JPH06297499A - Apparatus and method for inspecting component shape - Google Patents

Apparatus and method for inspecting component shape

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JPH06297499A
JPH06297499A JP8896693A JP8896693A JPH06297499A JP H06297499 A JPH06297499 A JP H06297499A JP 8896693 A JP8896693 A JP 8896693A JP 8896693 A JP8896693 A JP 8896693A JP H06297499 A JPH06297499 A JP H06297499A
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JP
Japan
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hoop material
component
image signal
mark
inspection
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8896693A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshige Sakahara
広重 坂原
Satoshi Sakurai
聡 桜井
Fumiya Nishino
二三也 西埜
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH06297499A publication Critical patent/JPH06297499A/en
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Abstract

PURPOSE:To prevent a component from being mounted which has an abnormal shape for causing damage of a mold in a mold insert molding machine for molding resin around the component by feeding a hoop material having the component into the mold. CONSTITUTION:The apparatus for inspecting a component shape comprises an imaging optical unit 4 arranged near a hoop material 2 to sequentially output an image signal including an inspecting region, a malfunction detecting unit 4 for processing an output signal of the unit 4 to detect a component 21 having an abnormal shape, a marking mechanism 6 for forming a mark 24 on the material 2 when the component 21 having the abnormal shape is detected, and a mark detecting mechanism 7 added to a gripping mechanism 3 to detect the mark 24 from the material 2. When the mechanism 7 detects the mark 24, it controls the mechanism 3 to remove the corresponding component 21 from a prescribed position of the mold 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は部品を具えたフープ材を
金型内に送り込み該部品の周りに樹脂を成形するインサ
ートモールド装置に係り、特に金型を破損する要因にな
る形状の異常な部品を検出し金型に装着されるのを防止
する部品形状検査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insert molding apparatus for feeding a hoop material including a part into a mold to mold a resin around the part, and particularly to an abnormal shape which causes damage to the mold. The present invention relates to a component shape inspection device that detects a component and prevents the component from being attached to a mold.

【0002】小型の電磁継電器やスイッチ等では端子等
の金属部品が樹脂部分の形成時にインサートモールドさ
れることが多く、かかる金属部品はモールド金型に送り
込まれるとモールド金型に形成されてなる溝等に嵌挿さ
れ所定の位置に支承される。
In small electromagnetic relays, switches and the like, metal parts such as terminals are often insert-molded when the resin part is formed. When such metal parts are fed into the mold, the grooves formed in the mold are formed. Etc., and is supported at a predetermined position.

【0003】しかし、インサートモールド用の金属部品
はモールド金型への連続的な供給を可能にするためフー
プ材に形成され、変形した部品等が混入しているとモー
ルド金型に設けられた溝に嵌挿されないため閉じたとき
モールド金型が破壊される。
However, the metal parts for insert molding are formed on the hoop material to enable continuous supply to the molding die, and when deformed parts are mixed, the groove provided in the molding die. The mold die is destroyed when it is closed because it is not inserted into.

【0004】そこで金型破壊の要因となる形状の異常な
部品が金型に装着されるのを防止する部品形状検査装置
の開発が要望されている。
Therefore, there is a demand for the development of a component shape inspection device which prevents the abnormal shape of a component that causes die damage from being attached to the die.

【0005】[0005]

【従来の技術】図6は従来のインサートモールド装置の
構成を示す原理図である。従来のインサートモールド装
置は図6(a) に示す如く自動的に開閉してインサートモ
ールドを行うモールド金型1と、モールド金型1の動作
サイクルに同期して作動しモールド金型1にフープ材2
を送り込むグリップ機構3を具えている。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a principle diagram showing the structure of a conventional insert molding apparatus. The conventional insert molding apparatus operates as shown in FIG. 6 (a) by automatically opening and closing to perform insert molding, and the molding die 1 operates in synchronism with the operation cycle of the molding die 1 to form a hoop material. Two
It is equipped with a grip mechanism 3 for feeding.

【0006】繰り出し用のリール31に巻回されてなるモ
ールド前のフープ材2はグリップ機構3の動作に合わせ
て適宜繰り出され、インサートモールドされモールド金
型1から間歇的に排出されたフープ材2は巻取り用のリ
ール32に適宜巻き取られる。
The hoop material 2 before molding, which is wound around the reel 31 for feeding, is appropriately fed in accordance with the operation of the grip mechanism 3, insert-molded, and the hoop material 2 intermittently discharged from the molding die 1. Is appropriately wound on the winding reel 32.

【0007】図6(b) に示す如くフープ材2にはインサ
ートモールドされる端子等の金属からなる部品21が所定
の間隔で形成され、両側端部と部品21の間にフープ材2
をモールド金型1の所定の位置に位置決めするパイロッ
ト孔22が形成されている。
As shown in FIG. 6 (b), parts 21 made of metal such as insert-molded terminals are formed on the hoop material 2 at predetermined intervals, and the hoop material 2 is provided between both side end parts and the part 21.
Is formed at a predetermined position of the molding die 1.

【0008】一方、モールド金型1には部品21を所定の
位置に支承する支持溝11と樹脂23が注入されるキャビテ
ィ12が形成され、支持溝11とキャビティ12の外側にはフ
ープ材2のパイロット孔22を嵌挿する複数のパイロット
ピン13が植設されている。
On the other hand, the molding die 1 is provided with a support groove 11 for supporting the component 21 at a predetermined position and a cavity 12 into which the resin 23 is injected, and the hoop material 2 is provided outside the support groove 11 and the cavity 12. A plurality of pilot pins 13 into which the pilot holes 22 are fitted are implanted.

【0009】送り込まれたフープ材2のパイロット孔22
をパイロットピン13に嵌挿することによって部品21は支
持溝11に嵌挿され、モールド金型1を閉じて溶融した樹
脂をキャビティ12に注入すると図示の如く部品21の周り
に樹脂23がモールドされる。
Pilot hole 22 of the fed hoop material 2
The component 21 is fitted into the support groove 11 by inserting the resin into the pilot pin 13, and when the mold 1 is closed and molten resin is injected into the cavity 12, the resin 23 is molded around the component 21 as shown in the figure. It

【0010】なお、図を簡略化するため1個の部品21を
モールド金型1に供給しインサートモールドするように
図示しているが、部品21が小さいとフープ材2の長さ方
向や幅方向に配列された複数の部品21を同時にインサー
トモールドする場合もある。
It should be noted that, in order to simplify the drawing, it is illustrated that one component 21 is supplied to the molding die 1 and insert-molded, but if the component 21 is small, the hoop material 2 in the length direction and the width direction. There is a case where a plurality of components 21 arranged in the above are simultaneously insert-molded.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述の如く部品はフー
プ材のパイロット孔をモールド金型のパイロットピンに
嵌挿することにより位置決めされるが、比較的柔らかい
フープ材等に形成された部品は加工時や保管時に他の部
材と接触すると変形し形状の異常な部品になる。
As described above, the parts are positioned by inserting the pilot holes of the hoop material into the pilot pins of the molding die, but the parts formed on the relatively soft hoop material are processed. When it comes into contact with other members during storage or storage, it deforms and becomes an abnormally shaped part.

【0012】かかる形状の異常な部品が送り込まれると
フープ材を所定の位置に位置決めしても支持溝と部品の
間に位置ズレが生じ、モールド金型を閉じたときに部品
の支持溝からはみ出した部分が間に挟まるためモールド
金型を破壊する要因になる。
When an abnormal component having such a shape is fed, a positional deviation occurs between the support groove and the component even if the hoop material is positioned at a predetermined position, and when the mold die is closed, it protrudes from the component support groove. Since the broken part is sandwiched between them, it becomes a factor of breaking the mold.

【0013】そこで従来は部品の検査工程において全部
品について目視で形状を検査し形状の異常な部品を取り
除いているが、検査後の部品が保管中に変形することも
あり部品の検査工程において形状の異常な部品を完全に
取り除くことは困難である。
Therefore, conventionally, in the parts inspection process, all parts are visually inspected for shapes and parts with abnormal shapes are removed. However, since parts after inspection may be deformed during storage, the shapes in the parts inspection process may be changed. It is difficult to completely remove the abnormal parts of.

【0014】しかもインサートモールド化された製品の
小型化に伴ってモールド金型や部品が今後益々高精度化
される傾向にあり、目視による形状の異常な部品の検出
が困難になると共にそれに費やされる時間が大幅に増大
するという問題があった。
Moreover, with the miniaturization of insert-molded products, the precision of molding dies and parts tends to become higher and higher in the future, and it becomes difficult and difficult to detect visually abnormal parts. There was a problem that the time increased significantly.

【0015】本発明の目的は金型破壊の要因となる形状
の異常な部品が金型に装着されるのを防止する部品形状
検査装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a component shape inspection apparatus which prevents a component having an abnormal shape that causes die damage from being attached to the die.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】図1は本発明になる部品
形状検査装置を示す模式図である。なお全図を通し同じ
対象物は同一記号で表している。
FIG. 1 is a schematic view showing a component shape inspection apparatus according to the present invention. Note that the same object is denoted by the same symbol throughout the drawings.

【0017】上記課題はモールド金型とモールド金型に
金属部品が形成されたフープ材を連続して送り込むグリ
ップ機構を有し、モールド金型の所定の位置に支承され
た金属部品の周りに樹脂を成形するインサートモールド
装置において、フープ材2の近傍に配設され検査領域を
含む画像信号を順次出力する撮像光学部4と、撮像光学
部4の出力信号を処理し形状の異常な部品21を検出する
異常検出ユニット5と、形状の異常な部品21が検出され
るとフープ材2上にマーク24を付けるマーキング機構6
と、グリップ機構3に付加されフープ材2からマーク24
を検出するマーク検出機構7を有し、フープ材2に付け
たマーク24を検出するとマーク検出機構7がグリップ機
構3の動作を制御して、該当する部品21をモールド金型
1の所定位置から脱出させる本発明の部品形状検査装置
によって達成される。
The above problem has a mold mechanism and a grip mechanism for continuously feeding a hoop material having a metal part formed on the mold, and a resin around the metal part supported at a predetermined position of the mold. In the insert molding apparatus for molding the, the imaging optical unit 4 arranged in the vicinity of the hoop material 2 for sequentially outputting the image signal including the inspection region, and the abnormal optical component 21 processed by processing the output signal of the imaging optical unit 4. An abnormality detection unit 5 for detecting and a marking mechanism 6 for attaching a mark 24 on the hoop material 2 when a component 21 having an abnormal shape is detected.
And the mark 24 added from the hoop material 2 to the grip mechanism 3.
When the mark 24 attached to the hoop material 2 is detected, the mark detection mechanism 7 controls the operation of the grip mechanism 3 to move the corresponding component 21 from a predetermined position of the molding die 1. This is achieved by the component shape inspection device of the present invention that allows escape.

【0018】[0018]

【作用】図1においてフープ材の近傍に配設され検査領
域を含む画像信号を順次出力する撮像光学部と、撮像光
学部の出力信号を処理し形状の異常な部品を検出する異
常検出ユニットと、形状の異常な部品が検出されるとフ
ープ材上にマークを付けるマーキング機構と、グリップ
機構に付加されフープ材からマークを検出するマーク検
出機構を有し、フープ材に付けたマークを検出するとマ
ーク検出機構がグリップ機構の動作を制御して、該当す
る部品をモールド金型の所定位置から脱出させる本発明
の部品形状検査装置は、モールド金型に送り込まれる全
部品を対象として送り込む直前に形状を精密に検査する
ため、部品の加工工程において発生した形状の異常な部
品や保管中に発生した形状の異常な部品等、発生時期や
発生要因に関係なく形状の異常な部品を検出して除外す
ることが可能になる。即ち、金型破壊の要因となる形状
の異常な部品が金型に装着されるのを防止する部品形状
検査装置を実現することができる。
In FIG. 1, an image pickup optical section arranged near the hoop material and sequentially outputting image signals including an inspection area, and an abnormality detection unit for processing the output signal of the image pickup optical section and detecting an abnormally shaped part. When a part with an abnormal shape is detected, it has a marking mechanism that puts a mark on the hoop material and a mark detection mechanism that is added to the grip mechanism to detect the mark from the hoop material. The mark shape detection mechanism controls the operation of the gripping mechanism to cause the corresponding part to escape from the predetermined position of the molding die. In order to precisely inspect the parts, there is no relation to the time of occurrence or the cause of occurrence, such as parts with abnormal shapes that have occurred during the machining process of parts or parts that have abnormal shapes during storage. Detecting a shape abnormal components it is possible to exclude. That is, it is possible to realize a component shape inspection device that prevents the abnormal shape of a component that causes die destruction from being attached to the die.

【0019】[0019]

【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図2は撮像光学部の細部を示す斜視図、図
3は異常検出ユニットの細部を示すブロック図、図4は
異常検出ユニットにおける画像信号の処理方法を示す
図、図5は本発明になる部品形状検査方法を示す図であ
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 2 is a perspective view showing details of the image pickup optical section, FIG. 3 is a block diagram showing details of the abnormality detection unit, FIG. 4 is a view showing a method of processing an image signal in the abnormality detection unit, and FIG. 5 is the present invention. It is a figure which shows a component shape inspection method.

【0020】インサートモールド装置は従来と同様に図
1に示す如く自動的に開閉しインサートモールドを行う
モールド金型1と、モールド金型1の動作サイクルに同
期して作動しモールド金型1にフープ材2を送り込むグ
リップ機構3を具えている。
As in the conventional case, the insert molding apparatus operates as shown in FIG. 1 to automatically open and close to perform insert molding, and to operate in synchronization with the operation cycle of the mold 1 to perform hooping on the mold 1. A grip mechanism 3 for feeding the material 2 is provided.

【0021】本発明になる部品形状検査装置は撮像光学
部4と異常検出ユニット5とマーキング機構6とマーク
検出機構7を具え、繰り出し用のリール31に巻回された
モールド前のフープ材2は部品形状検査装置によりグリ
ップ機構3に送り込まれる。
The component shape inspection apparatus according to the present invention comprises an image pickup optical section 4, an abnormality detection unit 5, a marking mechanism 6 and a mark detection mechanism 7, and the hoop material 2 before molding wound around a reel 31 for feeding out. It is sent to the grip mechanism 3 by the component shape inspection device.

【0022】撮像光学部4は図2(a) に示す如くフープ
材2の進行方向に対して直交するように配設されてなる
ラインセンサ41と、フープ材2を挟んでラインセンサ41
の反対側に配設され拡散板43を介してフープ材2を照射
する光源42を具えている。
As shown in FIG. 2A, the image pickup optical section 4 is provided with a line sensor 41 arranged so as to be orthogonal to the traveling direction of the hoop material 2, and a line sensor 41 sandwiching the hoop material 2.
The light source 42 for irradiating the hoop material 2 through the diffusion plate 43 is provided on the opposite side of the light source 42.

【0023】フープ材2は等速移動するよう駆動ローラ
44によって駆動されており検査領域の撮像に際して図2
(b) に示す如く、フープ材2が所定の距離を移動する間
に走査を複数回繰り返してラインセンサ41の各素子から
順次信号を取り出している。
The hoop member 2 is driven by a driving roller so that the hoop member 2 moves at a constant speed.
It is driven by 44 and is used for imaging the inspection area.
As shown in (b), scanning is repeated a plurality of times while the hoop material 2 moves for a predetermined distance, and signals are sequentially taken out from each element of the line sensor 41.

【0024】また、異常検出ユニット5は図3に示す如
く画像入力回路51と異常判定回路52とマーカー制御回路
53により構成され、撮像光学部4から入力された画像信
号を格納するバッファメモリ8が画像入力回路51と異常
判定回路52の間に介在する。
The abnormality detecting unit 5 includes an image input circuit 51, an abnormality determining circuit 52, and a marker control circuit as shown in FIG.
A buffer memory 8 configured by 53 and storing the image signal input from the imaging optical unit 4 is interposed between the image input circuit 51 and the abnormality determination circuit 52.

【0025】即ち、画像入力回路51は走査を繰り返して
ラインセンサ41の各素子から画像信号を取り出すセンサ
制御回路54を有し、センサ制御回路54によって取り出さ
れた画像信号は次の画像入力制御回路55を経由してバッ
ファメモリ8に格納される。
That is, the image input circuit 51 has a sensor control circuit 54 for repeatedly scanning to extract an image signal from each element of the line sensor 41, and the image signal extracted by the sensor control circuit 54 is the next image input control circuit. It is stored in the buffer memory 8 via 55.

【0026】異常判定回路52は位置補正回路56、検査枠
掛回路57、位置制御回路58、異常判定回路59および信号
出力回路60を有し、バッファメモリ8から順次取り出し
た画像信号を処理して部品の位置ズレを検出すると次工
程にエラー信号を出力する。
The abnormality determination circuit 52 has a position correction circuit 56, an inspection frame application circuit 57, a position control circuit 58, an abnormality determination circuit 59 and a signal output circuit 60, and processes the image signals sequentially fetched from the buffer memory 8. When the positional deviation of the parts is detected, an error signal is output in the next process.

【0027】異常判定回路52には前述のマーキング機構
6を制御するマーカー制御回路53が接続されエラー信号
が出力されると、マーキング機構6が作動して該当する
部品の近傍を切欠き等の方法によりフープ材2に検出の
容易なマーク24を付ける。
When the marker control circuit 53 for controlling the marking mechanism 6 is connected to the abnormality determination circuit 52 and an error signal is output, the marking mechanism 6 is activated to make a notch or the like near the relevant part. By this, a mark 24 that can be easily detected is attached to the hoop material 2.

【0028】また、フープ材2をモールド金型1内に送
るグリップ機構3にはマーク24を検出するマーク検出機
構7が付加され、マーク24を検出するとモールド金型1
に送り込む際グリップ機構3が該当する部品を跳ばし次
に移るよう構成されている。
Further, a mark detecting mechanism 7 for detecting the mark 24 is added to the grip mechanism 3 for feeding the hoop material 2 into the mold die 1, and when the mark 24 is detected, the mold die 1 is detected.
The grip mechanism 3 is configured to skip the corresponding component and move it to the next when it is sent to.

【0029】フープ材2にはインサートモールドされる
金属からなる部品21が図4(a) に示す如く所定の間隔で
形成されており、両側端部と部品21の間にフープ材2を
モールド金型1の所定の位置に位置決めするパイロット
孔22が形成されている。
As shown in FIG. 4 (a), parts 21 made of metal to be insert-molded are formed on the hoop material 2 at a predetermined interval. A pilot hole 22 for positioning the mold 1 at a predetermined position is formed.

【0030】したがって、フープ材2上に設定されライ
ンセンサ41により撮像される検査領域25は長さ方向に殆
ど切れ目無く続き、フープ材2が連続して移動する場合
はバッファメモリ8の前後における信号入力と信号読出
を並列に行わう必要がある。
Therefore, the inspection area 25 set on the hoop material 2 and imaged by the line sensor 41 continues almost without interruption in the length direction, and when the hoop material 2 continuously moves, signals before and after the buffer memory 8 are provided. It is necessary to perform input and signal reading in parallel.

【0031】そこで、バッファメモリ8は図3に示す如
く各検査領域に該当する画像信号をそれぞれ格納する2
個のメモリ81と、パイロット孔検出回路82から出力され
る信号に基づいて何れか一方のメモリ81を選択するメモ
リ選択回路83を具えている。
Therefore, the buffer memory 8 stores the image signals corresponding to the respective inspection areas as shown in FIG.
Each memory 81 and a memory selection circuit 83 that selects one of the memories 81 based on the signal output from the pilot hole detection circuit 82 are provided.

【0032】撮像光学部4のラインセンサ41はパイロッ
ト孔22と対向する位置にパイロット孔22の通過を監視す
る素子を有し、パイロット孔22がラインセンサ41の下を
通過すると図4(b) に示すパルス信号がパイロット孔検
出回路82から出力される。
The line sensor 41 of the image pickup optical section 4 has an element for monitoring passage of the pilot hole 22 at a position facing the pilot hole 22, and when the pilot hole 22 passes under the line sensor 41, FIG. The pulse signal shown in is output from the pilot hole detection circuit 82.

【0033】パイロット孔22は検査領域25の前縁から所
定の距離だけ先行しており図4(b)に示すパルス信号が
出力されてから、先行した距離をフープ材2が移動する
時間だけ遅れてラインセンサ41から各検査領域に対応す
る画像信号が出力される。
The pilot hole 22 is preceded by a predetermined distance from the front edge of the inspection area 25, and after the pulse signal shown in FIG. 4 (b) is output, the preceding distance is delayed by the time for the hoop member 2 to move. The line sensor 41 outputs an image signal corresponding to each inspection area.

【0034】メモリ選択回路83は撮像光学部4の駆動ロ
ーラ44を駆動する回路から出力されるフープ材2の移動
距離に対応する信号と、パイロット孔検出回路82から出
力される図4(b) に示すパルス信号に基づいて何れか一
方のメモリ81を選択する。
The memory selection circuit 83 outputs a signal corresponding to the moving distance of the hoop material 2 output from the circuit for driving the drive roller 44 of the image pickup optical section 4 and the pilot hole detection circuit 82 shown in FIG. One of the memories 81 is selected based on the pulse signal shown in FIG.

【0035】即ち、図4(b) に示す1個のパルス信号に
より図4(c) および図4(d) に示す信号がメモリ選択回
路83から出力され、図4(c) に示す信号により例えば画
像入力回路51が第1のメモリ81に接続され画像信号は第
1のメモリ81に格納される。
That is, one pulse signal shown in FIG. 4 (b) outputs the signals shown in FIGS. 4 (c) and 4 (d) from the memory selection circuit 83, and by the signal shown in FIG. 4 (c). For example, the image input circuit 51 is connected to the first memory 81, and the image signal is stored in the first memory 81.

【0036】そのとき図4(d) に示す信号で第2のメモ
リ81が異常判定回路52に接続され第1のメモリ81に画像
信号を格納する間に、異常判定回路52が第2のメモリ81
に格納されていた画像信号を読み出して信号を処理し部
品の位置ズレを検出する。
At this time, while the second memory 81 is connected to the abnormality judging circuit 52 by the signal shown in FIG. 4D and the image signal is stored in the first memory 81, the abnormality judging circuit 52 is operated by the second memory 81. 81
The image signal stored in is read and the signal is processed to detect the positional deviation of the component.

【0037】同様に、図4(b) に示す1個のパルス信号
で図4(e) および図4(f) に示す信号がメモリ選択回路
83から出力され、図4(e) に示す信号によって例えば画
像入力回路51が第2のメモリ81に接続され画像信号は第
2のメモリ81に格納される。
Similarly, with one pulse signal shown in FIG. 4B, the signals shown in FIGS. 4E and 4F are the memory selection circuit.
The image input circuit 51 is connected to the second memory 81 by the signal output from 83 and shown in FIG. 4 (e), and the image signal is stored in the second memory 81.

【0038】そのとき図4(f) に示す信号で第1のメモ
リ81が異常判定回路52に接続され第2のメモリ81に画像
信号を格納する間に、異常判定回路52が第1のメモリ81
に格納されていた画像信号を読み出して信号を処理し部
品の位置ズレを検出する。
At this time, while the first memory 81 is connected to the abnormality judging circuit 52 and the image signal is stored in the second memory 81 by the signal shown in FIG. 81
The image signal stored in is read and the signal is processed to detect the positional deviation of the component.

【0039】例えば、図5(a) に示す形状を有する部品
21の検査に際して基準パターンとして異常判定回路52の
検査枠掛回路57に、位置ズレの許容範囲を考慮し図5
(b) に示す検査枠61が登録されており検査の対象となる
画像に検査枠61を枠掛けする。
For example, a component having the shape shown in FIG.
When the inspection of 21 is carried out, the allowable range of the positional deviation is taken into consideration in the inspection frame application circuit 57 of the abnormality determination circuit 52 as a reference pattern.
The inspection frame 61 shown in (b) is registered, and the inspection frame 61 is framed on the image to be inspected.

【0040】図5(b) に示す如く検査枠61は検査対象に
対応する複数の検査窓62を有し検査順序は位置制御回路
58に設定されており、異常判定回路59はその順序に従い
各検査窓62において検査枠61と比較し検査の対象となる
画像の位置ズレを検出する。
As shown in FIG. 5B, the inspection frame 61 has a plurality of inspection windows 62 corresponding to the inspection object, and the inspection order is the position control circuit.
The abnormality determination circuit 59 compares the inspection frame 62 with the inspection frame 61 in each inspection window 62 according to the order, and detects the positional deviation of the image to be inspected.

【0041】モールド金型1に送り込まれたフープ材2
は図6(b) に示す如く複数のパイロットピン13によって
位置決めされるが、撮像光学部4では通常パイロットピ
ン等により規制されていないためフープ材2の位置ズレ
や傾きが生じる場合がある。
Hoop material 2 fed into the molding die 1
6B is positioned by a plurality of pilot pins 13 as shown in FIG. 6B. However, since the imaging optical unit 4 is not normally restricted by the pilot pins or the like, the hoop member 2 may be displaced or tilted.

【0042】即ち、入力された画像は図5(c) に破線で
示した基準位置に対し実線で示す如く位置ズレや傾きを
生じることがある。かかる画像に対し検査枠掛回路57が
図5(b) に示す検査枠61をかけると良品であっても形状
の異常な部品と判定される。
That is, the input image may be displaced or tilted as shown by the solid line with respect to the reference position shown by the broken line in FIG. 5 (c). When the inspection frame application circuit 57 applies an inspection frame 61 shown in FIG. 5 (b) to such an image, it is determined that the component is abnormal in shape even if it is a good product.

【0043】そこで図3に示す如く異常判定回路52はバ
ッファメモリ8と検査枠掛回路57の間に位置補正回路56
が設けられており、位置補正回路56がフープ材2の両側
に位置するパイロット孔22を基準として入力された画像
の位置ズレを検出している。
Therefore, as shown in FIG. 3, the abnormality determination circuit 52 includes a position correction circuit 56 between the buffer memory 8 and the inspection frame application circuit 57.
Is provided, and the position correction circuit 56 detects the positional deviation of the input image with reference to the pilot holes 22 located on both sides of the hoop material 2.

【0044】例えば図5(c) において実線で示す画像は
破線で示す基準位置に対してパイロット孔22の位置がΔ
x、Δyだけずれ、画像のパイロット孔22の中心を通る
中心軸と基準位置のパイロット孔22の中心を通る中心軸
の間にθなる角が介在する。
For example, in the image shown by the solid line in FIG. 5C, the position of the pilot hole 22 is Δ with respect to the reference position shown by the broken line.
There is an angle of θ between the central axis passing through the center of the pilot hole 22 in the image and the central axis passing through the center of the pilot hole 22 at the reference position, which are offset by x and Δy.

【0045】位置補正回路56において検出された位置ズ
レデータは検査枠掛回路57に入力され検査枠61を枠掛け
するに先立って、位置補正回路56から入力された位置ズ
レデータによってバッファメモリ8から読み出された画
像信号の位置が補正される。
The positional deviation data detected by the position correction circuit 56 is input to the inspection frame application circuit 57 and prior to the inspection frame 61 being framed, the positional deviation data input from the position correction circuit 56 is output from the buffer memory 8. The position of the read image signal is corrected.

【0046】このようにフープ材の近傍に配設され検査
領域を含む画像信号を順次出力する撮像光学部と、撮像
光学部の出力信号を処理し形状の異常な部品を検出する
異常検出ユニットと、形状の異常な部品が検出されると
フープ材上にマークを付けるマーキング機構と、グリッ
プ機構に付加されフープ材からマークを検出するマーク
検出機構を有し、フープ材に付けたマークを検出すると
マーク検出機構がグリップ機構の動作を制御して、該当
する部品をモールド金型の所定位置から脱出させる本発
明の部品形状検査装置は、モールド金型に送り込まれる
全部品を対象として送り込む直前に形状を精密に検査す
るため、部品の加工工程において発生した形状の異常な
部品や保管中に発生した形状の異常な部品等、発生時期
や発生要因に関係なく形状の異常な部品を検出して除外
することが可能になる。
As described above, the image pickup optical section which is arranged near the hoop member and sequentially outputs the image signal including the inspection area, and the abnormality detection unit which processes the output signal of the image pickup optical section and detects the abnormal shape part. When a part with an abnormal shape is detected, it has a marking mechanism that puts a mark on the hoop material and a mark detection mechanism that is added to the grip mechanism to detect the mark from the hoop material. The mark shape detection mechanism controls the operation of the gripping mechanism to cause the corresponding part to escape from the predetermined position of the molding die. In order to precisely inspect the parts, it is related to the time of occurrence and the cause of occurrence, such as parts with abnormal shapes that have occurred during the machining process of parts or abnormal shapes that have occurred during storage. Detecting the Ku shape abnormal components it is possible to exclude.

【0047】即ち、金型破壊の要因となる形状の異常な
部品が金型に装着されるのを防止する部品形状検査装置
を実現することができる。
In other words, it is possible to realize a component shape inspection device which prevents an abnormal component having a shape that causes die damage from being attached to the die.

【0048】[0048]

【発明の効果】上述の如く本発明によれば金型破壊の要
因となる形状の異常な部品が金型に装着されるのを防止
する部品形状検査装置を提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a component shape inspection device which prevents a component having an abnormal shape that causes die damage from being attached to the die.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明になる部品形状検査装置を示す模式図
である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a component shape inspection device according to the present invention.

【図2】 撮像光学部の細部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing details of an imaging optical section.

【図3】 異常検出ユニットの細部を示すブロック図で
ある。
FIG. 3 is a block diagram showing details of an abnormality detection unit.

【図4】 異常検出ユニットにおける画像信号の処理方
法を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a method of processing an image signal in the abnormality detection unit.

【図5】 本発明になる部品形状検査方法を示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram showing a component shape inspection method according to the present invention.

【図6】 従来のインサートモールド装置の構成を示す
原理図である。
FIG. 6 is a principle diagram showing a configuration of a conventional insert molding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 モールド金型 2 フープ材 3 グリップ機構 4 撮像光学部 5 異常検出ユニット 6 マーキング機構 7 マーク検出機構 8 バッファメモリ 13 パイロットピン 21 部品 22 パイロット孔 24 マーク 25 検査領域 31 リール 41 ラインセンサ 42 光源 43 拡散板 44 駆動ローラ 51 画像入力回路 52 異常判定回路 53 マーカー制御回路 54 センサ制御回路 55 画像入力制御回路 56 位置補正回路 57 検査枠掛回路 58 位置制御回路 59 異常判定回路 60 信号出力回路 61 検査枠 62 検査窓 81 メモリ 82 パイロット孔検
出回路 83 メモリ選択回路
1 Mold Die 2 Hoop Material 3 Grip Mechanism 4 Imaging Optical Section 5 Abnormality Detection Unit 6 Marking Mechanism 7 Mark Detection Mechanism 8 Buffer Memory 13 Pilot Pin 21 Parts 22 Pilot Hole 24 Mark 25 Inspection Area 31 Reel 41 Line Sensor 42 Light Source 43 Diffuse Plate 44 Drive roller 51 Image input circuit 52 Abnormality determination circuit 53 Marker control circuit 54 Sensor control circuit 55 Image input control circuit 56 Position correction circuit 57 Inspection frame hooking circuit 58 Position control circuit 59 Abnormality determination circuit 60 Signal output circuit 61 Inspection frame 62 Inspection window 81 Memory 82 Pilot hole detection circuit 83 Memory selection circuit

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 モールド金型と該モールド金型に金属部
品が形成されたフープ材を連続して送り込むグリップ機
構を有し、該モールド金型の所定の位置に支承された該
金属部品の周りに樹脂を成形するインサートモールド装
置において、 フープ材(2) の近傍に配設され検査領域を含む画像信号
を順次出力する撮像光学部(4) と、該撮像光学部(4) の
出力信号を処理し形状の異常な部品(21)を検出する異常
検出ユニット(5) と、形状の異常な部品(21)が検出され
ると該フープ材(2) 上にマーク(24)を付けるマーキング
機構(6) と、グリップ機構(3) に付加され該フープ材
(2) から該マーク(24)を検出するマーク検出機構(7) を
有し、 該フープ材(2) に付けた該マーク(24)を検出すると該マ
ーク検出機構(7) が該グリップ機構(3) の動作を制御し
て、該当する部品(21)をモールド金型(1) の所定位置か
ら脱出させるよう構成されてなることを特徴とする部品
形状検査装置。
1. A mold die and a grip mechanism for continuously feeding a hoop material having a metal part formed on the mold die, the periphery of the metal part supported at a predetermined position of the mold die. In an insert molding device that molds resin on, the imaging optical unit (4) that is arranged near the hoop material (2) and sequentially outputs the image signal including the inspection area, and the output signal of the imaging optical unit (4) An abnormality detection unit (5) that processes and detects abnormal shape parts (21), and a marking mechanism that attaches marks (24) on the hoop material (2) when abnormal shape parts (21) are detected (6) and the hoop material added to the grip mechanism (3)
(2) has a mark detection mechanism (7) for detecting the mark (24), and when the mark (24) attached to the hoop material (2) is detected, the mark detection mechanism (7) causes the grip mechanism to be detected. A component shape inspection device, characterized in that the component (21) is configured to be ejected from a predetermined position of the molding die (1) by controlling the operation of (3).
【請求項2】 撮像光学部(4) がフープ材(2) の進行方
向に対して直交するように配設されてなるラインセンサ
(41)と、該フープ材(2) を挟んで該ラインセンサ(41)の
反対側に配設され該フープ材(2) を照射する光源(42)と
で構成され、 検査領域の撮像に際して該ラインセンサ(41)の一端から
他端に到るまで各素子が出力する信号を順次取り出す走
査を、等速度で移動する該フープ材(2) が所定の距離を
移動する間に複数回繰り返し行う請求項1記載の部品形
状検査装置。
2. A line sensor in which an imaging optical section (4) is arranged so as to be orthogonal to the traveling direction of the hoop material (2).
(41) and a light source (42) for irradiating the hoop material (2), which is arranged on the opposite side of the line sensor (41) with the hoop material (2) interposed therebetween, and is used for imaging the inspection area. The scanning that sequentially takes out the signals output from each element from one end to the other end of the line sensor (41) is repeated a plurality of times while the hoop material (2) moving at a constant speed moves a predetermined distance. The component shape inspection apparatus according to claim 1, which is performed.
【請求項3】 異常検出ユニット(5) が検査領域の画像
信号をバッファメモリ(8) に取り込む画像入力回路(51)
と、該画像信号を該バッファメモリ(8) から取り出し部
品の位置ズレを検出する異常判定回路(52)と、該異常判
定回路(52)の出力信号によりマーキング機構(6) を制御
するマーカー制御回路(53)を具え、 且つ、該バッファメモリ(8) がそれぞれ一つの検査領域
の画像信号を格納可能な少なくとも2個のメモリ(81)
と、パイロット孔(22)の通過を検出したとき得られる信
号により何れか一方のメモリ(81)を選択するメモリ選択
回路(83)を具え、 撮像光学部(4) から該画像入力回路(51)を介して一方の
メモリ(81)に検査領域の画像信号を取り込んでいるとき
に、他方のメモリ(81)から該異常判定回路(52)に画像信
号を出力するよう構成されてなる請求項1記載の部品形
状検査装置。
3. An image input circuit (51) in which an abnormality detection unit (5) takes an image signal of an inspection area into a buffer memory (8).
An abnormality determination circuit (52) for detecting the positional deviation of the parts by taking out the image signal from the buffer memory (8), and a marker control for controlling the marking mechanism (6) by the output signal of the abnormality determination circuit (52) At least two memories (81) each comprising a circuit (53) and each of which the buffer memory (8) can store an image signal of one inspection region
And a memory selection circuit (83) for selecting one of the memories (81) according to the signal obtained when the passage of the pilot hole (22) is detected, and the image input circuit (51) from the imaging optical unit (4). ), The image signal of the inspection area is being fetched into one of the memories (81) via the other memory (81), and the image signal is output from the other memory (81) to the abnormality determination circuit (52). 1. The component shape inspection device according to 1.
【請求項4】 請求項1記載のフープ材(2) の近傍に配
設され検査領域を含む画像信号を順次出力する撮像光学
部(4) と、該出力信号により形状の異常な部品(21)を検
出する異常検出ユニット(5) を具えた部品形状検査装置
において、 撮像光学部(4) から入力された画像信号を該異常検出ユ
ニット(5) に登録されてなる標準パターンと比較するに
際し、該フープ材(2) の両側に形成されたパイロット孔
(22)を基準として該標準パターンと該画像信号の位置ズ
レを検出し、 検出された位置ズレ量に基づいて該画像信号の位置ズレ
を補正したあと該標準パターンを該画像信号に重ね合わ
せ、不一致部分を検出することで形状の異常な部品(21)
を検出するよう構成されてなることを特徴とする部品形
状検査方法。
4. An imaging optical section (4) arranged in the vicinity of the hoop material (2) according to claim 1 for sequentially outputting an image signal including an inspection area, and a component (21) having an abnormal shape due to the output signal. When comparing the image signal input from the imaging optical unit (4) with the standard pattern registered in the abnormality detection unit (5) in the component shape inspection device equipped with the abnormality detection unit (5) , Pilot holes formed on both sides of the hoop material (2)
(22) detects the positional deviation between the standard pattern and the image signal based on the reference, corrects the positional deviation of the image signal based on the detected positional deviation amount, and then superimposes the standard pattern on the image signal, Parts with abnormal shape by detecting mismatched parts (21)
And a component shape inspection method.
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