JPH0631352A - Method for controlling press - Google Patents

Method for controlling press

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JPH0631352A
JPH0631352A JP21344992A JP21344992A JPH0631352A JP H0631352 A JPH0631352 A JP H0631352A JP 21344992 A JP21344992 A JP 21344992A JP 21344992 A JP21344992 A JP 21344992A JP H0631352 A JPH0631352 A JP H0631352A
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lead frame
punch
stripper plate
clamped
speed
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文夫 宮島
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Abstract

PURPOSE:To reduce impact generated by a pressing force on a product by moving a lead frame at low speed until clamped and moving the clamped lead frame at high speed when press work is performed on it. CONSTITUTION:A movable part such as a stripper plate 6 and a punch 5 is moved at high speed for a period when the stripper plate 6 is moved downward from an upper position until just before it is abutted on a feed plate 9. From just before the stripper plate 6 is abutted on the feed plate until the lead frame 10 is clamped in between a lower die 11, the striper plate is moved at low speed. When the clamped lead frame 10 is worked with working tools, it is moved at high speed and worked. Consequently, a product such as a thin package that is weak against an impact may be adequately performed with press work.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプレス加工機の制御方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control method for a press machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】リードフレームは半導体チップを搭載し
て樹脂モールドした後、レジン落とし、ダムバーカッ
ト、リード曲げ等の所要の加工が施されて製品化され
る。図2はダムバーカット工程での加工ステージを示
す。ダムバーカット工程ではくし刃状に形成したパンチ
5を用いてリードフレーム10のダムバーを切断除去す
る。図2で6はパンチ5をガイドするストリッパープレ
ート、7はパンチホルダ、8は可動プラテンである。ま
た、9はリードフレーム10を支持して搬送するための
フィードプレート、11は下ダイ、12はダイ枠であ
る。フィードプレート9はスプリング13によって下ダ
イ11に対して上下に可動に支持される。
2. Description of the Related Art Lead frames are manufactured as products by mounting semiconductor chips and resin-molding them, and then subjecting them to necessary processing such as resin removal, dam bar cutting, and lead bending. FIG. 2 shows a processing stage in the dam bar cutting process. In the dam bar cutting step, the dam bar of the lead frame 10 is cut and removed by using the punch 5 formed in a comb shape. In FIG. 2, 6 is a stripper plate for guiding the punch 5, 7 is a punch holder, and 8 is a movable platen. Further, 9 is a feed plate for supporting and carrying the lead frame 10, 11 is a lower die, and 12 is a die frame. The feed plate 9 is supported by a spring 13 so as to be movable up and down with respect to the lower die 11.

【0003】リードフレーム10は下ダイ11に対して
フィードプレート9が上位置にある状態(図2の状態)
で次ステージに搬送され、次ステージで位置決めされて
所要の加工が施される。リードフレーム10に加工を施
す場合は、まず可動プラテン8が下動しストリッパープ
レート6がフィードプレート9を押し下げる。ストリッ
パープレート6はフィードプレート9を押し下げながら
下ダイ11にリードフレーム10をクランプするまで下
降する。リードフレーム10をクランプしてストリッパ
ープレート6の移動が規制されると、可動プラテン8お
よびパンチホルダ7が下降し、これとともにパンチ5が
下動して下ダイ11との間でリードフレーム10に加工
を施す。
The lead frame 10 is in a state where the feed plate 9 is in an upper position with respect to the lower die 11 (the state shown in FIG. 2).
Is conveyed to the next stage, positioned at the next stage, and subjected to required processing. When processing the lead frame 10, first, the movable platen 8 moves downward and the stripper plate 6 pushes down the feed plate 9. The stripper plate 6 moves down while pushing down the feed plate 9 until the lead frame 10 is clamped to the lower die 11. When the lead frame 10 is clamped and the movement of the stripper plate 6 is restricted, the movable platen 8 and the punch holder 7 descend, and along with this, the punch 5 moves downward to form the lead frame 10 with the lower die 11. Give.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
の加工機はリードフレームを定寸送りするごと上記の加
工操作を繰り返して行うものであり、1回ごとストリッ
パープレートはフィードプレートに当たってこれを押し
下げ、パンチの突き加工後には上型が下型に当たるまで
下降して停止する。プレスなどの打ち抜き工程では切断
ばりを抑えるためにはパンチの移動速度を一定速度以上
にする必要がある。たとえば、リードフレームのフォー
ミング加工などでは秒速35mm以下にすると急激にばり発
生が大きくなる。また、パンチの磨耗を抑えることから
も、パンチ速度は一定速度以上にするのがよい。パンチ
速度が一定速度以下の場合には加工品からの側圧を受け
てパンチが磨耗しやすくなるからである。
A conventional lead frame processing machine repeats the above-described processing operation every time the lead frame is fed by a constant size. The stripper plate hits the feed plate and pushes it down once each time. After punching the punch, it descends and stops until the upper die hits the lower die. In a punching process such as a press, it is necessary to move the punch at a certain speed or more in order to suppress cutting flash. For example, when forming a lead frame, burrs rapidly increase when the speed is 35 mm or less per second. Further, in order to suppress wear of the punch, it is preferable that the punch speed be a certain speed or higher. This is because when the punch speed is less than a certain speed, the punch is easily worn due to the lateral pressure from the processed product.

【0005】したがって、リードフレームのプレス加工
ではパンチが一定速度以上でリードフレームを打ち抜く
ようにプレス機構を駆動している。このように、リード
フレームの加工機ではかなりの速度でストリッパープレ
ート6等の可動部分が移動するから、ストリッパープレ
ート6がフィードプレート9に当たったり、上型が下型
に当たったりする際にはかなりの衝撃力が発生してい
る。この衝撃力は半導体チップを搭載したリードフレー
ムに影響を及ぼし、機能障害をひきおこしたり、場合に
よっては破壊させる原因になる。したがって、実際のプ
レス加工ではパンチ速度として一定の上限を設定して製
品に過度の衝撃を与えないようにしている。パンチ速度
の上限速度としてはたとえば秒速100mm 程度である。
Therefore, in the press working of the lead frame, the press mechanism is driven so that the punch punches the lead frame at a constant speed or more. As described above, in a lead frame processing machine, the movable parts such as the stripper plate 6 move at a considerable speed, and therefore, when the stripper plate 6 hits the feed plate 9 or the upper die hits the lower die, it is considerably difficult. The impact force of is generated. This impact force affects the lead frame on which the semiconductor chip is mounted, which may cause a functional failure or even destroy it. Therefore, in actual press working, a certain upper limit is set as the punching speed so as not to give an excessive impact to the product. The upper limit of the punch speed is, for example, about 100 mm / sec.

【0006】なお、パンチ速度をあまりに速くする場合
もパンチの磨耗が進行するから、パンチ速度を設定する
場合には、パンチの磨耗が最も少なくなる条件で速度設
定するのがよい。最近のリードフレームはリードピッチ
がますます狭くなってきており、したがってばり発生を
極力抑えるようにすることは重要である。また、ダムバ
ーカットパンチなどはリードピッチに合わせてきわめて
細幅のパンチを使うから、パンチの寿命の問題は生産性
および経済性から重要になっている。また、最近の半導
体パッケージでは大形でかつ薄形の製品が増えているか
ら、プレス加工の際の衝撃が製品の信頼性に与える影響
が大きくなっている。本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、プレス
加工時にプレス力が製品に及ぼす衝撃力の影響を極力小
さくするとともに、打ち抜き加工等の加工性を低下させ
ることなく加工することのできるプレス加工機の制御方
法を提供しようとするものである。
Even if the punch speed is too fast, the wear of the punch progresses. Therefore, when setting the punch speed, it is preferable to set the speed under the condition that the wear of the punch is minimized. Since lead pitches of recent lead frames are becoming narrower, it is important to minimize the occurrence of burrs. Further, since the dam bar cut punch and the like use an extremely narrow punch in accordance with the lead pitch, the problem of punch life is important from the viewpoint of productivity and economy. In addition, since the number of large and thin semiconductor packages has recently increased, the impact of press working has a great influence on the reliability of the product. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to minimize the influence of the impact force exerted on the product by the press force during press working and reduce the workability such as punching. An object of the present invention is to provide a control method of a press working machine that can perform working without performing the work.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
をフィードプレートで支持して定寸送りし、プレス加工
時にストリッパープレートでフィードプレートを押し下
げるとともにストリッパープレートと下ダイとでリード
フレームをクランプして所要の加工を施すプレス加工機
の制御方法において、ストリッパープレートおよびパン
チ等の可動部を、前記ストリッパープレートが上位置か
ら下動して前記フィードプレートに当接する直前までの
間は高速で移動させ、前記ストリッパープレートが前記
フィードプレートに当接する直前から下ダイとの間でリ
ードフレームをクランプするまでの間は低速で移動さ
せ、クランプしたリードフレームに対して加工具により
加工を施す際には高速で移動させて加工することを特徴
とする。また、リードフレームに加工を施した後、加工
具を戻し方向に上動させる際には高速で移動させ、スト
リッパープレートと下ダイとによるリードフレームのク
ランプを解除する際には、ストリッパープレートを低速
で移動して元位置へ復帰させることを特徴とする。ま
た、前記ストリッパープレートと下ダイとでリードフレ
ームをクランプした際の加工具の作用端面と被加工物の
リードフレームの加工面との離間距離を、加工具を加速
して高速でリードフレームに加工を施すのに必要な距離
だけあけて位置設定することを特徴とする。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, the lead frame is supported by the feed plate and is fed at a fixed size, the feed plate is pushed down by the stripper plate during press working, and the lead frame is clamped by the stripper plate and the lower die to perform the required processing. In the method, a movable part such as a stripper plate and a punch is moved at high speed until the stripper plate moves downward from the upper position and immediately before coming into contact with the feed plate, and the stripper plate comes into contact with the feed plate. It is characterized in that it moves at a low speed from immediately before until the lead frame is clamped between the lower die and when it is processed by a processing tool on the clamped lead frame at a high speed. . In addition, after processing the lead frame, move the processing tool at high speed when moving it upward in the return direction, and move the stripper plate at low speed when releasing the lead frame clamp by the stripper plate and the lower die. It is characterized by moving with and returning to the original position. Further, when the lead frame is clamped by the stripper plate and the lower die, the separation distance between the working end surface of the processing tool and the processing surface of the lead frame of the workpiece is processed into the lead frame at high speed by accelerating the processing tool. The feature is that the positions are set apart from each other by a distance required for applying.

【0008】[0008]

【作用】リードフレームはフィードプレートに支持して
定寸送りしつつ、加工機で所要の加工が施される。本制
御方法ではリードフレームをクランプするためにストリ
ッパープレートが下動した際、ストリッパープレートと
フィードプレートが当接する際に低速移動させることに
よってストリッパープレートとフィードプレートが当接
する際の衝撃力を抑えることができ、ストリッパープレ
ートと下ダイとでリードフレームをクランプする際の衝
撃力を和らげる。これによって製品に衝撃力が及ぶこと
による悪影響を回避することができる。また、製品にプ
レス抜き等の加工を施す場合にはパンチ速度を所要の高
速に設定することによって、ばり等の発生のない良好な
加工を施すことができ、パンチの磨耗等も抑えることが
できる。
The lead frame is supported by the feed plate and is fed at a constant size while being subjected to the required processing by the processing machine. In this control method, when the stripper plate moves downward to clamp the lead frame, it is moved at low speed when the stripper plate and the feed plate come into contact with each other, so that the impact force when the stripper plate and the feed plate come into contact with each other can be suppressed. The stripper plate and lower die reduce the impact force when clamping the lead frame. As a result, it is possible to avoid the adverse effect of the impact force exerted on the product. Further, when a product such as a punching process is performed on a product, the punching speed is set to a required high speed so that a favorable process without burrs can be performed and abrasion of the punch can be suppressed. .

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係るプレス加工
機の制御方法にしたがってリードフレームをプレス加工
する場合の実施例を示す。リードフレームに対してダム
バーカットあるいはリード曲げ加工等を施す加工機にお
いては、1回のプレスサイクル中でプレス速度を積極的
に変動させるように制御することは従来なされていない
が、本発明ではサイクル内でプレス速度を変動させて加
工することを特徴とする。このため、実施例では速度制
御が容易にできるようサーボモータを用いたクランクプ
レス機を用いてプレスを速度制御している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an embodiment in which a lead frame is pressed according to the control method for a press machine according to the present invention. In a processing machine that performs dam bar cutting or lead bending processing on a lead frame, control has not hitherto been made so as to positively change the press speed during one press cycle. It is characterized in that the press speed is changed within the cycle for processing. Therefore, in the embodiment, the speed of the press is controlled using the crank press machine using the servo motor so that the speed can be easily controlled.

【0010】図1でグラフAは1回のプレスサイクル内
でのパンチ位置の時間変化を示す。縦軸がパンチ位置の
下死点からの距離、横軸が時間を示す。グラフBはパン
チ位置を制御するサーボモータの回転数を対応して示
す。a点は作業開始時点のパンチ位置で、パンチが上死
点位置にある状態である。パンチはこの上死点位置aか
ら加速して下降を開始する。図2に示すように下降開始
した時点ではパンチ5は上型、すなわち可動プラテン
8、パンチホルダ7、ストリッパープレート6等と一体
的に下降する。この下降途中(図のa〜bの範囲)では
グラフBに示すようにサーボモータは一定回転数に制御
され、上型は一定速度で下降する。この下降時にはモー
タ回転数は高速に設定する。実施例では900rpmに設定し
た。
Graph A in FIG. 1 shows the change over time in the punch position within one press cycle. The vertical axis represents the distance from the bottom dead center of the punch position, and the horizontal axis represents time. Graph B shows correspondingly the number of rotations of the servo motor which controls the punch position. Point a is the punch position at the time of starting the work, and the punch is in the top dead center position. The punch accelerates from this top dead center position a and starts to descend. As shown in FIG. 2, when the punch 5 starts to descend, the punch 5 descends integrally with the upper die, that is, the movable platen 8, the punch holder 7, the stripper plate 6, and the like. During this descent (range a to b in the figure), the servomotor is controlled to a constant rotation speed as shown in graph B, and the upper die descends at a constant speed. During this descent, the motor rotation speed is set to a high speed. In the example, it was set to 900 rpm.

【0011】上型が下降してストリッパープレート6が
フィードプレート9の上面に当接する直前位置まで下降
したところで下降速度を減速開始する。図1のグラフA
でb点が減速開始時である。上型の減速期間はストリッ
パープレート6がフィードプレート9に当接する直前か
らストリッパープレート6がフィードプレート9を押し
下げて下ダイ11とストリッパープレート6とでリード
フレーム10をクランプするまでである。グラフAでc
点がリードフレームをクランプした位置である。b点か
らc点まではグラフBに示すように徐々にサーボモータ
の回転数を減少させる。実施例でリードフレームをクラ
ンプする際のサーボモータの回転数は100rpmである。こ
のときの上型の移動速度は秒速16.7mmである。
When the upper die is lowered to the position just before the stripper plate 6 contacts the upper surface of the feed plate 9, the lowering speed is started to be reduced. Graph A in Figure 1
Point b is the start of deceleration. The deceleration period of the upper die is from immediately before the stripper plate 6 contacts the feed plate 9 until the stripper plate 6 pushes down the feed plate 9 and clamps the lead frame 10 with the lower die 11 and the stripper plate 6. C in graph A
The points are the positions where the lead frame is clamped. From point b to point c, the rotation speed of the servo motor is gradually decreased as shown in graph B. The rotation speed of the servo motor when clamping the lead frame in the embodiment is 100 rpm. The moving speed of the upper die at this time is 16.7 mm / sec.

【0012】なお、図3は実施例でストリッパープレー
ト6と下ダイ11とでリードフレーム10をクランプし
た直後の状態を示す。スプリング13が縮み、ストリッ
パープレート6の下面にフィードプレート9が当接して
押し下げられている様子がわかる。パンチ5はストリッ
パープレート6がリードフレーム10をクランプした
後、リードフレーム10に向けて下降を開始する。パン
チ5によってリードフレーム10を加工する場合には前
述したようにパンチ速度を一定速度以上に設定する必要
がある。このため、リードフレームをクランプしたc点
位置からは、急速にサーボモータの回転数を上昇させパ
ンチ5を加速して所要のパンチ速度を得るようにする。
グラフAでd点はリードフレーム10の上面位置で、e
点が下ダイ11の切り刃高さ位置を示す。すなわち、d
点までパンチ刃先が下降したところでリードフレーム1
0に対する加工がはじまり、ダイの切れ刃高さまでパン
チ刃先が下降してパンチ加工が終わる。
Incidentally, FIG. 3 shows a state immediately after the lead frame 10 is clamped by the stripper plate 6 and the lower die 11 in the embodiment. It can be seen that the spring 13 contracts and the feed plate 9 contacts the lower surface of the stripper plate 6 and is pushed down. The punch 5 starts descending toward the lead frame 10 after the stripper plate 6 clamps the lead frame 10. When the lead frame 10 is processed by the punch 5, it is necessary to set the punch speed to a certain speed or higher as described above. Therefore, from the position of the point c where the lead frame is clamped, the rotation speed of the servo motor is rapidly increased to accelerate the punch 5 to obtain a required punch speed.
In the graph A, point d is the upper surface position of the lead frame 10, and e
The dots indicate the height position of the cutting edge of the lower die 11. That is, d
Lead frame 1 when the punch edge is lowered to the point
Processing for 0 starts, and the punch blade edge is lowered to the height of the cutting edge of the die, and punching is completed.

【0013】実施例ではリードフレーム10をソフトク
ランプしたc点位置からd点位置までの間にサーボモー
タの回転数を550rpmまで上昇させ、d点からe点までの
間にサーボモータの回転数を620rpmまで上昇させた。パ
ンチ速度はパンチ刃先がリードフレーム10の上面に接
触する位置(d点)で秒速56.5mm、下ダイのダイ切れ刃
位置(e点)で秒速65.4mmであった。グラフBでP点は
リードフレームをクランプした位置でのサーボモータの
回転数、Q点はリードフレームにパンチ刃先が当接した
際のサーボモータの回転数を示す。
In the embodiment, the rotation speed of the servo motor is raised to 550 rpm between the position c and the position d when the lead frame 10 is soft clamped, and the rotation speed of the servo motor is increased from the position d to the point e. It was increased to 620 rpm. The punching speed was 56.5 mm / s at the position where the punch blade edge contacts the upper surface of the lead frame 10 (point d), and 65.4 mm / s at the die cutting edge position of the lower die (point e). In the graph B, point P indicates the rotation speed of the servo motor at the position where the lead frame is clamped, and point Q indicates the rotation speed of the servo motor when the punch edge contacts the lead frame.

【0014】パンチ5はダイの切れ刃高さ(e点)より
も若干下がった位置、実施例では下死点から0.6mm の高
さまで高速で移動し、この高さ位置から減速して下死点
位置まで下降する。グラフBでR点は高速下降させた際
の最終的なサーボモータの回転数で、R点では700rpmで
ある。このときのパンチ下降速度は秒速58.8mmである。
実施例ではクランクプレスによるプレス機構を用いてい
るから、下死点に近づくにつれてパンチの下降速度が減
少する。サーボモータの回転数が上昇しているのに対し
て、パンチの下降速度が遅くなっているのはこのプレス
の構成によるものである。
The punch 5 moves at a position slightly lower than the cutting edge height (point e) of the die, from the bottom dead center to a height of 0.6 mm at a high speed in the embodiment, and decelerates from this height position to reach bottom dead. Move down to the point position. In the graph B, the R point is the final rotation speed of the servo motor when it is lowered at a high speed, and is 700 rpm at the R point. The punch descending speed at this time is 58.8 mm / sec.
In the embodiment, since the pressing mechanism using the crank press is used, the lowering speed of the punch decreases as it approaches the bottom dead center. It is due to the structure of this press that the rotation speed of the servo motor is increased while the descending speed of the punch is decreased.

【0015】パンチ5が下死点位置まで下降した後、サ
ーボモータを逆回転しパンチ5を上昇させる。グラフB
では下死点から戻り方向ヘ上昇する場合に逆回転させる
ことを示す。戻り方向への移動の場合には下降させた場
合をちょうど逆転させた制御とする。すなわち、パンチ
5を上昇させてリードフレーム10からパンチ5を抜く
際には高速で移動させ、ストリッパープレート6を上昇
させてリードフレーム10のクランプを解除する際には
低速で移動させる。ストリッパープレート6がフィード
プレート9から離れた後は高速で移動させて元位置に復
帰させる。グラフAでg点がリードフレーム10のクラ
ンプをゆっくりと解除する部分を示す。
After the punch 5 descends to the bottom dead center position, the servo motor is reversely rotated to raise the punch 5. Graph B
Shows that when it goes up from the bottom dead center to the return direction, it is rotated in the reverse direction. In the case of the movement in the return direction, the control in which it is lowered is just reversed. That is, when the punch 5 is lifted to remove the punch 5 from the lead frame 10, the punch 5 is moved at high speed, and when the stripper plate 6 is lifted to release the clamp of the lead frame 10, it is moved at low speed. After the stripper plate 6 is separated from the feed plate 9, the stripper plate 6 is moved at high speed to return to the original position. In the graph A, point g shows a portion where the clamp of the lead frame 10 is slowly released.

【0016】上記のように、本実施例ではサイクル内で
のパンチ5あるいはストリッパープレート6等の移動位
置に応じてサーボモータの回転数を制御し、リードフレ
ーム10をクランプする際には低速でクランプし、リー
ドフレームに対してパンチ加工を施す場合にはパンチ速
度を高速に設定して加工することによって、製品に衝撃
力を与えないようにして加工することができ、かつ加工
の際のばり発生を抑えて良好な加工を施すことができ
る。また、上型が下降した際の最下点位置はクランクプ
レスの下死点として高精度に設定できるから、パンチ加
工後の上型のプレスの降下位置を上型のプレスが衝突す
る前位置に設定することによって上型のプレスが下型に
当たることを防止することができる。これによってプレ
スが衝突する際の衝撃を回避することができ製品に悪影
響が及ぶことを防止することができる。
As described above, in this embodiment, the rotation speed of the servomotor is controlled according to the movement position of the punch 5 or the stripper plate 6 in the cycle, and when the lead frame 10 is clamped, it is clamped at a low speed. However, when punching the lead frame, by setting the punching speed to a high speed, it is possible to perform processing without giving an impact force to the product, and burrs occur during processing. It is possible to suppress and to perform good processing. Also, since the lowest point position when the upper die descends can be set with high accuracy as the bottom dead center of the crank press, the lower position of the upper die press after punching is set to the position before the upper die press collides. By setting it, it is possible to prevent the press of the upper die from hitting the lower die. As a result, it is possible to avoid the impact when the press collides and prevent the product from being adversely affected.

【0017】なお、上記例ではサーボモータを正逆回転
することによってプレスを昇降させたが、プレスの最下
点位置を適当に設定すればサーボモータを一方向に回転
して適宜位置で回転数を制御するようにしてもよい。図
1でグラフCは一方向にサーボモータを回転するように
した場合の制御を示す。
In the above example, the press motor was moved up and down by rotating the servo motor forward and backward, but if the lowest point position of the press is set appropriately, the servo motor will rotate in one direction and the rotation speed will be at an appropriate position. May be controlled. In FIG. 1, a graph C shows control when the servo motor is rotated in one direction.

【0018】上記実施例のようにリードフレームをクラ
ンプする際には低速で移動させ、パンチ加工の際には所
要のパンチ速度が得られるようにするには、リードフレ
ームをクランプした後、パンチ5がリードフレーム10
に当接するまでに若干の移動ストロークが必要でなる。
すなわち、図3に示すようにパンチ5はストリッパープ
レート6でリードフレーム10をクランプした後に、加
速して高速でリードフレーム10に当てるようにするか
ら移動ストロークが短いと所要の速度まで達することが
できないからである。
In order to move the lead frame at a low speed when clamping the lead frame and to obtain a required punching speed when punching as in the above embodiment, after the lead frame is clamped, the punch 5 is pressed. Lead frame 10
It requires a slight movement stroke before it comes into contact with.
That is, as shown in FIG. 3, the punch 5 clamps the lead frame 10 with the stripper plate 6 and then accelerates the lead frame 10 to hit the lead frame 10 at high speed, so that the required speed cannot be reached if the moving stroke is short. Because.

【0019】このため、実施例の加工機では通常のパン
チの配置位置にくらべパンチ5を大きく引き込んでセッ
トするようにしている。図4は通常の加工機でのパンチ
5の配置を示す。通常の加工の際にはリードフレーム1
0をクランプした状態でパンチ5の刃先とリードフレー
ム10の上面との間隔は0.1mm 程度であるが、本実施例
ではパンチ5の刃先とリードフレームとの間隔を1〜1.
5mm 程度に設定した。上記例でリードフレーム10をク
ランプした後、パンチ5が下降開始してリードフレーム
10に当接するまでの時間は0.03秒であった。パンチ5
の加速は実際にはこのように短時間内で行うものであ
る。
For this reason, in the processing machine of the embodiment, the punch 5 is set so as to be retracted largely as compared with the normal punch arrangement position. FIG. 4 shows the arrangement of the punches 5 in a normal processing machine. Lead frame 1 for normal processing
Although the distance between the blade edge of the punch 5 and the upper surface of the lead frame 10 is about 0.1 mm when 0 is clamped, the distance between the blade edge of the punch 5 and the lead frame is 1 to 1.
It was set to about 5 mm. In the above example, after the lead frame 10 was clamped, the time required for the punch 5 to start descending and to contact the lead frame 10 was 0.03 seconds. Punch 5
The acceleration of is actually performed within such a short time.

【0020】上記実施例に示すように本発明方法による
場合は、1サイクル内でパンチあるいはストリッパープ
レート等のプレスの移動速度を部分的に低速にするか
ら、サイクルタイムが長くなる可能性があるが、低速で
移動させる部分と高速で移動させる部分とを区別するこ
とによって高速移動部分についてはいままで以上に高速
で移動させることが可能であり、したがって低速移動部
分での時間ロスを補うことで能率的な加工が可能にな
る。また、上記のようにリードフレームをクランプした
りクランプを解除する際に型移動を低速で行うことで、
製品に対する衝撃力を効果的に抑えて悪影響を回避する
ことができる。樹脂モールド後のリードフレームは樹脂
のシュリンク作用によって反りが生じている。クランプ
時にはクランプ圧によってこの反りを補正して押さえて
いるから、クランプを急激に解除するようにすると解除
時に内部破壊が起きるといった問題が生じる。このよう
に、リードフレームのクランプを解除する際にソフトリ
リースすることは有効である。
According to the method of the present invention as shown in the above embodiment, the moving speed of a press such as a punch or a stripper plate is partially reduced within one cycle, so that the cycle time may become long. By distinguishing the part that moves at low speed from the part that moves at high speed, it is possible to move the high-speed moving part at a higher speed than ever before. Therefore, by compensating for the time loss in the low-speed moving part, efficiency can be improved. Processing becomes possible. In addition, by moving the mold at a low speed when clamping or unclamping the lead frame as described above,
It is possible to effectively suppress the impact force on the product and avoid adverse effects. The lead frame after resin molding is warped due to the shrinking action of the resin. Since this warp is corrected and held by the clamp pressure during clamping, if the clamp is released abruptly, there is a problem that internal destruction occurs during release. Thus, it is effective to perform soft release when releasing the clamp of the lead frame.

【0021】上記実施例では主としてダムバーカット加
工を例として説明したが、上記の制御方法は他のレジン
落とし、リード曲げ等の加工においてもまったく同様に
適用することができる。フィードプレートでリードフレ
ームを支持して複数の加工ステージ上に製品を定寸送り
しながら加工する加工機では、フィードプレートをスト
リッパープレートで押さえる操作などは共通化している
から、上記のようなソフトクランプ、ソフトリリースに
よって好適な加工を行うことができる。そして、加工の
際に過度の衝撃力を作用させずに加工できる他、衝撃に
よる騒音の発生を防止することができる等の効果があ
る。
In the above embodiment, the dam bar cutting process was mainly described as an example, but the above control method can be applied in the same manner to other processes such as resin dropping and lead bending. In the processing machine that supports the lead frame with the feed plate and feeds the product on multiple processing stages at a constant size, the operations such as pressing the feed plate with the stripper plate are common, so the soft clamp described above is used. Suitable processing can be performed by soft release. Further, there is an effect that the processing can be performed without applying an excessive impact force at the time of processing, and the generation of noise due to the impact can be prevented.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明に係るプレス加工機の制御方法に
よれば、上述したように、リードフレームをクランプす
る際には低速でクランプすることによって製品に衝撃力
を与えることなく加工することができるから、薄形パッ
ケージのように衝撃力に弱い製品についても好適にプレ
ス加工を施すことができる。また、製品に対して加工を
施す際にはパンチ速度を高速にすることによってばりの
発生のない良品を製造することができ、パンチの磨耗を
抑えて生産性および経済性の優れたプレス加工を行うこ
とができる。また、作業時の騒音発生を抑えることによ
って作業環境を改善することができる等の著効を奏す
る。
As described above, according to the control method of the press machine according to the present invention, when the lead frame is clamped, it is possible to process the product without giving an impact force by clamping it at a low speed. Therefore, even a product such as a thin package which is weak in impact force can be suitably pressed. In addition, when processing a product, it is possible to manufacture a good product without flash by increasing the punch speed, which suppresses abrasion of the punch and enables press processing with excellent productivity and economy. It can be carried out. In addition, the work environment can be improved by suppressing the generation of noise during the work, and so on.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】プレス加工機の制御方法の一実施例を示すグラ
フである。
FIG. 1 is a graph showing an example of a control method of a press machine.

【図2】プレス装置の全体構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an overall configuration of a press device.

【図3】リードフレームをクランプした状態の実施例の
断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of an embodiment with a lead frame clamped.

【図4】リードフレームをクランプした状態の従来例の
断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional example with a lead frame clamped.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 パンチ 6 ストリッパープレート 7 パンチホルダ 9 フィードプレート 10 リードフレーム 11 下ダイ 5 Punch 6 Stripper plate 7 Punch holder 9 Feed plate 10 Lead frame 11 Lower die

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リードフレームをフィードプレートで支
持して定寸送りし、プレス加工時にストリッパープレー
トでフィードプレートを押し下げるとともにストリッパ
ープレートと下ダイとでリードフレームをクランプして
所要の加工を施すプレス加工機の制御方法において、 ストリッパープレートおよびパンチ等の可動部を、前記
ストリッパープレートが上位置から下動して前記フィー
ドプレートに当接する直前までの間は高速で移動させ、 前記ストリッパープレートが前記フィードプレートに当
接する直前から下ダイとの間でリードフレームをクラン
プするまでの間は低速で移動させ、 クランプしたリードフレームに対して加工具により加工
を施す際には高速で移動させて加工することを特徴とす
るプレス加工機の制御方法。
1. A press working in which a lead frame is supported by a feed plate and is fed at a constant size, and the press plate is pushed down by a stripper plate during press working, and the lead frame is clamped by a stripper plate and a lower die to perform a desired working. In the control method of the machine, moving parts such as a stripper plate and a punch are moved at a high speed until the stripper plate moves downward from a position up to immediately before abutting against the feed plate, and the stripper plate moves the feed plate. Move the workpiece at a low speed immediately before it contacts the lower die until the lead frame is clamped between the lower die and at a high speed when processing the clamped lead frame with a processing tool. A characteristic method of controlling a press machine.
【請求項2】 リードフレームに加工を施した後、加工
具を戻し方向に上動させる際には高速で移動させ、 ストリッパープレートと下ダイとによるリードフレーム
のクランプを解除する際には、ストリッパープレートを
低速で移動して元位置へ復帰させることを特徴とする請
求項1記載のプレス加工機の制御方法。
2. After processing the lead frame, the processing tool is moved at a high speed when moving upward in the return direction, and when the lead frame is clamped by the stripper plate and the lower die, the stripper is moved. The control method of the press machine according to claim 1, wherein the plate is moved at a low speed to return to the original position.
【請求項3】 ストリッパープレートと下ダイとでリー
ドフレームをクランプした際の加工具の作用端面と被加
工物のリードフレームの加工面との離間距離を、加工具
を加速して高速でリードフレームに加工を施すのに必要
な距離だけあけて位置設定することを特徴とする請求項
1または2記載のプレス加工機の制御方法。
3. The lead frame is accelerated at a high speed by accelerating the processing tool for the distance between the working end surface of the processing tool and the processing surface of the lead frame of the workpiece when the lead frame is clamped by the stripper plate and the lower die. The method for controlling a press machine according to claim 1 or 2, characterized in that the position is set with a distance required to perform processing on.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019181658A (en) * 2018-04-17 2019-10-24 株式会社にんべん Dried flake cutting device
US10749147B2 (en) * 2018-11-23 2020-08-18 Lg Chem, Ltd. Pouch forming device and method and facility for producing secondary battery comprising the pouch forming device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019181658A (en) * 2018-04-17 2019-10-24 株式会社にんべん Dried flake cutting device
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