JPH06222145A - Method for detecting radiation - Google Patents

Method for detecting radiation

Info

Publication number
JPH06222145A
JPH06222145A JP5009550A JP955093A JPH06222145A JP H06222145 A JPH06222145 A JP H06222145A JP 5009550 A JP5009550 A JP 5009550A JP 955093 A JP955093 A JP 955093A JP H06222145 A JPH06222145 A JP H06222145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
circuit
read
write
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5009550A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobunari Mori
伸成 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP5009550A priority Critical patent/JPH06222145A/en
Publication of JPH06222145A publication Critical patent/JPH06222145A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To greatly enhance the sensitivity at which radiation is detected by repeating data reading, checking and writing cycles, and simultaneously performing reading and checking of data and writing of the next data. CONSTITUTION:If a pulse signal S5 from a fundamental wave transmitting circuit 2 is inputted to a line address generating circuit 5 while a line address is 0, the line address counter of the circuit 5 is incremented by the signal S5 and a signal S9 is inputted to a line address generating circuit 6. The circuit 6 is incremented according to the signal S9 and a pulse signal S6 from the circuit 2, and these operations are repeated in sequence. The data output S12 of a designated address in a DRAM 1 is thereby read and checked with the data S11 of a write data generating circuit 9. A data checking circuit 8 checks write data with read data and when inversion of the data S12 is recognized a data inversion pulse S13 is transmitted from the circuit 9 to a count display circuit 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、原子力施設等
における、放射線管理業務(衣服等のアルファ線「電離
放射線」による表面汚染等の検出)、環境中に浮遊す
る、エアロゾル凝結核を含む、放射性核種(ラドン、及
びその娘核種)の検出を行う放射線検出方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention includes, for example, radiation control operations (detection of surface contamination of clothes and the like due to alpha-ray "ionizing radiation") in nuclear facilities, and aerosol condensation nuclei suspended in the environment. The present invention relates to a radiation detection method for detecting a radionuclide (radon and its daughter nuclide).

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、DRAM(ダイナミックラン
ダムアクセスメモリ)を用いて、アルファ線の侵入によ
りそのメモリ中に蓄積されたデータが反転する現象、い
わゆるソフト・エラーを検出することによって、アルフ
ァ線の検出を行うことが提案されている(例えば、特開
昭55−18044号,特開昭63−61983号公報
等参照)。ここで、ソフト・エラーは、メモリ中にラン
ダムに発生し、繰り返して生じることがないシングル・
ビット・エラーと定義でき、ソフト・エラーを起こした
ビットは、次の書き込みサイクルには完全に回復してし
まうという特徴を有している。
2. Description of the Related Art Conventionally, by using a DRAM (Dynamic Random Access Memory), a phenomenon in which the data stored in the memory is inverted by the invasion of the alpha ray, that is, a so-called soft error is detected to detect the alpha ray. It has been proposed to perform detection (see, for example, JP-A-55-18044 and JP-A-63-61983). Here, soft errors occur randomly in memory and do not occur repeatedly.
It can be defined as a bit error, and the bit in which a soft error has occurred is characterized by being completely recovered in the next write cycle.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
アルファ線の検出装置に用いるDRAMにあっては、各
情報記憶素子(メモリセル)にデータを順次書き込み、
次いで、所定時間経過後上記各情報記憶素子からデータ
を順次読み出して、上記各情報記憶素子の書き込みデー
タと読み出しデータとを照合し、該書き込みデータと読
み出しデータとが一致しない数を計数することにより、
アルファ線を検出するようにしている。このため、連続
的に検出を行う場合には、データの書き込み及びデータ
の読み出し、照合が繰り返し行われることになるから、
データの読み出し、照合が行われてから次のデータの書
き込みが行われるまでの間はアルファ線の検出が行われ
ず、従って、アルファ線計数率(感度)が低いという問
題がある。この問題を改善するために、データの書き込
みからデータの読み出し、照合までの時間を長くする
と、1つの情報記憶素子に2回以上アルファ線が侵入す
る確率が高まり、アルファ線の数え落としを生じるおそ
れが増加する。
In the conventional DRAM used in the alpha ray detecting device, data is sequentially written in each information storage element (memory cell),
Then, after a lapse of a predetermined time, the data is sequentially read from each of the information storage elements, the write data and the read data of each of the information storage elements are collated, and the number of inconsistencies between the write data and the read data is counted. ,
It is designed to detect alpha rays. Therefore, in the case of performing continuous detection, data writing, data reading, and collation are repeated,
There is a problem that the alpha ray is not detected from the time when the data is read and the collation is performed until the time when the next data is written, so that the alpha ray count rate (sensitivity) is low. In order to improve this problem, if the time from writing of data to reading of data and collation is lengthened, the probability that alpha rays will penetrate into one information storage element more than once increases, and the alpha rays may be missed. Will increase.

【0004】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、放射線検出の感度を大幅
に向上させることができ、かつ放射線の数え落しを抑制
することができる放射線検出方法を提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to significantly improve the sensitivity of radiation detection and to suppress the counting down of radiation. To provide a method.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電離放射線を吸収する層を除去したダイ
ナミックランダムアクセスメモリに行アドレス及び列ア
ドレスをそれぞれ入力し、上記ダイナミックランダムア
クセスメモリ内の多数の情報記憶素子を順次選択して、
これらの情報記憶素子にデータを書き込むサイクルを行
い、次いで、上記各情報記憶素子からデータを読み出し
て、上記各情報記憶素子の書き込みデータと読み出しデ
ータとを照合すると同時に、上記各情報記憶素子にデー
タを書き込むサイクルを行い、さらに、このデータ読み
出し、照合、書き込みサイクルを繰り返す一方、上記デ
ータの照合によって、上記各情報記憶素子の書き込みデ
ータと読み出しデータとが一致しない数を計数すること
により、上記電離放射線を検出するものである。
In order to achieve the above object, the present invention inputs a row address and a column address into a dynamic random access memory in which a layer absorbing ionizing radiation is removed, and the dynamic random access memory is provided. Select a large number of information storage elements in order,
A cycle of writing data to these information storage elements is performed, then data is read from each of the information storage elements, and the write data and the read data of each of the information storage elements are compared with each other. The data read, collation, and write cycles are repeated, while the data collation is performed to count the number of inconsistencies between the write data and the read data of each of the information storage elements. It detects radiation.

【0006】[0006]

【作用】本発明の放射線検出方法にあっては、データ読
み出し、照合、書き込みサイクルを繰り返すことによ
り、データの読み出し、照合と次のデータの書き込みと
を同時に行い、放射線の検出が行われない時間をなく
す。
In the radiation detecting method of the present invention, by repeating the data reading, collating and writing cycles, the data reading and collating and the next data writing are performed at the same time, and the radiation is not detected. Get rid of.

【0007】[0007]

【実施例】以下、図1〜図8に基づいて本発明の一実施
例を説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0008】図1において符号1は、アルファ線を吸収
する層を除去した1M×1(256K×4あるいは25
6K×1等でもよい)のDRAM(ダイナミックランダ
ムアクセスメモリ)であり、このDRAM1には、基本
波形発信回路2から3種類の制御信号S1,S2,S3
が、それぞれ入力されている。これらの制御信号S1,
S2,S3は、それぞれ、行アドレスストローブパル
ス,列アドレスストローブパルス,書き込み、及び読み
出し・照合サイクル制御信号である。そして、上記基本
波形発信回路2には、クロック3から4MHzのクロッ
クパルスS4が入力されており、このクロックパルスS
4に基づいて各種の信号S1,S2,S3,及びS5〜
S8が生成されて出力されるように構成されている。す
なわち、上記信号S5は、アドレス生成回路4の行アド
レスカウンタを備えた行アドレス生成回路5に入力され
ており、上記制御信号S1の反転したものである。そし
て、上記行アドレス生成回路5の行アドレスカウンタ
が、上記信号S5によりカウントアップすると(0から
1023までインクリメントしていき、1023から0
にもどると)、信号S9がアドレス生成回路4の列アド
レスカウンタからなる列アドレス生成回路6に入力され
るようになっている。また、上記信号S6は、上記列ア
ドレス生成回路6に入力されており、これらの信号S
6,S9に基づいて、上記列アドレス生成回路6は、イ
ンクリメント(+1)されるように構成されている。そ
して、上記列アドレス生成回路6がカウントアップする
と(0から1023までインクリメントしていき、10
23から0にもどると)、信号S10が上記基本波形発
信回路2に入力され、この信号S10に基づいて、読み
出し、照合、書き込み(リードモディファイライト)サ
イクル時において、書き込みデータと読み出しデータと
の照合を制御する信号S8が出力されるようになってい
る。さらに、上記信号S7はアドレス選択回路7に入力
されており、この信号S7が高(H)レベルの時、アド
レス選択回路7は、上記行アドレス生成回路5が出力し
ている行アドレスを選択してラッチし、かつ上記信号S
7が低(L)レベルの時、アドレス選択回路7は、列ア
ドレス生成回路6が出力している列アドレスを選択して
ラッチするように構成されている。そして、上記アドレ
ス選択回路7の出力は、上記DRAM1の各端子A0〜
A9に入力されるようになっている(図4〜図7におい
て符号RAは行アドレスを、かつCAは列アドレスを示
している)。さらにまた、上記信号S8は、上記読み出
し、照合、書き込みサイクル時において、書き込みデー
タ生成回路9から出力された書き込みデータS11とD
RAM1のデータ出力端子DOUTから出力された読み
出しデータS12との照合を制御するもので、データ照
合回路8に入力されるようになっている。そして、上記
書き込みデータ生成回路9から上記DRAMのデータ入
力端子DINと上記データ照合回路8とに入力されるデ
ータS11は、0(L)に設定されており、これによ
り、図3において、上記DRAM1の各情報記憶素子の
メモリセルMCに記憶された内容(0)は、アルファ線
が入射しても反転することがない(メモリセルエラーは
起こらない)。これに対して、データ読み出し、照合、
書き込み時において、ビット線BLの電位が一時的に定
まらなくなり、次いで、ワード線WLよりトランジスタ
TrがONになって、ビット線BLの電位が固定される
までの間(約10ns)に、ビット線BL部(ビット線
BLが接しているn+領域及びセンスアンプSAのn+
域)において、アルファ線により誘起された電子が流れ
込むと、メモリセルMC内に記憶されているデータが反
転する(0→1,ビット線エラーが生じる)。また、上
記データ照合回路8において、書き込みデータと読み出
しデータとを照合した結果、データの反転が確認される
と、このデータ反転パルスS13が計数表示回路10に
送出され、この計数表示回路10において、所定時間内
に入力される反転パルスS13の数をLCD等の計数表
示装置、電子ブザー等に出力するように構成されてい
る。
In FIG. 1, reference numeral 1 is 1M × 1 (256K × 4 or 25) from which the layer that absorbs alpha rays is removed.
6K × 1 or the like) (dynamic random access memory) of DRAM, and the DRAM 1 includes three types of control signals S1, S2, S3 from the basic waveform transmission circuit 2.
Have been entered respectively. These control signals S1,
S2 and S3 are row address strobe pulse, column address strobe pulse, write, and read / verify cycle control signals, respectively. A clock pulse S4 of 4 MHz is input from the clock 3 to the basic waveform transmitting circuit 2.
4 based on the various signals S1, S2, S3, and S5.
It is configured to generate and output S8. That is, the signal S5 is input to the row address generation circuit 5 including the row address counter of the address generation circuit 4, and is the inverted version of the control signal S1. Then, when the row address counter of the row address generation circuit 5 counts up by the signal S5 (increments from 0 to 1023, from 1023 to 0).
Returning to this), the signal S9 is input to the column address generation circuit 6 including the column address counter of the address generation circuit 4. Further, the signal S6 is inputted to the column address generation circuit 6, and the signal S6
6, the column address generation circuit 6 is configured to be incremented (+1). When the column address generation circuit 6 counts up (increments from 0 to 1023, 10
After returning from 23 to 0), the signal S10 is input to the basic waveform transmitting circuit 2, and based on the signal S10, the write data and the read data are collated in the read, collate, and write (read modify write) cycles. A signal S8 for controlling the signal is output. Further, the signal S7 is input to the address selection circuit 7, and when the signal S7 is at the high (H) level, the address selection circuit 7 selects the row address output by the row address generation circuit 5. Latched and the signal S
When 7 is at low (L) level, the address selection circuit 7 is configured to select and latch the column address output by the column address generation circuit 6. The output of the address selection circuit 7 is output from the terminals A0 to A0 of the DRAM 1.
It is adapted to be input to A9 (in FIG. 4 to FIG. 7, reference numeral RA indicates a row address and CA indicates a column address). Furthermore, the signal S8 is the write data S11 and D output from the write data generation circuit 9 during the read, collation and write cycles.
It controls collation with the read data S12 output from the data output terminal DOUT of the RAM 1, and is input to the data collating circuit 8. The data S11 input from the write data generation circuit 9 to the data input terminal DIN of the DRAM and the data collation circuit 8 is set to 0 (L), which causes the DRAM 1 in FIG. The content (0) stored in the memory cell MC of each information storage element is not inverted even if an alpha ray is incident (a memory cell error does not occur). On the other hand, data reading, collation,
During writing, the potential of the bit line BL is temporarily undefined, and then the transistor Tr is turned on from the word line WL until the potential of the bit line BL is fixed (about 10 ns). BL unit in (n + region of the n + regions and the sense amplifier SA bit line BL is in contact), the electrons induced by alpha flows, data stored in the memory cell MC is inverted (0 → 1, bit line error occurs). When the data collating circuit 8 collates the write data with the read data and, as a result, it is confirmed that the data is inverted, the data inversion pulse S13 is sent to the count display circuit 10, and in the count display circuit 10, The number of inversion pulses S13 input within a predetermined time is output to a counting display device such as an LCD or an electronic buzzer.

【0009】図1に示す各回路を駆動するための電源回
路は、図2に示すように、電池等の直流電圧源20と、
この直流電圧源20に接続され、かつ固定電圧(5V)
をDRAM1以外の各回路に供給する正電圧レギュレー
タ21と、上記直流電圧源20に接続され、かつ抵抗R
1,R2、ダイオードD、増幅器AMP及び可変抵抗V
R1から構成されて、DRAM1の電源端子VCCと接
地(GND)されている端子VSSとの間に電圧調整可
能な電源電圧(VCC−VSS)を印加するDRAM用
電源回路22と、上記直流電圧源20に接続され、かつ
負電圧コンバータ23、負電圧レギュレータ24、抵抗
R3及び可変抵抗VR2から構成されて、DRAM1の
基板バイアス端子VBBと端子VSSとの間に電圧調整
可能な基板バイアス電圧(VBB−VSS)を印加する
DRAM用基板バイアス電圧回路25とからなるもので
ある。ここで、DRAM1の基板バイアス端子VBBに
は、通常、DRAM1内の基板バイアス発生回路から、
−3V程度の電圧(端子VSSに対して)がかかってい
るが、上記DRAM用基板バイアス電圧回路25から電
圧を印加すると、インピーダンスの関係で、外部電圧が
支配的になる。
A power supply circuit for driving each circuit shown in FIG. 1 is, as shown in FIG. 2, a DC voltage source 20 such as a battery,
Connected to this DC voltage source 20 and fixed voltage (5V)
Positive voltage regulator 21 for supplying each circuit other than the DRAM 1 to the DC voltage source 20 and a resistor R
1, R2, diode D, amplifier AMP and variable resistance V
A DRAM power supply circuit 22 configured by R1 for applying a voltage-adjustable power supply voltage (VCC-VSS) between a power supply terminal VCC of the DRAM1 and a terminal VSS which is grounded (GND), and the DC voltage source. 20 and is composed of a negative voltage converter 23, a negative voltage regulator 24, a resistor R3, and a variable resistor VR2, and is capable of adjusting the substrate bias voltage (VBB−) between the substrate bias terminal VBB and the terminal VSS of the DRAM 1. And a substrate bias voltage circuit 25 for DRAM for applying (VSS). Here, the substrate bias terminal VBB of the DRAM 1 is normally connected to the substrate bias generation circuit in the DRAM 1 by
Although a voltage of about −3 V (with respect to the terminal VSS) is applied, when a voltage is applied from the DRAM substrate bias voltage circuit 25, the external voltage becomes dominant due to the impedance relationship.

【0010】上記のように構成されたアルファ線検出装
置を用いて、本発明の方法を実施する場合には、まず、
データ書き込み(ディレイライト)サイクルにおいて
(図4と図5参照)、列アドレスが0の状態で、行アド
レス生成回路5に基本波形発信回路2からのパルス信号
S5を入力すると、このパルス信号S5により、行アド
レス生成回路5の行アドレスカウンタが、インクリメン
ト(+1)されていき、カウントアップして1023か
ら0にもどった瞬間に、信号S9が列アドレスカウンタ
からなる列アドレス生成回路6に入力され、この信号S
9と基本波形発信回路2からのパルス信号S6とに基づ
いて、上記列アドレス生成回路6は、インクリメントさ
れる(0→1)。そして、この操作を順次繰り返すこと
により、列アドレスは、行アドレスがカウントアップす
る度に、インクリメントされていき、0から1023に
なり、再び0にもどるまで、書き込みデータ生成回路9
の書き込みデータS11である0(L)をDRAM1内
の指定したアドレスに順次書き込む。なお、この際、上
記DRAM1のデータ出力端子DOUTは、図4と図5
の信号S12に示すように、高インピーダンス(Hig
h−Z)状態と不確定出力状態とを繰り返している。
When the method of the present invention is carried out using the alpha ray detecting apparatus constructed as described above, first of all,
In the data write (delay write) cycle (see FIGS. 4 and 5), when the column address is 0 and the pulse signal S5 from the basic waveform transmission circuit 2 is input to the row address generation circuit 5, the pulse signal S5 causes , The row address counter of the row address generation circuit 5 is incremented (+1), and at the moment when it counts up and returns from 023 to 0, the signal S9 is input to the column address generation circuit 6 including the column address counter, This signal S
The column address generation circuit 6 is incremented (0 → 1) based on 9 and the pulse signal S6 from the basic waveform transmission circuit 2. Then, by repeating this operation in sequence, the column address is incremented each time the row address is counted up, becomes 0 to 1023, and returns to 0 again until the write data generation circuit 9 is reached.
0 (L) which is the write data S11 is sequentially written to the designated address in the DRAM 1. At this time, the data output terminal DOUT of the DRAM 1 is connected to the data output terminal DOUT of FIG.
Signal S12 of high impedance (High
The (h-Z) state and the uncertain output state are repeated.

【0011】このようにして、DRAM1内の全アドレ
スに書き込みデータS11を書き込んだ後、データ読み
出し、照合、書き込み(リードモディファイライト)サ
イクルに移る(図6と図7参照)。この読み出し、照
合、書き込みサイクルは、基本的に上記データ書き込み
サイクルと同様であり、相違するのは、所定タイミング
毎に、書き込みデータ生成回路9から出力された書き込
みデータS11とDRAM1のデータ出力端子DOUT
から出力された読み出しデータS12との照合を制御す
る信号S8が出力される(Lレベルになる)点である。
すなわち、列アドレスが0の状態で、行アドレス生成回
路5に基本波形発信回路2からのパルス信号S5を入力
すると、このパルス信号S5により、行アドレス生成回
路5の行アドレスカウンタが、インクリメントされてい
き、カウントアップして1023から0にもどった瞬間
に、信号S9が列アドレスカウンタからなる列アドレス
生成回路6に入力され、この信号S9と基本波形発信回
路2からのパルス信号S6とに基づいて、上記列アドレ
ス生成回路6は、インクリメントされる(0→1)。そ
して、この操作を順次繰り返すことにより、列アドレス
は、行アドレスがカウントアップする度に、インクリメ
ントされていき、0から1023になると、再び0にも
どってインクリメントを繰り返す。これにより、上記D
RAM1内の指定したアドレスのデータ出力S12が順
次DRAM1内の出力バッファに一時的に貯められて、
この出力バッファを介して読み出され、書き込みデータ
生成回路9の書き込みデータS11と照合されると同時
に、この書き込みデータS11である0(L)がDRA
M1内の入力ラッチを介して再び当該アドレスに順次書
き込まれる。そして、この読み出し、照合、書き込み時
において、上述したように、ビット線BLの電位が一時
的に定まらなくなり、次いで、ワード線WLよりトラン
ジスタTrがONになって、ビット線BLの電位が固定
されるまでの間(約10ns)に、ビット線BL部(ビ
ット線BLが接しているn+領域及びセンスアンプSA
のn+領域)において、アルファ線により誘起された電
子が流れ込むと、メモリセルMC内に記憶されているデ
ータが反転する(0→1)。そして、上記データ照合回
路8において、書き込みデータと読み出しデータとを照
合した結果、上記読み出しデータS12の反転を確認す
ると、データ照合回路8からデータ反転パルスS13が
計数表示回路10に送出され、この計数表示回路10に
おいて、所定時間内に入力される反転パルスS13の数
がLCD等の計数表示装置、電子ブザー等に出力され
る。
After the write data S11 has been written to all the addresses in the DRAM 1 in this way, a data read, collation and write (read modify write) cycle starts (see FIGS. 6 and 7). The read, collate, and write cycles are basically the same as the above data write cycle, except that the write data S11 output from the write data generation circuit 9 and the data output terminal DOUT of the DRAM 1 are different at every predetermined timing.
This is the point at which the signal S8 for controlling the collation with the read data S12 output from is output (becomes L level).
That is, when the pulse signal S5 from the basic waveform generation circuit 2 is input to the row address generation circuit 5 in the state where the column address is 0, the row address counter of the row address generation circuit 5 is incremented by this pulse signal S5. The signal S9 is input to the column address generation circuit 6 composed of a column address counter at the moment when the count is counted up from 1023 to 0, and based on this signal S9 and the pulse signal S6 from the basic waveform transmission circuit 2. The column address generation circuit 6 is incremented (0 → 1). By sequentially repeating this operation, the column address is incremented each time the row address is counted up, and when it goes from 0 to 1023, the column address returns to 0 again and the increment is repeated. As a result, the above D
The data output S12 of the designated address in the RAM1 is temporarily stored in the output buffer in the DRAM1 sequentially,
The data is read out through the output buffer and collated with the write data S11 of the write data generation circuit 9, and at the same time, 0 (L) which is the write data S11 is DRA.
The addresses are sequentially written again through the input latch in M1. Then, at the time of reading, collating, and writing, as described above, the potential of the bit line BL is temporarily undecided, then the transistor Tr is turned on from the word line WL, and the potential of the bit line BL is fixed. In the meantime (about 10 ns), the bit line BL portion (the n + region in contact with the bit line BL and the sense amplifier SA
(N + region), when the electrons induced by the alpha rays flow in, the data stored in the memory cell MC is inverted (0 → 1). When the data collating circuit 8 collates the write data with the read data and confirms that the read data S12 is inverted, the data collating circuit 8 sends a data inversion pulse S13 to the counting display circuit 10, and the count is displayed. In the display circuit 10, the number of inversion pulses S13 input within a predetermined time is output to a count display device such as an LCD or an electronic buzzer.

【0012】このようにして、図8に示すように、DR
AM1の全アドレスについて、まず、データの書き込み
を行い(図においてWと示す)、次いで、データの読み
出し、照合、書き込みを繰り返し行う(図においてRC
MWと示す)ことにより、従来生じていた問題(アルフ
ァ線計数率が低い、アルファ線の数え落としを生じる)
を大幅に改善することができ、各アドレスにおけるビッ
ト線エラーの有無を円滑に計数することができると共
に、上記書き込み(ディレイライト)サイクルと読み出
し、照合、書き込み(リードモディファイライト)サイ
クルの制御が同様であり、信号S8を操作するだけでよ
いから、論理回路がコンパクトになる。
In this way, as shown in FIG.
Data is first written (indicated by W in the figure) for all addresses of AM1, and then data reading, collation, and writing are repeatedly performed (RC in the figure).
(Shown as MW) causes problems that have occurred in the past (the alpha ray count rate is low, and alpha rays are missed)
The number of bit line errors at each address can be smoothly counted, and the write (delay write) cycle and the read, collate, write (read modify write) cycle control are the same. Since only the signal S8 needs to be operated, the logic circuit becomes compact.

【0013】なお、上記実施例においては、行アドレス
がインクリメントされてカウントアップする度に、列ア
ドレスがインクリメントされていく構成で説明したが、
これに限らず、行アドレスがデクリメント(−1)され
て0から1023にもどる度に、列アドレスをデクリメ
ントしていく方法、あるいは行アドレスはインクリメン
ト(デクリメント)、列アドレスはデクリメント(イン
クリメント)させる方法等でもよい。
In the above embodiment, the column address is incremented every time the row address is incremented and counted up.
Not limited to this, a method of decrementing the column address each time the row address is decremented (−1) and returned from 0 to 1023, or a method of incrementing the row address and decrementing the column address. And so on.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、データ
読み出し、照合、書き込みサイクルを繰り返して、デー
タの読み出し、照合と次のデータの書き込みとを同時に
行い、放射線の検出が行われない時間をなくすことによ
り、放射線検出の感度を大幅に向上させることができ、
かつ放射線の数え落しを抑制することができる。
As described above, according to the present invention, the data read, collation, and write cycles are repeated to simultaneously perform the data read, the collation, and the next data write, and no radiation is detected. The radiation detection sensitivity can be greatly improved by eliminating
Moreover, counting down of radiation can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】電源回路部の概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a power supply circuit unit.

【図3】メモリセル及びセンスアンプの等価回路図であ
る。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of a memory cell and a sense amplifier.

【図4】書き込み(ディレイライト)サイクルの初期の
段階を示すタイミング図である。
FIG. 4 is a timing diagram showing an initial stage of a write (delay write) cycle.

【図5】書き込みサイクルの終了の段階を示すタイミン
グ図である。
FIG. 5 is a timing diagram showing the end stage of a write cycle.

【図6】読み出し、照合、書き込み(リードモディファ
イライト)サイクルの初期の段階を示すタイミング図で
ある。
FIG. 6 is a timing chart showing an initial stage of a read, collation, and write (read modify write) cycle.

【図7】読み出し、照合、書き込みサイクルの終了の段
階を示すタイミング図である。
FIG. 7 is a timing diagram showing the stages of a read, collate, and write cycle termination.

【図8】アルファ線検出動作を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an alpha ray detection operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ) 8 データ照合回路 9 書き込みデータ生成回路 10 計数表示回路 1 DRAM (Dynamic Random Access Memory) 8 Data collation circuit 9 Write data generation circuit 10 Count display circuit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電離放射線を吸収する層を除去したダイ
ナミックランダムアクセスメモリに行アドレス及び列ア
ドレスをそれぞれ入力し、上記ダイナミックランダムア
クセスメモリ内の多数の情報記憶素子を順次選択して、
これらの情報記憶素子にデータを書き込むサイクルを行
い、次いで、上記各情報記憶素子からデータを読み出し
て、上記各情報記憶素子の書き込みデータと読み出しデ
ータとを照合すると同時に、上記各情報記憶素子にデー
タを書き込むサイクルを行い、さらに、このデータ読み
出し、照合、書き込みサイクルを繰り返す一方、上記デ
ータの照合によって、上記各情報記憶素子の書き込みデ
ータと読み出しデータとが一致しない数を計数すること
により、上記電離放射線を検出する放射線検出方法。
1. A row address and a column address are input to a dynamic random access memory from which a layer absorbing ionizing radiation is removed, and a large number of information storage elements in the dynamic random access memory are sequentially selected,
A cycle of writing data to these information storage elements is performed, then data is read from each of the information storage elements, and the write data and the read data of each of the information storage elements are compared with each other. The data read, collation, and write cycles are repeated, while the data collation is performed to count the number of inconsistencies between the write data and the read data of each of the information storage elements. A radiation detection method for detecting radiation.
JP5009550A 1993-01-22 1993-01-22 Method for detecting radiation Withdrawn JPH06222145A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5009550A JPH06222145A (en) 1993-01-22 1993-01-22 Method for detecting radiation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5009550A JPH06222145A (en) 1993-01-22 1993-01-22 Method for detecting radiation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06222145A true JPH06222145A (en) 1994-08-12

Family

ID=11723392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5009550A Withdrawn JPH06222145A (en) 1993-01-22 1993-01-22 Method for detecting radiation

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06222145A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160073A (en) * 2013-02-20 2014-09-04 Intel Corp Multi-core processor, apparatus and system for high dose rate radiation detection

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014160073A (en) * 2013-02-20 2014-09-04 Intel Corp Multi-core processor, apparatus and system for high dose rate radiation detection

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6885580B2 (en) Method for reducing power consumption when sensing a resistive memory
US5490114A (en) High performance extended data out
KR960001327B1 (en) Dynamic random access memory device with built-in test mode
US5299168A (en) Circuit for detecting refresh address signals of a semiconductor memory device
US5245577A (en) Integrated circuit two-cycle test mode activation circuit
KR960003533B1 (en) Semiconductor memory device including address transition detector
US5907861A (en) Destructive read protection using address blocking technique
JPS61502643A (en) Associative addressable semiconductor memory array
EP0195445A3 (en) Semiconductor memory device with an error correction function
US6055209A (en) Synchronous semiconductor memory device exhibiting an operation synchronous with an externally inputted clock signal
JP3275554B2 (en) Semiconductor storage device
US5305283A (en) Dram column address latching technique
US6034904A (en) Semiconductor memory device having selection circuit for arbitrarily setting a word line to selected state at high speed in test mode
EP0233363B1 (en) Semiconductor memory device having serially addressing scheme
US5007028A (en) Multiport memory with improved timing of word line selection
JPH0437516B2 (en)
JPH06222145A (en) Method for detecting radiation
US5495449A (en) Semiconductor memory device
JPS593781A (en) Static semiconductor storage device
Moore et al. Ionizing radiation-induced asymmetries of the retention characteristics of ferroelectric thin films
JPH05275651A (en) Detection of radiation
JPH05275650A (en) Detection of radiation
US6349066B1 (en) Semiconductor storage device having a self-refresh circuit for automatically refreshing memory cell
JP3251253B2 (en) Semiconductor storage device
JPS62287498A (en) Semiconductor memory unit

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000404