JPH06305110A - Apparatus and method for testing blinding of printing screen - Google Patents

Apparatus and method for testing blinding of printing screen

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JPH06305110A
JPH06305110A JP9576793A JP9576793A JPH06305110A JP H06305110 A JPH06305110 A JP H06305110A JP 9576793 A JP9576793 A JP 9576793A JP 9576793 A JP9576793 A JP 9576793A JP H06305110 A JPH06305110 A JP H06305110A
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JP
Japan
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image
printing screen
screen
printing
clogging
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Pending
Application number
JP9576793A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Takagi
裕治 高木
Takanori Ninomiya
隆典 二宮
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent in advance defects such as disconnection after a circuit being printed by installing a means which detects optically the blinding of a screen for printing a circuit pattern from a mesh surface side by illuminating the screen from over and under and input an image by photoelectric conversion. CONSTITUTION:Light 303 directly reflected at the metal part 302 of a printing screen, which is not the opening of the pattern of the printing screen, is picked up by a camera 104 by upper illumination 102. Transmitted light passed through the opening of the pattern of the printing screen is picked up by the camera 104 by illumination 103 which is grounded under the printing screen. Light reflected on the metal grid part 301 of the printing screen which forms meshes does not return to the camera 104, for a mesh surface has different angles. As a result, an image in which a mesh part is dark and the other parts are light, is obtained by the camera 104.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はセラミック基板上に回路
を形成するための格子状に編まれた金属線(メッシュ)
で裏打ちされた回路パターン印刷用スクリーンの検査装
置に関わり、特に格子状に編まれた金属線部における印
刷材料等の目詰まりの自動検出に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal wire (mesh) knitted in a lattice for forming a circuit on a ceramic substrate.
The present invention relates to a device for inspecting a screen for printing a circuit pattern which is lined with, and more particularly to automatic detection of clogging of a printing material or the like in a metal wire portion knitted in a grid pattern.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、印刷用スクリーンの目詰まりは検
査されておらず、印刷スクリーンの目詰まりは、試し刷
りによって形成されたセラミック基板上の回路パターン
を目視により確認するか、あるいは基板上配線の断線な
どによる後工程での印刷パターン検査におけるパターン
異常、電気導通試験による導通不良などとして検出され
ていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, the clogging of a printing screen has not been inspected, and the clogging of the printing screen can be confirmed by visually observing a circuit pattern on a ceramic substrate formed by trial printing or by wiring on the substrate. It has been detected as a pattern abnormality in a print pattern inspection in a subsequent process due to disconnection of the wiring, a conduction failure in an electric conduction test, or the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】印刷スクリーンは印刷
後、洗浄され次回の印刷のためにストッカに収納され
る。洗浄が正常に行なわれないと、メッシュ上に印刷材
料が残って固まり、目詰まりを引き起こす。目詰まりが
メッシュの一区画全部に及んだ場合、次回その状態で印
刷をおこなえば、目詰まり部分のパターンが正常に基板
に印刷されず、回路の断線、あるいは導通用パッドの欠
損などの不良となり、多数枚の不良基板を後工程に流す
ことになる。これを防ぐため、印刷開始前に印刷スクリ
ーンの目詰まり状態を予め検査することが必要である。
After printing, the printing screen is washed and stored in the stocker for the next printing. If the cleaning is not performed properly, the printing material remains on the mesh and hardens, causing clogging. If the clogging has reached the entire section of the mesh, the pattern of the clogging part will not be printed properly on the substrate when printing is performed in that state next time, and there will be a defect such as a broken circuit or a missing conductive pad. Therefore, a large number of defective substrates are sent to the subsequent process. To prevent this, it is necessary to inspect the clogging state of the printing screen in advance before starting printing.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の技術的解決手段は、印刷スクリーンを光学的
に検知し光電変換する画像入力手段と、前記画像入力手
段に対して明視野照明を構成するような照明手段と、前
記印刷スクリーンに対し透過光照明を構成するような照
明手段によって被検査対象である印刷スクリーンを照明
し、前記画像入力手段より得られる濃淡画像を2値画像
に変換する2値化手段と、2値化手段からの2値画像を
所定サイズ膨張する膨張手段と、前記膨張手段からの画
像より印刷スクリーンの目詰まり部分を検出する欠陥検
出手段とから構成したものである。
The technical solution of the present invention for solving the above-mentioned problems is an image inputting means for optically detecting and photoelectrically converting a printing screen, and a bright field for the image inputting means. Illuminating means for configuring illumination and illumination means for configuring transmitted light illumination for the print screen illuminate the print screen to be inspected, and the grayscale image obtained by the image input means is a binary image. It is composed of a binarizing means for converting the image into a binary image, an expanding means for expanding the binary image from the binarizing means to a predetermined size, and a defect detecting means for detecting a clogging portion of the printing screen from the image from the expanding means. It is a thing.

【0005】[0005]

【作用】印刷スクリーンに対して、落射照明により回路
パターン及びメッシュ以外の部分からの直接反射光が明
るい部分となって画像入力手段に入力される。また、下
方に置かれた透過光照明により回路パターン部が明るい
部分となって画像入力手段に入力され、結局二つの照明
により得られる画像における暗部分は格子状のメッシュ
のみとなる。よって、この画像を2値化し、2値化され
た画像における予め設定されたしきい値以上の明部分を
所定画素膨張させれば、暗部分である格子状のメッシュ
部分を消去することができる。これに対してメッシュの
一つが目詰まりを起こして潰れている場合、その場所の
暗部分の面積が大きくなり、格子状のメッシュを消去す
るために明部分を所定画素膨張させても、目詰まりを起
こしている部分は消去されずに残り、欠陥部の検出が可
能となる。
The direct reflected light from the portion other than the circuit pattern and the mesh becomes a bright portion on the printing screen by the incident illumination and is input to the image input means. Further, the circuit pattern portion becomes a bright portion by the transmitted light illumination placed below and is input to the image inputting means, and the dark portion in the image obtained by the two illuminations is only the grid mesh. Therefore, if this image is binarized and the bright portion of the binarized image that is equal to or greater than the preset threshold value is expanded by a predetermined number of pixels, the grid-like mesh portion that is the dark portion can be erased. . On the other hand, if one of the meshes is clogged and crushed, the area of the dark part at that location becomes large, and even if the bright part is expanded by a predetermined number of pixels to erase the grid-like mesh, it will be clogged. The portion causing the defect remains without being erased, and the defective portion can be detected.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図1は本発明の一実施例における印刷
スクリーン目詰まり検査装置のブロック構成図である。
図1において、101は検査対象である格子状に編まれ
た金属線で裏打ちされた印刷スクリーンである。以後、
格子状に編まれた金属線のことを単にメッシュと呼ぶこ
とにする。メッシュは印刷される回路パターンのXY方
向に対して45度方向に張られている。102は印刷ス
クリーンを上方から照明する光源、103は印刷スクリ
ーンを下方から透過照明する光源である。104はCC
Dカメラなどの対象を光学的に検知し光電変換によって
画像を入力する手段である。105は104により入力
された濃淡画像を2値化する2値化手段、106は前記
2値画像を所定サイズ膨張させる膨張手段、107は1
06で処理された画像をもとに欠陥の有無を判定する欠
陥検出手段である。108は上記の105,106,1
07の機能を実行する処理装置である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of a printing screen clogging inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, reference numeral 101 is a printing screen lined with a metal wire woven in a lattice pattern to be inspected. After that,
The metal wire knitted in a lattice will be simply called a mesh. The mesh is stretched at 45 degrees with respect to the XY directions of the printed circuit pattern. A light source 102 illuminates the printing screen from above, and a light source 103 illuminates the printing screen from below. 104 is CC
It is means for optically detecting an object such as a D camera and inputting an image by photoelectric conversion. Reference numeral 105 is a binarizing means for binarizing the grayscale image input by 104, 106 is an expanding means for expanding the binary image by a predetermined size, and 107 is 1
Defect detection means for determining the presence or absence of a defect based on the image processed in 06. 108 is the above 105, 106, 1
This is a processing device that executes the functions of 07.

【0007】上記構成において、以下その動作について
説明する。図2において印刷スクリーン101はメッシ
ュ面を上側にして、図示しない外部からの制御が可能な
移動テーブル上に設置されている。印刷スクリーンの上
方に設置された照明102は撮像装置104に対して2
01で示されるハーフミラーるいはキューブビームスプ
リッタなどにより同軸落射照明系(明視野照明系)とな
るよう構成する。
The operation of the above arrangement will be described below. In FIG. 2, the printing screen 101 is installed on a movable table (not shown) which can be controlled from the outside with the mesh surface facing upward. The illumination 102 installed above the printing screen is 2
The half mirror shown by 01 is configured by a cube beam splitter or the like to form a coaxial incident illumination system (bright field illumination system).

【0008】次に図3により上下両照明による印刷スク
リーンでの光の透過,反射状況を示す。図3は印刷スク
リーンの断面図であり、上面がメッシュの張られた面で
ある。301はメッシュ、302は印刷パターンの開口
部分を含むメタルであり、図中の斜線で示される部分は
メタルの部分であり、中ほどの斜線がとぎれている部分
が印刷されるパターンに対応する開口部分である。照明
102により印刷スクリーンにおけるパターンの開口部
でない部分での直接反射光が撮像装置104によって撮
像される。印刷スクリーンの下方に設置された照明10
3は透過光照明となって、印刷スクリーンのパターンの
開口部を通り抜け、その透過光が撮像装置104によっ
て撮像される。303は光源102より照射された光線
で、メタルの部分で反射している状況を表す。304は
光源103より照射された光源で、パターン開口部を通
して直接撮像装置104に光が到達している様子を表
す。メッシュ上で反射する光は、メッシュ表面が図3で
示すようにいろいろな角度を持つため撮像装置104に
は返らない。この結果、メッシュ部分は暗く、その他の
部分は明るく撮像装置104により画像として得られ
る。各照明により得られる画像の模式図を図4から図6
に示す。
Next, FIG. 3 shows how light is transmitted and reflected on the printing screen by both upper and lower illumination. FIG. 3 is a sectional view of the printing screen, the upper surface of which is a meshed surface. Reference numeral 301 denotes a mesh, 302 denotes a metal including an opening portion of a print pattern, a shaded portion in the drawing is a metal portion, and an opening corresponding to a portion having a broken middle shade corresponds to a pattern to be printed. It is a part. The illumination 102 causes the imaging device 104 to capture an image of the directly reflected light at a portion of the printing screen that is not the opening portion of the pattern. Lighting 10 installed below the printing screen
3 is a transmitted light illumination, which passes through an opening of the pattern of the printing screen, and the transmitted light is imaged by the image pickup device 104. Reference numeral 303 represents a light beam emitted from the light source 102, which is reflected by the metal part. Reference numeral 304 denotes a light source emitted from the light source 103, and shows how the light directly reaches the image pickup device 104 through the pattern opening. The light reflected on the mesh does not return to the imaging device 104 because the mesh surface has various angles as shown in FIG. As a result, the mesh portion is dark and the other portions are bright, and an image is obtained by the imaging device 104. 4 to 6 are schematic diagrams of images obtained by each illumination.
Shown in.

【0009】図4に照明102により照明し撮像装置1
04で得られた画像の模式図を示す。メッシュの部分及
び印刷されるパターンの開口部からは照明102による
反射光が帰って来ず、メタル部分のみが明るく撮像され
る。図5に照明103により照明し撮像装置104で得
られた画像の模式図を示す。照明103による照明光は
印刷されるパターンの開口部を通過し撮像装置104で
撮像されるため、印刷パターン部分が明るくなる。両照
明を使用して得られた画像を図6に示す。図6に示すよ
うに、メタル部に開けられたパターンの配置に関わら
ず、メッシュ部分である暗部分が支配的な画像を得るこ
とができる。また図3ではメタルの開口部は垂直に切ら
れているように図示したが、実際にはエッチング等によ
りパターン開口部のエッジは若干傾斜しているため、照
明102による反射光が撮像装置104に帰らない。こ
のため、図6に示すように印刷パターンのエッジが細線
となって残る。しかしながらこれらのパターンエッジの
影はメッシュパターンより通常細いため、次に述べるメ
ッシュ像の除去処理によって同時に消去されてしまう。
FIG. 4 illustrates an image pickup device 1 illuminated by the illumination 102.
The schematic diagram of the image obtained in 04 is shown. The reflected light from the illumination 102 does not return from the mesh portion and the opening of the pattern to be printed, and only the metal portion is brightly imaged. FIG. 5 shows a schematic diagram of an image illuminated by the illumination 103 and obtained by the imaging device 104. Since the illumination light from the illumination 103 passes through the opening of the pattern to be printed and is imaged by the imaging device 104, the printed pattern portion becomes bright. The image obtained using both illuminations is shown in FIG. As shown in FIG. 6, it is possible to obtain an image in which the dark portion, which is the mesh portion, is dominant, regardless of the arrangement of the patterns opened in the metal portion. In FIG. 3, the metal opening is illustrated as being cut vertically, but in reality, the edge of the pattern opening is slightly inclined due to etching or the like, so that the reflected light from the illumination 102 is reflected by the imaging device 104. not returning. Therefore, as shown in FIG. 6, the edges of the print pattern remain as fine lines. However, since the shadows of these pattern edges are usually thinner than the mesh pattern, they are erased at the same time by the mesh image removal process described below.

【0010】図6に示した画像を予め設定した適当なし
きい値を用いて2値化手段105により2値化を行う。
2値化の結果、暗い部分であるメッシュのワイヤ部分等
を0、それ以外の明るい部分を1とする。2値化された
部分、あるいは2値化領域とは以後図6における明るい
部分を指すことにする。メッシュの太さは一定なので、
所定の画素数だけ2値化領域を膨張させることで、メッ
シュは消去できる。2値化領域の膨張の方法としては、
2値化図形の形状に応じた膨張処理が望ましい。図7に
示すようにメッシュの交差する部分は交差部分の対角の
距離をaとしたとき、メッシュ径はa/√2となる。こ
こで、ある画素が2値化レベルで1の場合、図8に示す
ように、その画素を含め上下左右の画素を1に置き換え
る処理を2値化手段105により生成された2値画像全
体に施す。図8における*は値が0でも1でも構わない
ことを表している。この処理を1回実行するごとに正方
形状のメッシュ穴である2値化領域は図9に示すように
各辺において一画素幅だけ拡大する。図9において、0
の画素は黒で、1の画素は白で表しており、実際のスク
リーンでは黒い部分がメッシュに、白い部分がそれ以外
の部分にあたる。厳密にいえば、縦横方向には一画素拡
大し、45度方向に対しては1/√2画素だけ拡大する
ことになる。よって、一画素の分解能をdとしたとき、
縦横の膨張幅と斜め45度方向の膨張幅との違いと、図
8で説明したメッシュの交差部分の幅関係から、幾何的
にはa/(2d)回の膨張処理を施すことによりでメッシ
ュの領域は消去できることになる。実際には画像の量子
化誤差によりこれより一回程度多く膨張処理を施すこと
によりメッシュは消去できる。
The image shown in FIG. 6 is binarized by the binarizing means 105 using an appropriate threshold value set in advance.
As a result of the binarization, the wire portion of the mesh which is a dark portion is set to 0, and the other bright portion is set to 1. The binarized portion or the binarized area is hereinafter referred to as a bright portion in FIG. Since the thickness of the mesh is constant,
The mesh can be deleted by expanding the binarized area by a predetermined number of pixels. As a method of expanding the binarized region,
Expansion processing according to the shape of the binarized figure is desirable. As shown in FIG. 7, the mesh diameter is a / √2 at the intersection of the meshes, where a is the diagonal distance of the intersection. Here, when a certain pixel is 1 at the binarization level, as shown in FIG. Give. The * in FIG. 8 indicates that the value may be 0 or 1. Each time this process is executed once, the binarized area, which is a square mesh hole, is enlarged by one pixel width on each side, as shown in FIG. In FIG. 9, 0
The pixels of are represented by black and the pixels of 1 are represented by white. In the actual screen, the black portion corresponds to the mesh and the white portion corresponds to the other portion. Strictly speaking, one pixel is enlarged in the vertical and horizontal directions, and 1 / √2 pixels are enlarged in the 45 ° direction. Therefore, when the resolution of one pixel is d,
From the difference between the vertical and horizontal expansion widths and the expansion width in the diagonal 45 degree direction, and the width relationship of the intersecting portions of the mesh described in FIG. 8, geometrically, a mesh is obtained by performing a / (2d) times The area can be erased. Actually, the mesh can be deleted by performing expansion processing once more than this due to the quantization error of the image.

【0011】欠陥検出部107では膨張処理により生成
された2値画像中に、0の領域が存在するかどうかを検
出する。目詰まりの原因となる印刷用のペースト等は、
金属に比べて入射光の反射率が低いこと、光を拡散して
反射することにより、これがメッシュ上に付着した場
合、2値化した場合0の領域、即ち暗い部分となって残
る。よって、メッシュの一つが目詰まりした場合、その
部分は所定の回数膨張処理を施しても消去されることな
く残るので、膨張処理後残された値0の部分を検出する
ことにより目詰まり部分の検出が可能となる。但しこれ
だけの処理ではノイズに弱く、虚報も多くなると考えら
れるので、欠陥検出部107にラベリング機能を付加す
ることが望ましい。ラベリング処理とはこの場合、連結
したひとかたまりの0の領域を識別し、領域ごとに番号
付け(ラベリング)を行うことである。よって膨張処理
後残った値0の領域を領域別に分け、領域ごとの面積を
算出し、ある一定面積以上の領域のみを検出してこれを
目詰まりとすれば、誤検出も低減できる。
The defect detecting section 107 detects whether or not there is a 0 region in the binary image generated by the expansion process. Printing paste etc. that cause clogging is
The reflectance of incident light is lower than that of metal, and the light is diffused and reflected, so that when it is attached to the mesh, it remains as a region of 0 when binarized, that is, a dark portion. Therefore, when one of the meshes is clogged, that part remains without being erased even after the expansion process is performed a predetermined number of times. Therefore, by detecting the part of the value 0 left after the expansion process, It becomes possible to detect. However, since it is considered that such a process is vulnerable to noise and more false alarms occur, it is desirable to add a labeling function to the defect detection unit 107. In this case, the labeling process is to identify a concatenated block of 0 regions and perform numbering (labeling) for each region. Therefore, if the area of the value 0 remaining after the expansion process is divided into areas, the area of each area is calculated, and only the area having a certain area or more is detected and the area is clogged, erroneous detection can be reduced.

【0012】以上の処理を印刷スクリーンの全領域に施
すことにより、印刷スクリーン全体の目詰まり検査を行
うことが可能となる。印刷スクリーンの別領域を検出す
るためには、印刷スクリーンを外部から移動制御可能な
テーブルの上に設置し、テーブルを移動させながら欠陥
検出を行えばよい。図10に以上の処理フローを示す。
まず印刷スクリーンを前述のテーブルに設置し、予め定
められた検査順序に従って、その一番最初の場所にテー
ブルを移動させる。移動後、テーブルが静止するのを待
って、印刷スクリーンに対して上下にある照明を点灯し
て画像入力をを行う。入力された画像に対して前述のよ
うに、2値化しその結果得られる2値化画像を所定画素
数膨張処理を施し、画像中に残った暗領域(`0`の部
分)に対してラベリング処理を施し、ラベル付けされた
各領域の面積を調べ、予め設定されている面積しきい値
TH以上の領域が存在するかどうかをチェックする。面
積しきい値TH以上の領域が存在する場合には欠陥の位
置情報等をCRT,プリンタあるいは外部に接続された
前記情報を表示,記録等可能な機器に出力する。以上の
処理が終了した後、予め定められた検査順序に従って次
の検査領域が有る場合には、その場所にテーブルを移動
させ再度同様の処理を繰り返す。検査領域がこれ以上無
い場合には検査を終了する。なお、テーブルの移動は画
像を入力した直後に行い、テーブルの移動中に画像の二
値化以降の処理を同時に行っても構わない。
By applying the above processing to the entire area of the printing screen, it becomes possible to perform the clogging inspection of the entire printing screen. In order to detect another area of the printing screen, the printing screen may be installed on a table whose movement can be controlled from the outside, and the defect detection may be performed while moving the table. FIG. 10 shows the above processing flow.
First, the printing screen is set on the above-mentioned table, and the table is moved to the first place according to a predetermined inspection order. After the movement, wait for the table to stand still, and turn on the illuminations above and below the printing screen to input an image. As described above, the input image is binarized, and the binarized image obtained as a result is subjected to a predetermined number of pixel expansion processing, and labeling is performed on the dark area (“0” portion) remaining in the image. The area of each labeled area is examined by processing, and it is checked whether or not there is an area having a preset area threshold value TH or more. When there is a region equal to or larger than the area threshold value TH, defect position information and the like are output to a CRT, a printer, or a device capable of displaying and recording the information connected to the outside. After the above processing is completed, if there is a next inspection area according to a predetermined inspection order, the table is moved to that location and the same processing is repeated again. When there are no more inspection areas, the inspection is ended. The table may be moved immediately after the image is input, and the process after binarization of the image may be performed at the same time while the table is being moved.

【0013】本実施例に述べた2値化,膨張処理,欠陥
検出を実施するための処理装置は、図1の108で示し
たような機能を内蔵する装置であり、画像信号を2値化
し、一定の時間間隔でサンプリングし、メモリに蓄え、
そのメンモリ内容に対してプログラムによって自由に処
理を行うことのできる機能を持つ、いかなる形態の公知
の処理装置を用いても良い。また、上述の2値化,膨張
処理、また必要であればラベリング処理についてはプロ
グラムにより処理するかわりに、いかなる形態の公知の
ハードウェアによる処理形態をとっても良い。
The processing device for carrying out the binarization, expansion processing, and defect detection described in this embodiment is a device incorporating the function shown by 108 in FIG. 1, and binarizes the image signal. , Sampled at fixed time intervals, stored in memory,
Any known processing device having a function of freely processing the memory contents by a program may be used. Further, the above-described binarization, expansion processing, and labeling processing if necessary, may be performed by any known hardware processing form instead of being processed by a program.

【0014】[0014]

【発明の効果】本発明によれば、印刷スクリーンの格子
の目詰まりを検出することが可能となるので、回路印刷
後における断線などの不良の発生を未然に防ぐ事がで
き、印刷回路基板の信頼性の向上という効果がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to detect clogging of the grid of the printing screen, so that it is possible to prevent occurrence of defects such as disconnection after the circuit is printed, and to prevent the printed circuit board from being damaged. It has the effect of improving reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す装置のブロック構成図
である。
FIG. 1 is a block diagram of a device showing an embodiment of the present invention.

【図2】同軸落射照明系の構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a coaxial incident illumination system.

【図3】検査対象である印刷スクリーンの断面及び該当
部分における照明光の反射状況を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a cross section of a print screen to be inspected and a reflection state of illumination light at a corresponding portion.

【図4】被検査対象である印刷スクリーンの同軸落射照
明により得られる画像の模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram of an image obtained by coaxial epi-illumination of a print screen as an inspection target.

【図5】被検査対象である印刷スクリーンの透過照明に
より得られる画像の模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram of an image obtained by transmitted illumination of a printing screen which is an inspection target.

【図6】被検査対象である印刷スクリーンの同軸落射照
明と透過照明を同時に使用したとき得られる画像の模式
図である。
FIG. 6 is a schematic diagram of an image obtained when coaxial epi-illumination and transmitted illumination of a print screen to be inspected are used simultaneously.

【図7】メッシュの交差部における寸法を示す図であ
る。
FIG. 7 is a diagram showing dimensions at intersections of meshes.

【図8】二値化画像を膨張させるためのオペレータの説
明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of an operator for expanding a binarized image.

【図9】二値化画像の膨張例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of expansion of a binarized image.

【図10】全体動作のフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart of the entire operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101…印刷スクリーン、102…明視野照明光源、103…透
過光照明光源、104…画像入力装置、105…画像2値化処
理部、106…2値画像膨張処理部、107…欠陥検出部、10
8…画像処理装置、201…ハーフミラー、301…印刷スク
リーン金属格子部分、302…印刷スクリーンメタル部
分、303…照明102によるメタル302上での反射光、304…
照明103による照明光。
101 ... Printing screen, 102 ... Bright field illumination light source, 103 ... Transmitted light illumination light source, 104 ... Image input device, 105 ... Image binarization processing unit, 106 ... Binary image expansion processing unit, 107 ... Defect detection unit, 10
8 ... Image processing device, 201 ... Half mirror, 301 ... Printing screen metal grid part, 302 ... Printing screen metal part, 303 ... Reflected light on the metal 302 by the illumination 102, 304 ...
Illumination light from the illumination 103.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板に回路を形成するための格子状に編ま
れた金属線(メッシュ)で裏打ちされた回路パターン印
刷用スクリーンの目詰まりを、印刷スクリーンの上方及
び下方から照明を行い、印刷スクリーンのメッシュ面側
から印刷スクリーンを光学的に検知し光電変換により画
像を入力する手段を有することを特徴とする印刷スクリ
ーンの目詰まり検査装置。
1. A clogging of a screen for printing a circuit pattern, which is lined with a metal wire (mesh) knitted in a grid pattern for forming a circuit on a substrate, is printed by illuminating from above and below the printing screen. An apparatus for inspecting clogging of a printing screen, comprising means for optically detecting the printing screen from the mesh surface side of the screen and inputting an image by photoelectric conversion.
【請求項2】請求項1において、上方からの照明が印刷
スクリーンの撮像方向と同じである同軸落射照明である
ことを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査装置。
2. An apparatus for inspecting clogging of a printing screen according to claim 1, wherein the illumination from above is a coaxial epi-illumination in the same direction as the imaging direction of the printing screen.
【請求項3】請求項1において、画像を入力する手段が
2次元固体カメラであることを特徴とする印刷スクリー
ンの目詰まり検査装置。
3. The device for inspecting clogging of a printing screen according to claim 1, wherein the means for inputting an image is a two-dimensional solid-state camera.
【請求項4】請求項1において、得られた画像に対し、
2値化処理を行い、2値化された画像に対して、2値化
画像の膨張処理を施すことによってスクリーンのメッシ
ュ像を画像から消去し、残った部分を目詰まりとして検
出することを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査
装置。
4. The image obtained according to claim 1,
Characterized by performing a binarization process and performing a dilation process of the binarized image on the binarized image to erase the mesh image of the screen from the image and detect the remaining portion as clogging. An inspection device for printing screen clogging.
【請求項5】基板に回路を形成するための格子状に編ま
れた金属線(メッシュ)で裏打ちされた回路パターン印
刷用スクリーンの目詰まりを、印刷スクリーンの上方及
び下方から照明を行い、印刷スクリーンのメッシュ面側
から印刷スクリーンを光学的に検知し光電変換により画
像を入力する手段を有することを特徴とする印刷スクリ
ーンの目詰まり検査方法。
5. A clogging of a screen for printing a circuit pattern, which is lined with a metal wire (mesh) knitted in a grid pattern for forming a circuit on a substrate, is printed by illuminating from above and below the printing screen. A method for inspecting clogging of a printing screen, comprising means for optically detecting the printing screen from the mesh surface side of the screen and inputting an image by photoelectric conversion.
【請求項6】請求項5において、上方からの照明が印刷
スクリーンの撮像方向と同じである同軸落射照明である
ことを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査方法。
6. The method for inspecting clogging of a printing screen according to claim 5, wherein the illumination from above is coaxial epi-illumination in the same direction as the imaging direction of the printing screen.
【請求項7】請求項5において、画像を入力する手段が
2次元固体カメラであることを特徴とする印刷スクリー
ンの目詰まり検査方法。
7. The method for inspecting clogging of a printing screen according to claim 5, wherein the means for inputting an image is a two-dimensional solid-state camera.
【請求項8】請求項5において、得られた画像に対し、
2値化処理を行い、2値化された画像に対して、2値化
画像の膨張処理を施すことによってスクリーンのメッシ
ュ像を画像から消去し、残った部分を目詰まりとして検
出することを特徴とする印刷スクリーンの目詰まり検査
方法。
8. The image obtained according to claim 5, wherein
Characterized by performing a binarization process and performing a dilation process of the binarized image on the binarized image to erase the mesh image of the screen from the image and detect the remaining portion as clogging. A method for inspecting the clogging of printing screens.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1058649A (en) * 1996-08-22 1998-03-03 Sanyo Electric Co Ltd Recognizing method for solder paste and screen printer
JP2005311971A (en) * 2004-04-26 2005-11-04 Mitsutoyo Corp Image processing apparatus, method, and program
CN103707623A (en) * 2012-10-04 2014-04-09 松下电器产业株式会社 Solder printing machine and dirt checking method of mask of solder printing machine
JP2021189053A (en) * 2020-06-01 2021-12-13 住友金属鉱山株式会社 Inspection device and method for inspection

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1058649A (en) * 1996-08-22 1998-03-03 Sanyo Electric Co Ltd Recognizing method for solder paste and screen printer
JP2005311971A (en) * 2004-04-26 2005-11-04 Mitsutoyo Corp Image processing apparatus, method, and program
US7515764B2 (en) 2004-04-26 2009-04-07 Mitutoyo Corporation Image processing apparatus using morphology
CN103707623A (en) * 2012-10-04 2014-04-09 松下电器产业株式会社 Solder printing machine and dirt checking method of mask of solder printing machine
JP2014073628A (en) * 2012-10-04 2014-04-24 Panasonic Corp Solder printer, and stain inspection method for mask of solder printer
CN103707623B (en) * 2012-10-04 2017-07-07 松下知识产权经营株式会社 The dirty inspection method of the mask of solder printing machine and solder printing machine
JP2021189053A (en) * 2020-06-01 2021-12-13 住友金属鉱山株式会社 Inspection device and method for inspection

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