JPH06246471A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH06246471A JPH06246471A JP5062560A JP6256093A JPH06246471A JP H06246471 A JPH06246471 A JP H06246471A JP 5062560 A JP5062560 A JP 5062560A JP 6256093 A JP6256093 A JP 6256093A JP H06246471 A JPH06246471 A JP H06246471A
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- Japan
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- optical axis
- laser
- laser beam
- aiming mark
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、被加工物にレーザ光
を用いて加工を施すレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a workpiece using laser light.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は従来のレーザ加工装置の全体構成
図である。2. Description of the Related Art FIG. 2 is an overall configuration diagram of a conventional laser processing apparatus.
【０００３】被加工物１０１の上方には対物レンズ１０
２が配置され、対物レンズ１０２の上方にはダイクロイ
ックミラー１０３，１０５が配置されている。加工用レ
ーザ１０６から出射されたレーザ光Ｌ1 はダイクロイッ
クミラー１０５，１０３を透過し、対物レンズ１０２を
通じて被加工物１０１に照射される。これに対し、位置
合わせ用レーザ１０７から出射されたレーザ光Ｌ2 はダ
イクロイックミラー１０５で反射し、ダイクロイックミ
ラー１０３を透過し、対物レンズ１０２を通じて被加工
物１０１に照射される。The objective lens 10 is provided above the work piece 101.
2 is disposed, and dichroic mirrors 103 and 105 are disposed above the objective lens 102. The laser beam L 1 emitted from the processing laser 106 passes through the dichroic mirrors 105 and 103, and is irradiated onto the workpiece 101 through the objective lens 102. On the other hand, the laser beam L 2 emitted from the positioning laser 107 is reflected by the dichroic mirror 105, transmitted through the dichroic mirror 103, and irradiated onto the workpiece 101 through the objective lens 102.
【０００４】被加工物１０１で反射した反射光Ｌ3 はダ
イクロイックミラー１０３で反射し、照準マークガラス
板１１２、レンズ１１３を介してＴＶカメラ１０８に入
射し、被加工物１０１の表面の加工状況がモニタ１１０
に表示される。照準マークガラス板１１２には照準マー
クが描かれている。The reflected light L 3 reflected by the workpiece 101 is reflected by the dichroic mirror 103 and is incident on the TV camera 108 via the sighting mark glass plate 112 and the lens 113, so that the surface of the workpiece 101 is processed. Monitor 110
Is displayed in. Aiming mark An aiming mark is drawn on the glass plate 112.
【０００５】被加工物１０１と照準マークガラス板１１
２の照準マークとＴＶカメラ１０８の撮像面とは対物レ
ンズ１０２及びレンズ１１３により光学的に共役であ
り、レーザ１０６又はレーザ１０７の光軸に相当する箇
所に照準マークがＴＶカメラ１０８を通してモニタ１１
０に映し出される。Workpiece 101 and sight mark glass plate 11
The aiming mark 2 and the image pickup surface of the TV camera 108 are optically conjugate with each other by the objective lens 102 and the lens 113, and the aiming mark is placed on the monitor 11 through the TV camera 108 at a position corresponding to the optical axis of the laser 106 or the laser 107.
It is projected to 0.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前述のレーザ加工装置
では、レーザ光軸と照準マークの中心とを一致させるた
めに照準マークの位置やレーザ光軸の位置調整を行う必
要があったが、この位置調整は困難であり、完全に一致
させることはできなかった。特に、加工用のレーザ光源
とアライメント用のレーザ光源とを備えたレーザ加工装
置では、ダイクロイックミラー１０３，１０５の傾斜角
度のバラツキ等により各レーザ光軸を一致させることが
できないので、仮に一方のレーザ光軸と照準マークの中
心とを一致させると、レーザ光を切り換えたとき、他方
のレーザ光軸と照準マークの中心とがずれてしまう。し
かもダイクロイックミラー１０３，１０５の傾斜角度の
バラツキは装置によって区々であり、レーザ光軸と照準
マークとのずれ量も装置ごとに異なる。In the above-mentioned laser processing apparatus, it was necessary to adjust the position of the aiming mark and the position of the laser optical axis in order to align the laser optical axis with the center of the aiming mark. Position adjustment was difficult and could not be perfectly matched. In particular, in a laser processing apparatus equipped with a laser light source for processing and a laser light source for alignment, it is impossible to match the laser optical axes due to variations in the tilt angles of the dichroic mirrors 103 and 105. If the optical axis coincides with the center of the aiming mark, when the laser light is switched, the other laser optical axis and the center of the aiming mark will deviate. In addition, variations in the tilt angles of the dichroic mirrors 103 and 105 vary depending on the device, and the amount of deviation between the laser optical axis and the aiming mark also differs from device to device.
【０００７】したがって、装置ごとにずれ量を把握して
レーザ光の被加工物に対する位置決め等の操作を行わな
ければならないという問題があった。Therefore, there has been a problem that it is necessary to grasp the deviation amount for each device and perform an operation such as positioning of the laser beam with respect to the workpiece.
【０００８】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は光軸調整を容易にしレーザ光軸と
照準マークの中心とがずれないレーザ加工装置を提供す
ることである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus which facilitates the adjustment of the optical axis and prevents the laser optical axis from deviating from the center of the aiming mark.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項１記載の発明のレーザ加工装置は、レーザ光源
からの光束を被加工物に照射する照射手段と、前記被加
工物の表面を観察するための撮像手段と、この撮像手段
で得た画像を表示するための表示手段とを備えたレーザ
加工装置において、前記被加工物表面に照射される前記
光束の光軸の位置を測定する光軸測定手段と、この光軸
測定手段の測定結果に基づいて、前記表示手段の画面上
の前記レーザ光軸に相当する部分に照準マークを表示さ
せる照準マーク発生手段とを備えている。In order to solve the above-mentioned problems, a laser processing apparatus according to a first aspect of the present invention is an irradiation means for irradiating a work with a light beam from a laser light source, and a surface of the work. In a laser processing apparatus provided with an image pickup means for observing the image and a display means for displaying an image obtained by the image pickup means, the position of the optical axis of the light flux irradiated on the surface of the workpiece is measured. Optical axis measuring means and aiming mark generating means for displaying an aiming mark on a portion of the screen of the display means corresponding to the laser optical axis based on the measurement result of the optical axis measuring means.
【００１０】また、請求項２記載の発明のレーザ加工装
置は、前記レーザ光源とは異なる第２のレーザ光源を備
え、前記照準マーク発生手段が、使用する前記レーザ光
源の種類に応じて前記照準マークの位置を変える前記照
準マーク発生手段が、レーザ光が切り換えられたとき、
切り換えられたレーザ光に応じて前記照準マークの位置
を変える。A laser processing apparatus according to a second aspect of the present invention includes a second laser light source different from the laser light source, and the aiming mark generating means sets the aiming target according to the type of the laser light source used. The aiming mark generating means for changing the position of the mark, when the laser light is switched,
The position of the aiming mark is changed according to the switched laser beam.
【００１１】[0011]
【作用】光軸測定手段がレーザ光軸の位置を測定し、そ
の測定結果に基づいて照準マーク表示手段が表示手段の
画面上のレーザ光軸に相当する箇所に照準マークを表示
するので、光軸調整を大まかに調整するだけでレーザ光
軸と照準マークとは常に一致することになる。The optical axis measuring means measures the position of the laser optical axis, and based on the measurement result, the aiming mark display means displays the aiming mark on the screen of the display means at a position corresponding to the laser optical axis. Only by roughly adjusting the axis adjustment, the laser optical axis and the aiming mark will always coincide.
【００１２】[0012]
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１はこの発明の一実施例に係るレーザ加
工装置の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【００１４】被加工物１の上方には対物レンズ２が配置
され、対物レンズ２の上方にはダイクロイックミラー
３、ハーフミラー４及びダイクロイックミラー５が配置
されている。加工用レーザ６から出射されたレーザ光Ｌ
1 はダイクロイックミラー５、ハーフミラー４及びダイ
クロイックミラー３を透過し、対物レンズ２を通じて被
加工物１に照射される。これに対し、位置合わせ用レー
ザ７から出射されたレーザ光Ｌ2 はダイクロイックミラ
ー５で反射し、ハーフミラー４及びダイクロイックミラ
ー３を透過し、対物レンズ２を通じて被加工物１に照射
される。被加工物１は図示しない照明系により照明され
る。An objective lens 2 is arranged above the work piece 1, and a dichroic mirror 3, a half mirror 4 and a dichroic mirror 5 are arranged above the objective lens 2. Laser light L emitted from the processing laser 6
Reference numeral 1 transmits through the dichroic mirror 5, the half mirror 4 and the dichroic mirror 3, and is irradiated onto the workpiece 1 through the objective lens 2. On the other hand, the laser beam L 2 emitted from the positioning laser 7 is reflected by the dichroic mirror 5, passes through the half mirror 4 and the dichroic mirror 3, and is irradiated onto the workpiece 1 through the objective lens 2. The workpiece 1 is illuminated by an illumination system (not shown).
【００１５】被加工物１で反射した反射光Ｌ3 はダイク
ロイックミラー３で反射し、ＴＶカメラ８に入射する。
ＴＶカメラ８は照準マーク発生装置９を介してモニタ１
０に接続されている。ＴＶカメラ８によって得られた画
像はモニタ１０の画面上に表示され、照準マーク発生装
置９はモニタ１０の画面上のレーザ光軸に相当する箇所
に照準マークを重ねて表示する。The reflected light L 3 reflected by the workpiece 1 is reflected by the dichroic mirror 3 and enters the TV camera 8.
The TV camera 8 is connected to the monitor 1 via the aiming mark generator 9.
It is connected to 0. The image obtained by the TV camera 8 is displayed on the screen of the monitor 10, and the aiming mark generator 9 superimposes and displays the aiming mark on the part of the screen of the monitor 10 corresponding to the laser optical axis.
【００１６】被加工物１で反射した反射光の一部Ｌ4 は
ダイクロイックミラー３を透過し、ハーフミラー４で反
射して光軸測定装置１１に入射する。光軸測定装置１１
はレーザ光軸の位置を測定し、光軸位置信号を照準マー
ク発生装置９へ送出する。A part L 4 of the reflected light reflected by the workpiece 1 passes through the dichroic mirror 3, is reflected by the half mirror 4 and enters the optical axis measuring device 11. Optical axis measuring device 11
Measures the position of the laser optical axis and sends an optical axis position signal to the aiming mark generator 9.
【００１７】次に、この実施例のレーザ加工装置の動作
を説明する。Next, the operation of the laser processing apparatus of this embodiment will be described.
【００１８】レーザ６から出射されたレーザ光Ｌ1 はダ
イクロイックミラー５、ハーフミラー４及びダイクロイ
ックミラー３を透過し、対物レンズ２を通じて被加工物
１に照射される。The laser beam L 1 emitted from the laser 6 passes through the dichroic mirror 5, the half mirror 4 and the dichroic mirror 3, and is irradiated onto the workpiece 1 through the objective lens 2.
【００１９】被加工物１の表面で反射した反射光Ｌ3 は
ダイクロイックミラー３で反射してＴＶカメラ８に入射
し、被加工物１の表面で反射した反射光の一部Ｌ４はダ
イクロイックミラー３を透過し、ハーフミラー４で反射
して光軸測定装置１１に入射する。The reflected light L 3 reflected by the surface of the workpiece 1 is reflected by the dichroic mirror 3 and enters the TV camera 8, and a part L4 of the reflected light reflected by the surface of the workpiece 1 is the dichroic mirror 3. Is transmitted, reflected by the half mirror 4, and incident on the optical axis measuring device 11.
【００２０】光軸測定装置１１はレーザ光軸の位置を測
定し、光軸位置信号を照準マーク発生装置９へ送出す
る。照準マーク発生装置９はＴＶカメラが撮像した画像
をモニタ１０に表示する際に、光軸位置信号に基づいて
モニタ１０の画面上のレーザ光軸に相当する箇所に照準
マークを表示する。The optical axis measuring device 11 measures the position of the laser optical axis and sends an optical axis position signal to the aiming mark generating device 9. When displaying the image captured by the TV camera on the monitor 10, the aiming mark generating device 9 displays the aiming mark at a position corresponding to the laser optical axis on the screen of the monitor 10 based on the optical axis position signal.
【００２１】図示しないレーザ光切換手段が作動すると
レーザ光が切り換わり、レーザ６に代わってレーザ７か
らレーザ光Ｌ2 が出射される。レーザ７から出射された
レーザ光Ｌ2 はダイクロイックミラー５で反射し、ハー
フミラー４及びダイクロイックミラー３を透過し、対物
レンズ２を通じて被加工物１に照射される。When a laser beam switching means (not shown) is operated, the laser beam is switched, and the laser beam L 2 is emitted from the laser 7 instead of the laser 6. The laser light L 2 emitted from the laser 7 is reflected by the dichroic mirror 5, passes through the half mirror 4 and the dichroic mirror 3, and is irradiated onto the workpiece 1 through the objective lens 2.
【００２２】レーザ光切換手段のレーザ光切換動作に連
動して、切り換わったレーザ光軸の位置に追随するよう
にモニタ１０の画面上の照準マークの位置が変わる。The position of the aiming mark on the screen of the monitor 10 is changed so as to follow the position of the switched laser light axis in conjunction with the laser light switching operation of the laser light switching means.
【００２３】この実施例のレーザ加工装置によれば、予
め光軸測定装置１１によりレーザ光軸の位置を測定し、
モニタ１０の画面上のレーザ光軸に相当する箇所に照準
マークを重ねて表示するようにしたので、レーザ光を切
り換えたときにレーザ光軸と照準マークの中心とがずれ
ず、装置ごとにずれ量を把握して操作しなければならな
いという煩雑さは解消される。According to the laser processing apparatus of this embodiment, the position of the laser optical axis is previously measured by the optical axis measuring device 11,
Since the aiming mark is overlapped and displayed on the screen corresponding to the laser optical axis on the screen of the monitor 10, the laser optical axis and the center of the aiming mark do not deviate when the laser light is switched, and deviate from device to device. The complexity of having to grasp and operate the amount is eliminated.
【００２４】なお、前述の実施例では、加工用、アライ
メント用等の複数のレーザ６，７を備えたレーザ加工装
置について述べたが、本願発明は単一のレーザしかもた
ないレーザ加工装置にも適用することができる。また、
被加工物１からの反射光に基づいて光軸を測定するだけ
でなく、他の基準となる反射板を被加工物に代えて配置
して光軸を測定するようにしても構わない。その他、光
軸測定装置１１を被加工物１の位置に配置してレーザ光
を直接検出することによって光軸を測定するようにして
もよい。In the above embodiment, the laser processing apparatus provided with a plurality of lasers 6 and 7 for processing, alignment, etc. was described, but the present invention is applicable to a laser processing apparatus having only a single laser. Can be applied. Also,
Not only the optical axis may be measured based on the reflected light from the workpiece 1, but another reference reflector may be arranged instead of the workpiece to measure the optical axis. Alternatively, the optical axis measuring device 11 may be arranged at the position of the workpiece 1 and the optical axis may be measured by directly detecting the laser light.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したようにこの発明のレーザ加
工装置によれば、レーザ光軸と照準マークの中心とがず
れないので、装置ごとにずれ量を把握して操作しなけれ
ばならないという煩雑さが解消され、光軸調整作業も簡
単なものとなる。As described above, according to the laser processing apparatus of the present invention, since the laser optical axis and the center of the aiming mark do not deviate, it is necessary to operate the apparatus by grasping the deviation amount for each apparatus. Is eliminated, and optical axis adjustment work becomes easier.
【図１】図１はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装
置の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２は従来のレーザ加工装置の全体構成図であ
る。FIG. 2 is an overall configuration diagram of a conventional laser processing apparatus.
１ 被加工物 ６，７ レーザ ８ ＴＶカメラ ９ 照準マーク発生装置 １０ モニタ 1 Workpiece 6, 7 Laser 8 TV camera 9 Aiming mark generator 10 Monitor
Claims (2)
する照射手段と、前記被加工物の表面を観察するための
撮像手段と、 この撮像手段で得た画像を表示するための表示手段とを
備えたレーザ加工装置において、 前記被加工物表面に照射される前記光束の光軸の位置を
測定する光軸測定手段と、 この光軸測定手段の測定結果に基づいて、前記表示手段
の画面上の前記レーザ光軸に相当する部分に照準マーク
を表示させる照準マーク発生手段とを備えていることを
特徴とするレーザ加工装置。1. An irradiation unit for irradiating a workpiece with a light beam from a laser light source, an image pickup unit for observing the surface of the workpiece, and a display unit for displaying an image obtained by the image pickup unit. In a laser processing apparatus comprising: an optical axis measuring means for measuring the position of the optical axis of the light beam irradiated on the surface of the workpiece, and based on the measurement result of the optical axis measuring means, A laser processing apparatus, comprising: an aiming mark generating means for displaying an aiming mark at a portion corresponding to the laser optical axis on the screen.
光源を備え、前記照準マーク発生手段が、使用する前記
レーザ光源の種類に応じて前記照準マークの位置を変え
ることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。2. A second laser light source different from the laser light source is provided, and the aiming mark generating means changes the position of the aiming mark according to the type of the laser light source used. 1. The laser processing device according to 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5062560A JPH06246471A (en) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5062560A JPH06246471A (en) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246471A true JPH06246471A (en) | 1994-09-06 |
Family
ID=13203791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5062560A Withdrawn JPH06246471A (en) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06246471A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480435B1 (en) * | 2002-07-05 | 2005-04-06 | 민성욱 | Device to chase automatically marking-position of laser marking system |
| JP2008238229A (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Laser beam machining method and apparatus |
| US7800097B2 (en) | 2004-12-13 | 2010-09-21 | Panasonic Corporation | Semiconductor device including independent active layers and method for fabricating the same |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5062560A patent/JPH06246471A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100480435B1 (en) * | 2002-07-05 | 2005-04-06 | 민성욱 | Device to chase automatically marking-position of laser marking system |
| US7800097B2 (en) | 2004-12-13 | 2010-09-21 | Panasonic Corporation | Semiconductor device including independent active layers and method for fabricating the same |
| JP2008238229A (en) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Laser beam machining method and apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |