JPH06244565A - Electronic part - Google Patents

Electronic part

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JPH06244565A
JPH06244565A JP5047219A JP4721993A JPH06244565A JP H06244565 A JPH06244565 A JP H06244565A JP 5047219 A JP5047219 A JP 5047219A JP 4721993 A JP4721993 A JP 4721993A JP H06244565 A JPH06244565 A JP H06244565A
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electronic component
ctr
resin material
case
sealing
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Koichi Hayashi
宏一 林
Kiyoshi Hase
喜代司 長谷
Kousuke Shiratsuyu
幸祐 白露
Toshihiko Kikko
敏彦 橘▲高▼
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent characteristics change and deterioration of an electronic part which are to be caused by a high voltage generated by pyroelectric charges or the like. CONSTITUTION:CTR powder, hardener, filler, etc., are added to thermosetting resin like epoxy based resin and kneaded. By using the above resin material for sealing, an electronic parts main body like a ceramics filter 11 is sealed so as to mutually connect outer terminals of the electronic parts contained in a case 12. The electronic parts sealed by this method has the function similar to a CTR element in addition to the original function, and pyroelectric charges due to a high temperature load and a high voltage load due to the pyroelectric charges are eliminated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関する。具体
的にいうと、ケース内に電子部品をパッケージした電子
部品に関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to electronic components. Specifically, it relates to an electronic component in which an electronic component is packaged in a case.

【0002】[0002]

【従来の技術および問題点】電子部品には、フィルタ
ー、発振子、ディスクリミネーター、トラップなど多種
多様ものが存在し、これらの電子部品の外観を大きくみ
ると電子部品本体と外部端子とから構成されている。ま
た、これらの電子部品の多くは、その用途や設計上の問
題からプラスチック製や金属製等の様々なケースでパッ
ケージされ、外部端子の引き出し部を樹脂等で封入して
いる。従来、これらの電子部品においては、外部端子間
で絶縁性を保持する必要があるため、外部端子はケース
の絶縁性を有する部分から外部へ引き出され、かつ絶縁
性を有する樹脂等によりシールされていた。
2. Description of the Related Art There are various kinds of electronic parts such as filters, oscillators, discriminators, traps, etc. When looking at the external appearance of these electronic parts, it is composed of an electronic part body and external terminals. Has been done. Many of these electronic components are packaged in various cases such as plastic and metal due to their use and design problems, and the lead-out portions of the external terminals are sealed with resin or the like. Conventionally, in these electronic components, since it is necessary to maintain insulation between external terminals, the external terminals are pulled out from the insulating part of the case and are sealed with an insulating resin or the like. It was

【0003】しかしながら、従来、電子部品のシールに
用いられてきたエポキシ系等の絶縁性樹脂では、電子部
品本体から温度変化等によって電荷を発生し、電子部品
本体に高電圧がかかり、電子部品本体の劣化を加速した
り、特性を変化させてしまうような問題を防ぐことがで
きなかった。ことに電子部品本体が圧電セラミックスか
らなる場合、半田付けの際の高温負荷により焦電電荷が
発生し、分極の減極による特性の劣化という問題があっ
た。
However, with an insulating resin such as an epoxy resin, which has been conventionally used for sealing electronic parts, electric charges are generated from the electronic parts main body due to temperature change and the like, and a high voltage is applied to the electronic parts main body, so that the electronic parts main body. It was not possible to prevent the problem of accelerating the deterioration of or changing the characteristics. In particular, when the electronic component body is made of piezoelectric ceramics, there is a problem that pyroelectric charge is generated due to a high temperature load during soldering and the characteristics are deteriorated due to depolarization of polarization.

【0004】例えば、電子部品本体が圧電セラミックス
からなる電子部品をプラスチック製のケース内にパッケ
ージしたセラミックフィルターの場合を考える。図2は
代表的なセラミックフィルター1の構造を示す一部破断
した斜視図である。このセラミックフィルター1は、両
面に電極3を配設した複数枚の圧電セラミックス板2を
外部端子4及び内部接続用の端子5によって所定の回路
構成(例えば、ラダー型フィルター)となるように接続
して電子部品本体6を構成し、この電子部品本体6を下
面開口したケース本体7内に納め、ケース本体7の下面
開口を底蓋8によって塞ぐと共に外部端子4を底蓋8に
貫通させて外部へ引き出し、底蓋8の外部端子4を引き
出している部分をそれぞれ樹脂(図示せず)によってシ
ールしている。なお、上記圧電セラミックス板2には、
一般に、PbTiO3−PbZrO3セラミックスなどが
広く用いられている。
For example, consider the case of a ceramic filter in which an electronic component body is made of a piezoelectric ceramic and an electronic component is packaged in a plastic case. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the structure of a typical ceramic filter 1. In this ceramic filter 1, a plurality of piezoelectric ceramic plates 2 having electrodes 3 on both sides are connected by an external terminal 4 and a terminal 5 for internal connection so as to have a predetermined circuit configuration (for example, a ladder type filter). The electronic component main body 6 is configured by housing the electronic component main body 6 in the case main body 7 having an opening on the lower surface, the lower opening of the case main body 7 is closed by the bottom lid 8, and the external terminal 4 is passed through the bottom lid 8 to externally And a portion of the bottom lid 8 where the external terminal 4 is pulled out is sealed with a resin (not shown). The piezoelectric ceramic plate 2 has
Generally, PbTiO 3 —PbZrO 3 ceramics and the like are widely used.

【0005】このようなセラミックスフィルター1にお
いて、ハンダ付けのときのように圧電セラミックス板2
をいったん高温状態にした場合には、高温負荷のため圧
電セラミックス板2の自発分極が小さくなり、図3
(a)の状態から図3(b)の状態に変化し、圧電セラ
ミックス板2の表面に焦電電荷9(自発分極の大きさの
温度変化により結晶表面に発生した電荷)が発生する。
この焦電電荷9は、図3(b)に示すように、圧電セラ
ミックス板2の分極Pを減極させるような電場Edpを生
じさせるので、この電場Edpによって圧電セラミックス
板2における配向度が変化し、セラミックフィルター1
の周波数特性が変化してしまうという欠点があった。こ
れを防ぐためには絶縁抵抗の小さい圧電セラミックス板
2を用いなければならず、圧電材料の選択の余地が少な
くなってしまうという難点があった。
In such a ceramics filter 1, as in the case of soldering, the piezoelectric ceramics plate 2
When the temperature of the piezoelectric ceramic plate 2 is once set to a high temperature, the spontaneous polarization of the piezoelectric ceramic plate 2 becomes small due to the high temperature load.
The state shown in FIG. 3A is changed to the state shown in FIG. 3B, and pyroelectric charges 9 (charges generated on the crystal surface due to a temperature change in the magnitude of spontaneous polarization) are generated on the surface of the piezoelectric ceramic plate 2.
This pyroelectric charge 9 produces an electric field Edp that depolarizes the polarization P of the piezoelectric ceramics plate 2 as shown in FIG. 3B, so that the orientation degree in the piezoelectric ceramics plate 2 changes due to this electric field Edp. And ceramic filter 1
However, there is a drawback that the frequency characteristics of the are changed. In order to prevent this, it is necessary to use the piezoelectric ceramic plate 2 having a small insulation resistance, and there is a drawback that there is little room for selecting a piezoelectric material.

【0006】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、焦電電荷等
によって発生する高電圧負荷による電子部品の特性変化
や劣化を防止することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of conventional examples, and an object thereof is to prevent characteristic changes and deterioration of electronic parts due to high voltage load generated by pyroelectric charges or the like. Especially.

【0007】本発明の電子部品は、電子部品本体をプラ
スチックケースや金属ケース等のケースに収納した電子
部品において、外部端子が挿入されているケースの通孔
を急変サーミスタ機能を有する樹脂材料によってシール
したことを特徴としている。
According to the electronic component of the present invention, in the electronic component in which the body of the electronic component is housed in a case such as a plastic case or a metal case, the through hole of the case into which the external terminal is inserted is sealed with a resin material having a thermistor function. It is characterized by having done.

【0008】[0008]

【作用】本発明の電子部品は、外部端子が挿通されてい
るケースの通孔を、ある温度になると急激に抵抗値がさ
がるという急変サーミスタ(以下、CTRと略記する)
機能を有する樹脂材料でシールしているので、電子部品
の外部端子にCTR素子を接続したのと同様な効果を奏
する。
According to the electronic component of the present invention, the resistance value of the through hole of the case into which the external terminal is inserted suddenly decreases at a certain temperature (hereinafter, abbreviated as CTR).
Since it is sealed with the resin material having a function, the same effect as connecting the CTR element to the external terminal of the electronic component can be obtained.

【0009】つまり、ハンダ付けなどにより電子部品本
体に高温負荷が加わった場合でも、当該温度がシール用
樹脂材料の臨界温度に達すると、CTR機能を有する樹
脂部の抵抗が急激に減少するので、焦電電荷によって圧
電セラミックスの表面に焦電電荷等が生じていても、再
び温度が低下した場合には低抵抗状態の樹脂部を通して
放電され、焦電電荷による電場をなくすことができ、内
部の電子部品本体に高電圧負荷が加わるのを防止するこ
とができる。またCTRを用いる場合には、NTCサー
ミスタを用いる場合より急激に樹脂の抵抗が低下するた
め、すみやかに焦電電荷による電界を打ち消すことがで
き、高電圧負荷が加わるのを効果的に防止することがで
きる。
That is, even when a high temperature load is applied to the electronic component body due to soldering or the like, when the temperature reaches the critical temperature of the sealing resin material, the resistance of the resin portion having the CTR function sharply decreases. Even if a pyroelectric charge is generated on the surface of the piezoelectric ceramic due to the pyroelectric charge, when the temperature is lowered again, it is discharged through the resin portion in the low resistance state, and the electric field due to the pyroelectric charge can be eliminated. It is possible to prevent a high voltage load from being applied to the electronic component body. Further, when the CTR is used, the resistance of the resin is drastically reduced as compared with the case where the NTC thermistor is used, so that the electric field due to the pyroelectric charge can be quickly canceled and the high voltage load is effectively prevented. You can

【0010】一方、このシール用の樹脂は、高電圧等が
加わっていない場合には、絶縁性(高抵抗)を保ってい
るので、ケースの本来の機能を損わない。
On the other hand, since the sealing resin maintains the insulating property (high resistance) when a high voltage or the like is not applied, it does not impair the original function of the case.

【0011】[0011]

【実施例】本発明の一実施例によるセラミックフィルタ
ー11の構造を図1に示す。ケース12は下面開口した
プラスチック製のケース本体13及び底蓋14からな
り、ケース12内には電子部品本体15が納められてい
る。電子部品本体15は、両面に電極を形成された圧電
セラミックス板16と外部端子17及び内部接続用の端
子18とを交互に重ね、ラダー型フィルター等の所望の
回路を構成したものである。外部端子17は底蓋14の
通孔19から外部へ引き出されており、外部端子17を
引き出している底蓋14の通孔19はCTR機能を有す
るシール用樹脂材料20によって外部端子17間を電気
的に接続している。
1 shows the structure of a ceramic filter 11 according to an embodiment of the present invention. The case 12 is composed of a plastic case body 13 and a bottom lid 14 which are open on the lower surface, and an electronic component body 15 is housed in the case 12. The electronic component body 15 comprises a piezoelectric ceramics plate 16 having electrodes formed on both sides thereof, an external terminal 17 and a terminal 18 for internal connection, which are alternately stacked to form a desired circuit such as a ladder type filter. The external terminal 17 is drawn out from the through hole 19 of the bottom lid 14, and the through hole 19 of the bottom lid 14 from which the external terminal 17 is drawn out is electrically connected between the external terminals 17 by a sealing resin material 20 having a CTR function. Connected to each other.

【0012】CTR機能を有するシール用樹脂材料20
は、例えば、エポキシ形樹脂等の熱硬化性樹脂にCTR
粉末を混練し分散させたものである。
Sealing resin material 20 having a CTR function
For example, thermosetting resin such as epoxy resin is used for CTR
The powder is kneaded and dispersed.

【0013】このようなCTR機能を備えたシール用樹
脂材料によって例えば外部端子17同士を接続するよう
にシールすれば、電子部品本体15の外部端子17間に
CTR素子を接続しているのと同様な効果を得ることが
できるので、電子部品本体15から発生する電荷やそれ
による高電圧の負荷を防ぐことができる。例えば、図1
に示したようなセラミックフィルター11の場合、外部
端子17間はCTR機能を有するシール用樹脂材料20
により電気的に接続されているが、通常の状態ではシー
ル用樹脂材料20が絶縁性を保持していて、本来のシー
ル樹脂の目的を果たしている。しかし、ハンダ付けによ
り電極表面の温度が上昇し、その表面温度がCTRの臨
界温度に達したとき、シール用樹脂材料20(つまり、
CTR粉末)の抵抗が急減するので、温度低下によって
再び自発分極が回復してきた場合には、ハンダ付けによ
る熱衝撃により表面に発生した焦電電荷は低抵抗状態の
シール用樹脂材料20や外部端子17等を通して放電さ
れ、焦電電荷による電場Edpの発生を防止でき、焦電電
荷による自発分極の減極を防ぐことができる。
If the sealing resin material having such a CTR function is used to seal the external terminals 17 to each other, the CTR element is connected between the external terminals 17 of the electronic component body 15. Since various effects can be obtained, it is possible to prevent charges generated from the electronic component main body 15 and a high voltage load caused by the charges. For example, in FIG.
In the case of the ceramic filter 11 as shown in FIG. 3, the sealing resin material 20 having the CTR function is provided between the external terminals 17.
However, in a normal state, the sealing resin material 20 retains its insulating property, and serves the original purpose of the sealing resin. However, when the temperature of the electrode surface rises due to soldering and the surface temperature reaches the critical temperature of CTR, the sealing resin material 20 (that is,
If the spontaneous polarization is restored again due to the temperature drop, the pyroelectric charge generated on the surface due to the thermal shock due to soldering will cause the low resistance resistance of the sealing resin material 20 and the external terminal. It is possible to prevent the generation of the electric field Edp due to the pyroelectric charge by being discharged through 17, etc., and to prevent the depolarization of the spontaneous polarization due to the pyroelectric charge.

【0014】このように電子部品のシール用樹脂材料に
CTR機能を有する樹脂材料を用いることにより、シー
ル用樹脂材料の本来の目的である電子部品のシールをお
こなわせると同時に、電子部品本体への電圧等の負荷に
よる電子部品本体の特性の変化を防ぐことができる。し
かも、電子部品に個別のCTR素子を接続する場合のよ
うに電子部品の外形が大きくなることもなく、コストも
安価にすることができる。
By using the resin material having the CTR function as the sealing resin material of the electronic component as described above, the original purpose of the sealing resin material is to seal the electronic component, and at the same time, the electronic component main body is sealed. It is possible to prevent changes in the characteristics of the electronic component body due to a load such as voltage. In addition, the external shape of the electronic component does not become large unlike the case where individual CTR elements are connected to the electronic component, and the cost can be reduced.

【0015】具体的実施例 以下、本発明の具体的な実施例として、V75Ge105
Sr10xの組成を有するCTR粉末を熱硬化性エポキ
シ系樹脂に分散させたシール用樹脂材料の製造方法と、
そのシール用樹脂材料を用いてシールしたセラミックフ
ィルターを説明する。さらに従来例によるシール用樹脂
材料を用いてシールしたセラミックフィルターを製作
し、実施例と従来例の各セラミックフィルターにおける
共振周波数及び反共振周波数の変化を計測した。
Specific Examples Hereinafter, as specific examples of the present invention, V 75 Ge 10 P 5
A method for producing a sealing resin material, in which a CTR powder having a composition of Sr 10 O x is dispersed in a thermosetting epoxy resin,
A ceramic filter sealed using the sealing resin material will be described. Further, a ceramic filter sealed using a sealing resin material according to the conventional example was manufactured, and changes in the resonance frequency and the anti-resonance frequency in each of the ceramic filters of the example and the conventional example were measured.

【0016】まず、本発明の実施例について説明する。
CTR機能を有するCTR粉末は、99.9%以上の純
度を有するV25,(NH42HPO4,SrCO3,G
eOを出発原料として使用した。これらの原料を所定の
割合に秤量混合し、磁器製るつぼ中で赤熱溶融し、水中
に流し込みガラス状の細片にし、200〜300℃の弱
還元性雰囲気中で熱処理後、再び粉砕し、一定粒径以下
のものにふるい分けした。この粉末を原料のCTR粉末
(V75Ge105Sr10x)とした。
First, an embodiment of the present invention will be described.
The CTR powder having the CTR function is composed of V 2 O 5 , (NH 4 ) 2 HPO 4 , SrCO 3 and G having a purity of 99.9% or more.
eO was used as the starting material. These raw materials are weighed and mixed in a predetermined ratio, melted red hot in a porcelain crucible, poured into water to form glassy pieces, heat-treated in a weak reducing atmosphere at 200 to 300 ° C., then pulverized again, and fixed The particles having a particle size or less were screened. This powder was used as a raw material CTR powder (V 75 Ge 10 P 5 Sr 10 O x ).

【0017】また、基材樹脂となる熱硬化性樹脂とし
て、熱硬化温度が107℃であるエポキシ系樹脂を使用
した。
An epoxy resin having a thermosetting temperature of 107 ° C. was used as the thermosetting resin serving as the base resin.

【0018】ついで、CTR粉末を80重量部、エポキ
シ系樹脂を20重量部の割合で混合し、硬化剤としてケ
トン系溶剤を、充填材としてシリカを添加し、攪拌羽根
により簡単な混合を行なってシール用樹脂材料を得た。
その後、このシール用樹脂材料をロールにより混練を行
なった。
Then, 80 parts by weight of CTR powder and 20 parts by weight of epoxy resin were mixed, a ketone solvent was added as a curing agent, and silica was added as a filler, and simple mixing was performed by a stirring blade. A resin material for sealing was obtained.
Then, this sealing resin material was kneaded with a roll.

【0019】電子部品本体に用いられている圧電セラミ
ックス板は、 (Pb0.99La0.01)(Ti0.50Zr0.50)O3+0.2wt%Cr23 からなり、表面にAgペーストの焼付け等による電極パ
ターンが形成されており、また、分極処理されている。
この圧電セラミックス板と外部端子及び内部接続用の端
子を交互に配置して電子部品本体(ラダー型フィルタ
ー)を構成した。
The piezoelectric ceramic plate used in the electronic component body is composed of (Pb 0.99 La 0.01 ) (Ti 0.50 Zr 0.50 ) O 3 +0.2 wt% Cr 2 O 3 and has an electrode formed by baking Ag paste on the surface. A pattern is formed and polarized.
The piezoelectric ceramic plate, the external terminals, and the terminals for internal connection were alternately arranged to form an electronic component body (ladder type filter).

【0020】この電子部品本体の外部端子を底蓋の通孔
に挿通させ、電子部品本体を下面開口したケース本体内
に納めると共にケース本体の下面開口を底蓋によって閉
じ、セラミックフィルターを製作した。ついで、底蓋の
外部端子を引き出している通孔に上記シール用樹脂材料
を塗布した。このとき、外部端子同士がCTR機能を有
するシール用樹脂材料により接続されるようにシールを
施した。この後、120℃の温度槽内でシール用樹脂材
料を硬化させた。
The external terminals of this electronic component body were inserted into the through holes of the bottom lid, the electronic component body was housed in the case body whose bottom surface was opened, and the bottom surface opening of the case body was closed by the bottom lid to manufacture a ceramic filter. Then, the above-mentioned sealing resin material was applied to the through-holes through which the external terminals of the bottom lid were drawn out. At this time, sealing was performed so that the external terminals were connected by a sealing resin material having a CTR function. Then, the resin material for sealing was cured in a 120 ° C. temperature bath.

【0021】従来例 一方、従来例としてCTR粉末を含まないエポキシ樹脂
100重量部のシール用樹脂材料を用意し、実施例と同
じ電子部品本体を同一のケースに納めたセラミックフィ
ルターの外部端子を引き出している通孔を実施例と同一
条件でシールした。
Conventional Example On the other hand, as a conventional example, 100 parts by weight of a sealing resin material containing no CTR powder is prepared, and the same electronic component body as that of the embodiment is housed in the same case. The through hole was sealed under the same conditions as in the example.

【0022】計測結果 このようにして作製した実施例のセラミックフィルター
と従来例のセラミックフィルターを250℃の温度槽に
3分間入れて加熱処理を行い、温度槽から取り出した
後、2時間室温に放置した。このときの加熱前後におけ
る共振周波数の変化量ΔFrおよび反共振周波数の変化
量ΔFaを実施例及び従来例についてそれぞれ調べた。
この計測結果を表1に示す。
Measurement Results The ceramic filter of the example thus produced and the ceramic filter of the conventional example were placed in a temperature bath at 250 ° C. for 3 minutes for heat treatment, taken out from the temperature bath, and then left at room temperature for 2 hours. did. The variation ΔFr of the resonance frequency before and after the heating and the variation ΔFa of the anti-resonance frequency at this time were examined for the example and the conventional example, respectively.
The measurement results are shown in Table 1.

【0023】[0023]

【表1】 [Table 1]

【0024】表1から分かるように、本実施例によれ
ば、従来例と比較して、セラミックフィルターの共振・
反共振周波数の周波数の変化量ΔFrおよびΔFaのいず
れも非常に小さくすることができた。
As can be seen from Table 1, according to the present embodiment, the resonance / resonance of the ceramic filter is
Both the frequency changes ΔFr and ΔFa of the anti-resonance frequency could be made extremely small.

【0025】なお、上記実施例はセラミックフィルター
に適用した場合を示したが、本発明は、シール用樹脂材
料によってシールを施した電子部品全てに用いることが
できる。例えば、セラミック発振子に用いた場合には、
CTR機能を有するシール用樹脂材料でシールすること
により、ハンダ付け等などの高温負荷の後にも発振周波
数の変動を防ぐことができる。他のさまざまな種類の電
子部品についても、CTR機能を有するシール用樹脂材
料を用いることで電子部品本体を高温負荷後の特性劣化
から防ぐことができるのはもちろんである。
Although the above-mentioned embodiment shows the case where it is applied to the ceramic filter, the present invention can be applied to all electronic parts sealed with the resin material for sealing. For example, when used for a ceramic oscillator,
By sealing with a sealing resin material having a CTR function, it is possible to prevent the oscillation frequency from changing even after a high temperature load such as soldering. As for various other types of electronic components, it is needless to say that by using a sealing resin material having a CTR function, the electronic component main body can be prevented from characteristic deterioration after high temperature loading.

【0026】また従来、圧電特性が優れていても絶縁抵
抗が高すぎるため使用することができなかった圧電材料
であっても、CTR機能を有するシール用樹脂材料でシ
ールすることにより高温負荷による減極を防ぐことがで
きる。
Further, even if a piezoelectric material, which has been excellent in piezoelectric characteristics and could not be used because its insulation resistance is too high, can be reduced by a high temperature load by sealing with a sealing resin material having a CTR function. You can prevent poles.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明によれば、プラスチック製や金属
製のケースに電子部品本体を収納した電子部品におい
て、CTR機能を有するシール用樹脂材料によって外部
端子の引き出し部分をシールすることにより、電子部品
本来の機能とCTRの機能を兼ね備えた多機能の電子部
品を得ることができる。
According to the present invention, in an electronic component in which an electronic component main body is housed in a plastic or metal case, by sealing the lead-out portion of the external terminal with a sealing resin material having a CTR function, It is possible to obtain a multifunctional electronic component having both the original function of the component and the CTR function.

【0028】これにより、電子部品本体から発生する焦
電電荷等の電荷やそれによる高電圧の負荷をシール用の
樹脂材料によって除去することができる。
As a result, it is possible to remove charges such as pyroelectric charges generated from the electronic component body and a high voltage load due to the charges by the resin material for sealing.

【0029】従って、電子部品の寿命を飛躍的に延ばす
ことができる。また、CTR機能を有する樹脂材料によ
って電子部品本体を高電圧負荷等から保護することがで
きるので、電子部品本体に用いる材料の選択の幅を広げ
ることができるという利点がある。
Therefore, the life of the electronic component can be remarkably extended. In addition, since the resin material having the CTR function can protect the electronic component body from a high voltage load and the like, there is an advantage that the range of selection of the material used for the electronic component body can be widened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例によるセラミックフィルター
を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a ceramic filter according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来例のセラミックフィルターを一部破断した
斜視図である。
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of a conventional ceramic filter.

【図3】(a)(b)は圧電セラミックス板に焦電電荷
が発生するメカニズムを示す説明図である。
3 (a) and 3 (b) are explanatory views showing a mechanism of generating a pyroelectric charge on a piezoelectric ceramic plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 セラミックフィルター 12 ケース 13 ケース本体 14 底蓋 16 圧電セラミックス板 17 外部端子 19 通孔 20 シール用樹脂材料 11 Ceramic Filter 12 Case 13 Case Body 14 Bottom Lid 16 Piezoelectric Ceramics Plate 17 External Terminal 19 Through Hole 20 Resin Material for Sealing

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橘▲高▼ 敏彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tachibana ▲ Taka ▼ Toshihiko 2-26-10 Tenjin Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品本体をプラスチックケースや金
属ケース等のケースに収納した電子部品において、 外部端子が挿通されているケースの通孔を急変サーミス
タ機能を有する樹脂材料によってシールしたことを特徴
とする電子部品。
1. An electronic component in which an electronic component body is housed in a case such as a plastic case or a metal case, wherein a through hole of the case into which an external terminal is inserted is sealed with a resin material having a sudden change thermistor function. Electronic components to do.
JP04721993A 1993-02-12 1993-02-12 Electronic components Expired - Fee Related JP3208899B2 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109429459A (en) * 2017-08-31 2019-03-05 Seg汽车德国有限公司 The machine of structural unit with shell and the resistive element being arranged in the shell and the electricity with this structural unit

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