JPH06302739A - Manufacture of lead frame and device for manufacturing the same - Google Patents
Manufacture of lead frame and device for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法およびこれに用いられる金型装置に係り、特にその
金型構成に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame and a mold device used for the same, and more particularly to a mold structure thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の小形化および高集積化に伴
い、半導体装置の組み立てに用いられるリードフレーム
においても２００ピンを越えるリード数をもつものが提
案されてきている。2. Description of the Related Art With the miniaturization and high integration of semiconductor devices, there have been proposed lead frames used for assembling semiconductor devices having more than 200 pins.
【０００３】このような多ピンリードフレームを打ち抜
くための金型装置では、打ち抜きステーションが多くな
り、またプレスの荷重も大きくなるため、金型装置を数
ステーション毎に２分割し、２台のプレスを経由して順
次加工されている。In such a die unit for punching out a multi-pin lead frame, the number of punching stations is increased and the load of the press is also increased. Therefore, the die unit is divided into two every several stations and two presses are used. Are sequentially processed via.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多品種
少量生産の今日では、高価な金型装置もその寿命に達す
る前に必要なリードフレームの生産が終わってしまい、
製品１個あたりの金型価格が高くなり、よって製品価格
が高騰するという問題があった。However, in today's high-mix low-volume production, the production of the lead frame required for the expensive die apparatus is completed before the life of the die apparatus is reached.
There is a problem that the price of the mold for each product becomes high, and thus the product price rises.
【０００５】この問題を解決するため、リードフレーム
をその平面形状を有する対称軸で分割し、それぞれ分割
された部分を同じ金型を用いて形成する方法も提案され
ている（特公昭６２−３５２７０号）。この方法では、
部分毎に打ち抜かれることになるため、局所的に応力が
かかり、歪や変形が生じ易く、殊に高密度パターンの場
合には、これが深刻な問題となっている。特にピン数の
増大に伴い、インナーリードのリード間ピッチが小さく
なり、製作技術も難しくなり、インナーリード先端の変
形が生じ易くまたインナーリード先端と半導体チップと
の距離も長くなるため、ボンディングワイヤがモールド
時に変形し短絡したりするという問題もある。In order to solve this problem, a method has been proposed in which the lead frame is divided along the axis of symmetry having its planar shape and the divided portions are formed using the same die (Japanese Patent Publication No. 62-35270). issue). in this way,
Since each part is punched out, stress is locally applied and strain or deformation is likely to occur, which is a serious problem especially in the case of a high-density pattern. In particular, as the number of pins increases, the lead pitch of the inner leads becomes smaller, the manufacturing technique becomes difficult, the tip of the inner leads easily deforms, and the distance between the tip of the inner leads and the semiconductor chip becomes long. There is also a problem of deformation and short circuit during molding.
【０００６】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、歪や変形を生じにくく、安価で信頼性の高いリード
フレームの製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an inexpensive and highly reliable method for manufacturing a lead frame which is unlikely to cause distortion or deformation.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そこで本発明の方法で
は、１リードフレーム単位パターン内のインナーリード
をほぼ１本おきに形成するように構成された金型内に、
条材供給部に設置された第１のリールから条材を供給
し、条材巻取部に設置された第２のリールに巻き取りな
がら第１グループの打ち抜きを順次行い、条材を巻き取
った後、再度第２のリールを前記条材供給部に設置し前
記金型内に前記条材を供給し、条材巻取部に設置された
第３のリールに巻き取りながら第２グループの打ち抜き
を順次行うようにしたことを特徴とする。Therefore, according to the method of the present invention, in a die configured to form almost every other inner lead in one lead frame unit pattern,
The strip material is supplied from the first reel installed in the strip material supply section, and the first group is punched sequentially while being wound on the second reel installed in the strip material winding section, and the strip material is wound up. After that, the second reel is installed again in the strip material supply unit, the strip material is supplied into the mold, and the second reel of the second group is wound while being wound up on the third reel installed in the strip material winding unit. It is characterized in that punching is sequentially performed.
【０００８】また本発明の方法では、１リードフレーム
単位パターン内のインナーリードをほぼ全体にわたって
均一となるように複数本おきに形成するように構成され
た金型内に、条材供給部に設置された第１のリールから
条材を供給し、条材巻取部に設置された第２のリールに
巻き取りながら第１グループの打ち抜きを順次行い、条
材を巻き取った後、再度第２のリールを前記条材供給部
に設置し前記金型内に前記条材を供給し、条材巻取部に
設置された第３のリールに巻き取りながら第２グループ
の打ち抜きを順次行い、続いて所定の角度だけ金型を回
転し、再度前記第３リールを前記条材供給部に設置し前
記金型内に前記条材を供給し、条材巻取部に設置された
第３のリールに巻き取りながら第３グループの打ち抜き
を順次行う…というように順次所定回の打ち抜きを行う
ようにしたことを特徴とする。Further, according to the method of the present invention, the inner lead in one lead frame unit pattern is installed in the strip material supplying section in a die configured to form a plurality of inner leads so as to be uniform over almost the entire area. The strip material is supplied from the first reel formed, and the first group is sequentially punched while winding the strip material on the second reel installed in the strip winding portion. The reel is installed in the strip supply unit, the strip is supplied into the mold, and the second group is sequentially punched while being wound on the third reel installed in the strip winding unit. To rotate the die by a predetermined angle, install the third reel again in the strip feeding section to feed the strip into the die, and set the third reel in the strip winding section. The 3rd group is punched out while being wound up on the reels ... Characterized in that so as to sequentially perform a predetermined times of punching as.
【０００９】また、本発明のリードフレーム製造装置で
は、１リードフレーム単位パターン内のインナーリード
をほぼ１本おきに形成するように構成された金型と、条
材供給部に設置された第１のリールから条材を供給し、
条材巻取部に設置された第２のリールに巻き取りながら
第１グループの打ち抜きを順次行い、条材を巻き取った
後、再度第２のリールを前記条材供給部に設置し前記金
型内に前記条材を供給し、条材巻取部に設置された第３
のリールに巻き取りながら第２グループの打ち抜きを順
次行うように構成された条材供給機構とを具備したこと
を特徴とする。さらにまた、本発明のリードフレーム製
造装置では、１リードフレーム単位パターン内のインナ
ーリードを、ほぼ均等に回転対称となるように複数のグ
ループに分け、この１グループ分のインナーリードを形
成するように構成された金型と、前記金型を回転対称と
なる角度だけ回転させる金型回転機構と、条材供給部に
設置された第１のリールから条材を供給し、条材巻取部
に設置された第２のリールに巻き取りながら第１グルー
プの打ち抜きを順次行い、条材を巻き取った後、再度第
２のリールを前記条材供給部に設置し前記金型内に前記
条材を供給し、条材巻取部に設置された第３のリールに
巻き取りながら第２グループの打ち抜きを順次行うよう
に構成された条材供給機構とを具備したことを特徴とす
る。Further, in the lead frame manufacturing apparatus of the present invention, a die configured to form almost every other inner lead in one lead frame unit pattern and a first die installed in the strip material supply section. Supply the strip from the reel of
The first group is sequentially punched while winding on the second reel installed in the strip winding unit, the strip is wound up, and then the second reel is installed again in the strip supply unit and the gold is removed. The 3rd that is installed in the strip winding section by supplying the strip into the mold
And a strip material feeding mechanism configured to sequentially perform punching of the second group while winding the reel on the reel. Furthermore, in the lead frame manufacturing apparatus of the present invention, the inner leads in one lead frame unit pattern are divided into a plurality of groups so as to be substantially evenly rotationally symmetrical, and the inner leads for one group are formed. The configured die, the die rotating mechanism that rotates the die by an angle that is rotationally symmetrical, and the strip material is supplied from the first reel installed in the strip material supply section to the strip material winding section. The first group is sequentially punched while being wound on the installed second reel, and after winding the strip material, the second reel is installed again in the strip material supply section and the strip material is placed in the mold. And a strip feeding mechanism configured to sequentially perform punching of the second group while winding on the third reel installed in the strip winding section.
【００１０】なお、ここでインナーリードをほぼ１本お
きにとしたのは、原則として１本おきであるが、対称と
なるようにする関係上、１本おきになっていない領域が
あってもよいという意味である。It is to be noted that the reason why the inner leads are arranged almost every other line here is, in principle, every other line. However, in order to make them symmetrical, even if there is a region where the inner leads are not arranged. It means good.
【００１１】[0011]
【作用】上記方法によれば、配列が対称となるように、
インナーリードをほぼ１本おきに形成するように２つの
グループに分割し、その１方のグループを形成するよう
に構成された金型を用いて、順次打ち抜くようになって
いるため、部分毎に打ち抜かれる場合のような、局所的
な応力はかからず均一な力がかかるため、歪や変形を生
じること無く、低コストで高密度パターンの形成を行う
ことが可能となる。ここでは、金型のパターン密度は、
完成品としてのリードフレームパターンのパターン密度
の半分でよいため、金型の形成が容易でかつ低コストと
なる。また、金型を動かすこと無く、通常の巻取工程を
２回繰り返すのみで形成でき、極めて形成が容易であ
る。According to the above method, the arrays are symmetric,
The inner leads are divided into two groups so that they are formed almost every other group, and a die configured to form one of the groups is used for sequentially punching. Since local stress is not applied and a uniform force is applied as in the case of punching, it is possible to form a high-density pattern at low cost without causing distortion or deformation. Here, the pattern density of the mold is
Since only half the pattern density of the lead frame pattern as a finished product is required, the mold can be formed easily and at low cost. Further, it can be formed by repeating the ordinary winding step only twice without moving the mold, and the formation is extremely easy.
【００１２】また上記第２の方法によれば、時間はかか
るがより歪や変形が少ないリードフレームの形成が可能
となり、またさらに金型が低コストとなる。According to the second method, it is possible to form a lead frame which takes time but is less distorted or deformed, and the die cost is further reduced.
【００１３】装置については、低コストとなる。The cost of the device is low.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しつつ、詳細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００１５】図１は、本発明実施例のリードフレームを
示す平面図、図２は同リードフレームの製造工程を示す
図、図３は本発明実施例のリードフレーム製造装置を示
す説明図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a manufacturing process of the lead frame, and FIG. 3 is an explanatory view showing a lead frame manufacturing apparatus of the embodiment of the present invention. .
【００１６】このリードフレームは、ダイパッド１の周
りから放射状に延びる複数のインナーリード２と、各イ
ンナーリードに延設して一体的に形成されたアウターリ
ード３とを有する。４はサポートバー、５はタイバー、
６はサイドバーである。This lead frame has a plurality of inner leads 2 extending radially from around the die pad 1 and outer leads 3 extending integrally with the inner leads. 4 is a support bar, 5 is a tie bar,
6 is a sidebar.
【００１７】またリードフレーム製造装置は、１リード
フレーム単位パターン内のインナーリードをほぼ１本お
きに形成するように構成されたダイおよびパンチからな
る金型装置１００ａと、インナーリード先端とダイパッ
ド１との間のキャビティ領域８を打ち抜くように形成さ
れたダイおよびパンチからなる金型装置１００ｂと、条
材供給部２００に設置された第１のリール２０１から条
材を供給し、条材巻取部３００に設置された第２のリー
ル２０２に巻き取りながら第１グループの打ち抜きを順
次行い、条材を巻き取った後、再度第２のリール２０２
を前記条材供給部２００に設置し前記金型装置１００内
に前記条材を供給し、条材巻取部３００に設置された第
３のリール２０３に巻き取りながら第２グループの打ち
抜きを順次行うように構成された条材供給制御装置４０
０とから構成されている。Further, the lead frame manufacturing apparatus includes a die device 100a composed of a die and a punch configured to form almost every other inner lead in one lead frame unit pattern, an inner lead tip and a die pad 1. The die device 100b including a die and a punch formed so as to punch out the cavity region 8 between them, and the strip material is supplied from the first reel 201 installed in the strip material supply unit 200, and the strip material winding unit. The first group is punched in sequence while being wound on the second reel 202 installed on the 300, and the strip is wound, and then the second reel 202 is rewound.
Is installed in the strip material supply unit 200, the strip material is supplied into the mold apparatus 100, and the second group is sequentially punched while being wound on the third reel 203 installed in the strip material winding unit 300. Strip supply control device 40 configured to perform
It is composed of 0 and 0.
【００１８】次に、このリードフレームの製造方法につ
いて説明する。Next, a method of manufacturing this lead frame will be described.
【００１９】まず、スタンピング法により、条材供給部
２００に第１のリール２０１に巻回された銅合金からな
る帯状材料を設置し、金型装置１００のダイおよびパン
チを設置して、１本おきにリード間領域７ａを打ち抜き
ながら、第２のリール２０２に巻き取る。図２(a) はこ
の工程での打ち抜き領域を示す。First, a strip material made of a copper alloy wound around the first reel 201 is installed in the strip material supply unit 200 by the stamping method, and a die and a punch of the die unit 100 are installed to form one strip. It is wound around the second reel 202 while punching out the inter-lead area 7a every other time. FIG. 2 (a) shows the punching area in this process.
【００２０】このようにして条材全長にわたって打ち抜
きを行い第２のリール２０２に完全に巻き取られると、
この第２のリールを条材供給部２００に設置し、再び前
記工程で用いた金型装置１００のダイおよびパンチをそ
のまま動かすことなく用いて、１本おきにリード間領域
７ｂを打ち抜きながら（図２(b) はこの工程での打ち抜
き領域を示す）、さらに下流側でインナーリード先端と
ダイパッド１との間のキャビティ領域８を打ち抜き（図
４(c) はこの工程での打ち抜き領域を示す）、第３のリ
ール２０３に巻き取る。In this way, when the strip material is punched over the entire length and completely wound up on the second reel 202,
This second reel is installed in the strip material supply unit 200, and the die and punch of the mold apparatus 100 used in the above step are used again without moving, while punching the lead-to-lead regions 7b every other one (see FIG. 2 (b) shows the punching area in this step), and further punches out the cavity area 8 between the inner lead tip and the die pad 1 on the downstream side (FIG. 4 (c) shows the punching area in this step). , The third reel 203.
【００２１】このようにして形状加工のなされたリード
フレームに貴金属めっきなどの処理を行い、図１に示し
たようなリードフレームが得られる。A lead frame as shown in FIG. 1 is obtained by subjecting the lead frame thus shaped to a treatment such as noble metal plating.
【００２２】そしてさらに半導体チップをこの半導体素
子搭載部であるダイパッド１上に固着し、ワイヤボンデ
ィング法により、リードフレーム本体部のインナーリー
ド２および半導体チップのボンディングパッドにワイヤ
を介して接続する。Further, the semiconductor chip is fixed on the die pad 1 which is the semiconductor element mounting portion, and is connected to the inner lead 2 of the lead frame main body portion and the bonding pad of the semiconductor chip through the wire by the wire bonding method.
【００２３】そしてこの後、モ−ルド工程、枠体の切除
工程、アウターリードを所望の形状に折りまげる成型工
程を経て、半導体装置が完成する。After this, a semiconductor device is completed through a molding process, a frame body cutting process, and a molding process for folding the outer leads into a desired shape.
【００２４】このリードフレームは、配列が対称となる
ように、インナーリードをほぼ１本おきに形成するよう
に２つのグループに分割し、その１方のグループを形成
するように構成された金型を用いて、順次打ち抜くよう
になっているため、部分毎に打ち抜かれる場合のよう
な、局所的な応力はかからず均一な力がかかるため、歪
や変形を生じること無く、低コストで高密度パターンの
形成を行うことが可能となる。ここでは、金型のパター
ン密度は、完成品としてのリードフレームパターンのパ
ターン密度の半分でよいため、金型のコストが大幅に低
減される。This lead frame is divided into two groups so that the inner leads are formed almost every other one so that the arrangement is symmetrical, and a mold configured to form one of the groups. Since it is designed to be punched in sequence, a uniform force is applied without applying local stress, such as when punching each part, so there is no distortion or deformation and it is low cost and high cost. It becomes possible to form a density pattern. Here, since the pattern density of the mold may be half the pattern density of the lead frame pattern as a finished product, the cost of the mold is significantly reduced.
【００２５】また、金型を動かすこと無く、通常の巻取
工程を２回繰り返すのみで形成でき、極めて形成が容易
である。Further, the ordinary winding process can be performed only by repeating the process twice without moving the die, which is extremely easy to form.
【００２６】次に本発明の第２の実施例として、１リー
ドフレーム単位パターン内のリードをほぼ３本おきに形
成するようにリード間領域を形成し、４回の打ち抜きに
よってリードフレームを完成させるようにした例につい
て説明する。Next, as a second embodiment of the present invention, an inter-lead region is formed so that every three leads in one lead frame unit pattern are formed, and the lead frame is completed by punching four times. An example of doing so will be described.
【００２７】この例では図４に示すように、リードをほ
ぼ３本おきに形成するようにリード間領域を形成するよ
うに打ち抜きを行い、金型はそのままで巻き取ったリー
ルを再び条材供給部に設置し、点対称位置のリード間領
域の打ち抜きを行った後、金型を９０度回転し、再度巻
き取ったリールを再び条材供給部に設置し、９０度回転
した位置のリード間領域の打ち抜きを行い、金型はその
ままで巻き取ったリールを再び条材供給部に設置し、点
対称位置のリード間領域の打ち抜きを行うことにより、
金型とは４倍の密度のリード間隔をもつリードフレーム
を形成する。In this example, as shown in FIG. 4, punching is performed so as to form an inter-lead region so that leads are formed almost every three leads, and the reel wound with the die as it is is fed again to the strip material. Part, and punching out the area between the leads at the point symmetry position, rotating the die 90 degrees, re-winding the reel again on the strip supply part, By punching out the area, installing the reel wound up with the mold as it is in the strip feeding section again, and punching out the area between the leads at the point symmetrical position,
The mold forms a lead frame with a lead spacing of four times the density.
【００２８】ここで用いられるリードフレーム製造装置
を図５に示す。装置としては、金型のパターンが異なる
点と、回転装置５００が付加されている以外は図２に示
したものと同様である。The lead frame manufacturing apparatus used here is shown in FIG. The apparatus is the same as that shown in FIG. 2 except that the pattern of the mold is different and the rotating device 500 is added.
【００２９】この装置では、１リードフレーム単位パタ
ーン内のインナーリードをほぼ３本おきに形成するよう
に構成されたダイおよびパンチからなる金型装置１００
ｃと、インナーリード先端とダイパッド１との間のキャ
ビティ領域８を打ち抜くように形成されたダイおよびパ
ンチからなる金型装置１００ｂと、条材供給部２００に
設置された第１のリール２０１から条材を供給し、条材
巻取部３００に設置された第２のリール２０２に巻き取
りながら第１グループの打ち抜きを順次行い、条材を巻
き取った後、再度第２のリール２０２を前記条材供給部
２００に設置し前記金型装置１００内に前記条材を供給
し、条材巻取部３００に設置された第３のリール２０３
に巻き取りながら第２グループの打ち抜きを順次行うよ
うに構成された条材供給制御装置４００と、金型回転装
置５００と構成されている。In this apparatus, a die apparatus 100 including a die and a punch configured to form almost every three inner leads in one lead frame unit pattern.
c, a die unit 100b composed of a die and a punch formed so as to punch out the cavity region 8 between the tip of the inner lead and the die pad 1, and the first reel 201 installed in the strip material supply unit 200. The first group is sequentially punched while supplying the material and winding it on the second reel 202 installed in the material winding unit 300, and after winding the material, the second reel 202 is re-wound again. The third reel 203 installed in the material supply unit 200 to supply the strip into the mold apparatus 100 and installed in the strip winding unit 300.
It comprises a strip material supply control device 400 and a die rotating device 500 which are configured to sequentially perform punching of the second group while winding up.
【００３０】次に、このリードフレームの製造方法につ
いて説明する。Next, a method of manufacturing this lead frame will be described.
【００３１】まず、スタンピング法により、条材供給部
２００に第１のリール２０１にまかれた銅合金からなる
帯状材料を設置し、金型装置１００のダイおよびパンチ
を設置して、３本おきにリード間領域１７ａを打ち抜き
ながら、第２のリール２０２に巻き取る。図４(a) はこ
の工程での打ち抜き領域を示す。First, a stamping method is used to install a strip-shaped material made of a copper alloy on the first reel 201 in the strip material supply unit 200, a die and a punch of the die unit 100 are installed, and every three pieces. Then, it is wound around the second reel 202 while punching out the inter-lead area 17a. FIG. 4 (a) shows the punching area in this process.
【００３２】このようにして条材全長にわたって打ち抜
きを行い第２のリール２０２に完全に巻き取られると、
この第２のリールを条材供給部２００に設置し、再び前
記工程で用いた金型装置１００のダイおよびパンチをそ
のまま動かすことなく用いて、１本おきにリード間領域
１７ｂを打ち抜きながら（図４(b) はこの工程での打ち
抜き領域を示す）、第３のリール２０３に巻き取る。In this way, when the blank is punched over the entire length and completely wound up on the second reel 202,
This second reel is installed in the strip material supply unit 200, and the die and punch of the die unit 100 used in the above step are used again without moving, while punching the lead-to-lead regions 17b every other one (see FIG. 4 (b) shows a punching area in this step) and is wound on the third reel 203.
【００３３】さらに回転装置５００によって金型を９０
度回転したのち、条材供給部２００に第３のリール２０
３にまかれた帯状材料を設置し、金型装置１００のダイ
およびパンチを設置して、３本おきにリード間領域１７
ｃを打ち抜きながら、第２のリール２０２に巻き取る
（図４(c) はこの工程での打ち抜き領域を示す）。Further, the rotating device 500 rotates the mold 90
After being rotated once, the third reel 20 is attached to the strip feeding unit 200.
3 is installed, the die and the punch of the mold apparatus 100 are installed, and the lead-to-lead area 17 is provided every three wires.
While punching out c, it is wound on the second reel 202 (FIG. 4 (c) shows the punching area in this step).
【００３４】このようにして条材全長にわたって打ち抜
きを行い第２のリール２０２に完全に巻き取られると、
この第２のリールを条材供給部２００に設置し、再び前
記工程で用いた金型装置１００のダイおよびパンチをそ
のまま動かすことなく用いて、１本おきにリード間領域
１７ｄを打ち抜きながら（図４(d) はこの工程での打ち
抜き領域を示す）、さらに下流側でインナーリード先端
とダイパッド１との間のキャビティ領域１８を打ち抜き
（図４(e) はこの工程での打ち抜き領域を示す）、第３
のリール２０３に巻き取る。In this way, when punching is performed over the entire length of the strip and it is completely wound up on the second reel 202,
This second reel is installed in the strip material supply unit 200, and the die and punch of the mold apparatus 100 used in the above step are used again without moving, while punching the lead-to-lead regions 17d every other space (see FIG. 4 (d) shows the punching area in this step), and further punches out the cavity area 18 between the tip of the inner lead and the die pad 1 on the downstream side (FIG. 4 (e) shows the punching area in this step). , Third
It is wound around the reel 203.
【００３５】このようにして形状加工のなされたリード
フレームに貴金属めっきなどの処理を行い、実施例１と
同様、図１に示したようなリードフレームが得られる。The lead frame thus shaped is subjected to a treatment such as noble metal plating to obtain a lead frame as shown in FIG. 1 as in the first embodiment.
【００３６】このように複数回の打ち抜きによって形成
されるリードフレームのインナーリードは応力が低減さ
れ、変形はより少なくてすみ、またリ―ドフレ―ムへの
チップの実装に際してチップのボンディングパッドとイ
ンナ―リ―ドの先端とのワイヤボンディング工程におけ
る熱履歴によってもモ−ルド工程における熱履歴によっ
ても、インナーリード先端部は正しい位置に固定されて
いるため、接続不良を生じたりすることなく信頼性の高
い半導体装置を得ることが可能となる。In this way, the inner lead of the lead frame formed by punching a plurality of times has reduced stress, less deformation, and when the chip is mounted on the lead frame, the chip bonding pad and the inner pad are mounted. -Because of the heat history in the wire bonding process with the tip of the lead and the heat history in the molding process, the tip of the inner lead is fixed in the correct position, so there is no connection failure and reliability is maintained. It is possible to obtain a semiconductor device having a high price.
【００３７】なお、前記実施例では２回および４回の打
ち抜きを１つの金型で行う場合について説明したが、６
回、８回、とするなど適宜変更可能である。場合に応じ
て回転装置の回転角が選択される。In the above embodiment, the case where the punching is performed twice and four times with one die has been described.
The number of times can be changed to 8 times, 8 times, or the like. The rotation angle of the rotating device is selected depending on the case.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、低
コストで信頼性の高い半導体装置を提供することが可能
となる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a low-cost and highly reliable semiconductor device.
【図１】本発明実施例の方法で得られたリードフレーム
のリードフレームを示す図FIG. 1 is a diagram showing a lead frame of a lead frame obtained by a method of an embodiment of the present invention.
【図２】同リードフレーム製造装置[FIG. 2] The same lead frame manufacturing apparatus
【図３】本発明の第１の実施例のリードフレーム製造工
程を示す説明図FIG. 3 is an explanatory view showing a lead frame manufacturing process of the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施例のリードフレーム製造工
程を示す説明図FIG. 4 is an explanatory view showing a lead frame manufacturing process of the second embodiment of the present invention.
【図５】同リードフレーム製造装置FIG. 5: Lead frame manufacturing apparatus
１ ダイパッド ２ インナーリード ３ アウターリード ４ サポートバー ５ タイバー ６ サイドバー ７ａ リード間打ち抜き領域 ７ｂ リード間打ち抜き領域 ８ キャビテイ打ち抜き領域 １００ 金型装置 ２００ 条材供給部 ２０１ 第１のリール ２０２ 第２のリール ２０３ 第３のリール ３００ 条材巻取部 ４００ 条材供給制御装置 ５００ 回転装置 1 Die Pad 2 Inner Lead 3 Outer Lead 4 Support Bar 5 Tie Bar 6 Side Bar 7a Lead-Punching Area 7b Lead-Punching Area 8 Cavity Punching Area 100 Mold Device 200 Article Feeding Unit 201 First Reel 202 Second Reel 203 Third reel 300 Strip winding unit 400 Strip supply control device 500 Rotating device
Claims (4)
ナーリードをほぼ１本おきに形成するように構成された
金型内に、条材供給部に設置された第１のリールから条
材を供給し、条材巻取部に設置された第２のリールに巻
き取りながら第１グループの打ち抜きを順次行う第１の
打ち抜き工程と前記条材を巻き取った後、再度前記第２
のリールを前記条材供給部に設置し前記金型内に前記条
材を供給し、条材巻取部に設置された第３のリールに巻
き取りながら第２グループの打ち抜きを順次行う第２の
打ち抜き工程とむようにしたことを特徴とするリードフ
レームの製造方法。1. A strip material is fed from a first reel installed in a strip feeding portion into a mold configured to form almost every other inner lead in one lead frame unit pattern. A first punching step of sequentially punching a first group while winding on a second reel installed in a strip winding section, and after winding the strip, the second punching step is performed again.
Second reel is installed in the strip supply unit, the strip is supplied into the mold, and the second group is sequentially punched while being wound on the third reel installed in the strip winding unit. A method for manufacturing a lead frame, which is characterized in that the punching step is omitted.
ナーリードをほぼ全体にわたって均一となるように複数
本おきに形成するように構成された金型内に条材供給部
に設置された第１のリールから条材を供給し、条材巻取
部に設置された第２のリールに巻き取りながら第１グル
ープの打ち抜きを行う第１の打ち抜き工程と前記条材を
巻き取った後、再度第２のリールを前記条材供給部に設
置し前記金型内に前記条材を供給し、条材巻取部に設置
された第３のリールに巻き取りながら第２グループの打
ち抜きを順次行う第２の打ち抜き工程と続いて所定の角
度だけ金型を回転する回転工程と再度前記第３リールを
前記条材供給部に設置し前記金型内に前記条材を供給
し、条材巻取部に設置された第３のリールに巻き取りな
がら第３グループの打ち抜きを順次行う第３の打ち抜き
工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方
法。2. A first reel installed in a strip material supplying section in a mold configured to form a plurality of inner leads in one lead frame unit pattern so as to be uniform over almost the entire area. The first punching step of punching the first group while feeding the strip material from the reel and winding it on the second reel installed in the strip winding section, and after winding the strip material again, A reel is installed in the strip supply unit, the strip is supplied into the mold, and the second group is sequentially punched while being wound on the third reel installed in the strip winding unit. A punching step and a rotating step of rotating the die by a predetermined angle, and then the third reel is installed again in the strip material supply section to supply the strip material into the die and set in the strip material winding section. Hit the 3rd group while winding it on the 3rd reel And a third punching step of sequentially performing punching.
ナーリードをほぼ１本おきに形成するように構成された
金型と条材供給部と条材巻取部と前記条材供給部に設置
された第１のリールから条材を供給し、条材巻取部に設
置された第２のリールに巻き取りながら第１グループの
打ち抜きを順次行い、条材を巻き取った後、再度第２の
リールを前記条材供給部に設置して前記金型内に前記条
材を供給し、条材巻取部に設置された第３のリールに巻
き取りながら第２グループの打ち抜きを順次行うように
構成された条材供給機構とを具備したことを特徴とする
リードフレーム製造装置。3. A die configured to form almost every other inner lead in a lead frame unit pattern, a strip material supply section, a strip material winding section, and a strip material supply section. The strip material is supplied from the first reel, the first group is punched in sequence while being wound on the second reel installed in the strip winding section, and the strip material is wound up, and then the second reel is again wound. Is installed in the strip material supply unit to supply the strip material into the mold, and the second group is sequentially punched while being wound on the third reel installed in the strip material winding unit. And a strip material supply mechanism.
ナーリードを、ほぼ均等に回転対称となるように複数の
グループに分け、この１グループ分のインナーリードを
形成するように構成された金型と、 前記金型を回転対称となる角度だけ回転させる金型回転
機構と、 前記条材供給部に設置された第１のリールから条材を供
給し、条材巻取部に設置された第２のリールに巻き取り
ながら第１グループの打ち抜きを行い、前記条材を巻き
取った後、再度第２のリールを前記条材供給部に設置し
前記金型内に前記条材を供給し、条材巻取部に設置され
た第３のリールに巻き取りながら第２グループの打ち抜
きを順次行うように構成された条材供給機構とを具備し
たことを特徴とするリードフレーム製造装置。4. A mold configured to divide the inner leads in one lead frame unit pattern into a plurality of groups so as to be substantially evenly rotationally symmetrical, and to form the inner leads for one group, A mold rotating mechanism that rotates the mold by an angle that is rotationally symmetric, and a second reel installed in the reel winding unit that supplies the reel from the first reel installed in the reel supply unit. The first group is punched while being wound on a reel, the strip is wound up, and then the second reel is installed again in the strip supply unit to supply the strip into the mold, A lead frame manufacturing apparatus, comprising: a strip material supply mechanism configured to sequentially perform punching of a second group while winding on a third reel installed in a winding unit.
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| JP8480793A JP3028167B2 (en) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | Lead frame manufacturing method and lead frame manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8480793A JP3028167B2 (en) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | Lead frame manufacturing method and lead frame manufacturing apparatus |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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