JPH0622083A - Original reader - Google Patents
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- JPH0622083A JPH0622083A JP17307092A JP17307092A JPH0622083A JP H0622083 A JPH0622083 A JP H0622083A JP 17307092 A JP17307092 A JP 17307092A JP 17307092 A JP17307092 A JP 17307092A JP H0622083 A JPH0622083 A JP H0622083A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はファクシミリ等に用いら
れる密着型の原稿読み取り装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type document reading device used in a facsimile or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、密着型イメージセンサ等の原稿読
み取り装置の開発が活発に行われている。この原稿読み
取り装置として本発明者等は既に図４及び図５に示すよ
うな構成を提案した。図４はその原稿読み取り装置の分
解斜視図であり、図５は図４のＸ−Ｘ線断面図である。2. Description of the Related Art In recent years, document reading devices such as contact image sensors have been actively developed. The present inventors have already proposed a configuration as shown in FIGS. 4 and 5 as this document reading device. 4 is an exploded perspective view of the document reading apparatus, and FIG. 5 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【０００３】これらの図によれば、１は光源、２はレン
ズ、３はレンズ２を支持する筐体、４は半導体チップ、
５は半導体チップ４が載置される電気絶縁性基板であ
る。この光源１は発光ダイオードや蛍光灯等から成り、
原稿６の斜め下方に原稿６に対し平行となるように配置
され、そして、この光源１は原稿６の下面に対し斜めに
投光し、その反射光を光電変換素子４ａに照射すること
によって原稿６の画像情報を光電変換素子４ａに伝達さ
せる作用を為す。この光源１が投光する原稿６の下方に
は、複数個のレンズ２が原稿６から所定の距離を隔てた
位置に直線状に配されており、各レンズ２は原稿６で反
射する光源１の光を幾つかのブロックに分割するととも
に分割した各ブロックの反射光を半導体チップ４上の光
電変換素子４ａに縮小照射させる作用をなす。このレン
ズ２はその各々の両端がアルミニウム等から成る筐体３
に支持されており、この筐体３によって各レンズ２は原
稿６から所定の距離を隔てた位置に直線状に配されるこ
ととなる。According to these drawings, 1 is a light source, 2 is a lens, 3 is a housing for supporting the lens 2, 4 is a semiconductor chip,
Reference numeral 5 is an electrically insulating substrate on which the semiconductor chip 4 is mounted. This light source 1 comprises a light emitting diode, a fluorescent lamp, etc.
The light source 1 is arranged obliquely below the original 6 and parallel to the original 6, and the light source 1 projects the light obliquely to the lower surface of the original 6 and irradiates the photoelectric conversion element 4a with the reflected light. The image information 6 is transmitted to the photoelectric conversion element 4a. A plurality of lenses 2 are linearly arranged below the original 6 projected by the light source 1 at positions separated from the original 6 by a predetermined distance, and each lens 2 is reflected by the original 6. The above-mentioned light is divided into several blocks, and the reflected light of each divided block is reduced and applied to the photoelectric conversion element 4a on the semiconductor chip 4. The lens 2 has a housing 3 whose both ends are made of aluminum or the like.
The lens 3 is linearly arranged at a position separated from the original 6 by a predetermined distance by the housing 3.
【０００４】上記筐体３によって直線状に配されたレン
ズ２の下方には、それと所定の間隔をもって電気絶縁性
基板５が平行に配されており、電気絶縁性基板５の上面
には更に上面に多数の光電変換素子４ａを有する半導体
チップ４がレンズ２と所定の距離を隔てて且つレンズ２
と１対１に対応する数だけ直線状に配されている。Below the lens 2 linearly arranged by the housing 3, an electrically insulating substrate 5 is arranged in parallel with the lens 2 at a predetermined interval, and the upper surface of the electrically insulating substrate 5 is further upper surface. The semiconductor chip 4 having a large number of photoelectric conversion elements 4a is separated from the lens 2 by a predetermined distance and the lens 2
And are arranged linearly in a number corresponding to one to one.
【０００５】前記各半導体チップ４の上面に形成された
光電変換素子４ａはレンズ２を介して照射される原稿６
の反射光を所定の電気信号に変換する作用をなし、これ
によって原稿６の画像情報が電気信号に変換される。The photoelectric conversion element 4a formed on the upper surface of each semiconductor chip 4 is an original 6 which is irradiated through the lens 2.
Has a function of converting the reflected light of the above into a predetermined electric signal, whereby the image information of the document 6 is converted into an electric signal.
【０００６】かくして上述した原稿読み取り装置では、
光源１が原稿６に投光し、その反射光を幾つかのブロッ
クに分割するとともに各ブロックの反射光をレンズ２を
介して半導体チップ４の各光電変換素子４ａ上に照射さ
せ、その照射された光に対応する光電変換を起こさせる
ことによって原稿６の画像を読み取るようにしている。Thus, in the above-mentioned document reading apparatus,
The light source 1 projects the light on the original 6, the reflected light is divided into several blocks, and the reflected light of each block is irradiated onto each photoelectric conversion element 4a of the semiconductor chip 4 through the lens 2 and is irradiated. The image of the original 6 is read by causing photoelectric conversion corresponding to the emitted light.
【０００７】また、この構成の原稿読み取り装置におい
ては、上記電気絶縁性基板５はガラス繊維強化エポキシ
樹脂や紙フェノール樹脂もしくは紙エポキシ樹脂等から
成り、この基板５の上に回路配線を銅箔等によりパター
ニングして単層もしくは多層で形成し、更にＩＣ、チッ
プ抵抗、チップコンデンサ、コネクター等も配設してい
るが、このように表面実装部品が装着された電気絶縁性
基板５には、半導体チップ４を所定の位置精度でもって
ダイマウントし、そして、ワイヤーボンディング、ハン
ダバンプ等により回路配線と導通がとられる。In the document reading apparatus having this structure, the electrically insulating substrate 5 is made of glass fiber reinforced epoxy resin, paper phenol resin, paper epoxy resin or the like, and circuit wiring is provided on the substrate 5 by copper foil or the like. Patterning is performed to form a single layer or a multilayer, and further, an IC, a chip resistor, a chip capacitor, a connector, and the like are also arranged. The electrically insulating substrate 5 on which the surface-mounted components are mounted in this way is a semiconductor. The chip 4 is die-mounted with a predetermined positional accuracy and then electrically connected to the circuit wiring by wire bonding, solder bumps or the like.
【０００８】更にまた上記構成の原稿読み取り装置で
は、各半導体チップ４の位置精度は、光学系により相当
に厳しく決められる。即ち、例えばレンズ２の倍率がＭ
＝０．４、そのレンズ２の位置精度を±７．９μｍ、読
み取り位置（原稿面）でのズレを±６２．５μｍ（画素
ピッチ１２５μｍの半分として）にそれぞれ設定するた
めには、半導体チップ４の実装精度を±１０μｍ以下に
する必要がある。Furthermore, in the document reading apparatus having the above-mentioned structure, the positional accuracy of each semiconductor chip 4 is determined by the optical system quite rigorously. That is, for example, the magnification of the lens 2 is M
= 0.4, the positional accuracy of the lens 2 is set to ± 7.9 μm, and the deviation at the reading position (original surface) is set to ± 62.5 μm (as a half of the pixel pitch 125 μm). It is necessary to make the mounting accuracy of ± 10 μm or less.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の原稿読み取り装置によれば、上記電気絶縁性基板５
は機械的強度が低く、特に半導体チップ４をエポキシ樹
脂や銀ペースト等のダイアタッチペーストを用いてダイ
アタッチすると、そのペーストの硬化に１００〜１５０
℃の温度にまで加熱しており、これにより、電気絶縁性
基板５が撓み、位置精度がでないという問題点があるこ
とが判った。また、この電気絶縁性基板５に対して人は
手で触れるだけで曲がる傾向にあるので、その基板５の
信頼性を著しく損なっている。However, according to the document reading apparatus having the above-described structure, the electrically insulating substrate 5 is used.
Has a low mechanical strength. Especially, when the semiconductor chip 4 is die-attached using a die attach paste such as an epoxy resin or a silver paste, the paste is cured by 100 to 150.
It has been found that the heating is performed up to a temperature of ° C, which causes the electrically insulating substrate 5 to bend, resulting in poor positional accuracy. Further, since a person tends to bend the electrically insulating substrate 5 only by touching it, the reliability of the substrate 5 is significantly impaired.
【００１０】[0010]
【問題点を解決するための手段】本発明に係る原稿読み
取り装置は、光源と、所定の間隔で直線状に配列された
複数個のレンズと、各レンズに１対１に対応するととも
に直線状に配列された多数の光電変換素子を有する複数
個の半導体チップを配列したガラス繊維強化エポキシ樹
脂や紙フェノール樹脂もしくは紙エポキシ樹脂から成る
回路配線基板とを備えた構成であって、この回路配線基
板の半導体チップ配列面の裏側に金属もしくはプラスチ
ックから成る補強板を固定したことを特徴とする。An original reading apparatus according to the present invention includes a light source, a plurality of lenses linearly arranged at predetermined intervals, and a linear shape corresponding to each lens. A circuit wiring board made of glass fiber reinforced epoxy resin, paper phenol resin, or paper epoxy resin, in which a plurality of semiconductor chips having a large number of photoelectric conversion elements arranged in It is characterized in that a reinforcing plate made of metal or plastic is fixed to the back side of the semiconductor chip arrangement surface.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００１２】図１は本発明の原稿読み取り装置における
光源とレンズと半導体チップとの位置関係を表す図であ
り、図４及び図５に示す原稿読み取り装置と同じ機能の
箇所には同一符号を付す。１は光源、７は一体成形され
た透光性プラスチックのレンズアレー体、４は半導体チ
ップ、５は半導体チップ４が載置される電気絶縁性基板
である。上記レンズアレー体７は複数個の円柱状レンズ
７ａと、各円柱状レンズ７ａを連結する一回屈折した棒
状体７ｂとから成り、各円柱状レンズ７ａには４方に棒
状体７ｂが接続され、しかも、その棒状体７ｂがレンズ
アレー体７のアレー方向にわたって波状になるように配
設される。FIG. 1 is a diagram showing a positional relationship among a light source, a lens and a semiconductor chip in the document reading device of the present invention. The same reference numerals are given to parts having the same functions as those of the document reading device shown in FIGS. 4 and 5. . Reference numeral 1 is a light source, 7 is an integrally molded lens array body of translucent plastic, 4 is a semiconductor chip, and 5 is an electrically insulating substrate on which the semiconductor chip 4 is mounted. The lens array body 7 is composed of a plurality of cylindrical lenses 7a and a rod-shaped body 7b which is bent once to connect the cylindrical lenses 7a. The rod-shaped bodies 7b are connected in four directions to each cylindrical lens 7a. Moreover, the rod-shaped body 7b is arranged in a wavy shape in the array direction of the lens array body 7.
【００１３】上記光源１は発光ダイオードや蛍光灯等か
ら成り、原稿６の斜め下方に原稿６に対し平行となるよ
うに配置されている。この光源１は原稿６の下面に対し
斜めに投光し、その反射光を光電変換素子４ａに照射す
ることによって原稿６の画像情報を光電変換素子４ａに
伝達させる作用を為す。上記光源１が投光する原稿６の
下方には、複数個のレンズ７ａが原稿６から所定の距離
を隔てた位置に直線状に配されており、各レンズ７ａは
原稿６で反射する光源１の光を幾つかのブロックに分割
するとともに分割した各ブロックの反射光を半導体チッ
プ４上の光電変換素子４ａに縮小照射させる作用を為
す。The light source 1 is composed of a light emitting diode, a fluorescent lamp or the like, and is arranged obliquely below the original 6 so as to be parallel to the original 6. The light source 1 projects light obliquely to the lower surface of the original 6 and irradiates the photoelectric conversion element 4a with the reflected light, thereby transmitting the image information of the original 6 to the photoelectric conversion element 4a. A plurality of lenses 7a are linearly arranged below the original 6 projected by the light source 1 at a position separated from the original 6 by a predetermined distance, and each lens 7a is reflected by the original 6 as a light source 1. Light is divided into several blocks, and the reflected light of each divided block is applied to the photoelectric conversion element 4a on the semiconductor chip 4 in a reduced size.
【００１４】また、上記レンズアレー体７の下方には、
電気絶縁性基板５がそれと所定間隔をもって平行に配さ
れており、その電気絶縁性基板５の上面には更に上面に
多数の光電変換素子４ａを有する半導体チップ４がレン
ズ７ａと所定の距離を隔てて、且つレンズ２と１対１に
対応する数だけ直線状に配されている。Below the lens array body 7,
An electrically insulating substrate 5 is arranged in parallel with the electrically insulating substrate 5 at a predetermined distance, and on the upper surface of the electrically insulating substrate 5, a semiconductor chip 4 having a large number of photoelectric conversion elements 4a on the upper surface is spaced apart from the lens 7a by a predetermined distance. And the lenses 2 are arranged linearly by the number corresponding to the lens 1.
【００１５】上記各半導体チップ４の上面に形成された
光電変換素子４ａはレンズ７ａを介して照射される原稿
６の反射光を所定の電気信号に変換する作用を為し、こ
れによって原稿６の画像情報が電気信号に変換される。The photoelectric conversion element 4a formed on the upper surface of each semiconductor chip 4 serves to convert the reflected light of the document 6 emitted through the lens 7a into a predetermined electric signal, whereby the document 6 of the document 6 is converted. Image information is converted into an electrical signal.
【００１６】前記レンズアレー体７はアクリル系樹脂、
ポリカーボネイト系樹脂、ポリエスレル系樹脂等からな
り、射出成形法、プレス法によって一体成形して作製す
る。その際、円柱状レンズ７ａを成すように成形する
が、その円柱状の一方の端面には凸状の球面を作り、他
方の端面には凹状の球面を作り、これによって原稿６の
反射光を半導体チップ４上に集光させる。The lens array body 7 is an acrylic resin,
It is made of polycarbonate resin, polyester resin, etc., and is integrally formed by injection molding or pressing. At this time, the cylindrical lens 7a is molded to form a convex spherical surface on one end surface of the cylindrical shape and a concave spherical surface on the other end surface thereof. The light is focused on the semiconductor chip 4.
【００１７】このような原稿読み取り装置では、光源１
が原稿６に投光し、その反射光をレンズ７ａを介して半
導体チップ４の上面に形成された光電変換素子４ａに照
射させ、各光電変換素子４ａに照射させた光に対応する
光電変換を起こさせることによって原稿読み取り装置と
して機能する。In such a document reading apparatus, the light source 1
Illuminates the original 6 and irradiates the photoelectric conversion element 4a formed on the upper surface of the semiconductor chip 4 with the reflected light through the lens 7a, and the photoelectric conversion corresponding to the light radiated to each photoelectric conversion element 4a is performed. When it is raised, it functions as a document reading device.
【００１８】次に上記原稿読み取り装置の具体的構成を
述べる。Next, a specific configuration of the above document reading device will be described.
【００１９】図２はこの原稿読み取り装置の断面概略図
であり、図３は図２中矢印Ａにより見た底面図である。
これらの図において図１と同一箇所には同一符号を付
す。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of this document reading apparatus, and FIG. 3 is a bottom view taken along the arrow A in FIG.
In these figures, the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals.
【００２０】同図によれば、８は長尺状の筐体であり、
この筐体８には光源搭載斜面８ａが形成され、この光源
搭載斜面８ａに光源１であるＬＥＤ９とそのＬＥＤ搭載
基板１０が配置されている。筐体８の上にはガラス基板
１１が配置され、このガラス基板１１の上を読み取るべ
き原稿（図示せず）が送られる。筐体８には凹部８ｂが
形成され、この凹部８ｂにレンズアレー体７が配置さ
れ、しかも、このレンズアレー体７の両端は、筐体８の
長尺端部に固定される。筐体８の下部にはガラス繊維強
化エポキシ樹脂から成る電気絶縁性基板５が設置され、
この電気絶縁性基板５の上には半導体チップ４が配列さ
れる。また、この電気絶縁性基板５を筐体８に設置する
とともに、その基板５の撓みを防ぐために金属もしくは
プラスチック（特にエンジニアリングプラスチック）か
ら成る補強板１２を固定する。これら電気絶縁性基板５
と補強板１２との間は両面テープにより接着する。ま
た、１３はチップ抵抗等の回路部品であり、１４はコネ
クターである。尚、図中の矢印は光路である。According to the figure, 8 is an elongated casing,
A light source mounting slope 8a is formed in the housing 8, and the LED 9 as the light source 1 and the LED mounting substrate 10 are arranged on the light source mounting slope 8a. A glass substrate 11 is arranged on the housing 8, and a document (not shown) to be read on the glass substrate 11 is sent. A recess 8b is formed in the housing 8, the lens array body 7 is arranged in the recess 8b, and both ends of the lens array body 7 are fixed to the long ends of the housing 8. An electrically insulating substrate 5 made of glass fiber reinforced epoxy resin is installed under the housing 8,
The semiconductor chips 4 are arranged on the electrically insulating substrate 5. In addition, the electrically insulating substrate 5 is installed in the housing 8, and a reinforcing plate 12 made of metal or plastic (particularly engineering plastic) is fixed to prevent the substrate 5 from bending. These electrically insulating substrates 5
And the reinforcing plate 12 are adhered to each other with a double-sided tape. Further, 13 is a circuit component such as a chip resistor, and 14 is a connector. The arrow in the figure is the optical path.
【００２１】また、上面に多数の光電変換素子４ａを有
する半導体チップ４は、シリコン等からなる半導体チッ
プ４の上面に光電変換素子４ａを従来周知のフォトリソ
グラフィー技術やイオンビーム加工法等によって製作さ
れる。Further, the semiconductor chip 4 having a large number of photoelectric conversion elements 4a on its upper surface is manufactured by the well-known photolithography technique, ion beam processing method or the like on the upper surface of the semiconductor chip 4 made of silicon or the like. It
【００２２】更にまた、前記半導体チップ４が載置され
る電気絶縁性基板５の上面には、銅等から成る所定の導
体パターン（図示せず）を有しており、この電気絶縁性
基板５に対して補強板１２を固定し、その後に、その導
体パターンの一部に半導体チップ４の各電極をボンディ
ングワイヤ等を介して電気的接続させ、他端を外部駆動
回路（図示せず）に電気的接続させる。これによって光
電変換素子４ａにより所定の電気信号に変換された原稿
６の画像情報は外部駆動回路に伝達されることとなる。Furthermore, a predetermined conductor pattern (not shown) made of copper or the like is provided on the upper surface of the electrically insulating substrate 5 on which the semiconductor chip 4 is mounted. Then, the reinforcing plate 12 is fixed, and then each electrode of the semiconductor chip 4 is electrically connected to a part of the conductor pattern thereof through a bonding wire or the like, and the other end is connected to an external drive circuit (not shown). Make an electrical connection. As a result, the image information of the original 6 converted into a predetermined electric signal by the photoelectric conversion element 4a is transmitted to the external drive circuit.
【００２３】かくして上記構成の原稿読み取り装置であ
れば、撓みやすい電気絶縁性基板５を金属もしくはプラ
スチックから成る補強板１２により固定しており、これ
により、その電気絶縁性基板５に触れても撓みが生じな
く、また半導体チップ４をエポキシ樹脂や銀ペースト等
のダイアタッチペーストを用いてダイアタッチすると、
そのペーストの硬化に１００〜１５０℃の温度にまで加
熱するが、それに伴う電気絶縁性基板５の撓みを補強板
１２により防いでおり、その結果、製造歩留りを高めて
製造効率を向上させ、製品コストが改善でき、しかも、
高性能且つ高信頼性の原稿読み取り装置が提供できた。Thus, in the document reading apparatus having the above-mentioned structure, the flexible electrically insulating substrate 5 is fixed by the reinforcing plate 12 made of metal or plastic, so that even if the electrically insulating substrate 5 is touched, it flexes. Does not occur, and if the semiconductor chip 4 is die-attached using a die attach paste such as epoxy resin or silver paste,
The paste is cured to a temperature of 100 to 150 ° C., but the bending of the electrically insulating substrate 5 accompanying it is prevented by the reinforcing plate 12, and as a result, the manufacturing yield is increased and the manufacturing efficiency is improved. Cost can be improved, and
It was possible to provide a high-performance and highly reliable document reading device.
【００２４】更に本発明の原稿読み取り装置において
は、電気絶縁性基板５と補強板１２との熱膨張率をでき
るだけ近づけるにがよい。例えば、ガラス繊維強化エポ
キシ樹脂の電気絶縁性基板５であれば、その熱膨張率は
２２〜３１×１０-6／℃であり、これに対して表面がア
ルマイト処理されたアルミニウム製の補強板１２の熱膨
張率は２２〜２３×１０-6／℃であるので、好適であ
る。Further, in the document reading apparatus of the present invention, it is preferable to make the thermal expansion coefficients of the electrically insulating substrate 5 and the reinforcing plate 12 as close as possible. For example, in the case of the electrically insulating substrate 5 made of glass fiber reinforced epoxy resin, its coefficient of thermal expansion is 22 to 31 × 10 −6 / ° C., while the surface of the reinforcing plate 12 made of aluminum is anodized. The coefficient of thermal expansion is 22 to 23 × 10 −6 / ° C., which is preferable.
【００２５】また本発明の原稿読み取り装置において
は、レンズアレー体７の熱膨張係数は例えばアクリル系
樹脂から成る場合には６×１０-5／℃であり、各レンズ
７ａの間隔が８ｍｍであると２５〜５０℃にまで高めら
れるとその間隔が１２μｍ伸びるが、これに対して筐体
８がガラス繊維強化（或いは炭素繊維強化）されたポリ
カーボネイト系樹脂から成る場合には、その線膨張係数
は例えば１．９×１０−５／℃であるので、間隔８ｍ
ｍ、温度変化ΔＴ＝２５に対しては、３．８μｍとわず
かなずれに過ぎない。この数値は実用上原稿読み取り装
置として使用する場合の許容範囲内である。そして、波
状に配列された棒状体７ｂによりレンズアレー体７が伸
縮性を具備でき、筐体８の寸法に応じてレンズアレー体
７のアレー寸法が決まり、これによって熱膨張によるレ
ンズと受光素子との相対的位置のずれを防止できる。In the document reading apparatus of the present invention, the coefficient of thermal expansion of the lens array 7 is 6 × 10 -5 / ° C. when it is made of acrylic resin, and the distance between the lenses 7a is 8 mm. When the temperature is raised to 25 to 50 ° C., the distance increases by 12 μm. On the other hand, when the housing 8 is made of glass fiber reinforced (or carbon fiber reinforced) polycarbonate resin, its linear expansion coefficient is For example, since it is 1.9 × 10 −5 / ° C., the interval is 8 m
m, and a temperature change ΔT = 25, the deviation is 3.8 μm, which is a slight deviation. This value is practically within the allowable range when used as a document reading device. The rod-shaped bodies 7b arranged in a wavy form allow the lens array body 7 to have elasticity, and the array size of the lens array body 7 is determined according to the size of the housing 8. This allows the lenses and the light receiving elements to be separated by thermal expansion. It is possible to prevent the displacement of the relative position of.
【００２６】更にまた本実施例においては、レンズアレ
ー体９の両端を固定した筐体８と、半導体チップ４が載
置される電気絶縁性基板５の線膨張係数が実質的に同一
とするのがよい。Further, in the present embodiment, the linear expansion coefficient of the housing 8 in which both ends of the lens array body 9 are fixed is substantially the same as that of the electrically insulating substrate 5 on which the semiconductor chip 4 is mounted. Is good.
【００２７】即ち、この筐体８は、例えばガラス繊維強
化プラスチック（線膨張率：１７×１０−６Ｋ-1）で形
成され、従来周知の射出成形法等を採用することによっ
て所定の形状に成形製作され、電気絶縁性基板５は例え
ばガラス繊維強化エポキシ樹脂等から成り、このガラス
エポキシ樹脂の線膨張率が１５×１０-6〜３０×１０-6
Ｋ-1であり、レンズアレー体９を支持する筐体８の線膨
張率と実質的に同一であることから、原稿の読み取り
時、電気絶縁性基板５上の導体パターンや光源１等に電
力が印加され、その電力の印加に伴って発生するジュー
ル熱で原稿読み取り装置が高温になったとしても、電気
絶縁性基板５と筐体８とは実質的に同じ量だけ熱膨張
し、その結果、電気絶縁性基板５に載置される半導体チ
ップ４と筐体８に支持されるレンズ７ａを常に所定位置
と成して両者間に位置ずれを発生することは実質的に無
く、これによって原稿６の読み取りが正確に行われるよ
うに成る。That is, the casing 8 is formed of, for example, glass fiber reinforced plastic (coefficient of linear expansion: 17 × 10 −6 K −1 ) and is formed into a predetermined shape by adopting a conventionally known injection molding method or the like. The electrically insulating substrate 5 formed by molding is made of, for example, glass fiber reinforced epoxy resin, and the coefficient of linear expansion of this glass epoxy resin is 15 × 10 −6 to 30 × 10 −6.
K −1, which is substantially the same as the linear expansion coefficient of the housing 8 that supports the lens array body 9, so that when the document is read, power is applied to the conductor pattern on the electrically insulating substrate 5, the light source 1, and the like. Is applied and the Joule heat generated by the application of the electric power raises the temperature of the document reading apparatus, the electrically insulating substrate 5 and the housing 8 are thermally expanded by substantially the same amount, and as a result, , The semiconductor chip 4 mounted on the electrically insulative substrate 5 and the lens 7a supported by the housing 8 are always in a predetermined position and there is substantially no displacement between the two. The reading of 6 is performed correctly.
【００２８】尚、上記実施例では、ガラス繊維強化エポ
キシ樹脂から成る電気絶縁性基板５を固定するために、
アルミニウムもしくはプラスチックからなる補強板１２
を用いたが、この例以外に電気絶縁性基板５を紙フェノ
ール樹脂もしくは紙エポキシ樹脂により構成しても同様
な作用効果が得られた。また、上記実施例では、円柱状
レンズを用いたが、これ以外に両面が凸形状もしくは凹
形状のレンズを用いてもよく、このレンズ形状について
は球面・非球面のいずれでもよい。In the above embodiment, in order to fix the electrically insulating substrate 5 made of glass fiber reinforced epoxy resin,
Reinforcing plate 12 made of aluminum or plastic
In addition to this example, the same effect can be obtained even if the electrically insulating substrate 5 is made of paper phenol resin or paper epoxy resin. Further, although the cylindrical lens is used in the above embodiment, a lens whose both surfaces are convex or concave may be used, and the lens shape may be spherical or aspherical.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上の通り、本発明の原稿読み取り装置
においては、各レンズに１対１に対応するとともに直線
状に配列された多数の光電変換素子を有する複数個の半
導体チップを配列したガラス繊維強化エポキシ樹脂や紙
フェノール樹脂もしくは紙エポキシ樹脂等から成る回路
配線基板に対して、この回路配線基板の半導体チップ配
列面の裏側に金属もしくはプラスチックから成る補強板
を固定したことにより、その電気絶縁性基板５に触れて
も撓みが生じなく、また半導体チップをエポキシ樹脂や
銀ペースト等のダイアタッチペーストを用いてダイアタ
ッチすると、そのペーストの硬化に１００〜１５０℃の
温度にまで加熱するが、それに伴う電気絶縁性基板の撓
みを補強板により防いでおり、その結果、製造歩留りを
高めて製造効率を向上させ、製品コストが改善でき、し
かも、高性能且つ高信頼性の原稿読み取り装置が提供で
きた。As described above, in the document reading apparatus of the present invention, a glass in which a plurality of semiconductor chips having a large number of linearly arranged photoelectric conversion elements are arranged in a one-to-one correspondence with each lens is arranged. Electrical insulation of a circuit wiring board made of fiber reinforced epoxy resin, paper phenolic resin, paper epoxy resin, etc. by fixing a reinforcing plate made of metal or plastic on the back side of the semiconductor chip array surface of this circuit wiring board. When the semiconductor chip is die-attached using a die attach paste such as an epoxy resin or a silver paste, it is heated to a temperature of 100 to 150 ° C. to cure the paste. The bending of the electrically insulating substrate due to it is prevented by the reinforcing plate, and as a result, the manufacturing yield is increased and the manufacturing efficiency is improved. It is above can improve product cost, yet high performance and high reliability of the document reading apparatus could be provided.
【図１】本発明の原稿読み取り装置における光源とレン
ズと半導体チップとの位置関係を表す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a positional relationship among a light source, a lens, and a semiconductor chip in a document reading apparatus of the present invention.
【図２】本実施例の原稿読み取り装置の断面概略図であ
る。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a document reading apparatus of this embodiment.
【図３】図２中の矢印Ａにより見た底面図である。FIG. 3 is a bottom view seen from an arrow A in FIG.
【図４】従来の原稿読み取り装置の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional document reading apparatus.
【図５】図４の原稿読み取り装置のＸ−Ｘ線断面図であ
る。5 is a cross-sectional view taken along line XX of the document reading device of FIG.
１・・・・光源 ７・・・・レンズアレー体 ３、８・・筐体 ４・・・・半導体チップ ４ａ・・・光電変換素子 ５・・・・電気絶縁性基板 ６・・・・原稿 1 ... Light source 7 ... Lens array body 3, 8 ... Housing 4 ... Semiconductor chip 4a ... Photoelectric conversion element 5 ... Electrically insulating substrate 6 ... Original
Claims (1)
た複数個のレンズと、各レンズに１対１に対応するとと
もに直線状に配列された多数の光電変換素子を有する複
数個の半導体チップを配列したガラス繊維強化エポキシ
樹脂や紙フェノール樹脂もしくは紙エポキシ樹脂から成
る回路配線基板とを備えた原稿読み取り装置において、
前記回路配線基板の半導体チップ配列面の裏側に金属も
しくはプラスチックから成る補強板を固定したことを特
徴とする原稿読み取り装置。1. A plurality of light sources, a plurality of lenses linearly arranged at predetermined intervals, and a plurality of photoelectric conversion elements linearly arranged in one-to-one correspondence with each lens. In a document reading device provided with a circuit wiring board made of glass fiber reinforced epoxy resin or paper phenol resin or paper epoxy resin in which semiconductor chips are arranged,
An original reading device, wherein a reinforcing plate made of metal or plastic is fixed to the back side of the semiconductor chip array surface of the circuit wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4173070A JP3071566B2 (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Document reading device |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP4173070A JP3071566B2 (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Document reading device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0622083A true JPH0622083A (en) | 1994-01-28 |
| JP3071566B2 JP3071566B2 (en) | 2000-07-31 |
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ID=15953651
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4173070A Expired - Fee Related JP3071566B2 (en) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | Document reading device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071566B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5668224B2 (en) * | 2010-11-26 | 2015-02-12 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | Current sensor |
| US11945369B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-04-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Display device and control circuit |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4173070A patent/JP3071566B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5668224B2 (en) * | 2010-11-26 | 2015-02-12 | アルプス・グリーンデバイス株式会社 | Current sensor |
| US11945369B2 (en) | 2020-03-27 | 2024-04-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Display device and control circuit |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3071566B2 (en) | 2000-07-31 |
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