JPH06282699A - Non-contact information transmitter - Google Patents

Non-contact information transmitter

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JPH06282699A
JPH06282699A JP5065843A JP6584393A JPH06282699A JP H06282699 A JPH06282699 A JP H06282699A JP 5065843 A JP5065843 A JP 5065843A JP 6584393 A JP6584393 A JP 6584393A JP H06282699 A JPH06282699 A JP H06282699A
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JP
Japan
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information
transmitting
substrate
unit
wireless
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Pending
Application number
JP5065843A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaru Murohara
勝 室原
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide the non-contact information transmitter which prevents the faults of electronic parts without disconnecting an internal circuit by external pressure such as bending. CONSTITUTION:Electronic parts 4 are mounted on an upper surface 2a of a substrate 2, and an antenna 8 is mounted on a lower face 2b of the substrate 2. A spacer 10 is installed at a position faced to the antenna 8 on the upper surface side of the substrate 2, and a conductive upper part armour board 12 to be electrically conducted to the electronic parts 4 and to cover the entire substrate is provided in the upper direction. Since the conductive upper armour board 12 is provided, the electronic parts 4 mounted inside a radio card 1 are protected from the external pressure, and the electronic parts 4 are grounded.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、自動改札機や通行券
処理装置などの情報処理装置に対して無線情報を送受信
する非接触情報伝達装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contactless information transmitting device for transmitting and receiving wireless information to and from an information processing device such as an automatic ticket gate or a ticket processing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、駅の改札に設置された自動改札機
に投入する定期券や乗車券、或いは高速道路の料金所に
設置された通行料金収受装置に投入する通行券等の磁気
カ−ドなどの磁気記録媒体は、これらの装置に投入され
て必要な情報の記録或いは読取りが行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a magnetic card such as a commuter ticket or a ticket to be inserted into an automatic ticket gate installed at a ticket gate of a station, or a toll ticket to be inserted into a toll collection device installed at a tollgate on an expressway. A magnetic recording medium such as a disk is put in these devices to record or read necessary information.

【0003】この場合、磁器記録媒体は、装置内に投入
され、読取りヘッド或いは記録ヘッドに接触され、磁気
情報が読取り或いは記録される。従って、例えば、自動
改札機に投入される定期券は、一端定期入れから取出し
て自動改札機に投入し、自動改札機で情報が読取られた
後、装置から取出して再び定期入れに収納しなければな
らない。また、通行料金収受装置に通行券を投入する場
合には、通行料金収受装置の前で一端車窓を開けて通行
券を係員に渡し、そこで係員が通行券を装置に投入して
通行料金が計算されて料金の収受がされている。
In this case, the porcelain recording medium is put into the apparatus and brought into contact with a read head or a recording head to read or record magnetic information. Therefore, for example, a commuter pass that is inserted into an automatic ticket gate must be removed from the commuter pass and inserted into the automatic ticket gate, and after the information is read by the automatic ticket gate, it must be removed from the device and stored in the commuter pass again. I have to. Also, when inserting a toll ticket into the toll collection device, open the car window in front of the toll collection device and hand over the toll to the attendant, who will insert the toll into the device and calculate the toll. The charges have been collected.

【0004】上述した磁気記録媒体のように、装置への
投入が必要とされる情報伝達手段においては、利用者の
手動によるところが多く、操作に手間がかかるばかりか
情報を迅速に伝達できない。
In the information transmission means such as the above-mentioned magnetic recording medium which is required to be inserted into the apparatus, it is often manually operated by the user, and the operation is troublesome and the information cannot be transmitted promptly.

【0005】そのため、最近では情報伝達手段として、
CPUなどの制御素子等の電子部品を内臓したいわゆる
ICカ−ドが開発されている。この種のICカ−ドは、
非接触による無線情報を送受信することにより、ICカ
−ド内の制御素子と外部の情報処理装置との間でデ−タ
のやり取りを行うものである。
Therefore, recently, as an information transmission means,
So-called IC cards have been developed that incorporate electronic components such as control elements such as CPUs. This kind of IC card
Data is exchanged between a control element in the IC card and an external information processing device by transmitting and receiving wireless information in a non-contact manner.

【0006】ICカ−ドは、CPU、抵抗、コンデン
サ、LSI、電池等の電子部品を表面に実装した基板
と、基板の実装面で且つ実装領域以外の領域に設けられ
たアンテナと、基板の実装面とは反対側の全面に亘って
設けられ電子部品と電気的に接続された接地部と、電子
部品、アンテナ及び接地部が実装された基体の両面をコ
−ティングする樹脂シ−トと、から構成されている。
The IC card includes a board on which electronic components such as a CPU, a resistor, a capacitor, an LSI, and a battery are mounted on the surface, an antenna provided on the mounting surface of the board and in an area other than the mounting area, and the board. A grounding portion provided over the entire surface opposite to the mounting surface and electrically connected to the electronic component, and a resin sheet for coating both surfaces of the electronic component, the antenna, and the substrate on which the grounding portion is mounted. ,,.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述したICカ−ド
は、曲げ等による外圧に対する強度が弱く、電子部品を
組込んだ回路の断線や電子部品自体の故障が発生し、情
報の伝達ができなくなるという問題が生じる。
The above-mentioned IC card is weak in strength against external pressure due to bending, etc., so that circuit breakage of a circuit incorporating an electronic component or failure of the electronic component itself can be transmitted. The problem of disappearing arises.

【0008】この発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、曲げなどの外圧によって内部回路が断
線されることなく電子部品が故障することのない非接触
情報伝達装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a non-contact information transmitting device in which an internal circuit is not broken by an external pressure such as bending and an electronic component is not broken. Especially.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この発明のによれば、無
線情報の送信及び受信を行う情報送受信部と、上記情報
送受信部からの無線情報を受信し、該無線情報に演算処
理を施し、演算結果を上記情報送受信部へ送信する情報
処理手段と、上記情報処理手段を構成する電子部品を実
装した実装部を有する基板と、上記情報処理手段を接地
する接地部と、を備え、上記基板に対して上記接地部よ
りも外側には、導電性の保護部材が設けられていること
を特徴とする非接触情報伝達装置が提供される。
According to the present invention, an information transmitting / receiving unit for transmitting and receiving wireless information, and wireless information from the information transmitting / receiving unit are received and arithmetic processing is performed on the wireless information. The board includes an information processing means for transmitting a calculation result to the information transmitting / receiving section, a board having a mounting section on which electronic parts constituting the information processing means are mounted, and a ground section for grounding the information processing means. On the other hand, there is provided a non-contact information transmission device characterized in that a conductive protection member is provided outside the ground portion.

【0010】また、この発明によれば、無線情報の送信
及び受信を行う情報送受信部と、上記情報送受信部から
の無線情報を受信し、該無線情報に演算処理を施し、演
算結果を上記情報送受信部へ送信する情報処理手段と、
上記情報処理手段を構成する電子部品を実装した実装面
を有する基板と、上記情報処理手段を接地する接地部
と、を備え、上記基板に対して上記接地部よりも外側に
は、導電性の保護部材が設けられていることを特徴とす
る非接触情報伝達装置が提供される。
Further, according to the present invention, the information transmitting / receiving section for transmitting and receiving the wireless information and the wireless information from the information transmitting / receiving section are received, the wireless information is subjected to arithmetic processing, and the arithmetic result is the above information. Information processing means for transmitting to the transmitting / receiving unit,
A board having a mounting surface on which electronic parts constituting the information processing means are mounted, and a grounding part for grounding the information processing means are provided, and a conductive material is provided outside the grounding part with respect to the board. Provided is a non-contact information transmission device characterized in that a protective member is provided.

【0011】また、この発明によれば、無線情報の送信
及び受信を行う情報送受信部と、上記情報送受信部から
の無線情報を受信し、該無線情報に演算処理を施し、演
算結果を上記情報送受信部へ送信する情報処理手段と、
上記情報処理手段を構成する電子部品を実装した実装面
を有する基板と、外圧から上記電子部品を保護する導電
性の保護部材で構成され、上記情報処理手段を接地する
接地部と、を有する非接触情報伝達装置が提供される。
Further, according to the present invention, the information transmitting / receiving unit for transmitting and receiving the wireless information and the wireless information from the information transmitting / receiving unit are received, the wireless information is subjected to arithmetic processing, and the arithmetic result is obtained as the above information. Information processing means for transmitting to the transmitting / receiving unit,
A board having a mounting surface on which electronic parts constituting the information processing means are mounted; and a grounding part configured of a conductive protection member for protecting the electronic parts from external pressure and grounding the information processing means. A contact information transmission device is provided.

【0012】また、この発明によれば、上記接地部は、
上記基板よりも大きな面積を有し、上記基板の実装面或
いは裏面のいづれか一方の全表面に亘って設けられてい
ることを特徴とする非接触情報伝達装置が提供される。
Further, according to the invention, the grounding portion is
There is provided a non-contact information transmitting device having an area larger than that of the substrate and provided over the entire surface of either the mounting surface or the back surface of the substrate.

【0013】[0013]

【作用】この発明の非接触情報伝達装置は、非接触情報
伝達装置の外部に設置された情報処理装置との間で電磁
波を用いて無線情報を送受信する情報送受信部、情報送
受信部からの情報を受信するとともにこの情報を演算処
理して情報送受信部へ再び送信する情報処理手段、情報
処理手段を構成する電子部品であって、CPU、抵抗、
コンデンサ、LSI、電池等の電子部品を実装面に実装
する基板、電子部品を接地する接地部、及び装置の外殻
を構成する第1及び第2の外装面を備えている。第1の
発明によれば、第1及び第2の外装面のいづれか一方を
導電性の材料によって形成し、電子部品を保護するとと
もに接地部として作用させる。また、第2の発明によれ
ば、接地部は、第1及び第2の外装面のいづれか一方の
全表面に亘って設けられる。また、第3の発明によれ
ば、基板に対して接地部と同一側の外装面を導電性の材
料によって形成している。上記のように外装面のいずれ
か一方を導電性の材料で形成することにより、非接触情
報伝達装置の片側全面が接地部として作用する。
The contactless information transmitting apparatus of the present invention is an information transmitting / receiving unit for transmitting / receiving wireless information to / from an information processing apparatus installed outside the contactless information transmitting apparatus using electromagnetic waves, and information from the information transmitting / receiving unit. Which is an electronic component constituting the information processing means and the information processing means for receiving the
A substrate on which electronic components such as a capacitor, an LSI, and a battery are mounted on a mounting surface, a grounding portion for grounding the electronic components, and first and second exterior surfaces that form an outer shell of the device. According to the first aspect of the invention, one of the first and second exterior surfaces is made of a conductive material to protect the electronic component and act as a ground portion. According to the second invention, the grounding portion is provided over the entire surface of either one of the first and second exterior surfaces. According to the third invention, the exterior surface on the same side as the ground portion with respect to the substrate is made of a conductive material. By forming either one of the exterior surfaces with a conductive material as described above, the entire surface on one side of the non-contact information transmission device acts as a ground portion.

【0014】[0014]

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例につ
いて詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0015】図1に示すように、この発明の第1の実施
例に係る非接触情報伝達装置、いわゆる無線カ−ドは、
特定の施設の入場口或いは出場口に設けられ無線信号を
送受信する無線機本体との間で無線信号の送受信を行
う。
As shown in FIG. 1, a non-contact information transmitting device, a so-called wireless card, according to the first embodiment of the present invention,
Radio signals are transmitted / received to / from a radio unit that is provided at an entrance or exit of a specific facility and transmits / receives radio signals.

【0016】無線カ−ド1は、CPU、抵抗、コンデン
サ、LSI、電池などの電子部品4をその上面に実装し
た基板2を備えている。基板2には、ガラスエポキシ樹
脂より誘電率が高く、テフロンより誘電率が低い樹脂基
板、例えばBTレジン基板(誘電率4.2)が用いられ
ている。基板2の下面2bには、プリント配線6が形成
されており、基板上面2aから連通する図示しない穴を
介して電子部品4がハンダ付けされ、情報処理手段とし
ての情報処理回路5を形成している。また、情報処理回
路5を接地する後述の接地部に接続される接地端子16
は、電子部品4に電気的に接続され基板2の上面2aに
設けられている。
The wireless card 1 has a substrate 2 on which electronic components 4 such as a CPU, a resistor, a capacitor, an LSI and a battery are mounted. As the substrate 2, a resin substrate having a higher dielectric constant than glass epoxy resin and a lower dielectric constant than Teflon, for example, a BT resin substrate (dielectric constant 4.2) is used. A printed wiring 6 is formed on the lower surface 2b of the substrate 2, and the electronic component 4 is soldered through a hole (not shown) communicating with the upper surface 2a of the substrate to form an information processing circuit 5 as information processing means. There is. In addition, a ground terminal 16 connected to a grounding part described later that grounds the information processing circuit 5
Are provided on the upper surface 2 a of the substrate 2 electrically connected to the electronic component 4.

【0017】基板2の下面2b上であってプリント配線
6に重ならない領域には、外部装置との間で電磁波によ
る無線情報を送受信する情報送受信部としてのアンテナ
8が設けられている。アンテナ8は、基板2を介して電
子部品4とは反対の面に設けられるとともに情報処理回
路5に接続されている。基板2の上面2aであってアン
テナ8に対向する領域には、電子部品4の高さより厚
く、基板2と同じ材料で形成されたスペ−サ−10が設
けられている。スペ−サ−10は、基板2の誘電率と略
同じ誘電率を有するエポキシ系シ−ト接着剤11によっ
て基板2の上面2aに接着されている。
An antenna 8 as an information transmitting / receiving unit for transmitting / receiving radio information by electromagnetic waves to / from an external device is provided in a region on the lower surface 2b of the substrate 2 which does not overlap the printed wiring 6. The antenna 8 is provided on the surface opposite to the electronic component 4 via the substrate 2 and is connected to the information processing circuit 5. A spacer 10 which is thicker than the height of the electronic component 4 and made of the same material as that of the substrate 2 is provided on the upper surface 2 a of the substrate 2 facing the antenna 8. The spacer 10 is adhered to the upper surface 2 a of the substrate 2 with an epoxy sheet adhesive 11 having a dielectric constant substantially the same as that of the substrate 2.

【0018】電子部品4、アンテナ8、及びスペ−サ−
10が設けられた基板2は、基体2の上面2a側の外装
面を構成する略矩形板状の上部外装板12を備えてい
る。上部外装板12は、特に、金属などの導電性材料で
形成され、その一端部12aを導電性の接着剤17を介
して接地端子16に接着することにより情報処理回路5
の接地部として作用する。また、上部外装板12は、ス
ペ−サ−10の上面で支持されるとともに、その他端部
12aは、プラスチックフレ−ム13によって基体2に
固定されている。そして、上部外装板12は、無線カ−
ド1の上面全体を覆い、基体2の上面2aに実装された
電子部品4を外圧から保護する。一方、基体2の下面2
bは、樹脂14によってシ−ルされ、プリント配線6及
びアンテナ8が保護されている。
The electronic component 4, the antenna 8 and the spacer
The substrate 2 provided with 10 is provided with a substantially rectangular plate-shaped upper exterior plate 12 that constitutes an exterior surface of the base body 2 on the upper surface 2a side. The upper exterior plate 12 is particularly formed of a conductive material such as metal, and one end portion 12 a thereof is bonded to the ground terminal 16 via a conductive adhesive 17 to thereby process the information processing circuit 5.
Acts as the grounding part of the. The upper exterior plate 12 is supported on the upper surface of the spacer 10, and the other end 12a is fixed to the base 2 by a plastic frame 13. The upper exterior plate 12 is a wireless card.
The entire upper surface of the battery 1 is covered to protect the electronic component 4 mounted on the upper surface 2a of the base 2 from external pressure. On the other hand, the lower surface 2 of the base body 2
The resin b is sealed by the resin 14 to protect the printed wiring 6 and the antenna 8.

【0019】図2には、情報処理回路5の内部構成が概
略的に示されている。即ち、情報処理回路5には、無線
機本体30から発信される無線信号(電磁波)を受信す
るとともに無線機本体30に対して無線信号を送信する
アンテナ8が接続されている。アンテナ8は、情報処理
回路5内に入力され或いは情報処理回路5外へ出力され
る信号をA/D変換する変復調回路21に接続されてい
る。変復調回路21は、無線機本体30との間で信号の
入出力を制御する入力制御回路22を介してバス23に
接続されている。バス23には、信号を処理するCPU
24、演算プログラムを格納するROM25、演算処理
された信号を格納するRAM26が接続されている。以
下、無線信号の受信及び送信動作を詳細に説明する。
FIG. 2 schematically shows the internal structure of the information processing circuit 5. That is, the information processing circuit 5 is connected to the antenna 8 that receives a wireless signal (electromagnetic wave) transmitted from the wireless device main body 30 and transmits a wireless signal to the wireless device main body 30. The antenna 8 is connected to a modulation / demodulation circuit 21 that performs A / D conversion on a signal input into the information processing circuit 5 or output to the outside of the information processing circuit 5. The modulation / demodulation circuit 21 is connected to the bus 23 via an input control circuit 22 that controls the input / output of signals with the wireless device main body 30. The bus 23 has a CPU for processing signals
24, a ROM 25 for storing a calculation program, and a RAM 26 for storing a signal subjected to calculation processing are connected. Hereinafter, the operation of receiving and transmitting a wireless signal will be described in detail.

【0020】無線機本体30から発信される電磁波、即
ち無線信号は、アンテナ8において受信される。アンテ
ナ8で受信された無線信号(アナログ)は、情報処理回
路5内の変復調回路21においてデジタル化されて入出
力制御回路22に入力される。入出力制御回路22で入
力が許可された信号は、バス23を介してCPU24に
入力される。CPU24は、無線信号を受信するととも
にバス23を介してROM25に格納されている演算プ
ログラムを呼出し、この演算プログラムに基づいて信号
を処理し、処理後の信号をバス23を介してRAM26
に格納する。RAM26に格納された信号は、バス2
3、入出力制御回路22を介して変復調回路21に入力
される。変復調回路21においてアナログ化された信号
は、アンテナ8を介して電磁波として送信されて無線機
本体30に応答される。次に、この発明の第2の実施例
について説明する。尚、上記第1の実施例と同一の構成
については同一の符号を付して説明を省略する。
An electromagnetic wave transmitted from the radio main body 30, that is, a radio signal is received by the antenna 8. The radio signal (analog) received by the antenna 8 is digitized by the modulation / demodulation circuit 21 in the information processing circuit 5 and input to the input / output control circuit 22. The signal input of which is permitted by the input / output control circuit 22 is input to the CPU 24 via the bus 23. The CPU 24 receives a wireless signal and calls an arithmetic program stored in the ROM 25 via the bus 23, processes the signal based on the arithmetic program, and outputs the processed signal to the RAM 26 via the bus 23.
To store. The signals stored in the RAM 26 are transferred to the bus 2
3, input to the modulation / demodulation circuit 21 via the input / output control circuit 22. The signal analogized in the modulation / demodulation circuit 21 is transmitted as an electromagnetic wave through the antenna 8 and responds to the wireless device main body 30. Next, a second embodiment of the present invention will be described. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0021】図3に示すように、この発明の第2の実施
例における無線カ−ド1は、CPU、抵抗、コンデン
サ、LSI、電池などの電子部品4をその上面に実装し
た基板2を備えている。基板2の上面2aには、プリン
ト配線6が形成されており、電子部品4がハンダ付けさ
れ、情報処理回路5を形成している。また、情報処理回
路5を接地する接地端子16は、情報処理回路5に電気
的に接続されて上面2a上に形成されている。
As shown in FIG. 3, a wireless card 1 according to the second embodiment of the present invention comprises a substrate 2 on which electronic components 4 such as a CPU, a resistor, a capacitor, an LSI and a battery are mounted. ing. The printed wiring 6 is formed on the upper surface 2 a of the substrate 2, the electronic component 4 is soldered, and the information processing circuit 5 is formed. The ground terminal 16 for grounding the information processing circuit 5 is electrically connected to the information processing circuit 5 and is formed on the upper surface 2a.

【0022】基板2の上面2a上であって電子部品4の
実装領域に重ならない領域には、外部に設置された情報
処理装置との間で電磁波による無線情報を送受信するア
ンテナ8が設けられており、アンテナ8は、情報処理回
路5に接続されている。
An antenna 8 for transmitting and receiving radio information by electromagnetic waves to and from an information processing apparatus installed outside is provided in a region on the upper surface 2a of the substrate 2 which does not overlap the mounting region of the electronic component 4. The antenna 8 is connected to the information processing circuit 5.

【0023】基板2に対してアンテナ8の反対側の下面
2bには、全面に亘って接地部18が設けられている。
接地部18は、導電性のシ−ト状に形成され、接地端子
16と電気的に接続され情報処理回路5を接地してい
る。
A ground portion 18 is provided over the entire surface of the lower surface 2b of the substrate 2 opposite to the antenna 8.
The ground portion 18 is formed in a conductive sheet shape and is electrically connected to the ground terminal 16 to ground the information processing circuit 5.

【0024】基体2に対して接地部18の更に外側に
は、下部外装板12が設けられている。下部外装板12
は、特に、金属などの導電性材料により形成されてい
る。接地部18と下部外装板12とを電気的に接続すれ
ば、情報処理回路5の接地部として作用することもでき
る。また、下部外装板12は、無線カ−ド1の下面全体
を覆い、無線カ−ド1の内部を外圧から保護する作用を
有する。
A lower exterior plate 12 is provided outside the ground portion 18 with respect to the base body 2. Lower exterior plate 12
Is particularly formed of a conductive material such as metal. If the ground portion 18 and the lower exterior plate 12 are electrically connected, they can also function as the ground portion of the information processing circuit 5. Further, the lower exterior plate 12 has a function of covering the entire lower surface of the wireless card 1 and protecting the inside of the wireless card 1 from external pressure.

【0025】一方、基体2の上面2aの上方には、樹脂
によって形成された上部外装板19が設けられている。
上部外装板19は、プラスチックフレ−ム13a、13
bを介して下部外装板12に固定され、内部に設けられ
た電子部品4及びアンテナ8を包囲している。
On the other hand, above the upper surface 2a of the substrate 2, an upper exterior plate 19 made of resin is provided.
The upper exterior plate 19 includes plastic frames 13a, 13
It is fixed to the lower exterior plate 12 via b and surrounds the electronic component 4 and the antenna 8 provided inside.

【0026】以上のように、この発明の無線カ−ド1
は、上部或いは下部外装板のいずれか一方を金属などの
導電性材料で形成しているので、曲げに対する強度が増
加する。従って、無線カ−ド1の内部に形成された回路
が断線されることがなく、内部に実装された電子部品の
外圧に起因する故障がなくなる。また、導電性を有する
外装板から人体を介して電子部品が接地される。
As described above, the wireless card 1 of the present invention
Since one of the upper and lower exterior plates is made of a conductive material such as metal, the strength against bending increases. Therefore, the circuit formed inside the wireless card 1 is not broken, and the failure caused by the external pressure of the electronic components mounted inside is eliminated. Further, the electronic component is grounded from the conductive exterior plate through the human body.

【0027】また、上記第1の実施例においては、スペ
−サ−10を介して接地部(上部外装板12)とアンテ
ナ8との間に十分な間隔が取られているので、基板2や
スペ−サ−10を誘電率の高い高価な材料で形成する必
要がない。つまり、両者の間に十分な距離がある場合に
は、誘電率の比較的低い安価な材料を用いて基板2及び
スペ−サ−10を形成できるので材料コストが低減でき
る。尚、この発明は、上記実施例に限定されることな
く、発明の内容を変更しない範囲で変形できる。
Further, in the first embodiment, a sufficient space is provided between the grounding portion (upper exterior plate 12) and the antenna 8 via the spacer 10, so that the substrate 2 or It is not necessary to form the spacer 10 from an expensive material having a high dielectric constant. That is, when there is a sufficient distance between the two, the substrate 2 and the spacer 10 can be formed using an inexpensive material having a relatively low dielectric constant, so that the material cost can be reduced. The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified without changing the content of the invention.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明の非接触
情報伝達装置によれば、装置の両面に設けられ内装され
た電子部品を保護する外装面のいづれか一方は、金属な
どの導電性の材料によって形成されている。
As described in detail above, according to the non-contact information transmission device of the present invention, one of the exterior surfaces provided on both sides of the device for protecting the electronic components installed therein is made of a conductive material such as metal. It is formed by the material.

【0029】従って、装置内に実装された電子部品が保
護されて回路の断線や故障がなくなる。また、外装面の
一部を電子部品に接続することにより、外装綿を接地部
として作用させることができる。
Therefore, the electronic parts mounted in the device are protected, and the disconnection and the failure of the circuit are eliminated. Further, by connecting a part of the exterior surface to the electronic component, the exterior cotton can act as a grounding portion.

【0030】また、上記導電性の外装面と情報送受信部
との間に少なくとも基板と電子部品との厚さより広い間
隔が形成されるので、従来のように接地部と情報送受信
部とが基体の両面に設けられる場合と比較して、基板材
料として誘電率の高い高価な材料を用いる必要がなく、
基板材料のコストが低減される。
Further, since a space wider than at least the thickness of the substrate and the electronic component is formed between the conductive exterior surface and the information transmitting / receiving unit, the grounding unit and the information transmitting / receiving unit are formed of the base as in the conventional case. Compared to the case where it is provided on both sides, it is not necessary to use an expensive material with a high dielectric constant as the substrate material,
The cost of substrate material is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1(A)は、この発明の第1の実施例におけ
る無線カ−ドを示す断面図、図1(B)は、この発明の
第1の実施例における無線カ−ドを示す平面図。
FIG. 1 (A) is a cross-sectional view showing a wireless card according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (B) shows a wireless card according to the first embodiment of the present invention. FIG.

【図2】図2は、この発明の無線カ−ドに組込まれる情
報処理回路を示す概略図。
FIG. 2 is a schematic diagram showing an information processing circuit incorporated in the wireless card of the present invention.

【図3】図3は、この発明の第2の実施例における無線
カ−ドを示す断面図。
FIG. 3 is a sectional view showing a wireless card according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…無線カ−ド、2…基板、4…電子部品、5…情報処
理回路、8…アンテナ、10…スペ−サ−、12…上部
外装板
1 ... Wireless card, 2 ... Board, 4 ... Electronic component, 5 ... Information processing circuit, 8 ... Antenna, 10 ... Spacer, 12 ... Upper exterior plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06K 19/077 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location G06K 19/077

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】無線情報の送信及び受信を行う情報送受信
部と、 上記情報送受信部からの無線情報を受信し、該無線情報
に演算処理を施し、演算結果を上記情報送受信部へ送信
する情報処理手段と、 上記情報処理手段を構成する電子部品を実装した実装部
を有する基板と、 上記情報処理手段を接地する接地部と、を備え、 上記基板に対して上記接地部よりも外側には、導電性の
保護部材が設けられていることを特徴とする非接触情報
伝達装置。
1. An information transmitting / receiving unit that transmits and receives wireless information, and information that receives wireless information from the information transmitting / receiving unit, performs arithmetic processing on the wireless information, and transmits the arithmetic result to the information transmitting / receiving unit. A processing unit, a substrate having a mounting unit on which an electronic component that constitutes the information processing unit is mounted, and a grounding unit that grounds the information processing unit are provided. A non-contact information transmission device, characterized in that a conductive protection member is provided.
【請求項2】無線情報の送信及び受信を行う情報送受信
部と、 上記情報送受信部からの無線情報を受信し、該無線情報
に演算処理を施し、演算結果を上記情報送受信部へ送信
する情報処理手段と、 上記情報処理手段を構成する電子部品を実装した実装面
を有する基板と、 上記情報処理手段を接地する接地部と、を備え、 上記基板に対して上記接地部よりも外側には、導電性の
保護部材が設けられていることを特徴とする非接触情報
伝達装置。
2. An information transmitting / receiving unit for transmitting and receiving wireless information, and information for receiving the wireless information from the information transmitting / receiving unit, performing arithmetic processing on the wireless information, and transmitting the arithmetic result to the information transmitting / receiving unit. A processing unit, a substrate having a mounting surface on which an electronic component forming the information processing unit is mounted, and a grounding unit for grounding the information processing unit are provided, and the substrate is provided outside the grounding unit. A non-contact information transmission device, characterized in that a conductive protection member is provided.
【請求項3】無線情報の送信及び受信を行う情報送受信
部と、 上記情報送受信部からの無線情報を受信し、該無線情報
に演算処理を施し、演算結果を上記情報送受信部へ送信
する情報処理手段と、 上記情報処理手段を構成する電子部品を実装した実装面
を有する基板と、 外圧から上記電子部品を保護する導電性の保護部材で構
成され、上記情報処理手段を接地する接地部と、を有す
る非接触情報伝達装置。
3. An information transmitting / receiving unit for transmitting and receiving wireless information, and information for receiving wireless information from the information transmitting / receiving unit, performing arithmetic processing on the wireless information, and transmitting the arithmetic result to the information transmitting / receiving unit. A processing unit, a substrate having a mounting surface on which electronic components that form the information processing unit are mounted, and a grounding unit that includes a conductive protection member that protects the electronic components from external pressure and that grounds the information processing unit. A non-contact information transmission device having:
【請求項4】上記接地部は、上記基板よりも大きな面積
を有し、上記基板の実装面或いは裏面のいづれか一方の
全表面に亘って設けられていることを特徴とする請求項
3記載の非接触情報伝達装置。
4. The grounding portion has an area larger than that of the substrate and is provided over the entire surface of either the mounting surface or the back surface of the substrate. Contactless information transmission device.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5854480A (en) * 1995-07-18 1998-12-29 Oki Electric Indusry Co., Ltd. Tag with IC capacitively coupled to antenna
US6001211A (en) * 1995-07-18 1999-12-14 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of producing a tag device with IC capacitively coupled to antenna
WO2008143043A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-27 Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. Wireless ic tag and method for manufacturing wireless ic tag
JP2018121205A (en) * 2017-01-25 2018-08-02 Tdk株式会社 Communication device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5854480A (en) * 1995-07-18 1998-12-29 Oki Electric Indusry Co., Ltd. Tag with IC capacitively coupled to antenna
US6001211A (en) * 1995-07-18 1999-12-14 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method of producing a tag device with IC capacitively coupled to antenna
WO2008143043A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-27 Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. Wireless ic tag and method for manufacturing wireless ic tag
US9053402B2 (en) 2007-05-14 2015-06-09 Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. Wireless IC tag and method for manufacturing wireless IC tag
JP2018121205A (en) * 2017-01-25 2018-08-02 Tdk株式会社 Communication device

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