JPH06322585A - Device and method for producing metallic film laminated high polymer composite film - Google Patents

Device and method for producing metallic film laminated high polymer composite film

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Publication number
JPH06322585A
JPH06322585A JP11317693A JP11317693A JPH06322585A JP H06322585 A JPH06322585 A JP H06322585A JP 11317693 A JP11317693 A JP 11317693A JP 11317693 A JP11317693 A JP 11317693A JP H06322585 A JPH06322585 A JP H06322585A
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JP
Japan
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film
roll
polymer film
plating
high polymer
Prior art date
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Pending
Application number
JP11317693A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Kodama
陽一 小玉
Nobuyuki Yamamoto
伸之 山本
Masaharu Oda
雅春 小田
Yoshihiro Sako
佳弘 佐古
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Rayon Co Ltd filed Critical Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Publication of JPH06322585A publication Critical patent/JPH06322585A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide a device and a method, by which a smooth, thin metallic film having strength sufficient to withstand the tension in the post process can be produced and also a composite film consisting of the metallic film and a high polymer film can be stably produced at a low cost. CONSTITUTION:In the device for producing the metallic film laminated high polymer composite film, the high polymer film 1 coated with the electrically conductive thin film 9 is fed through between the first current applying roll 2 and the rotating drum roll 3 and the surface of the conductive thin film 9 is allowed to contact with and pass through the first current applying roll 2 and then the high polymer film 1 passes through the plating solution 5 while allowing the surface of the high polymer film 1 to contact with the rotating drum roll 3. Thereafter the surface of the above conductive thin film 9 is allowed to contact with the second current applying roll 2' and then the high polymer film 1 is delivered. At the time of allowing the high polymer film 1 to pass through the device, the temp. of the film 1 is adjusted to <=50 deg.C by blowing air with the air cooling device 11 on the film 1 at a position in each of the spaces between the above electrode rolls 2 and 2' and the liquid level of the plating solution 5. At the same time, the electrolytic plating is performed on the surface of the conductive thin film 9 by applying a voltage between the above current applying rolls 2 and 2' and the anode plate 4, which is disposed in the plating solution 5 and under the above rotating drum roll 3, to laminate the metallic film 10 on the surface of the high polymer film 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器・産業機
器に用いられる金属膜と高分子フィルムの複合膜を電解
メッキ法にて製造する装置及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a composite film of a metal film and a polymer film used in various electronic devices and industrial equipment by an electrolytic plating method and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】金属と高分子との積層複合膜は、電解メ
ッキや圧延などの何らかの方法で製造した金属膜と高分
子フィルムを接着して製造されている。例えば、特願昭
53−95135号には電解メッキによって金属と高分
子フィルムの複合膜を製造する技術が開示されている。
また、極く薄い金属と高分子の複合膜を製造するとき
は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティ
ング法などの乾式メッキ法などが採用されており、一般
にその金属膜の厚みは、0.01〜0.5μmである。
2. Description of the Related Art A laminated composite film of a metal and a polymer is manufactured by adhering a metal film and a polymer film manufactured by some method such as electrolytic plating or rolling. For example, Japanese Patent Application No. 53-95135 discloses a technique for producing a composite film of a metal and a polymer film by electrolytic plating.
Further, when manufacturing an extremely thin metal-polymer composite film, a dry plating method such as a sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, or the like is adopted, and generally, the thickness of the metal film is 0. 0.01 to 0.5 μm.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】金属膜と高分子フィル
ムの複合膜を製造するための方法として、上述のごとく
圧延法や電解メッキ法などにより得られた金属膜と高分
子フィルムを接着して製造する方法があるが、そのため
に専用の装置が必要となる。
As a method for producing a composite film of a metal film and a polymer film, the metal film and the polymer film obtained by the rolling method or the electrolytic plating method as described above are adhered to each other. Although there is a manufacturing method, a dedicated device is required for that purpose.

【0004】金属膜を得る方法として電解メッキ法を採
用する場合にはドラムロールが用いられるが、この方法
では析出直後に金属膜を剥離するため、その剥離時にお
いて金属膜そのものに剥離力がかかるだけではなく、後
工程においても当然に張力がかけられる。従って、薄い
金属膜を得ようとする場合には、破断などを避けるため
には可能な限り剥離時における張力を小さくしなければ
ならないが、逆にその張力を小さくすれば剥離自体が不
可能となる。かかる点から、従来のこの方法により得ら
れる金属膜の厚みは約20μmが限界であり、これ以上
薄くすることはできない。
A drum roll is used when the electrolytic plating method is adopted as a method for obtaining a metal film, but in this method, the metal film is peeled immediately after deposition, and therefore the peeling force is applied to the metal film itself at the time of peeling. Not only that, tension is naturally applied in the subsequent process. Therefore, in order to obtain a thin metal film, the tension at the time of peeling should be made as small as possible in order to avoid breakage, but on the contrary, if the tension is made small, peeling itself becomes impossible. Become. From this point of view, the thickness of the metal film obtained by this conventional method has a limit of about 20 μm and cannot be further reduced.

【0005】また、電解液に対して安定な金属製のドラ
ムロールを使用したとしても、電解液中の塩、剥離後の
金属膜の残留分等の表面汚れ、ドラムロール表面の若干
の腐食のため、ドラムロールの表面はメッキを重ねる毎
に荒れてくる。その結果、製品としての金属膜の表面粗
度が増したり、或いは金属膜の剥離が不能となる。そこ
で、上記特願昭53−95135号にも開示されている
ごとく、一般にドラムロールの周面部にドラムを研磨す
るための研磨装置を配置している。
Further, even if a metal drum roll which is stable to the electrolytic solution is used, there is a possibility that salt in the electrolytic solution, surface stains such as the residue of the metal film after peeling, and some corrosion on the surface of the drum roll. Therefore, the surface of the drum roll becomes rough every time plating is repeated. As a result, the surface roughness of the metal film as a product is increased, or the metal film cannot be peeled off. Therefore, as disclosed in Japanese Patent Application No. 53-95135, a polishing device for polishing the drum is generally arranged on the peripheral surface of the drum roll.

【0006】一方、片面又は両面を導電性薄膜でコーテ
ィングした高分子フィルム上に非晶質合金磁性層を電解
析出させることが、例えば特願平3−45186号に紹
介されているが、この方法によれば導電性薄膜の電気抵
抗によりメッキ液外にある通電部分において発熱による
高分子フィルムの溶断や劣化が発生し、安定した複合膜
を得ることができない。
On the other hand, electrolytic deposition of an amorphous alloy magnetic layer on a polymer film having one or both surfaces coated with a conductive thin film is introduced, for example, in Japanese Patent Application No. 3-45186. According to the method, the electric resistance of the conductive thin film causes the polymer film to melt or deteriorate due to heat generation in the energized portion outside the plating solution, and a stable composite film cannot be obtained.

【0007】金属膜と高分子フィルムとの複合膜を得る
その他の方法として、スパッタリング法、蒸着法、イオ
ンプレーティング法などの乾式メッキ法があるが、生産
性が悪いばかりでなく特殊な装置が必要となり、コスト
の増加につながる。
Other methods for obtaining a composite film of a metal film and a polymer film include a dry plating method such as a sputtering method, a vapor deposition method and an ion plating method. However, not only the productivity is poor but also a special apparatus is used. It becomes necessary and leads to an increase in cost.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上述のごとく回転ドラ
ムロールの使用による金属膜の製造方法によれば、ドラ
ム表面に析出する金属膜に対する高精度な張力調整が要
求されるばかりでなく、ドラム表面を研磨する研磨装置
が必要であって、その保守管理などにも余計な手間がか
かる。また、高分子フィルム表面に導電性薄膜をコーテ
ィングし、同導電性薄膜に通電させて非晶質合金磁性層
を電解析出させる上記方法によれば、メッキ液外の導電
性薄膜がコーティングされた通電部分において発熱し、
高分子フィルムに溶断や劣化を発生させ、安定した複合
膜が得られないという課題がある。
According to the method for producing a metal film by using a rotating drum roll as described above, not only is it necessary to adjust tension with high precision for the metal film deposited on the drum surface, but also the drum surface. It requires a polishing device for polishing, which requires extra maintenance and management. According to the above method of coating a conductive thin film on the surface of a polymer film and energizing the conductive thin film to electrolytically deposit an amorphous alloy magnetic layer, the conductive thin film outside the plating solution was coated. Heat is generated in the energized part,
There is a problem that a polymer film is melted and deteriorated, and a stable composite film cannot be obtained.

【0009】本発明は、かかる状況を踏まえ開発された
ものであり、後工程の張力にも耐え、平滑で厚みの薄い
金属膜が得られ、しかも製造コストの低い金属膜と高分
子フィルムの複合膜を安定して製造する装置及び方法を
提供するものである。
The present invention was developed in view of such circumstances, and a composite of a metal film and a polymer film, which can endure tension in the subsequent process, can obtain a smooth and thin metal film, and has a low manufacturing cost. An apparatus and method for stably producing a membrane are provided.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第1の要旨とするところは、導電性薄膜で
被覆された高分子フィルムの導電性薄膜上にメッキ法に
て金属膜を連続的に被覆する複合膜の製造装置であっ
て、高分子フィルムの走行路の前後に配設される平行な
一対の通電ロールと、該通電ロール間に設置され大径の
回転ドラムロールと、該回転ドラムロールの下部を浸漬
するメッキ液を収容するメッキ液槽と、前記メッキ液槽
内で前記回転ドラムロールの浸漬周面に対向して配置さ
れる板状陽極板と、前記薄膜表面が前記一対の通電ロー
ル面に接触すると共に、前記フィルム表面が前記回転ド
ラムロールの下部周面に接触して走行する高分子フィル
ムの各通電ロールとメッキ液の液面との間に存在する部
分を50℃以下に温度制御手段を備えてなることにあ
る。
In order to solve the above problems, the first gist of the present invention is to provide a metal film on a conductive thin film of a polymer film coated with a conductive thin film by a plating method. In the apparatus for producing a composite film for continuously coating, a pair of parallel energizing rolls arranged before and after the running path of the polymer film, and a large-diameter rotating drum roll installed between the energizing rolls. A plating solution tank for containing a plating solution for immersing the lower part of the rotating drum roll, a plate-like anode plate arranged in the plating solution tank so as to face the immersion circumferential surface of the rotating drum roll, and the thin film surface While contacting the pair of energizing roll surfaces, the film surface is a portion present between the energizing rolls of the polymer film and the liquid surface of the plating liquid that the film surface runs in contact with the lower peripheral surface of the rotating drum roll. Temperature below 50 ° C There to be equipped with a control means.

【0011】その好適な温度制御手段の一態様として
は、液槽及び通電ロールの対向距離を調整する対向間隔
調整機構が採用でき、また他の態様として通電ロールと
メッキ液面との間に存在する高分子フィルムを冷却する
ための冷却機構が採用される。
As a preferred mode of the temperature control means, a facing distance adjusting mechanism for adjusting the facing distance between the liquid tank and the energizing roll can be adopted, and in another form, it exists between the energizing roll and the plating liquid surface. A cooling mechanism for cooling the polymer film is used.

【0012】更に、本発明の第2の要旨とするところ
は、導電性薄膜が被覆された高分子フィルムの導電性薄
膜面を、第1通電ロールに接触走行させ、次いでそのフ
ィルム面を回転ドラムロールに接触させながらメッキ液
内を通して供給したあと、前記導電性薄膜を第2通電ロ
ールに接触させて排出し、この高分子フィルムの走行時
に前記電極ロールとメッキ液面との間に存在する高分子
フィルムを50℃以下にしながら、前記回転ドラムロー
ル下方のメッキ液中に配設された陽極板と前記通電ロー
ルと間に電圧を印加して電解メッキを行い、高分子フィ
ルムの表面に金属膜を積層することを特徴とする金属膜
積層高分子フィルム複合膜の製造方法にある。
Further, the second gist of the present invention is that the conductive thin film surface of the polymer film coated with the conductive thin film is made to contact with the first current-carrying roll, and the film surface is then rotated. After being supplied through the plating solution while being in contact with the roll, the conductive thin film is brought into contact with the second energizing roll to be discharged, and the high film existing between the electrode roll and the surface of the plating solution when the polymer film is running. While keeping the molecular film at 50 ° C. or lower, a voltage is applied between the anode plate and the energizing roll arranged in the plating solution below the rotating drum roll to perform electroplating, and a metal film is formed on the surface of the polymer film. And a method for producing a metal film laminated polymer film composite film, which comprises laminating

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明の金属膜積層高分子フィルム複
合膜の製造装置及び製造方法の実施例を図面を参照して
具体的に説明する。
EXAMPLES Examples of the apparatus and method for producing a metal film laminated polymer film composite film of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

【0014】まず、図1に基づき本発明の金属膜積層高
分子フィルム複合膜の製造装置について説明すると、同
装置は導電性薄膜9で被覆された高分子フィルム1の導
電性薄膜9の表面にメッキ法にて金属膜10を連続的に
被覆する複合膜8の製造装置であり、高分子フィルム1
の走行路の前後には第1及び第2の通電ロール2,2′
が平行に配設され、その一対の通電ロール2,2′間に
は大径の回転ドラムロール3が前記通電ロール2,2′
と平行に設置されている。そして、前記回転ドラムロー
ル3の下方にはメッキ液槽6が配設されており、同メッ
キ液槽6の内部に収容されたメッキ液5に前記回転ドラ
ムロール3の下部が浸漬される。
First, referring to FIG. 1, an explanation will be given of an apparatus for producing a metal film laminated polymer film composite film of the present invention. The apparatus is provided on the surface of the conductive thin film 9 of the polymer film 1 covered with the conductive thin film 9. It is an apparatus for producing a composite film 8 that continuously coats a metal film 10 by a plating method, and a polymer film 1
First and second energizing rolls 2 and 2'before and after the traveling path of
Are arranged in parallel, and a large-diameter rotary drum roll 3 is provided between the pair of energizing rolls 2, 2 '.
It is installed in parallel with. A plating liquid tank 6 is disposed below the rotary drum roll 3, and the lower portion of the rotary drum roll 3 is immersed in the plating liquid 5 contained in the plating liquid tank 6.

【0015】また、前記メッキ液槽6の内部には、前記
回転ドラムロール3の浸漬部分の周面に対向して陽極板
4が配設されている。この陽極板4は前記回転ドラムロ
ール3のロール長のほぼ全長にわたって配設されてなる
板材であり、その形状は前記回転ドラムロール3と同心
状の円弧断面或いは矩形状断面をなしているが、これに
限定されない。そして、前記第1及び第2の一対の通電
ロール2,2′と前記陽極板4との間がそれぞれ直流電
源7に接続されている。
An anode plate 4 is arranged inside the plating liquid tank 6 so as to face the peripheral surface of the immersed portion of the rotary drum roll 3. The anode plate 4 is a plate material provided over substantially the entire length of the rotary drum roll 3, and its shape has an arc cross section or a rectangular cross section that is concentric with the rotary drum roll 3. It is not limited to this. Then, the space between the first and second pair of energizing rolls 2 and 2'and the anode plate 4 is connected to a DC power supply 7, respectively.

【0016】以上の構成において金属膜積層高分子フィ
ルム複合膜8の製造時には、導電性薄膜9が被覆された
高分子フィルム1は、先ずその導電性薄膜面を第1通電
ロール2に接触走行させ、次いでそのフィルム面をメッ
キ液5に浸漬された部分の回転ドラムロール3の周面に
接触させながらメッキ液槽6内を通して供給したあと、
前記導電性薄膜9を第2通電ロール2′に接触させて排
出する。この高分子フィルム1の走行時には前記各通電
ロール2,2′とメッキ液5の液面との間を走行する高
分子フィルム1の部分を50℃以下に制御すると共に、
前記回転ドラムロール3の下方のメッキ液5中に配設さ
れた陽極板4と前記通電ロール2,2′との間に直流電
圧を印加して電解メッキが行われ、高分子フィルムの表
面に金属膜を積層する。
When the metal film-laminated polymer film composite film 8 having the above-mentioned structure is manufactured, the polymer film 1 coated with the conductive thin film 9 is first contacted and run on the conductive thin film surface of the first conductive roll 2. Then, after supplying the film surface through the plating liquid tank 6 while contacting the peripheral surface of the rotary drum roll 3 in the portion immersed in the plating liquid 5,
The conductive thin film 9 is brought into contact with the second energizing roll 2'and discharged. While the polymer film 1 is running, the portion of the polymer film 1 running between each of the energizing rolls 2 and 2'and the liquid surface of the plating solution 5 is controlled to 50 ° C. or less,
Electrolytic plating is performed by applying a DC voltage between the anode plate 4 disposed in the plating solution 5 below the rotating drum roll 3 and the energizing rolls 2 and 2 ', and the surface of the polymer film is subjected to electrolytic plating. A metal film is laminated.

【0017】ここで、高分子フィルム1の走行時におい
て、前記各通電ロール2,2′とメッキ液5の液面との
間を走行する高分子フィルム1を50℃以下に制御する
点は、本発明にとって最も重要な点である。そのため、
上記金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置には、
各通電ロール2,2′とメッキ液5の液面との間に、同
部分を走行する高分子フィルム1の温度を50℃以下に
する温度制御手段が設けられている。その好適な温度制
御手段の例としては、メッキ液槽6及び通電ロール2,
2′の対向距離を調整するための図示せぬ対向位置調整
機構や通電ロール2,2′とメッキ液面との間に存在す
る高分子フィルム1に直接空気を噴出させて積極的に冷
却する空気冷却機構が採用できる。
Here, when the polymer film 1 is running, the point that the polymer film 1 running between each of the energizing rolls 2 and 2'and the liquid surface of the plating solution 5 is controlled to 50 ° C. or lower is as follows. This is the most important point for the present invention. for that reason,
The metal film laminated polymer film composite film manufacturing apparatus,
Between each of the energizing rolls 2 and 2'and the liquid surface of the plating liquid 5, there is provided a temperature control means for keeping the temperature of the polymer film 1 running in the same portion at 50 ° C. or lower. As an example of the preferable temperature control means, the plating liquid tank 6 and the energizing roll 2,
A facing position adjusting mechanism (not shown) for adjusting the facing distance of 2 ', and air is directly jetted to the polymer film 1 existing between the energizing rolls 2 and 2'and the plating liquid surface for positive cooling. An air cooling mechanism can be adopted.

【0018】さて、以上の構成において本発明に供給さ
れる導電性薄膜9で被覆された高分子フィルム1として
は、用途に応じてその素材を種々選択することができ
る。例えば、汎用性高分子としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ−4−メチルペンテン−1などのポ
リオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニールアルコー
ル、ポリアクリルニトリルなどのポリビニル、ポリオキ
シメチレン、ポリエチレンオキシドなどのポリエーテ
ル、その他、ポリエステル、ポリアミド、セルロースな
ど何れの高分子素材を用いることができる。特に本発明
で製造される金属膜積層高分子フィルム複合膜8が高温
度で使用される場合は、ポリエチレンテレフタレートの
ような芳香族ポリエステル、ポリ−p−フェニレンテレ
フタルアミドのような芳香族アミド、その他ポリイミ
ド、ポリスルホン、ポリオキサジアゾール、ポリエーテ
ルケトン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンスルフィド
などが用いられる。また、低誘導高分子として、ポリフ
ッ化ビニル、ポリ4フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリ
デンのようなフッ素系高分子も用いることができる。更
に、このような有機高分子中にガラス繊維、炭素繊維、
無機鉱物、セラミック等のフィラーを含有せしめるもの
も含まれる。
With respect to the polymer film 1 coated with the conductive thin film 9 supplied to the present invention having the above-mentioned structure, various materials can be selected according to the use. For example, as versatile polymers, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly-4-methylpentene-1; polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl such as polyacrylonitrile, polyethers such as polyoxymethylene and polyethylene oxide. In addition, any polymer material such as polyester, polyamide, and cellulose can be used. Particularly when the metal film laminated polymer film composite film 8 produced by the present invention is used at high temperature, an aromatic polyester such as polyethylene terephthalate, an aromatic amide such as poly-p-phenylene terephthalamide, and the like. Polyimide, polysulfone, polyoxadiazole, polyether ketone, polyparabanic acid, polyphenylene sulfide, etc. are used. Further, as the low induction polymer, a fluorine-based polymer such as polyvinyl fluoride, polytetrafluoroethylene or polyvinylidene fluoride can be used. Further, in such organic polymer, glass fiber, carbon fiber,
Also included are those containing fillers such as inorganic minerals and ceramics.

【0019】また本発明に供給される導電性薄膜で被覆
された高分子フィルム1の導電性薄膜9の材質は、メッ
キ液に対し安定な物が好ましい。材質としては、Au、
Ag、Pt、Cu、Niなどメッキ液に安定であればい
かなる物でも良い。その被覆方法は、乾式メッキ法のス
パッタリング法、蒸着法及びイオンプレーティング法、
あるいは、湿式メッキ法である無電界メッキ法がある
が、特定するものではない。しかしその表面抵抗は、6
Ω/cm2 以下が好ましい。具体的な高分子フィルムに被
覆された導電性薄膜9の厚みは、導電性薄膜9の材質に
よっても異なるが、0.5μm以下、好ましくは、0.
1μm以上である。
The material of the conductive thin film 9 of the polymer film 1 coated with the conductive thin film supplied to the present invention is preferably stable to the plating solution. As the material, Au,
Any material such as Ag, Pt, Cu, or Ni that is stable to the plating solution may be used. The coating method is a dry plating method such as a sputtering method, a vapor deposition method and an ion plating method.
Alternatively, there is an electroless plating method which is a wet plating method, but it is not specified. However, its surface resistance is 6
Ω / cm 2 or less is preferable. The thickness of the conductive thin film 9 coated with a specific polymer film varies depending on the material of the conductive thin film 9, but is 0.5 μm or less, preferably 0.
It is 1 μm or more.

【0020】本発明で使用されるメッキ液5は、一般に
市販されている各種メッキ液が使用できる。また金属部
をCo、Fe、Pの非晶質合金の磁性材膜とするために
は、メッキ液を特願平1−118591に開示された液
とすることで、薄い平滑な非晶質合金薄膜を得ることが
できる。
As the plating solution 5 used in the present invention, various commercially available plating solutions can be used. Further, in order to form a magnetic material film of an amorphous alloy of Co, Fe, and P in the metal part, a thin and smooth amorphous alloy is prepared by using the plating solution as the solution disclosed in Japanese Patent Application No. 1-118591. A thin film can be obtained.

【0021】本発明で使用される通電ロール2,2′の
材質は、特に限定するものではない。また、その回転
は、自由回転でも、駆動によってもよい。通電ロール
2,2′の設置位置は、導電性薄膜9及び金属膜積層高
分子フィルム8の電気抵抗に基づく発熱による温度上昇
を50℃以下に押さえるに十分なメッキ液面との距離と
する必要がある。そのため、通電ロール2,2′の設置
位置又はメッキ液槽6の設置位置を移動可能にする対向
位置調整機構を採用する必要がある。
The material of the energizing rolls 2 and 2'used in the present invention is not particularly limited. The rotation may be free rotation or drive. The installation positions of the energizing rolls 2 and 2'need to be a sufficient distance from the plating liquid surface to suppress the temperature rise due to heat generation due to the electric resistance of the conductive thin film 9 and the metal film laminated polymer film 8 to 50 ° C or less. There is. Therefore, it is necessary to employ a facing position adjusting mechanism that can move the installation position of the energizing rolls 2, 2'or the installation position of the plating liquid tank 6.

【0022】本発明で使用される回転ドラムロール3は
一定回転で駆動される。回転ドラムロール3の材質は、
メッキ液に対して安定な金属又は樹脂を使用することが
好ましい。
The rotating drum roll 3 used in the present invention is driven at a constant rotation. The material of the rotating drum roll 3 is
It is preferable to use a metal or resin that is stable to the plating solution.

【0023】また、本発明における上記温度制御手段と
しては、前記対向位置調整機構の他に、例えば図1に示
すごとく各通電ロール2,2′とメッキ液5の液面との
間に設置され、同部分を走行する高分子フィルム1に向
けて空気を吹き付ける空気冷却装置11がある。本発明
の前記温度制御手段においては、上記対向位置調整機構
又は空気冷却装置11を単独に採用することができる
が、両者を併設することも可能である。
The temperature control means in the present invention is installed between the energizing rolls 2 and 2'and the liquid level of the plating solution 5 as shown in FIG. 1 in addition to the facing position adjusting mechanism. There is an air cooling device 11 that blows air toward the polymer film 1 running in the same portion. In the temperature control means of the present invention, the facing position adjusting mechanism or the air cooling device 11 can be adopted independently, but it is also possible to install both of them together.

【0024】本発明に係る金属膜積層高分子フィルム複
合膜の製造装置とその製造方法を図示例に従って更に詳
細に説明する。
The manufacturing apparatus and the manufacturing method of the metal film laminated polymer film composite film according to the present invention will be described in more detail with reference to the illustrated examples.

【0025】導電性薄膜9で被覆された高分子フィルム
1の導電性薄膜面9を第1の通電ロール2の上面に接触
させると共に、一定の回転数で回転するドラムロール3
の下面にフィルム面を連続的に接触させて走行させる。
続いて、メッキ液5の内部に周面の一部が浸漬された前
記ドラムロール3の回転により前記高分子フィルム1が
所望の金属組成を有するメッキ液5の中に一定時間浸漬
され、陽極板6と一対の通電ロール2,2′に電圧を印
加し、導電性薄膜面に目的とする金属を積層させる。
The conductive thin film surface 9 of the polymer film 1 coated with the conductive thin film 9 is brought into contact with the upper surface of the first energizing roll 2, and the drum roll 3 is rotated at a constant rotation speed.
The film surface is continuously brought into contact with the lower surface of the sheet to run.
Subsequently, the polymer film 1 is immersed in the plating solution 5 having a desired metal composition for a certain period of time by rotating the drum roll 3 in which a part of the peripheral surface is immersed in the plating solution 5, and the anode plate A voltage is applied to 6 and a pair of energizing rolls 2 and 2'to stack the target metal on the surface of the conductive thin film.

【0026】メッキ液5を出た金属膜積層高分子フィル
ム複合膜8は第2の通電ロール2′の上面に再度接触し
ながら装置外に排出される。このとき、両電極ロール2,
2′とメッキ液面との間に存在する高分子フィルムの温
度を50℃以下とするように、電極ロール2,2’位置
が設定され、或いは空気冷却装置11により50℃以下
となるようにしてある。金属膜積層高分子フィルム複合
膜8の金属積層膜の厚みは、処理速度、電解メッキ電流
を制御することで任意の厚みとすることができる。排出
された金属膜と高分子フィルムの前記複合膜8は、必要
に応じて洗浄工程などの後工程に供給される。また、前
記複合膜8の金属膜10を単体で使用するのであれば、
高分子フィルム部分を化学的もしくは物理的に剥離する
ことができる。
The metal film laminated polymer film composite film 8 from which the plating solution 5 has been discharged is discharged to the outside of the apparatus while coming into contact with the upper surface of the second energizing roll 2'again. At this time, both electrode rolls 2,
The electrode rolls 2 and 2'positions are set so that the temperature of the polymer film existing between 2'and the plating liquid surface is 50 ° C or lower, or the temperature is controlled to 50 ° C or lower by the air cooling device 11. There is. The thickness of the metal laminated film of the metal film laminated polymer film composite film 8 can be set to an arbitrary thickness by controlling the processing speed and the electrolytic plating current. The discharged composite film 8 of the metal film and the polymer film is supplied to a subsequent process such as a cleaning process, if necessary. If the metal film 10 of the composite film 8 is used alone,
The polymer film portion can be peeled off chemically or physically.

【0027】次に、本発明を更に具体例に基づいて詳述
する。 (具体例1)蒸着法にてAgを350オングストローム
でコーティングされた厚み12μmのPETフィルムを
図1に示された装置に供給し処理した。回転ドラムロー
ル3の外径を240mm、各通電ロール2,2′の外径を
15mm、回転ドラムロール3の同心円上に設置された円
弧状の陽極板の材質をCoとした。メッキ液は、特願平
1−118591に示されたCo、Fe、Pを含む水溶
液であり、処理時間6分、電流量0.05A/cm2 とし
た。メッキ液5の液面と各通電ロール2,2′との間に
存在する高分子フィルム1を50℃以下で走行される位
置に設定したところ、平滑な非晶質合金薄膜とPETの
複合膜が得られた。なお、その非晶質合金薄膜の厚みは
3μmであった。
Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. (Specific Example 1) A 12 μm-thick PET film coated with Ag at 350 angstrom by the vapor deposition method was supplied to the apparatus shown in FIG. 1 for processing. The outer diameter of the rotary drum roll 3 was 240 mm, the outer diameter of each energizing roll 2, 2 ′ was 15 mm, and the arc-shaped anode plate placed on the concentric circle of the rotary drum roll 3 was made of Co. The plating solution was an aqueous solution containing Co, Fe, and P shown in Japanese Patent Application No. 1-118591, and the treatment time was 6 minutes and the current amount was 0.05 A / cm 2 . The polymer film 1 existing between the liquid surface of the plating liquid 5 and each of the current-carrying rolls 2 and 2'was set to a position where the polymer film 1 was run at 50 ° C. or lower. was gotten. The thickness of the amorphous alloy thin film was 3 μm.

【0028】(具体例2)蒸着法にてAgを350オン
グストロームでコーティングした厚み12μmのPET
フィルムを図1に示された装置に供給し処理した。回転
ドラムロール3の外径を240mm、各通電ロール2,
2′の外径を15mm、回転ドラムロール3の同心円上に
設置された円弧状の陽極板の材質をCoとした。メッキ
液は、特願平1−118591に示されたCo、Fe、
Pを含む水溶液であり、処理時間6分、電流量0.05
A/cm2 とした。メッキ液5の液面と通電ロール2,
2′との間の高分子フィルム1を50℃以下で走行する
ように空気冷却装置11を採用し、冷却空気で積極的に
冷却したところ平滑な非晶質合金薄膜とPETの複合膜
が得られた。なお、その非晶質合金薄膜の厚みは3μm
であった。
(Specific Example 2) PET having a thickness of 12 μm coated with Ag by vapor deposition at 350 Å
The film was fed and processed in the apparatus shown in FIG. The outer diameter of the rotating drum roll 3 is 240 mm, each energizing roll 2,
The outer diameter of 2'is 15 mm, and the material of the arc-shaped anode plate installed on the concentric circle of the rotating drum roll 3 is Co. The plating solution is Co, Fe, which is disclosed in Japanese Patent Application No. 1-118591.
Aqueous solution containing P, processing time 6 minutes, current amount 0.05
A / cm 2 . Liquid level of plating solution 5 and energizing roll 2,
An air cooling device 11 was adopted so that the polymer film 1 between 2'and 50 'could be run at 50 ° C or below, and when positively cooled with cooling air, a smooth amorphous alloy thin film and PET composite film was obtained. Was given. The thickness of the amorphous alloy thin film is 3 μm.
Met.

【0029】(比較例)実施例1と同条件でメッキ液面
と通電ロールとの間の高分子フィルム1の温度を50℃
以上で走行する位置に設定したところ、高分子フィルム
1が溶断状態となり良好な非晶質合金薄膜は得られなか
った。
Comparative Example Under the same conditions as in Example 1, the temperature of the polymer film 1 between the plating liquid surface and the current-carrying roll was 50 ° C.
When the traveling position was set as described above, the polymer film 1 was in a melted state and a good amorphous alloy thin film could not be obtained.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上の説明から明らかなごとく本発明の
金属膜積層高分子フィルム積層膜の製造装置を用いるこ
とにより、回転ドラムロールを使用する前記積層膜の製
造であるにも関わらず、高分子フィルムを破損させるこ
となく薄く平滑な金属膜と高分子フィルムの積層複合膜
を連続的に製造することができる。
As is clear from the above description, by using the apparatus for producing a metal film laminated polymer film laminate film of the present invention, it is possible to obtain a high productivity in spite of the production of the laminate film using a rotating drum roll. It is possible to continuously produce a thin and smooth laminated composite film of a metal film and a polymer film without damaging the molecular film.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る金属膜積層高分子フィルム積層膜
の製造装置の概略構成例を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration example of an apparatus for producing a metal film laminated polymer film laminated film according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 導電性薄膜で被覆された高分子フィルム 2 第1通電ロール 2′ 第2通電ロール 3 回転ドラムロール 4 陽極板 5 メッキ液 6 メッキ槽 7 直流電源 8 金属膜積層高分子フィルム複合膜 9 導電性薄膜 10 金属膜 11 空気冷却装置 1 polymer film coated with conductive thin film 2 first energizing roll 2'second energizing roll 3 rotating drum roll 4 anode plate 5 plating solution 6 plating tank 7 direct current power supply 8 metal film laminated polymer film composite film 9 conductivity Thin film 10 Metal film 11 Air cooling device

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成5年6月22日[Submission date] June 22, 1993

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0002[Name of item to be corrected] 0002

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0002】[0002]

【従来の技術】金属と高分子との積層複合膜は、電解メ
ッキや圧延などの何らかの方法で製造した金属膜と高分
子フィルムを接着して製造されている。例えば、特開昭
53−95135号には電解メッキによって金属と高分
子フィルムの複合膜を製造する技術が開示されている。
また、極く薄い金属と高分子の複合膜を製造するとき
は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティ
ング法などの乾式メッキ法などが採用されており、一般
にその金属膜の厚みは、0.01〜0.5μmである。
2. Description of the Related Art A laminated composite film of a metal and a polymer is manufactured by adhering a metal film and a polymer film manufactured by some method such as electrolytic plating or rolling. For example, a technique for producing a composite film of a metal and the polymer film by electrolytic plating is disclosed in JP-A-53-95135.
Further, when manufacturing an extremely thin metal-polymer composite film, a dry plating method such as a sputtering method, a vacuum deposition method, an ion plating method, or the like is adopted, and generally, the thickness of the metal film is 0. 0.01 to 0.5 μm.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0005[Name of item to be corrected] 0005

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0005】 また、電解液に対して安定な金属製のド
ラムロールを使用したとしても、電解液中の塩、剥離後
の金属膜の残留分等の表面汚れ、ドラムロール表面の若
干の腐食のため、ドラムロールの表面はメッキを重ねる
毎に荒れてくる。その結果、製品としての金属膜の表面
粗度が増したり、或いは金属膜の剥離が不能となる。そ
こで、上記特開昭53−95135号にも開示されてい
るごとく、一般にドラムロールの周面部にドラムを研磨
するための研磨装置を配置している。
Further, even if a metal drum roll that is stable against the electrolytic solution is used, salt in the electrolytic solution, surface stains such as residuals of the metal film after peeling, and slight corrosion of the drum roll surface Therefore, the surface of the drum roll becomes rough every time plating is repeated. As a result, the surface roughness of the metal film as a product is increased, or the metal film cannot be peeled off. Therefore, as is also disclosed in JP Sho 53-95135 are arranged generally to a polishing apparatus for polishing the drum peripheral surface of the drum roll.

【手続補正3】[Procedure 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0019[Correction target item name] 0019

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0019】 また本発明に供給される導電性薄膜で被
覆された高分子フィルム1の導電性薄膜9の材質は、メ
ッキ液に対し安定な物が好ましい。材質としては、A
u、Ag、Pt、Cu、Niなどメッキ液に安定であれ
ばいかなる物でも良い。その被覆方法は、乾式メッキ法
のスパッタリング法、蒸着法及びイオンプレーティング
法、あるいは、湿式メッキ法である無電界メッキ法があ
るが、特定するものではない。しかしその表面抵抗は、
6Ω/□以下が好ましい。具体的な高分子フィルムに被
覆された導電性薄膜9の厚みは、導電性薄膜9の材質に
よっても異なるが、0.5μm以下、好ましくは、0.
1μm以上である。
The material of the conductive thin film 9 of the polymer film 1 coated with the conductive thin film supplied to the present invention is preferably stable to the plating solution. The material is A
Any material, such as u, Ag, Pt, Cu, or Ni, that is stable to the plating solution may be used. The coating method includes a dry plating method such as a sputtering method, a vapor deposition method and an ion plating method, or a non-electrolytic plating method that is a wet plating method, but is not specified. But its surface resistance is
It is preferably 6Ω / □ or less. The thickness of the conductive thin film 9 coated with a specific polymer film varies depending on the material of the conductive thin film 9, but is 0.5 μm or less, preferably 0.
It is 1 μm or more.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐古 佳弘 広島県大竹市御幸町20番1号 三菱レイヨ ン株式会社中央研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshihiro Sako 20-1 Miyuki-cho, Otake-shi, Hiroshima Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Central Research Laboratory

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性薄膜で被覆された高分子フィルム
の導電性薄膜上にメッキ法にて金属膜を連続的に被覆す
る複合膜の製造装置であって、高分子フィルムの走行路
の前後に配設される平行な第1及び第2の通電ロール
と、該通電ロール間に設置される大径の回転ドラムロー
ルと、該回転ドラムロールの下部を浸漬するメッキ液を
収容するメッキ液槽と、前記メッキ液槽内で前記回転ド
ラムロールの浸漬周面に対向して配置される板状陽極板
と、前記薄膜表面が前記一対の通電ロール面に接触する
と共に、前記フィルム表面が前記回転ドラムロールの下
部周面に接触して走行する高分子フィルムの各通電ロー
ルとメッキ液の液面との間に存在する高分子フィルム温
度を50℃以下に温度制御手段を備えたことを特徴とし
た金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造装置。
1. An apparatus for producing a composite film, wherein a metal film is continuously coated on a conductive thin film of a polymer film coated with the conductive thin film by a plating method, which is before and after a running path of the polymer film. And parallel first and second energizing rolls, a large-diameter rotating drum roll installed between the energizing rolls, and a plating solution tank containing a plating solution for immersing the lower part of the rotating drum roll. And a plate-shaped anode plate arranged in the plating solution tank so as to face the immersion peripheral surface of the rotating drum roll, and the thin film surface contacts the pair of current-carrying roll surfaces, and the film surface is rotated. A temperature control means for controlling the temperature of the polymer film existing between each energizing roll of the polymer film running in contact with the lower peripheral surface of the drum roll and the liquid surface of the plating solution to 50 ° C. or less. Metal film laminated polymer film Film composite film manufacturing equipment.
【請求項2】 前記温度制御手段が、液槽及び通電ロー
ルの対向距離を調整する対向間隔調整機構である請求項
1記載のフィルム複合膜の製造装置。
2. The apparatus for producing a film composite film according to claim 1, wherein the temperature control means is a facing distance adjusting mechanism that adjusts a facing distance between the liquid tank and the energizing roll.
【請求項3】 前記温度制御手段が、通電ロールとメッ
キ液面との間に存在する高分子フィルムを冷却するため
の冷却機構である請求項1記載のフィルム複合膜の製造
装置。
3. The apparatus for producing a film composite film according to claim 1, wherein the temperature control means is a cooling mechanism for cooling the polymer film existing between the energizing roll and the plating liquid surface.
【請求項4】 導電性薄膜が被覆された高分子フィルム
の導電性薄膜面を、第1通電ロールに接触走行させ、次
いでそのフィルム面を回転ドラムロールに接触させなが
らメッキ液内を通して供給したあと、前記導電性薄膜を
第2通電ロールに接触させて排出し、この高分子フィル
ムの走行時に前記電極ロールとメッキ液面間に存在する
高分子フィルムを50℃以下にしながら、前記回転ドラ
ムロール下方のメッキ液中に配設された陽極板と前記通
電ロールと間に電圧を印加して電解メッキを行い、高分
子フィルムの表面に金属膜を積層することを特徴とする
金属膜積層高分子フィルム複合膜の製造方法。
4. The electroconductive thin film surface of the polymer film coated with the electroconductive thin film is brought into contact with a first energizing roll, and then the film surface is fed while being brought into contact with a rotating drum roll. The conductive thin film is discharged by contacting it with a second energizing roll, and the polymer film existing between the electrode roll and the plating liquid surface is kept at 50 ° C. or lower while the polymer film is running. 2. A metal film laminated polymer film characterized by laminating a metal film on the surface of a polymer film by applying a voltage between an anode plate arranged in the plating solution and the energizing roll to perform electroplating. Method for manufacturing composite membrane.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003342787A (en) * 2002-05-24 2003-12-03 Toyo Metallizing Co Ltd Method of producing flexible printed circuit board
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