JPH06227843A - 感光性ガラス板への段付きの孔又は溝の形成方法 - Google Patents

感光性ガラス板への段付きの孔又は溝の形成方法

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JPH06227843A
JPH06227843A JP1637893A JP1637893A JPH06227843A JP H06227843 A JPH06227843 A JP H06227843A JP 1637893 A JP1637893 A JP 1637893A JP 1637893 A JP1637893 A JP 1637893A JP H06227843 A JPH06227843 A JP H06227843A
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photosensitive glass
acid
glass
mask
groove
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Keiichi Yamazaki
敬一 山崎
Kenji Terada
健司 寺田
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 所定パターンの開口部を有するマスクを用い
た露光、熱処理による結晶化、該結晶化部分を溶出する
ための酸処理を行うことによって感光性ガラス板に段付
きの孔又は溝を形成するに際し、第1の酸処理によって
表裏貫通孔又は溝を形成し、該表裏貫通孔又は溝を、実
質的に酸に不溶のシール材で充填した後、第2の酸処理
によって所定の深さまで溶出し、その後前記シール材を
除去する。 【効果】 酸に不溶のシール材により、先に形成した孔
又は溝の内部に酸が入り込むことを防止しつつ、更に感
光性ガラスの酸処理を行うことができ、感光性ガラスが
本来有する寸法精度を実質的に損うことなく、段付きの
孔又は溝を形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は感光性ガラス板に段付き
の孔を形成する方法に関する。本発明の方法により得ら
れる段付きの孔を有するガラス板は、例えばインクジェ
ット方式のプリンタヘッド基板等に好適に用いることが
できる。
【0002】
【従来の技術】一般に、Li2 Oを含有する感光性ガラ
スにおいては、その上面にマスク(ポジ)を置いて紫外
光を照射した後、熱処理を施すと、該照射部分にリチウ
ムメタシリケート(SiO2 −LiO2 )の微細な結晶
が析出する。次いでこの感光性ガラスを弗酸(弗化水素
酸)溶液で処理すれば、上記結晶部分を溶出して取り除
くことにより、上記感光性ガラスに孔明け、溝掘り、切
断などの加工を施すことができる。
【0003】感光性ガラスを用いて、段付きの孔を持っ
たガラス板を取得する場合、その加工方法としては、例
えば、特公平1−38061号に記載されたものが挙げ
られる。この加工方法を図2を参照しつつ以下に説明す
る。
【0004】(a.露光工程)図2を参照して、感光性
ガラス板1上に所望のパターンの開口部を有する第1の
マスク2を密着させ、このマスク2を介して紫外光を照
射し、第1の露光部に対応する潜像10(図2(a))
を形成させる。
【0005】(b.熱処理工程)前記工程(a)後の処
理ガラス1を熱処理し、前期露光部分(潜像)を結晶化
させ結晶化部分20を形成させる(図2(b))。
【0006】(c.再露光工程)前記工程(b)後の処
理ガラス1に、上記第1のマスク2よりも広い開口部を
有する第2のマスク2aを密着させ、該マスク2a上か
ら紫外光を照射し、第2の露光部に対応する潜像10a
(図2(c))を形成させる。
【0007】(d.酸処理工程)前記工程(c)後の処
理ガラスを1酸処理し、上記した結晶化部分20を溶出
すれば、表裏貫通孔を形成することができる。また、図
2(d´)に示すように、ガラス1の片面を被覆材3で
酸から保護し、酸処理を途中で中断すれば、溝を形成す
ることができる。
【0008】(e.再熱処理工程)前記工程(d)後の
処理ガラス1を改めて熱処理し、上記した第2の露光部
に対応する結晶20aを析出させ、結晶化部分20aを
形成する(図2(e))。
【0009】(f.再酸処理工程)前記工程(e)後の
処理ガラス1を酸処理し、所望の深さまで溶出させるこ
とにより、段付きの孔又は溝を得る(図2(g))。こ
の際、図2(f)に示すように被覆材3でガラスの片面
を保護すれば、片面のみ段を付けることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】感光性ガラスを用いて
段付きの孔を持ったガラスを取得する場合、上述したよ
うな露光−熱処理−露光−熱処理の各工程を適宜組み合
わせて繰り返すことにより、所望の段数を持つ孔又は溝
を加工することができる。
【0011】しかしながら、上記した製造法の図2
(f)の再酸処理工程において、表裏貫通孔又は、溝の
寸法精度が損なわれることがある。本発明者の検討によ
れば、上記したような寸法精度の低下は、上記再酸処理
工程において、表裏貫通孔の内部又は溝の内部に酸が入
り込み、所望の深さの段を溶出する際に、溶出されるべ
きでない部分も溶出されてしまう現象に基づくことが判
明した。
【0012】さらに、所望の段の深さが第2の結晶部2
0aの幅よりも深い場合には、第2の結晶部20aは、
表裏貫通孔又は溝に入り込んだ酸によって、全て溶出し
てしまい、段付きの孔又は溝を加工することができなく
なることがある。このような現象が生じた場合、酸処理
によって結晶部を溶出することにより寸法精度の高い孔
や溝を加工することができるという感光性ガラスが本来
有する寸法精度を著しく損なうばかりでなく、所望の孔
又は溝が破壊されてしまう恐れもある。
【0013】本発明の目的は、孔や溝を酸処理によって
加工する際、感光性ガラスが本来有する寸法精度を実質
的に損なうことなく、段付きの孔又は溝を形成すること
が可能な孔又は溝の形成方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定パ
ターンの開口部を有するマスクを用いた露光、熱処理に
よる結晶化、該結晶化部分を溶出するための酸処理を行
うことによって感光性ガラス板に段付きの孔又は溝を形
成するに際し、第1の酸処理によって表裏貫通孔又は溝
を形成し、該表裏貫通孔又は溝を、実質的に酸に不溶の
シール材で充填した後、第2の酸処理によって所定の深
さまで溶出し、その後前記シール材を除去することを特
徴とする感光性ガラス板への段付きの孔又は溝の形成方
法が提供される。
【0015】本発明においては、上記第1の酸処理によ
り第1の結晶化部分を溶出し、熱処理によって第2の潜
像を結晶化させた後に、上記第1の酸処理に基く表裏貫
通孔又は溝に、実質的に酸に不溶のシール材を充填し、
後の酸処理において、表裏貫通孔又は溝の内部に酸が入
り込まないように該シール材で保護する。このことによ
り、所望の孔又は溝の内部は実質的に酸に触れることが
なくなるため、後の酸処理において所望の深さまで第2
の結晶化部分を溶出する際に、第1のマスクを介して形
成させた孔又は溝の寸法精度を実質的に全く損うことな
く、感光性ガラスに段付きの孔又は溝を形成することが
てきる。
【0016】以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本
発明を詳細に説明する。
【0017】(素材ガラス)本発明において、材料とし
て用いられる感光性ガラスは、感光性成分を含有し、感
光性を示すものであれば、特に制限なく使用可能であ
る。ここに、上記感光性成分は、Au、Ag、Cu2
又はCeO2 の少なくとも1種を含むことが好ましく、
これらのうち2種以上を含むことが更に好ましい。
【0018】本発明においては、例えば重量%で、Si
2 :55〜85%、Al2 3 :2〜20%、Li2
O:5〜15%、SiO2 +Al2 3 +Li2 O>8
5%を基本成分とし、Au:0.001〜0.05%、
Ag:0.001〜0.5%、Cu2 O:0.001〜
1%を感光性金属成分とし、更にCeO2 :0.001
〜0.2%を光増感剤として含有する感光性ガラスを用
いることが特に好ましい。
【0019】(マスク)本発明において、上記感光性ガ
ラスのパターン形成のために用いられるマスクとして
は、所望のパターンを有し、且つ感光性ガラスに密着
し、感光性ガラスの選択的露光を可能にするものであれ
ば、特に制限なく使用可能である。より具体的には、例
えば透明な薄板ガラスに、クロム膜等の実質的に紫外光
を通さない膜からなるパターンを形成し、マスクとした
ものを用いることができる。
【0020】以下、本発明の孔又は溝の形成方法の好ま
しい一実施態様について説明する。
【0021】上記実施態様は(A)露光工程、(B)熱
処理工程、(C)再露光工程、(D)酸処理工程、
(E)再熱処理工程、(F)シール工程、(G)再酸処
理工程、および(H)シール材除去工程からなる。
【0022】(露光工程)第1のマスクを上記感光性ガ
ラス上に密着させ、該マスク上から露光すると、露光部
分に感光性金属(Ag、Au等)の粒子からなる核が生
成し、潜像が形成される。この露光手段としては、例え
ば水銀ランプ、水銀−キセノンランプ等が好ましく用い
られる。本発明においては、このような露光手段を用い
て紫外光を所定時間(例えば10秒〜2分程度)照射す
ることが好ましい。
【0023】(熱処理工程)前記露光工程で得られた潜
像を形成したガラスを熱処理する。この熱処理は、好ま
しくは550℃〜610℃の温度で行われる。この温度
範囲が好ましい理由は、550℃未満では温度が低すぎ
て熱処理の効果が小さく、酸に溶出しやすい結晶の析出
が困難となり、他方、610℃を超える温度では、ガラ
スの収縮が起こり易く、寸法精度が低下する可能性があ
るからである。更に750℃以上の温度では析出する結
晶は酸に溶出しにくいものとなり易い。この熱処理の時
間は、通常は30分〜5時間程度とすることが好まし
い。この熱処理により、上記露光部分(潜像)内に存在
する感光性金属の粒子を核として、リチウムメタシリケ
ート結晶が析出する。この結晶は、酸に容易に溶解する
という性質を有する。
【0024】(再露光工程)好ましくは、上記した第1
のマスクより広い開口部を有する第2のマスクを、前記
熱処理工程で得られたガラス上に密着させ、該マスク上
から露光すると、露光部分に感光性金属(Ag、Au
等)の粒子からなる核が生成し、潜像が形成される。こ
の際に用いる露光手段は、上記した第1のマスクで露光
を行った際と同様の条件で用いることが好ましい。
【0025】(酸処理工程)前記再露光工程で得られた
潜像を形成したガラスを、例えば希弗化水素酸で酸処理
して、熱処理によって析出したリチウムメタシリケート
結晶を溶出して表裏貫通孔又は溝を形成させ、所望のパ
ターンを有するガラスを得る。この場合の酸処理条件
は、上記パターンの形状、サイズ等に応じて適宜選択す
ることができるが、希弗化水素酸として好ましくは2〜
10%の濃度の希弗化水素酸を用い、通常は15〜30
℃の温度で5〜300分程度の浸漬を行うことが好まし
い。
【0026】より具体的には、例えば、2〜10%の希
弗化水素酸に20℃で、上記ガラスを20〜60分間浸
漬することにより、リチウムメタシリケート結晶を1m
mの深さまで溶出させることができる。
【0027】(再熱処理工程)前記酸処理工程で得られ
たガラスに、再び熱処理を施す。この熱処理により、上
記再露光工程で形成させた第2のマスクに対応する露光
部分(潜像)内に存在する感光性金属の粒子を核とし
て、リチウムメタシリケート結晶が析出する。この際の
熱処理条件としては、前記した熱処理工程において第1
のリチウムメタシリケート結晶を析出させた際と同様の
条件を用いることが好ましい。
【0028】(シール工程)前記再熱処理工程で得られ
たガラスの表裏貫通孔の内部又は溝の内部に、実質的に
酸に不溶のシール材を充填する。これにより、後の再酸
処理工程において、酸が表裏貫通孔の内部又は溝の内部
に入り込むことを防止することが可能となる。
【0029】このシール工程においては、実質的に酸に
不溶(耐酸性)のシール材が用いられる。本発明におい
ては、このシール材は以下に示すような耐酸性を有する
ことが好ましい。
【0030】すなわち、テストすべきシール材(重量:
Aグラム)を2%弗化水素酸に20℃で60分間浸漬し
た後、水洗により弗化水素酸を除去し、乾燥してフッ化
水素酸浸漬後の重量(Bグラム)を測定した場合、本発
明においては(A−B)/Bの値が0.1以下であるこ
とが好ましい。
【0031】本発明に用いるシール材は、少なくとも3
0℃以下では固体である(すなわち、融点が30℃より
高い)ことが好ましく、更には50〜200℃で液体と
なる(すなわち、融点が50〜200℃)ことが好まし
い。
【0032】本発明においては、このようなシール材と
して、比較的低い融点(好ましくは70℃以下)を有す
る低融点ワックス又は低融点樹脂が好ましく用いられる
が、低融点ワックスを用いることがより好ましい。
【0033】このような低融点ワックス又は低融点樹脂
は、後述するように、例えば有機溶剤で溶解することに
より容易に除去することが可能である。
【0034】(再酸処理工程)前記シール工程で得られ
たガラスを所望の深さまで酸処理し、上記再熱処理工程
で析出した第2のリチウムメタシリケート結晶を溶出す
る。この際の処理条件としては、第1のリチウムメタシ
リケート結晶を溶出し、表裏貫通孔又は溝を形成させた
際に用いたものと同様の条件を用いることができ、同様
の溶出量を得ることができる。
【0035】(シール材除去工程)前記再酸処理工程で
得られたガラスからシール材を除去する。これにより、
上記感光性ガラス板に段付きの孔又は溝を形成すること
ができる。例えば、低融点ワックスをシール材とした場
合、有機溶剤中に浸漬することで容易に該低融点ワック
スを除去することができる。
【0036】本発明においては、このような有機溶剤と
して、トリクロルエタン、トリクレン(トリクロルエチ
レン)、テトラクロルエチレン等の含塩素有機溶剤が好
ましく用いられる。このシール材除去の際に、加熱およ
び/又は超音波(例えば20〜40kHz程度)を利用
することにより、更に短時間でシール材を除去すること
が可能となる。
【0037】以下、実施例を用いて本発明の孔又は溝の
形成方法について更に具体的に説明する。
【0038】
【実施例】本実施例においては、感光性ガラスとして、
以下の組成を有するガラス(商品名:PEG3、ホーヤ
(株)製、サイズ:100×100×0.6mm)を用
いた。 (重量%) SiO2 78.0% Li2 O 10.0% Al2 3 6.0% K2 O 4.0% Na2 O 1.0% ZnO 1.0% Au 0.003% Ag 0.08% CeO2 0.08% (露光工程)図1は、本発明の孔又は溝の形成方法の一
実施例の工程を、感光性ガラスの断面方向に沿って模式
的に示したものである。
【0039】図1(A)は露光工程を示す。この露光工
程においては、透明な厚さ2.3mmの薄板(石英)ガ
ラス上に、クロム膜からなるパターン(直径0.04m
mの開口部を有する)を形成した第1のマスク102を
用いた。
【0040】厚さ0.6mmの上記感光性ガラス101
上に、上記第1のマスク102を載置し、600w水銀
−キセノンランプ(図示せず)によりマスク102上か
ら紫外光を10秒間照射して、露光部に感光性金属A
g、Au粒子からなる核を生成させて、第1の潜像11
0を形成した。
【0041】(熱処理工程)図1(B)は、熱処理工程
を示す。この熱処理工程においては、第1の潜像110
形成後の感光性ガラス101を580℃で1時間熱処理
して、露光部分(潜像)の感光性金属Ag、Auを核と
して第1のリチウムメタシリケートの結晶を析出させ、
結晶化部分120を形成させた。
【0042】(再露光工程)図1(C)は再露光工程を
示す。この再露光工程においては、第1のリチウムメタ
シリケートの結晶120を析出させたガラス101上
に、幅0.2mmの開口部を有するパターンを有する以
外は上記した第1のマスク102と同様の構成を有する
第2のマスク112を載置し、600w水銀−キセノン
ランプ(図示せず)より、マスク112上から紫外光を
10秒間照射して、露光部に感光性金属Ag、Au粒子
からなる核を生成させて、第2の潜像111を形成し
た。
【0043】(酸処理工程)図1(D)は、酸処理工程
を示す。この酸処理工程においては、上記感光性ガラス
101を7%の希弗化水素酸溶液で180分間処理し、
第1のリチウムメタシリケート結晶析出部分120を溶
出し、表裏貫通した直径0.04mmの孔を形成した。
【0044】(再熱処理工程)図1(E)は、再熱処理
工程を示す。この再熱処理工程においては、上記酸処理
工程後のガラス101を再び580℃で1時間熱処理し
て、第2の露光部分(潜像)の感光性金属Ag、Auを
核として、リチウムメタシリケートの結晶を析出させ、
結晶化部分121を形成させた。
【0045】(シール工程)次いで、この感光性ガラス
101の表裏貫通した直径0.04mmの穴の内部に、
耐酸性のワックス(商品名:エレクトロンワックス、宗
電子工業(株)製、融点70℃)104を、図1(F)
に示すように、すき間なく充填した。この際、より容易
にワックス104を充填するために、感光性ガラス10
1と同様の大きさのガラス板103を100℃に温め、
その上にワックス104を溶かし、その上に上記感光性
ガラス101を載せることにより、表裏貫通した孔の内
部を上記ワックスですき間なく充填した。
【0046】(再酸処理工程)次いで、この感光性ガラ
ス101を7%の希弗化水素酸溶液に10分間浸漬し、
感光ガラス101の片面より0.1mmの深さを酸処理
することにより、図1(G)に示すように第2のリチウ
ムメタシリケート結晶化部分121を部分的に溶出させ
た。
【0047】(シール材除去工程)上記感光性ガラス1
01を有機溶剤(テトラクロルエチレン)に浸漬し、ワ
ックス104を溶解して除去することにより、図1
(H)に示すように、0.6mmの板厚の感光性ガラス
において、直径0.04mmの表裏貫通した孔と、幅
0.2mmで且つ深さ0.1mmの段を、同一ガラス上
に孔の精度を損うことなく形成させた。
【0048】
【発明の効果】上述したように本発明の方法によれば、
感光性ガラスを使用して段付きの孔又は溝を形成するに
際して、実質的に酸に不溶のシール材を利用して先に形
成した孔又は溝の内部に酸が入り込むことを防止しつ
つ、更に上記感光性ガラスの酸処理を行っている。した
がって本発明によれば、従来法に比較して、孔や溝を酸
処理によって加工する際に、本来感光性ガラスが有する
寸法精度を実質的に損なうことなく、段付きの孔又は溝
を加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の段付き孔又は溝の形成方法の一態様を
示す模式断面図である。
【図2】従来の段付き孔の形成方法を示す模式断面図で
ある。
【符号の説明】
101…感光性ガラス、102…第一のマスク、103
…被覆材、104…シール材(ワックス等)、110、
111…露光部(潜像)、112…第2のマスク、12
0、121…リチウムメタシリケート結晶化部分、UV
…紫外光。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定パターンの開口部を有するマスクを
    用いた露光、熱処理による結晶化、該結晶化部分を溶出
    するための酸処理を行うことによって感光性ガラス板に
    段付きの孔又は溝を形成するに際し、第1の酸処理によ
    って表裏貫通孔又は溝を形成し、該表裏貫通孔又は溝
    を、実質的に酸に不溶のシール材で充填した後、第2の
    酸処理によって所定の深さまで溶出し、その後前記シー
    ル材を除去することを特徴とする感光性ガラス板への段
    付きの孔又は溝の形成方法。
  2. 【請求項2】 所定パターンの開口部を有する第1のマ
    スクを用いた第1の露光と、該第1のマスクよりも広い
    開口部を有する第2のマスクを用いた第2の露光とを行
    うことを特徴とする請求項1に記載の感光性ガラス板へ
    の段付きの孔又は溝の形成方法。
JP1637893A 1993-02-03 1993-02-03 感光性ガラス板への段付きの孔又は溝の形成方法 Pending JPH06227843A (ja)

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