陥修正領域48を形成し、かつ、対
向する修正エッジ50間の距離(W1およびL)を1μ
m以上にする。その上、修正エッジ50とパターンエッ
ジ46との最短距離も1.0μm以上にする。
Therefore, in the first embodiment, the defect repair area 48 having a rectangular plane pattern is formed, and the distance (W1 and L) between the repair edges 50 facing each other is 1 μm.
m or more. In addition, the shortest distance between the modified edge 50 and the pattern edge 46 is 1.0 μm or more.

【0031】このように、第1実施例のマスク欠陥修正
方法では、修正エッジ50同士だけではなく、修正エッ
ジ50とパターンエッジ46とによる光干渉による透過
光の光強度の低下も防ぐことができる。また、欠陥部3
6の大きさに関わらず欠陥修正領域48を形成するの
で、従来例に比べて、欠陥修正領域48の位置合わせに
要求される精度を低減し、位置合わせに余裕をもたせる
ことができる。
As described above, in the mask defect repairing method of the first embodiment, not only the repair edges 50 but also the light intensity of the transmitted light due to the light interference between the repair edges 50 and the pattern edges 46 can be prevented. . In addition, the defective portion 3
Since the defect correction area 48 is formed regardless of the size of 6, the accuracy required for the alignment of the defect correction area 48 can be reduced and a margin can be provided for the alignment as compared with the conventional example.

【0032】第2実施例 以下、この出願に係る第1の発明の第2実施例について
説明する。図2は、欠陥部を修正した位相差マスクの部
分平面図である。
Second Embodiment A second embodiment of the first invention according to this application will be described below. FIG. 2 is a partial plan view of the retardation mask in which the defective portion is corrected.

【0033】図2に示した位相差マスクは、第1実施例
の位相差マスクと同様に、欠陥部54を有する位相シフ
タ38と無欠陥の位相シフタ40および42とが形成さ
れている。これらの位相シフタ38、40および42は
遮光パタ−ン34上で隣接している。
In the retardation mask shown in FIG. 2, the phase shifter 38 having the defective portion 54 and the non-defective phase shifters 40 and 42 are formed similarly to the retardation mask of the first embodiment. These phase shifters 38, 40 and 42 are adjacent to each other on the light shielding pattern 34.

【0034】第2実施例の位相差マスクの欠陥部54
は、欠陥エッジ56と遮光パターンのパタ−ンエッジ4
6との最短距離が、欠陥エッジ56とパターンエッジ4
6とによる互いの光干渉を無視できる距離よりもわずか
に短くなる位置に、発生している。
Defect portion 54 of the retardation mask of the second embodiment.
Is the defect edge 56 and the pattern edge 4 of the light-shielding pattern.
6 is the shortest distance from the defect edge 56 and the pattern edge 4
It occurs at a position slightly shorter than the distance where the mutual optical interference caused by 6 and 6 can be ignored.

【0035】この欠陥部54を修正するために、第2実
施例では、第1実施例と同様に、長方形の平面パタ−ン
を有する欠陥修正領域58を形成し、かつ、対向する修
正エッジ60間の距離(W1およびL)を1μm以上に
する。その上、修正エッジ60とパターンエッジ46と
の最短距離も1.0μm以上にする。但し、第2実施例
では、欠陥部54内に埋込を行って欠陥修正領域58を
形成する。この際、欠陥部54の欠陥エッジ56と、欠
陥修正領域58の修正エッジ60との最短距離を、この
欠陥エッジ56と修正エッジ60とによる、光干渉に及
ぼす影響が無視できる程小さくなる距離である0.05
μmより短くする(図2)。
In order to repair the defective portion 54, in the second embodiment, as in the first embodiment, a defect repair area 58 having a rectangular plane pattern is formed, and an opposing repair edge 60 is formed. The distance (W1 and L) between them is 1 μm or more. In addition, the shortest distance between the modified edge 60 and the pattern edge 46 is 1.0 μm or more. However, in the second embodiment, the defect correction region 58 is formed by embedding in the defect portion 54. At this time, the shortest distance between the defect edge 56 of the defect portion 54 and the repair edge 60 of the defect repair area 58 is set to such a distance that the effect of the defect edge 56 and the repair edge 60 on the optical interference becomes negligible. Yes 0.05
Shorter than μm (Fig. 2).

【0036】第3実施例 以下、この出願に係る第2の発明について第3実施例と
して説明する。図3の(A)〜(D)は、第3実施例の
説明供する修正工程図である。図3の(A)は、未修正
の欠陥部を有する位相差マスクの部分平面図である。図
3の(B)は、図3の(A)のC−Cにおける断面図で
ある。図3の(C)は、欠陥部を修正した位相差マスク
の部分平面図である。図3の(D)は、図3の(C)の
D−Dにおける断面図である。
Third Embodiment Hereinafter, the second invention according to this application will be described as a third embodiment. FIGS. 3A to 3D are correction process diagrams for explaining the third embodiment. FIG. 3A is a partial plan view of the retardation mask having an uncorrected defect portion. 3B is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. FIG. 3C is a partial plan view of the retardation mask in which the defective portion is corrected. 3D is a cross-sectional view taken along the line D-D in FIG.

【0037】図3の(A)および(B)に示した位相差
マスクは、マスク基板30上に導電層32が設けてあ
り、この導電層32上の一部分に遮光パターン34が設
けてある。そして、導電層32および遮光パターン34
上には、欠陥部62を有する位相シフタ38と無欠陥の
位相シフタ38および40とが形成されている。各位相
シフタ38、40および42は遮光パタ−ン上で隣接し
ている。
In the retardation mask shown in FIGS. 3A and 3B, the conductive layer 32 is provided on the mask substrate 30, and the light shielding pattern 34 is provided on a part of the conductive layer 32. Then, the conductive layer 32 and the light shielding pattern 34
The phase shifter 38 having the defective portion 62 and the non-defective phase shifters 38 and 40 are formed on the upper portion. The phase shifters 38, 40 and 42 are adjacent to each other on the light shielding pattern.

【0038】第3実施例の位相差マスクでは、欠陥部6
2の欠陥エッジ64と遮光パターン34のパタ−ンエッ
ジ46との最短距離が、欠陥エッジ64とパターンエッ
ジ46とによる互いの光干渉を無視できる距離よりも短
くなる位置に、欠陥部62が発生している。
In the retardation mask of the third embodiment, the defective portion 6
The defect portion 62 occurs at a position where the shortest distance between the defect edge 64 of No. 2 and the pattern edge 46 of the light-shielding pattern 34 becomes shorter than the distance at which optical interference between the defect edge 64 and the pattern edge 46 can be ignored. ing.

【0039】この欠陥部62を修正する欠陥修正領域6
6を形成するにあたり、欠陥修正領域66の対向する修
正エッジ間68(W1およびL)の距離を、当該修正エ
ッジ68同士による光干渉を無視できる距離とし、か
つ、修正エッジ68の少なくとも一部が遮光パターン3
4と重なるように欠陥修正領域66を形成する。
Defect repair area 6 for repairing this defective portion 62
6 is formed, the distance between the correction edges 68 (W1 and L) facing each other in the defect correction area 66 is set to a distance at which optical interference between the correction edges 68 can be ignored, and at least a part of the correction edge 68 is formed. Shading pattern 3
The defect correction area 66 is formed so as to overlap 4.

【0040】このため、第3実施例では、長方形の平面
パタ−ンを有する欠陥修正領域66を形成し、かつ、対
向する修正エッジ68間の距離(W1およびL)を1μ
m以上にする。その上、一辺の修正エッジ68は遮光パ
ターン34上に重ねられている(図3の(C)および
(D))。
Therefore, in the third embodiment, the defect correction area 66 having a rectangular plane pattern is formed, and the distance (W1 and L) between the opposed correction edges 68 is set to 1 μm.
m or more. In addition, one correction edge 68 is overlapped on the light shielding pattern 34 ((C) and (D) of FIG. 3).

【0041】このように、第3実施例のマスク欠陥修正
方法では、修正エッジ68同士だけではなく、修正エッ
ジ68とパターンエッジ46とによる光干渉による透過
光の光強度の低下も防ぐことができる。また、欠陥部6
2の大きさに関わらず、欠陥修正領域66を形成するの
で、従来例に比べて、欠陥修正領域66の位置合わせの
精度を低減することができる。
As described above, according to the mask defect repairing method of the third embodiment, it is possible to prevent not only the repaired edges 68 but also the light intensity of the transmitted light from being lowered due to the light interference between the repaired edges 68 and the pattern edge 46. . In addition, the defective portion 6
Since the defect correction area 66 is formed regardless of the size of 2, it is possible to reduce the alignment accuracy of the defect correction area 66 as compared with the conventional example.

【0042】上述した各実施例では、この出願に係る発
明を特定の材料を使用し、特定の条件で構成した例につ
いて説明したが、この発明は、これらに何ら特定される
ものではなく、多くの変更および変形を行うことができ
る。例えば、上述した各実施例では、位相差マスクに導
電層を設けたが、この発明では、導電層は必ずしも必要
とはしない。
In each of the above-mentioned embodiments, the invention according to this application was described by using the specific material and under the specific condition. However, the invention is not limited to these and many Can be changed and modified. For example, in each of the above-described embodiments, the conductive layer is provided on the retardation mask, but the conductive layer is not always necessary in the present invention.

【0043】また、上述した各実施例では、長方形の平
面パターンを有する修正領域を形成したが、この発明で
は、修正領域の平面パターンは、設計に応じた任意の形
状、例えば、楕円、三角その他の多角形はもとより一般
的な任意形状とすることができる。
Further, in each of the above-mentioned embodiments, the correction area having the rectangular plane pattern is formed, but in the present invention, the plane pattern of the correction area has an arbitrary shape according to the design, for example, an ellipse, a triangle or the like. The polygon can be a general arbitrary shape as well as the polygon.

【0044】また、上述した各実施例では、特定の光学
系および光源に用いる場合の位相差マスクについて説明
したが、この発明では、他の光学系および光源に用いる
場合も、適切な大きさの欠陥修正領域を形成することが
できる。
Further, in each of the above-mentioned embodiments, the phase difference mask when used in a specific optical system and a light source has been described. However, in the present invention, even when it is used in another optical system and a light source, it has an appropriate size. A defect correction area can be formed.

【0045】[0045]

【発明の効果】この出願に係る第1の発明のマスク欠陥
修正方法によれば、欠陥修正領域の対向する修正エッジ
間の距離、および、修正エッジと、位相差マスクの遮光
パターンのパターンエッジと修正エッジとの最短距離
を、エッジ同士による光干渉の影響が無視できる距離と
した欠陥修正領域を形成することによって、修正領域の
大きさおよび配置の静的かを図っている。但し、この距
離は、位相差マスクを用いる光学系(例えば、開口数お
よびコヒーレンスファクター)および光源光波長によっ
て決まる。
According to the mask defect repairing method of the first invention of the present application, the distance between the repairing edges facing each other in the defect repairing area, the repairing edge, and the pattern edge of the light-shielding pattern of the phase difference mask By forming a defect repair area in which the shortest distance from the repair edge is a distance at which the influence of optical interference between the edges can be ignored, the size and placement of the repair area are static. However, this distance is determined by the optical system using the retardation mask (for example, the numerical aperture and the coherence factor) and the light source light wavelength.

【0046】このため、修正エッジ同士だけではなく、
修正エッジとパターンエッジとによる光干渉による透過
光の光強度の低下を防ぐことができる。また、欠陥部の
大きさに関わらず欠陥修正領域を形成するので、従来例
に比べて、欠陥修正領域の位置合わせの精度を低減する
ことができる。尚、第1の発明の修正方法は、特に、欠
陥部の欠陥エッジとパターンエッジとの距離がエッジ同
士による光干渉が無視できる距離よりも長い場合に用い
て好適である。
Therefore, not only the corrected edges but
It is possible to prevent the reduction of the light intensity of the transmitted light due to the light interference between the modified edge and the pattern edge. Further, since the defect correction area is formed regardless of the size of the defect portion, the accuracy of alignment of the defect correction area can be reduced as compared with the conventional example. The repairing method of the first invention is particularly suitable for use when the distance between the defect edge of the defective portion and the pattern edge is longer than the distance at which optical interference between the edges can be ignored.

【0047】さらに、第1発明のマスク欠陥修正方法に
おいては、欠陥エッジと修正エッジとの最短距離を、欠
陥エッジとパターンエッジとによる光干渉に及ぼす影響
が無視できる程度小さくなる距離より短くして修正領域
を形成することもできる。従って、欠陥部と修正部との
位置合わせも余裕をもたせることができる。この形成方
法は、特に、欠陥部の欠陥エッジとパターンエッジとの
距離がエッジ同士による光干渉が無視できる距離よりも
わずかに短い場合に、欠陥修正領域の形成に用いて好適
である。
Further, in the mask defect repairing method of the first invention, the shortest distance between the defect edge and the repair edge is set shorter than the distance at which the effect of the defect edge and the pattern edge on the optical interference becomes negligible. A correction area can also be formed. Therefore, it is possible to allow the defective portion and the repaired portion to be aligned with each other. This forming method is particularly suitable for forming a defect correction region when the distance between the defect edge of the defective portion and the pattern edge is slightly shorter than the distance at which optical interference between the edges is negligible.

【0048】また、この出願に係る第2発明のマスク欠
陥修正方法によれば、欠陥修正領域の対向する修正エッ
ジ間の距離を、エッジ同士による光干渉を無視できる距
離とし、かつ、修正エッジの少なくとも一部を位相差マ
スクの遮光パターンと重ねて欠陥修正領域を形成するこ
とによって、修正領域の大きさおよび配置の最適化を図
っている。
According to the mask defect repairing method of the second invention of this application, the distance between the opposing repair edges of the defect repair area is set to a distance at which optical interference between the edges can be ignored, and By optimizing at least a part of the defect correction region by overlapping the light shielding pattern of the retardation mask, the size and arrangement of the correction region are optimized.

【0049】このため、修正エッジ同士だけではなく、
修正エッジとパターンエッジとによる光干渉による透過
光の光強度の低下を防ぐことができる。また、欠陥部の
大きさに関わらず欠陥修正領域を形成するので、従来例
に比べて、欠陥修正領域の位置合わせの精度を低減する
ことができる。尚、第2の発明の修正方法は、特に、欠
陥部の欠陥エッジとパターンエッジとの距離が、エッジ
同士による光干渉を無視できる距離よりも短い場合に用
いて好適である。
Therefore, not only the corrected edges but also
It is possible to prevent the reduction of the light intensity of the transmitted light due to the light interference between the modified edge and the pattern edge. Further, since the defect correction area is formed regardless of the size of the defect portion, the accuracy of alignment of the defect correction area can be reduced as compared with the conventional example. The repairing method of the second invention is particularly suitable for use when the distance between the defect edge of the defective portion and the pattern edge is shorter than the distance at which optical interference between the edges can be ignored.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(A)〜(D)は、第1実施例の説明に供する
修正工程図である。(A)は、未修正の欠陥部を有する
位相差マスクの部分平面図である。(B)は、(A)の
A−Aにおける断面図である。(C)は、欠陥部を修正
した位相差マスクの部分平面図である。(D)は、
(C)のB−Bにおける断面図である。
FIG. 1A to FIG. 1D are correction process diagrams for explaining a first embodiment. (A) is a partial plan view of a retardation mask having an uncorrected defect portion. (B) is a sectional view taken along the line AA of (A). (C) is a partial plan view of a retardation mask in which a defective portion is corrected. (D) is
It is sectional drawing in BB of (C).

【図2】第2実施例の説明に供する、欠陥部を修正した
位相差マスクの部分平面図である。
FIG. 2 is a partial plan view of a retardation mask in which a defective portion is corrected, which is used for explaining a second embodiment.

【図3】(A)〜(D)は、第3実施例の説明に供する
修正工程図である。(A)は、未修正の欠陥部を有する
位相差マスクの部分平面図である。(B)は、(A)の
C−Cにおける断面図である。(C)は、欠陥部を修正
した位相差マスクの部分平面図である。(D)は、
(C)のD−Dにおける断面図である。
FIG. 3A to FIG. 3D are correction process diagrams for explaining the third embodiment. (A) is a partial plan view of a retardation mask having an uncorrected defect portion. (B) is a sectional view taken along the line CC of (A). (C) is a partial plan view of a retardation mask in which a defective portion is corrected. (D) is
It is sectional drawing in DD of (C).

【図4】位相差マスクの修正領域の対向する修正エッジ
間の距離と、位相差マスクの透過光の光強度との関係を
測定した結果を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing a result of measurement of a relationship between a distance between opposite correction edges of a correction area of the phase difference mask and a light intensity of transmitted light of the phase difference mask.

【図5】従来のマスク欠陥修正方法の説明に供する修正
工程図である。
FIG. 5 is a repairing process diagram for explaining a conventional mask defect repairing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:マスク基板 12:導電層 14:遮光パターン 16:位相シフタ 18:欠陥部 20:透明膜 30:マスク基板 32:導電層 34:遮光パターン 36:欠陥部 38:位相シフタ 40:位相シフタ 42:位相シフタ 44:修正エッジ 46:パターンエッジ 48:欠陥修正領域 50:修正エッジ 54:欠陥部 56:欠陥エッジ 58:欠陥修正領域 60:修正エッジ 62:欠陥部 64:欠陥エッジ 66:欠陥修正領域 68:修正エッジ 10: Mask substrate 12: Conductive layer 14: Light-shielding pattern 16: Phase shifter 18: Defect part 20: Transparent film 30: Mask substrate 32: Conductive layer 34: Light-shielding pattern 36: Defect part 38: Phase shifter 40: Phase shifter 42: Phase shifter 44: Repair edge 46: Pattern edge 48: Defect repair area 50: Repair edge 54: Defect portion 56: Defect edge 58: Defect repair area 60: Repair edge 62: Defect portion 64: Defect edge 66: Defect repair area 68 : Corrected edge

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 位相差マスクの位相シフタに発生した欠
陥部を修正するにあたり、 欠陥修正領域の対向する修正エッジ間の距離を、当該修
正エッジ同士による光干渉を無視できる距離とし、か
つ、 前記欠陥修正領域の前記修正エッジと、位相差マスクの
遮光パターンのパターンエッジとの最短距離を、前記修
正エッジと前記パターンエッジとによる互いの光干渉を
無視できる距離とすることを特徴とするマスク欠陥修正
方法。
1. When repairing a defective portion generated in a phase shifter of a retardation mask, a distance between opposing repair edges of a defect repair area is set to a distance at which optical interference between the repair edges can be ignored, and A mask defect characterized in that the shortest distance between the repair edge of the defect repair area and the pattern edge of the light-shielding pattern of the phase difference mask is set to a distance at which mutual optical interference between the repair edge and the pattern edge can be ignored. How to fix.
【請求項2】 請求項1に記載のマスク欠陥修正方法に
おいて、 前記欠陥部の欠陥エッジと、前記修正エッジとの最短距
離を、該欠陥エッジと当該修正エッジとによる光干渉に
及ぼす影響が無視できる程度小さくなる距離より短くす
ることを特徴とするマスク欠陥修正方法。
2. The mask defect repairing method according to claim 1, wherein the shortest distance between the defect edge of the defect portion and the repair edge has no influence on the optical interference between the defect edge and the repair edge. A method for repairing a mask defect, which is characterized in that the distance is made shorter than a distance that is as small as possible.
【請求項3】 位相差マスクの位相シフタに発生した欠
陥部を修正するにあたり、 欠陥修正領域の対向する修正エッジ間の距離を、当該修
正エッジ同士による光干渉を無視できる距離とし、か
つ、 前記修正エッジの少なくとも一部を位相差マスクの遮光
パターンと重ねることを特徴とするマスク欠陥修正方
法。
3. When repairing a defective portion generated in a phase shifter of a retardation mask, a distance between opposing repair edges of a defect repair area is set to a distance at which optical interference between the repair edges can be ignored, and A method of repairing a mask defect, characterized in that at least a part of a repair edge is overlapped with a light shielding pattern of a retardation mask.
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