JPH0632770B2 - How to coat electronic components - Google Patents
How to coat electronic componentsInfo
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- JPH0632770B2 JPH0632770B2 JP63139084A JP13908488A JPH0632770B2 JP H0632770 B2 JPH0632770 B2 JP H0632770B2 JP 63139084 A JP63139084 A JP 63139084A JP 13908488 A JP13908488 A JP 13908488A JP H0632770 B2 JPH0632770 B2 JP H0632770B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，電子部品をコーティング剤の満たされたディ
ップ槽に浸漬してコーティングを行う電子部品のコーテ
ィング方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for coating an electronic component by immersing the electronic component in a dip tank filled with a coating agent for coating.
第２図は従来の電子部品のコーティング方法を説明する
ための図である。同図に示すように，電子部品１をコー
ティング剤２の満たされたディップ槽３に浸漬し，攪拌
翼４により上記コーティング剤２を攪拌しながらコーテ
ィングを行う電子部品のコーティング方法においては，
コーティング剤２は通常は温度制御されることなくディ
ップ槽３内にある。コーティング剤２としては変成フェ
ノール樹脂が，その線膨張係数が電子部品の構成部品の
線膨張係数と近い等の特性上の理由から近年多く用いら
れ始めている。FIG. 2 is a diagram for explaining a conventional coating method for electronic components. As shown in the figure, in a coating method of an electronic component, the electronic component 1 is immersed in a dip tank 3 filled with a coating agent 2, and the coating agent 2 is coated while being stirred by a stirring blade 4.
The coating agent 2 is usually in the dip tank 3 without temperature control. Modified phenolic resin has been widely used as the coating agent 2 in recent years because of its characteristics such as its linear expansion coefficient being close to that of electronic component parts.
しかし，コーティング剤として例えば変成フェノール樹
脂を用いる場合，それの希釈剤としてメチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）が用いられるが，メチルエチルケトンは非
常に揮発性が高いので，メチルエチルケトンで希釈され
た変成フェノール樹脂の表面は皮張りし易く，そのため
に変成フェノール樹脂の粘度管理が非常に難しくなると
いう問題点がある。また変成フェノール樹脂自体も，温
度によって粘度が変化するという問題点を有している。
このように，変成フェノール樹脂には液管理が非常に難
しいという欠点がある。However, when modified phenolic resin is used as a coating agent, for example, methyl ethyl ketone (MEK) is used as a diluent. However, since methyl ethyl ketone is very volatile, the surface of modified phenolic resin diluted with methyl ethyl ketone is covered with skin. However, there is a problem that it is very difficult to control the viscosity of the modified phenolic resin. The modified phenolic resin itself also has a problem that the viscosity changes with temperature.
As described above, the modified phenolic resin has a drawback that liquid management is very difficult.
本発明は以上の欠点を除去するために，電子部品をコー
ティング剤の満たされたディップ槽に浸漬してコーティ
ングを行う電子部品のコーティング方法において，上記
ディップ槽の外部槽から上記電子部品の浸漬の行われる
上記ディップ槽の内部槽へ流れ込んだコーティング剤
が、該内部槽から相対的に液面の高さの低い外部槽へ溢
れ出るようにして、コーティング剤を循環させると共
に、上記外部槽のコーティング剤の粘度及び液面の高さ
をそれぞれ粘度計及びフロートスイッチにより検出し
て、その値に基づき希釈剤供給タンク及びコーティング
剤供給タンクよりそれぞれ希釈剤及びコーティング剤を
上記外部槽に供給して、粘度及び液面の高さを略一定に
制御し、且つ、コーティング剤の温度を検出して該温度
を略一定の低温状態に制御することを特徴とする電子部
品のコーティング方法を提供するものである。In order to eliminate the above-mentioned drawbacks, the present invention provides a method for coating an electronic component by dipping the electronic component in a dip tank filled with a coating agent, in which the electronic component is dipped from an outer tank of the dip tank. The coating agent flowing into the inner tank of the dip tank is circulated so that the coating agent overflows from the inner tank to the outer tank having a relatively low liquid level, and the coating of the outer tank is performed. The viscosity of the agent and the height of the liquid level are respectively detected by a viscometer and a float switch, and the diluent and the coating agent are supplied to the external tank from the diluent supply tank and the coating agent supply tank based on the values, The viscosity and the height of the liquid surface are controlled to be substantially constant, the temperature of the coating agent is detected, and the temperature is controlled to a substantially constant low temperature state. There is provided a coating method of the electronic component, characterized by.
本発明は上記のような構成になっているので，コーティ
ング剤の粘度変化や皮張りを最小限に抑えることがで
き，粘度をほぼ一定に保つことができる。Since the present invention is configured as described above, it is possible to minimize the change in viscosity and skinning of the coating agent and to keep the viscosity substantially constant.
第１図は本発明の一実施例を説明するための図である。
同図において，ディップ槽３は内部槽3aと外部槽3bとに
分かれており，内部槽3a内のコーティング剤２の液面の
高さは，外部槽3b内のコーティング剤２の液面の高さよ
り高くなっている。先ず，外部槽3b内にあるコーティン
グ剤２は，スクリュー５，５′により夫々矢印方向に流
れると共に，スクリュー６，６′により夫々矢印方向
に，即ち外部槽3bから内部槽3aへ流れ込む。次に，内部
槽3a内のコーティング剤２は内部槽3aから溢れて，外部
槽3bへ流れ出す。このようにして，コーティング剤２が
内部槽3a及び外部槽3b内を循環することにより，コーテ
ィング剤２の成分は分離して沈澱することなく，均一性
を保つ。回転粘度計７により常時コーティング剤２の粘
度の状態を検出しており，希釈剤の蒸発によりコーティ
ング剤２の粘度が増加した場合には，希釈剤供給タンク
８からディップ槽３へ希釈剤を供給し，コーティング剤
２の粘度をほぼ一定に保つ。また，フロートスイッチ９
にり外部槽3bの液面の高さを検出し，設定値以下になっ
た場合には，コーティング剤供給タンク10によりコーテ
ィング剤２を供給する。このように構成されている電子
部品用コーティング装置のディップ槽３近傍には，コー
ティング剤２の温度を検出してその温度をほぼ一定の低
温状態に制御する装置である恒温プレート11が配設され
ている。そして，この恒温プレート11によりコーティン
グ剤２の温度が例えば露点＜ｔ＜３℃程度（ｔ＞露点と
したのは，露点は湿度との関係があるので温度を特定で
きないが，温度を露点以下にすると水分凝縮の危険性が
生ずるためである。）の低温状態になるように制御され
る。このようにして，コーティング剤の温度を露点＜ｔ
＜３℃程度の低温状態に保持することにより，希釈剤で
あるメチルエチルケトンの揮発性を小さくして，揮発量
を少なくできるので，メチルエチルケトンの揮発による
コーティング剤の粘度変化や皮張りを最小限に抑えられ
ると共に，コーティング剤である変成フェノール樹脂自
体の温度変化による粘度変化をも防止することができ
る。また低温にして，メチルエチルケトンの揮発性を小
さくすることにより，メチルエチルケトン蒸気の爆発に
よる危険性，人体への影響を小さくすることができる。
更に，装置全体を密閉するなどして，極力揮発を抑えれ
ば，より効果的である。ここで，内部槽3a及び外部槽3b
の底部は夫々角が削られて丸みを帯びるように形成され
ているので，スクリュー５，５′，６，６′の働きと相
俟ってコーティング剤２の成分が分離して底部に沈澱す
ることはない。FIG. 1 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention.
In the figure, the dip tank 3 is divided into an inner tank 3a and an outer tank 3b, and the liquid level of the coating agent 2 in the inner tank 3a is the same as that of the coating agent 2 in the outer tank 3b. It is higher than that. First, the coating agent 2 in the outer tank 3b flows in the direction of the arrow by the screws 5 and 5 ', and flows in the direction of the arrow by the screws 6 and 6', that is, from the outer tank 3b to the inner tank 3a. Next, the coating agent 2 in the inner tank 3a overflows from the inner tank 3a and flows out to the outer tank 3b. In this way, the coating agent 2 circulates in the inner tank 3a and the outer tank 3b, whereby the components of the coating agent 2 are not separated and settled, and the uniformity is maintained. The rotational viscosity meter 7 constantly detects the viscosity state of the coating agent 2, and when the viscosity of the coating agent 2 increases due to evaporation of the diluent, the diluent is supplied from the diluent supply tank 8 to the dip tank 3. Then, the viscosity of the coating agent 2 is kept substantially constant. Also, float switch 9
When the height of the liquid surface of the outer garnish 3b is detected and the liquid level becomes less than the set value, the coating agent 2 is supplied by the coating agent supply tank 10. A constant temperature plate 11, which is a device for detecting the temperature of the coating agent 2 and controlling the temperature to a substantially constant low temperature state, is disposed in the vicinity of the dip tank 3 of the coating device for electronic parts configured as described above. ing. The temperature of the coating agent 2 is, for example, about dew point <t <3 ° C. (t> dew point) due to the constant temperature plate 11, the dew point cannot be specified because it is related to the humidity, but the temperature is set below the dew point. Then, there is a risk of water condensation.) The temperature is controlled to a low temperature. In this way, the temperature of the coating agent is dew point <t
By keeping the temperature at a low temperature of <3 ° C, the volatility of methyl ethyl ketone, which is a diluent, can be reduced, and the volatilization amount can be reduced. Therefore, the viscosity change and skinning of the coating agent due to the volatilization of methyl ethyl ketone can be minimized. At the same time, it is possible to prevent a change in viscosity of the modified phenolic resin itself, which is a coating agent, due to a change in temperature. Further, by lowering the volatility of methyl ethyl ketone at a low temperature, the danger of explosion of methyl ethyl ketone vapor and the effect on the human body can be reduced.
Furthermore, it is more effective if the entire device is sealed to suppress volatilization as much as possible. Here, the inner tank 3a and the outer tank 3b
Since the bottoms of the coatings are each rounded with rounded corners, the components of the coating agent 2 separate and settle at the bottom in combination with the action of the screws 5, 5 ', 6, 6'. There is no such thing.
尚，以上の実施例においては，コーティング剤が変成フ
ェノール樹脂である場合について説明したが，変成フェ
ノール樹脂以外の他のコーティング剤についても，同様
に実施することができる。In the above examples, the case where the coating agent is the modified phenol resin has been described, but other coating agents other than the modified phenol resin can be similarly applied.
以上述べたように本発明は，電子部品をコーティング剤
の満たされたディップ槽に浸漬してコーティングを行う
電子部品のコーティング方法において，上記ディップ槽
の外部槽から上記電子部品の浸漬の行われる上記ディッ
プ槽の内部槽へ流れ込んだコーティング剤が、該内部槽
から相対的に液面の高さの低い外部槽へ溢れ出るように
して、コーティング剤を循環させると共に、上記外部槽
のコーティング剤の粘度及び液面の高さをそれぞれ粘度
計及びフロートスイッチにより検出して、その値に基づ
き希釈剤供給タンク及びコーティング剤供給タンクより
それぞれ希釈剤及びコーティング剤を上記外部槽に供給
して、粘度及び液面の高さを略一定に制御し、且つ、コ
ーティング剤の温度を検出して該温度を略一定の低温状
態に制御することを特徴とする電子部品のコーティング
方法である。本発明はこのような特徴を有するので，コ
ーティング剤の粘度変化や皮張りを最小限に抑えること
ができ，粘度をほぼ一定に保つことができる。従って，
このような装置で電子部品を製造することにより，電子
部品の信頼性が向上し，品質が向上する。As described above, the present invention is a method of coating an electronic component in which the electronic component is dipped in a dip tank filled with a coating agent to perform coating, wherein the electronic component is dipped from an outer tank of the dip tank. The coating agent that has flowed into the inner tank of the dip tank overflows from the inner tank to an outer tank having a relatively low liquid level so that the coating agent is circulated and the viscosity of the coating agent in the outer tank is increased. And the level of the liquid surface are detected by a viscometer and a float switch, and the diluent and the coating agent are supplied to the external tank from the diluent supply tank and the coating agent supply tank, respectively, based on the values, and the viscosity and the liquid level are measured. Controlling the surface height to a substantially constant level, detecting the temperature of the coating agent, and controlling the temperature to a substantially constant low temperature state. It is a coating method of the electronic component, characterized. Since the present invention has such characteristics, it is possible to minimize the change in viscosity and skinning of the coating agent and to keep the viscosity substantially constant. Therefore,
By manufacturing an electronic component with such an apparatus, the reliability and quality of the electronic component are improved.
第１図は本発明の一実施例を説明するための図であり，
第２図は従来方法を説明するための図である。 １……電子部品、２……コーティング剤 ３……ディップ槽、3a……内部槽 3b……外部槽、４……攪拌翼 ５，５′，６，６′……スクリュー ７……回転粘度計、８……希釈剤供給タンク ９……フロートスイッチ 10……コーティング剤供給タンク 11……恒温プレートFIG. 1 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a diagram for explaining the conventional method. 1 ... Electronic parts, 2 ... Coating agent 3 ... Dip tank, 3a ... Internal tank 3b ... External tank, 4 ... Stirring blade 5,5 ', 6,6' ... Screw 7 ... Rotary viscosity Total, 8 ... Diluent supply tank 9 ... Float switch 10 ... Coating agent supply tank 11 ... Constant temperature plate
Claims (1)
ィップ槽に浸漬してコーティングを行う電子部品のコー
ティング方法において、 上記ディップ槽の外部槽から上記電子部品の浸漬の行わ
れる上記ディップ槽の内部槽へ流れ込んだコーティング
剤が、該内部槽から相対的に液面の高さの低い外部槽へ
溢れ出るようにして、コーティング剤を循環させると共
に、上記外部槽のコーティング剤の粘度及び液面の高さ
をそれぞれ粘度計及びフロートスイッチにより検出し
て、その値に基づき希釈剤供給タンク及びコーティング
剤供給タンクよりそれぞれ希釈剤及びコーティング剤を
上記外部槽に供給して、粘度及び液面の高さを略一定に
制御し、且つ、コーティング剤の温度を検出して該温度
を略一定の低温状態に制御することを特徴とする電子部
品のコーティング方法。1. A method for coating an electronic component by dipping the electronic component in a dip bath filled with a coating agent, wherein the dip bath is used for dipping the electronic component from an external bath of the dip bath. The coating agent flowing into the tank overflows from the inner tank to an outer tank having a relatively low liquid level, and the coating agent is circulated. The height is detected by the viscometer and the float switch respectively, and the diluent and coating agent are supplied to the external tank from the diluent supply tank and the coating agent supply tank, respectively, based on the values, and the viscosity and liquid level are increased. Is controlled to be substantially constant, and the temperature of the coating agent is detected to control the temperature to a substantially constant low temperature state. Coating method for child parts.
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1988
- 1988-06-06 JP JP63139084A patent/JPH0632770B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH01307473A (en) | 1989-12-12 |
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