JPH06275935A - Circuit pattern in flexible board - Google Patents

Circuit pattern in flexible board

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JPH06275935A
JPH06275935A JP5060373A JP6037393A JPH06275935A JP H06275935 A JPH06275935 A JP H06275935A JP 5060373 A JP5060373 A JP 5060373A JP 6037393 A JP6037393 A JP 6037393A JP H06275935 A JPH06275935 A JP H06275935A
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JP
Japan
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copper foil
foil pattern
pattern
surface area
flexible substrate
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Application number
JP5060373A
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Japanese (ja)
Inventor
Akihiro Shibata
章弘 柴田
Takashi Soya
隆志 征矢
Takashi Nakahara
隆 中原
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Canon Inc
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a circuit pattern in a flexible board which enables attainment of the same effect as produced by resistors and capacitors being mounted, without mounting these electric components, for stabilizing a power line and preventing a false operation of a signal line for control due to external noise. CONSTITUTION:A flexible board is made to have a multilayer structure by using a polyimide film and a pattern part 106 having a large area partially is formed in a part of a pattern 101 for a power line. A counter electrode layer is formed on the opposite side to this pattern part 106 with the polyimide film held between, and thereby a capacitor is formed with the polyimide film used as a dielectric. In a signal line 102 for control, pattern parts 105a to 105g having large areas are formed partially likewise so that they hold pattern parts of small areas between them, and thus a noise filter is constructed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板を用
いて回路構成する回路基板のパターンに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board pattern formed by using a flexible board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電気回路基板においては、電源ラ
インノイズや静電ノイズなどの外来ノイズに対応するた
めに、基板上のパターン内の電源ライン、あるいは、信
号線ラインを安定化させたり、保護するために以下の手
段を用いていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an electric circuit board, in order to cope with external noise such as power line noise and electrostatic noise, the power line in the pattern on the board or the signal line is stabilized, The following measures were used for protection.

【0003】1)電源ライン用パターンとGNDライン
用パターンの間に、容量の大きなコンデンサを実装す
る。
1) A capacitor having a large capacity is mounted between the power line pattern and the GND line pattern.

【0004】2)制御信号ライン用パターンと電源ライ
ン用パターンあるいはGNDライン用パターンの間にコ
ンデンサを実装する。
2) A capacitor is mounted between the control signal line pattern and the power supply line pattern or the GND line pattern.

【0005】3)コンデンサ、抵抗などの素子を実装し
て、除去したい外来ノイズの周波数に対応したノイズフ
ィルタを構成する。
3) Elements such as capacitors and resistors are mounted to form a noise filter corresponding to the frequency of external noise to be removed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記従来例では、電源ラインの安定化、制御用の信号ライ
ンにおいて、外来ノイズによる誤動作防止に対応するた
めに以下の様な欠点があった。
However, in the above-mentioned conventional example, there are the following drawbacks in order to stabilize the power supply line and to prevent malfunction due to external noise in the control signal line.

【0007】1)コンデンサを実装するために広いスペ
ースを必要とする。
1) A large space is required to mount the capacitor.

【0008】2)フィルタを作るための抵抗、あるいは
コンデンサを実装するだけのスペースを必要とする。
2) A space for mounting a resistor or a capacitor for forming a filter is required.

【0009】3)特に、狭スペースにおいて、フレキシ
ブル基板を使用する利点を、前記1,2)のために有効
に用いることができない。
3) Especially, in the narrow space, the advantage of using the flexible substrate cannot be effectively used for the above 1 and 2).

【0010】本発明の目的は、このような従来の問題を
解決し、別に抵抗やコンデンサを実装することなく、こ
れらの電気部品を実装したのと同等の効果を得ることの
できるフレキシブル基板における回路パターンを提供す
ることにある。
An object of the present invention is to solve such a conventional problem and to obtain the same effect as mounting these electric parts without separately mounting a resistor or a capacitor on a circuit in a flexible substrate. To provide a pattern.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとしている手段および作用】本発明
の目的を実現する構成は特許請求の範囲に記載した通り
であり、具体的には、フレキシブル基板上に形成する銅
箔パターンの形状に以下のような特徴を持たせる。
Means and Actions to be Solved by the Invention The constitution for achieving the object of the present invention is as described in the claims, and specifically, the shape of the copper foil pattern formed on the flexible substrate is as follows. Have the following characteristics.

【0012】1)誤動作させたくない重要な電気部品の
電源ラインとGNDラインにおいて、電気部品の近傍の
一部分のみに面積の大きな銅箔パターンを形成する。
1) A copper foil pattern having a large area is formed only in a part in the vicinity of an electric component in a power supply line and a GND line of an important electric component which is not desired to malfunction.

【0013】2)外来ノイズ(電源ラインノイズ、静電
ノイズなど)が重畳することが望ましくない、制御用信
号ラインの銅箔パターンにおいて、面積の狭い銅箔パタ
ーン部分と、1)で記したような面積の大きい銅箔パタ
ーンを交互に形成する。
2) In the copper foil pattern of the control signal line in which external noise (power line noise, electrostatic noise, etc.) is not desired to be superimposed, the copper foil pattern portion having a small area, as described in 1). Alternately form large copper foil patterns.

【0014】1)のようなパターンを形成することによ
り、電源ラインとGNDライン間に対して、誘電体とし
てポリイミド樹脂を用いたコンデンサを形成することに
なり、従来の技術である電源ラインとGNDライン間に
コンデンサを実装した場合に相当する作用を持たせるこ
とが可能となる。
By forming the pattern as in 1), a capacitor using polyimide resin as a dielectric is formed between the power supply line and the GND line, which is a conventional technique. It is possible to give an action equivalent to that when a capacitor is mounted between lines.

【0015】また、2)のような銅箔パターンを形成す
ることにより、面積の大きな銅箔パターン部分で、制御
用信号ラインと電源ラインあるいはGNDライン間に対
して、誘電体としてポリイミド樹脂を用いたコンデンサ
を形成することになり、従来の技術である制御用信号ラ
インと電源ライン、あるいは制御用信号ラインとGND
ライン間にコンデンサを実装した場合に相当する作用を
持たせることが可能となる。
Further, by forming a copper foil pattern as in 2), a polyimide resin is used as a dielectric between the control signal line and the power supply line or the GND line in the copper foil pattern portion having a large area. A conventional capacitor is formed, and the control signal line and the power supply line or the control signal line and the GND which are the conventional techniques are formed.
It is possible to give an action equivalent to that when a capacitor is mounted between lines.

【0016】さらに、面積の狭い銅箔パターン部分を形
成することにより、他の部分と比較して抵抗成分を高く
することが出来ることを利用して、通常の銅箔パターン
以上の抵抗を持たせることが可能となる。
Further, by forming a copper foil pattern portion having a small area, the resistance component can be made higher than that of other portions, so that a resistance higher than that of a normal copper foil pattern is provided. It becomes possible.

【0017】従って、外来ノイズが重畳することが望ま
しくない制御用信号ラインに、面積の大きな銅箔パター
ン部分と面積の狭い銅箔パターン部分を交互に構成する
ことにより、コンデンサと抵抗を交互に配置しているこ
とと同等、即ち、従来の技術であるノイズフィルタを構
成することに相当する作用を持たせることが可能とな
る。
Therefore, by alternately arranging a large area copper foil pattern portion and a small area copper foil pattern portion on the control signal line where external noise is not desired to be superimposed, capacitors and resistors are alternately arranged. It is possible to provide an operation equivalent to what is done, that is, an operation equivalent to configuring a noise filter which is a conventional technique.

【0018】[0018]

【実施例】図1は、本発明の第1の実施例を示し、10
1は電源ライン用パターン、102と104は制御用の
信号ライン用パターン、103はGNDライン用パター
ンである。また、GNDライン用パターン103内の破
線の円は、後述する銅ペーストからなる対向電極層とG
NDライン用パターンを導通させるための位置を示す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
Reference numeral 1 is a power line pattern, 102 and 104 are control signal line patterns, and 103 is a GND line pattern. In addition, a broken line circle in the GND line pattern 103 indicates a counter electrode layer made of copper paste, which will be described later, and a G
The position for conducting the ND line pattern is shown.

【0019】図3にフレキシブル基板の構成を示す。3
01は半田面カバーフィルムであり、ポリイミド材など
の絶縁材料を使用している。302はベースフィルムで
あり、半田面カバーフィルム301と同じく、ポリイミ
ド材などの絶縁材料を使用している。半田面カバーフィ
ルム301とベースフィルム302の間に外来ノイズ防
止の目的としてGNDライン用パターンと導通する銅ペ
ーストを蒸着あるいは印刷して対向電極層を形成してい
る。303は部品面カバーフィルムであり、前記半田面
カバーフィルム301、ベースフィルム302と同様に
ポリイミド材などの絶縁材料で作られている。ベースフ
ィルム302と部品面カバーフィルム303の間に銅箔
パターン(図1)を形成する。304は回路素子であ
り、例えば、フォトセンサICなどのノイズに弱い電気
部品である。
FIG. 3 shows the structure of the flexible substrate. Three
Reference numeral 01 is a solder surface cover film, which uses an insulating material such as a polyimide material. A base film 302 is made of an insulating material such as a polyimide material, like the solder side cover film 301. Between the solder surface cover film 301 and the base film 302, a counter electrode layer is formed by vapor-depositing or printing a copper paste electrically connected to the GND line pattern for the purpose of preventing external noise. Reference numeral 303 denotes a component side cover film, which is made of an insulating material such as a polyimide material like the solder side cover film 301 and the base film 302. A copper foil pattern (FIG. 1) is formed between the base film 302 and the component surface cover film 303. Reference numeral 304 denotes a circuit element, for example, an electric component such as a photo sensor IC that is weak against noise.

【0020】図1において、電源ライン用パターン10
1の網掛け部分106は、誤動作させたくない重要な電
気部品の近傍に設けられ、図3で説明した銅ペーストか
らなる対向電極層、即ちGNDと異極をなし、ポリイミ
ド材のベースフィルム302を誘導体としてコンデンサ
を形成させるための銅箔パターン部である。
In FIG. 1, a power line pattern 10 is provided.
The shaded portion 106 of No. 1 is provided in the vicinity of an important electric component which is not desired to be malfunctioned, has a counter electrode layer made of the copper paste described in FIG. It is a copper foil pattern portion for forming a capacitor as a derivative.

【0021】一方、制御の信号ライン用パターン102
において、105a〜105gは、制御用の信号ライン
上に容量成分を大きく持たせるための面積の大きな銅箔
パターン部分(以下容量成分と称す)を示している。ま
た、容量成分105aと105bの間の銅箔パターンは
面積の狭い銅箔パターンになっており、抵抗成分を大き
くする目的のためである。
On the other hand, the control signal line pattern 102.
In the figure, reference numerals 105a to 105g denote copper foil pattern portions (hereinafter referred to as capacitance components) having a large area for giving a large capacitance component on the control signal line. Further, the copper foil pattern between the capacitance components 105a and 105b is a copper foil pattern having a small area for the purpose of increasing the resistance component.

【0022】以上の構成において、電源ライン、あるい
はGNDラインに重畳されてきた外来ノイズは、電源ラ
イン用の銅箔パターン101の網掛け部分106と前記
対向電極間においてコンデンサを形成している部分で減
衰される(ノイズを除去される)。
In the above-mentioned structure, the external noise superimposed on the power supply line or the GND line is generated at the portion forming the capacitor between the shaded portion 106 of the copper foil pattern 101 for the power supply line and the counter electrode. Attenuated (noise removed).

【0023】また、制御用の信号ラインに重畳されてき
た外来ノイズは、容量成分105gまでの銅箔パターン
の抵抗、容量成分105g、105gと105f間の銅
箔パターンの抵抗、容量成分105f、…、105bと
105a間の銅箔パターンの抵抗、容量成分105aを
通過することにより、図2に示すような分布定数回路を
等価回路とした回路を通過することと同等と見なすこと
ができる。従って、制御用の信号ラインに重畳されてき
た外来ノイズは、コンデンサ(203a,…,203
g)、抵抗(202a,…,202g)で構成されたノ
イズフィルタ(201a,201b,201a’,20
1b’は端子)を通過することに相当するので、回路素
子304に到達するまでに充分に減衰される。
The external noise superimposed on the control signal line is the resistance of the copper foil pattern up to the capacitance component 105g, the capacitance components 105g, the resistance of the copper foil pattern between 105g and 105f, the capacitance component 105f, ... , 105b and 105a, passing through the resistance and capacitance components 105a of the copper foil pattern can be regarded as equivalent to passing through a circuit having an equivalent circuit of the distributed constant circuit as shown in FIG. Therefore, the external noise superposed on the control signal line is contaminated by the capacitors (203a, ..., 203).
g), noise filters (201a, 201b, 201a ', 20) composed of resistors (202a, ..., 202g)
Since 1b 'corresponds to passing through the terminal), it is sufficiently attenuated before reaching the circuit element 304.

【0024】図4、図5は本発明の第2の実施例を示
す。
4 and 5 show a second embodiment of the present invention.

【0025】上記の実施例は、片面フレキシブル基板に
銅ペーストを用いた構成で説明したが、本実施例は両面
フレキシブル基板を用いて、同様の作用、効果を持たせ
ることが可能である。
Although the above embodiment has been described by using the copper paste for the single-sided flexible substrate, this embodiment can use the double-sided flexible substrate to provide the same operation and effect.

【0026】図4において、402と404は制御用の
信号ライン用パターンである。
In FIG. 4, reference numerals 402 and 404 are control signal line patterns.

【0027】図5に両面フレキシブル基板の構成を示
す。501は部品面カバーフィルムであり、ポリイミド
材などの絶縁材料を使用している。502はAベースフ
ィルムであり、部品面カバーフィルム501と同じく、
ポリイミド材などの絶縁材料を使用している。部品面カ
バーフィルム501とAベースフィルム502の間に、
電源用ラインパターンを配置している。503はBベー
スフィルムであり、前記部品面カバーフィルム501、
Aベースフィルム502と同様にポリイミド材などの絶
縁材料で作られている。504は半田面カバーフィルム
であり、前記部品面カバーフィルム501、Aベースフ
ィルム502、Bベースフィルム503と同様にポリイ
ミド材などの絶縁材料で作られている。
FIG. 5 shows the structure of the double-sided flexible substrate. 501 is a component side cover film and uses an insulating material such as a polyimide material. 502 is an A base film, and like the component side cover film 501,
An insulating material such as polyimide is used. Between the component side cover film 501 and the A base film 502,
A power line pattern is arranged. 503 is a B base film, and the component side cover film 501,
Like the A base film 502, it is made of an insulating material such as a polyimide material. Reference numeral 504 denotes a solder side cover film, which is made of an insulating material such as a polyimide material like the component side cover film 501, the A base film 502, and the B base film 503.

【0028】Aベースフィルム502とBベースフィル
ム503の間に制御用の信号ライン銅箔パターン(図
4)を形成する。Bベースフィルム503と半田面カバ
ーフィルム504の間にGNDライン用の銅箔パターン
を形成する。
A control signal line copper foil pattern (FIG. 4) is formed between the A base film 502 and the B base film 503. A copper foil pattern for the GND line is formed between the B base film 503 and the solder side cover film 504.

【0029】この場合、フィルム501と502との間
に形成される電源ライン用銅箔パターンと、フィルム5
03と504との間に形成されるGNDライン用銅箔パ
ターンを異極とし、ポリイミド材であるAベースフィル
ムを誘電体としてコンデンサを形成することになる。
In this case, the power supply line copper foil pattern formed between the films 501 and 502 and the film 5
Therefore, the copper foil pattern for the GND line formed between 03 and 504 has different polarities, and the A base film made of a polyimide material is used as a dielectric to form a capacitor.

【0030】Aベースフィルム502とBベースフィル
ム503の間の制御用の信号ラインには、やはり、容量
成分を持たせるための面積の大きな銅箔パターンと抵抗
成分を持たせるための面積の狭い銅箔パターンを交互に
配置する。
In the control signal line between the A base film 502 and the B base film 503, again, a copper foil pattern having a large area for giving a capacitance component and a copper foil having a small area for giving a resistance component are provided. Alternate the foil patterns.

【0031】このように構成することにより、第1の実
施例と同等の効果をもたらすことが可能となる。
With this structure, it is possible to obtain the same effect as that of the first embodiment.

【0032】[0032]

【発明の効果】コンダンサ、抵抗などの素子を実装する
こと無しにフレキシブル基板のみでこれらの機能を代用
させることで、安定した電源を電気部品に供給すること
が可能となる。
EFFECTS OF THE INVENTION It is possible to supply a stable power supply to electric parts by substituting these functions with only a flexible substrate without mounting elements such as a condenser and a resistor.

【0033】また、制御用信号ラインに外来ノイズなど
が重畳して誤動作しないように、制御用の信号ラインの
レベルを電源、あるいはGNDに対して一定したレベル
で伝送することが可能となる。
Further, the level of the control signal line can be transmitted at a constant level with respect to the power supply or GND so that an external noise or the like will not be superimposed on the control signal line to prevent malfunction.

【0034】フレキシブル基板のみで対応可能であるこ
とから、基板が極端に小さなサイズのものであっても、
前記と同様の効果を持たせることが可能である。
Since only a flexible substrate can be used, even if the substrate has an extremely small size,
It is possible to give the same effect as the above.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例を示すフレキシブル基板の
配線パターンの平面図。
FIG. 1 is a plan view of a wiring pattern of a flexible substrate showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のフレキシブル基板の等価回路図。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of the flexible substrate shown in FIG.

【図3】図1のフレキシブル基板の分解斜視図。3 is an exploded perspective view of the flexible substrate shown in FIG.

【図4】第2実施例を示すフレキシブル基板の配線パタ
ーンの平面図。
FIG. 4 is a plan view of a wiring pattern of a flexible substrate showing a second embodiment.

【図5】図4のフレキシブル基板の分解斜視図。5 is an exploded perspective view of the flexible substrate shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101…電源ライン用パターン 102,104…制御用信号ラインパターン 103…GNDライン用パターン 105,106…容量成分を構成するパターン 101 ... Power supply line pattern 102, 104 ... Control signal line pattern 103 ... GND line pattern 105, 106 ... Capacitive component pattern

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気回路基板の基板材質としてポリイミ
ドフィルムなどの絶縁フィルムを利用するフレキシブル
基板において、回路パターン内に銅箔パターンの形状を
一部分のみに同銅箔パターンの他のパターン部と比較し
て、広い表面積の対向電極用銅箔パターン部を形成し、
絶縁フィルムを挟み、前記広い表面積の銅箔パターン部
に対向する電源用の銅箔パターンあるいはGND用の銅
箔パターンの一部に前記対向電極用銅箔パターン部と同
等、あるいはそれ以上の表面積をもつ銅箔パターン部を
形成し、該絶縁フィルムを誘電体とし、電源用の銅箔パ
ターンとGND用の銅箔パターンで通常の銅箔パターン
部分と比較して、大きな容量成分を持たせたことを特徴
とするフレキシブル基板における回路パターン。
1. In a flexible substrate using an insulating film such as a polyimide film as a substrate material of an electric circuit substrate, the shape of a copper foil pattern in a circuit pattern is compared only partially with other pattern portions of the copper foil pattern. To form a large surface area copper foil pattern for counter electrodes,
A surface area equal to or larger than that of the counter electrode copper foil pattern portion is provided on a part of the copper foil pattern for power supply or the copper foil pattern for GND facing the copper foil pattern portion having the large surface area with the insulating film sandwiched therebetween. Forming a copper foil pattern portion having the same, using the insulating film as a dielectric, and providing a large capacitance component in the copper foil pattern for power supply and the copper foil pattern for GND as compared with a normal copper foil pattern portion. A circuit pattern on a flexible substrate.
【請求項2】 フレキシブル基板の回路パターン内に、
表面積の広い対向電極用銅箔パターンを形成し、該対向
電極用銅箔パターンと対向する電源用の銅箔パターンの
一部に、該対向電極用銅箔パターンと同等、あるいはそ
れ以上の表面積をもつ部分大面積銅箔パターン部を形成
し、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムを誘電体と
し、該対向電極用銅箔パターンと該電源用の部分大面積
銅箔パターン部で、通常の銅箔パターンと比較して、大
きな容量成分を持たせることを特徴としたフレキシブル
基板の回路パターン。
2. In the circuit pattern of the flexible substrate,
A copper foil pattern for a counter electrode having a large surface area is formed, and a part of the copper foil pattern for a power source facing the copper foil pattern for a counter electrode has a surface area equal to or larger than that of the counter electrode copper foil pattern. Forming a partial large-area copper foil pattern portion having, using an insulating film such as a polyimide film as a dielectric, the counter electrode copper foil pattern and the power source partial large-area copper foil pattern portion, and a normal copper foil pattern By comparison, a circuit pattern on a flexible substrate that has a large capacitance component.
【請求項3】 フレキシブル基板の回路パターン内に、
表面積の広い銅箔パターンを形成し、これと相対する部
分に、GND用の銅箔パターンで、前記表面積広いの銅
箔パターンと同等、あるいはそれ以上の表面積をもつ銅
箔パターンを形成し、ポリイミドフィルムを誘電体と
し、前記表面積広いの銅箔パターンとGND用の銅箔パ
ターンで通常の銅箔パターンと比較して、大きな容量成
分を持たせることを特徴とした回路パターン。
3. In the circuit pattern of the flexible substrate,
A copper foil pattern having a large surface area is formed, and a copper foil pattern for GND is formed at a portion opposite to the copper foil pattern having a surface area equal to or larger than that of the copper foil pattern having a large surface area. A circuit pattern characterized in that a film is used as a dielectric, and a copper foil pattern having a large surface area and a copper foil pattern for GND have a large capacitance component as compared with a normal copper foil pattern.
【請求項4】 請求項2、又は請求項3において、大き
な容量成分を持たせた銅箔パターン部と表面積の極めて
狭い銅箔パターン部とを同一パターン内で、交互に形成
することを特徴とする回路パターン。
4. The copper foil pattern portion having a large capacitance component and the copper foil pattern portion having an extremely small surface area are alternately formed in the same pattern according to claim 2 or 3. Circuit pattern to do.
JP5060373A 1993-03-19 1993-03-19 Circuit pattern in flexible board Pending JPH06275935A (en)

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