JPH06290955A - Electronic part such as inductor and manufacturing device and method thereof - Google Patents
Electronic part such as inductor and manufacturing device and method thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器を用いた信
号ラインにおいて発生される電磁波障害ノイズを除去す
るために利用されるインダクタなどの電子部品とその製
造方法ならびに製造装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component such as an inductor used for removing electromagnetic interference noise generated in a signal line using electronic equipment, a method of manufacturing the same, and a manufacturing apparatus therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のノイズ対策用の部品と、
その製造方法については以下の通り各種提案されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, this kind of noise countermeasure parts and
Various methods have been proposed for the manufacturing method as follows.
【０００３】その具体例としては、例えば予め白金など
の金属線を挿通させた成型金型内に、バインダを混入さ
せたフェライト粉末を充填させて圧縮成型し、燒結する
ことによって、貫通電極を内装したフェライト・ビーズ
・インダクタを得る方法（従来技術１）や、もしくは、
押出成型金型中に金属線を配置し、この成型金型中に、
フェライト粉末を樹脂バインダに混練させてなる混練材
を供給し、口金部から金属線入りの成型体を押し出し成
型し硬化させ、所望の長さ寸法でこれを切断した後燒結
処理する方法（従来技術２）などである。As a concrete example thereof, ferrite powder mixed with a binder is filled in a molding die in which a metal wire such as platinum is inserted in advance, compression molding is carried out, and the through electrode is internally provided. Method of obtaining the above-mentioned ferrite bead inductor (prior art 1), or
Place a metal wire in the extrusion mold, and in this mold,
A method of supplying a kneading material obtained by kneading ferrite powder with a resin binder, extruding and molding a molded body containing a metal wire from a die part, curing the molded body with a desired length dimension, and then performing a sintering treatment (prior art 2) etc.
【０００４】前記の如き従来技術に係る製造方法にあっ
ては、いずれもその後工程として、その両端に外部電極
を付設してインダクタなどの電子部品として完成させる
ものである点で共通していることは周知の技術事項であ
るから、その説明は省略する。The manufacturing methods according to the prior art as described above are common in that they are all completed as electronic parts such as inductors by attaching external electrodes to both ends as a subsequent step. Since this is a well-known technical matter, its explanation is omitted.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前記の如き従来技術の
製造においても、所要の電子部品は得られるものである
が、前記の各従来技術１，２は、いずれもフェライトと
バインダーとの混練材が燒結処理されてフェライト部分
が収縮し、その内部の金属線は数％程度膨張する結果、
フェライトコアが破損されるおそれが存しており、又フ
ェライトコアの両端から、金属線の外端部が僅かに突出
状となる現象が見られ、外部端子の取付け作業の際に、
この金属線の突出部を折り曲げ、もしくは切除するなど
の付加的な処理工程を必要とするものであった。Although the required electronic parts can be obtained even in the production of the conventional technique as described above, each of the conventional techniques 1 and 2 is a kneading material of ferrite and binder. Is sintered and the ferrite part shrinks, and the metal wire inside expands by several percent,
There is a risk that the ferrite core may be damaged, and there is a phenomenon that the outer ends of the metal wires are slightly protruding from both ends of the ferrite core.
This requires additional processing steps such as bending or cutting off the protruding portion of the metal wire.
【０００６】この発明の目的とするところは、格別の熟
練技術を要することなく、迅速且つ大量に高品質のイン
ダクタなどの電子部品と、これを製造することができる
優れた製造方法と、その装置を提供することを目的とす
るものである。An object of the present invention is to rapidly and in large quantity produce high-quality electronic components such as inductors without requiring any special skill, an excellent production method capable of producing the same, and an apparatus therefor. It is intended to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めのこの発明の構成上の特徴点は、次の通りである。The structural features of the present invention for achieving the above object are as follows.
【０００８】(1) 外周面を、導電材よりも軟化温度が低
い被覆材料で包囲した導電材を、フェライトなどの磁性
材料内に埋設して燒結処理して形成されるインダクタな
どの電子部品。(1) An electronic component such as an inductor formed by embedding a conductive material in which a conductive material, the outer peripheral surface of which is surrounded by a coating material having a softening temperature lower than that of the conductive material, is embedded in a magnetic material such as ferrite and sintered.
【０００９】(2) 前記導電材がＰｔ，Ｐｄ，Ａｕもしく
はＡｇなどによって構成されており、前記被覆材がＰ
ｄ，Ｓｎもしくは、はんだなどの金属材料，ガラス，プ
ラスチックなどの非金属材料で構成されたことを特徴と
する前記(1) 記載のインダクタなどの電子部品。(2) The conductive material is composed of Pt, Pd, Au or Ag, and the coating material is P
An electronic component such as an inductor according to (1) above, which is made of d, Sn, or a metallic material such as solder, or a non-metallic material such as glass or plastic.
【００１０】(3) 前記導電材がＰｔ，ＰｄもしくはＡｕ
などによって構成されており、前記被覆材がＡｇによっ
て構成されていることを特徴とする前記(1) 記載のイン
ダクタなどの電子部品。(3) The conductive material is Pt, Pd or Au
The electronic component such as the inductor according to (1) above, characterized in that the coating material is made of Ag.
【００１１】(4) 導電材の外周に導電材よりも軟化温度
が低い被覆材料で包囲させた後、フェライトなどの磁性
材料中にこれを埋設し、次にこれを燒結処理するように
したインダクタなどの電子部品の製造方法。(4) An inductor in which the outer periphery of a conductive material is surrounded by a coating material having a softening temperature lower than that of the conductive material, which is then embedded in a magnetic material such as ferrite, and then sintered. Manufacturing method of electronic components such as.
【００１２】(5) ペースト状のフェライトなどの磁性材
料を供給される押出成型手段内に配設した案内筒には、
溶解された被覆材を供給すると共に、導電材を当該案内
筒に挿通させて前記被覆材によってその外周面を包囲さ
せうるように構成し、押出成型手段の押出口からは、被
覆材で包囲された導電材を磁性材料中に埋設した成型体
を押出加工しうるように構成し、当該成型体を、少なく
とも導電材よりも低く、被覆材よりも高い温度で燒結処
理しうるようにしたインダクタなどの電子部品の製造装
置。(5) The guide cylinder arranged in the extrusion molding means to which a magnetic material such as paste-like ferrite is supplied,
The molten coating material is supplied, and the conductive material is inserted into the guide cylinder so that the outer peripheral surface of the guide material can be surrounded by the coating material. An inductor in which a molded body in which a conductive material is embedded in a magnetic material can be extruded, and the molded body can be sintered at a temperature at least lower than the conductive material and higher than the covering material Manufacturing equipment for electronic components.
【００１３】(6) 前記導電材が複数個並設されるように
製造することを特徴とする前記(4)記載のインダクタな
どの電子部品とその製造方法。(6) The electronic component such as the inductor according to (4) and the method for manufacturing the same, wherein the conductive material is manufactured so as to be arranged in plural.
【００１４】(7) 前記導電材が複数個並設されるように
製造することを特徴とする前記(5)記載のインダクタな
どの電子部品の製造装置。(7) The apparatus for manufacturing an electronic component such as an inductor according to (5), wherein the conductive material is manufactured so as to be arranged in parallel.
【００１５】[0015]
【作 用】次に、その作用について見れば、導電材
の外周を、この導電材よりも低い温度で軟化し、流失も
しくは焼失する被覆材で包囲した状態で磁性材料中に埋
入し、燒結処理を施し、前記の被覆材を自然的に除去
し、磁性材部に裂損もしくは破損が生じないようにし
て、良質のインダクタを得ることができるものである。[Operation] Next, regarding its operation, the outer periphery of the conductive material is embedded in a magnetic material in a state of being softened at a temperature lower than that of the conductive material and surrounded by a coating material that will be washed away or burned, and then sintered. A high-quality inductor can be obtained by performing a treatment to naturally remove the coating material so that the magnetic material portion is not damaged or broken.
【００１６】[0016]
【実 施 例】以下に、この発明の第１の実施例を図面
に基づいて説明する。EXAMPLE A first example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】この実施例のものによれば、図２に示すよ
うなＮｉＺｎフェライト材料で構成され、外形寸法が約
３．２×１．６×１．１程度の直方体状の中間体（Ｍ
Ｉ）中に、Ｐｔ，ＰｄもしくはＡｕなどの線材の外周
に、厚みが約０．０１５ｍｍ程度にＰｂ，Ｓｎもしく
は、はんだ材などの被覆材（Ｃ1 ）を形成し、その直径
を０．１ｍｍ程度とした導電材（Ｌ）を埋設した中間体
（ＭＩ）を得ることができるものであって、その製造装
置（Ｄ1 ）は、図１に見られるものである。According to this example, a rectangular parallelepiped intermediate body (MZ) made of NiZn ferrite material as shown in FIG. 2 and having external dimensions of about 3.2 × 1.6 × 1.1 is used.
In I), a coating material (C 1 ) such as Pb, Sn or a solder material having a thickness of about 0.015 mm is formed on the outer circumference of a wire material such as Pt, Pd or Au, and the diameter thereof is 0.1 mm. It is possible to obtain an intermediate (MI) in which a conductive material (L) having a certain degree is embedded, and its manufacturing apparatus (D 1 ) is as shown in FIG. 1.
【００１８】なお、導電材（Ｌ）がＰｔ，Ｐｄもしくは
Ａｕなどである場合には、被覆材（Ｃ1 ）として、Ａｇ
の選別も可能である。When the conductive material (L) is Pt, Pd, Au or the like, Ag is used as the coating material (C 1 ).
It is also possible to select.
【００１９】即ち、この製造装置（Ｄ1 ）にあっては、
押出成型手段（１），切断手段（２），燒結手段
（３），および端子装着手段（４）によって構成されて
いる。That is, in this manufacturing apparatus (D 1 ),
It is composed of extrusion molding means (1), cutting means (2), sintering means (3), and terminal mounting means (4).
【００２０】ところで、前記の押出成型手段（１）につ
いて見れば、成型ハウジング（１１）内に導電材の案内
筒（１２）を垂設すると共に、注入ポート（１３）から
はペースト状の磁性材料（Ｍ）が供給され、押出口（１
４）からは中間体（ＭＩ）が押出されるように構成され
ている。By the way, regarding the extrusion molding means (1), a guide tube (12) of a conductive material is vertically provided in a molding housing (11), and a paste-like magnetic material is introduced from an injection port (13). (M) is supplied and the extrusion port (1
The intermediate (MI) is extruded from 4).
【００２１】又、前記ハウジング（１１）内に垂設した
案内筒（１２）内には、線材供給手段（６）から、１本
のＰｔ材などからなる導電材（Ｌ）が供給され、更にこ
の案内筒（１２）内には、別途被覆材供給手段（７）か
らＳｎ材などからなる被覆材（Ｃ1 ）が注入され、前記
導電材（Ｌ）を包囲するようになされている。In addition, a conductive material (L) made of one Pt material or the like is supplied from the wire material supply means (6) into the guide cylinder (12) vertically provided in the housing (11). A coating material (C 1 ) made of a Sn material or the like is separately injected from the coating material supply means (7) into the guide cylinder (12) so as to surround the conductive material (L).
【００２２】一方、前記案内筒（１２）の導出部（１２
Ａ）から、所要の間隔を隔てて成型ハウジング（１１）
の押出口（１４）が開設されており、その形状は四辺形
状であって、この押出口（１４）からは押出成型され
て、中間体（ＭＩ）が押出されるものである（図２参
照）。On the other hand, the lead-out portion (12) of the guide tube (12)
Molded housing (11) at a required distance from A)
The extrusion port (14) is opened, and its shape is a quadrilateral. The extrusion port (14) is used for extrusion molding to extrude the intermediate (MI) (see FIG. 2). ).
【００２３】次で、この中間体（ＭＩ）は、切断手段
（２）において所定の寸法に横断状に切断され、更に燒
結手段（３）において燒結処理され、最後に端子装着手
段（４）においてこれに外部電極（ＴＩ）が連設されて
インダクタなどの電子部品（ＩＤ）（図４参照）が完成
されるような製造ラインが構成されている。Next, this intermediate body (MI) is transversely cut to a predetermined size in the cutting means (2), further sintered in the sintering means (3), and finally in the terminal mounting means (4). An external electrode (TI) is connected to this, and a manufacturing line is constructed so that an electronic component (ID) such as an inductor (see FIG. 4) is completed.
【００２４】次に、この製造装置（Ｄ1 ）の使用に係る
製造方法について見れば、以下の通りである。Next, the manufacturing method relating to the use of this manufacturing apparatus (D 1 ) is as follows.
【００２５】まず、混練手段（５）において、ＮｉＺｎ
フェライト粉末と結合樹脂ならびに適宜の溶剤とを十分
混練させ、ペースト状の磁性材料（Ｍ）を製造し、これ
をライン（〓）の経路を通して、注入ポート（１３）か
ら成型ハウジング（１１）内に注入する一方で、ライン
（〓）を経由して、線材供給手段（６）から１本のＰｔ
材などからなる導電材（Ｌ）を案内筒（１２）内に導入
させると共に、ライン（〓）を経由して被覆材供給手段
（７）からは、溶解されたＳｎ材などからなる被覆材
（Ｃ1 ）を前記案内筒（１２）内に供給し、導電材
（Ｌ）の外周を被覆させるようにする。First, in the kneading means (5), NiZn
Ferrite powder, a binder resin and an appropriate solvent are sufficiently kneaded to produce a paste-like magnetic material (M), which is passed through a line (〓) from an injection port (13) into a molding housing (11). While injecting, one Pt from the wire rod supply means (6) via the line (〓)
A conductive material (L) made of a material or the like is introduced into the guide tube (12), and a coating material (7) from the coating material supply means (7) is passed through a line (〓) to form a coating material (such as a dissolved Sn material). C 1 ) is supplied into the guide tube (12) so that the outer periphery of the conductive material (L) is covered.
【００２６】この状態で、前記の導電材（Ｌ）は案内筒
（１２）の下端の導出部（１２Ａ）からハウジング（１
１）内に露呈され、その外周を更に磁性材料（Ｍ）によ
って包囲されてハウジング（１１）の押出口（１４）か
ら押出成型されるが、この加工工程を経た中間体（Ｍ
Ｉ）は、図２に示す如くに断面長方形状の磁性材料
（Ｍ）内に１本の導電材（Ｌ）が被覆材（Ｃ1 ）によっ
て磁性材料（Ｍ）と隔離された状態で押出成型されたも
のとなっている。In this state, the conductive material (L) is fed from the lead-out portion (12A) at the lower end of the guide tube (12) to the housing (1).
1) is exposed to the inside, is further surrounded by the magnetic material (M), and is extrusion-molded from the extrusion port (14) of the housing (11).
I) is extruded in a state where one conductive material (L) is separated from the magnetic material (M) by the coating material (C 1 ) in the magnetic material (M) having a rectangular cross section as shown in FIG. It has been done.
【００２７】次で、この中間体（ＭＩ）を切断手段
（２）において、ナイフなどの適宜の切断具によって所
要の長さに切断する。Next, the intermediate (MI) is cut into a required length in the cutting means (2) by an appropriate cutting tool such as a knife.
【００２８】その後、この中間体（ＭＩ）を燒結手段
（３）に供給し、例えば約１００℃／ｈの割合で昇温さ
せることにより、磁性材料（Ｍ）を約９００℃程度まで
加温し、その後、２００℃／ｈの割合で降温させた結果
では、フェライトは約１５％程度収縮し、約８５％程度
の寸法の燒結体（ＢＩ）となるが、この際、導電材
（Ｚ）を構成するＰｔ，Ｐｄ，ＡｕもしくはＡｇの軟化
温度は、それぞれ１７７４℃，１５５５℃，１０６３
℃，および９６１℃であるから、膨張および収縮するの
みで溶融することはなく、又、被覆材（Ｃ1 ）を構成す
るＰｄ，Ｓｎおよびはんだなどは、それぞれ３２７℃，
２３２℃，および１８２℃程度で溶融されるので、いず
れも流出し、導電材（Ｌ）は、結局直径約０．０８５ｍ
ｍ程度となって磁性材料（Ｍ）中に埋入，定着された状
態となるものである（図３参照）。Thereafter, this intermediate (MI) is supplied to the sintering means (3) and heated at a rate of, for example, about 100 ° C./h to heat the magnetic material (M) to about 900 ° C. After that, as a result of lowering the temperature at a rate of 200 ° C./h, the ferrite shrinks by about 15% to form a sintered body (BI) having a size of about 85%. At this time, the conductive material (Z) is The softening temperatures of Pt, Pd, Au, and Ag constituting the respective components are 1774 ° C., 1555 ° C., and 1063
° C., since and a 961 ° C., no melting only expands and contracts, also, Pd constituting the coating material (C 1), Sn and solder, etc., respectively 327 ° C.,
Since they are melted at about 232 ° C and 182 ° C, both flow out, and the conductive material (L) has a diameter of about 0.085 m.
It is about m and is embedded and fixed in the magnetic material (M) (see FIG. 3).
【００２９】なお、被覆材（Ｃ1 ）にＡｇ材を採用した
際には、磁性材料（Ｍ）を約１０００℃程度にまで昇降
させ、Ａｇ材が軟化するように処理すればよいものであ
る。When the Ag material is used as the coating material (C 1 ), the magnetic material (M) may be raised and lowered to about 1000 ° C. and treated so that the Ag material is softened. .
【００３０】次に、この燒結中間体（ＭＩ）の両端に端
子装着手段（４）においてドリップ手段などにより外部
電極（ＴＩ）を付設して、所望のチップインダクタなど
の電子部品（ＩＤ）を得ることができるものである（図
４参照）。Next, external electrodes (TI) are attached to both ends of the sintered intermediate (MI) by drip means in the terminal mounting means (4) to obtain a desired electronic component (ID) such as a chip inductor. It is possible (see FIG. 4).
【００３１】次に、この発明の第２の実施例のインダク
タおよびその製造装置（Ｄ2 ）を図５〜図１０に基づい
て説明する。Next, an inductor according to a second embodiment of the present invention and a manufacturing apparatus (D 2 ) therefor will be described with reference to FIGS.
【００３２】この実施例のものは、Ｐｔ材などからなる
２本の導電材（Ｌ1 ）（Ｌ2 ）をガラス又は、プラスチ
ック材などの被覆材（Ｃ2 ）で包囲して絶縁状に磁性体
内に埋設し、燒結処理を施して、チップインダクタなど
を製造するものであって、その製造装置（Ｄ2 ）は、そ
の大部分が装置（Ｄ1 ）と共通しているので説明の重複
を回避して、その相違する点を中心として以下の通り説
明する。In this embodiment, two conductive materials (L 1 ) (L 2 ) made of Pt material or the like are surrounded by a coating material (C 2 ) such as glass or a plastic material, and magnetically insulated. It is embedded in the body and is subjected to sintering treatment to manufacture a chip inductor or the like. Since most of the manufacturing apparatus (D 2 ) thereof is common with the apparatus (D 1 ), duplicated description will be omitted. The following description will be made focusing on the different points while avoiding them.
【００３３】即ち、成型手段（１）のハウジング（１
１）内に垂設した案内筒（１２）内には、線材供給手段
（６’）からＰｔ材などからなる２本の導電材（Ｌ1 ）
（Ｌ2）が互いに所望の間隙を隔てて供給され、更にこ
の案内筒（１２）内には、別途被覆材供給手段（７’）
からガラスもしくはプラスチックなどの被覆材（Ｃ2 ）
が注入され、前記導電材（Ｌ1 ）（Ｌ2 ）を包囲するよ
うに供給されるものであり、又、前記案内筒（１２）の
導出部（１２Ｂ）の形状は、図６にその断面図で示す如
くに、アレイ型であって、その中央の連通溝（１２Ｂ
ａ）の両側に導電材（Ｌ1 ）（Ｌ2 ）を貫通させる一対
の導通孔（１２Ｂｂ）（１２Ｂｂ）が開設された形状と
なっている。That is, the housing (1) of the molding means (1)
1) Inside the guide tube (12) hung vertically, two conductive materials (L 1 ) made of Pt material or the like from the wire material supplying means (6 ′)
(L 2 ) are supplied with a desired gap from each other, and in the guide cylinder (12), a coating material supply means (7 ′) is separately provided.
To coating material such as glass or plastic (C 2 )
Is injected and supplied so as to surround the conductive materials (L 1 ) and (L 2 ), and the shape of the lead-out portion (12B) of the guide tube (12) is shown in FIG. As shown in the figure, it is of an array type and has a communication groove (12B
It has a shape in which a pair of conduction holes (12Bb) (12Bb) for penetrating the conductive materials (L 1 ) (L 2 ) are formed on both sides of (a).
【００３４】一方、前記案内筒（１２）の導出部（１２
Ｂ）から所要の間隔を隔てて成型ハウジング（１１）の
押出口（１４）が開設されており、その形状は装置（Ｄ
1 ）の場合と同様であって、図７に示す如くに、四辺形
状を呈しており、この押出口（１４）から、図８に示す
如き中間体（ＭＩ’）が押出されるものである。On the other hand, the lead-out portion (12) of the guide tube (12)
The extrusion port (14) of the molded housing (11) is opened at a required distance from B), and its shape is the device (D).
As in the case of 1 ), it has a quadrilateral shape as shown in FIG. 7, and the intermediate (MI ′) as shown in FIG. 8 is extruded from this extrusion port (14). .
【００３５】尚、この中間体（ＭＩ’）の切断，燒結お
よび外部電極取付けの各処理手段については、第１実施
例の装置（Ｄ1 ）と共通している。The processing means for cutting the intermediate body (MI '), sintering and attaching the external electrode are the same as those of the apparatus (D 1 ) of the first embodiment.
【００３６】次に、この製造装置（Ｄ2 ）による製造方
法の特徴点について見れば、以下の通りである。Next, the features of the manufacturing method by this manufacturing apparatus (D 2 ) are as follows.
【００３７】即ち、ライン（〓）を経由して、線材供給
手段（６）から２本のＰｔ材からなる導電材（Ｌ1 ）
（Ｌ2 ）を、案内筒（１２）内に所要の間隔を隔てて導
入させると共に、ライン（〓）を経由して溶解されたガ
ラスもしくはプラスチック材などを前記案内筒（１２）
内に供給し、導電材（Ｌ1 ）（Ｌ2 ）を被覆させるよう
にする。That is, the conductive material (L 1 ) made of two Pt materials is supplied from the wire material supplying means (6) via the line (〓).
(L 2 ) is introduced into the guide tube (12) at a required interval, and the glass or plastic material melted via the line (〓) is introduced into the guide tube (12).
It is supplied to the inside so as to cover the conductive materials (L 1 ) and (L 2 ).
【００３８】この状態で、前記の導電材（Ｌ1 ）（Ｌ
2 ）は案内筒（１２）の下端の導出部（１２Ｂ）からハ
ウジング（１１）内に露呈され、その外周を更に磁性材
料（Ｍ）によって包囲されて、ハウジング（１１）の押
出口（１４）から押出成型されるが、この加工工程を経
た中間体（ＭＩ’）は、図８に示す如くに、断面長方形
状の磁性材料（Ｍ）内に２本の導電材（Ｌ1 ）（Ｌ2 ）
がそれぞれ被覆材（Ｃ2）によって磁性材料（Ｍ）とは
隔離され、しかも前記の被覆材（Ｃ2 ）間は、断面アレ
イ型状をなした状態で押出成型されたものとなってい
る。In this state, the conductive material (L 1 ) (L
2 ) is exposed to the inside of the housing (11) from the lead-out portion (12B) at the lower end of the guide tube (12), and the outer periphery thereof is further surrounded by the magnetic material (M), and the extrusion port (14) of the housing (11) is exposed. As shown in FIG. 8, the intermediate body (MI ′) that has been subjected to this processing step is extruded from the magnetic material (M) having a rectangular cross section, and two conductive materials (L 1 ) (L 2 ) )
Are separated from the magnetic material (M) by the coating material (C 2 ), and the space between the coating materials (C 2 ) is extruded in a state of an array type cross section.
【００３９】次で、この中間体（ＭＩ’）を燒結手段
（３）に供給し、前記第１の実施例の場合と同様に燒結
処理を施すと、被覆材（Ｃ2 ）であるガラスは溶融して
流失し、又、プラスチック材は焼失してしまうため、結
局磁性材料（Ｍ）中には図９に示す如くに２本の導電材
（Ｌ1 ）（Ｌ2 ）が、空隙（Ｇ）を介在させて分離独立
して埋設された状態の燒結体（ＢＩ’）状となるもので
ある。Next, when this intermediate (MI ') is supplied to the sintering means (3) and sintered as in the case of the first embodiment, the glass as the coating material (C 2 ) is obtained. Since the plastic material is melted and washed away, and the plastic material is burned out, two conductive materials (L 1 ) and (L 2 ) are eventually formed in the magnetic material (M) as shown in FIG. ) Is interposed and separated and embedded independently to form a sintered body (BI ′).
【００４０】しかして、最後に前記燒結体（ＢＩ’）の
両端に図１０に示すようにそれぞれ外部電極（ＴＩ’）
を付設すると共に、その中間部を絶縁状に分離させて、
所望のインダクタなどの電子部品（ＩＤ’）を得ること
が出来るものである。Then, finally, as shown in FIG. 10, external electrodes (TI ') are respectively provided on both ends of the sintered body (BI').
Attaching, and separating the middle part into an insulating state,
An electronic component (ID ') such as a desired inductor can be obtained.
【００４１】なお、材１および第２の実施例において
は、いずれも被覆材料（Ｃ1 ），（Ｃ2 ）によって導電
材（Ｌ），（Ｌ1 ），（Ｌ2 ）の外周を被覆処理した直
後に、これを磁性材料（Ｍ）内に埋設して押出成型処理
するものであるが、別途、予め被覆材料により、被覆処
理済みの導電材を押出成型手段に供給して磁性材料中に
被覆材料で被覆された導電材を埋設した中間体を成型す
る方法も、この発明の他の実施例であることは当然のこ
とである。In each of the material 1 and the second embodiment, the outer periphery of the conductive material (L), (L 1 ), (L 2 ) is coated with the coating material (C 1 ) or (C 2 ). Immediately after that, this is embedded in the magnetic material (M) and subjected to extrusion molding. Separately, a conductive material that has been coated with a coating material in advance is supplied to the extrusion molding means so that the conductive material is introduced into the magnetic material. It goes without saying that the method of molding the intermediate body in which the conductive material coated with the coating material is embedded is also another embodiment of the present invention.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上の通り、この発明によれば、軟化温
度が比較的に低い被覆材料によって被覆された導電材を
磁性材料中に埋入させて燒結処理を施して、電子部品を
製造するものであるから、燒結処理の際に磁性材料が収
縮しても、その内部の被覆材料は軟化して流失もしくは
焼失してしまうために、磁性材料にストレスが付与され
て、これが破損されるおそれがないため、高品質のイン
ダクタなどの電子部品が得られるものである。As described above, according to the present invention, a conductive material coated with a coating material having a relatively low softening temperature is embedded in a magnetic material and sintered to produce an electronic component. Therefore, even if the magnetic material contracts during the sintering process, the coating material inside it softens and is washed away or burned away, so stress is applied to the magnetic material and it may be damaged. Therefore, high quality electronic components such as inductors can be obtained.
【図１】この発明に係る製造装置の第１の実施例を示す
ブロック説明図。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of a manufacturing apparatus according to the present invention.
【図２】図１によって得られた中間体の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the intermediate body obtained in FIG.
【図３】図２の中間体を燒結処理してなる燒結体の斜視
図。FIG. 3 is a perspective view of a sintered body obtained by sintering the intermediate body of FIG.
【図４】図１の装置によって完成されたインダクタの斜
視図。4 is a perspective view of an inductor completed by the apparatus of FIG.
【図５】この発明に係る製造装置の第２の実施例を示す
ブロック説明図。FIG. 5 is a block diagram showing a second embodiment of the manufacturing apparatus according to the present invention.
【図６】図５のＸ−Ｘ位置における案内筒の断面図。6 is a cross-sectional view of the guide cylinder at the XX position in FIG.
【図７】図５のＹ−Ｙ断面図。7 is a cross-sectional view taken along line YY of FIG.
【図８】図５によって得られた中間体の斜視図。FIG. 8 is a perspective view of the intermediate body obtained in FIG.
【図９】図８の中間体を燒結処理してなる燒結体の斜視
図。9 is a perspective view of a sintered body obtained by sintering the intermediate body of FIG.
【図１０】図５の装置によって完成されたインダクタの
斜視図。10 is a perspective view of an inductor completed by the device of FIG.
Ｄ1,Ｄ2 製造装置 １ 押出成型手段 １１ ハウジング １２ 案内筒 １２Ａ，１２Ｂ 導出部 １４ 押出口 ２ 切断手段 ３ 燒結手段 Ｍ 磁性材料 Ｌ, Ｌ1,Ｌ2 導電材 Ｃ1,Ｃ2 被覆材料 ＭＩ，ＭＩ’ 中間体 ＢＩ，ＢＩ’ 燒結体 ＩＤ，ＩＤ’ 電子部品D 1 , D 2 manufacturing apparatus 1 Extrusion molding means 11 Housing 12 Guide cylinders 12A, 12B Derivation part 14 Extrusion port 2 Cutting means 3 Sintering means M Magnetic material L, L 1 , L 2 Conductive material C 1 , C 2 Coating material MI , MI 'Intermediate BI, BI' Sintered body ID, ID 'Electronic parts
Claims (7)
被覆材料で包囲した導電材を、フェライトなどの磁性材
料内に埋設して燒結処理して形成されるインダクタなど
の電子部品。1. An electronic component such as an inductor formed by embedding a conductive material, the outer peripheral surface of which is surrounded by a coating material having a softening temperature lower than that of the conductive material, in a magnetic material such as ferrite and sintering the conductive material.
Ａｇなどによって構成されており、前記被覆材がＰｄ，
Ｓｎもしくは、はんだなどの金属材料，ガラス，プラス
チックなどの非金属材料で構成されたことを特徴とする
請求項１記載のインダクタなどの電子部品。2. The conductive material is composed of Pt, Pd, Au or Ag, and the coating material is Pd,
An electronic component such as an inductor according to claim 1, which is made of Sn or a metal material such as solder, or a non-metal material such as glass or plastic.
どによって構成されており、前記被覆材がＡｇによって
構成されていることを特徴とする請求項１記載のインダ
クタなどの電子部品。3. The electronic component such as an inductor according to claim 1, wherein the conductive material is made of Pt, Pd, Au, or the like, and the coating material is made of Ag.
低い被覆材料で包囲させた後、フェライトなどの磁性材
料中にこれを埋設し、次にこれを燒結処理するようにし
たインダクタなどの電子部品の製造方法。4. An inductor, etc. in which a conductive material is surrounded by a coating material having a softening temperature lower than that of the conductive material, and then embedded in a magnetic material such as ferrite, and then sintered. Of manufacturing electronic components of.
を供給される押出成型手段内に配設した案内筒には、溶
解された被覆材を供給すると共に、導電材を当該案内筒
に挿通させて前記被覆材によってその外周面を包囲させ
うるように構成し、押出成型手段の押出口からは、被覆
材で包囲された導電材を磁性材料中に埋設した成型体を
押出加工しうるように構成し、当該成型体を、少なくと
も導電材よりも低く、被覆材よりも高い温度で燒結処理
しうるようにしたインダクタなどの電子部品の製造装
置。5. A melted coating material is supplied to a guide cylinder arranged in an extrusion molding means to which a magnetic material such as a paste-like ferrite is supplied, and a conductive material is inserted into the guide cylinder. The coating material is configured so that the outer peripheral surface thereof can be surrounded, and the molded body in which the conductive material surrounded by the coating material is embedded in the magnetic material can be extruded from the extrusion port of the extrusion molding means. An apparatus for manufacturing an electronic component such as an inductor, wherein the molded body can be sintered at a temperature at least lower than the conductive material and higher than the covering material.
造することを特徴とする請求項４記載のインダクタなど
の電子部品とその製造方法。6. An electronic component such as an inductor according to claim 4, and a method of manufacturing the same, wherein the conductive material is manufactured so as to be arranged in plural.
造することを特徴とする請求項５記載のインダクタなど
の電子部品の製造装置。7. The manufacturing apparatus for an electronic component such as an inductor according to claim 5, wherein the conductive material is manufactured so as to be arranged in plural.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9495893A JPH06290955A (en) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | Electronic part such as inductor and manufacturing device and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9495893A JPH06290955A (en) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | Electronic part such as inductor and manufacturing device and method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06290955A true JPH06290955A (en) | 1994-10-18 |
Family
ID=14124444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9495893A Pending JPH06290955A (en) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | Electronic part such as inductor and manufacturing device and method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06290955A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6950006B1 (en) | 1998-09-29 | 2005-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite inductor element |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP9495893A patent/JPH06290955A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6950006B1 (en) | 1998-09-29 | 2005-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite inductor element |
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