JPH0631746Y2 - Circuit board mounting structure - Google Patents
Circuit board mounting structureInfo
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- JPH0631746Y2 JPH0631746Y2 JP1986118071U JP11807186U JPH0631746Y2 JP H0631746 Y2 JPH0631746 Y2 JP H0631746Y2 JP 1986118071 U JP1986118071 U JP 1986118071U JP 11807186 U JP11807186 U JP 11807186U JP H0631746 Y2 JPH0631746 Y2 JP H0631746Y2
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- board
- pressing claw
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Description
【考案の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この考案はＴＶ用チューナー等において金属製枠状フレ
ームに回路基板を取り付ける構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application This invention relates to a structure for attaching a circuit board to a metal frame in a TV tuner or the like.
(b)従来の技術 金属製枠状フレーム内に回路基板を取り付ける従来の構
造には、例えば実公昭５９−１５１３９号に開示されて
いるようにフレームの内側面に係合する矩形枠状体を使
用し、これによって回路基板を仮固定し、半田ディッピ
ングによって回路の半田付けと回路基板の固定を行うよ
うにしたものがある。ところがこのような構造では矩形
枠状体が別に必要であるために部品点数が多く、しかも
構造が複雑になる欠点がある。そこでフレーム内側面に
基板受け凸部と基板押さえ爪を形成し、これによってフ
レームに対して回路基板を直接仮固定する構造が提案さ
れている。第７図は回路基板をフレームに直接仮固定す
る従来の回路基板取付構造を示す図である。フレーム１
は４枚の矩形状の金属板を四隅で嵌合させ且つカシメ部
材１ａによってカシメ固定している。少なくとも一対の
対向するフレームの内側面には、内側に突出した基板受
け凸部１ｂがプレス成型されるとともに、そのフレーム
のほぼ中央部にはフレーム内側面を切り欠き、先端フレ
ームの内側下方に傾斜する基板押爪１ｃがプレス加工に
よって一体形成される。このような構造のフレーム１の
内側に上方から回路基板２が挿入されると、その回路基
板２の側端部が基板押さえ爪１ｃの傾斜面に当たるため
に回路基板２を下方に押圧することによってその基板押
さえ爪が形成されているフレームが第８図に示すように
外側に湾曲する。そして回路基板２の側端縁が基板押さ
え爪１ｃの先端部を越えた時に湾曲していたフレームが
元の状態に戻る。このとき回路基板２は、第９図に示す
ようにその側端縁が基板押さえ爪１ｃと基板受け凸部１
ｂとの間に挟持されフレームに対して仮固定される。
尚、第９図はフレーム１に対して基板２を取り付けた時
の第７図のＹ−Ｙ断面図を示している。(b) Conventional Technique A conventional structure for mounting a circuit board in a metal frame-like frame includes, for example, a rectangular frame-like body that engages with the inner surface of the frame as disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 59-15139. There is a type in which the circuit board is used, and the circuit board is temporarily fixed by this, and the circuit is soldered and the circuit board is fixed by solder dipping. However, such a structure has a drawback that the number of parts is large and the structure is complicated because a rectangular frame body is additionally required. Therefore, a structure has been proposed in which a board receiving convex portion and a board holding claw are formed on the inner surface of the frame to temporarily and temporarily fix the circuit board to the frame. FIG. 7 is a view showing a conventional circuit board mounting structure for temporarily temporarily fixing the circuit board to the frame. Frame 1
Has four rectangular metal plates fitted at the four corners and fixed by caulking with the caulking member 1a. At least a pair of opposing frames are press-molded with the board receiving protrusions 1b projecting inward on the inner side surfaces, and the frame inner side surfaces are cut out at substantially the center of the frame to incline downward toward the inside of the tip frame. The board pressing claw 1c is integrally formed by pressing. When the circuit board 2 is inserted into the inside of the frame 1 having such a structure from above, the side end portion of the circuit board 2 hits the inclined surface of the board pressing claw 1c so that the circuit board 2 is pressed downward. The frame on which the substrate pressing claw is formed is curved outward as shown in FIG. Then, when the side edge of the circuit board 2 exceeds the tip of the board pressing claw 1c, the curved frame returns to the original state. At this time, as shown in FIG. 9, the circuit board 2 has its side end edges having the board pressing claws 1c and the board receiving convex portions 1c.
It is sandwiched between b and and temporarily fixed to the frame.
9 is a sectional view taken along line YY of FIG. 7 when the substrate 2 is attached to the frame 1.
(c)考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記の回路基板取付構造では、フレーム
の弾性変形を利用して基板受け凸部と基板押さえ爪との
間に回路基板の側端縁を挟持する構造であるため、組込
作業性を容易にする見地から弾性変形の最も大きな位
置、すなわちフレーム中央部に基板押さえ爪を形成する
必要がある。ところがこのように構成すると、第１０図
に示すように回路基板取付時に基板２が傾いたまま取り
付けられることがあり、回路基板面全体を覆うカバー３
との間隔ｔが短くなって半田ディピング時にこの間隔ｔ
の短い位置で回路基板面の端子とカバーとが接触してし
まう可能性があった。またこのような構造のものでは基
板押さえ爪１ｃが回路基板のパターン面とのアース接続
にも使用されるが、上記のように基板押さえ爪１ｃが中
央部に形成されるため他の複数のアースポイントは手作
業で半田付けする必要があった。(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the above-described circuit board mounting structure, the side edge of the circuit board is sandwiched between the board receiving convex portion and the board pressing claw by utilizing the elastic deformation of the frame. Because of the structure, it is necessary to form the substrate pressing claw at the position where elastic deformation is largest, that is, at the center of the frame, from the viewpoint of facilitating assembling workability. However, with such a configuration, as shown in FIG. 10, when the circuit board is mounted, the board 2 may be mounted while being inclined, and the cover 3 that covers the entire surface of the circuit board may be mounted.
And the distance t between and becomes shorter during solder dipping.
There was a possibility that the terminals on the surface of the circuit board would come into contact with the cover at a short position. Further, in such a structure, the board pressing claw 1c is also used for ground connection with the pattern surface of the circuit board, but since the board pressing claw 1c is formed in the central portion as described above, a plurality of other grounds are formed. The point had to be manually soldered.
このように従来の回路基板取付構造では、回路基板とカ
バーが半田ディッピング時に接触する可能性があり、又
この接触した状態を解消しようとする非常に困難な修正
作業を必要とする欠点があった。また基板パターン面の
複数のアースポイントとフレーム間を半田付けするため
の追加作業も必要となり、しかも回路基板とフレーム間
には隙間が存在する可能性があるために、アースポイン
トがこの隙間のある位置に存在していると半田付けが非
常にしにくくなり、不完全のまま半田付けすると装置全
体の信頼性が低下する欠点があった。さらにこれらの修
正作業や追加作業を必要とするために工程数が増え、し
かもトータルのコストも上昇する問題があった。As described above, in the conventional circuit board mounting structure, there is a possibility that the circuit board and the cover may come into contact with each other during solder dipping, and there is a drawback that a very difficult correction work is required to eliminate the contacted state. . In addition, additional work is required to solder between the plurality of ground points on the board pattern surface and the frame, and since there may be a gap between the circuit board and the frame, the ground point has this gap. If it exists at the position, it becomes very difficult to solder, and if it is incompletely soldered, the reliability of the entire device is lowered. Furthermore, there is a problem in that the number of steps is increased and the total cost is increased because the correction work and the additional work are required.
この考案の目的はフレームの基板押さえ爪の構造を工夫
するだけで上記の欠点を解消し、作業性を向上し低コス
トで且つ高信頼性を実現することのできる回路基板取付
構造を提供することにある。An object of the present invention is to provide a circuit board mounting structure capable of solving the above-mentioned drawbacks by improving the structure of the board holding claw of the frame, improving workability, and realizing low cost and high reliability. It is in.
(d)問題点を解決するための手段 この考案は、少なくとも一対の対向するフレーム内側面
に基板受け凸部をフレームに一体形成するとともに、そ
のフレームの上端縁の一部または全部を折返して基板押
さえ爪を形成し、回路基板を前記基板受け凸部と前記基
板押さえ爪間に挟持した状態で、前記回路基板の電極パ
ターンを前記基板押さえ爪に半田付けしたことを特徴と
する。(d) Means for Solving the Problems This invention is to form a substrate receiving convex portion integrally with the frame on at least a pair of opposing inner surfaces of the frame, and fold back part or all of the upper edge of the frame to form the substrate. It is characterized in that a pressing claw is formed, and the electrode pattern of the circuit board is soldered to the substrate pressing claw while the circuit board is sandwiched between the board receiving convex portion and the substrate pressing claw.
(e)作用 この考案に係る回路基板取付構造では、フレームの上端
縁の一部または全部を折返して基板押さえ爪を形成した
ことによって、フレームの内側面を切り欠いてその切り
欠き部を内側に折り曲げることによって形成した従来の
基板押さえ爪に比較して、爪の傾斜面を非常に長く設定
することができる。従って、基板押さえ爪の傾斜面が長
くなることにより、従来のようにフレーム自身の弾力性
を利用せずに爪自身の弾力性を利用して基板取り付けを
行うことができる。すなわち回路基板取付時にフレーム
を湾曲させなくてよいため、基板押さえ爪は任意の場所
に形成することができるようになる。しかも、回路基板
を基板受け凸部と基板押さえ爪間に挟持した状態で、回
路基板の電極パターンを基板押さえ爪に半田付けしたた
え、基板押さえ爪を所定箇所に複数設けておくことによ
って、従来のようなアースポイントの手作業による半田
付けが不要となる。(e) Action In the circuit board mounting structure according to the present invention, the upper and lower edges of the frame are folded back to form the board pressing claws. The inclined surface of the claw can be set to be very long as compared with the conventional substrate pressing claw formed by bending. Therefore, by increasing the inclined surface of the substrate pressing claw, it is possible to mount the substrate using the elasticity of the claw itself without using the elasticity of the frame itself as in the conventional case. That is, since the frame does not have to be curved when the circuit board is attached, the board pressing claw can be formed at any place. Moreover, while the circuit board is sandwiched between the board receiving convex portion and the board pressing claws, the electrode pattern of the circuit board is soldered to the board pressing claws, and a plurality of board pressing claws are provided at a predetermined position. It is not necessary to solder the earth point by hand.
(f)実施例 第１図はこの考案の実施例である回路基板取付構造を示
す図である。(f) Embodiment FIG. 1 is a diagram showing a circuit board mounting structure according to an embodiment of the present invention.
本実施例の回路基板取付構造が第７図に示す従来の構造
と相違する部分は、フレーム１の上端部の一部を折り返
して基板押さえ爪１ｄ〜１ｇを形成している点である。
フレーム１は短辺側フレーム板１２，１３に長辺側のフ
レーム板１０，１１の両端部をカシメ部材１ａによって
カシメることによって構成されている。長辺側のフレー
ム板の内、手前のフレーム板１０にはその両端部に二つ
の基板押さえ爪１ｄが形成され、このフレーム板１０に
対向する後方のフレーム板１１にはフレーム板１０に形
成されている左側の基板押さえ爪１ｄより右側上にと少
しずれた位置に基板押さえ爪１ｅが１つだけ形成されて
いる。この長辺側のフレーム板１０，１１には、それぞ
れその両端部付近に基板受け凸部１ｂが形成されてい
る。また短辺側の左側のフレーム板１２には２つの基板
押さえ爪１ｆが形成され、そのフレーム板１２に対向す
るフレーム板１３にはほぼ中央部に１つだけ基板押さえ
爪１ｇが形成されている。これらの基板押さえ爪１ｄ〜
１ｇのそれぞれの傾斜面の長さ2は第９図に示す従来
の基板押さえ爪の傾斜面の長さ1に比べて非常に長
い。この理由は、第９図に示す基板押さえ爪では傾斜面
のスタート位置、すなわち爪１ｃの折り曲げ位置がフレ
ーム面であるのに対し、本実施例の基板押さえ爪の折り
曲げ位置はフレームの上端縁だからである。このためフ
レーム１に対して回路基板２を上方から下方に押圧して
いくと回路基板２の側端縁が基板押さえ爪１ｄ〜１ｇの
傾斜面を押していきそれに応じて深く爪が外側に変形し
ていく。第３図は各基板押さえ爪に作用する力の方向を
示す図である。基板２の側端縁がフレームに形成されて
いる基板受け凸部に乗ると各基板押さえ爪が弾性によっ
て元の形状に復帰する。第２図はこの時の状態を示し、
第１のＹ′−Ｙ′断面図である。また第４図はその時の
正面図を示している。The circuit board mounting structure of this embodiment differs from the conventional structure shown in FIG. 7 in that a part of the upper end of the frame 1 is folded back to form the board pressing claws 1d to 1g.
The frame 1 is constituted by caulking both ends of the frame plates 10, 11 on the long side to the frame plates 12, 13 on the short side by caulking members 1a. Among the frame plates on the long side, two substrate pressing claws 1d are formed on both ends of the front frame plate 10 and the rear frame plate 11 facing the frame plate 10 is formed on the frame plate 10. Only one substrate pressing claw 1e is formed at a position slightly shifted to the upper right side from the left substrate pressing claw 1d. Substrate receiving projections 1b are formed on the long side frame plates 10 and 11 near both ends thereof. Further, two substrate pressing claws 1f are formed on the left side frame plate 12 on the short side, and only one substrate pressing claw 1g is formed on the frame plate 13 facing the frame plate 12 at the substantially central portion. . These board pressing claws 1d-
The length 2 of each inclined surface of 1 g is much longer than the length 1 of the inclined surface of the conventional substrate pressing claw shown in FIG. The reason for this is that in the substrate pressing claw shown in FIG. 9, the start position of the inclined surface, that is, the bending position of the claw 1c is the frame surface, whereas the bending position of the substrate pressing claw of this embodiment is the upper edge of the frame. Is. Therefore, when the circuit board 2 is pressed downward from the frame 1, the side edges of the circuit board 2 press the inclined surfaces of the board pressing claws 1d to 1g, and accordingly the claws are deeply deformed outward. To go. FIG. 3 is a diagram showing the direction of the force acting on each substrate pressing claw. When the side edge of the substrate 2 rides on the substrate receiving convex portion formed on the frame, each substrate pressing claw returns to its original shape by elasticity. Figure 2 shows the state at this time,
It is a 1st Y'-Y 'cross section figure. Further, FIG. 4 shows a front view at that time.
以上のようにフレーム１に対して回路基板２を取り付け
る際には、各フレームの上端縁の一部を折り返して形成
されている基板押さえ爪の傾斜面が弾性変形していき、
回路基板２の側端縁が基板受け凸部にのると各基板押さ
え爪が元の形状に復帰する。すなわち１ｄ〜１ｇの合計
六個の基板押さえ爪の弾性変形を利用することにより回
路基板２の仮固定が行われる。このときフレーム板１０
においては、その両端部付近にある基板受け凸部１ｂの
やや上方に位置する部分に基板押さえ爪１ｄを形成して
いるために回路基板２が傾いて取り付けられるというこ
とがない。回路基板２の前方の側端縁は２つの基板押さ
え爪１ｄと２つの基板受け凸部１ｂとにて確実に位置決
めされ、傾いて取り付けられるのを防ぐことができる。As described above, when the circuit board 2 is attached to the frame 1, the inclined surface of the board pressing claw formed by folding back a part of the upper edge of each frame is elastically deformed,
When the side edge of the circuit board 2 is placed on the board receiving convex portion, each board holding claw returns to its original shape. That is, the circuit board 2 is temporarily fixed by utilizing the elastic deformation of the six board pressing claws 1d to 1g in total. At this time, the frame plate 10
In the above, since the board pressing claws 1d are formed in the portions located slightly above the board receiving convex portions 1b near both ends thereof, the circuit board 2 is not attached at an angle. The front side edge of the circuit board 2 is reliably positioned by the two board pressing claws 1d and the two board receiving convex portions 1b, and it is possible to prevent the circuit board 2 from being inclined and attached.
また回路基板２にはその側端縁のうち基板押さえ爪１ｄ
〜１ｇに対向する部分に凹所２ａを形成しているが、こ
のように凹所が形成されることにより、第２図に示すよ
うにフレーム１の内側面と回路基板２の側端縁の間隔ｔ
をごく接近させることができるとともに、回路基板２の
取り付け時に基板押さえ爪を大きく変形させることがな
い。もし基板側端縁全てを第２図に示すａのラインに一
致させると基板側端縁とフレーム内側面との間隔ｔを小
さくできる結果基板表面の面積を大きくできる利点があ
るが、回路基板２の取り付け時に基板押さえ爪を大きく
変形させることになりその変形による弾性力が大きくな
って作業性が悪くなる。しかもあまり大きく変形すると
基板押さえ爪が塑性変形してしまい元の形状に復帰しな
くなる可能性がある。また基板側端縁全てをｂのライン
に一致させると基板押さえ爪を大きく変形させないため
に作業性が良くなり、また基板押さえ爪が塑性変形する
のを防止することができるが、回路基板側端縁とフレー
ム内側面との間隔ｔが大きくなってフレーム内のデッド
スペースが大きくなり基板表面の面積が小さくなる欠点
がある。本実施例においては基板押さえ爪に対向する部
分だけ基板側端縁をｂのラインに合わせ、他の側端縁を
ａのラインに設定したために基板面積を大きく取りなが
ら基板押さえ爪の変形を小さくすることができる。Further, the circuit board 2 has a board holding claw 1d of its side edge.
Although the recess 2a is formed in a portion facing 1g to 1g, by forming the recess in this way, the inner surface of the frame 1 and the side edge of the circuit board 2 are formed as shown in FIG. Interval t
Can be brought very close to each other, and the board pressing claw is not largely deformed when the circuit board 2 is attached. If all of the board-side edges are aligned with the line a shown in FIG. 2, the distance t between the board-side edges and the frame inner surface can be reduced, and as a result, the area of the board surface can be increased. The substrate pressing claws are largely deformed when the substrate is attached, and the elastic force due to the deformation is increased, resulting in poor workability. Moreover, if it is deformed too much, the substrate pressing claw may be plastically deformed and may not return to its original shape. Further, if all the edges on the board side are aligned with the line of b, the workability is improved because the board holding claw is not greatly deformed, and the board holding claw can be prevented from being plastically deformed. There is a drawback that the distance t between the edge and the inner side surface of the frame becomes large, the dead space in the frame becomes large, and the surface area of the substrate becomes small. In this embodiment, only the portion facing the substrate pressing claw is aligned with the line b on the substrate side edge, and the other side edge is set to the line a, so that the deformation of the substrate pressing claw is reduced while increasing the substrate area. can do.
以上のように本実施例の回路基板取付構造によれば、基
板押さえ爪自身の弾力性を利用して回路基板２の仮固定
を行うことができるために、基板押さえ爪をフレームの
中央部に必ずしも形成する必要がなく任意の位置にしか
も複数個形成することができる。このため基板上のアー
スポイントの位置や基板受け凸部の位置等を考慮して適
当な位置に複数個設ければ基板取付時に回路基板が傾く
のを防止することができるとともに、基板押さえ爪の位
置とアースポイントの位置とを一致させておけば半田付
けの作業性をすこぶるよくなる利点がある。As described above, according to the circuit board mounting structure of the present embodiment, since the circuit board 2 can be temporarily fixed by utilizing the elasticity of the board pressing claw itself, the board pressing claw is attached to the central portion of the frame. It is not always necessary to form them, and a plurality of them can be formed at arbitrary positions. For this reason, the circuit board can be prevented from inclining when the board is mounted and the board holding claws can be prevented by providing a plurality of boards at appropriate positions in consideration of the position of the ground point on the board and the position of the board receiving convex portion. If the position and the position of the earth point are made to coincide with each other, there is an advantage that the workability of soldering is greatly improved.
第５図はこの考案の他の実施例を示している。第５図に
示す実施例では、基板押さえ爪３の形成されるフレーム
部を外側へ膨出させている。この膨出部４に基板押さえ
爪３を形成することにより、第５図（Ｂ）に示すように
回路基板２の側端縁に凹所を形成しなくても回路基板の
表面積を大きく取ることができるとともに基板押さえ爪
３の変形量を小さくすることができる。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 5, the frame portion on which the substrate pressing claw 3 is formed is bulged outward. By forming the board pressing claw 3 on the bulging portion 4, a large surface area of the circuit board can be obtained without forming a recess on the side edge of the circuit board 2 as shown in FIG. 5 (B). In addition, the amount of deformation of the substrate pressing claw 3 can be reduced.
また第６図に示す実施例では、フレーム１の上端縁の一
部を上方へ突出させ、この突出部を折り返して基板押さ
え爪５を形成するようにしている。このように構成すれ
ば基板押さえ爪５の傾斜面の長さをさらに長く設定する
ことができ基板受け凸部がフレーム上端縁にごく近く位
置に形成されている場合であっても容易に基板の仮固定
を行うことができる。Further, in the embodiment shown in FIG. 6, a part of the upper edge of the frame 1 is projected upward and the projected portion is folded back to form the substrate pressing claw 5. With such a configuration, the length of the inclined surface of the substrate pressing claw 5 can be set longer, and even if the substrate receiving convex portion is formed at a position very close to the upper edge of the frame, the substrate can be easily attached. Temporary fixing can be performed.
なお第１図に示す実施例ではフレームの上端縁の一部を
折返して基板押さえ爪を形成するようにしているが、フ
レームの上端部の全部を折返して基板押さえ爪を形成す
るようにしてもよい。In the embodiment shown in FIG. 1, part of the upper edge of the frame is folded back to form the substrate pressing claw, but the entire upper end of the frame may be folded back to form the substrate pressing claw. Good.
(g)考案の効果 以上のようにこの考案によれば、フレームの上端縁の一
部または全部を折返して基板押さえ爪を形成するように
しているため基板押さえ爪の傾斜面の長さを仮固定に必
要な弾力性を得られる程度の充分な長さに設定すること
ができる。このため、この基板押さえ爪の弾性力を利用
して基板の仮固定を行うことができるから任意の位置に
この基板押さえ爪を形成することができる。従って、基
板受け凸部との組合わせによれば、基板取付時にその回
路基板の傾きが防止され、しかもその基板押さえ爪の位
置を適当に設定することにより半田ディッピング工程に
おいて基板押さえ爪とアースポイントとの半田付けを確
実に行えるようになる。このため従来のような修正作業
や追加作業が不要となり基板の傾きを防止することがで
きるために信頼性も高くなり、しかも作業性が向上する
ことからコストも安くなる効果がある。(g) Effect of the Invention According to the invention as described above, part or all of the upper edge of the frame is folded back to form the substrate pressing claw, so that the length of the inclined surface of the substrate pressing claw is temporarily changed. The length can be set to a sufficient length to obtain elasticity required for fixing. Therefore, since the substrate can be temporarily fixed by utilizing the elastic force of the substrate pressing claw, the substrate pressing claw can be formed at an arbitrary position. Therefore, by combining with the board receiving convex portion, the inclination of the circuit board is prevented when the board is mounted, and moreover, by properly setting the position of the board holding claw, the board holding claw and the earth point are used in the solder dipping process. It will be possible to reliably solder with. For this reason, the conventional correction work and additional work are not required, and the inclination of the substrate can be prevented, so that the reliability is improved and the workability is improved, so that the cost is reduced.
第１図はこの考案の実施例である回路基板取付構造を示
す図である。第２図は回路基板が仮固定されたときの要
部の断面図、第３図は基板取付時に基板押さえ爪に作用
する力を示す図、第４図は基板取付後のフレーム正面図
を示す。また第５図（Ａ），（Ｂ）および第６図は他の
実施例を示す。さらに第７図は従来の回路基板取付構造
を示し、第８図〜第１０図は従来の回路基板取付構造の
欠点を説明する図である。 １……フレーム、 １ｂ……基板受け凸部、 １ｄ〜１ｇ……基板押さえ爪、 ２……回路基板、 ２ａ……凹所、FIG. 1 is a view showing a circuit board mounting structure which is an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part when the circuit board is temporarily fixed, FIG. 3 is a view showing the force acting on the board pressing claw when mounting the board, and FIG. 4 is a front view of the frame after the board is mounted. . 5 (A), (B) and FIG. 6 show another embodiment. Further, FIG. 7 shows a conventional circuit board mounting structure, and FIGS. 8 to 10 are views for explaining the defects of the conventional circuit board mounting structure. 1 ... Frame, 1b ... Board receiving convex portion, 1d-1g ... Board holding claw, 2 ... Circuit board, 2a ... Recess,
Claims (4)
に基板受け凸部をフレームに一体形成するとともに、そ
のフレームの上端縁の一部または全部を折返して基板押
さえ爪を形成し、回路基板を前記基板受け凸部と前記基
板押さえ爪間に挟持した状態で、前記回路基板の電極パ
ターンを前記基板押さえ爪に半田付けしたことを特徴と
する回路基板取付構造。1. A substrate receiving convex portion is integrally formed with the frame on at least a pair of opposing inner surfaces of the frame, and a part or the whole of an upper edge of the frame is folded back to form a substrate pressing claw, and the circuit board A circuit board mounting structure, wherein the electrode pattern of the circuit board is soldered to the board pressing claw while being sandwiched between the board receiving convex part and the board pressing claw.
側へ膨出した実用新案登録請求の範囲第１項記載の回路
基板取付構造。2. The circuit board mounting structure according to claim 1, wherein the frame portion on which the board pressing claw is formed bulges outward.
の突出部を折り返して基板押さえ爪を形成した実用新案
登録請求の範囲第１項記載の回路基板取付構造。3. The circuit board mounting structure according to claim 1, wherein a part of the upper edge of the frame is projected upward and the projecting portion is folded back to form a board pressing claw.
向する部分に凹所を形成した実用新案登録請求の範囲第
１項〜第３項のいずれかに記載する回路基板取付構造。4. The circuit board mounting structure according to any one of claims 1 to 3, wherein a recess is formed in a portion of the side edge of the circuit board facing the board pressing claw.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986118071U JPH0631746Y2 (en) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | Circuit board mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986118071U JPH0631746Y2 (en) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | Circuit board mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324888U JPS6324888U (en) | 1988-02-18 |
| JPH0631746Y2 true JPH0631746Y2 (en) | 1994-08-22 |
Family
ID=31004176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986118071U Expired - Lifetime JPH0631746Y2 (en) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | Circuit board mounting structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631746Y2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021147016A (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-27 | 日本精機株式会社 | Head-up display |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749475Y2 (en) * | 1978-10-04 | 1982-10-29 |
-
1986
- 1986-07-30 JP JP1986118071U patent/JPH0631746Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6324888U (en) | 1988-02-18 |
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