JPH06244584A - Shielding mechanism for printed board - Google Patents

Shielding mechanism for printed board

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JPH06244584A
JPH06244584A JP50A JP5139893A JPH06244584A JP H06244584 A JPH06244584 A JP H06244584A JP 50 A JP50 A JP 50A JP 5139893 A JP5139893 A JP 5139893A JP H06244584 A JPH06244584 A JP H06244584A
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JP
Japan
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electric
ground pattern
circuit board
printed circuit
electric circuit
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JP50A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Minowa
芳夫 蓑輪
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH06244584A publication Critical patent/JPH06244584A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain shielding mechanism capable of simplifying assembly and improving reliability, by making a spring type abutting part abut against a first ground pattern, inserting an engaging part from the mounting surface side of a printed board, and engaging said part with the rear. CONSTITUTION:On the surface of a printed board 1, a ground pattern 3 is formed so as to surround electric/electronic circuit. On the rear, a ground pattern 4 is formed on the whole part of a region corresponding with the mounting region. Electric conduction holes 2 which electrically connect the patterns 3, 4 are arranged at equal intervals. Protruding parts 7 of a case 5 are inserted into electric conduction holes 2a, protruding parts 6 are pressed against the ground pattern 3, and tip parts of the protruding parts 7 are bent. The case 5 is fixed to the printed board 1 in the state that the case is in contact with the ground pattern 3 via the protruding parts 6. Thereby the electric/electronic circuit is enclosed by electric conduction holes 2, 2a, the ground patterns 3, 4, the case 5 and a cover 8, so that electric shielding of the electric/electronic circuit can be ensured.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板のシールド
機構に関し、特にプリント基板に搭載された電気・電子
回路を電気シールドする電気シールド構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield mechanism for a printed circuit board, and more particularly to an electric shield structure for electrically shielding an electric / electronic circuit mounted on the printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の電気シールド構造におい
ては、図4に示すように、プリント基板1上に、電気シ
ールドすべき電気・電子回路(図示せず)及び電気・電
子部品の搭載面の周囲に、シールドすべき周波数の電波
を遮断する間隔以下に導通孔12が設けられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of electric shield structure, as shown in FIG. 4, an electric / electronic circuit (not shown) and an electric / electronic component mounting surface to be electrically shielded are mounted on a printed circuit board 1. The conductive holes 12 are provided in the vicinity of the space below the interval for blocking the radio wave of the frequency to be shielded.

【0003】この導通孔12にはケース15の突起16
が嵌合され、これら導通孔12及び突起16はプリント
基板11の裏面に設けられたグランドパターン14に半
田9によって接合されている。尚、ケース15の上面は
カバー17によって被覆されている。
A projection 16 of the case 15 is provided in the through hole 12.
The conductive holes 12 and the protrusions 16 are joined to the ground pattern 14 provided on the back surface of the printed board 11 by the solder 9. The upper surface of the case 15 is covered with a cover 17.

【0004】電気・電子回路及び電気・電子部品が搭載
された面に対応するプリント基板11の裏面を被覆する
プレート19は、導通孔12の外周部に設けられた取付
け穴13に挿通されたネジ20によってプリント基板1
1に固定されている。
The plate 19 covering the back surface of the printed circuit board 11 corresponding to the surface on which the electric / electronic circuit and the electric / electronic component are mounted is provided with a screw inserted into a mounting hole 13 provided in the outer peripheral portion of the conduction hole 12. Printed circuit board 1 by 20
It is fixed at 1.

【0005】上記のケース15とカバー17とプリント
基板11の導通孔12とグランドパターン14とプレー
ト19とが金属で接続されることによって、プリント基
板11上の電気・電子回路及び電気・電子部品が包み込
まれるので、電気・電子回路及び電気・電子部品の電気
シールドが確保される。
By connecting the case 15, the cover 17, the conductive hole 12 of the printed circuit board 11, the ground pattern 14 and the plate 19 with a metal, an electric / electronic circuit and an electric / electronic component on the printed circuit board 11 are formed. Since it is wrapped, the electric shield of electric / electronic circuits and electric / electronic components is secured.

【0006】プリント基板11の表面及び裏面から電気
シールドを行う方法については、上記の方法以外に、実
開昭62−30400号公報に開示された技術や実開昭
63−46900号公報に開示された技術などがある。
Regarding the method of performing the electric shield from the front surface and the back surface of the printed circuit board 11, in addition to the above method, it is disclosed in the technique disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 62-30400 and the Japanese Utility Model Publication No. 63-46900. Technology.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電気シ
ールド構造では、プリント基板とケースとの間の電気シ
ールド性能を上げるために、プリント基板の導通孔に嵌
合して半田付けするケースの突起各々の間隔を小さくす
る必要がある。
In the above-mentioned conventional electric shield structure, in order to improve the electric shield performance between the printed board and the case, the projection of the case fitted into the conductive hole of the printed board and soldered. It is necessary to reduce the distance between them.

【0008】しかしながら、ケースの突起各々の間隔を
小さくすることで突起の数が多くなると、ケースの突起
をプリント基板の導通孔に挿入することが困難になる。
また、プリント基板の導通孔に対してケースの突起の全
周を半田付けする必要があり、組立てが複雑になるとと
もに、半田付け不良も起こりやすくなり、信頼性の低下
にもつながってしまう。
However, if the number of the projections is increased by reducing the distance between the projections of the case, it becomes difficult to insert the projections of the case into the conductive holes of the printed circuit board.
Further, it is necessary to solder the entire circumference of the projection of the case to the conduction hole of the printed circuit board, which complicates the assembly and easily causes soldering failure, leading to a decrease in reliability.

【0009】一方、プリント基板のグランドパターンに
プレートの全周を接触させるために、グランドパターン
のケースが接触する部分以外に半田が付着しないように
被覆する必要があるとともに、グランドパターンのプレ
ートとの接触面も平面を保つ必要がある。
On the other hand, in order to bring the entire circumference of the plate into contact with the ground pattern of the printed circuit board, it is necessary to cover the ground pattern so that the solder does not adhere to portions other than the contact area of the case, and the ground pattern plate and It is necessary to keep the contact surface flat.

【0010】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、組立てを簡素化することができ、信頼性の向上を
図ることができるプリント基板のシールド機構を提供す
ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board shield mechanism which solves the above problems, simplifies assembly, and improves reliability.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明によるプリント基
板のシールド機構は、電気シールドすべき電気回路を搭
載するプリント基板のシールド機構であって、前記プリ
ント基板の前記電気回路の搭載面に前記電気回路を囲む
ように形成された帯状の第1のグランドパターンと、前
記プリント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載
領域に対応する領域全面に形成された第2のグランドパ
ターンと、前記電気回路周囲に設けられ、前記第1及び
第2のグランドパターンを互いに電気的に接続するため
の導通孔と、前記第1のグランドパターンに当接される
バネ状の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通
されて前記プリント基板の裏面に係止される係止部とか
らなりかつ前記電気回路を電気シールドするケース部材
とを備えている。
A shield mechanism for a printed circuit board according to the present invention is a shield mechanism for a printed circuit board on which an electric circuit to be electrically shielded is mounted, and the electric circuit is mounted on the mounting surface of the electric circuit on the printed circuit board. A strip-shaped first ground pattern formed so as to surround the circuit, a second ground pattern formed on at least the entire surface of the back surface of the printed circuit board corresponding to the mounting area of the electric circuit, and the periphery of the electric circuit A conductive hole for electrically connecting the first and second ground patterns to each other, a spring-shaped contact portion that contacts the first ground pattern, and a mounting surface of the printed circuit board. A case member that is inserted from the side and that is locked to the back surface of the printed circuit board, and that electrically shields the electric circuit.

【0012】本発明による他のプリント基板のシールド
機構は、電気シールドすべき電気回路を搭載するプリン
ト基板のシールド機構であって、前記プリント基板の前
記電気回路の搭載面において該電気回路の搭載領域及び
他の電気回路の搭載領域以外の全領域を被覆するように
形成された第1のグランドパターンと、前記プリント基
板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に対応す
る領域全面に形成された第2のグランドパターンと、前
記電気回路周囲に設けられ、前記第1及び第2のグラン
ドパターンを互いに電気的に接続するための導通孔と、
前記第1のグランドパターンに当接されるバネ状の当接
部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて前記プ
リント基板の裏面に係止される係止部とからなりかつ前
記電気回路を電気シールドするケース部材とを備えてい
る。
Another printed circuit board shield mechanism according to the present invention is a printed circuit board shield mechanism on which an electric circuit to be electrically shielded is mounted, and a mounting area of the electric circuit on a mounting surface of the printed circuit board on which the electric circuit is mounted. And a first ground pattern formed so as to cover the entire area other than the mounting area of the other electric circuit, and a first ground pattern formed on the entire surface of the back surface of the printed circuit board at least corresponding to the mounting area of the electric circuit. A second ground pattern, and a conductive hole provided around the electric circuit for electrically connecting the first and second ground patterns to each other,
The electric circuit is composed of a spring-shaped contact portion that contacts the first ground pattern and a locking portion that is inserted from the mounting surface side of the printed circuit board and locked on the back surface of the printed circuit board. And a case member for electrically shielding.

【0013】[0013]

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0014】図1は本発明の一実施例を示す断面図であ
り、図2は本発明の一実施例を示す斜視図である。これ
らの図において、プリント基板1の表面には帯状のグラ
ンドパターン3がプリント基板1に搭載された電気・電
子回路(図示せず)(このプリント基板1上に搭載され
る電気・電子部品も含む)を囲むように形成されてい
る。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. In these drawings, an electric / electronic circuit (not shown) in which a strip-shaped ground pattern 3 is mounted on the surface of the printed circuit board 1 (not shown) (including electric / electronic components mounted on the printed circuit board 1) ) Is formed to surround.

【0015】また、プリント基板1の裏面にはグランド
パターン4が電気・電子回路の搭載領域に対応する領域
全面に形成されている。尚、グランドパターン4の形成
領域はプリント基板1の裏面全面としてもよい。
A ground pattern 4 is formed on the back surface of the printed circuit board 1 over the entire area corresponding to the mounting area of the electric / electronic circuit. The formation area of the ground pattern 4 may be the entire back surface of the printed board 1.

【0016】この帯状のグランドパターン3内にはグラ
ンドパターン3,4を互いに電気的に接続するための導
通孔2が等間隔に配設されており、その導通孔2の内側
にはケース5の突起部7が挿通可能な形状の導通孔2a
が配設されている。
Conducting holes 2 for electrically connecting the ground patterns 3 and 4 to each other are arranged at equal intervals in the band-shaped ground pattern 3, and inside the conducting hole 2, a case 5 is provided. Conductive hole 2a having a shape through which the protrusion 7 can be inserted
Is provided.

【0017】ケース5にはグランドパターン3に接触す
るようにバネ状の突起部6が設けられているとともに、
導通孔2aに挿通してケース5をプリント基板1に係止
するための突起部7が設けられている。
The case 5 is provided with a spring-shaped protrusion 6 so as to come into contact with the ground pattern 3, and
A protrusion 7 is provided for inserting the case 5 into the printed circuit board 1 by inserting the case 5 into the conduction hole 2a.

【0018】すなわち、ケース5の突起部7を導通孔2
aに挿通しながら突起部6をグランドパターン3に押付
け、この状態で突起部7の先端部を折り曲げることで、
ケース5が突起部6によってグランドパターン3に接触
した状態でプリント基板1に固定される。
That is, the projecting portion 7 of the case 5 is connected to the through hole 2
By pressing the protrusion 6 against the ground pattern 3 while inserting it into the a, and bending the tip of the protrusion 7 in this state,
The case 5 is fixed to the printed circuit board 1 while being in contact with the ground pattern 3 by the protrusion 6.

【0019】また、ケース5の上面にカバー8を嵌合し
て被覆すると、カバー8はバネ部8aによってケース5
に固定される。これによって、プリント基板1の導通孔
2,2aと、帯状のグランドパターン3及び裏面のグラ
ンドパターン4と、ケース5と、カバー8とが金属で接
続される。
When the cover 8 is fitted and covered on the upper surface of the case 5, the cover 8 is covered by the spring portion 8a.
Fixed to. As a result, the conductive holes 2 and 2a of the printed board 1, the strip-shaped ground pattern 3 and the ground pattern 4 on the back surface, the case 5, and the cover 8 are connected by metal.

【0020】したがって、プリント基板1上の電気・電
子回路は導通孔2,2aと帯状のグランドパターン3及
び裏面のグランドパターン4とケース5とカバー8とに
よって包み込まれるので、電気・電子回路の電気シール
ドが確保される。
Therefore, the electric / electronic circuit on the printed circuit board 1 is enclosed by the conductive holes 2 and 2a, the band-shaped ground pattern 3, the ground pattern 4 on the back surface, the case 5 and the cover 8. The shield is secured.

【0021】図3は本発明の他の実施例を示す斜視図で
ある。図において、本発明の他の実施例はプリント基板
1表面の電気・電子回路及び他の電気・電子部品10の
搭載面以外を全てグランドパターン9とした以外は本発
明の一実施例と同一の構成となっており、同一構成部品
には同一符号を付してある。
FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the present invention. In the figure, another embodiment of the present invention is the same as one embodiment of the present invention except that the ground pattern 9 is used for all parts other than the mounting surface of the electric / electronic circuit and the other electric / electronic component 10 on the surface of the printed board 1. The same components are designated by the same reference numerals.

【0022】本発明の他の実施例では、プリント基板1
の電気・電子回路の周囲に導通孔2を等間隔に配設し、
その導通孔2の内側に導通孔2aを配設している。した
がって、グランドパターン9は導通孔2,2aを介して
プリント基板1裏面のグランドパターン4に電気的に接
続される。
In another embodiment of the present invention, the printed circuit board 1
Conductive holes 2 are arranged at equal intervals around the electric and electronic circuit of
A conduction hole 2a is arranged inside the conduction hole 2. Therefore, the ground pattern 9 is electrically connected to the ground pattern 4 on the back surface of the printed board 1 through the conduction holes 2 and 2a.

【0023】これによって、プリント基板1上の電気・
電子回路が導通孔2,2aとグランドパターン9及び裏
面のグランドパターン4とケース5とカバー8とで包み
込まれ、電気・電子回路の電気シールドが確保される。
As a result, electricity on the printed circuit board 1
The electronic circuit is wrapped with the conduction holes 2 and 2a, the ground pattern 9, the ground pattern 4 on the back surface, the case 5, and the cover 8 to secure the electric shield of the electric / electronic circuit.

【0024】このように、プリント基板1の導通孔2a
にケース5の突起部7を挿通させて折り曲げ、ケース5
の突起部6をプリント基板1表面のグランドパターン
3,9に接触させることによって、上記の処理とカバー
8のケース5への嵌合処理とによって電気シールド機能
を確保することができるので、組立てを非常に簡素化す
ることができる。
In this way, the conductive hole 2a of the printed circuit board 1
Insert the projection 7 of the case 5 into the
By bringing the protrusions 6 of the above into contact with the ground patterns 3 and 9 on the surface of the printed circuit board 1, the electric shield function can be ensured by the above-described processing and the processing of fitting the cover 8 to the case 5, so that the assembly is performed. It can be greatly simplified.

【0025】また、プリント基板1とケース5との接続
に半田を使用せずに、ケース5の突起部6の付勢力と突
起部7の折り曲げとによって行っているので、半田付け
不良を回避することができるとともに、突起部6の付勢
力による接触で安定した接続を行うことができる。よっ
て、組立てを簡素化することができ、信頼性の向上を図
ることができる。
Further, since solder is not used for connecting the printed circuit board 1 and the case 5 to each other by the biasing force of the projecting portion 6 of the case 5 and bending of the projecting portion 7, defective soldering is avoided. In addition, it is possible to make a stable connection by the contact by the urging force of the protrusion 6. Therefore, the assembly can be simplified and the reliability can be improved.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気シールドすべき電気回路を搭載するプリント基板の搭
載面に該電気回路を囲むように帯状の第1のグランドパ
ターンを形成し、プリント基板の裏面の少なくとも該電
気回路の搭載領域に対応する領域全面に第2のグランド
パターンを形成するとともに、第1及び第2のグランド
パターンを導通孔で互いに電気的に接続し、該電気回路
を電気シールドするケース部材を、そのバネ状の当接部
を第1のグランドパターンに当接した状態でかつ係止部
をプリント基板の搭載面側から挿通して裏面に係止する
ことによって、組立てを簡素化することができ、信頼性
の向上を図ることができるという効果がある。
As described above, according to the present invention, the band-shaped first ground pattern is formed on the mounting surface of the printed circuit board on which the electric circuit to be electrically shielded is mounted so as to surround the electric circuit, and the printed pattern is formed. A second ground pattern is formed on at least the entire surface of the back surface of the substrate corresponding to the mounting area of the electric circuit, and the first and second ground patterns are electrically connected to each other through a conductive hole to form the electric circuit. Assembling the case member to be electrically shielded with the spring-shaped abutting portion in contact with the first ground pattern and by inserting the locking portion from the mounting surface side of the printed board and locking the back surface. There is an effect that it can be simplified and the reliability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の他の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.

【図4】従来例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント基板 2,2a 導通孔 3 帯状のグランドパターン 4,9 グランドパターン 5 ケース 6 バネ状の突起部 7 突起部 8 カバー 8a バネ部 1 Printed Circuit Board 2, 2a Conduction Hole 3 Band-shaped Ground Pattern 4, 9 Ground Pattern 5 Case 6 Spring-shaped Projection 7 Projection 8 Cover 8a Spring Part

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電気シールドすべき電気回路を搭載する
プリント基板のシールド機構であって、前記プリント基
板の前記電気回路の搭載面に前記電気回路を囲むように
形成された帯状の第1のグランドパターンと、前記プリ
ント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に
対応する領域全面に形成された第2のグランドパターン
と、前記電気回路周囲に設けられ、前記第1及び第2の
グランドパターンを互いに電気的に接続するための導通
孔と、前記第1のグランドパターンに当接されるバネ状
の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて
前記プリント基板の裏面に係止される係止部とからなり
かつ前記電気回路を電気シールドするケース部材とを有
することを特徴とするシールド機構。
1. A shield mechanism for a printed circuit board on which an electric circuit to be electrically shielded is mounted, the strip-shaped first ground being formed on a surface of the printed circuit board on which the electric circuit is mounted so as to surround the electric circuit. A pattern, a second ground pattern formed on at least the entire surface of the back surface of the printed circuit board corresponding to the mounting area of the electric circuit, and the first and second ground patterns provided around the electric circuit. A conductive hole for electrically connecting to each other, a spring-shaped contact portion that contacts the first ground pattern, and a mounting surface side of the printed circuit board that is inserted and locked to the back surface of the printed circuit board. And a case member that electrically shields the electric circuit.
【請求項2】 電気シールドすべき電気回路を搭載する
プリント基板のシールド機構であって、前記プリント基
板の前記電気回路の搭載面において該電気回路の搭載領
域及び他の電気回路の搭載領域以外の全領域を被覆する
ように形成された第1のグランドパターンと、前記プリ
ント基板の裏面の少なくとも前記電気回路の搭載領域に
対応する領域全面に形成された第2のグランドパターン
と、前記電気回路周囲に設けられ、前記第1及び第2の
グランドパターンを互いに電気的に接続するための導通
孔と、前記第1のグランドパターンに当接されるバネ状
の当接部と前記プリント基板の搭載面側から挿通されて
前記プリント基板の裏面に係止される係止部とからなり
かつ前記電気回路を電気シールドするケース部材とを有
することを特徴とするシールド機構。
2. A shield mechanism for a printed circuit board on which an electric circuit to be electrically shielded is mounted, wherein a mounting area of the electric circuit other than a mounting area of the electric circuit and a mounting area of another electric circuit is provided on a mounting surface of the electric circuit of the printed circuit board. A first ground pattern formed so as to cover the entire area, a second ground pattern formed on the entire back surface of the printed circuit board corresponding to at least the mounting area of the electric circuit, and the periphery of the electric circuit A conductive hole for electrically connecting the first and second ground patterns to each other, a spring-shaped contact portion that contacts the first ground pattern, and a mounting surface of the printed circuit board. A case member that is inserted from the side and that is locked to the back surface of the printed circuit board, and that electrically shields the electric circuit. Shield mechanism.
JP50A 1993-02-17 1993-02-17 Shielding mechanism for printed board Pending JPH06244584A (en)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014174941A1 (en) * 2013-04-26 2017-02-23 ソニー株式会社 Connector, data transmission device, data reception device, and data transmission / reception system

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